JPH01143393A - 配線基板にフラットパッケージ型素子を半田付けする方法 - Google Patents
配線基板にフラットパッケージ型素子を半田付けする方法Info
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- JPH01143393A JPH01143393A JP30250487A JP30250487A JPH01143393A JP H01143393 A JPH01143393 A JP H01143393A JP 30250487 A JP30250487 A JP 30250487A JP 30250487 A JP30250487 A JP 30250487A JP H01143393 A JPH01143393 A JP H01143393A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- solder
- cream solder
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- cream
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 67
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、フラットパッケージ型素子（以下ＦＰ素子と
略称）を配線基板に実装し高密度実装回路を構成する場
合などに適する配線基板に対するＦＰ素子の半田付は方
法に関する。
略称）を配線基板に実装し高密度実装回路を構成する場
合などに適する配線基板に対するＦＰ素子の半田付は方
法に関する。
（従来の技術）
電子機器の小形化に伴ないＦＰ素子を例えばセラミック
ス配線板へ装着する高密度実装回路板が開発されている
。
ス配線板へ装着する高密度実装回路板が開発されている
。
ところで、この種の配線基板の端子パターンとＦＰ素子
端子ピンとの半田付けにおいて端子パターン群を横切る
ように付着するクリーム半田が余り多く被着していると
半田付けにより端子ピン間あるいは端子ピン間の電気的
短絡を招来したり、半田ボールを発生ずると言う不都合
がある。この不都合さを除去するため例えば端子ピン間
に隔壁を設は端子ピンに直交する方向への半田流れを防
止したりあるいは余分な半田を半田付（プ部から配線基
板上の仙の領域に流動吸収させることなどが試みられて
いる。
端子ピンとの半田付けにおいて端子パターン群を横切る
ように付着するクリーム半田が余り多く被着していると
半田付けにより端子ピン間あるいは端子ピン間の電気的
短絡を招来したり、半田ボールを発生ずると言う不都合
がある。この不都合さを除去するため例えば端子ピン間
に隔壁を設は端子ピンに直交する方向への半田流れを防
止したりあるいは余分な半田を半田付（プ部から配線基
板上の仙の領域に流動吸収させることなどが試みられて
いる。
（従′来技術の問題点）
しかしこれら余分に被着したクリーム半田への対応策は
電気的短絡防止の目的を達成し得てもクリーム半田の浪
費と言う点については実用上なは問題がある。従って本
発明は煩雑な操作や装置を要せずに適量のクリーム半田
を用いてＦＰ素子を配線基板上に容易かつ確実に半田付
【プしうる方法を提供するものである。
電気的短絡防止の目的を達成し得てもクリーム半田の浪
費と言う点については実用上なは問題がある。従って本
発明は煩雑な操作や装置を要せずに適量のクリーム半田
を用いてＦＰ素子を配線基板上に容易かつ確実に半田付
【プしうる方法を提供するものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ＸＹテーブルに保持された配線基板上の表面
所定領域にＦＰ素子を配置し、このＦＰ素子のリード端
子を対応する前記配線基板上の端子パターンにクリーム
半田層を介して接続するに当り、前記配線基板に対して
Ｚ軸方内に可動で前記配線基板に対するならい材に支持
されそのならい材によって配線基板に対し位置決めされ
たシリンダからクリーム半田を配線基板の端子パターン
群上に供給被着すること、前記供給被着したクリーム半
田の過剰分をクリーム半田吸着機構によって除去するこ
と、前記クリーム半田の過剰分を除きかつ被半田付は部
を位置合わせた状態で例えばレーザビームなど高エネル
ギを照射して被着残存しているクリーム半田を溶がし半
田付けを行なうことを骨子としている。
所定領域にＦＰ素子を配置し、このＦＰ素子のリード端
子を対応する前記配線基板上の端子パターンにクリーム
半田層を介して接続するに当り、前記配線基板に対して
Ｚ軸方内に可動で前記配線基板に対するならい材に支持
