KR100315432B1

KR100315432B1 - 부품의 외형 가공장치

Info

Publication number: KR100315432B1
Application number: KR1019997009229A
Authority: KR
Inventors: 롤란트 엑골트
Original assignee: 롤란트 엑골트
Priority date: 1997-04-09
Filing date: 1999-10-08
Publication date: 2001-11-28
Also published as: ES2168753T3; PT973626E; PL185942B1; DE59802239D1; JP2001524032A; EP0973626A1; ATE209548T1; CZ291985B6; US20020189064A1; JP3989559B2; US6637088B2; WO1998045077A3; US6430791B1; DE19880417D2; DK0973626T3; WO1998045077A2; EP0973626B1; AU7213598A; KR20010006150A; CZ353899A3

Abstract

부품의 외형을 가공하기 위하여, 작업 대상(32)이 밀대(24)에 의해 환상의 절단 도구(34)를 통해 압착된다. 절단 도구(34)는 작업 대상(32)을 절삭하기 위한 내부 절단 날(62)이 달린 다수의 원반을 가진다. 절단 날은 진행 방향으로 점차적으로 더 길어서 각 절단 날이 절단 대상을 절삭하고 진행 방향(60)으로 마지막 절단 날이 만들고자 하는 부품의 형상과 일치하게 된다. 칩 제거를 개선하기 위하여, 절단 날 사이에 위치한 칩 챔버(74)가 사방에 분포된 방사상 연결 통로(128)를 통해 외부와 연결된다. 밀대(24)에 작업 대상(32)을 확실히 고정하기 위해서, 압력 패드(76)가 절단 도구(34)를 통해 신장되어 밀대(32) 반대편의 작업 대상(32) 쪽에 지지되며, 유압 피스톤(80)이 압력 패드(76)에 대해 압력을 가한다. 높은 치수 정확도를 확보하기 위해, 바깥 출구 쪽 치수가 가공될 부품의 정해진 치수와 일치하는 통로가 있는 구경측정도구가 절단 도구 뒤에 배치된다.

Description

부품의 외형 가공장치{DEVICE FOR MANUFACTURING PARTS WITH AN OUTER PROFILE}

이와 같은 장치는, 예를 들어 US-A-2,674,924, US-A-2,547,509, US-A-2,461,320, 또는 DE-OS-2 259 120 에 알려져 있다.

선행기술의 이러한 장치에서 절단 도구는 폐쇄된 파이프를 이룬다. 칩이 모이는 칩 챔버(chip chamber)가 이 파이프의 절단 날 사이에 형성되어 있다. 이는 파이프에서 칩을 제거하기 어렵게 한다. 그로 인해 작업 사이클이 길어진다.

DE-U-94 07 708.8에서 처음 언급한 유형의 장치는 절단 도구가 절단 날을 형성하고 스페이서(spacer)에 의해 이격된(spaced) 다수의 환상 원반을 구비한 것으로 알려져 있다. 각 스페이서는, 외부와 통하는 채널이 그 사이에 있는, 측면으로 이격된 두 개의 직사각형 판에 의해 형성된다. 이 채널을 통해 칩이 제거될 수 있다.

알려진 이러한 배열에서는 방사상 맞은편 두 방향으로만 각 절단 날 사이에서 칩이 제거될 수 있다. 이 또한 칩 제거를 어렵게 함이 드러났다.

본 발명은 작업 대상(work piece)이 밀대(thrust piece)에 의해 진행방향으로 환상(環狀)의 절단 도구를 통해 압착되고, 이 절단 도구에는 작업 대상을 절삭하기 위한 다수의 절단 날이 있고, 이 절단 날은 진행 방향으로 점차 돌출해 있으며, 각 절단 날이 작업 대상을 절삭하고, 진행방향으로 마지막 절단 날이 만들고자 하는 부품의 형상과 일치하는, 부품의 외형 가공 장치에 관한 것이다.

도 1은 기어 휠(gear wheel)과 같은 부품의 외형 가공 장치의 개략도이다.

도 2는 도 1에 도시된 장치의 절단 도구의 정면도이다.

도 3은 도 2에 도시된 절단 도구의 종단면도이다.

도 4는 유압 순환도가 있는 개략도이며 압력 패드의 접촉력 발생을 보여준다.

도 5는 특히 칩을 제거하기 위해 세척 유체(rinsing fluid)를 공급하는 통로가 있는 압력 패드를 나타낸다.

