KR100326496B1 - 무선통신모듈및그제조방법 - Google Patents

무선통신모듈및그제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광 송/수신 모듈에 관한 것이고, 이러한 광 송/수신 모듈(10)은 정면부, 배면부 및 평면부를 갖는 프레임(11)을 포함한다. 렌즈 캐리어가 프레임의 정면부에 부착된다. 이러한 렌즈 캐리어(14)는 적어도 하나 이상의 정면을 향하는 렌즈(18,19)를 포함한다. 집적 회로 캐리어(15)가 프레임(11)의 평면부내에 위치한다. 제 1 금속 리드(17)는 렌즈 캐리어(15)내의 콤포넌트를 집적 회로 캐리어(15)내의 집적 회로에 전기적으로 접속시킨다. 제 2 금속 리드(16)는 집적 회로 캐리어(15)로부터 연장하여 프레임의 평면부를 따라 프레임(11)의 배면부 아래를 지나 프레임(11)의 하부로 연장한다.

Description

무선 통신 모듈 및 그 제조 방법{MODULE FOR WIRELESS COMMUNICATION AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MODULE}
최근 몇 년동안 휴대용 컴퓨터, 모빌 액세서리 유니트 및 휴대폰과 같은 경량의 휴대 통신 시스템에 대한 추세가 계속되고 있다. 이러한 휴대장치는 소형, 경량 및 사용자의 편리를 도모하기 위한 새로운 기술을 필요로 한다. 이러한 신기술에 있어서의 가장 중요한 것 중 하나가 무선 통신이다.
예를 들어, 무선 주파수(RF) 소형 통신 시스템을 통해 컴퓨터 사용자는 전화선에 물리적으로 접속하지 않고 네트워크에 접속할 수 있다. 이러한 RF 시스템을 사용하여 예를 들면, 전자 사서함 시스템에 액세스하는 것도 가능하다. 이는 일례로 여행중인 사용자에게 상당한 유연성을 제공한다.
RF 전송은 예를 들면, RF 근거리 통신망(Local Area Network : LAN)을 통한 단거리 데이터 전송에 또한 사용된다. RF LAN의 약점중 하나는 RF 회로의 특성 때문에 RF LAN을 사용하는 시스템은 현재는 매우 고가라는 것이다. 추가로, RF LAN은 FCC(미연방 통신위원회)의 규제를 받는다. 게다가, 현재는 RF LAN을 통한 데이터 보안성을 보증할 수가 없다.
무선 통신의 다른 형태는 적외선(Infrared : IR) 데이터 전송이다. 적외선 데이터 협회(IrDA)의 물리계층 규격에 따라 동작하는 시스템은 초당 115.2킬로비트에 이르는 전송 속도로 피어-투-피어(peer-to-peer) 데이터 통신을 실행할 수 있다. 확장-IrDA 물리계층 규격에 따라 동작하는 시스템은 초당 4메가비트에 이르는 전송 속도로 피어-투-피어 데이터 통신을 실행할 수 있다.
전형적으로, IrDA 및 확장-IrDA 물리계층을 실행하기 위해 모듈이 사용된다. 이러한 모듈은 전반적으로 데이터 전송용 발광 다이오드(LED), 데이터 수신용 포토 다이오드 및 LED 드라이브, 증폭기 및 양자화기(quantizier)를 가지는 집적 회로를 포함한다. 확장-IrDA 데이터 전송을 실행하는 현재의 적외선 데이터 전송 모듈은 예를 들면, 미국 95014 캘리포니아 홈스테드 로드 쿠퍼티노 19000에 소재한 지멘스 코포레이션, 미국 92626 캘리포니아 빌딩 III 코스타 메사 레드힐 애브뉴 3001에 소재한 어빈 센서 코포레이션, 미국 94043 캘리포니아 팔로 알토 하노버 스트리트 3000에 소재한 휴렛-팩커드사 및 독일 74025 하일브론 테레지엔슈투라쎄 2 포스트 박스 3535에 소재한 테믹 텔레풍켄 마이크로일렉트로닉 게엠베하로부터 구입할 수 있다.
