KR100265442B1 - 헤드 슬라이더 지지 장치,디스크 장치 및 서스펜션 - Google Patents

헤드 슬라이더 지지 장치,디스크 장치 및 서스펜션 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자기 헤드 슬라이더 지지 장치에 관한 것이고, 신호 기록 주파수를 현재의 70 MHz를 넘어서 예컨대 200 ∼ 300 MHz까지 상승시키는 것을 과제로 한다.
선단의 상면에 헤드 슬라이더(90)가 탑재되어 있는 서스펜션(30)의 상면에, 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)가 형성되어 있다. 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 서스펜션으로부터 양측의 모서리를 잘라 넣어 하방으로 역사다리꼴로 세워진 구성을 갖는다. 배선 패턴(42a) 등이 헤드 IC 칩 실장 예정부(65) 내에까지 뻗어 있다. 이 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)에 헤드 IC 칩(100)이 침입하여 서스펜션의 상면으로부터 돌출 높이가 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장되어 있다.

Description

헤드 슬라이더 지지 장치, 디스크 장치 및 서스펜션
본 발명은 헤드 슬라이더 지지 장치, 디스크 장치 및 서스펜션에 관한 것이고, 특히 자기 헤드 슬라이더 지지 장치, 광 헤드 슬라이더 지지 장치, 자기 디스크 장치, 광 디스크 장치 및 서스펜션에 관한 것이다.
정보 처리 장치가 취급하는 신호 주파수의 향상에 따라, 자기 디스크 장치는 신호 기록 주파수를 현재의 70 MHz를 넘어서 예컨대 200 ∼ 300 MHz까지 높일 것이 요구되고 있다. 신호 기록 주파수를 높이기 위해서는, 자기 헤드 슬라이더로부터 헤드 IC까지의 신호 전송 경로의 인덕턴스 및 정전용량을 적게 할 필요가 있다. 이를 위해서는, 헤드 IC를 자기 헤드 슬라이더 근방의 위치에 설치하는 것이 효과적이다. 또한 한편으로는 자기 디스크 장치의 박형화가 요구되고 있어, 헤드 IC는 자기 디스크 장치의 박형화를 방해하지 않으며 또한 자기 디스크 장치에 충격이 가해진 경우에도 자기 디스크 등과 접촉하지 않는 상태로 탑재되는 것이 필요하다.
종래 헤드로부터의 판독 신호를 증폭하기 위한 헤드 IC를 암(arm)에 부착하여 된 구성의 자기 디스크 장치가 일본 특원소 62-217476 호, 특개평 3-108120 호, 특개평 3-187295 호, 특개평 3-192513 호 등에 나타나 있다.
그러나 상기 자기 디스크 장치는 헤드로부터 헤드 IC까지의 거리가 길어서, 헤드로부터 헤드 IC까지의 전송 경로의 인덕턴스 및 정전용량을 작게 하는 것이 곤란하였다. 또한 헤드 IC는 합성 수지로 포장된 구성으로 되어 두꺼우므로, 경우에 따라서는 자기 디스크 장치에 충격이 가해진 경우에도 자기 디스크 등과 접촉하지 않도록 상하의 자기 디스크 간의 간극을 넓힐 필요가 있어, 자기 디스크 장치가 그 만큼 두껍게 된다. 또한 헤드 IC는 합성 수지로 포장된 구성으로 되어 무거우므로, 자기 헤드 슬라이더 지지 장치의 등가 질량이 증가하여, 자기 헤드 슬라이더의 자기 디스크에 대한 부상(浮上) 안정성을 잃고, 또한 자기 디스크 장치에 강한 충격이 가해져 자기 헤드 슬라이더의 자기 디스크에 접촉하는 경우의 충격이 크게 되어 자기 디스크를 손상시킬 우려가 있다.
또한 도 7에 나타낸 바와 같이, 서스펜션의 상면(서스펜션은 도 1에 나타낸 자세가 기준 자세이고, 상면은 이 기준 자세에 있어서의 상면의 의미이다. 이 상면의 사용 방향은 본 명세서의 전체에서 공통이다)에 선단으로부터 기부(基部)에 도달하는 배선 패턴을 형성하고, 상면의 선단에 자기 헤드 슬라이더를 탑재한 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(1)가 있다.
서스펜션(2)의 상면(2a)에 배선 패턴(3)이 형성되어 있다. 서스펜션(2)의 상면(2a)의 선단에 자기 헤드 슬라이더(4)가 탑재하고 있다.
여기서 헤드 IC를 설치하는 것을 생각하여 본다. 배선 패턴(3)의 배치로 해서, 헤드 IC가 탑재되는 면은 저절로 서스펜션(2)의 상면(2a)에 한정된다. 신호 기록 주파수를 상승시키는 것을 고려하면, 헤드 IC는 자기 헤드 슬라이더(4) 근방의 부위가 좋다. 여기서 헤드 IC(5)를 서스펜션(2)의 상면(2a)이고 자기 헤드 슬라이더(4)의 근방의 부위에 탑재하여 본다.
자기 디스크 장치에 강한 충격을 가한 경우에도, 헤드 IC(5)가 자기 디스크(6)에 접촉하지 않도록 하기 위해서는, 헤드 IC(5)와 자기 디스크(6)간에 치수(a)가 0.15 mm 이상의 극간(7)이 있을 것이 필요하다.
최근 자기 디스크 장치의 박형화를 위해서는, 크기가 작은 자기 헤드 슬라이더(4)(소위 피코 슬라이더(pico-slider)이고, 높이(b)가 0.3 mm이다)가 사용되고 있다. 이 때문에 서스펜션(2)과 자기 디스크(6)의 극간(c)이 좁게 되어 있다.
한편 베어(bare) 헤드 IC(5)에 대해서 보면, 베어 헤드 IC는 웨이퍼로부터 잘라낸 것이고, 두께는 웨이퍼 두께에 의해 결정된다. 현재 웨이퍼의 두께는 약 0.3 mm이고, 이것 이상 얇게 하는 것은 곤란하다. 따라서 헤드 IC의 높이(두께)(d)는 최소 약 0.3 mm로 된다.
이 때문에 베어 헤드 IC를 서스펜션의 상면에 단순하게 탑재한 경우에는, 헤드 IC와 자기 디스크간에 0.15 mm 이상의 극간을 확보하는 것은 곤란하다. 따라서 베어 헤드 IC(5)를 서스펜션(2)의 상면(2a)에 탑재함에는 특별한 고안이 필요하게 된다.
여기서 본 발명은 상기 과제를 해결한 헤드 슬라이더 지지 장치, 디스크 장치 및 서스펜션을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예로 된 자기 헤드 슬라이더 지지 장치를 나타내는 도면.
도 2는 도 1 중 IC 헤드 실장 부분의 구조를 나타내는 도면.
도 3은 도 2 중 III-III 선에 따른 단면도.
도 4는 도 1의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치가 적용된 자기 디스크 장치를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예로 된 자기 헤드 슬라이더 지지 장치를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예로 된 자기 헤드 슬라이더 지지 장치를 나타내는 도면.
도 7은 본 출원인이 먼저 출원한 자기 헤드 슬라이더 지지 장치에 있어서, 헤드 IC를 서스펜션의 상면에 탑재한 경우의 구조를 검토하는 도면.
(부호의 설명)
20 자기 헤드 슬라이더 지지 장치 21 자기 디스크 장치
23-1, 23-2 자기 디스크 24 액츄에이터
25 암 30 서스펜션
31 자기 헤드 슬라이더 탑재 예정부 32 부착부
33 강성부 34 탄성 만곡부
35 설부 41 리브부
42a ∼ 45a, 42b ∼ 45b 배선 패턴
46 ∼ 49, 52 ∼ 55 미소 패드 전극
50 폴리이미드제의 기층
51 폴리이미드제의 덮개 층 56 ∼ 59 패드 전극
65, 65A, 65B 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부 66 띠 형상부
67 베어 헤드 IC 칩 지지면부 68 제 1 사면부
69 제 2 사면부
70, 71 잘려 들어가는 장소
79 유연성 프린트 기판 접속 예정부
80 중계 부재(스페이서) 81 서스펜션 부착부
82 부착부 83 철부
84 코킹 홀 90 자기 헤드 슬라이더
91 단면 92 헤드
93 전극
100, 100A, 100B 베어 헤드 IC 칩
100Ac 연장부 100Ba 주측면
102 집적 회로 104 전극
110 배선용 유연성 프린트 기판 120 메인 IC
140, 150 개구
상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 1의 발명은
선단의 상면에 헤드를 일체로 구비한 헤드 슬라이더가 탑재되는 자기 헤드 슬라이더 탑재 예정부를 구비하고, 상면 중에 헤드 IC 칩이 실장되는 헤드 IC 칩 실장 예정부를 구비하고, 상면에 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부로부터 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 도달하고 또한 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부로부터 기부에 도달하는 배선 패턴을 구비한 구성의 서스펜션과, 상기 서스펜션의 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부에 탑재되는 자기 헤드 슬라이더와, 상기 서스펜션의 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 실장된 헤드 IC 칩으로 된 구성의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치에 있어서,
상기 서스펜션의 헤드 IC 칩 실장 예정부를 헤드 IC 칩이 침입하여 상기 서스펜션의 상면으로부터 돌출 높이가 상기 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장되는 구성으로 하고,
상기 헤드 IC 칩이 상기 서스펜션의 상면으로부터 돌출 높이가 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장된 구성으로 한 것이다.
헤드 IC 칩이 상기 서스펜션의 상면으로부터 돌출 높이가 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장되는 구성은, 자기 헤드 슬라이더로서 소위 피코 슬라이더를 사용하고 있는 경우에서도, 실장되는 헤드 IC 칩과 자기 디스크간에 자기 디스크 장치에 강한 충격이 가해진 경우에도 헤드 IC 칩이 자기 디스크에 접하지 않는 만큼의 극간을 확보할 수 있다.
청구항 2의 발명은 청구항 1에 기재한 자기 헤드 슬라이더 지지 장치에 있어서,
상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 서스펜션으로부터 양측의 모서리가 잘려 들어가 하방으로 세워져 있어, 상기 서스펜션의 길이 방향에 따른 띠 형상부로 되고, 상기 띠 형상부는 중앙의 헤드 IC 칩 지지면부와 이 양측에 있어서 상기 서스펜션의 상면으로 이어지는 경사면으로 되고,
상기 배선 패턴이 상기 경사면 상을 거쳐서 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 도달하고 있고, 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 상기 배선 패턴 끝의 패드 전극이 설치되어 있고,
상기 헤드 IC 칩이 하면의 전극을 상기 패드 전극과 전기적으로 접속하여, 상기 헤드 IC 칩 지지면부 상에 실장된 구성으로 한 것이다.
이 구성에 의하면, 첫째로 교축하지 않고 즉 서스펜션에 무리한 응력이 작용되지 않게 가공하고, 둘째로 서스펜션의 길이 방향으로 잘라 넣음으로써 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
청구항 3의 발명은 청구항 1에 기재한 자기 헤드 슬라이더 지지 장치에 있어서,
상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구이고 또한 상기 개구의 모서리를 따라서 패드 전극이 배치되어 있는 구성이고,
상기 헤드 IC 칩은 상부 부분이 하부 부분보다 횡으로 연장되어 있는 연장부를 구비하고, 상기 연장부의 하면에 전극을 구비한 구성이고,
상기 헤드 IC 칩이 상기 상부 부분이 상기 개구부의 모서리가 걸려, 상기 하부 부분이 개구에 감합되어 있어, 상기 연장부 하면의 전극이 상기 개구의 모서리를 따른 전극과 전기적으로 접속되어 있는 구성으로 한 것이다.
이 구성은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있고, 또한 헤드 IC 칩을 단순히 개구 내에 감합하기만 해도 실장한 때의 헤드 IC 칩의 서스펜션의 상면으로부터 돌출한 높이를 좋은 정밀도로 결정하게 한다.
청구항 4의 발명은 청구항 1에 기재한 발명의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치에 있어서,
상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구이고 또한 상기 개구의 모서리를 따라서 전극이 배치되어 있는 구성이고,
상기 헤드 IC 칩은 주측면에 전극을 구비한 구성이고,
상기 헤드 IC 칩이 그 하부 부분이 개구에 감합되어 있고 또한 그 주측면(周側面) 상의 전극과 상기 개구의 모서리에 따른 전극이 전기적으로 접속되어 있는 구성으로 한 것이다.
이 구성은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
청구항 5의 발명은 청구항 1 내지 청구항 4 중의 어느 한 항에 기재한 자기 헤드 슬라이더 지지 장치에 있어서,
상기 서스펜션은 선단과 기부간의 부분에 그 양측에 리브(rib)부를 구비하여 구성되어, 만곡하지 않도록 된 강성부를 구비하고,
상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 강성부의 장소에 형성되어 있는 구성으로 한 것이다.
이 구성은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
청구항 6의 발명은
액츄에이터와, 회전되는 디스크와, 상기 액츄에이터에 의해 구동되는 암과, 상기 암과 일체로 회동되는 청구항 1 내지 청구항 5 중의 어느 한 항에 기재한 헤드 슬라이더 지지 장치로 된 구성으로 한 것을 특징으로 하는 디스크 장치이다.
청구항 7의 발명은
선단측에 헤드를 일체로 구비한 헤드 슬라이더가 탑재되는 헤드 슬라이더 탑재 예정부를 구비하고, 선단측과 기부측간의 부분에 헤드 IC 칩이 실장되는 헤드 IC 칩 실장 예정부를 구비하고, 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부로부터 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 도달하는 제 1 배선 패턴을 구비하고, 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부로부터 기판측으로 뻗은 제 2 배선 패턴을 구비하고,
상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 서스펜션으로부터 양측의 모서리가 잘려 들어가 하방으로 세워져 있어, 상기 서스펜션의 길이 방향에 따른 띠 형상부로 되고, 상기 띠 형상부는 중앙의 헤드 IC 칩 지지면부와 이 양측에 있어서 상기 서스펜션의 상면으로 이어지는 경사면으로 되고,
상기 제 1 및 제 2 배선 패턴이 상기 경사면 상을 거쳐서 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 도달하고 있고, 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 상기 제 1 및 제 2 배선 패턴 끝의 패드 전극이 설치되어 있는 구성으로 한 것이다.
이 구성에 의하면, 첫째로 교축하지 않고 즉 서스펜션에 무리한 응력이 작용되지 않게 가공하고, 둘째로 서스펜션의 길이 방향으로 잘라 넣음으로써 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
청구항 8의 발명은
선단측에 헤드를 일체로 구비한 헤드 슬라이더가 탑재되는 헤드 슬라이더 탑재 예정부를 구비하고, 선단측과 기부측간의 부분에 헤드 IC 칩이 실장되는 헤드 IC 칩 실장 예정부를 구비하고, 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부로부터 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 도달하는 제 1 배선 패턴을 구비하고, 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부로부터 기부측으로 뻗은 제 2 배선 패턴을 구비하고,
상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구이고 또한 상기 개구의 모서리를 따라서 상기 제 1 및 제 2 배선 패턴 끝의 패드 전극이 배치되어 있는 구성으로 한 것이다.
이 구성은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
청구항 9의 발명은 청구항 7 또는 청구항 8에 기재한 서스펜션에 있어서,
상기 서스펜션은 선단과 기부간의 부분에 그 양측에 리브부를 구비하여 구성되어 만곡되지 않도록 된 강성부를 구비하고,
상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 강성부의 장소에 형성되어 있는 구성으로 한 것이다.
이 구성은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
(본 발명의 실시 형태)
본 발명의 각 실시예는 본 출원인이 먼저 출원하여 공개된 일본 특개평 6-215513 호의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치를 개량한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예로 된 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)를 나타낸다. 도 4a, 4b는 도 1의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)를 갖는 자기 디스크 장치(21)를 나타낸다.
자기 디스크 장치(21)는 하우징(22) 내에 회전하는 2 개의 자기 디스크(23-1, 23-2)와 코일 및 영구 자석을 구비한 전자 구동(電磁 驅動)되는 액츄에이터(24)와, 액츄에이터(24)에 의해 회동되는 암(25-1, 25-2, 25-3)과, 각 암(25-1, 25-2, 25-3)의 선단에 부착되어 있는 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20-1 ∼ 20-4)가 수용되어 있는 구성이다. 자기 디스크(23-1, 23-2)가 회전하고, 액츄에이터(24)가 구동되어 암(25-1, 25-2, 25-3)이 회동되어 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20-1 ∼ 20-4)가 암(25-1 ∼ 25-3)과 일체로 이동되어 자기 디스크(23-1, 23-2)의 소정의 트랙(track)에 액세스(access)되어 정보의 기록 및 재생이 행해진다.
자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20-1 ∼ 20-4)는 동일한 구성이고, 하나의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치를 나타내는 경우에는 부호 20을 사용한다.
자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)는 도 1에 나타낸 바와 같이 서스펜션(30)과, 중계 부재(스페이서(spacer))(70)와, 자기 헤드 슬라이더(90)와, 베어 헤드 IC 칩(90)과, 배선용 유연성 프린트 기판(flexible printed-circuit board)을 구비한다.
다음에 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)를 구성하는 각 부재에 대하여 설명한다.
먼저 서스펜션(30)에 대하여 설명한다. 서스펜션(30)은 두께가 25 ㎛의 스테인리스(stainless)판제이고, 선단측(X1 측)의 부분에 짐벌(gimbal) 구조의 자기 헤드 슬라이더 탑재 예정부(31)를 구비하고, 기부측(X2 측)에 중계 부재(中繼 部材)(80)에 놓여 부착되는 부착부(32)를 구비하고, 또한 자기 헤드 슬라이더 탑재 예정부(31)에 이어지는 강성(剛性)을 갖는 만곡하지 않은 강성부(33)와, 강성부(33)와 부착부(32)간을 자리잡는 탄성적으로 만곡하는 탄성 만곡부(34)를 구비한다. 서스펜션(30)의 길이 방향 위, 부착부(32)의 한쪽 편에는 직각으로 절곡하고 있는 설부(舌部)(35)를 구비한다. 서스펜션(30)에는 복수의 개구(36, 38) 및 2 개의 슬릿(slit)(39, 40)이 형성되어 있다. 슬릿(39, 40)은 탄성 만곡부(34)의 장소에 평행하게 형성되어 있어, 탄성 만곡부(34)가 탄성 만곡하기 쉽게 되어 있다. 강성부(33)의 강성은 서스펜션(30)의 폭 방향의 양측(도 2 참조)에 하방으로 절곡하여 형성되어 있는 리브부(41)에 의해 얻어진다.
서스펜션(30)의 도 1 중 상면(30a)에는 동(銅)제의 복수개의 신호 전송용 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a, 42b, 43b, 44b, 45b)이 후술하는 바와 같이 형성되어 있다.
도 2 및 도 3에 확대하여 나타낸 바와 같이, 서스펜션(30)의 상면(30a) 중, 강성부(33)의 장소이고 서스펜션(30)의 중심선상의 위치에서 개구(36)보다 기부측(X1 측)에 치우친 부위에 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)가 형성되어 있다.
이 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 서스펜션(30)의 길이 방향(X1, X2 방향)에 따라서 띠 형상부(66)가 프레스(press) 기계에 의해 이 띠 형상부(66)의 양측의 모서리를 잘라 넣어 하방으로 세워서, 도 3에 나타낸 바와 같이 역사다리꼴을 하고 있는 구성이고, 서스펜션(30)에 요부(凹部) 형상으로 형성되어 있다.
더 상세히 보면 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 구조적으로는 베어 헤드 IC 칩의 평면도 상의 크기에 대응하는 크기를 갖고, 서스펜션(30)의 상면(30a)보다 치수(e) 만큼 낮은 위치로 서스펜션(30)과 평행하게 위치하고 있는 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)와 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)의 X1 방향의 끝과 서스펜션(30)의 상면(30a)간을 이어지는 제 1 사면부(斜面部)(68)와 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)의 X2 방향의 끝과 서스펜션(30) 상면(30a)간을 이어지는 제 2 사면부(69)를 갖는다. 70, 71은 잘려 넣어지는 장소이고, 평행하게 서스펜션(30)의 길이 방향(X1, X2 방향)에 연재(延在)하고 있다. 상기 치수(e)는 예컨대 0.2 mm이다.
전기적으로는 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)의 X1 방향의 끝은 패드(pad) 전극(46, 47, 48, 49)이 Y1, Y2 방향으로 병렬로 형성되어 있고, 동일하게 X1 방향의 끝에 패드 전극(52, 53, 54, 55)이 Y1, Y2 방향으로 병렬로 형성되어 있다. 패드 전극(46, 47, 48, 49)으로부터 각각 제 1 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)이 인출되고, 제 1 사면부(68) 상을 올라가서 서스펜션(30)의 상면(30a)에 도달하고 있다. 패드 전극(52, 53, 54, 55)으로부터 각각 제 2 배선 패턴(42b, 43b, 44b, 45b)이 인출되어, 제 2 사면부(69) 상으로 올라가서 서스펜션(30)의 상면(30a)에 도달하고 있다.
제 1 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)은 자기 헤드 슬라이더 탑재 예정부(31)의 장소로부터 X2 방향으로 연재하고, 개구(36)의 양측을 통하여 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)에 도달하고 있다. 제 2 배선 패턴(42b, 43b, 44b, 45b)은 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)의 장소로부터 X2 방향으로 연재하고, 슬릿(39, 40)간을 통하여 설부(35)에 도달하고 있고, 종단은 패드(56, 57, 58, 59)에서 끝난다.
배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a, 42b, 43b, 44b, 45b)은 서스펜션(30)의 상면(30a)의 폴리이미드(polyimide)제의 기층(50) 상에 형성되어 있고, 동일한 폴리이미드제의 덮개 층(51)으로 덮여 있어 보호되고 있다. 자기 헤드 슬라이더 탑재 예정부(31)와 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)간의 길이(L)는 약 3 mm로 짧기 때문에, 제 1 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)의 길이는 약 3 mm로 짧으므로, 각 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)의 인덕턴스는 작고 인접하는 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)간의 정전용량도 작다.
패드(56, 57, 58, 59)를 포함하는 부분이 유연성 프린트 기판 접속 예정부(79)를 구성한다.
또한 설부(35) 상의 미소 패드(46, 47, 48, 49) 및 미소 패드(52, 53, 54, 55)와 패드(56, 57, 58, 59)의 배치는 X1, X2 방향 상의 반대라도 좋고, 또한 다른 배치이어도 좋다.
여기서 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)의 특징에 대하여 설명한다.
① 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 서스펜션(30)의 상면(30a) 중 강성부(33)의 장소에 형성되어 있다. 따라서 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)가 형성되어도 서스펜션(30)의 특성은 영향을 받지 않는다.
② 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 서스펜션(30)을 일부 접어 넣은 장소(70, 71)간의 띠 형상부(66)를 역사다리꼴로 구부려서 형성하고 있다. 즉 교축하지 않고 형성함으로써 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 서스펜션(30)에 무리한 응력을 작용하지 않고 형성되어, 즉 서스펜션(30)의 특성에 영향을 주지 않는 상태로 형성되어 있다.
③ 잘려 들어가는 위치(70, 71)의 연재하는 방향은 서스펜션(30)의 길이 방향(X1, X2 방향)이다. 따라서 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 서스펜션(30)의 특성에 영향을 주지 않는 상태로 형성되어 있다.
④ 서스펜션(30)의 상면(30a)의 연장면과 제 1 사면부(68)가 이루는 각도, 서스펜션(30)의 상면(30a)의 연장면과 제 2 사면부(69)가 이루는 각도, 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)의 연장면과 제 1 사면부(68)가 이루는 각도, 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)의 연장면과 제 2 사면부(69)가 이루는 각도(θ)는 30 도 정도로 작다. 따라서 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)이 서스펜션(30)의 상면(30a)으로부터 제 1 사면부(68)로 이동하는 장소(75), 제 1 사면부(68)로부터 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)로 이동하는 장소(76), 및 배선 패턴(42b, 43b, 44b, 45b)이 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67)로부터 사면부(69)로 이동하는 장소(77), 제 2 사면부(69)로부터 서스펜션(30)의 상면(30a)으로 이동하는 장소(78)의 굽힘이 완만하게 되어, 상기 각 장소(75 ∼ 78)에서의 단선(斷線)의 우려가 회피되고 있다.
다음에 중계 부재(80)에 대하여 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 중계 부재(80)는 두께가 0.25 mm의 스테인리스판제이고, 선단측(X1 측)의 부분에 서스펜션 부착부(81)를 구비하고, 기부측(X2 측)에 암(25)에 부착하기 위한 부착부(82)를 구비한다. 서스펜션 부착부(81)는 철부(凸部)(83)를 구비하고, 접착부(82)는 코킹 홀(caulking)(84)을 구비한다. 중계 부재(80)는 서스펜션(30)을 암(25)에 고정하는 역할 즉 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)를 암(25)에 고정하는 역할을 갖는다.
다음에 자기 헤드 슬라이더(90)에 대하여 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 자기 헤드 슬라이더(90)는 소위 피코 슬라이더이고, 높이(b)가 0.3 mm이고, 일 단면(91)에 박막 성형에 의해 형성된 헤드(92)(기록용 인덕턴스 헤드와 재생용 자기(磁氣) 저항 효과 소자 또는 거대 자기 저항 효과 소자를 이용한 헤드로 된다)와, 각 헤드로부터 2 개 씩 인출되어 있는 배선 패턴(도시되지 않음)과 각 배선 패턴(도시되지 않음)의 선단의 전극(93)을 구비한다.
다음에 베어 헤드 IC 칩(100)에 대하여 설명한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 베어 헤드 IC 칩(100)은 하면(101)측에 집적 회로(102)가 형성되고, 집적 회로가 보호막으로 덮이고, 또한 하면에 미소 범프(bump)(104)가 정렬하고 있는 구성이다. 미소 범프(104)의 배열과 상기 미소 범프(46 ∼ 49, 52 ∼ 55)의 배열은 일치하고 있다. 집적 회로(102)는 헤드(92)가 재생한 신호를 증폭하는 회로를 구비한다. 베어 헤드 IC 칩(100)의 일 변의 치수(f)는 예컨대 1 mm보다 작은 짧은 치수이고, 합성 수지에 의해 봉합된 구조의 종래의 헤드 IC의 일 변의 치수(5 mm)보다 현격하게 짧다. 베어 헤드 IC 칩(100)의 두께(g)는 예컨대 0.3 mm이고, 합성 수지에 의해 봉합된 구조의 종래의 헤드 IC의 두께(2 mm)보다 현격하게 얇다. 베어 헤드 IC 칩(100)의 중량은 0.5 mg이고, 합성 수지에 의해 봉합된 구조의 종래 헤드 IC의 중량(10 mg)보다 현격하게 가볍다.
다음에 유연성 프린트 기판(110)에 대하여 설명한다. 유연성 프린트 기판(110)은 폭이 1 mm 정도의 띠 형상체이고, X1, X2 방향에 연재하는 4 개의 배선 패턴을 갖고, 선단에 4 개의 패드(115 ∼ 118)를 구비한다.
다음에 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)의 구성에 대하여 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이 서스펜션(30)은 개구(38)를 철부(73)에 감합되어 위치 결정되고, 부착부(32)를 중계 부재(80)의 서스펜션 부착부(71)에 놓은 상태로 용접 등에 의해 고정하고 있다. 설부(35)는 중계 부재(80)의 측면 측에 위치하고 있다. 중계 부재(80)로부터는 탄성 만곡부(34)가 돌출하고 있다. 자기 헤드 슬라이더(90)는 서스펜션(30)의 자기 헤드 슬라이더 탑재 예정부(31)에 접착되고 탑재되어 지지되고 있고, 열압착된 Au 볼(ball)(94)에 의해 각 전극(93)과 각 배선 패턴(42a ∼ 45a) 끝의 패드(95)간이 접속되어 있다.
베어 헤드 IC 칩(100)은 페이스다운(facedown)의 플립(flip) 칩 방식이고, 미소 범프(104)를 미소 패드(46 ∼ 49, 52 ∼ 55)와 접촉시켜, 설부(35) 중 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)에 열압착, 초음파 또는 접착에 의해 실장되고 있다. 베어 헤드 IC 칩(100)은 베어 헤드 IC 칩 지지면부(67) 상에 실장하고 있고, 서스펜션(30)의 상면(30a)으로부터 보면 치수(e) 만큼 침입하여 있고, 실장된 베어 헤드 IC 칩(100)의 서스펜션(30)의 상면(30a)으로부터의 돌출된 치수(h)는 약 0.1 mm에 불과하다.
또한 유연성 프린트 기판(110)은 그 패드(115 ∼ 118)를 패드(56 ∼ 59)와 접촉시켜 설부(35) 중 유연성 프린트 기판 접속 예정부에 접속되어 있고 X2 방향으로 연재하고 있다.
상기 구성의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)는 중계 부재(80)의 부착부(72)의 코킹 홀(74)을 이용하여 암(25)의 선단에 고정하고 있고, 암(25)의 선단보다 암(25)의 축선 방향으로 뻗어 있다.
유연성 프린트 기판(110)의 다른 끝은 자기 디스크 장치(21)의 회로 기판(도시되지 않음)과 접속하고 있고, 회로 기판(도시되지 않음) 상에 실장하고 있는 합성 수지로 봉합된 구조의 하나의 메인 IC(120)와 접속하고 있다. 메인 IC(120)는 기록, 재생 회로 및 증폭 회로 등을 구비한다.
다른 자기 헤드 슬라이더 지지 장치도 상기 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)와 동일한 구성을 구비한다.
메인 IC(120)에는, 다른 자기 헤드 슬라이더 지지 장치의 유연성 프린트 기판의 다른 끝이 접속되어 있다.
도 3a, 3b는 상기 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)가 짜 넣어진 자기 디스크 장치(21)를 나타낸다. 같은 도 3b는 베어 헤드 IC 칩(100)이 실장되어 있는 상태 및 실장된 베어 헤드 IC 칩(100)과 자기 디스크(23-1, 23-2)의 위치 관계를 나타낸다. 실장된 베어 헤드 IC 칩(100)과 자기 디스크(23-1, 23-2)간에는, 치수(i)가 약 0.2㎜인 극간(130)이 있다.
상기 구성의 자기 헤드 슬라이더 지지 장치(20)(자기 디스크 장치(21))는 이하의 특징을 갖는다.
① 베어 헤드 IC 칩(100)은, 서스펜션(30)의 상면(30a)으로부터 보면 치수(e)로 침입한 상태로 실장되어 있고, 자기 헤드 슬라이더(90)로서 소위 피코 슬라이더를 사용하고 있는 경우에 있어서도, 실장된 베어 헤드 IC 칩(100)과 자기 디스크(23-1, 23-2)간에, 치수(i)가 0.2㎜인 극간(130)이 확보할 수 있으므로, 자기 디스크 장치(21)에 강한 충격이 가해진 경우에도, 베어 헤드 IC 칩(100)이 자기 디스크(23-1. 23-2)와 접촉하는 일이 일어나지 않도록 할 수 있다.
② 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)의 길이는 약 3㎜로 짧다. 따라서, 각 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)의 인덕턴스는 작아, 인접하는 배선 패턴(42a, 43a, 44a, 45a)간의 정전 용량도 작다. 이 때문에, 자기 디스크 장치(21)는 현재의 70㎒를 넘어 예컨대 100㎒까지의 신호를 기록하고 판독할 수 있게 된다.
③ 베어 헤드 IC 칩(100)의 중량은 0.5㎎에 불과하고, 서스펜션(30)의 상면에 실장되어 있어도, 자기 헤드 슬라이더(90)의 자기 디스크(23-1, 23-2)로의 접촉압에의 영향은 적다. 따라서, 자기 헤드 슬라이더(90)의 자기 디스크(23-1, 23-2)에 대한 부상 안정성은 양호하게 유지되고, 또한 자기 디스크 장치(20)에 강한 충격이 가해져, 자기 헤드 슬라이더(90)의 자기 디스크(23-1, 23-2)에 접촉하는 헤드 크래쉬(crash)가 발생한 경우에도, 헤드 크래쉬의 에너지는 작게 억제된다.
④ 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65)는 서스펜션(30)의 특성에 영향을 주지 않으므로, 자기 헤드 슬라이더(90)의 자기 디스크(23-1, 23-2)에 대한 부상은 안정되어 있다.
다음에 본 발명의 다른 실시예로 된 자기 헤드 슬라이더 지지 장치를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예로 된 자기 헤드 슬라이더지지 장치의 요부를 확대하여 나타낸다. 이 도면 중, 도 2에 나타낸 구성 부분과 대응하는 구성 부분에는 첨자 A를 붙인 동일 부호를 붙인다.
베어 헤드 IC 칩(100A)은, 예컨대 하부 반쪽 주위 부분이 깎여, 상부의 반쪽 부분(100Aa)이 하부 반쪽 부분(100Ab)보다 훨씬 크고, 상부 반쪽 부분(100Aa)에 하부 반쪽 부분(100Ab)보다 주위에 길게 나온 장출부(張出部)(100Ac)를 갖고, 또, 이 장출부(100Ac)의 하면(100Ad)에 복수의 전극(104)을 나란히 구비한 구성이다.
베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65A)는 베어 헤드 IC 칩(100A)의 하부 반쪽 부분(100Ab)에 대응하는 크기의 개구(140)를 갖고, 또한 개구(140)의 모서리를 따라서 패드 전극(46, 47, 48, 49, 52, 53, 54, 55)이 나란히 있는 구성이다. 이 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65A)는 서스펜션(30A)의 상면(30Aa) 중 강성부(33A)의 장소에 설치되어 있다.
베어 헤드 IC 칩(100A)은 장출부(100Ac)가 개구(140)의 주위 모서리에 걸리고 하부 반쪽 부분(100Ab)이 개구(140) 내에 감입하여, 서스펜션(30A)의 상면(30Aa)보다 절반만큼 침입한 상태로 되어 있다. 장출부(100Aa)가 개구(140)의 주위에 걸리는 것에 의해, 베어 헤드 IC 칩(100A)은 단순히 개구(140) 내에 감합시킨 것만으로써, 위치 결정하지 않아도 절반 높이 만큼이 서스펜션(30A)의 상면(30Aa)보다 침입한 생태로 된다.
또한 장출부(100Ac)의 하면(100Ad)의 전극(104)과 개구(140)의 모서리를 따라서 패드 전극(46, 47, 48, 49, 52, 53, 54, 55)이 납땜되어 전기적으로 접속되어 있다. 여기서 하부 반쪽 부분(100Ab)이 개구(140)와 감합함으로써 베어 헤드 IC 칩(100A)은 좋은 정밀도로 위치 결정되어 있어, 전극(104)과 패드 전극(46) 등은 좋은 정밀도로 대향함으로써 전극(104)과 패드 전극(46) 등은 좋은 신뢰성으로 접속되어 있다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예로 된 자기 헤드 슬라이더 지지 장치의 요부를 확대하여 나타낸다. 도면 중, 도 2에 나타낸 구성 부분과 대응하는 구성 부분에는 첨자 B를 붙인 동일 부호를 붙인다.
베어 헤드 IC 칩(100B)은 하나의 주측면(100Ba) 중 상부 반쪽 부분에 복수의 전극(104)이 나란히 설치되어 있고, 이 주측면(100Ba)과는 반대측의 주측면(100Bb)에도 동일하게 복수의 전극(도시되지 않음)이 나란히 설치되어 있는 구성이다.
베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65B)는 베어 헤드 IC 칩(100B)에 대응하는 크기의 개구(150)를 구비하고, 또한 이 개구(150)의 모서리를 따라서 패드 전극(46, 47, 48, 49, 52, 53, 54, 55)이 나란히 있는 구성이다. 이 베어 헤드 IC 칩 실장 예정부(65B)는 서스펜션(30B)의 상면(30Ba) 중 강성부(33B)의 장소에 설치되어 있다.
베어 헤드 IC 칩(100B)은 하부 반쪽 부분이 개구(150) 내에 감합하여, 서스펜션(30B)의 상면(30Ba)보다 절반만큼 침입한 상태로 되어 있고, 또한 주측면(100Ba, 100Bb)의 전극(104)과 개구(150)의 모서리에 따른 패드 전극(46, 47, 48, 49, 52, 53, 54, 55)이 열압착된 Au 볼(151)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 베어 헤드 IC 칩(100B)은 열압착된 Au 볼(151)에 의해 서스펜션(30B)에 고정되어 있다.
또한 자기 헤드 슬라이더에 대신하여 광 헤드를 슬라이더와 일체로 설치하고 있는 구성의 광 헤드 슬라이더를 탑재할 수도 있다. 따라서 본 발명은 광 헤드 슬라이더용 서스펜션, 광 헤드 슬라이더 지지 장치, 광 디스크 장치로서도 실시할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 청구항 1의 발명은 서스펜션의 상면의 헤드 IC 칩 실장 예정부를 헤드 IC 칩이 침입하여 서스펜션 상면으로부터 돌출 높이가 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장된 구성으로 하고, 헤드 IC 칩이 서스펜션의 상면으로부터 돌출 높이가 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장된 구성으로 하였기 때문에, 자기 헤드 슬라이더로서 소위 피코 슬라이더를 사용하고 있는 경우에 있어서도, 실장된 헤드 IC 칩과 자기 디스크간에 자기 디스크 장치에 강한 충격이 가해진 경우에도 헤드 IC 칩이 자기 디스크에 접하지 않을 만큼의 극간을 확보할 수 있으므로, 자기 헤드 슬라이더로서 소위 피코 슬라이더를 사용하고 또한 헤드 IC 칩을 서스펜션의 상면에 실장하여 된 자기 디스크 장치를 실현할 수 있다. 또한 헤드 IC 칩을 서스펜션 상면에 실장하고 있기 때문에, 자기 헤드 슬라이더로부터 헤드 IC 칩까지의 배선 패턴의 길이를 수 mm로 단축할 수 있으므로, 이 각 배선 패턴의 인덕턴스를 작게 하고, 또한 인접한 배선 패턴간의 정전용량을 작게 하여, 현재의 70 MHz를 넘어서 예컨대 100 MHz까지의 신호를 기록하여 판독할 수 있는 자기 디스크 장치를 실현할 수 있다.
청구항 2의 발명은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션으로부터 양측의 모서리를 잘려 들어가 하방으로 세워져 있어, 상기 서스펜션의 길이 방향에 따라서 띠 형상부로 되고, 상기 띠 형상부는 중앙의 헤드 IC 칩 지지면부와 이 양측에 있어서 서스펜션의 상면으로 이어지는 경사면으로 되는 구성으로 한 것이므로, 첫재 교축하지 않고 즉 서스펜션에 무리한 응력이 작용되지 않게 가공하고, 둘째로 서스펜션의 길이 방향으로 잘라 넣음으로써 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
청구항 3의 발명은 헤드 IC 칩 실장 예정부가 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구인 구성이기 때문에, 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다. 또한 헤드 IC 칩이 그 상부 부분이 개구의 모서리에 걸려, 하부 부분이 개구에 감합되어 있어, 연장부 하면의 전극이 개구의 모서리에 따른 전극과 접속되어 있는 구성으로 하였기 때문에, 헤드 IC 칩을 단순히 개구 내에 감합하기만 해도 실장한 때의 헤드 IC 칩의 서스펜션의 상면으로부터 돌출한 높이를 좋은 정밀도로 결정할 수 있다. 또한 헤드 IC 칩을 단순히 개구 내에 감합함으로써 연장부의 하면의 전극이 개구의 모서리에 따른 전극과 좋은 정밀도로 대향하므로, 양자를 좋은 신뢰성으로 접속할 수 있다.
청구항 4의 발명은 헤드 IC 칩 실장 예정부가 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구인 구성이기 때문에, 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있고, 또한 헤드 IC 칩을 일부 침입한 상태로 실장할 수 있다.
청구항 5의 발명은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 강성부의 장소에 형성한 구성이기 때문에, 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성할 수 있다.
청구항 6의 발명은 청구항 1 내지 청구항 5 중의 어느 한 항에 기재한 자기 헤드 슬라이더 지지 장치를 구비한 구성이기 때문에, 자기 디스크 장치에 강한 충격이 가해진 경우에도 헤드 IC 칩이 자기 디스크에 접하지 않도록 되고, 또한 현재의 70 MHz를 넘어서 예컨대 100 MHz까지의 신호를 기록하고 판독할 수 있게 된 자기 디스크 장치를 실현할 수 있다.
청구항 7의 발명은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션으로부터 양측의 모서리를 잘라 넣어 하방으로 세우고 있어 서스펜션의 길이 방향에 따른 띠 형상부로 되고, 이 띠 형상부는 중앙의 헤드 IC 칩 지지면부와 이 양측에 있어서 서스펜션의 상면에 이어지는 경사면으로 된 구성으로 한 것이기 때문에, 첫째로 교축하지 않고 즉 서스펜션에 무리한 응력이 작용되지 않게 가공하고, 둘째로 서스펜션의 길이 방향으로 잘라 넣음으로써 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 특성에 가능한 한 영향을 주지 않는 상태로 형성된 서스펜션을 실현할 수 있다.
청구항 8의 발명은 헤드 IC 칩 실장 예정부가 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구인 구성이기 때문에, 헤드 IC 칩 실장 예정부가 서스펜션의 특성에 영향을 주지 않는 상태로 형성된 서스펜션을 실현할 수 있다.
청구항 9의 발명은 헤드 IC 칩 실장 예정부를 서스펜션의 강성부의 장소에 형성한 구성이기 때문에, 헤드 IC 칩 실장 예정부가 서스펜션의 특성에 영향을 주지 않는 상태로 형성된 서스펜션을 실현할 수 있다.

Claims (9)

  1. 선단의 상면에 헤드를 일체로 구비한 헤드 슬라이더가 탑재되는 헤드 슬라이더 탑재 예정부를 구비하고, 상면 중에 헤드 IC 칩이 실장되는 헤드 IC 칩 실장 예정부를 구비하고, 상면에 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부로부터 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 도달하고 또한 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부로부터 기판에 도달하는 배선 패턴을 구비한 구성의 서스펜션과, 상기 서스펜션의 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부에 탑재되어 지지된 헤드 슬라이더와, 상기 서스펜션의 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 실장된 헤드 IC 칩으로 된 구성의 헤드 슬라이더 지지 장치에 있어서,
    상기 서스펜션의 헤드 IC 칩 실장 예정부를 헤드 IC 칩이 침입하여 상기 서스펜션의 상면으로부터 돌출 높이가 상기 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장되는 구성으로 하고,
    상기 헤드 IC 칩이 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 상기 서스펜션의 상면으로부터 돌출 높이가 헤드 IC 칩 자체의 높이보다 작은 상태로 실장된 구성으로 한 것을 특징으로 하는 헤드 슬라이더 지지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 서스펜션으로부터 양측의 모서리가 잘려 들어가 하방으로 세워져 있어 상기 서스펜션의 길이 방향에 따른 띠 형상부로 되고, 상기 띠 형상부는 중앙의 헤드 IC 칩 지지면부와 이 양측에 있어서 상기 서스펜션의 상면으로 이어지는 경사면으로 되고,
    상기 배선 패턴이 상기 경사면 상을 거쳐서 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 도달하고 있고, 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 상기 배선 패턴 끝의 패드 전극이 설치되어 있고,
    상기 헤드 IC 칩이 하면의 전극을 상기 패드 전극과 전기적으로 접속하여, 상기 헤드 IC 칩 지지면부 상에 실장된 구성으로 한 것을 특징으로 하는 헤드 슬라이더 지지 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구이고 또한 상기 개구의 모서리를 따라서 패드 전극이 배치되어 있는 구성이고,
    상기 헤드 IC 칩은 상부 부분이 하부 부분보다 횡으로 연장되어 있는 연장부를 구비하고, 상기 연장부의 하면에 전극을 구비한 구성이고,
    상기 헤드 IC 칩이 상기 상부 부분이 상기 개구의 모서리에 걸려, 상기 하부 부분이 개구에 감합되어 있어, 상기 연장부 하면의 전극이 상기 개구의 모서리를 따른 전극과 전기적으로 접속되어 있는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 헤드 슬라이더 지지 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구이고 또한 상기 개구의 모서리를 따라서 전극이 배치되어 있는 구성이고,
    상기 헤드 IC 칩은 주측면에 전극을 구비한 구성이고,
    상기 헤드 IC 칩이 그 하부 부분이 개구에 감합되어 있고 또한 그 주측면 상의 전극과 상기 개구의 모서리에 따른 전극이 전기적으로 접속되어 있는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 헤드 슬라이더 지지 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 서스펜션은 선단과 기부간의 부분에 그 양측에 리브부를 구비하여 구성되어, 만곡하지 않도록 된 강성부를 구비하고,
    상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 강성부의 장소에 형성되어 있는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 헤드 슬라이더 지지 장치.
  6. 액츄에이터와,
    회전되는 디스크와,
    상기 액츄에이터에 의해 구동되는 암과,
    상기 암과 일체로 회동되는 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 기재한 헤드 슬라이더 지지 장치로 된 구성으로 한 것을 특징으로 하는 디스크 장치.
  7. 선단측에 헤드를 일체로 구비한 헤드 슬라이더가 탑재되는 헤드 슬라이더 탑재 예정부를 구비하고, 선단측과 기부측간의 부분에 헤드 IC 칩이 실장되는 헤드 IC 칩 실장 예정부를 구비하고, 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부로부터 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 도달하는 제 1 배선 패턴을 구비하고, 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부로부터 기판측으로 뻗은 제 2 배선 패턴을 구비하고,
    상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 서스펜션으로부터 양측의 모서리가 잘려 들어가 하방으로 세워져 있어, 상기 서스펜션의 길이 방향에 따른 띠 형상부로 되고, 상기 띠 형상부는 중앙의 헤드 IC 칩 지지면부와 이 양측에 있어서 상기 서스펜션의 상면으로 이어지는 경사면으로 되고,
    상기 제 1 및 제 2 배선 패턴이 상기 경사면 상을 거쳐서 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 도달하고 있고, 상기 헤드 IC 칩 지지면부에 상기 제 1 및 제 2 배선 패턴 끝의 패드 전극이 설치되어 있는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 서스펜션.
  8. 선단측에 헤드를 일체로 구비한 헤드 슬라이더가 탑재되는 헤드 슬라이더 탑재 예정부를 구비하고, 선단측과 기부측간의 부분에 헤드 IC 칩이 실장되는 헤드 IC 칩 실장 예정부를 구비하고, 상기 헤드 슬라이더 탑재 예정부로부터 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부에 도달하는 제 1 배선 패턴을 구비하고, 상기 헤드 IC 칩 실장 예정부로부터 기부측으로 뻗은 제 2 배선 패턴을 구비하고,
    상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 헤드 IC 칩에 대응하는 형상의 개구이고 또한 상기 개구의 모서리를 따라서 상기 제 1 및 제 2 배선 패턴 끝의 패드 전극이 배치되어 있는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 서스펜션.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 서스펜션은 선단과 기부간의 부분에 그 양측에 리브부를 구비하여 구성되어 만곡되지 않도록 된 강성부를 구비하고,
    상기 헤드 IC 칩 실장 예정부는 상기 강성부의 장소에 형성되어 있는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 서스펜션.
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