JP3979053B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光トランシーバーなどに利用され、リンク着脱に用いられる光モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
高速LAN(Local Area Network)において、デジタル電気信号と光信号とを相互変換するモジュールとして光トランシーバが広く用いられている。こうした光トランシーバを用いたハブ装置等のポート数の高密度化を図るため、小型化を可能とした統一規格としてSFF(Small Form Factor)がある。こうしたSFF光トランシーバは小型・低消費電力という特徴を有するが、さらに機器を停止させることなく電気コネクタの着脱を可能としたSFP(Small Form Factor Pluggable)光トランシーバが開発されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
LANの高速化に伴い、こうしたSFFあるいはSFP光トランシーバで伝送するデジタル信号はギガビット帯域へと移行している。SFP光トランシーバでは、多数回の着脱を想定していることから、着脱による性能劣化を抑制する必要があるが、SFP光トランシーバーでは、回路基板と発光素子部、受光素子部とが一直線状に並んでおり、光コネクタ、電気コネクタの着脱方向もこの直線方向に一致することから、着脱に伴い、回路基板と発光素子部、受光素子部の接続部分に係る応力が変化して、これによる破損、劣化が懸念されている。
【0004】
そこで本発明は、光トランシーバなどに用いられる光モジュールであって、着脱を繰り返してもその特性劣化を抑制し得る光モジュールを提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る光モジュールは、ハウジング内部に、電子回路を有する基板と、電子回路に接続された光入出力端を有する発光素子部及び受光素子部を備える光モジュールにおいて、発光素子部と受光素子部はハウジング内の略円筒形の孔に円筒形の先端部が収容されるとともに、この先端部より直径の大きいフランジ部を有しており、ハウジングはこれら略円筒形の孔より後方に斜面壁を備えており、ハウジングの斜面壁に対応して設けられた斜面壁により、この斜面壁方向にスライドしてハウジングに係合され、発光素子部と受光素子部のフランジ部をハウジングに押圧して固定する突起部を有する押圧固定部材をさらに備えていることを特徴とする。
【0006】
このような構成により、発光素子部と受光素子部とは、押圧固定部材によってハウジング内にそれぞれ押圧固定される。そのため、光接続の着脱によって発光素子部、受光素子部が受ける力は押圧固定部材によって吸収され、電子回路との接続部に伝わることがなく、破損や接続部分の劣化を防止できる。したがって、着脱による性能劣化を抑制できる。
【0007】
この押圧固定部材は、先端に爪を有する弾性のある突起によって前記ハウジングの切欠きに係合されていることが好ましい。このようにすると、確実な係合が可能となる。
【0008】
斜面壁の壁面は、基板の水平面と40°〜80°の角度をなしていることが好ましい。このようにすると、押圧固定部材を取り付ける際に確実に発光素子部、受光素子部を押圧することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の参照番号を附し、重複する説明は省略する。
【0010】
図1は、本発明に係る光モジュールである光トランシーバをその構成部品を理解しやすいよう分解して示す図である。この光トランシーバは、SFPタイプの光トランシーバであって、略矩形断面の細長い形状を有しており、その一端に送信用と受信用のそれぞれの光ファイバを接続するための光コネクタを他端に外部から電源を供給するとともに電気信号を送受信するための電気コネクタを有している。
【0011】
この光トランシーバはハウジング1内に電子回路を搭載した回路基板2と、これに接続される受光素子部4、発光素子部5が収容されている。受光素子部4と発光素子部5とは、シールド機能を有する金属製のブラケット6、7でそのリードピン部分が覆われており、さらに、樹脂製のブラケットホルダー8によりハウジング1に固定されている。回路基板2は、基板止め3によってハウジング1に固定されており、ハウジング1はカバー9によって覆われる。また、ハウジング1の光コネクタ側端部近くにはアクチュエータ10が配置されている。
【0012】
