JP2002184144A - サスペンション及びヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents

サスペンション及びヘッドジンバルアセンブリ

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JP2002184144A
JP2002184144A JP2000374442A JP2000374442A JP2002184144A JP 2002184144 A JP2002184144 A JP 2002184144A JP 2000374442 A JP2000374442 A JP 2000374442A JP 2000374442 A JP2000374442 A JP 2000374442A JP 2002184144 A JP2002184144 A JP 2002184144A
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suspension
conductor
head element
lead
lead conductors
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Kazumasa Shiraishi
一雅 白石
Takehiro Kamikama
健宏 上釜
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SAE Magnetics HK Ltd
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SAE Magnetics HK Ltd
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    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive

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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サスペンションの熱膨張による磁気ヘッドの
位置ずれを抑止でき高トラック密度に対応できるサスペ
ンション及びＨＧＡを提供する。 【解決手段】 書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
を有するヘッドスライダを先端部で支持するためのサス
ペンションは、弾性を有するサスペンション部材と、少
なくとも一部がサスペンション部材上に形成されてお
り、一端が書込みヘッド素子の端子電極に電気的に接続
された一対の第１のリード導体及び一端が読出しヘッド
素子の端子電極に電気的に接続された一対の第２のリー
ド導体を有する配線部材とを備えており、この配線部材
の一対の第１のリード導体の各々が、サスペンション部
材の少なくとも先端部において、サスペンション部材の
各側縁部上に互いに別個に形成されている。ＨＧＡは、
書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子を有するヘッド
スライダと、このヘッドスライダを先端部で支持する上
述のサスペンションとを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば磁気又は光
ディスク装置等に用いられる書込みヘッド素子及び読出
しヘッド素子を有するヘッドスライダ用のサスペンショ
ン、並びにこのサスペンションを備えたヘッドジンバル
アセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置（ＨＤＤ）では、ＨＧ
Ａのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッ
ドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上さ
せ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された
書込み磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録を行
い、同じく搭載された読出し磁気ヘッド素子により磁気
ディスクからの再生を行う。
【０００３】磁気ヘッドスライダに設けられた書込み磁
気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子用の端子電極に
は、それぞれ一対の信号線の一端が電気的に接続されて
おり、これら４本の信号線の他端は、サスペンションを
通って、その後端部又はその外側に設けられた外部接続
端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【０００４】近年、このような磁気ヘッドスライダへの
