KR100311492B1 - 고체촬상소자 - Google Patents

고체촬상소자 Download PDF

Info

Publication number
KR100311492B1
KR100311492B1 KR1019980056115A KR19980056115A KR100311492B1 KR 100311492 B1 KR100311492 B1 KR 100311492B1 KR 1019980056115 A KR1019980056115 A KR 1019980056115A KR 19980056115 A KR19980056115 A KR 19980056115A KR 100311492 B1 KR100311492 B1 KR 100311492B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
charge transfer
regions
region
vertical charge
photodiode
Prior art date
Application number
KR1019980056115A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000040462A (ko
Inventor
문상호
권경국
Original Assignee
김영환
현대반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체 주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR1019980056115A priority Critical patent/KR100311492B1/ko
Publication of KR20000040462A publication Critical patent/KR20000040462A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100311492B1 publication Critical patent/KR100311492B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14806Structural or functional details thereof
    • H01L27/14812Special geometry or disposition of pixel-elements, address lines or gate-electrodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 전하전송 채널의 유효 면적을 균일하게 확보할 수 있도록하여 전하전송효율을 높일 수 있도록한 고체 촬상 소자에 관한 것으로,일정 간격으로 분리되어 매트릭스 형태로 구성되는 복수개의 포토다이오드 영역들과,상기 포토다이오드 영역들에 대응하여 그들 사이에 선택적으로 확장 영역을 갖고 수직 방향으로 형성되는 수직 전하 전송 영역들과,상기 포토다이오드 영역들 및 수직전하 전송 영역들의 둘레에 수직 전하 전송 영역의 확장 영역과 동일한 부분에 동일 면적으로 구성되는 축소 영역을 갖고 각 영역들을 전기적으로 분리하기 위하여 형성되는 채널 스톱층을 포함하여 구성된다.