次に、受光素子部4と発光素子部5それぞれの構成を図2(a)および(b)を用いて説明する。受光素子部4は、図2(b)に示されるように、図示していない受光素子(例えば、フォトダイオード)、光学系及びプリアンプ等を内部に有する金属製の筐体42と先端から光ファイバが差し込まれる樹脂製のフェルール41とが一体化されている。金属製の筐体42からは、5本の先端が波形に形成されたリードピン43が延びており、このうち、リードピン43aと43bは受光した光信号に対応する電気信号の相補信号を構成する正相信号と逆相信号がそれぞれ出力される。残る3本のリードピンのうち43c、43eには、電源電圧(Vee)が供給され、43dは接地されている(GND)。
【0013】
一方、発光素子部5は、図2(a)に示されるように、図示していない発光素子(例えば、レーザダイオード)、光学系等を内部に有する金属製の筐体52と先端から光ファイバが差し込まれる樹脂製のフェルール51とが一体化されている。金属製の筐体52からは、3本の先端が波形に形成されたリードピン53が延びており、このうち、リードピン53cには出力させる光信号に対応する電気信号が入力される。リードピン53aは回路基板の電源Vccが供給され、53bは出力端子となる。この電圧Vccは上述した受光素子に供給される電圧Veeとは異なっていてもよい。
【0014】
続いて、図3〜図6を参照してブラケット6、7およびブラケットホルダー8の構造について説明する。まず、受光素子ブラケット6は、図3(a)(b)に示されるように略半円筒形の本体60から2本の脚部61、62が突出した形状をなしており、本体60の略中央に孔64を有するとともに、孔64の脚部61、62側に、本体60の内側に折り込まれた折込部63を有する。
【0015】
一方、発光素子ブラケット7は、図4(a)(b)に示されるように略半円筒形の本体70から2本の2本の脚部71、72が突出した形状をなしており、本体70の脚部71、72側に、本体70の内側に折り込まれた折込部73を有するとともに、本体70の略中央に孔74を有している。発光素子ブラケット7は、受光素子ブラケット6よりも一回り小さく、その孔74も孔64よりも小型に形成されている。
【0016】
ブラケットホルダー8は、図5に示されるように、2つの凹部80、81が一端に並んで設けられており、その延長上には、半円筒形の突起部80a、81aが設けられている。凹部80、81の間には、上方に突出する突起部82、83を有する。この突起部82、83のそれぞれの先端はそれぞれ外側に向かって突出する爪82a、83aを有している(図6参照)。爪82a、83aの間はU字状の空間85が形成されている。また、ブラケットホルダー8の凹部80、81側端部の側壁84は、水平面(凹部82、83の底面)と40°〜80°の角度をなす斜面である。以下、本実施形態では45°の角度をなしているものとして説明する。
【0017】
図7は、受光素子部4、発光素子部5、各ブラケット6、7の回路基板2への取り付け状態を説明する図であり、図8は、図7のVIII−VIII線部分に対応する図1の断面図である。また、図9はブラケットを取り外した状態を、図10はブラケットを取り付けた状態をそれぞれ示す斜視図である。図7〜図10に示されるように、回路基板2の電気コネクタ部21と反対側の端部には、受光素子部4、発光素子部5それぞれと電気的に接続を行うための配線パターンが両面に形成されている。このうち、受光素子部4と接続される側の配線パターンは、5本のパターンが接続端部の一辺と直交する方向に平行に設けられており、その中央と両端の3本が基準電圧供給用のパターンPVGであり、これらPVGに挟まれた2カ所にそれぞれ正相信号出力用のパターンPaと逆相信号出力用のパターンPbが形成されている。一方、発光素子部5と接続される側の配線パターンは、3本のパターンが接続端部の一辺と直交する方向に平行に設けられており、中央が発光させる光信号に対応する信号を供給するパターンPpdであり、両側は基準電圧供給用のパターンPVCである。パターンPVGそれぞれは、その延長上で相互に接続される一方、パターンPVCもその延長上で両者が接続されている。しかし、パターンPVGとパターンPVC間については分離されていることが好ましい。
【0018】
受光素子部4は、そのリードピン43が回路基板2を挟み込むように配置されており、リードピン43は、リードピン43aがパターンPaに、リードピン43bがパターンPbに、他のリードピン43c〜43eがそれぞれ対応する回路基板2の表面あるいは裏面のパターンにハンダ付けによって固定され、電気的に接続される。さらに、両側のパターンPVGには、受光素子ブラケット6の脚部61、62がそれぞれハンダ付けされるとともに、本体60が受光素子部4の金属筐体42にハンダ付けされ、リードピン43を覆っている。
【0019】
