KR100276585B1 - Method of attaching a tape bga substrate on a carrier frame - Google Patents
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Abstract
본 발명은 캐리어 프레임에 TBGA 기판을 자동접착하는 방법에 관한 것으로, 매거진(A)에 적재된 캐리어 프레임(100)을 순차적으로 공급하는 제1단계와; 일면에 커버 필름(300)이 부착된 릴형태의 접착테이프(200)를 일정길이 절단하여 상기 캐리어 프레임(100)의 상부면에 정렬한 후 접착하는 제2단계와; 상기 캐리어 프레임(100)에 접착된 접착테이프(200)로부터 상기 커버 필름(300)을 제거하는 제3단계와; 릴투릴방식으로 제공되는 TBGA 기판(400)을 일정길이 절단하여 상기 접착테이프(200)가 접착된 캐리어 프레임(100)의 상부면에 정렬한 후 접착하는 제4단계와; 상기 캐리어 프레임(100)의 표면에 제품번호 또는 디바이스 명 등을 마킹하는 제5단계와; 상기 마킹된 캐리어 프레임(100)을 매거진(I)에 순차적재하는 제6단계를 포함하되, 상기 캐리어 프레임(100)이 이송되면서 상기 공정이 수행되도록 함으로써, 현재 경박단소화되어가는 반도체 개발추이에 대응하여 기설치된 반도체 조립라인을 이용하여 TBGA 패키지를 제조할 수 있도록 함으로써, 막대한 초기 시설투자 비용을 절감함은 물론, 수작업에 의해 조립 경우에 비하여 작업생산성 및 수율을 개선할 수 있는 특징이 있다.The present invention relates to a method for automatically bonding a TBGA substrate to a carrier frame, comprising: a first step of sequentially supplying a carrier frame (100) loaded in a magazine (A); A second step of cutting a reel-type adhesive tape 200 having a cover film 300 attached to one surface thereof to a predetermined length, aligning the upper surface of the carrier frame 100, and then adhering the adhesive film; Removing the cover film (300) from the adhesive tape (200) adhered to the carrier frame (100); A fourth step of cutting the TBGA substrate 400 provided in a reel-to-reel manner by a predetermined length to align the adhesive tape 200 to the upper surface of the carrier frame 100 to which the adhesive tape 200 is adhered; A fifth step of marking a product number or a device name on a surface of the carrier frame 100; Including the sixth step of sequentially placing the marked carrier frame 100 in the magazine (I), the carrier frame 100 is transferred to the semiconductor development trend that is currently thin and short by allowing the process to be carried out By allowing the TBGA package to be manufactured using the semiconductor assembly line installed in advance, it is possible to reduce enormous initial facility investment costs and improve work productivity and yield as compared to the case of assembly by hand.
Description
본 발명은 캐리어 프레임에 테이프 비지에이(이하, "TBGA"라 한다) 기판을 자동접착하는 방법에 관한 것으로, 메거진에 적재된 상태로 공급된 개별 캐리어 프레임의 상부면에 릴타입으로 공급되는 접착테이프와 TBGA 기판을 각기 절단하여 순차적으로 가압압착하여 접착하고, 이어서 캐리어 프레임의 일정한 위치에 제품번호 등을 마킹한 후 다시 메거진에 순차적으로 적재하도록 하는 일련의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for automatically adhering a tape visual substrate (hereinafter referred to as "TBGA") to a carrier frame, wherein the adhesive tape is supplied in a reel type to an upper surface of an individual carrier frame supplied while being loaded in a magazine. And TBGA substrates are cut to each other and sequentially press-bonded and bonded, followed by marking a product number at a predetermined position on a carrier frame and then sequentially loading the magazines sequentially.
BGA(ball grid array) 패키지는 인쇄회로기판과 같은 전기,전자 장치에 표면 실장됨에 있어, 외부 접속단자 역할을 하는 솔더 볼이 BGA 패키지의 하부면 상에 존재하기 때문에 통상적인 걸 윙(gull wing) 형상 및 "J" 형상의 외부 리드를 갖는 반도체 패키지에 비하여 풋프린트(footprint)가 짧아 실장 밀도가 높은 장점을 갖는다.Ball grid array (BGA) packages are typically mounted on electrical and electronic devices such as printed circuit boards, and the conventional gull wing is due to the presence of solder balls on the underside of the BGA package. Compared to the semiconductor package having the shape and the "J" shape of the external lead, the footprint is short, and the mounting density is high.