전형적으로, 현재 구입할 수 있는 모듈은 인쇄 회로(PC) 보드 상부에 납땜된 것이다. 전형적으로, 모듈은 인쇄 회로 상에서 적어도 3 내지 6㎜ 정도 연장된다. 하지만, 예를 들어 PCMCIA 카드 타입 2와 같은 몇몇 응용에서 오직 2.7㎜의 간격만이 이용될 수 있다. 이는 너무 작은 간격 때문에 현재 구입 가능한 모듈을 사용할수 없다.
발명의 요약
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 광 송-수신 모듈이 도시되어 있다. 광 송-수신 모듈은 정면부, 배면부 및 평면부를 가지는 프레임을 포함한다. 렌즈 캐리어가 프레임의 정면부에 부착된다. 이러한 렌즈 캐리어는 적어도 하나 이상의 정면을 향하는 렌즈를 포함한다. 집적 회로 캐리어는 프레임의 평면부내에 위치된다. 제 1 금속 리드는 렌즈 캐리어내의 콤포넌트를 집적 회로 캐리어내의 집적 회로에 전기적으로 접속시킨다. 제 2 금속 리드는 집적 회로 캐리어로부터 프레임의 평면부를 따라 프레임의 배면부 아래로 연장하고 프레임 하부에서 휜다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 제 1 슬롯은 프레임의 배면부를 따라 위치한다. 제 2 금속 리드는 제 1 슬롯내에 위치한다. 또한, 프레임은 평면부를 따라 위치하는 제 2 슬롯을 포함한다. 제 1 금속 리드는 제 2 슬롯내에 위치한다. 또한, 렌즈 캐리어의 기저부가 프레임의 평면부의 기저 하부로 연장하도록 렌즈 캐리어는 프레임의 정면부에 부착된다.
프레임은 예를 들면, 고온 사출 성형된 플라스틱을 사용하여 제조된다. 렌즈 캐리어 및 범용 칩 캐리어는 동일-평면상에 있고 제 1 금속 리드 세트에 접속되도록 전사(transfer) 성형된 에폭시이다. 렌즈 캐리어 및 범용 칩 캐리어는 프레임내에 위치된다. 렌즈 캐리어는 프레임의 정면부에 부착된다. 제1 금속 리드 세트는 렌즈 캐리어내에 포함된 렌즈가 정면을 향하도록 휘어진다. 제 2 금속 리드는 집적 회로 캐리어로부터 프레임의 평면을 따라 프레임의 배면부 아래를 지나 프레임의 하부로 연장하도록 휘어진다. 렌즈 캐리어는 렌즈 캐리어의 기저부가 프레임 평면부의 기저부 아래로 연장하도록 프레임의 정면부에 부착된다.
광 송-수신 모듈은 적어도 세 가지 이상의 방법으로 인쇄 회로 보드에 접속될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부착 선택 방법을 사용하여 프레임 평면부의 기저가 인쇄 회로 보드에 놓인다. 프레임의 정면부는 인쇄 회로 보드 측면으로 연장되며 렌즈 캐리어의 기저부는 인쇄 회로 보드의 평면 아래로 연장된다.
선택적으로, 제 2 부착 선택 방법을 사용하여 프레임 평면부의 기저는 인쇄 회로 보드 상에 놓인다. 프레임의 정면부는 인쇄 회로 보드의 절단부 내부로 연장되며 렌즈 캐리어의 기저부가 인쇄 회로 보드의 평면 아래로 연장된다. 프레임은 제 3 부착 선택 방법을 사용하여 프레임이 플립핑-오버(flipping-over)되어 프레임의 최상부가 인쇄 회로 보드 상에 놓인다.
