JP2020168677A - ドレッシング装置およびドレッシング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】研磨パッドの表面を緻密に削ることができるドレッシング装置が提供される。【解決手段】ドレッシング装置30は、研磨パッド10の表面10aをドレッシングするドレッサアッセンブリ34を備えている。ドレッサアッセンブリ34は、固定砥粒を有するドレッサ31と、ドレッサ31を保持するドレッサアーム32と、ドレッサアーム32に連結され、かつドレッサ31を超音波で振動させる超音波振動装置33と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、ドレッシング装置およびドレッシング方法に関するものである。
研磨テーブル上の研磨パッドの研磨面にドレッシング部材を押し付けて、研磨パッドの研磨面に付着した砥液や研磨屑を除去しつつ、研磨面の平坦化および目立て(ドレッシング)を行うドレッシング装置が知られている(特許文献1参照)。
しかしながら、一般的なドレッシング装置を用いて、研磨パッドの研磨面に対するドレッシングを行う場合、研磨パッドの表面を緻密に削ることは困難である。研磨パッドの表面を緻密に削ることは、研磨装置の性能を高めるという観点から非常に重要である。
そこで、本発明は、研磨パッドの表面を緻密に削ることができるドレッシング装置およびドレッシング方法を提供することを目的とする。
一態様では、研磨パッドの表面をドレッシングするドレッサアッセンブリを備えたドレッシング装置であって、前記ドレッサアッセンブリは、固定砥粒を有するドレッサと、前記ドレッサを保持するドレッサアームと、前記ドレッサアームに連結され、かつ前記ドレッサを超音波で振動させる超音波振動装置と、を備える、ドレッシング装置が提供される。
一態様では、前記固定砥粒は、前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒である。
一態様では、前記研磨パッドの表面に対する前記ドレッサアームの傾斜角度は、0度から15度の範囲内である。
一態様では、前記ドレッサは、四角形状を有している。
一態様では、前記研磨パッドの表面に対する前記ドレッサアームの傾斜角度は、0度から15度の範囲内である。
一態様では、前記ドレッサは、四角形状を有している。
一態様では、前記ドレッシング装置は、前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを鉛直方向に移動させる鉛直移動装置と、前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを水平方向に移動させる水平移動装置と、を備えている。
一態様では、前記ドレッシング装置は、前記研磨パッドの表面に第1表面粗さを形成する第1ドレッシング工程を実行する第1ドレッサアッセンブリと、前記第1表面粗さよりも細かい粗さを有する第2表面粗さを形成する第2ドレッシング工程を実行する、前記ドレッサアッセンブリに相当する第2ドレッサアッセンブリと、を備えている。
一態様では、前記ドレッシング装置は、前記研磨パッドの表面に第1表面粗さを形成する第1ドレッシング工程を実行する第1ドレッサアッセンブリと、前記第1表面粗さよりも細かい粗さを有する第2表面粗さを形成する第2ドレッシング工程を実行する、前記ドレッサアッセンブリに相当する第2ドレッサアッセンブリと、を備えている。
一態様では、研磨パッドが保持された研磨テーブルを回転させ、固定砥粒を有するドレッサを超音波で振動させながら、前記ドレッサを前記研磨パッドの表面に摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、ドレッシング方法が提供される。
一態様では、前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で水平方向に振動させる。
一態様では、前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で振動させつつ、前記研磨パッドの中心から前記研磨パッドの周縁部まで、前記ドレッサを移動させる。
一態様では、前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする。
一態様では、前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で振動させつつ、前記研磨パッドの中心から前記研磨パッドの周縁部まで、前記ドレッサを移動させる。
一態様では、前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする。
一態様では、四角形状を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする。
