KR100256493B1

KR100256493B1 - 성형프레스의 가압력 조절장치

Info

Publication number: KR100256493B1
Application number: KR1019970065062A
Authority: KR
Inventors: 최녹일
Original assignee: 최녹일
Priority date: 1997-12-01
Filing date: 1997-12-01
Publication date: 2000-05-15
Also published as: KR19990046903A

Abstract

본 발명은 성형프레스의 가압력 조절장치에 관한 것으로, 특히 가압판의 한쪽에 형성되는 고정단과; 상기 고정단에 고정되고 하부에 풀리가 형성되는 구동모터와; 상기 구동모터의 구동력을 전달받을 수 있도록 구동벨트와 연결되는 풀리가 하단에 형성되고 가압판의 중간에 설치된 고정축에 결합되어 구동모터가 구동하면 공회전하는 공회전스크류와; 상기 공회전스크류와 나사 결합되고 한쪽에 이동링크가 일체로 형성된 너트와; 중간은 상기 이동링크의 끝단과 절첩 가능하게 연결된 상태에서 상단은 가동판의 고정단과 연결되고 하단은 가압판의 고정단과 연결되며 너트가 상부로 이동하면 수직으로 펼쳐져 가동판을 상부로 1차 이동시키는 회전링크와; 상기 회전링크에 의해 하부금형이 일정구간 상승하면 2차로 가압판을 상승시켜 상하부금형을 형합시키도록 유압장치와 연결되는 가압피스톤으로 구성한 후, 상부금형과 형합되는 하부금형을 1차는 기계식(링크)으로 상승시키고 2차는 유압식으로 상승되게 하므로서 성형시 가압력을 조절하여 용이하게 반도체 칩에 수지몰딩이 성형되도록 하는 동시에 유압장치의 유압시스템을 최소화하여 생산원가를 절감하고 고장율을 저하시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

성형프레스의 가압력 조절장치

본 발명은 성형프레스의 가압력 조절장치에 관한 것으로, 특히 상부금형과 형합되는 하부금형을 1차는 기계식(링크)으로 상승시키고 2차는 유압식으로 상승되게 하므로서 성형시 가압력을 조절하여 용이하게 반도체 칩에 수지몰딩이 성형되도록 하는 동시에 유압장치의 유압시스템을 최소화하여 생산원가를 절감하고 고장율을 저하시킬 수 있도록 한 성형프레스의 가압력 조절장치에 관한 것이다.

종래 전자제품의 회로기판에 사용되는 반도체는 중간에 칩이 형성되어 있고 이 칩의 양단에는 회로기판에 고정되는 리드프레임이 형성되어 있다. 또한 반도체에는 칩을 보호하기 위한 직사각형상의 수지몰딩이 성형되는데, 이러한 수지몰딩은 재질이 수지로 이루어지며 성형프레스의 상하부금형의 형합시 사출실린더에 의해 반도체 칩에 사출 성형된다.

이를 간단하게 설명하면 반도체 칩에 수지몰딩을 사출 성형하는 성형프레스는 크게 고정판의 저면에 고정되는 상부금형과, 상기 상부금형과 형합되고 반도체가 안착되는 하부금형과, 상기 하부금형에 반도체 칩이 안착되면 가동판을 상승시켜 상하부금형을 형합시키는 유압장치로 구성되어 있다.

이러한 종래 성형프레스는 하부금형에 반도체를 안착시킨 후 유압장치를 작동시키면 유압이 공급됨에 따라 가동판이 상부로 상승하면서 상부금형과 하부금형을 형합되고 이때 사출실린더가 작동하여 반도체 칩에 수지몰딩을 사출 성형한다.

그러나 이러한 종래 성형프레스의 유압장치는 가동판을 상부로 상승시켜 상하부금형을 형합한 후 반도체 칩에 수지몰딩을 사출 성형할 수는 있으나, 가동판을 일정구간 상부로 상승시키기 위해서는 많은 양의 유압을 한번에 공급해야 하기 때문에 많은 파워가 요구되고 이에따라 유압회로 시스템이 커지게 되어 생산원가가 상승되었으며 이에따라 장기간 사용시 쉽게 고장이 발생되는 제반 문제점이 있었다.