도 6은 아래에 연결된 구경측정도구가 제공된 절단 도구의 종단면도이다.

본 발명의 목적은 서두에 언급한 유형의 장치에서 칩 제거를 개선하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 서두에 언급한 유형의 장치에서, 밀대에 작업 대상이 확실히 고정되도록 하는 것이다. 특히 서두에 언급한 유형의 장치에서 밀대에 있는 작업 대상이 작은 것이라도 고정되어 가공이 가능해야 한다.

마지막으로, 본 발명의 목적은 서두에 언급한 유형의 장치에 의해 치수 정확도가 높고 표면의 품질이 높은 부품을 가공하는 것이다.

칩 제거의 개선은 서두에 언급한 유형의 장치에 의해 절단 날 사이에 칩을 모아두는 칩 챔버를 형성하여 달성될 수 있는데, 이 칩 챔버는 사방에 분포된 방사상 연결 출구를 통해 외부와 통하도록 한다.

칩은 보통 부품 주변 어디에서나 생성될 수 있다. 본 발명에 따르면 연결 출구의 형태 및 배열로 인해 칩이 생성되는 곳 주변 어디서도 칩이 방사상으로 분산ㆍ제거될 수 있다.

상기 유형의 장치의 밀대에 작업 대상을 확실히 고정하는 것은, 밀대 맞은편작업 대상 쪽에 지지되고 절단 도구를 통과하는 압력 패드와 이 압력 패드에 대한 접촉력을 발생함으로써 확보된다.

그리고 나서, 작업 대상은 밀대와 압력 패드 사이에 고정된다(clamped). 밀대에 작용하는 힘과 그로 인해 작업 대상에 발생하는 힘은 압력 패드의 힘을 능가한다. 그래서 압력 패드는 작업 대상이 이동할 때 절단 도구에 의해 뒤로 밀리게 된다. 이렇게 고정함으로써 매우 작은 작업 대상도 밀대의 규정된 위치에서 확실히 고정될 수 있다.

서두에 언급한 유형의 장치에서 높은 치수 정확도를 확보하기 위해 통로가 있는 구경측정도구(calibration tool)가 진행 방향으로 절단 도구 뒤에 배열되고, 뒤쪽 출구 측의 구경측정도구의 치수는 가공될 부품의 호칭 치수(nominal dimensions)와 일치한다.

절단 도구에 의한 칩 제거 공정 후, 칩의 분리 없이 냉간 변형이 일어난다. 그 결과 물질이 분해되고 표면이 연마된다. 그러므로 치수 정확도가 높고 표면이 고품질인 부품이 만들어진다.

앞서 언급한 본 발명의 특징들을 결합하여 적용하는 것이 바람직하다. 이러한 특징들은 또한 개별적으로 또는 반(半)결합적으로 이용될 수 있다.

본 발명의 추가 변형은 종속항에서 가능하다.

이하 본 발명의 실시예가 첨부 도면을 참조하여 더 자세히 설명된다.

도 1에서, 번호 (10)은 세 개의 횡대(12, 14, 16)와 두 개의 평행한 안내 기둥(18, 20)으로 구성된 기계의 틀을 나타낸다. 미끄럼 왕복대(22)(sliding carriage)는 안내 기둥(18, 20) 위에 안내된다. 밀대(24)는 미끄럼 왕복대(22)에 위치된다. 밀대(24)는 안내 기둥(18, 20)에 평행한 기계의 틀(10) 중앙에 뻗어있는 축(26)과 동축이다. 또한 축(26)과 일직선인 유압 잭(hydraulic jack)(28)이 횡대 (12)에 의해 지지되고 미끄럼 왕복대(22)와 연동한다. 유압 실린더(28)는 미끄럼 왕복대(22)를 안내 기둥(18, 20)을 따라 움직일 수 있게 한다. 그리고, 유압 실린더(28)는 미끄럼 왕복대(22)에 도 1의 오른쪽 방향으로 고압의 힘을 가할 수 있다. 또한 유압 실린더(28)는 미끄럼 왕복대(22)를 다시 도 1의 왼쪽 방향으로 움직이게 할 수도 있다.

마운팅(mounting)(30)은 밀대(24) 위에 위치된다. 상기 마운팅(30)이 작업 대상(32)을 고정한다.