一態様では、前記研磨パッドの表面に第1表面粗さを形成する第1ドレッシング工程と、前記第1表面粗さよりも細かい粗さを有する第2表面粗さを形成する第2ドレッシング工程と、を備える。
一態様では、前記研磨パッドの表面に第1表面粗さを形成する第1ドレッシング工程と、前記第1表面粗さよりも細かい粗さを有する第2表面粗さを形成する第2ドレッシング工程と、を備える。
ドレッシング装置は、超音波振動装置によってドレッサを超音波振動させることができる。したがって、ドレッシング装置は、研磨パッドの表面を緻密に削ることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図1は、研磨装置1の一実施形態を示す図である。図1に示すように、研磨装置1は、研磨パッド10を支持する研磨テーブル11と、ウェハなどの基板Wを研磨パッド10に摺接させて、基板Wを研磨するトップリング装置20と、研磨パッド10の表面(すなわち、研磨面)10aを目立て(ドレッシング)するドレッシング装置30と、を備えている。
研磨パッド10は研磨テーブル11の上面に取り付けられており、研磨パッド10の上面は研磨面を構成している。研磨テーブル11はテーブルモータ12に連結されている。テーブルモータ12は、研磨テーブル11および研磨パッド10を矢印で示す方向に回転されるようになっている。
トップリング装置20は、基板Wを保持し研磨パッド10の上面に押圧するトップリングヘッド21と、トップリングヘッド21に連結されるトップリング駆動軸22と、を備えている。トップリング駆動軸22は、モータ(図示しない)に連結されている。このモータの回転はトップリング駆動軸22を介してトップリングヘッド21に伝達される。このようにして、トップリングヘッド21は、矢印で示す方向にトップリング駆動軸22を中心として回転する。
トップリングヘッド21の下面は、真空吸着などにより基板Wを保持する基板保持面を構成している。基板Wは、トップリングヘッド21の下面に保持される。トップリング駆動軸22は、エアシリンダなどの上下動アクチュエータ(図示しない)に連結されている。したがって、トップリングヘッド21は、上下動アクチュエータによりトップリング駆動軸22を介して上下動する。
研磨装置1は、液体(研磨液および/またはドレッシング液)を研磨パッド10の表面10aに供給する液体供給装置25をさらに備えている。液体供給装置25(より具体的には、液体供給装置25のノズル25a)は、研磨パッド10の中心の上方(図1では、研磨パッド10の中心軸線CL上)に配置されている。液体供給装置25は、研磨液(スラリー)を研磨パッド10に供給するための研磨液供給機構と、ドレッシング液(例えば純水)を研磨パッド10に供給するためのドレッシング液供給機構とに連結されている。
基板Wの研磨は、次のようにして行なわれる。トップリングヘッド21の下面に基板Wが保持され、トップリングヘッド21および研磨テーブル11が回転される。この状態で、研磨パッド10の表面10aには研磨液が供給され、トップリングヘッド21により基板Wが研磨パッド10の表面10aに押圧される。基板の表面(下面)は、研磨液に含まれる砥粒による機械的研磨作用と研磨液の化学的研磨作用により研磨される。
ドレッシング装置30は、研磨パッド10の表面10aに摺接され、かつ固定砥粒を有するドレッサ31と、ドレッサ31を保持するドレッサアーム32と、ドレッサアーム32に連結され、かつドレッサ31を超音波で振動(本実施形態では、水平振動)させる超音波振動装置33と、を備えている。これらドレッサ31、ドレッサアーム32、および超音波振動装置33の組み合わせは、ドレッサアッセンブリ34と呼ばれてもよい。
図2(a)は、ドレッサ31をドレッサアーム32の軸方向から見た図である。図2(b)は、図2(a)の矢印A方向から見た図である。図2(a)および図2(b)に示すように、ドレッサ31は、四角形状(より具体的には、長方形状)を有しており、ドレッサアーム32に直接接続されている。研磨パッド10をドレッシングするときには、ドレッサ31は、研磨パッド10の表面10aに対して垂直に配置される。すなわち、ドレッサ31は、中心軸線CLに対して平行に配置された状態で、研磨パッド10をドレッシングする。
図1に示す実施形態では、ドレッサ31の長手方向の長さは、超音波振動装置33のハウジング33b(後述する)の直径よりも長い。したがって、ハウジング33bが研磨パッド10の表面10aに接触することなく、ドレッサ31は研磨パッド10の表面10aに垂直に接触する。
ドレッサ31の外周面31aは、固定砥粒を保持している。この固定砥粒は、例えば、ダイヤモンド砥粒である。図2(b)に示すように、ドレッサ31は、研磨パッド10の表面10aに摺接される下面(ドレッシング面)31bを有している。ドレッサ31の下面31bは、ドレッサ31の外周面31aの一部である。
