JPS63190405A - 同軸型誘電体共振器の実装方法 - Google Patents
同軸型誘電体共振器の実装方法Info
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- JPS63190405A JPS63190405A JP2283087A JP2283087A JPS63190405A JP S63190405 A JPS63190405 A JP S63190405A JP 2283087 A JP2283087 A JP 2283087A JP 2283087 A JP2283087 A JP 2283087A JP S63190405 A JPS63190405 A JP S63190405A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は無線通信装置等のマイクロ波集積回路に係り、
回路基板の回路パターンに対応して設けた切り欠き部に
、誘電体共振器を、その外形に設けた段部まで嵌め込む
実装方法であり、ハラツギなく正確な位置に、接続線等
を介さずに接続と固定が行え、実装作業の簡易化が図れ
、且つ、電気特性のバラツキや安定性を向上させ、接続
の高（δ転化および小形化に寄与するものである。
回路基板の回路パターンに対応して設けた切り欠き部に
、誘電体共振器を、その外形に設けた段部まで嵌め込む
実装方法であり、ハラツギなく正確な位置に、接続線等
を介さずに接続と固定が行え、実装作業の簡易化が図れ
、且つ、電気特性のバラツキや安定性を向上させ、接続
の高（δ転化および小形化に寄与するものである。
本発明は無線通信装置等のマイクロ波集積回路に係り、
特に誘電体共振器を回路基板へ正確にバラツキなく実装
して、回路特性の向上を図った、同軸型誘電体共振器の
実装方法に関す。
特に誘電体共振器を回路基板へ正確にバラツキなく実装
して、回路特性の向上を図った、同軸型誘電体共振器の
実装方法に関す。
超高周波数帯の無線通信装置等の発振回路、濾波器、そ
の他に、同軸型の誘電体共振器が多く用いられている。
の他に、同軸型の誘電体共振器が多く用いられている。
この同軸型誘電体共振器は、空洞共振器と比べ非常に小
形であり、回路基板に直接搭載されると共に回路接続さ
れるが、簡単、確実な実装法で特性的にも安定であるこ
とが要求される。
形であり、回路基板に直接搭載されると共に回路接続さ
れるが、簡単、確実な実装法で特性的にも安定であるこ
とが要求される。
第３図（ａ）に従来の一例の同軸型誘電体共振器斜視図
、同図（ｂｌに同実装斜視図を示す。
、同図（ｂｌに同実装斜視図を示す。
同軸型誘電体共振器５１は、−例としてセラミック材等
の直方体で、長手方向の中心軸に同軸に貫通穴７１が設
けられ、貫通穴７１の一端面を除いて全外面および穴内
面をｔＵｔ金し、外面は接地側端子、無鍍金端面側貫通
穴７１の端内面が内導体７となる。
の直方体で、長手方向の中心軸に同軸に貫通穴７１が設
けられ、貫通穴７１の一端面を除いて全外面および穴内
面をｔＵｔ金し、外面は接地側端子、無鍍金端面側貫通
穴７１の端内面が内導体７となる。
超高周波数帯の回路構成は、セラミック基板の上に導体
で回路パターン３を設けた回路基板１を、金属の接地基
板１１の板面に密着して固定させて、マイクロストリッ
プラインやスリットラインを構成させ、更に、表面の回
路パターン３の上に部品４を実装して回路構成させた、
マイクロ波集積回路が用いられ、この同軸型誘電体共振
器５■も回路基板１の上に搭載し、外面を接地側の回路
パターン３に半田付け、または導電性接着材にて接着し
て固定させ、内導体７と回路パターン３とを接続線３１
或いは導体金具の半田付けで接続している。
で回路パターン３を設けた回路基板１を、金属の接地基
板１１の板面に密着して固定させて、マイクロストリッ
プラインやスリットラインを構成させ、更に、表面の回
路パターン３の上に部品４を実装して回路構成させた、
マイクロ波集積回路が用いられ、この同軸型誘電体共振
器５■も回路基板１の上に搭載し、外面を接地側の回路
パターン３に半田付け、または導電性接着材にて接着し
て固定させ、内導体７と回路パターン３とを接続線３１
或いは導体金具の半田付けで接続している。
しかしながら、
（１） 内導体７と回路基板１との接続に接続線３１
等を介するため、その長さやフオームがハラツク。
等を介するため、その長さやフオームがハラツク。
（２）更に、同軸型誘電体共振器５０回回路基板１上の
固定位置ずれが加わる。
固定位置ずれが加わる。
（３）以上の内導体７と回路基板１との接続のバラツキ
が、電気的特性のバラツキや安定性に影響を与える。
が、電気的特性のバラツキや安定性に影響を与える。
（４） また、接続線３１等を介することによる接続
の信頼性がその分損なわれる。
の信頼性がその分損なわれる。
等の問題点がある。
本発明は上記問題点を解決させるため、同軸型誘電体共
振器の固定位置の精度を高め、接続線等を用いずに内導
体を接続させる、新しい同軸型誘電体共振器の実装方法
を提案するものである。
振器の固定位置の精度を高め、接続線等を用いずに内導
体を接続させる、新しい同軸型誘電体共振器の実装方法
を提案するものである。
ｃ問題点を解決するための手段〕
第１図に示す如く、
マイ・クロ波集積回路での誘電体共振器の実装方法にお
いて、回路基板１に設けた切り欠き部２に、外形に段部
６を設けた同軸型誘電体共振器５を、段部６まで嵌め込
ませ、回路基板ｌ上の当接する回路パターン３と、同軸
型誘電体共振器５の外形および内導体７とを直接半田接
続することを特徴とする、本発明の同軸型誘電体共振器
の実装方法により解決される。
いて、回路基板１に設けた切り欠き部２に、外形に段部
６を設けた同軸型誘電体共振器５を、段部６まで嵌め込
ませ、回路基板ｌ上の当接する回路パターン３と、同軸
型誘電体共振器５の外形および内導体７とを直接半田接