절단 도구(34)는 횡대(14)에 고정된다. 절단 도구(34)는 또한 축(26)과 동축이다. 절단 도구(34)는 도 1과 도 3에 가장 잘 나타나 있다. 절단 도구(34)는 다수의 환상(環狀) 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)을 포함한다. 상기 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)은 각각 틈(48, 50, 52, 54, 56, 58)을 가진다. 이 틈(48, 50, 52, 54, 56, 58)은 점차 좁아진다. 진행 방향(60)으로 첫번째 틈(48)이 가장 넓고 진행 방향으로 마지막 틈이 가장 좁다. 틈(48) 에서 (58)로 갈수록 기어 휠과 같이 만들고자 하는 부품의 형상에 점차 가까워진다. 이 틈들은 절단 날(62)을 형성한다. 이 절단 날(62)에 의해 작업 대상(32)의 칩(chip)이 제거된다. 예를 들어 환상 원반(36)을 통과한 후에는 주변 윤곽이 약간 물결 모양이 되며 원반(38, 40, 42, 44)을 통과한 후에는 주변 윤곽이 점점 더 깊어지며 마지막 원반(46)을 통과한 후에는 만들고자 하는 기어 휠 모양이 만들어진다. 같은 방법으로, 거의 모든 다른 외형의 부품도 만들 수 있다.

환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)은 스페이서(spacer)에 의해 이격되어 있다. 이로 인해 칩이 모이는 챔버(74)가 환상 원반 사이에 형성된다. 스페이서는, 아래에 자세히 설명되듯이, 칩 챔버(74)가 스페이서 사이에서 외부에 연결되도록 형성되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 작업 대상(32)은 압력 패드(76)에 의해 마운팅(30)에 고정된다. 압력 패드(76)는 바람직하게는 공압식 잭(pneumatic jack)(80)에 의해 작동되는 유체의 피스톤 막대(piston rod)(78)에 위치된다. 압력 패드(76)와 잭(80)도 축(26)과 일직선상에 있다. 압력 패드(76)는 잭(80)에 의해서 진행 방향(60)과 반대로 움직여 절단 도구(34)를 통과해 작업 대상(32)과 연동하게 된다. 그런 다음 미끄럼 왕복대(22)가 유압식 잭(28)에 의해 도 1의 오른쪽 진행방향으로 이동되면 유압식 잭(28)의 힘은 잭(80)의 힘을 초과하게 된다. 그러면 압력 패드(76)와 밀대(24)가 같이 작업 대상(32)을 잭(80)의 힘 반대 방향인 오른쪽으로 이동시킨다. 압력 패드(76)는 작업 대상과 연동되어 일정한 힘을 갖는다.

이 운동으로, 작업 대상(32)이 절단 도구에 의해 상기에 기술된 방법으로 가공된다. 압력 패드(76)는 작업 대상(32)이 마운팅(30)과 절단도구(34)에 고정된 위치로 고정되도록 한다. 상대적으로 작업 대상이 작을 때도 역시 마찬가지이다.

작업 대상(32)이 완전히 가공되어 도 1의 오른쪽 끝으로 나오면 압력 패드(76)는 다시 뒤로 이동하고 배출기(ejector)(82)가 작업 대상(32)을 마운팅(30)에서 밀어낸다. 배출기(82)는 막대(84)를 포함한다. 막대(84)는 밀대(24)의 가운데 세로 구멍(86)과 마운팅(30)을 통과한다. 이 막대(84)는 작업 대상(32)에서 멀리 떨어져 있는 측의 구멍(86)에서 돌출해 있다. 암이 두개인 레버(two-armed lever)(88)는 미끄럼 왕복대(22) 또는 밀대(24)에 있는 회전축(90)에 장착된다. 레버(88)는 도 1의 아래쪽 방향으로 난 짧은 레버 암(94)과, 막대(84)와 연동하는 좀 더 긴 레버 암(92)을 구비한다. 또 다른 막대(96)가 횡대(14)에 고정된다. 막대(96)는 안내 기둥 (18)과 (20)에 평행하게 신장되어 있고 미끄럼 왕복대(22)의 통로(98)를 통과한다. 이 막대(96)는 레버(88)의 짧은 레버 암(94) 쪽으로 돌출해 있다. 작업 대상(32)과 함께 미끄럼 왕복대(22)가 작업 대상(32)이 배출되는 위치까지 오면 레버 암(94)이 막대(96)와 연동하게 된다. 이로 인해 두개의 암을 가진 레버(88)가 도 1의 시계방향으로 돌아 긴 레버 암(92)으로 막대(84)를 도 1의 오른쪽으로 밀게 된다. 이로 인해 가공된 작업 대상(32)이배출된다.