図1に示すように、ドレッシング装置30は、ドレッサアッセンブリ34(より具体的には、ドレッサ31)に連結され、かつドレッサ31を鉛直方向に移動させる鉛直移動装置35と、ドレッサアッセンブリ34(より具体的には、ドレッサ31)に連結され、かつドレッサ31を水平方向に移動させる水平移動装置36と、を備えている。鉛直移動装置35および水平移動装置36のそれぞれの一例として、リニアモータとリニアレールとの組み合わせ、またはラックアンドピニオンを挙げることができる。鉛直移動装置35および水平移動装置36は、ドレッサ31の位置制御ユニットである。
鉛直移動装置35は、研磨パッド10に対して垂直方向(本実施形態では、鉛直方向)に延びる鉛直ベース40と、鉛直ベース40に対して相対的に移動する鉛直アクチュエータ41と、を備えている。図1に示すように、鉛直アクチュエータ41および超音波振動装置33は、連結部材42を介して互いに連結されている。超音波振動装置33は、超音波振動子33aと、超音波振動子33aを収容するハウジング33bと、を備えている。連結部材42は、超音波振動装置33のハウジング33bおよび鉛直アクチュエータ41に固定されている。
鉛直アクチュエータ41が鉛直ベース40に沿って上下方向に移動すると、連結部材42とともに、ドレッサアッセンブリ34は研磨パッド10に近接する方向および離間する方向に移動する。鉛直アクチュエータ41は、その移動によって、ドレッサ31の研磨パッド10に対する接触圧力を制御する。
図3は、水平移動装置36を上から見た図である。図3では、研磨パッド10およびドレッシング装置30以外の要素の図示は省略されている。図1および図3に示すように、水平移動装置36は、研磨パッド10に対して平行方向(本実施形態では、水平方向)に延びる水平ベース45と、水平ベース45に対して相対的に移動する水平アクチュエータ46と、を備えている。
水平アクチュエータ46は鉛直ベース40に固定されている。したがって、水平アクチュエータ46が水平ベース45に沿って水平方向に移動すると、鉛直移動装置35およびドレッサアッセンブリ34は一体的に、研磨パッド10の半径方向に移動する。水平アクチュエータ46は、その移動によって、研磨パッド10に対するドレッサ31のドレッシング位置を制御する。水平ベース45は、研磨パッド10の外側まで延びている。したがって、ドレッサ31は、研磨パッド10上のドレッシング位置と、研磨パッド10の外側の待機位置との間を移動することができる。
研磨パッド10の表面10aのドレッシングは、基板Wの研磨中に行ってもよく、または基板Wの研磨前に行ってもよい。研磨パッド10の表面10aをドレッシングする場合、ドレッサ31は、水平移動装置36によって研磨パッド10の上方の位置まで移動する。研磨パッド10(および研磨テーブル11)がテーブルモータ12によって回転された状態で、ドレッサ31は、鉛直移動装置35によって、研磨パッド10に近接する方向に移動する。
超音波振動装置33は、その駆動により、ドレッサアーム32と平行な方向(本実施形態では、水平方向)に、ドレッサ31を超音波振動させる。したがって、研磨パッド10が回転された状態で、ドレッサ31は、超音波で振動しつつ、研磨パッド10の表面10aに摺接する。超音波振動装置33は、ドレッサ31が研磨パッド10に接触する前にドレッサ31を振動させてもよく、またはドレッサ31が研磨パッド10に接触した後にドレッサ31を振動させてもよい。
ドレッサ31は、水平移動装置36によって、研磨パッド10の半径方向に往復移動しつつ、超音波振動装置33によって、超音波振動する。このようにして、ドレッサ31は、研磨パッド10の表面10aをドレッシングする。研磨パッド10のドレッシング中、ドレッサ31は、超音波で振動されつつ、研磨パッド10の回転中において、研磨パッド10の中心から研磨パッド10の周縁部10bまで水平移動される。結果として、ドレッシング装置30は、研磨パッド10の表面10aの全体をドレッシングすることができる。
図4は、研磨パッド10の表面10aをドレッシングするドレッサ31を示す図である。図4に示すように、ドレッサ31の外周面31aの下面31bには、固定砥粒Dが固定されている。固定砥粒Dは、水平方向に超音波振動しつつ、研磨パッド10の表面10aに食い込み、研磨パッド10をドレッシングする。このようにして、研磨パッド10の表面10aには、細かな溝が形成される。
本実施形態では、ドレッサ31の研磨パッド10に対する接触圧力は、6.9kPa(すなわち、1PSI)以下である。一実施形態では、接触圧力は、1.4kPa(すなわち、0.2PSI)から6.9kPa(すなわち、1PSI)までの範囲内で決定されてもよい。なお、ドレッサ31の接触圧力の範囲は、1.4kPaから6.9kPaまでの範囲には限定されない。例えば、ドレッサ31の接触圧力は、13.8kPa(すなわち、2PSI)以下であってもよい。