본 발명의 여러 실시예에 따라 제조되는 모듈은 종래의 기술에서 제조될 수 있는 것보다 훨씬 우수한 특성을 지닌다. 예를 들면, 모듈이 비교적 저가의 제조 비용이 들지만 고정밀도로 인쇄 회로 보드상에 배치될 수 있다. 모듈은 발광 다이오드, 레이저 및 센서 등을 위한 단일 또는 다수의 범용 광 포트를 수용하는데 사용될 수 있다. 모듈은 패키지 부품으로서 리드를 가지는 초소형 패키지 포멧에 유리하다. 모듈이 최소의 밑넓이를 가지지만, 인쇄 회로 보드의 조립시 픽-앤드-플레이스(pick-and-place)를 위해 사용되는 상부와 기저부는 넓은 영역을 가진다. 모듈은 PCMCIA II 카드, 휴대 정보 단말기(Personal Digital Assistant : PDA) 및 다른 소형화된 디바이스와의 사용에 적합한 작은 형상을 가지도록 실장된다. 단순히 모듈을 거꾸로 플립핑함으로써 모듈은 인쇄 회로 보드 최상부에 실장될 수 있다. 모듈은 또한 인쇄 회로 보드의 에지부상에 리세스가 형성되고 동시에 낮춰진 상태로 실장될 수 있다. 선택적으로, 모듈은 인쇄 회로 보드의 에지부 상부를 연장하는 렌즈를 가지고 낮춰진 상태로 실장될 수 있다. 모듈은 어떠한 두께를 가진 인쇄 회로 보드에 대해서도 호환 가능하다.
또한 본 발명에 따른 모듈은 자동화된 실장에 적합하다. 모듈은 실장과 납땜동안에 수평축 및 수직축으로 자기-정렬한다. 비-평행이 최소화된다. 광축은 항상 인쇄 회로 보드의 표면과 에지부로 정확하게 조정된다. 실장을 위한 가이드 핀은 필요없다. 모듈 실장시, 어떠한 기계적 응력도 금속 리드에 가해지지 않는다. 모듈 실장시 요구되는 위로 또는 아래로의 추진력이 없다.
본 발명은 광학장치 특히, 여러 가지 가능한 실장 구성을 가진 소형 광 디바이스에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 표면 실장(Surface Mount Technology : SMT) 송/수신 모듈의 평면도 및 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 인쇄 회로 보드의 에지부 상부에 걸쳐지도록 실장된 도 1에 도시된 광 SMT 송/수신 모듈의 평면도 및 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 보드의 절단면내에 위치하도록 실장된 도 1에 도시된 광 SMT 송/수신 모듈의 평면도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 보드의 상부에 실장된 도 1에 도시된 광 SMT 송/수신 모듈의 평면도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 조립에 필요한 렌즈 캐리어내의 LED와포토 다이오드 및 범용 칩 캐리어내의 집적 회로를 도시한다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 SMT 송/수신 모듈을 위한 프레임의 평-정면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 6에 도시된 프레임의 저면도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 조립된 광 SMT 송/수신 모듈의 정면도이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 조립된 도 8에 도시된 광 SMT 송/수신 모듈의 저면도이다.
도 10은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 무선 통신에 사용되는 모듈의 평면도 및 측면도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 보드상에 모듈을 실장시키는 것을 도시한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 평면도 및 측면도이다. 광 SMT 송/수신 모듈(10)은 예를 들면, 14㎜의 전체 길이(28)를 가진다. 광 SMT 송/수신 모듈(10)은 렌즈 캐리어(14)를 유지하는 프레임(11)을 포함한다. 프레임(11)은 고온 사출 성형된 플라스틱으로 구성된다. 프레임(11)은 예를 들면, 4.5㎜의 전체 높이(25)를 가진다. 렌즈 캐리어(14)는 발광 다이오드를 수용하는 발광 다이오드 렌즈(18)를 포함하고 포토 다이오드를 수용하는 포토 다이오드 렌즈(19)를 수용한다. 렌즈 캐리어(14)는 예를 들면, 4㎜의 높이(16)와 14㎜의 길이(27)를 가진다.
광 SMT 송/수신 모듈(10)이 인쇄 회로 보드 상부에 걸치도록 실장될 때 또는 광 SMT 송/수신 모듈(10)이 인쇄 회로 보드의 절단부내에 실장될 때 프레임(11)의 정렬부(12)는 광 SMT 송/수신 모듈(10)을 정렬하는데 사용된다. 광 SMT 송/수신 모듈(10)이 인쇄 회로 보드의 절단부내에 실장될 때 프레임(11)의 익판부(wing portion : 13)는 인쇄 회로 보드상에 광 SMT 송/수신 모듈(10)을 정확히 장착하는데 사용된다. 각각의 익판부(13)는 예를 들면, 0.6㎜의 간격(29)만큼 연장된다.