도 2에서는 절단 도구(34)의 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46) 사이의 스페이서의 배열과 형태를 볼 수 있다. 스페이서는 축(26)을 중심으로 둥글게 규칙적으로 배열된 환상 원반이다. 실시예에서는 이러한 원반 여섯 개가 제공된다. 연결 통로(128)가 이 원반(126)들 사이에 형성되는데 이러한 통로는 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)과 절단 도구(34) 사이에 형성된 칩 챔버(74)를 외부와 연결한다. 볼트(132)는 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)과 원반(126)을 통하여 안내되어 절단 도구(34)를 고정한다. 원반(126)은 절단 도구(34)의 축 주위에서 연결 통로(128)보다 더 작은 각도 범위를 차지한다. 이로 인해 칩 챔버(74)는 모든 방향에 개방되어 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 세척 유체, 예를 들어 압축된 공기에 대한 통로는 피스톤 막대(78)에 안내된다. 이 통로는 압력 패드(76)에 있는 노즐(118, 120)에서 끝나며 작업 대상(32)의 바깥 가장자리 쪽을 향해 있다. 절단 도구(34)에 의해 이 가장자리에서 칩이 제거된다. 이 제거된 칩들은 세척 유체(압축 공기)에 의해 옮겨져 칩 챔버의 스페이서(126) 사이에 있는 각 칩 챔버(74) 바깥으로 직접 내보내진다.

또한 압력 패드(76)는 윤활유가 작업 대상(32)으로 안내되는 윤활유 통로를 가질 수 있다.

도 5는 압력 패드(76)에서의 일정한 압력 발생을 나타낸다.

번호 (100)은 압력하에서 유체를 공급하는 유체 소스, 예를 들어 통상의 압축 공기 파이프를 나타낸다. 유체는 체크 밸브(check valve)(103)와 전환 밸브(change-over valve)(108)를 가진 파이프(101)를 통해 잭(80)에 가해진다. 잭(80)은 양측에서 압력을 가할 수 있는 피스톤(110)을 가지고 있는데 이 피스톤에 의해 실린더가 피스톤 막대(78)쪽의 제1 실린더 챔버(114)와 피스톤 막대(78)에서 먼 쪽의 제2 실린더 챔버(116)로 나뉜다. 예시된 전환 밸브(108)의 위치에서, 유체 소스는 제2 실린더 챔버(116)에 연결되어 있다. 제1 실린더 챔버(114)는 공기와 접촉해 있다. 피스톤(110)과 압력 패드(76)는, 압력 패드(76)가 유체 소스의 압력이 규정하는 접촉력으로 작업 대상(32)과 연동할 때까지 도 5의 왼쪽으로 이동된다. 작업 대상(32)이 밀대(24)에 의해 도 5의 오른쪽으로 밀리면 제2 실린더 챔버(116)의 유체는 압축된다. 체크 밸브(103)가 닫힌다. 유체 압력은 이제 유체가 흘러 나감으로써 압력 조절기(102)에 의해 조정 값으로 조절된다. 스프링(spring)(104)은 압력조절을 나타낸다. 조절된 압력 또는 그에 비례하는 접촉력은 압력계(106)에서 읽을 수 있다. 상기 도구(34)를 통해 작업 대상(32)을 압착하는 동안 일정한 반대 압력이 압력 패드(76)에 유지된다. 작업 대상(32)이 절단 도구(34)를 통해 압착되면 전환 밸브(108)가 접촉에 의해 작동한다(도시되지 않음). 전환 밸브(108)가 작동한 후 제1 실린더 챔버(114)가 압력 조절기(102)의 출구에 연결된다. 제2 실린더 챔버(116)는 공기와 접촉한다. 그러면 압력 패드(76)는 도 5에서 뒤쪽으로 이동한다. 이로 인해 배출기(82)가 작업 대상(32)을 배출할 수 있게 된다.