ドレッサ31の接触圧力が6.9kPa以下である場合、研磨パッド10の表面10aに形成される溝の深さは、約1μmである。一実施形態では、ドレッシング装置30は、ドレッサ31の研磨パッド10に対する接触圧力を測定する圧力センサ(面圧計)を備えてもよい。この場合、ドレッシング装置30は、圧力センサに測定される接触圧力が上記範囲内になるように、鉛直移動装置35を制御する。
一般的なドレッシング装置を使用した場合、研磨パッド10の表面10aを緻密に削ることは困難である。本実施形態によれば、ドレッシング装置30は、超音波振動装置33によってドレッサ31を超音波振動させることができるため、研磨パッド10の表面10aを緻密に削ることができる。結果として、研磨装置1は、その性能を向上させることができる。
また、一般的なドレッサの接触圧力は、本実施形態におけるドレッサ31の接触圧力よりも大きい。したがって、単位時間あたりの削り量(すなわち、カットレート)が大きくなってしまう。本実施形態によれば、ドレッシング装置30は、研磨パッド10に対するドレッサ31の接触圧力を比較的小さくすることができる。したがって、ドレッシング装置30は、カットレートを小さくすることができ、結果として、研磨パッド10の長寿命化を実現することができる。
図1に示すように、研磨装置1は、研磨パッド10の上方に配置されたドレッシング監視装置50と、ドレッシング監視装置50に電気的に接続された制御装置51と、を備えてもよい。一実施形態では、ドレッシング監視装置50は、接触式または非接触式の表面粗さ測定器であってもよい。この場合、ドレッシング監視装置50は、研磨パッド10の表面粗さを測定し、測定結果を示す電気信号を制御装置51に送る。制御装置51は、ドレッシング監視装置50による測定結果に基づいて、ドレッシング装置30による研磨パッド10のドレッシングの完了を判断する。制御装置51は、ドレッシングの完了を決定づける研磨パッド10の表面粗さを予め記憶している。
一実施形態では、ドレッシング監視装置50は、研磨パッド10の表面10aを撮像する撮像装置であってもよい。この場合、制御装置51は、ドレッシングの完了を決定づける研磨パッド10の表面10aの画像を予め記憶している。この画像は、例えば、図4に示すような細かな溝が形成された研磨パッド10の表面10aの画像である。
一実施形態では、ドレッシング監視装置50は、ドレッサ31の高さを測定する高さセンサであってもよい。制御装置51は、ドレッシングの完了を決定づけるドレッサ31の高さを予め記憶している。制御装置51は、ドレッサ31の高さが目標の高さに達した時に、ドレッシングの完了を決定する。
一実施形態では、制御装置51は、ドレッシング工程の実行時間に基づいて、ドレッシングの完了を決定してもよい。この場合、制御装置51は、ドレッサ31の振動の大きさと、ドレッサ31の接触圧力と、ドレッシング工程の完了までに必要な時間との間の相関関係を予め記憶している。
図5は、ドレッシング装置30の他の実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の構成は、上述した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。上述した実施形態では、ドレッサ31は、研磨パッド10の表面10aと垂直に配置されている。図5に示すように、ドレッサ31は、研磨パッド10の表面10aに対して傾斜して配置されてもよい。
図5に示す実施形態では、研磨パッド10の表面10aに対するドレッサアーム32の傾斜角度θは、15度である。図1および図5に示すように、研磨パッド10の表面10aに対するドレッサアーム32の傾斜角度は、0度から15度の範囲内であってもよい。この場合であっても、ドレッシング装置30は、実質的に、ドレッサ31を超音波で水平振動させることができる。
一実施形態では、連結部材42は、ドレッサアッセンブリ34を回転させる回転装置であってもよい。この場合、ドレッシング装置30は、ドレッサアーム32の傾斜角度が上記範囲内になるように、回転装置としての連結部材42の動作を制御する。
図6は、ドレッシング装置30の他の実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の構成は、上述した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図6に示す実施形態では、ドレッシング装置30は、ドレッサアッセンブリ34と、ドレッサアッセンブリ34とは別個のドレッサアッセンブリ64と、を備えている。
以下、本明細書において、ドレッサアッセンブリ64を第1ドレッサアッセンブリ64と呼ぶことがあり、ドレッサアッセンブリ34を第2ドレッサアッセンブリ34と呼ぶことがある。