信号線、即ち配線部材として、リードワイヤを用いない
構造が普及している。これは、ワイヤレスサスペンショ
ンや、フレクシブルプリント回路（ＦＰＣ）を用いた構
造である。
【０００５】ワイヤレスサスペンションは、配線部材と
して、樹脂層、リード導体層及び樹脂層を順次積層した
リードパターンをサスペンション上に直接形成して構成
されるか、又はサスペンションとは別個のステンレス薄
板上に樹脂層、リード導体層及び樹脂層を順次積層し、
これをサスペンション上にレーザー溶接して構成され
る。
【０００６】配線部材としてＦＰＣを用いた構造は、樹
脂層上にリード導体層を形成し、その上に樹脂の被覆層
を形成してＦＰＣを構成し、このＦＰＣを通常のサスペ
ンション上に接着して使用される。
【０００７】このようなワイヤレスサスペンション及び
ＦＰＣを用いた構造において、書込み磁気ヘッド素子の
２つの端子電極に接続される２本の書込み素子用信号線
及び読出し磁気ヘッド素子の２つの端子電極に接続され
る２本の読出し素子用信号線は、サスペンションの先端
部においては、ＥＭＳノイズを考慮して、それぞれがサ
スペンションの別個の側縁部上を通るリード導体パター
ンとして形成されている。即ち、２本の書込み素子用信
号線は一方のアウトリーガ部を通る２本のリード導体パ
ターンとして、２本の読出し素子用信号線は他方のアウ
トリーガ部を通る２本のリード導体パターンとして形成
されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】最近のＨＤＤにおいて
は、記録容量のさらなる増大化に伴ってトラック密度が
非常に高くなってきており、磁気ディスクの隣接トラッ
ク間が著しく狭くなってきている。従って、このような
磁気ディスクに対して読み書きを行うための磁気ヘッド
は、そのトラック幅方向の位置を非常に正確に制御する
ことが要求される。
【０００９】このような高トラック密度のＨＤＤに用い
られるＨＧＡにおいて、書込み電流によりリード導体が
発熱してサスペンションに熱膨張が生じ磁気ヘッドスラ
イダに位置ずれが生じると、これは大きな問題となって
くる。即ち、従来のＨＧＡにおいては、全て、サスペン
ションの一方のアウトリーガ部に書込み素子用の２本の
リード導体が形成されている。この一方のアウトリーガ
部が、数十ｍＡ、例えば４０〜５０ｍＡ程度の書込み電
流によって発熱して熱膨張すると、サスペンション先端
部がその軸から横方向に一時的に変形してしまい、これ
により、磁気ヘッドスライダのトラック幅方向への位置
ずれが生じるのである。
【００１０】従来のようにトラック密度がさほど高くな
い場合は、この程度の、アウトリーガ部の熱膨張による
位置ずれはあまり問題とならなかった。しかしながら、
高トラック密度対応のＨＧＡにおいては、この程度の位
置ずれも大問題となってきている。
【００１１】従って本発明は、従来技術の上述した問題
点を解消するものであり、その目的は、サスペンション
の熱膨張による磁気ヘッドの位置ずれを抑止でき高トラ
ック密度に対応できるサスペンション及びＨＧＡを提供
することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、書込み
ヘッド素子及び読出しヘッド素子を有するヘッドスライ
ダを先端部で支持するためのサスペンションであって、
弾性を有するサスペンション部材と、少なくとも一部が
サスペンション部材上に形成されており、一端が書込み
ヘッド素子の端子電極に電気的に接続された一対の第１
のリード導体及び一端が読出しヘッド素子の端子電極に
電気的に接続された一対の第２のリード導体を有する配
線部材とを備えており、この配線部材の一対の第１のリ
ード導体の各々が、サスペンション部材の少なくとも先
端部において、サスペンション部材の各側縁部上に互い
に別個に形成されているサスペンションが提供される。
【００１３】本発明によれば、さらに、書込みヘッド素
子及び読出しヘッド素子を有するヘッドスライダと、こ
のヘッドスライダを先端部で支持する上述のサスペンシ
ョンとを備えたＨＧＡが提供される。
【００１４】書込み電流の流れる一対の第１のリード導
体が、サスペンション部材の少なくとも先端部の各側縁
部上に互いに別個に分けられて形成されているため、電
流によるジュール熱の発熱源が二分されることとなり、
局部的な発熱そのものが低減される。さらに、サスペン
ション部材の左右両方の側縁部が等しい電流で発熱する
ため、熱膨張の量も左右でほぼ等しくなるから一時的な
変形方向はその軸に沿った方向となるので、ヘッドスラ
イダのトラック幅方向への位置ずれは発生しない。その
結果、より高いトラック密度に対応できるサスペンショ
ン及びＨＧＡが得られる。
【００１５】サスペンション部材の先端部が、サスペン
ション部材の側縁部に沿って伸長する２つの腕部（アウ
トリーガ部）と、これら２つの腕部の先端に一体化され
ているヘッドスライダ支持部（舌部）とを有しており、
一対の第１のリード導体の各々が、各腕部上に形成され
ていることが好ましい。
