KR100341518B1 - 반도체 패키지 제조용 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로서, 방열판을 갖는 리드 프레임을 사용한 반도체 패키지 제조에 있어서, 리드 프레임에 일체로 성형되어 있는 타이바를 미연에 제거하여 제작함으로써, 종래에 제조공정중에 하나인 타이바 제거공정을 배제하여 제조공정을 줄일 수 있고, 리드프레임 제조원가를 절감할 수 있으며, 몰딩공정시 수지의 원할한 흐름로의 역할을 할 수 있도록 하여 몰딩 공정이 더욱 용이하게 이루어지도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 리드 프레임{Lead frame for manufacturing semiconductor package}

본 발명은 반도체패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임의 4곳 구석에 형성되어 있는 타이바를 제거하여, 몰딩 공정시에 수지의 용이한 공급이 이루어지게 하고, 리드 프레임의 타이바 제거공정이 배제되어 제조공정을 줄일 수 있도록 한 반도체패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 칩으로 부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시키기 위한 구조의 패키지가 개발중에 있으며, 그 중에 하나로서 다음과 같은 구조의 반도체 패키지가 있다.

즉, 방열판을 갖는 리드 프레임(이하, 리드프레임이라함)을 사용한 종래의 반도체 패키지의 구조는 첨부한 도 4에 도시한 바와 같이, 히크싱트(16)의 상면 중앙부에 에폭시등과 같은 접착수단에 의하여 반도체 칩(20)이 부착되어 있고, 히트싱크(16)의 상면 테두리면에는 양면접착테이프(24)를 사이에 두고 리드(18)가 부착되어 있으며, 또한 상기 반도체 칩(20)의 본딩패드와 리드(18)간에 와이어가 본딩되어 있으며, 상기 히트싱크(16)의 저면을 제외한 칩(20)과 와이어(22)등이 수지(28)로 몰딩되어져 달성된 구조로 되어 있다.

또한, 상기와 같은 반도체패키지에 적용된 종래의 리드 프레임(10b)은 첨부한 도 3에 도시한 바와 같이, 안쪽 사방으로 다수의 리드(18)가 일체로 성형되어있고, 각 4곳의 코너에는 타이바(12)가 일체로 성형되어 있으며, 상기 다수의 리드(18)의 흔들림을 방지하기 위하여 리드들의 중앙부위에는 각 리드(18)들이 견고히 고정되도록 한 리드 락 테이프(14)가 부착되어져 있다.

한편, 상기 타이바(12)는 통상적으로 반도체 칩(20)이 올려지는 다이패드와 일체로 성형되어 다이패드를 견고히 지지해주는 역할을 하는 부분으로서, 상술한 바와 같이 방열판을 갖는 리드프레임을 사용하여 제조된 반도체패키지에는 리드 프레임(10b)에 형성되어 있는 타이바(12)가 쓸모없는 부분이 된다.

그 이유는 첨부한 도 4에 도시한 바와 같이 반도체 칩(20)은 히트싱크(16)상에 접착수단으로 부착되어 고정된 상태이기 때문에 타이바(12)는 오히려 몰딩공정시 수지의 흐름을 차단하고, 리드프레임의 무게 즉, 반도체패키지의 무게를 증가시키는 요인이 되어 쓸모없는 부분이 된다.

따라서, 상기 방열판을 갖는 리드프레임을 사용한 반도체 패키지 제조 공정중에 상기 타이바(12)를 툴링펀치(Tooling Punch)로 제거하는 공정이 추가되어 작업성 및 제조원가의 상승요인이 되는 점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 방열판을 갖는 리드 프레임을 사용한 반도체 패키지 제조에 있어서, 리드 프레임에 일체로 성형되어 있는 타이바를 미연에 제거하여 제작함으로써, 종래에 제조공정중에 하나인 타이바 제거공정을 배제하여 제조공정을 줄일 수 있고, 리드프레임 제조원가를 절감할 수 있으며, 몰딩공정시 수지의 원할한 흐름로의 역할을 할 수 있도록 하여 몰딩 공정이 더욱 용이하게 이루어지도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 리드 프레임을 나타내는 평면도,

도 2는 본 발명에 따른 리드 프레임을 이용하여 제조된 반도체 패키지를 나타내는 도 1의 B-B선 단면도,

도 3은 종래의 리드 프레임을 나타내는 평면도,

도 4는 종래의 리드프레임을 이용하여 제조된 반도체 패키지를 나타내는 도 3의 A-A선 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10a,10b : 리드 프레임 12 : 타이바