第1ドレッサアッセンブリ64は、研磨パッド10の表面10aに摺接されるドレッサ61と、ドレッサ61を回転自在に保持するドレッサ揺動アーム62と、を備えている。ドレッサ揺動アーム62は、ドレッサ揺動軸63に支持されている。ドレッサ61は、円板形状を有しており、その下面に固定砥粒が固定されている。この固定砥粒は、上述したドレッサ31に固定された固定砥粒と同一の性質を有する砥粒であってもよく、または異なる性質を有する砥粒であってもよい。
ドレッサ揺動軸63は、研磨パッド10の外側に配置されており、回転可能に構成されている。したがって、ドレッサ61は、ドレッサ揺動軸63の駆動により、研磨パッド10上のドレッシング位置と研磨パッド10の外側の待機位置との間を移動可能である。
図6に示す実施形態では、研磨パッド10をドレッシングする場合、まず、第1ドレッサアッセンブリ64は、研磨パッド10の表面10aを粗くドレッシングする第1ドレッシング工程(粗ドレッシング工程)を実行し、その後、第2ドレッサアッセンブリ34は、研磨パッド10の表面10aを微細にドレッシングする第2ドレッシング工程(仕上げドレッシング工程)を実行する。トップリング装置20は、第1ドレッシング工程と第2ドレッシング工程との間に基板Wを研磨する研磨工程を実行してもよい。
第1ドレッシング工程は、研磨パッド10の表面10aに第1表面粗さを形成する工程であり、第2ドレッシング工程は、研磨パッド10の表面10aに第2表面粗さを形成する工程である。第1ドレッシング工程は、新品の研磨パッド10をドレッシングするための工程であってもよい。第1表面粗さを示す数値は、第2表面粗さを有する数値よりも大きい。したがって、「第1表面粗さは第2表面粗さよりも粗い」または「第2表面粗さは第1表面粗さよりも細かい」との表現が可能である。
一実施形態では、第1ドレッシング工程を実行するために、ドレッシング装置30は、研磨パッド10に対するドレッサ61の接触圧力を研磨パッド10に対するドレッサ31の接触圧力よりも大きくしてもよい。一実施形態では、第1ドレッシング工程を実行するために、ドレッサ61は、ドレッサ31よりも粗い固定砥粒を保持してもよい。このように、図6に示す実施形態では、ドレッシング装置30は、2段階のドレッシング工程を実行することができる。
図6に示す実施形態では、第1ドレッサアッセンブリ64と第2ドレッサアッセンブリ34とは、異なる構造を有しているが、第1ドレッサアッセンブリ64は、第2ドレッサアッセンブリ34と同一の構造を有してもよい。
図示しないが、ドレッシング装置30は、単一のドレッサアッセンブリ34によって、2段階のドレッシング工程を実行してもよい。一実施形態では、ドレッシング装置30は、超音波振動装置33の動作を停止させた状態で、第1接触圧力でドレッサ31を研磨パッド10に押し付けて、第1ドレッシング工程を実行する。その後、ドレッシング装置30は、超音波振動装置33を動作させた状態で、第1接触圧力よりも小さな第2接触圧力でドレッサ31を研磨パッド10に押し付けて、第2ドレッシング工程を実行してもよい。第1接触圧力と第2接触圧力との切り替えは、鉛直移動装置35によって行われる。このようにして、ドレッシング装置30は、2段階のドレッシング工程を実行することができる。
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。
1 研磨装置
10 研磨パッド
10a 表面
11 研磨テーブル
12 テーブルモータ
20 トップリング装置
21 トップリングヘッド
22 トップリング駆動軸
25 液体供給装置
30 ドレッシング装置
31 ドレッサ
31a 外周面
31b 下面
32 ドレッサアーム
33 超音波振動装置
33a 超音波振動子
33b ハウジング
34 ドレッサアッセンブリ
35 鉛直移動装置
36 水平移動装置
40 鉛直ベース
41 鉛直アクチュエータ
42 連結部材
45 水平ベース
46 水平アクチュエータ
50 ドレッシング監視装置
51 制御装置
61 ドレッサ
62 ドレッサ揺動アーム
63 ドレッサ揺動軸
64 ドレッサアッセンブリ
10 研磨パッド
10a 表面
11 研磨テーブル
12 テーブルモータ
20 トップリング装置
21 トップリングヘッド
22 トップリング駆動軸
25 液体供給装置
30 ドレッシング装置
31 ドレッサ
31a 外周面
31b 下面
32 ドレッサアーム
33 超音波振動装置
33a 超音波振動子
33b ハウジング
34 ドレッサアッセンブリ
35 鉛直移動装置
36 水平移動装置
40 鉛直ベース
41 鉛直アクチュエータ
42 連結部材
45 水平ベース
46 水平アクチュエータ
50 ドレッシング監視装置
51 制御装置
61 ドレッサ
