KR100223953B1 - 화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너 - Google Patents

화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너 Download PDF

Info

Publication number
KR100223953B1
KR100223953B1 KR1019970019741A KR19970019741A KR100223953B1 KR 100223953 B1 KR100223953 B1 KR 100223953B1 KR 1019970019741 A KR1019970019741 A KR 1019970019741A KR 19970019741 A KR19970019741 A KR 19970019741A KR 100223953 B1 KR100223953 B1 KR 100223953B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
swing arm
pad conditioner
cpm
wafer
Prior art date
Application number
KR1019970019741A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980084102A (ko
Inventor
정해도
안대균
Original Assignee
류흥목
한국공작기계주식회사
정해도
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 류흥목, 한국공작기계주식회사, 정해도 filed Critical 류흥목
Priority to KR1019970019741A priority Critical patent/KR100223953B1/ko
Publication of KR19980084102A publication Critical patent/KR19980084102A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100223953B1 publication Critical patent/KR100223953B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 CMP장치를 이용한 웨이퍼의 가공시에 발생되는 연마용 패드의 눈막힘을 제거하기 위한 CMP장치의 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
본 발명의 패드 컨디셔너는 CMP장치의 상부 일측에 위치하는 회동축을 중심으로 그 외측단부가 연마용 패드의 상부로 이동한 후 진동하면서 패드표면상을 반복요동하도록 설치된 스윙암과, 스윙암의 단부에 결합되어 컨디셔닝 공구의 수평 회전 및 상하진동이 이루어지도록 하는 회전장치와 진동발생장치를 포함하여 이루어진 회전진동자 및 일측 외주면이 상기 스윙암의 단부에 고정되어 회전진동자를 수직방향으로 이동시키는 상하이송장치로 구성된다.
본 발명의 패드 컨디셔너는 고주파 진동에 의해서 패드의 표면에 눈막힘된 슬러리의 미소입자를 미세제거함에 따라 패드의 수명연장 및 웨이퍼의 가공효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