도 6의 실시예에서, 구경측정도구(140)는 도면에 보이는 바와 같이 진행 방향으로 절단 도구(34) 뒤에 일직선으로 배열된다. 구경측정도구(140)에는통로(142)가 있다. 구경측정도구(140)의 내벽(144)은 진행 방향으로 약간 원뿔형이어서 구경측정도구(140)의 출구 직경(146)이 입구 직경(148)보다 약간 - 약 1㎜나 100분의 1㎜ 정도- 작다. 내벽(144)은 표면이 고품질이다.

진행 방향으로 앞쪽의 구경측정도구(140) 통로(142)의 입구 직경(148) 치수는 진행 방향으로 절단 도구(34)의 뒤쪽 절단 날(150)의 출구쪽 치수와 같다. 뒤쪽 출구측 통로(142)의 출구 직경 치수는 가공될 부품의 지정 치수와 같다.

구경측정도구(140)는 절단 도구(34)의 절단 날, 예를 들어 (150)보다 훨씬 더 단단하다.

상술한 구경측정도구(140) 때문에 작업 대상에 약간의 냉간 변형(cold deformation)이 일어난다. 이로 인해 가공된 부품의 높은 치수 정확도가 보장된다. 냉간 변형으로 인해 물질이 분해되어 표면이 부드러워진다. 그 결과 부품 표면의 질이 좋아진다.

Claims

작업 대상(32)이 밀대(24)에 의해 진행방향(60)으로 환상(環狀)의 절단 도구(34)를 통해 압착되고, 상기 절단 도구(34)는 작업 대상(32)을 절삭하기 위한 내부 절단 날(62)이 있는 다수의 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)을 가지며, 상기 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)은 스페이서(126)에 의해 이격되고 볼트에 의해 연결되며, 상기 절단 날(62)은 진행방향으로 점차 돌출해 있고 각 절단 날(62)이 작업 대상을 절삭하고 진행 방향(60)으로 마지막 절단 날이 만들고자 하는 부품의 형상과 일치하며, 칩을 모으기 위해 칩 챔버(74)가 절단 날(62) 사이에 형성되어 방사상 연결 통로를 통해 외부와 연결되는 부품의 외형 가공 장치에 있어서,

절단 도구(34)의 각 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46) 사이의 스페이서가 각각의 환상 스페이서 원반(126)에 의해 형성되어 절단 도구의 출구 주위에 규칙적으로 배열되고, 상기 스페이서는 그 사이에서 연결 통로(128)를 형성하고 절단 도구(34)의 축 주위에서 연결 통로(128)보다 더 작은 각도 범위를 차지하며, 볼트중의 하나가 각각 환상 원반 및 스페이서 원반을 통과함을 특징으로 하는 부품의 외형 가공장치.
제1항에 있어서,

진행 방향(60)과 반대의 절단 도구(34) 쪽으로 이동하는 압력 패드(76)에 의하여 작업 대상(32)이 밀대(24)에 대한 접촉력으로 압착되고,

압력 패드(76)는 세척 유체, 바람직하게는 압축 공기가 작업 대상(32)으로 안내되어 칩이 생성되면 곧바로 연결 통로(128)를 통해 밖으로 제거되는 세척 유체 통로를 가짐을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서,

진행 방향(60)과 반대의 절단 도구(34) 쪽으로 이동하는 압력 패드(76)에 의하여 작업 대상(32)이 밀대(24)에 대한 접촉력으로 압착되고,

압력 패드(76)는 윤활유가 작업 대상(32)에 안내되는 윤활유 통로를 가짐을 특징으로 하는 장치.
제2항 또는 제3항에 있어서,

접촉력 발생 수단이 유체로 작동되는 잭(80)에 의해 형성됨을 특징으로 하는 장치.
제4항에 있어서,

접촉력을 한정하는 잭(80)의 압력이 압력 조절기(102)에 의해 조절됨을 특징으로 하는 장치.
제6항에 있어서,

잭(80)이 전환 밸브(108)에 의해 전환될 수 있는 양 방향 피스톤(110)으로 되어 있음을 특징으로 하는 장치.
제2항 내지 제6항중 한 항에 있어서,

밀대(24)가 안내 기둥(18, 20) 위에 안내되는 미끄럼 왕복대(22)에 장착되고, 이 왕복대가 진행 방향(60)으로 유압 잭(28)에 의해 이동되도록 배열됨을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서,