범용 칩 캐리어(15)는 LED 드라이브, 증폭기 및 양자화기를 구비하는 집적회로를 포함한다. 게다가, 범용 칩 캐리어(15)는 수 개의 커패시터를 포함한다. 범용 칩 캐리어(15)는 금속 리드(17)를 통해 렌즈 캐리어(14)내의 발광 다이오드와 포토 다이오드에 전기적으로 접속된다. 범용 칩 캐리어(15)는 금속 리드(16)를 통해 인쇄 회로 보드에 전기적으로 접속된다. 금속 리드(16)는 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 상부를 거쳐 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 배면부 아래를 지나 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 하부로 연장한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 보드(21)의 에지부 상부에 걸치도록 실장된 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 평면도 및 측면도를 도시한다. 광 SMT 송/수신 모듈(10)이 인쇄 회로 보드(21)상에 실장될 때, 프레임(11)의 정렬부(12)는 광 SMT 송/수신 모듈(10)이 자기-정렬되도록 한다. 리드(16)는 리드(16)가 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 하부로 연장하는 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 기저부 모서리에 납땜되어 땜납 파일(pile : 22)을 형성한다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 보드(31)의 절단 영역(33)내에 위치하도록 실장된 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 평면도 및 측면도를 도시한다. 절단 영역(33)은 예를 들면, 13㎜의 길이(33)를 가지고 예를 들면, 4㎜의 깊이(34)로 인쇄 회로 보드 내부로 연장한다.
광 SMT 송/수신 모듈(10)에 추가의 안정성을 주기 위해 프레임(11)의 익판부(13)는 인쇄 회로 보드(31)상에 놓인다. 광 SMT 송/수신 모듈(10)이 인쇄 회로 보드(31)상에 실장될 때 프레임(11)의 정렬부(12)는 광 SMT 송/수신 모듈(10)이 자기-정렬하도록 한다. 리드(16)는 리드(16)가 광 SMT 송/수신 모듈(10) 하부로 연장하는 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 기저부 모서리에 인쇄배선 보드(31)가 땜납 파일(32)을 형성한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 플립핑 오버되어 인쇄 회로 보드(41) 상부에 실장된 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 평면도 및 측면도를 도시한다. 리드(16)는 리드(16)가 인쇄 회로 보드(41)와 접촉하는 광 SMT 송/수신 모듈(10)의 모서리에 납땜되어 땜납 파일(42)을 형성한다.
도 5는 렌즈 캐리어(54)와 범용 칩 캐리어(55)의 평면도이다. 렌즈 캐리어(54)는 발광 다이오드를 수용하는 발광 다이오드 렌즈(58)를 포함하고 포토 다이오드를 수용하는 포토 다이오드 렌즈(59)를 포함한다. 범용 칩 캐리어(55)는 LED 드라이브, 증폭기 및 양자화기를 구비하는 집적 회로를 포함한다. 범용 칩 캐리어(55)는 또한 수 개의 커패시터를 포함한다.
제조시 렌즈 캐리어(54)와 범용 캐리어(55)는 그들의 콤포넌트 주위에 전사성형된 에폭시이고, 따라서 모든 쇼크에 민감한 반도체 부품을 감싸며 그리고 리드를 본딩한다. 범용 칩 캐리어(55)내의 집적 회로는 금속 리드(57)를 통해 렌즈 캐리어(54)내의 발광 다이오드와 포토 다이오드에 전기적으로 접속된다. 금속 리드(56)는 범용 칩 캐리어(55) 내의 집적 회로를 인쇄 회로 보드에 접속시키기 위해 사용될 것이다. 처음에, 프레임에 연결되기 전에 렌즈 캐리어(54)와 범용 칩 캐리어(55)는 동일-평면상에 있다.
도 6은 광 SMT 송/수신 모듈에 대한 프레임(61)의 평면-정면도를 도시한다. 프레임(61)은 고온 사출 성형된 플라스틱이다. 프레임(61)은 금속 리드(56)가 위치할 슬롯(62)을 포함한다. 프레임(61)은 또한 금속 리드(57)가 위치할 슬롯(66)을 포함한다. 슬롯(65)은 렌즈 캐리어를 수용할 수 있다. 개구부(64)는 범용 칩 캐리어를 수용할 수 있다.