화학기계적 폴리싱(CMP)장치의 패드 컨디셔너(Pad Conditioner)
제1도는 CMP장치를 이용한 웨이퍼의 폴리싱 과정을 개략적으로 보인 종 단면도.
제2도는 본 발명의 일실시예 패드 컨디셔너가 구비된 CMP장치에 대한 평면도.
제3도는 제2도 장치에 대한 정면도.
제 4도는 본 발명의 회전진동자 및 상하이송장치에 대한 종단면도.
제 5도는 (a) 내지 (c)는 본 발명의 패드 컨디셔너를 이용하여 컨디셔닝 된 패드 표면에 대한 주사전자 현미경사진으로서,
(a)는 신규의 패드표면이고,
(b)는 컨디셔닝 이전의 눈막힘된 패드표면이고,
(c)는 컨디셔닝후의 패드표면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : CMP장치 11 : 패드
14 : 웨이퍼 캐리어 16 : 스윙암
17 : 상하이송기구 18 : 회전진동자
21 : 엔드 이펙터 세정부 25 : 공압실린더
29 : 진동발생장치 35 : 공구장착구
36 : 컨디셔닝 공구
본 발명은 반도체 웨이퍼의 가공방법으로서 화학기계적폴리싱(Chemical Mechanical Polishing; 이하 CMP라 약칭함) 장치를 이용한 웨이퍼의 연마기술에 관한 것으로, 보다 자세하게는 CMP장치를 이용한 웨이퍼의 연마과정에서 공급된 슬러리 형태의 연마재가 패드표면의 공극에 눈막되어 패드표면에 고착된 슬러리의 미소입자를 패드 컨디셔너의 회전운동과 고주파진동에 의해서 제거함으로써 연마효율의 향상을 도모한 CMP장치의 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
최근에 개발되어 각광받고 있는 차세대 반도체 웨이퍼(wafer) 가공방법으로서 CMP는 가공대상 웨이퍼와 연마패드 사이에 슬러리를 개입시켜 화학적 제거(Chemical Removal)와 함께 기계적 제거(Mechnical Removal)가 이루어지도록 한 것으로, 이러한 CMP장치의 구조와 웨이퍼 가공과정을 첨부된 제 1도의 일반적인 CMP장치에 대한 개략도에 의거하여 살펴보면 다음과 같다.
도시된 바와같이, CMP장치는 대개 원판상의 평탄한 상면을 갖는 회전테이블(1)의 상면에 연마용 패드(2)가 부착되고, 그 패드(2)의 윗쪽으로는 가공대상물인 웨이퍼(3)가 장착되는 웨이퍼 캐리어(4)가 설치된 구조로서, 이와같은 구조의 CMP장치를 이용한 웨이퍼(3)의 가공시에는 패드(2)의 상면 중앙부로 슬러리(5)를 계속적으로 공급하는 가운데 웨이퍼(3)가 장착된 캐리어(4)를 패드(2)의 상면에 대하여 가압(P)함과 아울러 캐리어(4)와 회전 테이블(1)을 회전시켜서 웨이퍼(2)의 연마가 이루어지도록 하고 있다.
이때, 슬러리(5)가 웨이퍼(3)와 패드(2) 사이로 원활하게 공급되도록 하기위한 방편으로 회전테이블(1)과 캐리러(4)의 단순회전 운동과 병행하여 캐리어(4)의 수평방향 요동운동(Oscillation)이 부가되고 있다.
한편, 상기 웨이퍼(3)의 가공대상면과 패드(2)의 상면 사이로 공급되는 슬러리(5)는 일예로 수십∼수백 mm 입경의 퓸드 실리카(Fumed silica)를 웨이퍼(3)에 대한 부식성이 우수한 KOH 등의 알칼리성 수용액에 현탁시킨 조성으로서 웨이퍼(3)의 가압으로 인해 겔상태의 콜로이달 실리카로 된 후, 수평방향의 상대운동에 의해 SiO2의 응착, 박리작용으로 웨이퍼(3)의 표면을 화학기계적으로 미소제거하게 된다.
그리고, 상기 연마용 패드(2)는 일예로 유연한 부직포에 발포 우레탄을 함침시킨 우레탄 패드로 제작되는 바, 이러한 패드의 표면에는 다수의 미소공극이 존재하여 그 공극내로 슬러리가 함입되어 웨이퍼의 화학적, 기계적 연마작용을 유도 하게 된다.
이와같은 종래의 CMP장치를 이용한 웨이퍼의 연마시에는 연마가 진행됨에 따라 웨이퍼로부터 패드를 향해 가해지는 압력과 요동운동등에 의해서 패드 표면의 샤프 포인트(sharp points)가 마모되어 쓰러지거나 피가공물의 마모성분과 슬러리의 혼합물이 패드 표면의 공극을 막게 되는 이른바 눈막힘(glazing)이 발생하게 된다.
이와같이, 패드표면의 샤프 포인트가 마모되거나 눈막힘이 발생되는 경우에는 패드가 슬러리를 더 이상 잡아주지 못하게 됨에따라 웨이퍼의 연마효율 및 가공면의 평탄도(uniformity)를 악화시키게 된다.
따라서, 종래의 CMP장치에서는 수∼수십장의 웨이퍼에 대한 가공후에 눈막힘등을 제거하기 위하여 전착 다이아몬드 디스크를 이용하여 패드의 표면에 대한 연삭을 행하여 패드 표면층을 제거함으로써 새로운 패드면을 생성시켜서 그 새로운 패드상에서 웨이퍼의 가공이 계속적으로 이루어지도록 하고 있다.
그러나, 종래의 상기 전착 다이아몬드 디스크 사용한 패드의 컨디셔닝시에는 디스크로부터 다이아몬드 입자가 탈락되어 가공대상 웨이퍼의 표면에 스크래치(scraatch)를 유발시키거나, 디스크 자체 또는 디스크 및 다이아몬드간의 접착재료(sus 나 Ni등)로부터 금속입자가 떨어져 나와서 웨이퍼 및 패드를 오염시키는 문제점을 안고 있으며, 경우에 따라서는 패드오염의 결과로 패드 전체를 교환하여야 한다.
