JP2020168677A - ドレッシング装置およびドレッシング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨パッドの表面を緻密に削ることができるドレッシング装置が提供される。【解決手段】ドレッシング装置３０は、研磨パッド１０の表面１０ａをドレッシングするドレッサアッセンブリ３４を備えている。ドレッサアッセンブリ３４は、固定砥粒を有するドレッサ３１と、ドレッサ３１を保持するドレッサアーム３２と、ドレッサアーム３２に連結され、かつドレッサ３１を超音波で振動させる超音波振動装置３３と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、ドレッシング装置およびドレッシング方法に関するものである。

研磨テーブル上の研磨パッドの研磨面にドレッシング部材を押し付けて、研磨パッドの研磨面に付着した砥液や研磨屑を除去しつつ、研磨面の平坦化および目立て（ドレッシング）を行うドレッシング装置が知られている（特許文献１参照）。

特開２０１０−１７２９９６号公報 特開平７−２２３１６２号公報 特開２００３−２８２５０６号公報

しかしながら、一般的なドレッシング装置を用いて、研磨パッドの研磨面に対するドレッシングを行う場合、研磨パッドの表面を緻密に削ることは困難である。研磨パッドの表面を緻密に削ることは、研磨装置の性能を高めるという観点から非常に重要である。

そこで、本発明は、研磨パッドの表面を緻密に削ることができるドレッシング装置およびドレッシング方法を提供することを目的とする。

一態様では、研磨パッドの表面をドレッシングするドレッサアッセンブリを備えたドレッシング装置であって、前記ドレッサアッセンブリは、固定砥粒を有するドレッサと、前記ドレッサを保持するドレッサアームと、前記ドレッサアームに連結され、かつ前記ドレッサを超音波で振動させる超音波振動装置と、を備える、ドレッシング装置が提供される。

一態様では、前記固定砥粒は、前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒である。
一態様では、前記研磨パッドの表面に対する前記ドレッサアームの傾斜角度は、０度から１５度の範囲内である。
一態様では、前記ドレッサは、四角形状を有している。

一態様では、前記ドレッシング装置は、前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを鉛直方向に移動させる鉛直移動装置と、前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを水平方向に移動させる水平移動装置と、を備えている。
一態様では、前記ドレッシング装置は、前記研磨パッドの表面に第１表面粗さを形成する第１ドレッシング工程を実行する第１ドレッサアッセンブリと、前記第１表面粗さよりも細かい粗さを有する第２表面粗さを形成する第２ドレッシング工程を実行する、前記ドレッサアッセンブリに相当する第２ドレッサアッセンブリと、を備えている。

一態様では、研磨パッドが保持された研磨テーブルを回転させ、固定砥粒を有するドレッサを超音波で振動させながら、前記ドレッサを前記研磨パッドの表面に摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、ドレッシング方法が提供される。

一態様では、前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で水平方向に振動させる。
一態様では、前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で振動させつつ、前記研磨パッドの中心から前記研磨パッドの周縁部まで、前記ドレッサを移動させる。
一態様では、前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする。

一態様では、四角形状を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする。
一態様では、前記研磨パッドの表面に第１表面粗さを形成する第１ドレッシング工程と、前記第１表面粗さよりも細かい粗さを有する第２表面粗さを形成する第２ドレッシング工程と、を備える。

ドレッシング装置は、超音波振動装置によってドレッサを超音波振動させることができる。したがって、ドレッシング装置は、研磨パッドの表面を緻密に削ることができる。

研磨装置の一実施形態を示す図である。 図２（ａ）は、ドレッサをドレッサアームの軸方向から見た図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の矢印Ａ方向から見た図である。 水平移動装置を上から見た図である。 研磨パッドの表面をドレッシングするドレッサを示す図である。 ドレッシング装置の他の実施形態を示す図である。 ドレッシング装置の他の実施形態を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、研磨装置１の一実施形態を示す図である。図１に示すように、研磨装置１は、研磨パッド１０を支持する研磨テーブル１１と、ウェハなどの基板Ｗを研磨パッド１０に摺接させて、基板Ｗを研磨するトップリング装置２０と、研磨パッド１０の表面（すなわち、研磨面）１０ａを目立て（ドレッシング）するドレッシング装置３０と、を備えている。