発光素子部5もまた、そのリードピン53が回路基板2を挟み込むように配置されており、リードピン53は、リードピン53bがパターンPpdに、他のリードピン53a、53cが対応する回路基板2の裏面のパターンにハンダ付けによって固定され、電気的に接続される。さらに、両側のパターンPVCには、発光素子ブラケット7の脚部71、72がそれぞれハンダ付けされるとともに、本体70が発光素子部5の金属筐体52にハンダ付けされ、リードピン53を覆っている。
【0020】
このように、配線パターンを配置することで、信号ラインが基準電圧ラインに挟み込まれる形になるため、信号ラインを低インダクタンスに維持して、信号ラインへのノイズの影響を低減することができる。さらに、リードピンを基準電圧に維持されているブラケットで覆うことで、そのシールド性を高め、外部からのノイズの侵入および、発光素子、受光素子間のクロストークの発生を抑制することができる。
【0021】
この光トランシーバーの組み立てについて説明する。まず、ハウジング1の光コネクタ部11に設けられた対応する円筒形の孔12、13内に受光素子部4と発光素子部5のフェルール41、51部分を挿入する。各素子部4、5には予めブラケット6、7をその突起部63、73を用いて仮止めしておく。
【0022】
この状態でハウジング1に設けられたスリットを利用して、その後方(図8でいうと右側)から回路基板2を挿入していく。図11(a)に示されるように、回路基板2の先端がハウジング1内に設けられた側壁15に突き当てると、その際にリードピン43、53と回路基板2の端部とが接触し、回路基板2の端部をリードピン43、53が挟み込んで受光素子部4と発光素子部5とが回路基板2に接続される。この状態では、まだハンダ付けは行わず、リードピン43、53および各ブラケット6、7の脚部61、62、71、72と回路基板2のパターンとは接触している状態にすぎない。それから、回路基板2の後ろから基板止め3を挿入して、基板止め3とハウジング1とを係合することで、回路基板2をハウジング1へと固定する。
【0023】
続いて、ブラケットホルダー8をその突起部82、83が受光素子部4と発光素子部5との間に入るように差し込み、その爪82a、83aをハウジング1の切欠き17に設けた係合部13、14に係合させることで、ブラケットホルダー8をハウジング1へと固定する。このとき、突起部82、83の間にU字状の空間85が存在することから、係合部13、14の間の孔に突起部82、83を挿入するときに突起部82、83が内側へと撓んで容易に挿入できるとともに、挿入後は各突起部82、83がその弾性によって元の形状へ戻って広がるため、この爪82a、83a部分によって確実に係合部13、14と係合することができる。
【0024】
また、挿入の際に、ホルダー8の斜面状の側壁84とハウジング1の斜面状の側壁16とを一致させることで、ホルダー8挿入によってホルダー8の突起部81aが受光素子部4のフランジ部分を押圧して軸方向に押圧し、正確に孔12内に配置することができる。図示していないが、突起部82aと発光素子部5についても同様の関係が成立する。この結果、ハウジング1内での受光素子部4と発光素子部5の光軸方向における端面位置を正確に規定することができる。
【0025】
なお、この側壁84の光軸平面(受光素子部4と発光素子部5の光軸がなす平面、回路基板2の基板表面に合致する)となす角度は40°より小さいとブラケットホルダー8の挿入時の水平方向への移動量が大きくなるため好ましくない。また、80°より大きいとこのスライドによる押圧効果が充分でなくなるため好ましくない。したがって、40°〜80°とすることが好ましい。
【0026】
ブラケットホルダー8の係合後に、ブラケットホルダー8の後方の隙間から覗いているリードピン43、53のそれぞれとブラケット6、7の脚部61、62、71、72を対応する配線パターンにハンダ付けするとともに、ブラケット6、7の本体を受光素子4、発光素子5の各筐体42、52にハンダ付けする。最後に、アッテネーター10とケース9を取り付けることで本光トランシーバーが完成する。
【0027】
光コネクタ11にはLCコネクタ付光ファイバが接続されるが、このとき、LCコネクタはハウジング1の光コネクタ11部に設けられた爪に係合され、受光素子部4または発光素子部5を基板方向に押圧する。この押圧力は約15N=約1.5kgと規定されている。本実施形態では、この押圧力を突起部80a、81aの側面が受けてブラケットホルダー8内で吸収することにより、リードピン43、53の接続部にこの押圧力が伝わることがなく、ハンダ付け部分の損傷による電気的な特性の劣化が起こることがない。このため、接続を繰り返した場合でも安定した性能を維持することができる。
【0028】
上記実施形態では、ブラケット6、7の両者を設置したが、いずれか一方を設置するだけでもその電気的特性を向上させる効果が得られる。
【0029】
本発明者らは、本願の以上の効果を確認するため、従来の製品との性能比較試験を行ったのでその結果について説明する。
【0030】