続することを特徴とする、本発明の同軸型誘電体共振器
の実装方法により解決される。
即ち、同軸型誘電体共振器は回路基板上の所定位置に正
確に配設され、外形に当接した回路パターンと接続線等
を用いずに直接半田接続されるので目的を達成すること
が出来る。
確に配設され、外形に当接した回路パターンと接続線等
を用いずに直接半田接続されるので目的を達成すること
が出来る。
回路基板１には同軸型誘電体共振器５を嵌め込む切り欠
き部２（大成・いは切り欠き）を回路パターン３に合わ
せて設ける。
き部２（大成・いは切り欠き）を回路パターン３に合わ
せて設ける。
同軸型誘電体共振器５の外形には、図示の如く、両側面
角部をＬ字形に切り込ませた段部６を設けておく。
角部をＬ字形に切り込ませた段部６を設けておく。
回路基板１に設けた切り欠き部２に、この同軸型誘電体
共振器５を、段部６まで嵌め込めば、外形の周囲に当接
した回路基板１上の回路パターン３と、直接半田のみで
互いに接続可能となる。
共振器５を、段部６まで嵌め込めば、外形の周囲に当接
した回路基板１上の回路パターン３と、直接半田のみで
互いに接続可能となる。
かくの如（、同軸型誘電体共振器５の回路基板ｌへの固
定および接続が、接続線等を用いずに、バラツキなく正
確に行え、作業の簡易化と、回路特性のバラツキをなく
し安定性の向上が図れる。
定および接続が、接続線等を用いずに、バラツキなく正
確に行え、作業の簡易化と、回路特性のバラツキをなく
し安定性の向上が図れる。
また、回路基板１上の同軸型誘電体共振器５の高さ実装
寸法が低（なり、マイクロ波集積回路の外形高さの小形
化が可能となる。
寸法が低（なり、マイクロ波集積回路の外形高さの小形
化が可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。
る。
企図を通し同一符合は同一対称物を示す。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の同軸型誘電体共振器
の斜視図、同図（ｂｌは同実装断面図、同図（Ｃ１は同
実装斜視図、第２図（ａ）は本発明の他実施例の同軸型
誘電体共振器の斜視図、同図（ｂｌは同実装断面図であ
る。
の斜視図、同図（ｂｌは同実装断面図、同図（Ｃ１は同
実装斜視図、第２図（ａ）は本発明の他実施例の同軸型
誘電体共振器の斜視図、同図（ｂｌは同実装断面図であ
る。
一実施例の同軸型誘電体共振器５は、長手方向の中心軸
に同軸に２報直径の貫通穴７１が設けられた、セラミッ
ク材等の直方体で、長手方向角部をＬ字形に削られた形
状として段部６を設けてあり、貫通穴７１の一端面を除
いて全外面および穴内面を銀鍍金し、外面は接地側端子
、無鍍金端面側貫通穴７１の端内面が内導体７となる。
に同軸に２報直径の貫通穴７１が設けられた、セラミッ
ク材等の直方体で、長手方向角部をＬ字形に削られた形
状として段部６を設けてあり、貫通穴７１の一端面を除
いて全外面および穴内面を銀鍍金し、外面は接地側端子
、無鍍金端面側貫通穴７１の端内面が内導体７となる。
この際、段部６のレベルと内導体７のレベルを同じとし
である。
である。
マイクロ波集積回路を構成するセラミック板の回路基板
１には、回路パターン３に合わせて、この同軸型誘電体
共振器５を嵌め込む切り欠き部２の角穴を備えている。
１には、回路パターン３に合わせて、この同軸型誘電体
共振器５を嵌め込む切り欠き部２の角穴を備えている。
同軸型誘電体共振器５を切り欠き部２に嵌め込めば、段
部６で回路基板ｌの上面に当接し、更に、切り欠き部２
の周囲の回路パターン３も当接される。
部６で回路基板ｌの上面に当接し、更に、切り欠き部２
の周囲の回路パターン３も当接される。
従って、そのまま同軸型誘電体共振器５の外接部と、所
定の回路パターン３とを半田接続して、固定と回路接続
を行っている。
定の回路パターン３とを半田接続して、固定と回路接続
を行っている。
この時、内導体７と接続する回路パターン３は同レベル
となり、当接するので半田のみで接続出来る。
となり、当接するので半田のみで接続出来る。
また、回路基板ｌに同軸型誘電体共振器５を実装する際
に、回路基板１の下の接地基板１１が突き当たる時は、
略同形に掘り下げておく。
に、回路基板１の下の接地基板１１が突き当たる時は、
略同形に掘り下げておく。
他実施例としては、第２図に示す如く、同軸型誘電体共
振器８に設ける段部を、両側面にコ字形溝９として設け
、回路基板１に備える切り欠き部２は一辺が開口された
角切り欠き形とし、回路基板１の切り欠き部２に、開口
側から溝９を嵌めてスライドさせて嵌め込むこととなる
。
振器８に設ける段部を、両側面にコ字形溝９として設け
、回路基板１に備える切り欠き部２は一辺が開口された
角切り欠き形とし、回路基板１の切り欠き部２に、開口
側から溝９を嵌めてスライドさせて嵌め込むこととなる
。
上記の実施例は同軸型誘電体共振器として外形は直方体
であったが、円棒形や地形状でもよく、段部を設けて、
回路基板の切り欠き部に嵌め込み、回路パターンと半田
付けにより固定と接続を行うことは可能である。
であったが、円棒形や地形状でもよく、段部を設けて、
回路基板の切り欠き部に嵌め込み、回路パターンと半田
付けにより固定と接続を行うことは可能である。
また、段部のレベルと内導体７のレベルとを揃えたもの
としたがレベル差があっても差支えはない。
としたがレベル差があっても差支えはない。
以上の如く、本発明により、回路パターンに対してバラ
ツキなく正確な位置に、接続線等を介さずに接続と固定
が行え、実装作業の簡易化が図れ、且つ、電気特性のバ
ラツキをなくし安定性も向上させ、接続の高信頼化およ
び小形化に寄与する効果は大なるものがある。
ツキなく正確な位置に、接続線等を介さずに接続と固定
が行え、実装作業の簡易化が図れ、且つ、電気特性のバ
ラツキをなくし安定性も向上させ、接続の高信頼化およ