또한, 상기의 다이아몬드 디스크를 이용한 패드의 연마시에는 제거되는 패드의 마모량이 많음에 기인하여 패드의 수명이 짧아지게 되고, 전반적으로 패드의 컨디셔닝에 많은 시간을 필요로 하여 수율에도 악영향을 미치는 등의 단점도 아울러 지적되고 있다.
따라서, 본 발명은 종래의 CPM장치를 이용한 웨이퍼의 가공시에 필요로 하는 패드에 대한 컨디셔닝에서 지적되고 있는 상기의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 회전운동과 병행하여 상하 고주파 진동을 수행하는 회전진동자를 통해서 패드의 눈막힘을 효율적으로 제거할 수 있도록 한 CPM장치의 패드 컨디셔너를 제공함에 발명의 목적을 두고 있다.
본 발명의 상기 목적은 CPM장치의 상면일측에 회동가능하게 설치된 스윙암과, 스윙암의 회동중심축상에 설치되어 스윙암에 구동력을 전달하는 스윙암 구동모터와, 상기 스윙암의 자유단부에 고정되는 회전진동자로 이루어진 구조에 의해서 달성된다.
이때, 상기 회전진동자는 외주면 일측이 상기 스윙암의 단부에 고정되는 케이싱과, 케이싱의 상부외측에 설치되며 그 모터축이 케이싱 내부로 관통된 구동모터와, 상기 구동모터의 모터축과 결합되어 케이싱 내부에서 회전이 가능하도록 설치된 진동발생장치와 상기 케이싱의 저면 하부에 위치하며 상기 진동발생장치와 일체로 결합된 공구장착구 및 회전진동자를 상하로 승강구동시키는 상하이송기구로 이루어져 있다.
따라서, 본 발명의 회전진동자 하단부상에 장착되는 컨디셔닝 공구는 구동모터의 구동에 의한 수평방향으로의 회전과 함께 진동발생장치로부터 발생된 상하 방향의 진동에 의해서, 회전운동과 요동운동을 함께 수행하도록 구성되어 있다.
상기 본 발명의 목적과 기술적 구성 및 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
먼저, 제 2도는 본 발명의 일실시예 패드 컨디셔너가 구비된 CPM장치에 대한 평면도이고, 제 3도는 제 2도 장치에 대한 정면도이다.
도시된 바와같이, 본 발명의 CPM장치(10)는 그 상면의 대략 중앙부에 연마용 패드(11)가 회전가능하게 설치되고, 패드(11)의 상부에 수평이송기구(12)에 안내되어 수평이송이 가능하게 설치된 캐리어 구동부(13)가 설치되고, 캐리어 구동부(13)의 일측에는 캐리어 구동부(13)로부터 동력을 전달받아 승강 및 회전구동되는 웨이퍼 캐리어(14)가 설치되어 이루어진 CPM장치에 있어서, 상기 CPM장치(10)의 일측상부에 구동모터(15)에 의해서 구동되는 스윙암(16)이 회동가능하게 설치되고, 그 스윙암(16)의 자유단부에는 상하이송기구(17)가 장착된 회전진동자(18)가 결합된 구조이다.
도면중 미설명 부호 19은 수평이송기구(12)에 구동력을 전달하는 구동모터이고, 20은 스윙암(16)의 회동축 상부에 설치되어 밸런스를 잡아주기 위한 웨이트(weight)이며, 21은 엔드 이펙터 세정부(end effector clean station)이다.
제 2도는 스윙암(16)의 동작전 상태를 나타낸 것으로, 이때에는 회전진동자(18)의 하부(end effctor)가 세정액이 채워진 엔드 이펙터 세정부(21)내에 위치하고 있으며, 제 3도는 구동모터(15)의 동작에 의해서 스윙암이 제 2도의 상태로부터 반시계 방향으로 회동하여 회전진동자(18)가 패드(11)의 상부로 이동된 상태를 나타내고 있는 것으로, 이와같이 상기 회전진동자(18)는 스윙암(16)의 회동에 의해서 엔드이펙터 세정부(21)와 패드(11)면 사이를 왕복이동하도록 구성되어 있다.
상기 본 발명의 회전진동자(18)의 구조를 제 4도로 도시된 회전진동자에 대한 종단면도에 의거하여 자세하게 살펴보면 다음과 같다.
도시된 바와같이, 본 발명의 회전진동자(18)는 이를 상하로 이송시키기 위한 상하이송장치(17)가 결합되어 있는 바, 이러한 상하이송장치(17)는 밀폐공간으로서의 실린더 챔버(22)내에 피스톤(23) 및 피스톤 로드(24)가 왕복이동하도록 형성된 공압실린더(25)와 피스톤 로드(24)에 연결되어 상하 왕복이동하는 회전진동자 케이싱(26)으로 구성되며, 그 회전진동자 케이싱(26)의 내부에 진동발생장치(29)가 삽입되어 그 상단부가 상기 피스톤 로드(24)으 단부에 결합됨으로써 공압실린더(25)의 작동에 의해 회전진동자 케이싱(26)이 승강이동되도록 구성되어 있다.
즉, 상기 공압실린더(25)는 그 외주면이 아랫쪽으로 연장된 실린더(27)가 일체로 형성되어 실린더(27)의 외주면에 상기 스윙암(16)의 외측단부가 결합된 상태로서 항시 고정된 수평위치를 유지하게 됨에따라 상기 공압실린더(25)의 피스톤 로드(24)와 결합된 회전진동자 케이싱(26)은 공압실린더(25)의 작동에 따라 상하방향으로 승강이동을 수행하게 된다.
이때, 상기 회전진동자 케이싱(26)의 상면 외측에는 구동모터(28)가 장착되어 그 모터축(28a)이 회전진동자 케이싱(26)의 내부로 관통형성되고, 그 내부에는 진동발생장치(29)가 회전진동자 케이싱(26)의 내벽과의 사이에 개재된 베어링(30)에 의해 회전가능하게 설치되어 있다.
한편, 상기 진동발생장치(29)는 그 상면 중앙에 형성된 연결로드(31) 및 그 연결로드(31)와 모터축(28a)을 결합시켜 주는 커플링(32)에 의해서 구동모터(28)로부터의 회전구동력이 전달되도록 구성되어 있음에 따라 구동모터(28)의 구동에 의해 회전진동자 케이싱(26) 내부에서 회전을 하게 된다.