따라서 본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 근본적으로 해결하기 위하여 안출한 것으로 그 목적은 상부금형과 형합되는 하부금형을 1차는 기계식(링크)으로 상승시키고, 2차는 유압식으로 상승되게 하므로서 성형시 가압력을 조절하여 용이하게 반도체 칩에 수지몰딩이 사출 성형되도록 하는 동시에 유압장치의 유압시스템을 최소화하여 생산원가를 절감하고 고장율을 저하시킨 성형프레스의 가압력 조절장치를 제공 하는데 있다.

제1도는 본 발명에 따른 가압력 조절장치가 성형프레스에 설치된 상태를 나타낸 단면도.

제2도는 본 발명에 따른 가압력 조절장치에 의해 가동판이 1차 상승한 상태를 나타낸 단면도.

제3도는 본 발명에 따른 가압력 조절장치에 의해 가동판과 가압판이 2차 상승한 상태를 나타낸 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 성형프레스 110 : 상부금형

120 : 하부금형 130 : 가동판

131,142 : 연결부 140 : 가압판

141 : 고정단 150 : 프레스기둥

200 : 유압장치 210 : 유압배관

300 : 구동모터 310,420 : 풀리

320 : 구동벨트 400 : 공회전스크류

410 : 고정축 500 : 너트

510 : 이동링크 600 : 회전링크

700 : 가압피스톤

상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명은 가압판의 한쪽에 형성되는 고정단과, 상기 고정단에 고정되고 하부에 풀리가 형성되는 구동모터와, 상기 구동모터의 구동력을 전달받을 수 있도록 구동벨트와 연결되는 풀리가 하단에 형성되고 가압판의 중간에 설치된 고정축에 결합되어 구동모터가 구동하면 공회전하는 공회전스크류와, 상기 공회전스크류와 나사 결합되고 한쪽에 이동링크가 일체로 형성된 너트와, 중간은 상기 이동링크의 끝단과 절첩 가능하게 연결된 상태에서 상단은 가동판의 연결부와 연결되고 하단은 가압판의 연결부와 연결되며 너트가 상부로 이동하면 수직으로 펼쳐져 가동판을 상부로 1차 이동시키는 회전링크와, 상기 회전링크에 의해 하부금형이 일정구간 상승하면 2차로 가압판을 상승시켜 상하부금형을 형합시키도록 유압장치와 연결되는 가압피스톤으로 구성되는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

[실시예]

제1도는 본 발명에 따른 가압력 조절장치가 프레스에 설치된 상태를 나타낸 단면도이고, 제2도는 본 발명에 따른 가압력 조절장치에 의해 가동판이 1차 상승한 상태를 나타낸 단면도이며, 제3도는 본 발명에 따른 가압력 조절장치에 의해 가압판이 2차 상승한 상태를 나타낸 단면도이다.

본 발명은 제1도 내지 제3도에서와 같이 성형프레스(100)의 상하부금형 (110,120)이 서로 형합될 수 있도록 하기 위해 가동판(130)과 가압판(140)의 저면에 가압력 조절장치(A)가 설치되는데, 이 가압력 조절장치(A)는 가동판(130)을 기계식으로 1차 상승시키는 회전링크(600), 너트(510), 이송스크류(400), 및 구동모터(300)가 동원되고, 가압판(140)에는 유압식으로 2차 상승시키는 가압피스톤(700)으로 구성된다.

구동모터(300)는 가압판(140)의 한쪽에 형성된 고정단(141)에 고정되고 하부에는 풀리(310)가 형성되는데, 이 풀리(310)는 공회전스크류(400)의 풀리(420)와 구동벨트(320)로 연결되며, 이러한 공회전스크류(400)는 구동모터(300)의 구동력을 전달받을 수 있도록 가압판(140)의 중간에 설치된 고정축(410)에 결합된다.