더욱이, BGA 패키지는 통상적인 반도체 패키지의 외부 리드가 절단/절곡됨에 의해 발생되던 신뢰성 저하가 근본적으로 해소된 구조인 한편, 반도체 칩으로부터 솔더 볼까지의 전기적 연결 길이가 통상의 패키지에 비해 상대적으로 짧기 때문에 높은 신뢰성과 빠른 작동 속도가 요구되는 전기,전자 분야에서 특히 각광을 받고 있다.Moreover, the BGA package is a structure in which the reliability deterioration caused by the cutting / bending of the external lead of the conventional semiconductor package is fundamentally eliminated, while the electrical connection length from the semiconductor chip to the solder ball is relatively shorter than that of the conventional package. Therefore, the electric and electronic fields that require high reliability and fast operating speed are particularly in the spotlight.
그러나, 이러한 BGA 패키지는 전술된 장점을 갖는 반면, 중량의 취성재(聚性材;brittleness material)인 두꺼운 BGA 기판(substrates)을 사용하여 반도체 칩과 솔더볼 간을 전기적으로 매개연결하는 구조를 채택하고 있기 때문에, 이동통신분야, 우주항공분야, 산업용 제어시스템 또는 정보인프라 구축에 있어 요구되는 전체적인 시스템의 경박단소화를 만족할 수 없는 문제점이 상존하고 있는 실정에 있다.However, while such BGA packages have the advantages described above, they employ a structure that electrically mediates between semiconductor chips and solder balls using thick BGA substrates, which are heavy brittleness materials. Therefore, there is a problem that cannot satisfy the light and small size of the overall system required for the mobile communication field, aerospace field, industrial control system or information infrastructure construction.
따라서, 현재는 폴리이미드와 같은 재질의 베이스 필름에 회로를 형성하여 전술된 BGA 기판을 대용한 소위, TBGA 패키징 구조가 개발되어 일부 업체에서는 전용 TBGA 조립라인을 통해 일괄제조하거나 수작업에 의해 TBGA 패키지가 제조되고 있는 실정에 있다. 그러나, 이러한 전용 조립라인의 구축은 막대한 초기 투자비용이 소요되는 문제점과 초기 수율저하가 발생되고 또한, 수작업에 의한 TBGA 패키지가 조립되는 경우에는 조립생산성의 저하는 물론 수득율이 매우 낮아 소규모 조립생산에 국한되어 적용될 수 밖에 없는 한계가 있다.As a result, a so-called TBGA packaging structure has been developed in place of the above-described BGA substrate by forming a circuit on a base film made of a material such as polyimide, and in some companies, a TBGA package is manufactured by batch manufacturing through a dedicated TBGA assembly line or manually. The situation is being manufactured. However, the construction of such a dedicated assembly line requires a huge initial investment cost and an initial yield reduction. Also, when a TBGA package is assembled by hand, the assembly productivity is low and the yield is very low. There is a limit that can only be applied.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창출된 것으로서, 그 목적은 통상적인 반도체 조립라인을 이용하여 TBGA 패키지를 조립할 수 있도록 캐리어 프레임의 상부면에 접착테이프와 TBGA 기판을 순차적으로 자동접착하는 방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above problems, and an object thereof is a method of automatically bonding the adhesive tape and the TBGA substrate to the upper surface of the carrier frame in order to assemble the TBGA package using a conventional semiconductor assembly line. In providing.
도 1은 본 발명에 의한 캐리어 프레임에 테이프 비지에이 기판을 자동접착하는 방법을 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a method for auto-adhesive a tape busy substrate to a carrier frame according to the present invention.
도 2는 캐리어 프레임에 테이프 비지에이 기판이 접착된 상태를 나타내는 평면도.Fig. 2 is a plan view showing a state in which a tape busy substrate is adhered to a carrier frame.