研磨パッド１０は研磨テーブル１１の上面に取り付けられており、研磨パッド１０の上面は研磨面を構成している。研磨テーブル１１はテーブルモータ１２に連結されている。テーブルモータ１２は、研磨テーブル１１および研磨パッド１０を矢印で示す方向に回転されるようになっている。

トップリング装置２０は、基板Ｗを保持し研磨パッド１０の上面に押圧するトップリングヘッド２１と、トップリングヘッド２１に連結されるトップリング駆動軸２２と、を備えている。トップリング駆動軸２２は、モータ（図示しない）に連結されている。このモータの回転はトップリング駆動軸２２を介してトップリングヘッド２１に伝達される。このようにして、トップリングヘッド２１は、矢印で示す方向にトップリング駆動軸２２を中心として回転する。

トップリングヘッド２１の下面は、真空吸着などにより基板Ｗを保持する基板保持面を構成している。基板Ｗは、トップリングヘッド２１の下面に保持される。トップリング駆動軸２２は、エアシリンダなどの上下動アクチュエータ（図示しない）に連結されている。したがって、トップリングヘッド２１は、上下動アクチュエータによりトップリング駆動軸２２を介して上下動する。

研磨装置１は、液体（研磨液および／またはドレッシング液）を研磨パッド１０の表面１０ａに供給する液体供給装置２５をさらに備えている。液体供給装置２５（より具体的には、液体供給装置２５のノズル２５ａ）は、研磨パッド１０の中心の上方（図１では、研磨パッド１０の中心軸線ＣＬ上）に配置されている。液体供給装置２５は、研磨液（スラリー）を研磨パッド１０に供給するための研磨液供給機構と、ドレッシング液（例えば純水）を研磨パッド１０に供給するためのドレッシング液供給機構とに連結されている。

基板Ｗの研磨は、次のようにして行なわれる。トップリングヘッド２１の下面に基板Ｗが保持され、トップリングヘッド２１および研磨テーブル１１が回転される。この状態で、研磨パッド１０の表面１０ａには研磨液が供給され、トップリングヘッド２１により基板Ｗが研磨パッド１０の表面１０ａに押圧される。基板の表面（下面）は、研磨液に含まれる砥粒による機械的研磨作用と研磨液の化学的研磨作用により研磨される。

ドレッシング装置３０は、研磨パッド１０の表面１０ａに摺接され、かつ固定砥粒を有するドレッサ３１と、ドレッサ３１を保持するドレッサアーム３２と、ドレッサアーム３２に連結され、かつドレッサ３１を超音波で振動（本実施形態では、水平振動）させる超音波振動装置３３と、を備えている。これらドレッサ３１、ドレッサアーム３２、および超音波振動装置３３の組み合わせは、ドレッサアッセンブリ３４と呼ばれてもよい。

図２（ａ）は、ドレッサ３１をドレッサアーム３２の軸方向から見た図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の矢印Ａ方向から見た図である。図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、ドレッサ３１は、四角形状（より具体的には、長方形状）を有しており、ドレッサアーム３２に直接接続されている。研磨パッド１０をドレッシングするときには、ドレッサ３１は、研磨パッド１０の表面１０ａに対して垂直に配置される。すなわち、ドレッサ３１は、中心軸線ＣＬに対して平行に配置された状態で、研磨パッド１０をドレッシングする。

図１に示す実施形態では、ドレッサ３１の長手方向の長さは、超音波振動装置３３のハウジング３３ｂ（後述する）の直径よりも長い。したがって、ハウジング３３ｂが研磨パッド１０の表面１０ａに接触することなく、ドレッサ３１は研磨パッド１０の表面１０ａに垂直に接触する。

ドレッサ３１の外周面３１ａは、固定砥粒を保持している。この固定砥粒は、例えば、ダイヤモンド砥粒である。図２（ｂ）に示すように、ドレッサ３１は、研磨パッド１０の表面１０ａに摺接される下面（ドレッシング面）３１ｂを有している。ドレッサ３１の下面３１ｂは、ドレッサ３１の外周面３１ａの一部である。