【００１６】配線部材の一対の第２のリード導体の各々
も、サスペンション部材の少なくとも先端部において、
サスペンション部材の各側縁部上に互いに別個に形成さ
れていることが好ましい。
【００１７】サスペンション部材の各側縁部上に互いに
別個に形成されている第１のリード導体と第２のリード
導体との間に、接地されたグランド（ＧＮＤ）導体又は
電源電圧ラインに接続された電源電圧（Ｖｃｃ）導体が
挿設されていることもより好ましい。このＧＮＤ導体又
はＶｃｃ導体が、第１及び第２のリード導体間のシール
ドとして働き、書込み電流の立上り及び立下り時点での
オーバーシュートに伴って第１のリード導体上に高調波
成分が発生しても、隣接する第２のリード導体に誘導起
電力が発生する恐れはほとんどなくなる。その結果、高
速データレートを実現するべく急峻な立上り及び立下り
を有する書込み電流を用いた場合にも、誘導起電力発生
による読出しヘッド素子の特性変化や破壊を効果的に防
止できる。しかも、リード導体形成時にグランド導体パ
ターンを余分に形成するのみでよいため、工程数が増え
ることもなく、コスト増大もほとんどない。
【００１８】配線部材が、サスペンション部材上に直接
積層された樹脂層と、樹脂層上に形成された第１及び第
２のリード導体並びにＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体と、第
１及び第２のリード導体並びにＧＮＤ導体又はＶｃｃ導
体を覆う被覆層とを含んでいることが好ましい。
【００１９】また、配線部材が、サスペンション部材上
に固着された金属薄板上に積層された樹脂層と、樹脂層
上に形成された第１及び第２のリード導体並びにＧＮＤ
導体又はＶｃｃ導体と、第１及び第２のリード導体並び
にＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体を覆う被覆層とからなるこ
とも好ましい。
【００２０】さらに、配線部材が、樹脂層と、樹脂層上
に形成された第１及び第２のリード導体並びにＧＮＤ導
体又はＶｃｃ導体と、第１及び第２のリード導体並びに
ＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体を覆う被覆層とからなるＦＰ
Ｃ部材であることも好ましい。
【００２１】サスペンション部材が、ベースプレート
と、ベースプレートに連結されたロードビームと、ロー
ドビームの先端部に固着されておりかつヘッドスライダ
を搭載するための弾性を有するフレクシャとを含んでい
ることも好ましい。
【００２２】書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
が、それぞれ書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッ
ド素子であることが好ましい。この場合、読出し磁気ヘ
ッド素子が、ＭＲ膜を備えた磁気ヘッド素子であること
がより好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態として
ＨＧＡ全体をスライダ搭載面側から見た平面図であり、
図２は図１の実施形態においてサスペンションのみの先
端部を拡大した図であり、図３は図２のＡ−Ａ線断面図
である。
【００２４】図１及び図２に示すように、本実施形態に
おけるＨＧＡは、サスペンション１０の先端部に書込み
薄膜磁気ヘッド素子及びＭＲ型の読出し薄膜磁気ヘッド
素子を有する磁気ヘッドスライダ１１を固着し、サスペ
ンション１０のフレクシャ１２上に直接的に積層形成さ
れた配線部材１３の２つのヘッド接続パッド１３ａ１及
び１３ａ４に書込み磁気ヘッド素子の２つの端子電極
を、２つのヘッド接続パッド１３ａ２及び１３ａ３に読
出し磁気ヘッド素子の２つの端子電極を例えば金ボール
又ははんだボール等によるボールボンディングによって
電気的に接続することによって構成される。
【００２５】サスペンション１０は、図示しない支持ア
ームへの取り付け部１４ａを有するベースプレート１４
と、このベースプレート１４に固着された弾性を有する
ロードビーム１５と、ロードビーム１５の一部に固着さ
れておりかつ磁気ヘッドスライダ１１をその先端部で搭
載する弾性を有するフレクシャ１２とから主として構成
されている。
【００２６】ベースプレート１４は、ステンレス鋼板又
は鉄板で構成されており、ロードビーム１５の基部に溶
接によって固着されている。このベースプレート１４を
取り付け部１４ａで固定することによって、ＨＧＡの支
持アームへの取り付けが行われる。
【００２７】ロードビーム１５は、スライダ１１を磁気
ディスク方向に押さえつけるための弾性を持っている。
このロードビーム１５は、約６０〜６５μｍ厚のステン
レス鋼板で構成されており、フレクシャ１２を支持して
いる。ただし、フレクシャ１２とロードビーム１５との
固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によって
なされている。
【００２８】一方、フレクシャ１２は、ロードビーム１
５に設けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部１
２ａを持ち、この舌部１２ａでスライダ１１を柔軟に支
えるような弾性を持っている。本実施形態のように、フ
レクシャ１２とロードビーム１５とが独立した部品であ
る３ピース構造のサスペンションでは、フレクシャ１２
の剛性はロードビーム１５の剛性より低くなっている。
【００２９】フレクシャ１２は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。
【００３０】フレクシャ１２上には、積層薄膜パターン
による複数のリード導体を含む可撓性の配線部材１３が
直接的に形成されている。即ち、配線部材１３は、フレ
クシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ
Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリ
ント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で
形成されている。図３に示すように、例えば厚さ約１０
μｍのポリイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料
層１３ｄと、パターン化された厚さ約１０μｍのＣｕ層
（リード導体層）１３ｂ１及び１３ｂ２と、厚さ約１０
μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料
層１３ｅとをこの順序でフレクシャ１２側から順次積層
することによって形成される。リード導体層の幅及びそ
の間隙は約４０μｍである。ただし、磁気ヘッド素子及
び外部回路と接続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ
層上にＡｕ層が積層形成されており、その上に絶縁性材
料層は形成されていない。
【００３１】本実施形態においてこの配線部材１３は、
書込み磁気ヘッド素子の一方の端子電極及び読出し磁気
ヘッド素子の一方の端子電極に接続される片側２本のリ
ード導体１３ｂ１及び１３ｂ２と、書込み磁気ヘッド素
子の他方の端子電極及び読出し磁気ヘッド素子の他方の
端子電極に接続される片側２本のリード導体１３ｂ４及
び１３ｂ３との計４本のリード導体を含んでいる。即
ち、書込み磁気ヘッド素子の一方の端子電極に接続され
るリード導体１３ｂ１と読出し磁気ヘッド素子の一方の
端子電極に接続されるリード導体１３ｂ２とが、フレク
シャ１２の一方の側縁部に沿って伸長する一方のアウト
リーガ部（腕部）１２ｂ上を通って形成されており、書
込み磁気ヘッド素子の他方の端子電極に接続されるリー
ド導体１３ｂ４と、読出し磁気ヘッド素子の他方の端子
電極に接続されるリード導体１３ｂ ３とがフレクシャ１
２の他方の側縁部に沿って伸長する他方のアウトリーガ
部（腕部）１２ｃ上を通って形成されている。
【００３２】これらリード導体１３ｂ１〜１３ｂ４の一
端は、前述したヘッド接続パッド１３ａ１〜１３ａ４に
それぞれ接続されている。リード導体１３ｂ１〜１３ｂ
４の他端は外部回路と接続するための外部接続パッド１
３ｃ１〜１３ｃ４にそれぞれ接続されている。
【００３３】上述したように、書込み磁気ヘッド素子に
接続され書込み電流が流れる一対のリード導体１３ｂ１
及び１３ｂ４の各々が、フレクシャ１２の各アウトリー
ガ部１２ｂ及び１２ｃに互いに別個に分けられて形成さ
れているため、電流によるジュール熱の発熱源がこれら
アウトリーガ部１２ｂ及び１２ｃに二分されることとな
り、局部的な発熱そのものが低減される。さらに、アウ
トリーガ部１２ｂ及び１２ｃが等しい電流で発熱するた
め、熱膨張の量も左右でほぼ等しくなるから一時的な変
形方向はその軸に沿った方向となるので、ヘッドスライ
ダのトラック幅方向への位置ずれは発生しない。その結
果、より高いトラック密度に対応できるサスペンション
及びＨＧＡが得られる。
【００３４】図４は本発明の他の実施形態としてＨＧＡ
全体をスライダ搭載面側から見た平面図であり、図５は
図４の実施形態においてサスペンションのみの先端部を
拡大した図であり、図６は図５のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【００３５】図４及び図５に示すように、本実施形態に
おけるＨＧＡは、サスペンション４０の先端部に書込み
薄膜磁気ヘッド素子及びＭＲ型の読出し薄膜磁気ヘッド
素子を有する磁気ヘッドスライダ４１を固着し、サスペ
ンション４０のフレクシャ４２上に直接的に積層形成さ
れた配線部材４３の２つのヘッド接続パッド４３ａ１及
び４３ａ４に書込み磁気ヘッド素子の２つの端子電極
を、２つのヘッド接続パッド４３ａ２及び４３ａ３に読
出し磁気ヘッド素子の２つの端子電極を例えば金ボール
又ははんだボール等によるボールボンディングによって
電気的に接続することによって構成される。
【００３６】サスペンション４０は、図示しない支持ア
ームへの取り付け部４４ａを有するベースプレート４４
と、このベースプレート４４に固着された弾性を有する
ロードビーム４５と、ロードビーム４５の一部に固着さ
れておりかつ磁気ヘッドスライダ４１をその先端部で搭
載する弾性を有するフレクシャ４２とから主として構成
されている。
【００３７】ベースプレート４４は、ステンレス鋼板又
は鉄板で構成されており、ロードビーム４５の基部に溶
接によって固着されている。このベースプレート４４を
取り付け部４４ａで固定することによって、ＨＧＡの支
持アームへの取り付けが行われる。
【００３８】ロードビーム４５は、スライダ４１を磁気
ディスク方向に押さえつけるための弾性を持っている。
このロードビーム４５は、約６０〜６５μｍ厚のステン
レス鋼板で構成されており、フレクシャ４２を支持して
いる。ただし、フレクシャ４２とロードビーム４５との
固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によって
なされている。
【００３９】一方、フレクシャ４２は、ロードビーム４
５に設けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部４
２ａを持ち、この舌部４２ａでスライダ４１を柔軟に支
えるような弾性を持っている。本実施形態のように、フ
レクシャ４２とロードビーム４５とが独立した部品であ
る３ピース構造のサスペンションでは、フレクシャ４２
の剛性はロードビーム４５の剛性より低くなっている。
【００４０】フレクシャ４２は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。
【００４１】フレクシャ４２上には、積層薄膜パターン
による複数のリード導体を含む可撓性の配線部材４３が
直接的に形成されている。即ち、配線部材４３は、フレ
クシブルプリント回路（ＦＰＣ）のごとく金属薄板上に
プリント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方
法で形成されている。図６に示すように、例えば厚さ約
１０μｍのポリイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性
材料層４３ｄと、パターン化された厚さ約１０μｍのＣ
ｕ層（リード導体層又はＧＮＤ導体層若しくはＶｃｃ導
体層）４３ｂ１、４３ｂ２及び４３ｂ５と、厚さ約１０
μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料
層４３ｅとをこの順序でフレクシャ４２側から順次積層
することによって形成される。リード導体層及びＧＮＤ
導体層若しくはＶｃｃ導体層の幅及びその間隙は約４０
μｍである。ただし、磁気ヘッド素子及び外部回路と接
続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ層上にＡｕ層が
積層形成されており、その上に絶縁性材料層は形成され
ていない。
【００４２】本実施形態においてこの配線部材４３は、
書込み磁気ヘッド素子の一方の端子電極及び読出し磁気
ヘッド素子の一方の端子電極に接続される片側２本のリ
ード導体４３ｂ１及び４３ｂ２と、これらリード導体４
３ｂ１及び４３ｂ２間に間隙をおいて挿入されたＧＮＤ
導体又はＶｃｃ導体４３ｂ５と、書込み磁気ヘッド素子
の他方の端子電極及び読出し磁気ヘッド素子の他方の端
子電極に接続される片側２本のリード導体４３ｂ４及び
４３ｂ３と、これらリード導体４３ｂ４及び４３ｂ３間
に間隙をおいて挿入されたＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体４
３ｂ６との計６本の導体を含んでいる。即ち、書込み磁
気ヘッド素子の一方の端子電極に接続されるリード導体
４３ｂ１と読出し磁気ヘッド素子の一方の端子電極に接
続されるリード導体４３ｂ２とこれらリード導体間に挿
入されたＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体４３ｂ５とが、フレ
クシャ４２の一方の側縁部に沿って伸長する一方のアウ
トリーガ部（腕部）４２ｂ上を通って形成されており、
書込み磁気ヘッド素子の他方の端子電極に接続されるリ
ード導体４３ｂ４と、読出し磁気ヘッド素子の他方の端
子電極に接続されるリード導体４３ｂ３とこれらリード
導体間に挿入されたＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体４３ｂ６
とがフレクシャ４２の他方の側縁部に沿って伸長する他
方のアウトリーガ部（腕部）４２ｃ上を通って形成され
ている。
【００４３】リード導体４３ｂ１〜４３ｂ４の一端は、
前述したヘッド接続パッド４３ａ１〜４３ａ４にそれぞ
れ接続されている。リード導体４３ｂ１〜４３ｂ４の他
端は外部回路と接続するための外部接続パッド４３ｃ１
〜４３ｃ４にそれぞれ接続されている。ＧＮＤ導体又は
Ｖｃｃ導体４３ｂ５及び４３ｂ６の一端は、リード導体
４３ｂ１〜４３ｂ４の一端がヘッド接続パッド４３ａ１
〜４３ａ４に接続される部分まで伸長しており、その部
分で浮遊状態で終端している。ＧＮＤ導体又はＶｃｃ導
体４３ｂ５及び４３ｂ６の他端は、外部接続パッド４３
ｃ５及び４３ｃ ６に接続されている。これら外部接続パ
ッド４３ｃ５及び４３ｃ６は、接地されるか又は電源電
圧ラインに接続される。
【００４４】上述したように、書込み磁気ヘッド素子に
接続され書込み電流が流れる一対のリード導体４３ｂ１
及び４３ｂ４の各々が、フレクシャ４２の各アウトリー
ガ部４２ｂ及び４２ｃに互いに別個に分けられて形成さ
れているため、電流によるジュール熱の発熱源がこれら
アウトリーガ部４２ｂ及び４２ｃに二分されることとな
り、局部的な発熱そのものが低減される。さらに、アウ
トリーガ部４２ｂ及び４２ｃが等しい電流で発熱するた
め、熱膨張の量も左右でほぼ等しくなるから一時的な変
形方向はその軸に沿った方向となるので、ヘッドスライ
ダのトラック幅方向への位置ずれは発生しない。その結
果、より高いトラック密度に対応できるサスペンション
及びＨＧＡが得られる。
【００４５】さらに、本実施形態によれば、ＧＮＤ導体
又はＶｃｃ導体４３ｂ５及び４３ｂ ６が、第１のリード
導体４３ｂ１及び第２のリード導体４３ｂ２と第１のリ
ード導体４３ｂ４及び第２のリード導体４３ｂ３との間
のシールドパターンとして働き、書込み電流の立上り及
び立下り時点でオーバーシュートが発生し、これに伴っ
て第１のリード導体４３ｂ１及び４３ｂ４上に高調波成
分が発生しても、第２のリード導体４３ｂ２及び４３ｂ
３に誘導起電力が発生する恐れはほとんどなくなる。そ
の結果、高速データレートを実現するべく急峻な立上り
及び立下りを有する書込み電流を用いた場合にも、誘導
起電力発生による読出し磁気ヘッド素子の特性変化や破
壊を効果的に防止できる。しかも、リード導体パターン
形成時にＧＮＤ導体パターン又はＶｃｃ導体パターンを
２本余分に形成するのみでよいため、工程数が増えるこ
ともなく、コスト増大もほとんどない。
【００４６】なお、本実施形態においては、互いに一方
の第１のリード導体及び一方の第２のリード導体間、他
方の第１のリード導体及び他方の第２のリード導体間の
全ての部分にＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体が挿入されてい
るが、例えば、これら第１及び第２のリード導体が特に
狭い間隔を隔てて互いに隣接する部分のみにＧＮＤ導体
又はＶｃｃ導体を挿入するように構成してもよいことは
明らかである。
【００４７】また、上述の実施形態では、第２のリード
導体についても左右のアウトリーガ部に振り分けている
が、書込み電流が流れる第１のリード導体を少なくとも
左右のアウトリーガ部に振り分ければ、第２のリード導
体については振り分ける必要がない。
【００４８】さらに、上述した実施形態において、サス
ペンションは、ベースプレート、ロードビーム及びフレ
クシャの３つの部材からなる３ピース構造を有している
が、本発明に係るサスペンションはこのような構造に限
定されるものではなく、例えばベースプレート、ヒン
ジ、ロードビーム及びフレクシャの４つの部材からなる
４ピース構造又はベースプレート及びフレクシャ−ロー
ドビームの２つの部材からなる２ピース構造であっても
良い。
【００４９】また、以上述べた実施形態は、配線部材と
してサスペンション上に直接積層された樹脂層と、樹脂
層上に形成されたリード導体（及びＧＮＤ導体又はＶｃ
ｃ導体）と、リード導体（及びＧＮＤ導体又はＶｃｃ導
体）を覆う被覆層とからなるワイヤレスサスペンション
を用いた場合であるが、配線部材が、サスペンション上
に固着された金属薄板上に積層された樹脂層と、樹脂層
上に形成されたリード導体（及びＧＮＤ導体又はＶｃｃ
導体）と、リード導体（及びＧＮＤ導体又はＶｃｃ導
体）を覆う被覆層とからなる場合にも、さらに、配線部
材としてＦＰＣを用いた場合にも、同様に本発明を適用
できることは言うまでもない。
【００５０】以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘ
ッドスライダを搭載したＨＧＡを用いて本発明を説明し
たが、本発明は、このようなＨＧＡにのみ限定されるも
のではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド
素子等のヘッド素子を有するＨＧＡにも適用可能であ
る。
【００５１】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、書込み電流の流れる一対の第１のリード導体が、サ
スペンション部材の少なくとも先端部の各側縁部上に互
いに別個に分けられて形成されているため、電流による
ジュール熱の発熱源が二分されることとなり、局部的な
発熱そのものが低減される。さらに、サスペンション部
材の左右両方の側縁部が等しい電流で発熱するため、熱