されそのならい材によって配線基板に対し位置決めされ
たシリンダからクリーム半田を配線基板の端子パターン
群上に供給被着すること、前記供給被着したクリーム半
田の過剰分をクリーム半田吸着機構によって除去するこ
と、前記クリーム半田の過剰分を除きかつ被半田付は部
を位置合わせた状態で例えばレーザビームなど高エネル
ギを照射して被着残存しているクリーム半田を溶がし半
田付けを行なうことを骨子としている。
（作 用）
本発明によれば、位置決めのためにＸＹｈ向に移動可能
なＸＹテーブルに保持された配線基板の所定領域にＦＰ
素子を配置し、このＦＰ素子の例えば端子ピンをこの端
子ピンに対応して設けられた配線基板上の端子パターン
とを半田付けするに当り、次のようにクリーム半田が被
着される。
なＸＹテーブルに保持された配線基板の所定領域にＦＰ
素子を配置し、このＦＰ素子の例えば端子ピンをこの端
子ピンに対応して設けられた配線基板上の端子パターン
とを半田付けするに当り、次のようにクリーム半田が被
着される。
すなわち配線基板に対しＺ軸方向（基板面に対し垂直方
向）に可動するならい材によって位置方向法めされたシ
リンダを介してクリーム半田は配線基板上の所定の被半
田付は領域（半田付はパターンないし端子パターン）に
正確に供給される。またこのクリーム半田の供給是が過
剰のときはクリーム半田の過剰分は前記シリンダを支持
しているならい材自体によっであるいはならい材に併設
した例えば真空吸着材構によって除外され、被半田領域
には適■のクリーム半田が被着残存していることになる
。従ってその後の例えばレーザビームの照射によってク
リーム半田を溶かし所要の半田付けを行なった場合にも
端子ピン間あるいは端子パターン間の半田による導通な
いし短絡化や半田ボールの発生を招来することなく所要
の半田付けが達成される。
向）に可動するならい材によって位置方向法めされたシ
リンダを介してクリーム半田は配線基板上の所定の被半
田付は領域（半田付はパターンないし端子パターン）に
正確に供給される。またこのクリーム半田の供給是が過
剰のときはクリーム半田の過剰分は前記シリンダを支持
しているならい材自体によっであるいはならい材に併設
した例えば真空吸着材構によって除外され、被半田領域
には適■のクリーム半田が被着残存していることになる
。従ってその後の例えばレーザビームの照射によってク
リーム半田を溶かし所要の半田付けを行なった場合にも
端子ピン間あるいは端子パターン間の半田による導通な
いし短絡化や半田ボールの発生を招来することなく所要
の半田付けが達成される。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図ないし第２図は本発明の実施態様を示したもので
、これらの図においてＸＹテーブル１に保持されかつ表
面所定領域にＦＰ素子２を配置する配線基板３に対しＺ
軸方向に可動なならい材４を備えた装置を用意する。し
かして前記ならい材４は前記配線基板３に対して所定の
位置につまり配線基板３に配置されたＦＰ素子２の端子
リード２ａに対応する半田付はパターンないし端子パタ
ーン３ａに位置するようにＸＹテーブル１を駆動して位
置決めされており、このならい材４は半田クリーム５を
供給するシリンダ６を付設しである。
、これらの図においてＸＹテーブル１に保持されかつ表
面所定領域にＦＰ素子２を配置する配線基板３に対しＺ
軸方向に可動なならい材４を備えた装置を用意する。し
かして前記ならい材４は前記配線基板３に対して所定の
位置につまり配線基板３に配置されたＦＰ素子２の端子
リード２ａに対応する半田付はパターンないし端子パタ
ーン３ａに位置するようにＸＹテーブル１を駆動して位
置決めされており、このならい材４は半田クリーム５を
供給するシリンダ６を付設しである。
さらに上記ならい材４およびクリーム半田シリンダ６が
ＦＰ素子２の端子リード２ａに対応する端子パターン３
ａ上を横切る進行方向に対してならい材４の前方には適
宜上下動しうるクリーム半田カッタ７およびこのクリー
ム半田カッタ７で切断された過剰分のクリーム半田吸引
機構（図示せず）とが一体内に配設されている。
ＦＰ素子２の端子リード２ａに対応する端子パターン３
ａ上を横切る進行方向に対してならい材４の前方には適
宜上下動しうるクリーム半田カッタ７およびこのクリー
ム半田カッタ７で切断された過剰分のクリーム半田吸引
機構（図示せず）とが一体内に配設されている。
次に上記装置を用いて半田付けする方法ないし手段につ
いて述べるとならい材４に附設されたクリーム半田シリ
ンダ６の半田噴出口６ａｔｆｉＦＰ素子２の所定の端子
リード２ａ上に位置するようＸＹテーブル１を駆動して
位置合わせする。