상기 진동발생장치(29)는 고주파 진동이나 초음파 진동을 발생시키는 진동발생 소자(33)와 진동발생소자(33)로부터 발생된 진동을 증폭시키기 위한 부스터(33a)로 이루어지며 이들은 상기 연결로드(31)에 접촉하고 있는 브러시(34)를 통해서 공급되는 전원을 통해서 구동된다. 이때, 상기 진동발생소자(33)의 구체적인 예로는 압전소자형 변환기(transducer)를 들 수 있으며, 상기 브러시(34)로는 카본 브러시를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 진동발생장치(29)는 실린더(27)에 대해 최대로 상승된 위치에 있을 때에도 그 단부, 즉 부스터(34)의 하부는 실린더(27)의 저면 외측으로 노출된 상태를 유지하도록 설계되는 바, 그 부스터(33a)의 하단부에는 혼(horn) 형상의 공구장착구(35)가 일체로 형성되어 그 하단부에 원판형 또는 컵형등의 컨디셔닝 공구(36)가 장착된다.
한편, 상기 공구장착구(35)의 주위로는 내부로 냉각수가 순환되는 냉각관(37)이 설치되어 컨디셔닝 동작중에 공구장착구(35)가 과열되는 것을 방지할 수 있도록 구성되어 있다.
본 발명의 회전진동자(18)에서 사용되는 컨디셔닝 공구(36)로는 종래의 CMP장치에서 사용되고 있는 일반적인 공구를 비롯한 나이프 블레이드형, 다이아몬드 바이트형, 그루부드( grooved)세라믹 형 및 니들형등을 들 수 있으며, 이들 공구의 기본적인 형태는 디스크형 및 컵형을 띠게 된다.
이와같은 구조로 이루어진 본 발명의 패드 컨디셔너를 이용하여 패드 컨디셔닝을 하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 제 2도에 도시된 상태로부터 상하이송장치(17)를 구동시켜 엔드 이펙터 세정부(21)로부터 회전진동자(18)을 들어 올린 다음, 스윙암 구동모터(15)를 구동시켜 스윙암(16)의 반시계 방향으로의 회동이 이루어지도록 함으로써 제3도에서와 같이 회전진동자(18)가 패드(11)의 상부에 오도록 한다.
이어서, 회전진동자(18)의 구동모터(28)와 진동발생장치(29)를 구동시켜 공구장착구(35) 및 이에 장착된 컨디셔닝 공구(36)가 수평회전운동과 함께 상하 진동이 이루어지도록 한 다음에 상하이송장치(17)를 구동시켜 회전진동자(18)가 아래로 이동되도록 하여 컨디셔닝 공구(36)가 패드(11)의 상면과 접촉하도록 한 후, 스윙암(16)이 패드면상에서 요동운동을 하면서 진동, 회전함으로써 패드(11)에 대한 컨디셔닝이 이루어지게 된다.
이와같은 본 발명의 회전진동자(18)에 의한 컨디셔닝 동작은 웨이퍼의 가공과 병행하여(in-process)수행될 수 있다.
본 발명에서는 회전진동자(18)에 의해서 컨디셔닝 공구(36)가 패드(11)의 상면에 접촉한 상태로 수평회전과 함께 고주파 진동을 하는 과정에서 패드(11)의 공극에 눈막힘 되어 있던 슬러리의 입자성분들이 공극으로부터 빠져나오게 되어 패드(11)의 마모없이 단시간내에 눈막힘의 제거가 이루어지게 된다.
상기와 같은 컨디셔닝 작업의 결과로 패드의 눈막힘이 제거되었거나 컨디셔닝 시간이 일정시간 이상 경과한 때에는 회전진동자(18)를 엔드 이펙터 세정부(21)로 이송시켜 회전진동자(18)의 하부에 잔류하는 슬러리의 제거가 이루어지도록 한다.
제5도의(a)내지 (c)는 패드에 대한 주사전자 현미경사진으로서, (a)는 새로운 패드에 대한 것이고, (b)는 웨이퍼의 가공에 의하여 눈막힘이 일어난 패드의 컨디셔닝 이전상태에 대한 것으로서 사진에서 흰색원형으로 보여지는 부분이 눈막힘이 일어난 부분이다.
한편, 제 5도의(c)의 사진은 상기(b)에 상태의 패드에 대하여 본 발명의 패드 컨디셔너를 이용하여 컨디셔닝한 패드표면에 대한 것으로, (c)는 컨디셔닝 개시후 5분후의 패드에 대한 것이다.
상기 제 5도에서 알 수 있듯이, 본 발명의 패드 컨디셔너를 통한 컨디셔닝시에는 단시간 동안의 작업에 의해서도 새로운 패드와 거의 유사한 상태의 표면을 얻을 수 있으며, 물론 그 이상의 켠디셔닝 시간이 경과하는 때에는 눈막힘의 제거가 거의 완벽하게 이루어지게 된다.
이상에서 살펴본 바와같이, 본 발명의 패드 컨디셔너는 컨디셔닝시 회전진동자(18)가 웨이퍼의 가공과 인-프로세스로 회전 및 진동하며 패드의 눈막힘을 미세 제거함으로써 웨이퍼의 가공중에 항시 눈막힘이 없는 새로운 패드 표면을 확보 할 수 있기 때문에 웨이퍼의 가공효율의 저하를 효과적으로 방지할 수 있음은 물론 웨이퍼의 전체면에 걸쳐 우수한 평탄도(uniformity)를 도모할 수 있다.
그리고, 본 발명에서는 종래의 전착 다이아몬드 디스크를 사용하여 패드의 표면층을 제거하는 방식과는 달리 컨디셔닝 공구의 고주파 진동에 의한 패드와의 접촉에 의해서 눈막힘을 제거하는 방식을 취함에 따라 다이아몬드 입자나 금속성분 입자의 탈락에 의한 웨이퍼의 스크래치 발생이나 오염이 발생될 우려가 없으며, 또한 본 발명은 컨디셔닝시 마모량이 극히 적은 미세제거의 형태를 취함에 따라 패드의 마모량이 극히 적어서 패드의 수명이 거의 반영구적이라는 장점이 있다.