Description

고체 촬상 소자{Solid state image sensing device}
본 발명은 고체 촬상 소자에 관한 것으로, 특히 전하전송 채널의 유효 면적을 균일하게 확보할 수 있도록하여 전하전송효율을 높일 수 있도록한 고체 촬상 소자에 관한 것이다.
일반적으로 전하 결합 소자(CCD)는 반도체 기판에 매트릭스 형태로 배열되어빛에 관한 영상 신호를 전기적인 신호로 변환하는 복수개의 광전 변환 영역(PD)과, 상기 광전 변환 영역에서 생성되어진 영상 전하를 수직 방향으로 전송하는 복수개의 수직 전하 전송 영역(VCCD)과, 상기 수직 방향으로 전송되어진 영상 전하를 수평 방향으로 전송하는 수평 전하 전송 영역(HCCD)과, 상기 수평 방향으로 전송되어진 영상 전하를 센싱하여 외부의 주변 회로로 출력하는 센싱 앰프를 포함하여 구성된다.
이와 같은 구성을 갖는 고체 촬상 소자의 포토다오드 영역 및 수직 전하 전송 영역이 구성되는 부분의 상세 구성은 다음과 같다.
도 1은 종래 기술의 고체 촬상 소자의 구조 단면도이고, 도 2a와 도 2b는 종래 기술의 고체 촬상 소자의 평면 구성 및 전위 분포도이다.
먼저, N형 반도체 기판(1)의 표면내에 형성되는 제 1 P형 웰 영역(2)과 제 1 p형 웰 영역(2)내에 선택적으로 형성되는 제 2 p형 웰 영역(3)과, 제 2 p형 웰 영역(3)들에 대응하여 그 상측에 수직 방향으로 일정 간격으로 분리 형성되어 전하 전송 채널로 사용되는 수직 전하 전송 영역(5)들과, 상기 수직 전하 전송 영역(5)들 사이에 각각 분리되어 복수개가 대응 구성되어 영상 전하를 생성하는 PDN,PDP 영역으로 이루어진 포토 다이오드 영역(6)(7)들과, 상기 포토다이오드 영역(6)(7)들의 주위에 고농도의 p형 불순물 주입으로 형성되어 각각의 포토다이오드 영역(6)(7)들을 분리하는 채널 스톱층(4)과, 전면에 형성되는 게이트 절연층(8)과, 상기 수직 전하 전송 영역(5)들 상측에 절연층(10)에 의해 서로 분리 구성되어 인가되는 클럭 신호에 의해 영상 전하를 일방향으로 이동시키는 복수개의 제 1,2 폴리 게이트(9)(제 1,2 폴리 게이트에서 어느 한 폴리 게이트는 도시되지 않음)들과, 상기 제 1,2 폴리 게이트(9)들 을 포함하는 전면에 형성되는 층간 절연층(11)과, 상기 층간 절연층(11)상에 형성되어 포토 다이오드 영역(6)(7)들 이외의 영역에 빛이 조사되는 것을 막는 차광 금속층(12)과, 상기 차광 금속층(12)을 포함하는 전면에 형성되는 평탄화 절연층(13)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1,2 폴리 게이트(9)들은 서로 오버랩되고 트랜스퍼 클럭인 인가되는 게이트는 포토다이오드 영역에 일부분이 오버랩되게 형성한다.
이와 같은 단면 구조를 갖는 종래 기술의 고체 촬상 소자의 평면 구성은 다음과 같다.
포토다이오드 영역(13)들 사이에 수직 방향으로 수직 전하 전송 영역(14)이 구성되고 포토다이오드 영역(13)들과 수직 전하 전송 영역(14)들 사이에 채널 스톱층(15)이 구성된다.
이때, 수직 전하 전송 영역(14)들의 주위에 형성되는 채널 스톱층(15)이 균일한 너비로 형성되는 것이 아니라 포토다이오드 영역(13)과 포토다이오드 영역(13)사이의 채널 스톱층(15)은 ㉮부분에서보다 ㉯부분에서 더 넓은 너비로 형성된다. 이는 ㉯부분에서의 채널스톱층의 측면확산이 더 크기때문이다.
이와 같이 채널 스톱층(15)이 균일한 너비를 갖지 못하여 실제 소자 동작시에 수직 전하 전송 영역(14)의 포텐셜 프로파일은 도 2b에서와 같이 평면상에서 보면 굴곡을 갖는다.
이와 같은 종래 기술의 고체 촬상 소자는 다음과 같은 문제가 있다.
채널 스톱층의 측면 확산에 의해 수직 전하 전송 영역의 유효 채널 영역이 줄어들어 전하 전송 효율이 저하된다.
이는 소자가 고집적화할수록 그에 따른 악영향이 더 증가하여 고화소의 소자 제조를 어렵게 한다.
본 발명은 이와 같은 종래 기술의 고체 촬상 소자의 제조 방법의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 전하전송 채널의 유효 면적을 균일하게 확보할 수 있도록하여 전하전송효율을 높일 수 있도록한 고체 촬상 소자를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술의 고체 촬상 소자의 구조 단면도
도 2a와 도 2b는 종래 기술의 고체 촬상 소자의 평면 구성 및 전위 분포도
도 3은 본 발명에 따른 고체 촬상 소자의 구조 단면도
도 4a와 도 4b는 본 발명에 따른 고체 촬상 소자의 평면 구성 및 전위 분포도
도 5a와 도 5b는 본 발명에 따른 다른 실시예들의 평면 구성도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
51. 수직 전하 전송 영역 52. 포토 다이오드 영역
53. 채널 스톱층
전하전송 채널의 유효 면적을 균일하게 확보할 수 있도록하여 전하전송효율을 높일 수 있도록한 본 발명에 고체 촬상 소자는 일정 간격으로 분리되어 매트릭스 형태로 구성되는 복수개의 포토다이오드 영역들과,상기 포토다이오드 영역들에 대응하여 그들 사이에 선택적으로 확장 영역을 갖고 수직 방향으로 형성되는 수직 전하 전송 영역들과,상기 포토다이오드 영역들 및 수직전하 전송 영역들의 둘레에 수직 전하 전송 영역의 확장 영역과 동일한 부분에 동일 면적으로 구성되는 축소 영역을 갖고 각 영역들을 전기적으로 분리하기 위하여 형성되는 채널 스톱층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 고체 촬상 소자에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 고체 촬상 소자의 구조 단면도이다.