14 : 리드 락 테이프 16 : 히트 싱크

18 : 리드 20 : 칩

22 : 와이어 24 : 양면접착테이프

28 : 수지

이하 첨부도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 히트싱크(16)와, 히크싱크(16) 상면 중앙부에 접착수단으로 부착되는 칩(20)과, 상기 히트싱크(16)의 상면 테두리면에 양면접착테이프(24)를 사이에 두고 부착되는 리드프레임(10a)의 리드(18)와, 상기 칩(20)의 본딩패드와 리드(18)를 연결하는 와이어(22)와, 상기 히트싱크(16)의 저면을 제외하고 상기 칩(20)과 와이어(22)와 리드(18)를 커버하며 몰딩되는 수지(28)로 이루어진 구조의 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 있어서,

상기 리드프레임(10a)은 안쪽 네 코너에 형성되는 동시에 사방 안쪽으로 형성된 다수의 리드(18) 사이에 위치하게 되는 타이바(12)를 제거하여서 제작된 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 리드프레임(10a)을 나타내는 평면도로서, 상기 리드 프레임(10a)은 대략 사각을 이루는 형상으로 되어 있고, 외곽을 이루는 사이드 레일에서 사방 안쪽으로 다수의 리드(18)가 등간격을 이루며 일체로 성형되어있다.

또한, 상기 다수의 리드(18) 중간 부위에는 리드 락 테이프(14)가 부착되어, 다수의 리드(18)가 흔들리지 않으며 서로 수평상태를 유지하여 견고히 고정되어진 상태가 된다.

물론, 상술한 바와 같은 종래의 리드 프레임(10b)으로부터 타이바(12)가 제거된 상태로 제작된 것이므로, 타이바(12)가 제거된 부분은 빈 공간으로 남아 있는 상태가 된다.

여기서, 본 발명의 리드프레임(10a)을 이용하여 반도체 패키지를 제조하는 상태를 첨부한 도 4를 참조로 설명하면 다음과 같다.

상기 반도체패키지는 칩(20)에서 발생하는 열의 방출 효과를 최대로 얻기 위하여 금속재의 히트싱크(16) 저면이 노출되는 패키지로서, 상기 히트싱크(16)의 상면 중앙부에 반도체 칩(20)을 접착수단으로 부착하는 단계와, 상기 히트싱크(16)의 상면 테두리면과 상기 다수의 리드(18)를 양면접착테이프(24)를 중간에 위치시켜 부착하는 단계와, 상기 칩(20)의 본딩패드와 리드(18)간을 와이어(22)로 본딩하는 단계와, 상기 히트싱크(16)의 저면을 제외하고 칩(20)과 와이어(22)와 리드(18)등을 수지(28)로 몰딩하는 단계등으로 이루어진 패키지이며, 종래에는 상기 반도체 패키지의 제조공정 전에 또 하나의 공정으로서 타이바를 인위적으로 툴링펀치로 제거하는 공정이 진행되어왔다.

여기서, 상기 반도체 칩(20)은 히트싱크(16) 위에 접착수단으로 부착되어 고정되어진 상태이기 때문에, 상기와 같은 반도체패키지에는 반도체 칩이 실장되는다이패드를 잡아주는 타이바(12)가 필요없게 되며, 따라서 상기 반도체패기지에는 본 발명에 따른 리드 프레임(10a)의 적용이 바람직하다.

특히, 본 발명의 리드프레임(10a)을 적용하여 상기 반도체 패키지를 제조시에, 몰딩공정에서 상기 타이바(12)가 제거된 부분은 몰딩 컴파운드 수지(28)의 흐름 경로가 되어 수지의 흐름이 원할하게 이루어지게 되고, 따라서 몰딩공정이 더욱 원할히 진행됨에 따라 몰딩상태가 좋아지게 된다.

이상에서 본 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 의하면, 종래의 리드프레임으로부터 타이바를 제거하여 제작함으로써, 몰딩공정시 타이바의 제거부분으로 몰딩 컴파운드 수지의 원할한 흐름이 유도되어, 몰딩공정의 원할한 진행과 그 몰딩상태의 품질향상을 제공할 수 있고, 또한 종래에 타이바를 제거하는 공정이 배제되어 반도체 패키지의 제조공정이 줄어들고 그에따른 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

Claims (1)

1. 히트싱크(16)와, 히크싱크(16) 상면 중앙부에 접착수단으로 부착되는 칩(20)과, 상기 히트싱크(16)의 상면 테두리면에 양면접착테이프(24)를 사이에 두고 부착되는 리드프레임(10a)의 리드(18)와, 상기 칩(20)의 본딩패드와 리드(18)를 연결하는 와이어(22)와, 상기 히트싱크(16)의 저면을 제외하고 상기 칩(20)과 와이어(22)와 리드(18)를 커버하며 몰딩되는 수지(28)로 이루어진 구조의 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 있어서,

   상기 리드프레임(10a)은 안쪽 네 코너에 형성되는 동시에 사방 안쪽으로 형성된 다수의 리드(18) 사이에 위치하게 되는 타이바(12)를 제거하여서 제작된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드 프레임.