図１に示すように、ドレッシング装置３０は、ドレッサアッセンブリ３４（より具体的には、ドレッサ３１）に連結され、かつドレッサ３１を鉛直方向に移動させる鉛直移動装置３５と、ドレッサアッセンブリ３４（より具体的には、ドレッサ３１）に連結され、かつドレッサ３１を水平方向に移動させる水平移動装置３６と、を備えている。鉛直移動装置３５および水平移動装置３６のそれぞれの一例として、リニアモータとリニアレールとの組み合わせ、またはラックアンドピニオンを挙げることができる。鉛直移動装置３５および水平移動装置３６は、ドレッサ３１の位置制御ユニットである。

鉛直移動装置３５は、研磨パッド１０に対して垂直方向（本実施形態では、鉛直方向）に延びる鉛直ベース４０と、鉛直ベース４０に対して相対的に移動する鉛直アクチュエータ４１と、を備えている。図１に示すように、鉛直アクチュエータ４１および超音波振動装置３３は、連結部材４２を介して互いに連結されている。超音波振動装置３３は、超音波振動子３３ａと、超音波振動子３３ａを収容するハウジング３３ｂと、を備えている。連結部材４２は、超音波振動装置３３のハウジング３３ｂおよび鉛直アクチュエータ４１に固定されている。

鉛直アクチュエータ４１が鉛直ベース４０に沿って上下方向に移動すると、連結部材４２とともに、ドレッサアッセンブリ３４は研磨パッド１０に近接する方向および離間する方向に移動する。鉛直アクチュエータ４１は、その移動によって、ドレッサ３１の研磨パッド１０に対する接触圧力を制御する。

図３は、水平移動装置３６を上から見た図である。図３では、研磨パッド１０およびドレッシング装置３０以外の要素の図示は省略されている。図１および図３に示すように、水平移動装置３６は、研磨パッド１０に対して平行方向（本実施形態では、水平方向）に延びる水平ベース４５と、水平ベース４５に対して相対的に移動する水平アクチュエータ４６と、を備えている。

水平アクチュエータ４６は鉛直ベース４０に固定されている。したがって、水平アクチュエータ４６が水平ベース４５に沿って水平方向に移動すると、鉛直移動装置３５およびドレッサアッセンブリ３４は一体的に、研磨パッド１０の半径方向に移動する。水平アクチュエータ４６は、その移動によって、研磨パッド１０に対するドレッサ３１のドレッシング位置を制御する。水平ベース４５は、研磨パッド１０の外側まで延びている。したがって、ドレッサ３１は、研磨パッド１０上のドレッシング位置と、研磨パッド１０の外側の待機位置との間を移動することができる。

研磨パッド１０の表面１０ａのドレッシングは、基板Ｗの研磨中に行ってもよく、または基板Ｗの研磨前に行ってもよい。研磨パッド１０の表面１０ａをドレッシングする場合、ドレッサ３１は、水平移動装置３６によって研磨パッド１０の上方の位置まで移動する。研磨パッド１０（および研磨テーブル１１）がテーブルモータ１２によって回転された状態で、ドレッサ３１は、鉛直移動装置３５によって、研磨パッド１０に近接する方向に移動する。

超音波振動装置３３は、その駆動により、ドレッサアーム３２と平行な方向（本実施形態では、水平方向）に、ドレッサ３１を超音波振動させる。したがって、研磨パッド１０が回転された状態で、ドレッサ３１は、超音波で振動しつつ、研磨パッド１０の表面１０ａに摺接する。超音波振動装置３３は、ドレッサ３１が研磨パッド１０に接触する前にドレッサ３１を振動させてもよく、またはドレッサ３１が研磨パッド１０に接触した後にドレッサ３１を振動させてもよい。

ドレッサ３１は、水平移動装置３６によって、研磨パッド１０の半径方向に往復移動しつつ、超音波振動装置３３によって、超音波振動する。このようにして、ドレッサ３１は、研磨パッド１０の表面１０ａをドレッシングする。研磨パッド１０のドレッシング中、ドレッサ３１は、超音波で振動されつつ、研磨パッド１０の回転中において、研磨パッド１０の中心から研磨パッド１０の周縁部１０ｂまで水平移動される。結果として、ドレッシング装置３０は、研磨パッド１０の表面１０ａの全体をドレッシングすることができる。

