JP2836208B2 - Film carrier tape - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフィルムキャリアテープに関し、特に半導体
装置の製造用を用いるフィルムキャリアテープに関す
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a film carrier tape, and more particularly to a film carrier tape used for manufacturing a semiconductor device.
従来、この種のフィルムキャリアアテープは、第３図
に示す様に、縁に沿って標準ピッチＰで配列形成された
搬送用及び位置決め用の標準スプロケットホール11と、
半導体チップ６が配置されるデバイスホール12とを備え
たポリイミド等の絶縁フィルム1Bと、この絶縁フィルム
1Bのデバイスホール12からこの周辺にかけて、銅等の金
属箔を接着してエッチング等により所望の形状に形成さ
れたパッド２及びパターン配線３とを有する構造となっ
ていた。Conventionally, as shown in FIG. 3, this type of film carrier tape has a standard sprocket hole 11 for transport and positioning arranged at a standard pitch P along an edge,
An insulating film 1 B, such as polyimide having a device hole 12 in which the semiconductor chip 6 is disposed, the insulating film
Toward the peripheral from the device hole 12 of 1 B, it had become bonded to the metal foil such as copper by etching or the like a structure having the pad 2 and the pattern wiring 3 formed into a desired shape.
このフィルムキャリアテープは、第３図及び第４図に
示す様に、予め電極端子上に金属突起物のバンプ61を設
けた半導体チップ６を準備し、次にフィルムキャリアテ
ープ上のパターン配線３と半導体チップ６上のバンプ61
とを位置合わせし、熱圧着法又は共晶法等によりインナ
ーリードボンディングし、フィルムキャリアテープの状
態でパッド２に試験装置等の接触子を接触させて電気的
選別やバイアス試験を実施する。As shown in FIGS. 3 and 4, this film carrier tape is prepared by preparing a semiconductor chip 6 in which bumps 61 of metal projections are provided on electrode terminals in advance, and then the pattern wiring 3 on the film carrier tape is formed. Bump 61 on semiconductor chip 6
Are aligned, and inner lead bonding is performed by a thermocompression bonding method or a eutectic method, and a contact such as a testing device is brought into contact with the pad 2 in a state of a film carrier tape to perform an electrical selection and a bias test.
このフィルムキャリアテープには、パターン配線３の
変形防止用として、デバイスホール12の周辺に絶縁フィ
ルム1Bを枠状に形成したサスペンダ13が設けられたり、
第５図に示す様に、信頼性向上及び機械的保護のため、
樹脂７をポッティングして樹脂封止を行なう場合もあ
る。This film carrier tape, as a deformation preventing pattern wiring 3, or suspender 13 is provided with an insulating film 1 B around the device hole 12 formed in a frame shape,
As shown in Fig. 5, to improve reliability and mechanical protection,
In some cases, the resin 7 is potted to perform resin sealing.
この後、パターン配線３を所望の長さに切断し、次い
で第６図に示す様に、例えばプリント基板８上に接着剤
９により半導体チップ６を固着した後、パターン配線３
をプリント基板８上のボンディングパッド10にアウター
リードボンディングする。Thereafter, the pattern wiring 3 is cut into a desired length, and then, as shown in FIG. 6, the semiconductor chip 6 is fixed on a printed circuit board 8 with an adhesive 9, for example.
To the bonding pads 10 on the printed circuit board 8 by outer lead bonding.
このように、フィルムキャリアテープを用いた半導体
装置は、ボンディングがパターン配線３の数と無関係に
一度で可能であるため、実装スピードが速いこと、標準
スプロケットホール11を用いて搬送，位置決めが可能で
あり、しかもリール上での使用が可能なため作業の自動
化が容易であること、さらに薄い絶縁フィルム及び金属
箔を用いるため、非常に薄く小型の半導体装置が提供で
きる等の利点を有している。As described above, since the semiconductor device using the film carrier tape can perform bonding only once regardless of the number of the pattern wirings 3, the mounting speed is high, and the transport and positioning can be performed using the standard sprocket holes 11. It has advantages that it can be used on a reel and that the work can be easily automated, and that a thin insulating film and metal foil can be used to provide a very thin and small semiconductor device. .
このフィルムキャリアテープは、一般的に映画用フィ
ルム（USAスタンダードK1870）に準じた、幅35mm,スプ
ロケットホールサイズ2.794×1.981（mm）のスタンダー
ドタイプと呼ばれるものが多く利用されている。As the film carrier tape, a so-called standard type having a width of 35 mm and a sprocket hole size of 2.794 × 1.981 (mm), which is generally based on a movie film (USA standard K1870), is often used.
しかし、フィルムキャリアテープ上のパターン配線３
の形成可能な領域を広くするため、現在では第７図
（ａ）〜（ｃ）に示す様に、ワイドタイプ（第７図
（ｃ））、スーパーワイドタイプ（第７図（ａ））と前
記のスタンダードタイプ（第７図（ｂ））の３種類が一
般に標準のスプロケットホール（以下、標準スプロケッ
トホールという）として使用されている。However, the pattern wiring 3 on the film carrier tape
At present, as shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c), a wide type (FIG. 7 (c)) and a super wide type (FIG. 7 (a)) Three types of the standard type (FIG. 7 (b)) are generally used as standard sprocket holes (hereinafter referred to as standard sprocket holes).
ここで、それぞれの寸法は、テープ幅（Ｗ）は34.975
mm、スタンダードタイプの標準スプロケットホール11B
の大きさはa2×b2＝2.794×1.987（mm）、テープの縁か
らスプロケットホール端までの距離C2＝2.01（mm）、ワ
イドタイプの標準スプロケットホール11Aはa1×b1＝1.4
2×1.42（mm）、C1＝0.86（mm）となっている。尚、各
標準スプロケットホールのピッチＰは、３タイプとも4.
75mmである。Here, each dimension is a tape width (W) of 34.975.
mm, standard type of standard sprocket holes 11 B
Is a 2 × b 2 = 2.794 × 1.987 (mm), the distance from the edge of the tape to the end of the sprocket hole C 2 = 2.01 (mm), and the wide type standard sprocket hole 11 A has a 1 × b 1 = 1.4
2 × 1.42 (mm) and C 1 = 0.86 (mm). The pitch P of each standard sprocket hole is 4.
75 mm.
これら標準スプロケットホールは、フィルムキャリア
テープのパターン配線３形成の際の搬送，位置決めを含
めイナーリードボンディング，電気的選別，バイアス試
験等、フィルムキャリアテープを使用する半導体装置を
製造する上での搬送，位置決めに利用され、これらを行
なうための製造，試験装置には、これらスプロケットホ
ールに対応する搬送系，位置決め機構が設けられてい
る。These standard sprocket holes are used for manufacturing a semiconductor device using a film carrier tape, such as inner lead bonding, electrical selection, bias testing, etc., including conveyance and positioning when forming the pattern wiring 3 of the film carrier tape. A manufacturing system and a testing apparatus used for the positioning are provided with a transport system and a positioning mechanism corresponding to the sprocket holes.
第７図（ａ）〜（ｃ）を見てわかる様に、一般的にス
タンダードタイプとワイドタイプの場合、搬送，位置決
めには、ワイドタイプに対応するものであればスタンダ
ードタイプとの互換性を持つ。寸法c2とc3、a2とa3がそ
れぞれ同じであるためである。しかし、この２つのタイ
プとスーパーワイドタイプは全く互換性がない。As can be seen from FIGS. 7 (a) to 7 (c), generally, in the case of the standard type and the wide type, the transfer and positioning are compatible with the standard type as long as they correspond to the wide type. Have. Dimensions c 2 and c 3, a 2 and a 3 because it is the same, respectively. However, these two types are not compatible with the super wide type.
上述した従来のフィルムキャリアテープは、標準スプ
ロケットホールとしてスタンダードタイプ，ワイドタイ
プ，スーパーワイドタイプの３種類があり、ワイドタイ
プ様の製造，試験装置であればスタンダードタイプ，ワ
イドタイプのものを同時に生産することができるが、ス
ーパーワイドタイプとスタンダードタイプ又はワイドタ
イプの２種類、もしくは３種類全てを同時に生産する場
合、テープの製作から実装までの装置がスタンダード又
はワイドタイプ及びスーパーワイドタイプの両者につい
て必要となり、２倍の設備及び床面積が必要となると
か、搬送系の部品を２種類準備しておき、テープのタイ
プごとに搬送系部品を必要に応じて交換して作業する必
要があるために、生産効率が大きく低下し大幅なコスト
の増大を招くという欠点がある。The above-mentioned conventional film carrier tapes have three types of standard sprocket holes: standard type, wide type, and super wide type. When manufacturing a wide type, and testing equipment, standard type and wide type are simultaneously produced. However, if two or all three types of super wide type and standard type or wide type are to be produced at the same time, equipment from tape production to mounting is necessary for both standard or wide type and super wide type. Because double equipment and floor area are required, or two types of transport system components are prepared, and it is necessary to replace the transport system components as needed for each tape type and work. The lack of significant reductions in production efficiency and significant cost increases There is.
本発明の目的は、設備及び床面積が増大するのを防止
すると共に生産効率の低下を防止し、コストが増大する
のを抑えることができるフィルムキャリアテープを提供
することにある。An object of the present invention is to provide a film carrier tape capable of preventing an increase in equipment and floor area, preventing a decrease in production efficiency, and suppressing an increase in cost.
本発明のフィルムキャリアテープは、所定の幅をも
ち、縁に沿って予め定められた標準ピッチで配列形成さ
れた搬送用及び位置決め用の複数のスプロケットホール
とこれらスプロケットホールと所定の位置関係をもって
配列形成された半導体チップ配置用の複数のデバイスホ
ールとを備えた絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの各
デバイスホール周辺にそれぞれ形成された試験用，選別
用の複数のパッドと、一端をこれら各パッドとそれぞれ
対応して接続し他端を前記デバイスホールに配置される
半導体チップの各電極とそれぞれ対応して接続する複数
のパターン配線とを有するフィルムキャリアテープにお
いて、前記スプロケットホールを、縁からの位置及び縦
横の寸法がそれぞれ予め定められた第1,第2,第３の３種
類の標準スプロケットホールのうちの２種類とし、これ
ら２種類の標準スプロケットホールを交互にかつ前記標
準ピッチの1/2のピッチで配列するようにして構成され
る。The film carrier tape of the present invention has a predetermined width, a plurality of transfer and positioning sprocket holes arranged and formed at a predetermined standard pitch along an edge, and is arranged with a predetermined positional relationship with these sprocket holes. An insulating film having a plurality of device holes for arranging the formed semiconductor chips, a plurality of test and sorting pads formed around each device hole of the insulating film, and one end of each of the pads In a film carrier tape having a plurality of pattern wirings respectively connected to each other and connected to the respective electrodes of the semiconductor chip arranged in the device holes at the other ends, the sprocket holes are positioned from the edge and First, second, and third types of standard sprockets, each of which has predetermined vertical and horizontal dimensions And the two types of standard sprocket holes are alternately arranged at a pitch of 1/2 of the standard pitch.
また、２種類の標準スプロケットホールのうちの片方
の標準スプロケットホールの配列を、隣接する他方の標
準スプロケットホールとのピッチを標準ピッチの1/2に
保ち、かつ前記片方の標準スプロケットホール同志のピ
ッチを前記標準ピッチの整数倍になるようすると共に前
記他方の標準スプロケットホール同志のピッチは標準ピ
ッチのままにするようにして構成される。The arrangement of one of the two standard sprocket holes is the same as that of the other standard sprocket holes, and the pitch of the standard sprocket holes is set to 1/2 of the standard pitch. Is set to an integral multiple of the standard pitch, and the pitch of the other standard sprocket holes is kept at the standard pitch.
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention.
この実施例が第３図に示された従来のフィルムキャリ
アテープと相違する点は、スプロケットホールの種類
を、縁からの位置及び縦横の寸法がそれぞれ予め定めら
れた、スタンダードタイプの標準スプロケットホール11
B,ワイドタイプの標準スプロケットホール11C,スーパー
ワイドタイプの標準スプロケットホール11Aの３種類の
うちの２種類のスーパーワイドタイプ及びスタンダード
タイプの標準スプロケットホール11A,11Bとし、これら
標準スプロケットホール11A,11Bを、交互にかつ標準ピ
ッチＰの1/2のピッチで配列した点にある。This embodiment is different from the conventional film carrier tape shown in FIG. 3 in that the type of sprocket hole is set to a standard type standard sprocket hole 11 in which the position from the edge and the vertical and horizontal dimensions are respectively predetermined.
B, standard sprocket holes 11 C of wide type, and super wide type of standard sprocket holes 11 two super wide type and standard type of standard sprocket holes 11 of the three kinds of A A, 11 B, these standards sprocket holes the 11 a, 11 B, lies in that arranged at half the pitch of the standard pitch P alternately and.