도 7은 프레임(61)의 저면도를 도시한다. 프레임(61)의 평-정면도에서 도시된 바와 같이, 프레임(61)은 금속 리드(56)가 위치할 슬롯(62)과 금속 리드(57)가 위치할 슬롯(66)을 포함한다. 금속 리드(56)는 실장 표면(67) 상에서 j자 형태로 휠 것이다. 개구부(64)는 범용 칩 캐리어를 수용할 수 있다.
도 8은 조립된 광 SMT 송/수신 모듈의 평-정면도를 도시한다. 금속 리드(57)는 렌즈 캐리어(50)가 슬롯(65)내에 위치할 수 있도록 휘어져 있다. 범용 칩 캐리어(55)는 개구부(64)내에 위치되어 있다. 금속 리드(57)는 슬롯(66)내에 위치되어 있다. 금속 리드(56)는 슬롯(62)을 통해 프레임(61)의 배면부 주위를 감싸도록 휘어지고 실장된 표면(67) 상에서 j자 형태로 휜다(도 9에 도시됨).
도 9는 조립된 광 SMT 송/수신 모듈의 저면도를 도시한다. 범용 칩 캐리어(55)의 기저부는 개구부(64)내에서 보여진다. 도 9에 도시된 바와 같이, 금속 리드(56)는 슬롯(62)을 통해 프레임(61) 배면부 주위를 감싸도록 휘어지고 실장된 표면(67) 상에서 j자 형태로 휜다.
이상에서 설명된 바람직한 실시예들이 발광 다이오드와 포토 다이오드를 가지는 광 SMT 송/수신 모듈을 포함하지만, 본 발명의 원리는 무선 통신에서 사용되는 어떠한 모듈에도 적용될 수 있다.
예를 들어, 도 10은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 무선 통신에서 사용되는 모듈(110)의 평면도 및 측면도를 도시한다. 모듈(110)은 렌즈 캐리어(114)를 유지하는 프레임(111)을 포함한다. 프레임(111)은 고온 사출 성형된 플라스틱으로 구성된다. 렌즈 캐리어(114)는 예를 들면, 발광 다이오드, 포토 다이오드 또는 그 외의 무선 통신에서 사용되는 다른 디바이스를 수용하는 렌즈(118)를 포함한다.
모듈(110)이 인쇄 회로 보드 상부에 걸치도록 실장될 때 또는 모듈(110)이 인쇄 회로 보드의 절단부내에 실장될 때 프레임(111)의 정렬부(112)는 모듈(110)을 정렬하는데 사용된다. 모듈(110)이 인쇄 회로 보드의 절단부내에 실장될 때 프레임(111)의 익판부(113)는 모듈(110)을 인쇄 회로 보드상에 정확하게 앉히는데 사용된다.
범용 칩 캐리어(115)는 렌즈(118)내의 디바이스를 제어하는 콤포넌트를 가지는 집적 회로를 포함한다. 범용 칩 캐리어(115)는 금속 리드(117)를 통해 렌즈 캐리어(114)내의 디바이스에 전기적으로 접속된다. 범용 칩 캐리어(115)는 금속 리드(116)를 통해 인쇄 회로 보드에 전기적으로 접속될 수 있다. 금속 리드(116)는 모듈(110)의 상부로부터 모듈(110)의 배면부 아래를 지나 모듈(110)의 하부로 연장한다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 보드(130)상에 모듈을 실장시키는 것을 도시한다. 도 11에서, 모듈(120)은 인쇄 회로 보드상에 실장하기 위한 준비로 픽-앤드-플레이스 메커니즘(129)에 의해 유지된다. 접착제(131)가 모듈(120)을 유지하기 위해 인쇄 회로 보드(130)상에 놓인다. 수직축(132)은 인쇄 회로 보드(130)의 정면 에지부의 위치를 나타낸다. 모듈의 정렬부(122)는 모듈(120)이 인쇄 회로 보드(130)상에 위치될 때 모듈(120)을 정렬하기 위해 사용된다.
