KR100314225B1 - 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 - Google Patents
유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 31
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 claims 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
- B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0085—Drying; Dehydroxylation
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
Description
Claims (6)
- 유체를 분사하여 유리기판 또는 웨이퍼를 처리하는 분사장치에 있어서,상기 분사장치가 유체로서 IPA증기 및 용제증기를 분사하는 분사부와,분사후 잔류 유체의 재생 또는 새로운 유체의 공급을 위한 공급부를 포함하여 이루어지고,상기 유리기판 또는 웨이퍼가, 상기 IPA증기 또는 용제증기를 노즐을 통하여 가압 분사할 때 생기는 운동 에너지와 그들이 갖는 낮은 표면 장력에 의해 유체 속에서 부유 상태로 건조되는 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 분사부가, 일단에 상기 IPA증기 및 용제증기가 배출되는 배출구를 갖는 압력탱크로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제2항에 있어서, 상기 압력탱크의 양측에 유리기판의 출입이 자유롭도록 입출구가이드가 형성된 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 유체가 현상액, 에천트, 박리액, 세정액 중 어느 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리기판 또는 웨이퍼의 건조, 현상, 에칭, 박리, 세정에 이용되는 각 분사장치를 2개 이상 조합하여 하나의 시스템으로 구성한 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐의 형태가 사각형, 원형, 타원형 또는 미세 다공판 중 어느 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990044531A KR100314225B1 (ko) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990044531A KR100314225B1 (ko) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010034948A KR20010034948A (ko) | 2001-05-07 |
KR100314225B1 true KR100314225B1 (ko) | 2001-11-15 |
Family
ID=19615338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990044531A KR100314225B1 (ko) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100314225B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100630809B1 (ko) | 2004-06-03 | 2006-10-02 | 송기훈 | 평판 디스플레이용 유리기판의 외면삭감장치 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100753498B1 (ko) * | 2005-08-02 | 2007-08-31 | 가부시키가이샤 퓨쳐비전 | 처리액 공급장치 |
KR100758533B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-09-13 | 케이 이엔지(주) | 과열증기를 이용한 유리의 세정장치 및 세정방법 |
-
1999
- 1999-10-14 KR KR1019990044531A patent/KR100314225B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100630809B1 (ko) | 2004-06-03 | 2006-10-02 | 송기훈 | 평판 디스플레이용 유리기판의 외면삭감장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010034948A (ko) | 2001-05-07 |
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A201 | Request for examination | ||
G15R | Request for early publication | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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Payment date: 20131001 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151005 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170829 Year of fee payment: 17 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180905 Year of fee payment: 18 |