본 발명의 고체 촬상 소자는 먼저, N형 반도체 기판(31)의 표면내에 형성되는 제 1 P형 웰 영역(32)과 제 1 p형 웰 영역(32)내에 선택적으로 형성되는 제 2 p형 웰 영역(33)과, 제 2 p형 웰 영역(33)들에 대응하여 그 상측에 수직 방향으로 일정 간격으로 분리되고 부분적으로 확장형성되어 전하 전송 채널로 사용되는 수직 전하 전송 영역(35)들과, 상기 수직 전하 전송 영역(35)들 사이에 각각 분리되어 복수개가 대응 구성되어 영상 전하를 생성하는 PDN,PDP 영역으로 이루어진 포토 다이오드 영역(36)(37)들과, 상기 포토다이오드 영역(36)(37)들의 주위에 고농도의 p형 불순물 주입으로 형성되어 각각의 포토다이오드 영역(36)(37)들을 분리하는 채널 스톱층(34)과, 전면에 형성되는 게이트 절연층(38)과, 상기 수직 전하 전송 영역(35)들 상측에 절연층(40)에 의해 서로 분리 구성되어 인가되는 클럭 신호에 의해 영상 전하를 일방향으로 이동시키는 복수개의 제 1,2 폴리 게이트(39)(제 1,2 폴리 게이트에서 어느 한 폴리 게이트는 도시되지 않음)들과, 상기 제 1,2 폴리 게이트(39)들을 포함하는 전면에 형성되는 층간 절연층(41)과, 상기 층간 절연층(41)상에 형성되어 포토 다이오드 영역(36)(37)들 이외의 영역에 빛이 조사되는 것을 막는 차광 금속층(42)과, 상기 차광 금속층(42)을 포함하는 전면에 형성되는 평탄화 절연층(43)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1,2 폴리 게이트(39)들은 서로 오버랩되고 트랜스퍼 클럭인 인가되는 게이트는 포토다이오드 영역에 일부분이 오버랩되게 형성한다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 고체 촬상 소자의 평면 구성 및 포텐셜 프로파일은 다음과 같다.
도 4a와 도 4b는 본 발명에 따른 고체 촬상 소자의 평면 구성 및 전위 분포도이고, 도 5a와 도 5b는 본 발명에 따른 다른 실시예들의 평면 구성도이다.
본 발명에 따른 고체 촬상 소자는 수직 전하 전송 영역(51)의 포텐셜 프로파일을 조정하기 위하여 특정 부분에서 확장 형성한 것으로, 일정 간격으로 분리되어 매트릭스 형태로 구성되는 복수개의 포토다이오드 영역(52)들과, 상기 포토다이오드 영역(52)들 사이에 선택적으로 확장 영역(도 4a의 ㉰부분)을 갖고 수직 방향으로 형성되는 수직 전하 전송 영역(51)들과, 상기 포토다이오드 영역(52)들 및 수직전하 전송 영역(51)들의 둘레에 선택적으로 축소 영역을 갖고 각 영역들을 전기적으로 분리하기 위하여 형성되는 채널 스톱층(53)을 포함하여 구성된다.
여기서, 채널 스톱층(53)의 축소 영역은 수직 전하 전송 영역(51)의 확장 영역과 동일한 부분에 동일 면적으로 구성된다.
도 4a의 ㉰부분의 수직 전하 전송 영역(51)은 그 상측에 제 1 폴리 게이트가 형성된다.
이와 같이 수직 전하 전송 영역(51)이 확장 영역을 갖고 형성되어 그만큼 채널 스톱층(53)이 축소 형성되어 도 4b에서와 같이 수직 전하 전송 영역(51)의 포텐셜 프로파일이 균일하게 형성된다.
이는 측면 확산이 심하게 일어나는 채널 스톱층(53) 형성 영역으로 수직 전하 전송 영역(51)이 더 확장 형성되어 채널 스톱층(53)에 의한 포텐셜 변화를 줄일 수 있도록한 것이다.
도 5a는 수직 전하 전송 영역(51)의 형성 너비를 그대로 두고 채널 스톱층(53)의 축소 영역만을 구성한것이고, 도 5b는 채널 스톱층(53)의 형성 너비는 그대로 두고 수직 전하 전송 영역(51)의 확장 영역만을 형성한 것이다.
이와 같은 본 발명에 따른 고체 촬상 소자는 다음과 같은 효과가 있다.
소자 동작중에 수직 전하 전송 영역의 포텐셜이 채널 스톱층의 측면 확산에 의해 변화하는 것을 막아 영상 전하의 전송 효율을 높이는 효과가 있다.
그리고 수직 전하 전송 영역의 채널폭을 충분히 확보할 수 있으므로 포화전하량의 크기를 증대시킬 수 있다.
또한, 채널 스톱층의 측면확산에 영향을 많이 받는 제 1 폴리 게이트 하측에 충분한 채널 영역이 확보되므로 제 1 폴리 게이트와 제 2 폴리 게이트의 포화 전하량을 균일하게하여 소자 동작 특성을 높이는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 일정 간격으로 분리되어 매트릭스 형태로 구성되는 복수개의 포토다이오드 영역들과,
    상기 어느 하나의 포토다이오드 영역과 그에 수직 방향으로 대응하는 다른 포토다이오드 영역과의 분리 영역에 확장 영역을 갖고 수직 방향으로 형성되는 수직 전하 전송 영역들과,
    상기 포토다이오드 영역들 및 수직전하 전송 영역들의 둘레에 수직 전하 전송 영역의 확장 영역과 동일한 부분에 동일 면적으로 구성되는 축소 영역을 갖고 각 영역들을 전기적으로 분리하기 위하여 형성되는 채널 스톱층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자.
  2. 제 1 항에 있어서, 수직 전하 전송 영역들상에는 제 1,2 폴리 게이트들이 반복적으로 형성되고 수직 전하 전송 영역들의 확장영역은 제 1 폴리 게이트 하측에 구성되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자.
KR1019980056115A 1998-12-18 1998-12-18 고체촬상소자 KR100311492B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980056115A KR100311492B1 (ko) 1998-12-18 1998-12-18 고체촬상소자