図４は、研磨パッド１０の表面１０ａをドレッシングするドレッサ３１を示す図である。図４に示すように、ドレッサ３１の外周面３１ａの下面３１ｂには、固定砥粒Ｄが固定されている。固定砥粒Ｄは、水平方向に超音波振動しつつ、研磨パッド１０の表面１０ａに食い込み、研磨パッド１０をドレッシングする。このようにして、研磨パッド１０の表面１０ａには、細かな溝が形成される。

本実施形態では、ドレッサ３１の研磨パッド１０に対する接触圧力は、６．９ｋＰａ（すなわち、１ＰＳＩ）以下である。一実施形態では、接触圧力は、１．４ｋＰａ（すなわち、０．２ＰＳＩ）から６．９ｋＰａ（すなわち、１ＰＳＩ）までの範囲内で決定されてもよい。なお、ドレッサ３１の接触圧力の範囲は、１．４ｋＰａから６．９ｋＰａまでの範囲には限定されない。例えば、ドレッサ３１の接触圧力は、１３．８ｋＰａ（すなわち、２ＰＳＩ）以下であってもよい。

ドレッサ３１の接触圧力が６．９ｋＰａ以下である場合、研磨パッド１０の表面１０ａに形成される溝の深さは、約１μｍである。一実施形態では、ドレッシング装置３０は、ドレッサ３１の研磨パッド１０に対する接触圧力を測定する圧力センサ（面圧計）を備えてもよい。この場合、ドレッシング装置３０は、圧力センサに測定される接触圧力が上記範囲内になるように、鉛直移動装置３５を制御する。

一般的なドレッシング装置を使用した場合、研磨パッド１０の表面１０ａを緻密に削ることは困難である。本実施形態によれば、ドレッシング装置３０は、超音波振動装置３３によってドレッサ３１を超音波振動させることができるため、研磨パッド１０の表面１０ａを緻密に削ることができる。結果として、研磨装置１は、その性能を向上させることができる。

また、一般的なドレッサの接触圧力は、本実施形態におけるドレッサ３１の接触圧力よりも大きい。したがって、単位時間あたりの削り量（すなわち、カットレート）が大きくなってしまう。本実施形態によれば、ドレッシング装置３０は、研磨パッド１０に対するドレッサ３１の接触圧力を比較的小さくすることができる。したがって、ドレッシング装置３０は、カットレートを小さくすることができ、結果として、研磨パッド１０の長寿命化を実現することができる。

図１に示すように、研磨装置１は、研磨パッド１０の上方に配置されたドレッシング監視装置５０と、ドレッシング監視装置５０に電気的に接続された制御装置５１と、を備えてもよい。一実施形態では、ドレッシング監視装置５０は、接触式または非接触式の表面粗さ測定器であってもよい。この場合、ドレッシング監視装置５０は、研磨パッド１０の表面粗さを測定し、測定結果を示す電気信号を制御装置５１に送る。制御装置５１は、ドレッシング監視装置５０による測定結果に基づいて、ドレッシング装置３０による研磨パッド１０のドレッシングの完了を判断する。制御装置５１は、ドレッシングの完了を決定づける研磨パッド１０の表面粗さを予め記憶している。

一実施形態では、ドレッシング監視装置５０は、研磨パッド１０の表面１０ａを撮像する撮像装置であってもよい。この場合、制御装置５１は、ドレッシングの完了を決定づける研磨パッド１０の表面１０ａの画像を予め記憶している。この画像は、例えば、図４に示すような細かな溝が形成された研磨パッド１０の表面１０ａの画像である。

一実施形態では、ドレッシング監視装置５０は、ドレッサ３１の高さを測定する高さセンサであってもよい。制御装置５１は、ドレッシングの完了を決定づけるドレッサ３１の高さを予め記憶している。制御装置５１は、ドレッサ３１の高さが目標の高さに達した時に、ドレッシングの完了を決定する。

一実施形態では、制御装置５１は、ドレッシング工程の実行時間に基づいて、ドレッシングの完了を決定してもよい。この場合、制御装置５１は、ドレッサ３１の振動の大きさと、ドレッサ３１の接触圧力と、ドレッシング工程の完了までに必要な時間との間の相関関係を予め記憶している。

図５は、ドレッシング装置３０の他の実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の構成は、上述した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。上述した実施形態では、ドレッサ３１は、研磨パッド１０の表面１０ａと垂直に配置されている。図５に示すように、ドレッサ３１は、研磨パッド１０の表面１０ａに対して傾斜して配置されてもよい。

図５に示す実施形態では、研磨パッド１０の表面１０ａに対するドレッサアーム３２の傾斜角度θは、１５度である。図１および図５に示すように、研磨パッド１０の表面１０ａに対するドレッサアーム３２の傾斜角度は、０度から１５度の範囲内であってもよい。この場合であっても、ドレッシング装置３０は、実質的に、ドレッサ３１を超音波で水平振動させることができる。

一実施形態では、連結部材４２は、ドレッサアッセンブリ３４を回転させる回転装置であってもよい。この場合、ドレッシング装置３０は、ドレッサアーム３２の傾斜角度が上記範囲内になるように、回転装置としての連結部材４２の動作を制御する。

図６は、ドレッシング装置３０の他の実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の構成は、上述した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図６に示す実施形態では、ドレッシング装置３０は、ドレッサアッセンブリ３４と、ドレッサアッセンブリ３４とは別個のドレッサアッセンブリ６４と、を備えている。

以下、本明細書において、ドレッサアッセンブリ６４を第１ドレッサアッセンブリ６４と呼ぶことがあり、ドレッサアッセンブリ３４を第２ドレッサアッセンブリ３４と呼ぶことがある。

第１ドレッサアッセンブリ６４は、研磨パッド１０の表面１０ａに摺接されるドレッサ６１と、ドレッサ６１を回転自在に保持するドレッサ揺動アーム６２と、を備えている。ドレッサ揺動アーム６２は、ドレッサ揺動軸６３に支持されている。ドレッサ６１は、円板形状を有しており、その下面に固定砥粒が固定されている。この固定砥粒は、上述したドレッサ３１に固定された固定砥粒と同一の性質を有する砥粒であってもよく、または異なる性質を有する砥粒であってもよい。

ドレッサ揺動軸６３は、研磨パッド１０の外側に配置されており、回転可能に構成されている。したがって、ドレッサ６１は、ドレッサ揺動軸６３の駆動により、研磨パッド１０上のドレッシング位置と研磨パッド１０の外側の待機位置との間を移動可能である。

図６に示す実施形態では、研磨パッド１０をドレッシングする場合、まず、第１ドレッサアッセンブリ６４は、研磨パッド１０の表面１０ａを粗くドレッシングする第１ドレッシング工程（粗ドレッシング工程）を実行し、その後、第２ドレッサアッセンブリ３４は、研磨パッド１０の表面１０ａを微細にドレッシングする第２ドレッシング工程（仕上げドレッシング工程）を実行する。トップリング装置２０は、第１ドレッシング工程と第２ドレッシング工程との間に基板Ｗを研磨する研磨工程を実行してもよい。

第１ドレッシング工程は、研磨パッド１０の表面１０ａに第１表面粗さを形成する工程であり、第２ドレッシング工程は、研磨パッド１０の表面１０ａに第２表面粗さを形成する工程である。第１ドレッシング工程は、新品の研磨パッド１０をドレッシングするための工程であってもよい。第１表面粗さを示す数値は、第２表面粗さを有する数値よりも大きい。したがって、「第１表面粗さは第２表面粗さよりも粗い」または「第２表面粗さは第１表面粗さよりも細かい」との表現が可能である。

一実施形態では、第１ドレッシング工程を実行するために、ドレッシング装置３０は、研磨パッド１０に対するドレッサ６１の接触圧力を研磨パッド１０に対するドレッサ３１の接触圧力よりも大きくしてもよい。一実施形態では、第１ドレッシング工程を実行するために、ドレッサ６１は、ドレッサ３１よりも粗い固定砥粒を保持してもよい。このように、図６に示す実施形態では、ドレッシング装置３０は、２段階のドレッシング工程を実行することができる。