まず、図12は、ブラケット6、7の両者を用いていない比較例と、受光素子ブラケット6のみを取り付けた実施例1、発光素子ブラケット7のみを取り付けた実施例2のそれぞれについて行った送信側のEMI(電波障害)試験の試験結果を示すグラフである。高周波領域ほどブラケットを設置することでノイズを抑制できる効果が確認された。
【0031】
図13、図14は、ブラケット6、7両者を取り付けた実施例3と上記実施例1、2および比較例についての受信側のRES特性の試験結果を示すグラフである。図に示されるように特に受信側にブラケットを設置することでRES特性を向上させる効果が確認された。
【0032】
図15は、実施例3における送信波形(図15(a))と比較例における送信波形(図15(b))とを比較した図である。ブラケットと配線パターンの工夫によって実施例3では比較例に対して送信波形が安定し、クロストーク量が比較例の0.92dBから0.38dBへと抑制されることが確認された。
【0033】
図16、図17は、実施例3について電気コネクタおよび光コネクタの着脱を繰り返した場合の着脱回数による性能の変化を表す図である。図16、図17から明らかなように、実施例3においては、着脱を500回繰り返した後でもその特性は着脱を行う前とほとんど変化することがなく、多数回の着脱に対して充分な耐性を有していることが確認された。
【0034】
本発明は、SFP、SFFタイプの光トランシーバーに限られるものではなく、リードピン構造の各種の光モジュールに対しても好適に適用できる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、発光素子部と受光素子部とを端面に向かって押圧して固定する押圧固定部材により、発光素子部と受光素子部が受ける力を吸収して基板との接続部へ余計な力が伝わらないようにするので、接続部の劣化や破損を防ぎ、多数回の着脱に対して耐性のある光モジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光モジュール(光トランシーバ)の構成部品を示す分解図である。
【図2】図1の装置の発光素子部(図5(a))と受光素子部(図5(b))をそれぞれ示す図である。
【図3】図1の装置の発光素子ブラケットを示す斜視図である。
【図4】図1の装置の受光素子ブラケットを示す斜視図である。
【図5】図1の装置のブラケットホルダーを示す斜視図である。
【図6】図5のVI−VI線断面図である。
【図7】図1の装置における発光・受光素子部と各ブラケット及び回路基板の関係を示す部分斜視図である。
【図8】図1の装置の図7のVIII−VIII線を含む断面図である。
【図9】ハウジングへの発光素子、受光素子、回路基板等の取り付け状態を説明する図である。
【図10】ブラケットの取り付け状態を説明する図である。
【図11】図1の装置のブラケットホルダーの取り付け状態を説明する図である。
【図12】図1の装置と従来装置とを比較したEMI試験結果を示すグラフである。
【図13】図1の装置と従来装置とを比較したRES試験結果を示すグラフである。
【図14】図1の装置と従来装置とを比較した別のRES試験結果を示すグラフである。
【図15】図1の装置と従来装置とで送信波形を比較したグラフである。
【図16】図1の装置においてコネクタ着脱回数による特性の変化を表すグラフである。
【図17】図1の装置においてコネクタ着脱回数による受信波形、送信波形、コネクタ表面の変化を示す図である。
【符号の説明】
1…ハウジング、2…回路基板、3…基板止め、4…受光素子部、5…発光素子部、6…受光素子ブラケット、7…発光素子ブラケット、8…ブラケットホルダー、9…カバー、10…アクチュエータ、
Claims (3)
- ハウジング内部に、電子回路を有する基板と、前記電子回路に接続された光入出力端を有する発光素子部及び受光素子部を備える光モジュールにおいて、
前記発光素子部と前記受光素子部はハウジング内の略円筒形の孔に円筒形の先端部が収容されるとともに、この先端部より直径の大きいフランジ部を有しており、前記ハウジングは前記略円筒形の孔より後方に斜面壁を備えており、
前記ハウジングの斜面壁に対応して設けられた斜面壁により、この斜面壁方向にスライドして前記ハウジングに係合され、前記発光素子部と前記受光素子部の前記フランジ部を前記ハウジングに押圧して固定する突起部を有する押圧固定部材をさらに備えている光モジュール。 - 前記押圧固定部材は、先端に爪を有する弾性のある突起によって前記ハウジングの切欠きに係合される請求項1記載の光モジュール。
- 前記斜面壁の壁面は、基板の水平面と40°〜80°の角度をなしている請求項1または2に記載の光モジュール。
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