도 3은 도 2의 분해사시도.3 is an exploded perspective view of FIG. 2;
도 4는 테이프 비지에이 기판의 일부를 확대하여 나타내는 평면도.4 is an enlarged plan view of a portion of a tape busy substrate;
≪도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명≫`` Explanation of symbols for main parts of drawings ''
100 : 캐리어 프레임 200 : 접착테이프100: carrier frame 200: adhesive tape
300 : 커버 필름 400 : TBGA 기판300: cover film 400: TBGA substrate
A,I : 매거진 C : 가이드레일A, I: Magazine C: Guide Rail
D,F : 절단금형 E,G : 클램프장치D, F: Cutting mold E, G: Clamp device
H : 잉크젯 프린터H: Inkjet Printer
이러한 본 발명의 목적은, 매거진에 적재된 캐리어 프레임을 순차적으로 공급하는 제1단계와; 일면에 커버 필름이 부착된 릴형태의 접착테이프를 일정길이 절단하여 상기 캐리어 프레임의 상부면에 정렬한 후 접착하는 제2단계와; 상기 캐리어 프레임에 접착된 접착테이프로부터 상기 커버 필름을 제거하는 제3단계와; 릴투릴방식으로 제공되는 TBGA 기판을 일정길이 절단하여 상기 접착테이프가 접착된 캐리어 프레임의 상부면에 정렬한 후 접착하는 제4단계와; 상기 캐리어 프레임의 표면에 제품번호 또는 디바이스 명 등을 마킹하는 제5단계와; 상기 마킹된 캐리어 프레임을 매거진에 순차적재하는 제6단계를 포함하는 캐리어 프레임에 TBGA 기판을 자동접착하는 방법에 의해서 달성될 수 있다.An object of the present invention, the first step of sequentially supplying a carrier frame loaded in the magazine; A second step of cutting a reel-type adhesive tape having a cover film attached to one surface to a predetermined length, aligning the upper surface of the carrier frame, and then bonding the tape; Removing the cover film from the adhesive tape adhered to the carrier frame; A fourth step of cutting the TBGA substrate provided in a reel to reel method by a predetermined length to align the upper surface of the carrier frame to which the adhesive tape is adhered, and then attaching the adhesive tape; A fifth step of marking a product number or a device name on the surface of the carrier frame; The method may be achieved by a method of automatically bonding a TBGA substrate to a carrier frame including a sixth step of sequentially placing the marked carrier frame in a magazine.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1을 참조하여 본 발명의 캐리어 프레임에 TBGA 기판을 자동접착하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 1 describes a method for auto-bonding the TBGA substrate to the carrier frame of the present invention.
우선, 도 2 및 도 3에 나타나 있는 캐리어 프레임(100)을 메거진(A)에 순차적으로 적재하여 준비한다. 이렇게 준비된 캐리어 프레임(100)은 픽업장치(도시 안됨)에 의해 송급될 수 있도록 메거진(A)의 하부에 설치된 승강장치(B)에 의해 일정높이 만큼 상승된다. 이렇게 픽업장치에 의해 픽업된 캐리어 프레임(100)은 가이드레일(C)에 안착되어 인덱스 피더(index feeder)에 의해 소정의 작업위치로 이송된다.First, the carrier frame 100 shown in FIG. 2 and FIG. 3 is sequentially loaded in the magazine A and prepared. The carrier frame 100 prepared in this way is lifted by a certain height by a lifting device B installed in the lower part of the magazine A so that the carrier frame 100 can be fed by a pickup device (not shown). The carrier frame 100 picked up by the pick-up device is seated on the guide rail C, and is transferred to a predetermined work position by an index feeder.