62 ドレッサ揺動アーム
63 ドレッサ揺動軸
64 ドレッサアッセンブリ
Claims (12)
- 研磨パッドの表面をドレッシングするドレッサアッセンブリを備えたドレッシング装置であって、
前記ドレッサアッセンブリは、
固定砥粒を有するドレッサと、
前記ドレッサを保持するドレッサアームと、
前記ドレッサアームに連結され、かつ前記ドレッサを超音波で振動させる超音波振動装置と、を備える、ドレッシング装置。 - 前記固定砥粒は、前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒である、請求項1に記載のドレッシング装置。
- 前記研磨パッドの表面に対する前記ドレッサアームの傾斜角度は、0度から15度の範囲内である、請求項1または2に記載のドレッシング装置。
- 前記ドレッサは、四角形状を有している、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
- 前記ドレッシング装置は、
前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを鉛直方向に移動させる鉛直移動装置と、
前記ドレッサに連結され、かつ前記ドレッサを水平方向に移動させる水平移動装置と、を備えている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のドレッシング装置。 - 前記ドレッシング装置は、
前記研磨パッドの表面に第1表面粗さを形成する第1ドレッシング工程を実行する第1ドレッサアッセンブリと、
前記第1表面粗さよりも細かい粗さを有する第2表面粗さを形成する第2ドレッシング工程を実行する、前記ドレッサアッセンブリに相当する第2ドレッサアッセンブリと、を備えている、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のドレッシング装置。 - 研磨パッドが保持された研磨テーブルを回転させ、
固定砥粒を有するドレッサを超音波で振動させながら、前記ドレッサを前記研磨パッドの表面に摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、ドレッシング方法。 - 前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で水平方向に振動させる、請求項7に記載のドレッシング方法。
- 前記ドレッシング中に、前記ドレッサを超音波で振動させつつ、前記研磨パッドの中心から前記研磨パッドの周縁部まで、前記ドレッサを移動させる、請求項7または8に記載のドレッシング方法。
- 前記ドレッサの外周面に固定されたダイヤモンド砥粒を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、請求項7乃至9のいずれか一項に記載のドレッシング方法。
- 四角形状を有する前記ドレッサを前記研磨パッドに摺接させて、前記研磨パッドをドレッシングする、請求項7乃至10のいずれか一項に記載のドレッシング方法。
- 前記研磨パッドの表面に第1表面粗さを形成する第1ドレッシング工程と、
前記第1表面粗さよりも細かい粗さを有する第2表面粗さを形成する第2ドレッシング工程と、を備える、請求項7乃至11のいずれか一項に記載のドレッシング方法。
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WO2024018735A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 株式会社Sumco | 研磨パッドのドレッシング方法、シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハの研磨装置 |
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2019
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CN114952452B (zh) * | 2022-04-19 | 2023-09-26 | 赛莱克斯微***科技(北京)有限公司 | 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法 |
WO2024018735A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 株式会社Sumco | 研磨パッドのドレッシング方法、シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハの研磨装置 |
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