び小形化に寄与する効果は大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例、
第２図は本発明の他実施例、
第３図は従来の一例である。
図において、
１は回路基板、 ２は切り欠き部、３は回路パター
ン、 ４は部品、 ５．８．５１は同軸型誘電体共振器、 ６は段部、 ７は内導体、 ９は溝、 １１は接地基板、３１は接続線、
７１は貫通穴である。
ン、 ４は部品、 ５．８．５１は同軸型誘電体共振器、 ６は段部、 ７は内導体、 ９は溝、 １１は接地基板、３１は接続線、
７１は貫通穴である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 マイクロ波集積回路での誘電体共振器の実装方法におい
て、 回路基板（１）に設けた切り欠き部（２）に、外形に段
部（６）を設けた同軸型誘電体共振器（５）を、該段部
（６）まで嵌め込ませ、 該回路基板（１）上の当接する回路パターン（３）と、
該同軸型誘電体共振器（５）の外形および内導体（７）
とを直接半田接続することを特徴とする同軸型誘電体共
振器の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283087A JPS63190405A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 同軸型誘電体共振器の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283087A JPS63190405A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 同軸型誘電体共振器の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190405A true JPS63190405A (ja) | 1988-08-08 |
Family
ID=12093612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2283087A Pending JPS63190405A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 同軸型誘電体共振器の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190405A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0390112U (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-13 | ||
| JPH04158603A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Kokusai Electric Co Ltd | 半同軸誘電体共振子の固定方法 |
| US5177458A (en) * | 1991-07-31 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | Dielectric filter construction having notched mounting surface |
| EP0696078A1 (en) * | 1994-08-02 | 1996-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microwave oscillator and its manufacturing method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881303A (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 共振回路 |
| JPS6217201B2 (ja) * | 1978-03-04 | 1987-04-16 | Asuka Kogaku Kenkyusho Kk |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP2283087A patent/JPS63190405A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6217201B2 (ja) * | 1978-03-04 | 1987-04-16 | Asuka Kogaku Kenkyusho Kk | |
| JPS5881303A (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 共振回路 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0390112U (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-13 | ||
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| US5661441A (en) * | 1994-08-02 | 1997-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric resonator oscillator and method of manufacturing the same |
| KR100284620B1 (ko) * | 1994-08-02 | 2001-03-15 | 모리시타 요이찌 | 마이크로파발진기와 그 제조방법 |
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