この実施例においては、スタンダータイプ，ワイドタ
イプ，及びスーパーワイドタイプの何れの製造，試験設
備においても、搬送，位置決め等が可能となり、これら
タイプのフィルムキャリアテープを使用した半導体装置
を同時に製造する場合でも一種類の製造，試験設備で行
うことができる。In this embodiment, it is possible to carry, position, etc. in any of the manufacturing and test facilities of the stander type, the wide type, and the super wide type, and to simultaneously manufacture semiconductor devices using these types of film carrier tapes. But it can be done with one kind of manufacturing and testing equipment.
第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。 FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment of the present invention.
この実施例は、スプロケットホールの種類を、スーパ
ーワイドタイプの標準スプロケットホール11A,ワイドタ
イプの標準スプロケットホール11Cとしたもので、スタ
ンダードタイプの製造，試験設備には適用できないが、
パターン配線３等の配置領域を第１の実施例より広くと
ることができるという利点がある。This embodiment, the type of sprocket holes, standard sprocket holes 11 A super wide type, which has a standard sprocket hole 11 C of wide type, standard type of production, but not applicable to test equipment,
There is an advantage that the arrangement area of the pattern wiring 3 and the like can be made wider than in the first embodiment.
尚、上述の２つの実施例で、片方のタイプの標準スプ
ロケットホールを部分的に必要な場合、例えば、搬送に
スーパーワイドタイプ、電気的選別時のみ特定のスタン
ダード又はワイドタイプの標準スプロケットホールが必
要で、しかも部分的にスタンダード又はワイドタイプの
標準スプロケットホールを必要とする場合は、他方のタ
イプの標準スプロケットホールが全て設けられていれ
ば、他方のタイプの標準スプロケットホールは必ずしも
全て設ける必要はない。例えば、スーパーワイドタイプ
の標準スプロケットホール11A8ピッチで１パターンを形
成している場合、位置決めにスタンダードタイプの標準
スプロケットホール11Bが２つあれば十分な場合、スー
パーワイドタイプの標準スプロケットホール11Bのピッ
チを標準ピッチＰの整数倍して形成すればよい。In the above two embodiments, when one type of standard sprocket hole is partially required, for example, a super wide type is required for transportation, and a specific standard or wide type standard sprocket hole is required only for electrical sorting. In the case where a standard or wide type standard sprocket hole is partially required, if all the other type standard sprocket holes are provided, it is not necessary to provide all the other type standard sprocket holes. . For example, if forming a pattern in a standard sprocket holes 11 A 8 pitches of the super wide type, if sufficient two standard sprocket holes 11 B of the standard type to the positioning, super wide type of standard sprocket holes 11 The pitch B may be formed by multiplying the standard pitch P by an integer.
以上説明したように本発明は、３種類の標準スプロケ
ットホールのうちの２種類の標準スプロケットホール
を、片方の標準スプロケットホールは標準ピッチで配列
し、他方の標準スプロケットホールは隣接する片方の標
準スプロケットホールとのピッチが標準ピッチの1/2に
なるように配列する構成とすることにより、３種類又は
２種類の標準スプロケットホールと対応するそれぞれの
製造，試験設備何れにも適用可能となるので、製造，試
験設備の新設や交換用の部品を準備することなくタイプ
の異なる半導体装置を同時に製造，試験することがで
き、設備及び床面積が増大するのを防止すると共に生産
効率の低下を防止し、コストが増大するのを防止するこ
とができる効果がある。As described above, according to the present invention, two of the three standard sprocket holes are standard sprocket holes, one of the standard sprocket holes is arranged at a standard pitch, and the other standard sprocket hole is the adjacent one of the standard sprocket holes. By arranging so that the pitch between the holes and the standard pitch is 1/2 of the standard pitch, it can be applied to both production and test facilities corresponding to three or two types of standard sprocket holes. Semiconductor devices of different types can be manufactured and tested at the same time without having to install new manufacturing and test facilities or prepare replacement parts. This prevents an increase in equipment and floor space and a decrease in production efficiency. This has the effect of preventing an increase in cost.