도 12에서, 모듈(120)은 인쇄 회로 보드(130)와 접촉하기 위해 픽-앤드-플레이스 메커니즘(129)에 의해 이동된다. 정렬부(122)가 인쇄 회로 보드(130)와 접촉하기 때문에, 정렬부(122)의 경사는 모듈(120)이 인쇄 회로 보드(130)상에서 적절하게 정렬로 위치되도록 한다.
도 13에서, 모듈(120)은 인쇄 회로 보드(130)상에서 적절한 정렬로 위치된다. (도 11과 도 12에 도시된) 접착제(131)는 모듈(120)이 유지되도록 한다. 납땜부(133)는 모듈(120)의 금속 리드를 인쇄 회로 보드(130)상의 접촉부와 전기적으로 접속시키는데 사용된다.

Claims (18)

  1. 정면부, 배면부 및 개구부(64)를 갖는 평면부로 구성된 비-전도성 프레임(11; 61; 111);
    상기 비-전도성 프레임의 정면부에 부착되며, 렌즈 수단(18, 19; 58, 59)을 갖는 렌즈 캐리어(14; 54; 114);
    상기 비-전도성 프레임(11; 61; 111)의 평면부내의 개구부(64)내에 위치하는 집적 회로 캐리어(15; 55; 115);
    상기 렌즈 캐리어(14; 54; 114)내의 콤포넌트를 상기 집적 회로 캐리어(15; 55; 115)내의 집적 회로에 접속시키도록 상기 비-전도성 프레임(11; 61; 111)의 평면부상에 위치하는 제 1 금속 리드; 및
    상기 집적 회로 캐리어(14; 54; 114)로부터 연장하여 상기 비-전도성 프레임(11; 61; 111)의 평면부를 따라 상기 비-전도성 프레임(11; 61; 111)의 배면부 아래를 지나 상기 비-전도성 프레임(11; 61; 111) 하부로 연장하는 제 2 금속 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 프레임(10; 110; 120)은 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 프레임(11; 61; 111)은 상기 프레임(11;61; 111)의 배면부를 따라 위치하는 제 1 슬롯(62)을 더 포함하며, 상기 제 2 금속 리드(16; 56; 116)는 상기 제 1 슬롯(62)내에 위치하는 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 프레임(11; 61; 111)은 상기 프레임의 평면부를 따라 위치하는 제 2 슬롯(66)을 더 포함하며, 상기 제 1 금속 리드(17; 57; 117)는 상기 제 2 슬롯(66)내에 위치하는 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 렌즈 캐리어(14; 54; 114)는 상기 렌즈 캐리어(14; 54; 114)의 기저부가 상기 프레임(14; 54; 114)의 평면부 기저 아래로 연장하도록 상기 프레임(11; 61; 111)의 정면부에 부착되는 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 모듈(10; 110; 120)은 발광 다이오드 또는 포토 다이오드를 갖는 렌즈 수단을 구비하는 렌즈 캐리어(14; 54; 114)를 포함하는 광 모듈(10; 110; 120)인 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 모듈(10; 110; 120)은 발광 다이오드를 갖는 제 1 렌즈 수단 및 포토 다이오드를 갖는 제 2 렌즈 수단을 구비하는 렌즈 캐리어(14; 54; 114)를 포함하는 광 모듈(10; 110; 120)인 것을 특징으로 하는 무선통신에 사용되는 모듈.