이와 함께, 릴형태로 제공되는 접착테이프(200)는 절단금형(D)에 의해 도 3에 나타나 있는 형상으로 각기 절단되어지되, 이렇게 절단된 접착테이프(200)는 송급장치(도시 안됨)에 의해 픽업되어 전술된 가이드레일(C)에 준비된 캐리어 프레임(100)의 상부면에 정렬안착됨으로 1차접착(가접)된다. 여기서, 접착테이프(200)의 상부면에는 커버 필름(300)이 부착된 상태이다. 이러한 1차접착의 조건은 가이드레일(C)의 하부에 설치된 하부블럭(도시 안됨)에, 카트리지 히터를 내설하여 가열온도를 100∼200℃로 유지한 상태에서 접착테이프 픽커에 의해 1∼5kg/cm2의 압력으로 1∼10초동안 가열압착한다.Along with this, the adhesive tape 200 provided in the reel shape is cut into the shape shown in FIG. 3 by the cutting mold D, and the adhesive tape 200 thus cut is cut by a feeding device (not shown). Picked up and aligned to the upper surface of the carrier frame 100 prepared in the above-described guide rail (C) is primary bonding (adhesion). Here, the cover film 300 is attached to the upper surface of the adhesive tape 200. This primary bonding condition is 1 to 5 kg / by adhesive tape picker in a state in which a cartridge heater is built in a lower block (not shown) installed under the guide rail C and the heating temperature is maintained at 100 to 200 ° C. Heat press for 1 to 10 seconds at a pressure of cm 2 .
접착테이프(200)가 가접된 캐리어 프레임(100)은 인덱스 피더에 의해 이송되어 접착테이프 클램프장치(E)에 의해 확실하게 접착이 구현되도록 2차접착이 진행된다. 이러한 2차접착의 조건은 전술된 1차 조건과 동일한 조건으로 수행되나, 목적하는 바에 따라 조건을 상이하게 수행할 수도 있다. 그런 다음, 접착테이프(200)의 상부면에 부착된 커버 필름(300)을 필-오프(peel off unit;도시 안됨)를 이용하여 떼어내어 제거한다.The carrier frame 100 to which the adhesive tape 200 is welded is transferred by the index feeder so that secondary bonding is performed to ensure the adhesion by the adhesive tape clamp device E. Such secondary bonding conditions are performed under the same conditions as the above-described primary conditions, but may be performed differently as desired. Then, the cover film 300 attached to the upper surface of the adhesive tape 200 is removed by peeling off using a peel off unit (not shown).
또한, 이와 함께 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 TBGA 기판(400)은 릴투릴 방식으로 제공되어 절단금형(F)에 의해 일정한 단위만큼 절단되어지되, 이렇게 절단된 TBGA 기판(400)은 송급장치(도시 안됨)에 의해 픽업되어 접착테이프(200)가 접착된 캐리어 프레임(100)의 상부면에 정렬안착됨으로서 1차접착(가접)된다. 이러한 1차접착의 조건은 송급장치와 하부블럭에 카트리지 히터를 내설하여 가열온도를 각기 100∼250℃, 40∼150℃로 유지한 상태에서 TBGA 기판(400)이 접착된 캐리어 프레임(100)의 상부면을 1∼5kg/cm2의 압력으로 0.1∼10초동안 가열압착한다.In addition, while the TBGA substrate 400 shown in Figures 2 to 4 is provided in a reel-to-reel manner is cut by a predetermined unit by the cutting mold (F), so cut TBGA substrate 400 is a feeder ( (Not shown), the adhesive tape 200 is firstly bonded (adhered) by being aligned and seated on the upper surface of the carrier frame 100 to which the adhesive tape 200 is bonded. The condition of the primary adhesion is that of the carrier frame 100 to which the TBGA substrate 400 is bonded while the cartridge heater is installed in the feeder and the lower block to maintain the heating temperature at 100 to 250 ° C. and 40 to 150 ° C., respectively. The top surface is heat-pressed for 0.1 to 10 seconds at a pressure of 1 to 5 kg / cm 2 .