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980056115A KR100311492B1 (ko) 1998-12-18 1998-12-18 고체촬상소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000040462A KR20000040462A (ko) 2000-07-05
KR100311492B1 true KR100311492B1 (ko) 2001-11-30

Family

ID=19563693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980056115A KR100311492B1 (ko) 1998-12-18 1998-12-18 고체촬상소자

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100311492B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4214066B2 (ja) * 2004-03-01 2009-01-28 シャープ株式会社 固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000040462A (ko) 2000-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100192954B1 (ko) 수직형 전달게이트를 가지는 전하결합형 고체촬상소자 및 그 제조방법
US6765246B2 (en) Solid-state imaging device with multiple impurity regions and method for manufacturing the same
US6177293B1 (en) Method and structure for minimizing white spots in CMOS image sensors
US8593553B2 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus
JP4960058B2 (ja) 増幅型固体撮像素子
JP5194419B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US5051798A (en) Solid state image sensing device having an overflow drain structure
US9502465B2 (en) Solid-state image pickup device
JP2007110133A (ja) Cmosイメージセンサ及びその製造方法
JP2005347759A (ja) 暗電流を減少させるためのイメージセンサー及びその製造方法
US20110084316A1 (en) Pickup device and method for manufacturing the same
US8823125B2 (en) Solid-state image pickup device and method for manufacturing the same
KR20010021375A (ko) 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법
US5548142A (en) Solid-state imaging device capable of removing influence by false signals
KR100311492B1 (ko) 고체촬상소자
US20220199663A1 (en) Saddle-gate source follower for imaging pixels
US20070145440A1 (en) CMOS Image Sensor and Method for Fabricating the Same
JP3284986B2 (ja) 光電変換素子およびそれを用いた固体撮像装置
EP0487989B1 (en) Solid-state imaging device
WO2004055896A1 (ja) 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
JP4198277B2 (ja) 固体撮像素子
US6114718A (en) Solid state image sensor and its fabrication
KR100263468B1 (ko) 고체 촬상 소자
KR100259084B1 (ko) 고체촬상소자및이의제조방법
KR100262006B1 (ko) 고체촬상소자 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050824

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee