KR100254257B1 - Method film adhesive of lead frame - Google Patents

Abstract

PURPOSE: A method for attaching a film in a lead frame is provided to be capable of manufacturing a film attachment lead frame of a high quality by minimizing moisture or the survival rate of solvent within an insulating film to minimize generation of bubble upon attachment upon heating at a high temperature. CONSTITUTION: A method for attaching a film in a lead frame heats an insulating film at the temperature of 120-380 Celsius before the insulating film is attached to the lead frame. The difference in the temperature of a punch(26) for pushing the insulating film and the temperature of a head block(25) for heating the lead frame is 250-450 Celsius. The difference in the temperature of the punch(26) and the head block(25) is 350-450 Celsius.

Description

리드 프레임의 필름 부착 방법How to attach film to the lead frame

제1도는 테이핑 기계의 개략적 블록도이다.1 is a schematic block diagram of a taping machine.

제2도는 테이핑 기계의 개략적 측면도이다.2 is a schematic side view of a taping machine.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 로더 12 : 가압착 공정11: loader 12: pressing process

13 : 테이프 공급부 14 : 본 압착 공정13: tape supply part 14: the main pressing process

15 : 언로더 21 : 필름 릴15: Unloader 21: Film Reel

22 : 필름 가열 건조 기구 24 : 타발 금형22 film heating drying mechanism 24 punching mold

25 : 히터 블록 26 : 타발 펀치25: heater block 26: punch punch

본 발명은 리드 프레임의 필름 부착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드 온칩(lead-on-chip; LOC) 리드 프레임 제조에 사용되는 리드 프레임의 필름 부착 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film attaching method of a lead frame, and more particularly, to a film attaching method of a lead frame used in lead-on-chip (LOC) lead frame production.

리드 프레임의 필름 부착 방법은 고 신뢰성이 요구되는 LOC 리드 프레임 제조에 사용될 수 있고, 기타 반도체 칩을 고정하기 위해서 절연 필름을 사용하여 리드 프레임에 부착하는 리드 프레임 제조 공정에 사용될 수 있다.The film attachment method of the lead frame can be used for the production of LOC lead frame which requires high reliability, and can be used in the lead frame manufacturing process of attaching to the lead frame using an insulating film to fix other semiconductor chips.

종래의 다핀 리드 프레임에 있어서, 리드의 변형 방지를 위해 폴리이미드 필름이 리드 프레임에 부착되고 있는데 상기 필름의 접착제는 아크릴계나 에폭시계의 열경화성 접착제가 이용되며 부착 온도는 140-180℃이며 접착에 필요한 시간은 1초 이하로 단시간이다.In the conventional multi-pin lead frame, a polyimide film is attached to the lead frame to prevent the deformation of the lead. The adhesive of the film is acrylic or epoxy thermosetting adhesive, and the adhesion temperature is 140-180 ° C. The time is short for less than 1 second.

상기의 아크릴계 또는 에폭시계 접착제는 불순물을 많이 포함하고 있어서 최근의 반도체 집적 회로 소자에 대부분 이용되고 있는 레진봉지의 경우 얼마 안되는 함습에 의해 리드간의 전류 누설이 생기기 쉬어 대면적의 필름을 부착하는 경우에는 신뢰성이 좋지 않기 때문에 이러한 접착제는 사용하기 어렵다. 한편 폴리 에테르 이미드계 접착제는 순도가 높아 전류가 누설되는 등의 부도합이 거의 발생하지 않아 고신뢰성을 얻을 수 있지만 고온에서 장시간 부착해야 하는 문제점이 있다. 구체적으로, 필름이 휘게 되는 일이 많아지게 된다. 리드 프레임재의 열팽창 계수와 폴리이미드 필름의 열 팽창 계수의 차이가 커서 필름이 휘게 되어 리드가 변형되고 와이어 본딩이 잘 이루어지지 않는다.The acrylic or epoxy adhesives contain a large amount of impurities, and in the case of resin encapsulations which are mostly used in recent semiconductor integrated circuit devices, current leakage between leads is likely to occur due to a slight humidity, so that a large-area film is attached. Such adhesives are difficult to use because of poor reliability. On the other hand, polyether imide-based adhesives have high purity and rarely cause nonconjugation such as leakage of current, so that high reliability can be obtained. Specifically, the film is often warped. The difference between the coefficient of thermal expansion of the lead frame member and that of the polyimide film is so great that the film is warped, leading to deformed leads and poor wire bonding.

반도체 집적 회로 소자를 탑재한 리드 프레임에 폴리에테르이미드등의 고온 연화형 접작제로 필름을 부착하는 방법이 일본 공개 특허평3-1564에 개시되어 있다.Japanese Unexamined Patent Publication No. 3-1564 discloses a method for attaching a film to a lead frame on which a semiconductor integrated circuit device is mounted with a high temperature softening type adhesive such as polyetherimide.

종래의 필름 부착 장치는 1단 혹은 2단으로 구성되어 있다. 1단으로 구성된 필름 부착 장치에서는 타발과 가압착 및 본 압착을 동일 공정에서 실시하였다. 이 방식에서는 충분한 접착력을 얻기 위해서 긴 압착시간이 필요하므로 생산성이 낮고 테이프 타발 기구 및 압착 기구가 많은 열로 인해 변형되는 문제가 있다.The conventional film sticking apparatus is comprised by one step or two steps. In the film attachment device comprised in one step, punching, press bonding, and this press bonding were performed in the same process. In this method, since a long pressing time is required to obtain sufficient adhesive force, there is a problem of low productivity and deformation of the tape punching mechanism and the pressing mechanism due to a large amount of heat.

2단으로 구성된 필름 부착 장치에서는 1단에서 절연 필름의 절단과 공급된 리드 프레임을 특정 위치에 맞추는 가압착을 하고 2단에서 필름 전면을 압착하여 절연 필름과 리드 프레임 간에 충분한 접착력을 갖게 하는 본압착을 한다. 기존의 테이핑용 테이프는 열경화성 계열로 저온에서 테이핑을 실시하기 때문에 접착을 위해서 고온이 필요하지 않고 테이프 내의 수분이나 잔류 용매를 제거하기 위해서 테이프를 가열 건조하는 공정이 중요하지 않았다.In the two-stage film attaching device, in the first stage, the cutting of the insulating film and pressing the supplied lead frame to a specific position are performed. Do it. Since the conventional tape for taping is a thermosetting-based tape at a low temperature, the high temperature is not required for adhesion and the process of heat drying the tape to remove moisture or residual solvent in the tape is not important.

상술한 2단 필름 부착 방법에서, 열가소성 절연 필름을 부착하는 경우, 우수한 접착력을 보이나, 리드 프레임에 절연 필름을 부착한 후에 부착된 절연 필름에 기포가 발생하는 경우가 많다. 기포는 열가소성 절연 필름 내의 용매 잔존량에 따라 발생하기도 하고 절연 필름이 수분을 흡슴하거나 필름 내에 잔존하는 용매에 의해 발생하기도 한다.In the two-stage film attaching method described above, when the thermoplastic insulation film is attached, excellent adhesion is observed, but bubbles are often generated in the insulation film attached after the insulation film is attached to the lead frame. Bubbles may be generated depending on the amount of solvent remaining in the thermoplastic insulating film, or may be generated by a solvent absorbing moisture or remaining in the film.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 열가소성 절연 필름을 가열 건조함으로써 절연 필름 내의 수분이나 용매 잔존량을 최소화하여, 고온 가열 부착시, 기포의 발생을 최소화하여 고품질의 필름 부착 리드 프레임을 제조할 수 있는 리드 프레임의 필름 부착 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, by minimizing the moisture or solvent remaining in the insulating film by heating and drying the thermoplastic insulating film, by minimizing the generation of air bubbles at high temperature heating, the lead frame with a high quality film It is an object of the present invention to provide a film attaching method for a lead frame that can be manufactured.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 리드 프레임의 필름 부착 방법은, 절연 필름을 120도 내지 380도의 범위 내에서 가열 건조 단계와, 절연 필름을 타발하는 펀치와 이 펀치에 비해 250도 내지 450도 높은 온도를 유지하는 히터 블록으로 상기 절연 필름과 리드 프레임을 가압착하는 단계 및 상기 펀치와 상기 펀치에 비해 350도 내지 450도 높은 온도를 유지하는 히터 블록으로 상기 절연 필름과 리드 프레임을 본압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method of attaching the film of the lead frame according to the present invention comprises the steps of heating and drying the insulating film in the range of 120 to 380 degrees, punch punching the insulating film and 250 to 450 compared with the punch. Pressing the insulation film and the lead frame with a heater block to maintain a high temperature; and main compression of the insulation film and the lead frame with a heater block maintaining a temperature between 350 degrees and 450 degrees higher than the punch and the punch. Characterized in that it comprises a step.

본 발명에 따른 한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명되겠다.One preferred embodiment according to the present invention will be described as follows with reference to the accompanying drawings.

제1도는 테이핑 기계의 개략적 블록도이다.1 is a schematic block diagram of a taping machine.

리드 프레임은 제1도에 도시된 화살표 방향으로 이동되는데 로더(11)는 리드프레임을 적치대에서 테이핑 장비로 옮기게 하고, 필름 공급부(13)는 필름이 소정의 형상으로 타발될 수 있도록 일정 길이 만큼 필름을 공급해 주며, 가압착 공정(12)에서는 필름을 소정의 형상으로 타발하고 타발된 필름을 리드 프레임에 임시 부착시키고, 본 압착공정(14)에서는 가압착된 리드 프레임을 재차 압착시켜 필름의 전면을 리드 프레임에 접착시키며, 언로더(15)는 완성된 LOC 리드 프레엄을 다시 적치대로 옮긴다.The lead frame is moved in the direction of the arrow shown in FIG. 1, wherein the loader 11 moves the lead frame from the loading stand to the taping equipment, and the film supply unit 13 has a predetermined length so that the film can be punched into a predetermined shape The film is supplied, and in the pressing process 12, the film is punched into a predetermined shape and the punched film is temporarily attached to the lead frame. In the pressing process 14, the pressed lead frame is pressed again to compress the front surface of the film. Is adhered to the lead frame, and the unloader 15 moves the completed LOC lead premium back to the stowage.

제2도는 테이핑 기계의 개략적 측면도이다.2 is a schematic side view of a taping machine.

필름 릴(21)에서 풀려난 필름은 필름 가열 건조 기구(22)를 지나면서 절연 필름 내의 수분이나 용매 잔존량이 최소화되고 타발금형(27) 내로 필름이 삽입되면 타발 펀치(26)로 소정 형상으로 절단한다. 히터 블록(25)에 의해 가열된 리드 프레임 바로 위까지 필름이 이송되어 절연 필름을 리드 프레임에 가압착 한 후 리드 프레임을 다시 이송시켜 접착력을 향상시키는 본 압착을 실시한다.The film released from the film reel 21 is cut into a predetermined shape by the punching punch 26 when the film is inserted into the punching die 27 while the remaining amount of water or solvent in the insulating film is minimized while passing through the film heating and drying mechanism 22. do. After the film is transferred to the lead frame directly heated by the heater block 25, the insulating film is pressed onto the lead frame, and then the lead frame is transferred again to improve the adhesive force.

여기서, 본 발명에 따른 리드 프레임의 필름 부착 방법은, 절연 필름을 타발하여 리드 프레임에 부착하기 전에 절연 필름을 가열 건조하는 공정의 온도를 120도 내지 380도로 하는 가열 건조 단계와, 절연 필름을 타발하여 누르는 펀치의 온도와 리드 프레임을 가열하는 히터 블록의 온도 차를 250도 내지 450도로 하는 가압 단계 및 펀치 온도와 히터 블록 온도 차를 350 내지 450도로 하는 본압착 단계를 포함한다.Here, the method of attaching the film of the lead frame according to the present invention includes a heat drying step in which the temperature of the step of heat-drying the insulating film before it is attached to the lead frame by punching the insulating film is 120 degrees to 380 degrees; And a pressurizing step of setting the temperature difference between the punching and pressing punch and the heater block for heating the lead frame to 250 degrees to 450 degrees, and a main compression step of setting the punch temperature and the heater block temperature difference to 350 to 450 degrees.

본 발명에 따른 필름 부착 방법을 이용하면 고품질의 필름 부착 리드 프레임을 제조할 수 있다. 즉, 열가소성 절연 필름을 가열 건조함으로써, 절연 필름 내의 수분이나 용매 잔존량을 최소화하여 고온 가열 부착시 기포의 발생을 최소화할 수 있다.By using the film deposition method according to the present invention, it is possible to produce a high quality film attachment lead frame. That is, by heating and drying the thermoplastic insulating film, it is possible to minimize the amount of water or solvent remaining in the insulating film to minimize the generation of bubbles during high temperature heating adhesion.

Claims (1)

절연 필름을 120도 내지 380도의 범위 내에서 가열 건조 단계와, 절연 필름을 타발하는 펀치와 이 펀치에 비해 250 내지 450도 높은 온도를 유지하는 히터 블록으로 상기 절연 필름과 리드 프레임을 가압착하는 단계 및 상기 펀치와 상기 펀치에 비해 350 내지 450도 높은 온도를 유지하는 히터 블록으로 상기 절연 필름과 리드 프레임을 본압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 필름 부착 방법.Heat-drying the insulating film in the range of 120 to 380 degrees, pressing the insulating film and the lead frame with a punch for punching the insulating film and a heater block maintaining a temperature of 250 to 450 degrees higher than the punch. And main-pressing the insulation film and the lead frame with the punch and a heater block maintaining a temperature of 350 to 450 degrees higher than that of the punch.