いて述べるとならい材４に附設されたクリーム半田シリ
ンダ６の半田噴出口６ａｔｆｉＦＰ素子２の所定の端子
リード２ａ上に位置するようＸＹテーブル１を駆動して
位置合わせする。
このＸＹテーブル１の駆動に連動してクリーム半田シリ
ンダ６からクリーム半田５を半田付はパターン乃至端子
パターン３ａ上に順次噴出させその端子パターン群を横
切るようにクリーム半田を被着される。一方ここで被着
したクリーム半田５が過剰の場合つまり半田クリーム５
の盛上り高さや被着幅が所定の範囲を超えている分く例
えば第２図Ａ部分）については半田クリームカッタ７で
切除しクリーム半田用桟構で除去してクリーム半田５の
被着量を常に所定の範囲内に規制する。上記ＦＰ素子２
の一辺の端子リード２ａ対応する端子パターン３ａにつ
いてのクリーム半田５被着が終了した時点でＸＹテーブ
ル１を駆動しＦＰ素子２の他の辺の端子リード２ａ群が
対応する端子パターン群にクリーム半田供給シリンダ６
の半田噴出口と対応させて同様にクリーム半田５を所定
量被着さ才る工程を返す。かくしてＦＰ素子２の端子リ
ードに対応する配線基板上の端子パターン２ａを横切ら
して所定量のクリーム半田をそれぞれ被着させた後、前
記ＦＰ素子２をその端子リード２ａと対応する端子パタ
ーン３ａが対接するよう位置決め、載置する。次いで例
えばレーザビームをクリーム半田被着部に照射（走査）
することによって端子リード２は配線基板２上の対応す
る端子パターンと容易かつ確実に半田付すされる。
ンダ６からクリーム半田５を半田付はパターン乃至端子
パターン３ａ上に順次噴出させその端子パターン群を横
切るようにクリーム半田を被着される。一方ここで被着
したクリーム半田５が過剰の場合つまり半田クリーム５
の盛上り高さや被着幅が所定の範囲を超えている分く例
えば第２図Ａ部分）については半田クリームカッタ７で
切除しクリーム半田用桟構で除去してクリーム半田５の
被着量を常に所定の範囲内に規制する。上記ＦＰ素子２
の一辺の端子リード２ａ対応する端子パターン３ａにつ
いてのクリーム半田５被着が終了した時点でＸＹテーブ
ル１を駆動しＦＰ素子２の他の辺の端子リード２ａ群が
対応する端子パターン群にクリーム半田供給シリンダ６
の半田噴出口と対応させて同様にクリーム半田５を所定
量被着さ才る工程を返す。かくしてＦＰ素子２の端子リ
ードに対応する配線基板上の端子パターン２ａを横切ら
して所定量のクリーム半田をそれぞれ被着させた後、前
記ＦＰ素子２をその端子リード２ａと対応する端子パタ
ーン３ａが対接するよう位置決め、載置する。次いで例
えばレーザビームをクリーム半田被着部に照射（走査）
することによって端子リード２は配線基板２上の対応す
る端子パターンと容易かつ確実に半田付すされる。
なお上記においてはクリーム半田供給シリンダ６からの
クリーム半田５の供給量が過剰の場合クリーム半田カッ
タ７で切断し吸引機構で吸引除去したがクリーム半田カ
ッタ７での切断除去だ（ブでもよいしさらに吸引機槽た
りによって行なってもよい。
クリーム半田５の供給量が過剰の場合クリーム半田カッ
タ７で切断し吸引機構で吸引除去したがクリーム半田カ
ッタ７での切断除去だ（ブでもよいしさらに吸引機槽た
りによって行なってもよい。
［発明の効果］
上記の如く本発明方法によればＦＰ素子の端子リードが
半田付けする部分に被着するクリーム半田量は常に所定
量に制御される。
半田付けする部分に被着するクリーム半田量は常に所定
量に制御される。
つまりＦＰ素子端子リードとこの端子リードに対応する
配線基板」二の端子パターンとの半田付けに関与するク
リーム半田量は容易に適正化される。
配線基板」二の端子パターンとの半田付けに関与するク
リーム半田量は容易に適正化される。
従って半田付けされた端子リード間の空気的短絡や過剰
半田量に起因する半田ボールの起生ちなく信頼性の高い
電気的接続が常に達成されることになる。
半田量に起因する半田ボールの起生ちなく信頼性の高い
電気的接続が常に達成されることになる。
第１図ないし第２図は本発明方法実施態様を示ず側面図
および斜視図である。 １・・・・・・ＸＹテーブル ２・・・・・・ＦＰ素子 ３・・・・・・配線基板 ４・・・・・・ならい材 ５・・・・・・クリーム半田 ６・・・・・・クリーム半田供給シリンダ７・・・・・
・カッタ 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２１ヅ
および斜視図である。 １・・・・・・ＸＹテーブル ２・・・・・・ＦＰ素子 ３・・・・・・配線基板 ４・・・・・・ならい材 ５・・・・・・クリーム半田 ６・・・・・・クリーム半田供給シリンダ７・・・・・