図６に示す実施形態では、第１ドレッサアッセンブリ６４と第２ドレッサアッセンブリ３４とは、異なる構造を有しているが、第１ドレッサアッセンブリ６４は、第２ドレッサアッセンブリ３４と同一の構造を有してもよい。

図示しないが、ドレッシング装置３０は、単一のドレッサアッセンブリ３４によって、２段階のドレッシング工程を実行してもよい。一実施形態では、ドレッシング装置３０は、超音波振動装置３３の動作を停止させた状態で、第１接触圧力でドレッサ３１を研磨パッド１０に押し付けて、第１ドレッシング工程を実行する。その後、ドレッシング装置３０は、超音波振動装置３３を動作させた状態で、第１接触圧力よりも小さな第２接触圧力でドレッサ３１を研磨パッド１０に押し付けて、第２ドレッシング工程を実行してもよい。第１接触圧力と第２接触圧力との切り替えは、鉛直移動装置３５によって行われる。このようにして、ドレッシング装置３０は、２段階のドレッシング工程を実行することができる。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。

１ 研磨装置
１０ 研磨パッド
１０ａ 表面
１１ 研磨テーブル
１２ テーブルモータ
２０ トップリング装置
２１ トップリングヘッド
２２ トップリング駆動軸
２５ 液体供給装置
３０ ドレッシング装置
３１ ドレッサ
３１ａ 外周面
３１ｂ 下面
３２ ドレッサアーム
３３ 超音波振動装置
３３ａ 超音波振動子
３３ｂ ハウジング
３４ ドレッサアッセンブリ
３５ 鉛直移動装置
３６ 水平移動装置
４０ 鉛直ベース
４１ 鉛直アクチュエータ
４２ 連結部材
４５ 水平ベース
４６ 水平アクチュエータ
５０ ドレッシング監視装置
５１ 制御装置
６１ ドレッサ
６２ ドレッサ揺動アーム
６３ ドレッサ揺動軸
６４ ドレッサアッセンブリ

Claims (12)

1. 研磨パッドの表面をドレッシングするドレッサアッセンブリを備えたドレッシング装置であって、
   前記ドレッサアッセンブリは、
   固定砥粒を有するドレッサと、
   前記ドレッサを保持するドレッサアームと、
   前記ドレッサアームに連結され、かつ前記ドレッサを超音波で振動させる超音波振動装置と、を備える、ドレッシング装置。
2. 前記固定砥粒は、前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒である、請求項１に記載のドレッシング装置。
3. 前記研磨パッドの表面に対する前記ドレッサアームの傾斜角度は、０度から１５度の範囲内である、請求項１または２に記載のドレッシング装置。
4. 前記ドレッサは、四角形状を有している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
5. 前記ドレッシング装置は、
   前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを鉛直方向に移動させる鉛直移動装置と、
   前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを水平方向に移動させる水平移動装置と、を備えている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
6. 前記ドレッシング装置は、
   前記研磨パッドの表面に第１表面粗さを形成する第１ドレッシング工程を実行する第１ドレッサアッセンブリと、
   前記第１表面粗さよりも細かい粗さを有する第２表面粗さを形成する第２ドレッシング工程を実行する、前記ドレッサアッセンブリに相当する第２ドレッサアッセンブリと、を備えている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
7. 研磨パッドが保持された研磨テーブルを回転させ、
   固定砥粒を有するドレッサを超音波で振動させながら、前記ドレッサを前記研磨パッドの表面に摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、ドレッシング方法。
8. 前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で水平方向に振動させる、請求項７に記載のドレッシング方法。
9. 前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で振動させつつ、前記研磨パッドの中心から前記研磨パッドの周縁部まで、前記ドレッサを移動させる、請求項７または８に記載のドレッシング方法。
10. 前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、請求項７乃至９のいずれか一項に記載のドレッシング方法。
11. 四角形状を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載のドレッシング方法。
12. 前記研磨パッドの表面に第１表面粗さを形成する第１ドレッシング工程と、
    前記第１表面粗さよりも細かい粗さを有する第２表面粗さを形成する第２ドレッシング工程と、を備える、請求項７乃至１１のいずれか一項に記載のドレッシング方法。

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