Claims (5)

  1. CPM장치의 상부일측에 위치하는 회동축을 중심으로 그 외측단부가 연마용 패드의 상부로 이동후 반복 요동하도록 설치된 스윙암과,
    스윙암의 단부에 결합되어 컨디셔닝 공구의 수평회전 및 상하 진동이 이루어지도록 하는 회전장치와 진동발생장치를 포함하여 이루어진 회전진동자 및
    일측 외주면이 상기 스윙암의 단부에 고정되어 회전진동자를 수직방향으로 이동시키는 상하이송장치로 구성됨을 특징으로 하는 CPM장치의 패드 컨디셔너.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 스윙암은 회동축상에 설치된 구동모터에 의해서 그 단부가 패드의 상부와 패드설치면 외측에 위치하는 엔드 이펙터 세정부 사이를 왕복이동하고 진동부 구동시 패드표면상에서 요동하면서 컨디셔닝하는 것을 특징으로 하는 CPM장치의 패드 컨디셔너.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 회전진동자의 회전장치는 구동모터와 그 상단부가 구동모터의 모터축에 연결되는 한편 하단부가 진동발생장치와 연결되는 연결로드로 구성되고, 진동발생장치는 진동발생소자와 그 하단부에 공구장착구가 결합되는 부스터로 구성됨을 특징으로 하는 CPM장치의 패드 컨디셔너.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 진동발생소자는 압전소자형 변환기인 것을 특징으로 하는 CPM장치의 패드 컨디셔너.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 상하이송장치는 공압실린더와 공압실린더의 아랫쪽으로 연장된 실린로 구성되어 그 실린더 안쪽에서 회전진동자 케이싱의 상단부가 상기 공압실린더의 피스톤 로드 하단부에 고정되어 상하로 이동됨을 특징으로 하는 CPM장치의 패드 컨디셔너.
KR1019970019741A 1997-05-21 1997-05-21 화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너 KR100223953B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970019741A KR100223953B1 (ko) 1997-05-21 1997-05-21 화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970019741A KR100223953B1 (ko) 1997-05-21 1997-05-21 화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980084102A KR19980084102A (ko) 1998-12-05
KR100223953B1 true KR100223953B1 (ko) 1999-10-15