그런 다음, TBGA 기판(400)이 가접된 캐리어 프레임(100)은 가이드레일을 통해 이송되어 기판 클램프장치(G)에 의해 확실하게 접착이 구현되도록 2차접착이 진행된다. 이러한 2차접착의 조건은 기판 클램프장치(G)의 상하부 금형(G1,G2)을 각기 100∼200℃, 10∼250℃로 유지한 상태에서 TBGA 기판(400)이 접착된 캐리어 프레임(100)을 상부면을 1∼5kg/cm2의 압력으로 1∼20초동안 가열압착한다.Then, the secondary bonding is carried out so that the carrier frame 100 to which the TBGA substrate 400 is welded is transferred through the guide rail to ensure the adhesion by the substrate clamp device G. The conditions of the secondary bonding are the carrier frame 100 to which the TBGA substrate 400 is bonded while the upper and lower molds G1 and G2 of the substrate clamp device G are maintained at 100 to 200 ° C and 10 to 250 ° C, respectively. Heat-press the upper surface for 1 to 20 seconds at a pressure of 1 to 5 kg / cm 2 .
이렇게 캐리어 프레임(100)에 TBGA 기판(400)이 접착완료되면, 잉크젯 프린터(H)를 이용하여 캐리어 프레임(100)의 표면에 제품번호, 디바이스 명칭 등을 마킹한 후, 메거진(I)에 순차적으로 적재하면 일련의 작업이 완료된다. 결과적으로, 본 발명의 캐리어 프레임(100)이 가이드레일(C)을 따라 이송되면서 전술된 바와 같은 공정을 거쳐 최종적으로 대응된 매거진(I)에 순차적재된다.When the TBGA substrate 400 is adhered to the carrier frame 100 in this manner, the product number, the device name, etc. are marked on the surface of the carrier frame 100 using the inkjet printer H, and then sequentially in the magazine I. After loading, a series of tasks are completed. As a result, the carrier frame 100 of the present invention is transported along the guide rails C and sequentially loaded in the corresponding magazine I through the above-described process.
도 2 내지 도 4를 참조하여, 캐리어 프레임(100), 접착테이프(200), TBGA 기판(400)의 구성 및 그의 결합관계를 설명하면 다음과 같다.2 to 4, the configuration of the carrier frame 100, the adhesive tape 200, and the TBGA substrate 400 and the coupling relationship thereof will be described below.
캐리어 프레임(100)은 알루미늄, 니켈합금 및 구리 또는 구리합금과 같은 금속재로서 바람직하게는 통상적인 리드프레임과 동일한 구리합금 재질이며, 반도체 조립라인의 자재 이송통로인 이송레일을 통해 이송될 수 있도록 이송레일의 폭에 대응되는 사이드레일(5)이 형성되어 있다. 사이드레일(5)은 폭방향의 양단부로서 전술된 이송레일과 접촉되는 부분이며, 자재공급기인 공급피더(index feeder)에 의해 각기 대응된 공정장비에 공급되기 위하여 길이방향으로 일정한 간격마다 관통공(6)이 형성되어 있으며, 또한 자재의 정확한 위치를 조정하기 위하여 전술된 바와 같이 관통공(6)의 사이 일정한 간격마다 색인을 위한 관통공(7)이 형성된 구조를 갖는다.The carrier frame 100 is a metal material such as aluminum, nickel alloy and copper or copper alloy, and is preferably the same copper alloy material as a conventional lead frame, and is transported to be transported through a transport rail, which is a material transport path of a semiconductor assembly line. A side rail 5 corresponding to the width of the rail is formed. The side rails 5 are portions in contact with the above-described conveying rails as both ends in the width direction, and are provided at regular intervals in the longitudinal direction to be supplied to the corresponding process equipment by an index feeder, which is a material feeder. 6) is formed, and also has a structure in which through holes 7 for indexing are formed at regular intervals between the through holes 6 to adjust the exact position of the material.
사이드레일(5)에 형성된 관통공(6,7)은 본 발명의 캐리어 프레임(100)이 전술된 공급피더에 의해 각기 대응된 공정장비에 공급되어 위치조정되기 위하여 형성된 것으로, 조립장비의 특성에 따라 관통공(6,7)이 형성되지 않을수록 있으며 이는 본 발명의 캐리어 프레임(100)을 한정하는 것이 아니라 본 발명의 구성을 좀 더 구체화하는 것이 지나지 않는다.The through holes 6 and 7 formed in the side rails 5 are formed so that the carrier frame 100 of the present invention is supplied to the corresponding process equipment by the above-described feed feeder to be adjusted and positioned. Therefore, the through holes 6 and 7 are not formed, which is not limited to the carrier frame 100 of the present invention, but only to further embody the configuration of the present invention.