膨張の量も左右でほぼ等しくなるから一時的な変形方向
はその軸に沿った方向となるので、ヘッドスライダのト
ラック幅方向への位置ずれは発生しない。その結果、よ
り高いトラック密度に対応できるサスペンション及びＨ
ＧＡが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としてＨＧＡ全体をスライ
ダ搭載面側から見た平面図である。
【図２】図１の実施形態においてサスペンションのみの
先端部を拡大した図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態としてＨＧＡ全体をスラ
イダ搭載面側から見た平面図である。
【図５】図４の実施形態においてサスペンションのみの
先端部を拡大した図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１０、４０ サスペンション １１、４１ 磁気ヘッドスライダ １２、４２ フレクシャ １２ａ、４２ａ 舌部 １２ｂ、１２ｃ、４２ｂ、４２ｃ アウトリーガ部 １３、４３ 配線部材 １３ａ１〜１３ａ４、４３ａ１〜４３ａ４ ヘッド接続
パッド １３ｂ１〜１３ｂ４、４３ｂ１〜４３ｂ４ リード導体 １３ｃ１〜１３ｃ４、４３ｃ１〜４３ｃ６ 外部接続パ
ッド １３ｄ、４３ｄ 樹脂層 １３ｅ、４３ｅ 被覆層 １４、４４ ベースプレート １４ａ、４４ａ 取り付け部 １５、４５ ロードビーム ４３ｂ５、４３ｂ６ ＧＮＤ導体又はＶｃｃ導体

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
    を有するヘッドスライダを先端部で支持するためのサス
    ペンションであって、弾性を有するサスペンション部材
    と、少なくとも一部が該サスペンション部材上に形成さ
    れており、一端が前記書込みヘッド素子の端子電極に電
    気的に接続された一対の第１のリード導体及び一端が前
    記読出しヘッド素子の端子電極に電気的に接続された一
    対の第２のリード導体を有する配線部材とを備えてお
    り、前記配線部材の前記一対の第１のリード導体の各々
    が、前記サスペンション部材の少なくとも先端部におい
    て、該サスペンション部材の各側縁部上に互いに別個に
    形成されていることを特徴とするサスペンション。
  2. 【請求項２】 前記サスペンション部材の先端部が、該
    サスペンション部材の前記側縁部に沿って伸長する２つ
    の腕部と、該２つの腕部の先端に一体化されているヘッ
    ドスライダ支持部とを有しており、前記一対の第１のリ
    ード導体の各々が、前記各腕部上に形成されていること
    を特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
  3. 【請求項３】 前記配線部材の前記一対の第２のリード
    導体の各々が、前記サスペンション部材の少なくとも先
    端部において、該サスペンション部材の各側縁部上に互
    いに別個に形成されていることを特徴とする請求項１又
    は２に記載のサスペンション。
  4. 【請求項４】 前記サスペンション部材の各側縁部上に
    互いに別個に形成されている前記第１のリード導体と前
    記第２のリード導体との間に、グランド導体又は電源電
    圧導体が挿設されていることを特徴とする請求項３に記
    載のサスペンション。
  5. 【請求項５】 前記配線部材が、前記サスペンション部
    材上に直接積層された樹脂層と、該樹脂層上に形成され
    た前記第１及び第２のリード導体並びに前記グランド導
    体又は前記電源電圧導体と、該第１及び第２のリード導
    体並びに該グランド導体又は前記電源電圧導体を覆う被
    覆層とを含んでいることを特徴とする請求項４に記載の
    サスペンション。
  6. 【請求項６】 前記配線部材が、前記サスペンション部
    材上に固着された金属薄板上に積層された樹脂層と、該
    樹脂層上に形成された前記第１及び第２のリード導体並
    びに前記グランド導体又は前記電源電圧導体と、該第１
    及び第２のリード導体並びに該グランド導体又は前記電
    源電圧導体を覆う被覆層とからなることを特徴とする請
    求項４に記載のサスペンション。
  7. 【請求項７】 前記配線部材が、樹脂層と、該樹脂層上
    に形成された前記第１及び第２のリード導体並びに前記
    グランド導体又は前記電源電圧導体と、該第１及び第２
    のリード導体並びに該グランド導体又は前記電源電圧導
    体を覆う被覆層とからなるＦＰＣ部材であることを特徴
    とする請求項４に記載のサスペンション。
  8. 【請求項８】 前記サスペンション部材が、ベースプレ
    ートと、該ベースプレートに連結されたロードビーム
    と、該ロードビームの先端部に固着されておりかつ前記
    ヘッドスライダを搭載するための弾性を有するフレクシ