Family

ID=19506538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970019741A KR100223953B1 (ko) 1997-05-21 1997-05-21 화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100223953B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100449630B1 (ko) * 2001-11-13 2004-09-22 삼성전기주식회사 화학기계적 연마장치의 연마패드 컨디셔닝 장치
WO2011133386A2 (en) * 2010-04-20 2011-10-27 Applied Materials, Inc. Closed-loop control for improved polishing pad profiles
CN103909474A (zh) * 2012-12-28 2014-07-09 台湾积体电路制造股份有限公司 Cmp站清洁的***和方法
KR101472978B1 (ko) * 2013-03-15 2014-12-16 주식회사 제우스 패드 컨디셔너

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100497079B1 (ko) * 2000-08-25 2005-06-23 재단법인 포항산업과학연구원 대형 압연밀의 보강용 롤 쵸크 베어링 폴리싱 장치
WO2013183799A1 (ko) * 2012-06-07 2013-12-12 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100449630B1 (ko) * 2001-11-13 2004-09-22 삼성전기주식회사 화학기계적 연마장치의 연마패드 컨디셔닝 장치
WO2011133386A2 (en) * 2010-04-20 2011-10-27 Applied Materials, Inc. Closed-loop control for improved polishing pad profiles
WO2011133386A3 (en) * 2010-04-20 2012-02-02 Applied Materials, Inc. Closed-loop control for improved polishing pad profiles
US9138860B2 (en) 2010-04-20 2015-09-22 Applied Materials, Inc. Closed-loop control for improved polishing pad profiles
CN103909474A (zh) * 2012-12-28 2014-07-09 台湾积体电路制造股份有限公司 Cmp站清洁的***和方法
CN103909474B (zh) * 2012-12-28 2017-09-26 台湾积体电路制造股份有限公司 Cmp站清洁的***和方法
KR101472978B1 (ko) * 2013-03-15 2014-12-16 주식회사 제우스 패드 컨디셔너

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980084102A (ko) 1998-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2815349B1 (ja) 化学機械的ポリシング装置のパッドコンディショナ
US6152805A (en) Polishing machine
US7559824B2 (en) Chemical mechanical polishing devices, pad conditioner assembly and polishing pad conditioning method thereof
TW384244B (en) CMP pad maintenance apparatus and method
US6083085A (en) Method and apparatus for planarizing microelectronic substrates and conditioning planarizing media
US5531861A (en) Chemical-mechanical-polishing pad cleaning process for use during the fabrication of semiconductor devices
US6508697B1 (en) Polishing pad conditioning system
US6033290A (en) Chemical mechanical polishing conditioner
KR100223953B1 (ko) 화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너
US5509850A (en) Polishing apparatus
JP2000158324A (ja) 半導体ウェ―ハの化学機械的平坦化を行うための装置及び方法
US6273797B1 (en) In-situ automated CMP wedge conditioner
JP2003094306A (ja) 半導体ウエハ端面研磨装置
US6514127B2 (en) Conditioner set for chemical-mechanical polishing station
JP2005329501A (ja) 超音波研磨工具及びそれを備えた研磨装置
JP2001237204A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2001277095A (ja) パッドコンディショニング装置及びパッドコンディショニング方法
JP2020168677A (ja) ドレッシング装置およびドレッシング方法
JP2001038594A (ja) 光学素子研磨方法及び光学素子研磨装置
JP2005217037A (ja) 半導体ウェーハ用研磨パッドのコンディショニング方法
JP4257017B2 (ja) ウェーハの研磨装置
KR20030053375A (ko) 초음파 발생장치를 구비한 패드 컨디셔닝 장치
JPH09254020A (ja) 研磨装置
JPH1199470A (ja) 研磨装置
JPH1126405A (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130709

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140711

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150624

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170223

Year of fee payment: 18

R401 Registration of restoration
EXPY Expiration of term