그리고, 양단 사이드레일(4)의 사이에는 TBGA 기판(400)의 패터닝된 회로형성부(나)가 위치되도록 다수의 제1윈도우부(8)가 프레임 본체부(2)의 길이방향으로 일정한 간격마다 형성되어 있다. 이러한 제1윈도우부(8)는 TBGA 기판(400)의 회로형성부(나)에 따라 크기가 변형될 수 있으며, 통상적으로는 제1윈도우부(8)의 내부에 위치되는 회로형성부(나)가 최종조립되는 TBGA 패키지의 크기가 된다. 전술된 관통공(7)은 반도체 조립장비에 공급시 원하는 위치에 배치되도록 형성된 것이다.In addition, a plurality of first window portions 8 are disposed at regular intervals in the longitudinal direction of the frame body portion 2 such that the patterned circuit forming portion (B) of the TBGA substrate 400 is positioned between the side rails 4 at both ends. It is formed every time. The first window part 8 may be deformed in size according to the circuit forming part (b) of the TBGA substrate 400, and is typically a circuit forming part (b) located inside the first window part 8. ) Is the size of the TBGA package that is finally assembled. The aforementioned through hole 7 is formed to be disposed at a desired position when supplied to the semiconductor assembly equipment.
또한, 양단 사이드레일(4)의 내부에 형성된 색인공(7a)은 접착테이프(200) 및 TBGA 기판(400)의 스프로켓 홀과 같은 색인공(9a,4a)의 대응된 위치에 형성된 것으로, 접착테이프(200) 및 TBGA 기판(400)의 접착시 이러한 색인공들(7a,9a,4a)이 각기 정렬되어 정확한 위치에 접착되도록 형성된 것이다. 여기서, 색인공들(7a,9a,4a)은 제1윈도우부(8), 후술되는 제2윈도우부(9b) 및 회로형성부(나)의 양단 중심부분에 형성되어 있다. 결과적으로, 회로형성부(나)는 제1윈도우부(8)와 제2윈도우부(9b)의 내측에 배치된다.In addition, the index holes 7a formed inside the side rails 4 at both ends are formed at corresponding positions of the index holes 9a and 4a such as the sprocket holes of the adhesive tape 200 and the TBGA substrate 400. When the tape 200 and the TBGA substrate 400 are bonded to each other, the index holes 7a, 9a, and 4a are formed to be aligned and bonded to the correct position. The index holes 7a, 9a, and 4a are formed in the central portions of both ends of the first window portion 8, the second window portion 9b to be described later, and the circuit forming portion (b). As a result, the circuit forming portion (b) is disposed inside the first window portion 8 and the second window portion 9b.
그리고, TBGA 기판(400)과 캐리어 프레임(100)를 접착하는 접착테이프(200)는 통상적으로 양면접착성을 갖는 폴리이미드 테이프로서, 사이드레일(5)의 내측에 접착되어지되 제1윈도우부(8)에는 그에 대응된 제2윈도우부(9b)가 형성되어 있다. 또한, 접착테이프(200)는 제2윈도우부(9b)를 색인하는 색인공(9a)이 제2윈도우부(9b)의 양단 중심주변에 형성되어 있다.In addition, the adhesive tape 200 for adhering the TBGA substrate 400 and the carrier frame 100 is a polyimide tape having a double-sided adhesiveness, and is adhered to the inside of the side rails 5, but the first window part ( 8, a second window portion 9b corresponding thereto is formed. In the adhesive tape 200, index holes 9a for indexing the second window portion 9b are formed around the centers of both ends of the second window portion 9b.