  8. (a) 정면부, 배면부 및 개구부(64)를 갖는 평면부로 구성된 비-전도성 프레임(10; 110; 120)을 형성하는 단계;
    (b) 렌즈 캐리어(14; 54; 114) 및 집적 회로 캐리어(15; 55; 115)는 동일-평면상에 위치하고 제 1 금속 리드 세트(17; 57; 117)에 의해 접속되고, 제 2 금속 리드 세트(16; 56; 116)는 상기 집적 회로 캐리어(15; 55; 115)로부터 연장하도록 상기 렌즈 캐리어 및 집적 회로 캐리어를 성형하는 단계; 및
    (c) 상기 렌즈 캐리어(14; 54; 114)는 상기 프레임(10; 110; 120)의 정면부에 부착되고, 상기 제 1 금속 리드 세트(17; 57; 117)는 상기 렌즈 캐리어내의 렌즈가 상기 프레임(10; 110; 120)으로부터 정면을 향하도록 휘고, 그리고 상기 제 2 금속 리드(16; 56; 116)는 집적 회로 캐리어(15; 55; 115)로부터 연장하여 상기 프레임(10; 110; 120)의 평면부를 따라 상기 프레임(10; 110; 120)의 배면부 아래를 지나 상기 구조의 하부로 연장하기 위해 휘어지도록 상기 렌즈 (14; 54; 114) 및 집적 회로 캐리어(15; 55; 115)를 상기 프레임내에 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 송/수신 모듈을 제조하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 (a) 단계는 상기 프레임(10; 110; 120)의 배면부를 따라 위치하는 제 1 슬롯(62)을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 (b) 단계는 제 2 금속 리드(16; 56; 116)를 상기 제 1 슬롯(62)내에 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 송/수신 모듈을 제조하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 (a) 단계는 상기 프레임(10; 110; 120)의 평면부를 따라 제 2 슬롯을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 (b) 단계는 상기 제 1 금속 리드(17; 57; 117)를 상기 제 2 슬롯내에 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 송/수신 모듈을 제조하는 방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 (c) 단계는 상기 렌즈 캐리어(14; 54; 114)의 기저부가 상기 프레임(10; 110; 120)의 평면부 기저 아래로 연장하도록 상기 렌즈 캐리어(14; 54; 114)를 상기 프레임(10; 110; 120)의 정면부에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 송/수신 모듈을 제조하는 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    (d) 상기 프레임의 평면부의 기저는 인쇄 회로 보드(21; 31; 130)상에 놓이고, 상기 프레임의 정면부는 상기 인쇄 회로 보드의 측면부로 연장되며 렌즈 캐리어(14; 54; 114)의 기저부가 상기 인쇄 회로 보드(21; 31; 130)의 평면부 아래로 연장되도록 상기 프레임(10; 110; 120)을 상기 인쇄 회로 보드에 부착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 송/수신 모듈을 제조하는 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    (d) 상기 프레임 평면부의 기저부는 인쇄 회로 보드(21; 31; 130) 상에 놓이고, 상기 프레임의 정면부는 상기 인쇄 회로 보드(21; 31; 130)의 절단부 내부에서 아래로 연장되어 상기 렌즈 캐리어(21; 31; 130)의 기저부가 상기 인쇄 회로 보드(21; 31; 130)의 평면부 아래로 연장되도록 상기 프레임(10; 110; 120)을 상기 인쇄 회로 보드(21; 31; 130)에 부착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 송/수신 모듈을 제조하는 방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    (d) 상기 프레임(10; 110; 120)은 플립핑 오버되어 상기 프레임의 최상부가 상기 인쇄 회로 보드(21; 31; 130)상에 놓이도록 상기 프레임(10; 110; 120)을 상기 인쇄 회로 보드에 부착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 송/수신 모듈을 제조하는 방법.
  15. 제 3항에 있어서, 상기 모듈(10; 110; 120)은 발광 다이오드 또는 포토 다이오드를 갖는 렌즈 수단을 구비하는 렌즈 캐리어(14; 54; 114)를 포함하는 광 모듈(10; 110; 120)인 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  16. 제 5항에 있어서, 상기 모듈(10; 110; 120)은 발광 다이오드 또는 포토 다이오드를 갖는 렌즈 수단을 구비하는 렌즈 캐리어(14; 54; 114)를 포함하는 광모듈(10; 110; 120)인 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  17. 제 3항에 있어서, 상기 모듈(10; 110; 120)은 발광 다이오드를 갖는 제 1 렌즈 수단 및 포토 다이오드를 갖는 제 2 렌즈 수단을 구비하는 렌즈 캐리어(14; 54; 114)를 포함하는 광 모듈(10; 110; 120)인 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
  18. 제 5항에 있어서, 상기 모듈(10; 110; 120)은 발광 다이오드를 갖는 제 1 렌즈 수단 및 포토 다이오드를 갖는 제 2 렌즈 수단을 구비하는 렌즈 캐리어(14; 54; 114)를 포함하는 광 모듈(10; 110; 120)인 것을 특징으로 하는 무선 통신에 사용되는 모듈.
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