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の第１及び第２の実
施例を示す平面図、第３図は従来のフィルムキャリアテ
ープの一例を示す平面図、第４図〜第６図はそれぞれ第
３図に示されたフィルムキャリアテープを適用して半導
体装置を製造するときの中間工程における半導体装置の
断面図、第７図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ第３図に示さ
れたフィルムキャリアテープに適用される標準スプロケ
ットホールの種類を示す平面図である。 1,1A〜1C……絶縁フィルム、２……パッド、３……パタ
ーン配線、６……半導体チップ、７……樹脂、８……プ
リント基板、９……接着剤、11,11A〜11C……標準スプ
ロケットホール、12……デバイスホール、13……サスペ
ンダー、61……バンプ。1 and 2 are plan views showing first and second embodiments of the present invention, respectively, FIG. 3 is a plan view showing an example of a conventional film carrier tape, and FIGS. FIGS. 7A to 7C are cross-sectional views of a semiconductor device in an intermediate step when a semiconductor device is manufactured by applying the film carrier tape shown in FIG. 3, and FIGS. It is a top view which shows the kind of standard sprocket hole applied to a carrier tape. 1, 1 A to 1 C ... insulating film, 2 ... pad, 3 ... pattern wiring, 6 ... semiconductor chip, 7 ... resin, 8 ... printed circuit board, 9 ... adhesive, 11, 11 A ~ 11 C ...... Standard sprocket hole, 12 ... Device hole, 13 ... Suspender, 61 ... Bump.
Claims (2)
た標準ピッチで配列形成された搬送用及び位置決め用の
複数のスプロケットホールとこれらスプロケットホール
と所定の位置関係をもって配列形成された半導体チップ
配置用の複数のデバイスホールとを備えた絶縁フィルム
と、この絶縁フィルムの各デバイスホール周辺にそれぞ
れ形成された試験用，選別用の複数のパッドと、一端を
これら各パッドとそれぞれ対応して接続し他端を前記デ
バイスホールに配置される半導体チップの各電極とそれ
ぞれ対応して接続する複数のパターン配線とを有するフ
ィルムキャリアテープにおいて、前記スプロケットホー
ルを、縁からの位置及び縦横の寸法がそれぞれ予め定め
られた第1,第2,第３の３種類の標準スプロケットホール
のうちの２種類とし、これら２種類の標準スプロケット
ホールを交互にかつ前記標準ピッチの1/2のピッチで配
列するようにしたことを特徴とするフィルムキャリアテ
ープ。1. A plurality of transport and positioning sprocket holes having a predetermined width and arranged at a predetermined standard pitch along an edge, and are formed with a predetermined positional relationship with the sprocket holes. An insulating film having a plurality of device holes for placing a semiconductor chip, a plurality of test and sorting pads formed around each device hole of the insulating film, and one end corresponding to each of the pads. The film carrier tape having a plurality of pattern wirings respectively connected to the other ends of the semiconductor chip arranged in the device hole and correspondingly connected to each other, wherein the sprocket holes are positioned from the edge and in the vertical and horizontal dimensions. Are two of the first, second and third standard sprocket holes, respectively. A film carrier tape characterized in that these two types of standard sprocket holes are alternately arranged at a pitch of 1/2 of the standard pitch.
片方の標準スプロケットホールの配列を、隣接する他方
の標準スプロケットホールとのピッチを標準ピッチの1/
2に保ち、かつ前記片方の標準スプロケットホール同志
のピッチを前記標準ピッチの整数倍になるようすると共
に前記他方の標準スプロケットホール同志のピッチは標
準ピッチのままにするようにした請求項１記載のフィル
ムキャリアテープ。2. The arrangement of one standard sprocket hole of two types of standard sprocket holes is determined by setting the pitch between the adjacent standard sprocket holes to 1 / the standard pitch.
2. The pitch according to claim 1, wherein the pitch of the one standard sprocket hole is set to be an integral multiple of the standard pitch, and the pitch of the other standard sprocket hole is kept at the standard pitch. Film carrier tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2182043A JP2836208B2 (en) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | Film carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2182043A JP2836208B2 (en) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | Film carrier tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468545A JPH0468545A (en) | 1992-03-04 |
| JP2836208B2 true JP2836208B2 (en) | 1998-12-14 |
Family
ID=16111347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2182043A Expired - Lifetime JP2836208B2 (en) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | Film carrier tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836208B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1697164B (en) * | 2004-05-11 | 2010-04-28 | 冲电气工业株式会社 | Carrier tape, a method of manufacturing an electronic device with the carrier tape, and a tape carrier package with the carrier tape |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP2182043A patent/JP2836208B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1697164B (en) * | 2004-05-11 | 2010-04-28 | 冲电气工业株式会社 | Carrier tape, a method of manufacturing an electronic device with the carrier tape, and a tape carrier package with the carrier tape |
| KR101162939B1 (en) * | 2004-05-11 | 2012-07-05 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | A carrier tape, a method of manufacturing an electronic device with the carrier tape, and a tape carrier package with the carrier tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0468545A (en) | 1992-03-04 |
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