TBGA 기판(400)은 폴리이미드 재질의 베이스 필름(10)의 상부면에 반도체 칩이 접착되는 접착영역(가)이 형성되어 있으며, 그 접착영역(가)의 주변에는 반도체 칩의 본딩패드들과 각기 대응되어 전기적으로 연결되는 접속단자(11)들이 형성되어 있다. 그리고, 이러한 접속단자(11)은 베이스 필름(10)에 형성된 비아(via)와 각기 회로패턴(P)에 의해 전기적으로 연결되어 비아(via)의 하부면에 형성된 솔더패드(12)와 전기적으로 연결되어 있다. 통상적으로, 비아는 무전해도금에 의해 내부에 도금피막이 형성되어 있다. 여기서, 상기 도면에 도시된 "나"부분이 패터닝된 회로형성부이다. 또한, TBGA 기판(400)의 사이드레일에는 스프로켓 홀과 같은 색인공(4a)이 형성되어 있다.In the TBGA substrate 400, an adhesive region (A) is formed on an upper surface of the polyimide base film 10, and bonding pads of the semiconductor chip are formed around the adhesive region (A). Connection terminals 11 are formed to be electrically connected to each other. In addition, the connection terminals 11 are electrically connected to vias formed in the base film 10 and the circuit patterns P, respectively, and are electrically connected to the solder pads 12 formed on the bottom surface of the vias. It is connected. Usually, the via is formed with a plating film therein by electroless plating. Here, the portion “b” shown in the figure is a patterned circuit forming portion. In addition, an index hole 4a such as a sprocket hole is formed in the side rail of the TBGA substrate 400.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 방법에 의하면, 현재 경박단소화되어가는 반도체 개발추이에 대응하여 기설치된 반도체 조립라인을 이용하여 TBGA 패키지를 제조할 수 있도록 함으로써, 막대한 초기 시설투자 비용을 절감함은 물론, 수작업에 의해 조립 경우에 비하여 작업생산성 및 수율을 개선할 수 있는 효과가 있다. 더욱이, 본 발명의 방법은 매거진의 적재된 캐리어 프레임을 순차적으로 공급하여 릴투릴방식에 의해 제공되는 접착테이프와 TBGA 기판을 각기 순차적으로 접착한 후 다시 매거진에 적재하도록 일련의 공정이 수행됨으로써, 매거진에 의해 자재가 공급되는 통상적인 BGA 조립라인과 같은 반도체 조립라인에 직접 적용할 수 있는 특징이 있다.As described above, according to the method of the present invention, it is possible to manufacture a TBGA package by using a semiconductor assembly line that is already installed in response to the current trend of thin and short semiconductor development, thereby reducing enormous initial facility investment cost. Of course, there is an effect that can improve the work productivity and yield as compared to the case of assembly by hand. Furthermore, in the method of the present invention, by sequentially supplying the loaded carrier frame of the magazine, the adhesive tape and the TBGA substrate provided by the reel-to-reel method are sequentially adhered to each other, and then a series of processes are performed to load the magazine again. There is a feature that can be applied directly to a semiconductor assembly line, such as a conventional BGA assembly line supplied by the material.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980056169A KR100276585B1 (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Method of attaching a tape bga substrate on a carrier frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980056169A KR100276585B1 (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Method of attaching a tape bga substrate on a carrier frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000040510A KR20000040510A (en) | 2000-07-05 |
| KR100276585B1 true KR100276585B1 (en) | 2000-12-15 |
Family
ID=19563741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980056169A KR100276585B1 (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Method of attaching a tape bga substrate on a carrier frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100276585B1 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100850452B1 (en) * | 2002-01-07 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | Apparatus and method for laminating circuit film on frame |
| KR100819791B1 (en) * | 2002-01-07 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | An apparatus and method for attatching tape for manufacturing of semiconductor package |
| KR100419244B1 (en) * | 2002-04-10 | 2004-02-21 | 김성희 | Apparatus that attach thermosetting tape for two metal adhesion of TBGA |
| KR100469169B1 (en) * | 2002-08-14 | 2005-02-02 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for bonding stack chip using insulating adhesive tape |
| KR102633195B1 (en) * | 2021-12-10 | 2024-02-01 | 세메스 주식회사 | Film mounting module and semiconductor strip sawing and sorting equipment including the same |
-
1998
- 1998-12-18 KR KR1019980056169A patent/KR100276585B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000040510A (en) | 2000-07-05 |
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