작업 대상을 배출하는 배출기(80)가 밀대(24)에 안내되고, 작업 대상(32)이 절단 도구(34)를 통해 압착된 후 최종 위치에 오면 막대(84, 88)의 연결을 통해 기계고정 제어장치(machine-fixed stop)(36)에 의해 작동되도록 배열됨을 특징으로 하는 장치.
작업 대상(32)이 밀대(24)에 의해 진행방향(60)으로 환상(環狀)의 절단 도구(34)를 통해 압착되고, 상기 절단 도구(34)는 작업 대상(32)을 절삭하기 위한 내부 절단 날(62)이 있는 다수의 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)을 가지며, 상기 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)은 스페이서(126)에 의해 이격되고 볼트에 의해 연결되며, 상기 절단 날(62)은 진행방향으로 점차 돌출해 있고 각 절단 날(62)이 작업 대상을 절삭하고 진행 방향(60)으로 마지막 절단 날이 만들고자 하는 부품의 형상과 일치하며, 칩을 모으기 위해 칩 챔버(74)가 절단 날(62) 사이에 형성되어 방사상 연결 통로를 통해 외부와 연결되는 부품의 외형 가공 장치에 있어서,

진행 방향(60)과 반대의 절단 도구(34) 쪽으로 이동하는 압력 패드(76)에 의하여 작업 대상(32)이 밀대(24)에 대한 접촉력으로 압착되고,

압력 패드(76)는 세척 유체, 바람직하게는 압축 공기가 작업 대상(32)으로 안내되어 칩이 생성되면 곧바로 연결 통로(128)를 통해 밖으로 제거되는 세척 유체 통로를 가짐을 특징으로 하는 장치.
제9항에 있어서,

접촉력 발생 수단이 유체로 작동되는 잭(80)에 의해 형성됨을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서,

접촉력을 한정하는 잭(80)의 압력이 압력 조절기(102)에 의해 조절됨을 특징으로 하는 장치.
제11항에 있어서,

잭(80)이 전환 밸브(108)에 의해 전환될 수 있는 양 방향 피스톤(110)으로 되어 있음을 특징으로 하는 장치.
제9항 내지 제12항중 한 항에 있어서,

밀대(24)가 안내 기둥(18, 20) 위에 안내되는 미끄럼 왕복대(22)에 장착되고, 이 왕복대가 진행 방향(60)으로 유압 잭(28)에 의해 이동되도록 배열됨을 특징으로 하는 장치.
제11항에 있어서,

작업 대상을 배출하는 배출기(80)가 밀대(24)에 안내되고, 작업 대상(32)이 절단 도구(34)를 통해 압착된 후 최종 위치에 오면 막대(84, 88)의 연결을 통해 기계고정 제어장치(machine-fixed stop)(36)에 의해 작동되도록 배열됨을 특징으로 하는 장치.
작업 대상(32)이 밀대(24)에 의해 진행방향(60)으로 환상(環狀)의 절단 도구(34)를 통해 압착되고, 상기 절단 도구(34)는 작업 대상(32)을 절삭하기 위한 내부 절단 날(62)이 있는 다수의 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)을 가지며, 상기 환상 원반(36, 38, 40, 42, 44, 46)은 스페이서(126)에 의해 이격되고 볼트에 의해 연결되며, 상기 절단 날(62)은 진행방향으로 점차 돌출해 있고 각 절단 날(62)이 작업 대상을 절삭하고 진행 방향(60)으로 마지막 절단 날이 만들고자 하는 부품의 형상과 일치하며, 칩을 모으기 위해 칩 챔버(74)가 절단 날(62) 사이에 형성되어 방사상 연결 통로를 통해 외부와 연결되는 부품의 외형 가공 장치에 있어서,

진행방향(60)으로 약간 원뿔형인 통로를 가지는 구경측정도구(140)가 진행방향(60)으로 보아 절단 도구(34) 뒤에 제공되며, 그 뒤쪽 출구쪽의 구경측정도구의 치수는 가공될 부품의 정해진 치수와 일치함을 특징으로 하는 장치.
제15항에 있어서,

진행방향으로 보아 앞쪽에 있는 구경측정도구(34)의 통로(142) 치수가 진행방향으로 보아 뒤쪽 출구 쪽에 있는 절단 도구(34)의 절단 날(150)과 일치함을 특징으로 하는 장치.
제16항에 있어서,

구경측정도구(140)가 절단 도구(34)의 절단 날(150)보다 훨씬 더 단단함을 특징으로 하는 장치.