・カッタ 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２１ヅ
Claims (1)
- ＸＹテーブルに保持された配線基板上にフラットパッ
ケージ型素子を配置し、このフラットパッケージ型素子
のリード端子を対応する前記配線基板上の端子パターン
にクリーム半田層を介して接続するに当り、前記配線基
板に対してＺ軸方向に可動で前記配線基板に対するなら
い材に支持されかつ前記ならい材によって配線基板に対
する位置が定められたシリンダから前記配線基板の端子
パターン群上にその端子パターン群を横切るようにクリ
ーム半田を順次供給し、過剰分のクリーム半田をカッタ
ないし吸着機構で除去してから前記フラットパッケージ
型素子のリード端子と対応する配線基板の端子パターン
トとを位置合せして半田付けする手段を含む配線基板に
フラットパッケージ型素子を半田付けする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30250487A JPH01143393A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 配線基板にフラットパッケージ型素子を半田付けする方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30250487A JPH01143393A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 配線基板にフラットパッケージ型素子を半田付けする方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143393A true JPH01143393A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17909758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30250487A Pending JPH01143393A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 配線基板にフラットパッケージ型素子を半田付けする方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8186254B2 (en) | 2005-08-04 | 2012-05-29 | Lintec Corporation | Sheet cutting device and cutting method |
| US8277282B2 (en) | 2005-10-04 | 2012-10-02 | Nihon Shoryoku Kikai Co., Ltd. | Ultrasonic trimming apparatus and ultrasonic trimming method |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30250487A patent/JPH01143393A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8186254B2 (en) | 2005-08-04 | 2012-05-29 | Lintec Corporation | Sheet cutting device and cutting method |
| US8277282B2 (en) | 2005-10-04 | 2012-10-02 | Nihon Shoryoku Kikai Co., Ltd. | Ultrasonic trimming apparatus and ultrasonic trimming method |
| US8512094B2 (en) | 2005-10-04 | 2013-08-20 | Nihon Shoryoku Kikai Co., Ltd. | Ultrasonic trimming method |
| US8591285B2 (en) | 2005-10-04 | 2013-11-26 | Nihon Shoryoku Kikai Co., Ltd. | Ultrasonic trimming apparatus |
| US8632377B2 (en) | 2005-10-04 | 2014-01-21 | Nihon Shoryoku Kikai Co., Ltd. | Ultrasonic trimming method |
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