    ャとを含んでいることを特徴とする請求項１から７のい
    ずれか１項に記載のサスペンション。
  9. 【請求項９】 書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
    を有するヘッドスライダと、請求項１から８のいずれか
    １項に記載されており、前記ヘッドスライダを先端部で
    支持するサスペンションとを備えたことを特徴とするヘ
    ッドジンバルアセンブリ。
  10. 【請求項１０】 前記書込みヘッド素子及び前記読出し
    ヘッド素子が、それぞれ書込み磁気ヘッド素子及び読出
    し磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項９に記
    載のヘッドジンバルアセンブリ。
  11. 【請求項１１】 前記読出し磁気ヘッド素子が、磁気抵
    抗効果膜を備えた磁気ヘッド素子であることを特徴とす
    る請求項１０に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277290A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP2010003892A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7224548B1 (en) 2002-01-04 2007-05-29 Maxtor Corporation Determining contact write current in disk drive using position error signal variance
US7027251B1 (en) * 2002-01-04 2006-04-11 Maxtor Corporation Method and apparatus to control pole tip protrusion
JP3929319B2 (ja) * 2002-02-01 2007-06-13 富士通株式会社 サスペンション及び磁気記録読出装置
JP3877631B2 (ja) * 2002-04-10 2007-02-07 日本発条株式会社 ディスクドライブ用サスペンションの配線部材
US7023645B1 (en) 2002-05-03 2006-04-04 Maxtor Corporation Read error recovery method and apparatus
US7468866B2 (en) * 2006-03-07 2008-12-23 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Flexible printed circuit for head gimbal assembly
JP2008059663A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Fujitsu Ltd ヘッドスタックアッセンブリ、記憶装置
US7697237B1 (en) * 2007-01-11 2010-04-13 Hutchinson Technology Incorporated Shielded copper-dielectric flexure for disk drive head suspensions
US7813084B1 (en) * 2007-02-22 2010-10-12 Hutchinson Technology Incorporated Co-planar shielded write traces for disk drive head suspensions
US8587903B2 (en) * 2011-11-22 2013-11-19 Tdk Corporation Suspension with high conductivity ground layer
JP2016058509A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社東芝 補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板中間体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5995328A (en) * 1996-10-03 1999-11-30 Quantum Corporation Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277290A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP2010003892A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法

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