너트(500)는 공회전스크류(400)와 나사 결합되고 한쪽에는 이동링크(510)가 일체로 형성된다. 또한, 이동링크(510)의 끝단과 절첩 가능하게 연결된 상태에서 상단은 가동판(130)의 연결부(131)와 연결되고 하단은 가압판(140)의 연결부(142) 연결되며 너트(500)가 상부로 이동하면 수직으로 펼쳐져 가동판(130)을 상부로 1차 이동시키는 회전링크(600)가 형성된다.

가압피스톤(700)은 회전링크(600)에 의해 하부금형(120)이 일정구간 상승하면 2차로 가압판(140)을 상승시켜 상하부금형(110,120)을 형합시키도록 유압장치 (200)와 연결되는데, 이러한 유압장치(200)와 가압피스톤(700)측에 연결되는 유압배관(210)은 통상 사용되는 기술이므로 구체적인 설명은 생략 하였다.

미설명 부호 150은 가동판(130)과 가압판(140)을 상하 안내하는 프레스기둥이다.

이와 같이 구성된 본 발명을 사용하기 위해서는 먼저 반도체 칩을 하부금형 (120)에 안착시킨 후, 구동모터(300)에 전원을 인가하면 풀리(310)가 회전하고 이 풀리(310)에 의해 구동벨트(320)가 구동되면서 풀리(420)에 구동력을 전달하면 공회전스크류(400)는 그 구동력을 전달받아 고정축(410)에서 공회전하게 된다.

이때 공회전하는 공회전스크류(400)와 나사결합된 너트(500)가 이동링크 (510)와 함께 상부로 상승하면 절첩된 회전링크(600)는 수직으로 펼쳐지면서 가동판(130)을 상승시켜 제2도에서와 같이 하부금형(120)을 1차적으로 일정구간 상부로 이동시킨다.

상기와 같이 하부금형(120)이 일정구간 이동되면 유압장치(200)가 작동하여 유압을 발생시키고, 발생된 유압은 유압배관(210)을 따라 하단으로 공급되면서 가압피스톤(600)을 상승시킨다.

이때 가압피스톤(700)의 상승력에 의해 제3도에서와 같이 가압판(140)이 상승하면서 가동판(130)을 상승시키기 때문에 하부금형(120)은 2차로 나머지 이동구간으로 이동되면서 상부금형(110)과 형합된다.

상기와 같이 상부금형(110)과 하부금형(120)이 형합되면 종래와 같이 수지를 가압하여 반도체 칩에 수지몰딩을 사출 성형하면 되고, 반도체 칩에 수지몰딩이 사출 성형되면 구동모터(300)는 역회전하여 가동판(130)과 가압판(140)을 원상복귀시킨다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 상부금형과 형합되는 하부금형이 1차는 기계식(링크)으로 상승되고 2차는 유압식으로 상승되기 때문에 성형시 가압력이 조절되어 용이하게 반도체 칩에 수지몰딩을 성형할 수 있을 뿐 아니라, 종래와 같이 유압장치의 유압시스템이 크지 않아도 되기 때문에 생산원가가 절감되고 고장율이 크게 저하되는 등의 효과가 있는 것이다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하게 이루어질 수 있는 것이다.

Claims

가압판의 한쪽에 형성되는 고정단과; 상기 고정단에 고정되고 하부에 풀리가 형성되는 구동모터와; 상기 구동모터의 구동력을 전달받을 수 있도록 구동벨트와 연결되는 풀리가 하단에 형성되고 가압판의 중간에 설치된 고정축에 결합되어 구동모터가 구동하면 공회전하는 공회전스크류와; 상기 공회전스크류와 나사 결합되고 한쪽에 이동링크가 일체로 형성된 너트와; 중간은 상기 이동링크의 끝단과 절첩 가능하게 연결된 상태에서 상단은 가동판의 고정단과 연결되고 하단은 가압판의 고정단과 연결되며 너트가 상부로 이동하면 수직으로 펼쳐져 가동판을 상부로 1차 이동시키는 회전링크와; 상기 회전링크에 의해 하부금형이 일정구간 상승하면 2차로 가압판을 상승시켜 상하부금형을 형합시키도록 유압장치와 연결되는 가압피스톤으로 구성되는 것을 특징으로 하는 성형프레스의 가압력 조절장치.