KR100213939B1 - 디스플레이 패널의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표시 소자들이 장착된 하부 패널과 형광체층이 마련된 상부 패널을 프릿 글래스를 이용하여 접합하는 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,상기 하부 패널과 상부 패널의 접합은 진공 분위기에서 소결하여 수행한다. 상기 하부 패널과 상부 패널의 접합은 400∼500℃에서 소결하여 수행한다. 그리고, 상기 하부 패널과 상부 패널을 소결하기 전에 상기 하부 패널과 상부 패널을 300∼500℃에서 가소결하는 단계를 더 구비할 수 있다. 본 발명의 디스플레이 패널의 제조방법에 의하면, 진공중에서 상부 패널과 하부 패널을 접합하는 본소결을 시행함으로 표시소자들의 산화를 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히, 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, PDP(plasma display panel), FED(field emitter display), VFD(vacuum fluorescent display) 또는 플랫 CRT(flat cathode ray tube) 등의 디스플레이 패널은 디스플레이 소자의 안정적인 동작을 위하여 유리 기판에 형성된 상부 패널과 하부 패널을 접합하여 진공용기를 만들어 사용한다.이러한 상하부 패널의 접합은 프릿 글래스를 이용하여 주로 소자들이 형성되어 있는 상부 패널과 칼라를 보여주는 형광체층이 있는 하부 패널을 접합하게 된다.
그런데, 종래의 상하부 패널의 접합은 약 500℃의 산소, 질소 또는 아르곤 분위기에서 접합한 다음, 접합된 디스플레이 패널을 상온으로 하강시킴으로써 접합을 완료한다.
따라서, 상기 종래의 상하부 패널의 접합방법은 프릿 글래스의 성질상 500℃ 근방의 고온에서 수행하여야 하기 때문에, 상부와 하부 패널에 앞의 공정에서 이미 형성되어 있는 소자들과 형광체층에 영향을 주어 특성의 열화가 일어나거나, 심한경우에는 디스플레이 패널에 영구적인 손상을 주어 디스플레이 패널이 전혀 동작을 하지 않거나, 디스플레이 소자의 양산시 수율 및 생산량 감소 등의 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 기술적 과제를 상술한 문제점을 해결할 수 있는 디스플레이 패널의 제조방법을 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명에 의한 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위한 진공 챔버를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 디스플레이 패널의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 표시 소자들이 장착된 하부 패널과 형광체층이 마련된 상부 패널을 프릿 글래스를 이용하여 접합하는 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서, 상기 하부 패널과 상부 패널의 접합은 진공 분위기에서 소결하여 수행한다.
상기 하부 패널과 상부 패널의 접합은 400∼500℃에서 소결하여 수행한다. 그리고, 상기 하부 패널과 상부 패널을 소결하기 전에 상기 하부 패널과 상부 패널을 300∼500℃에서 가소결하는 단계를 더 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 패널의 제조방법은 표시소자 들이 장착된 하부 패널 상에 프릿 글래스를 도포하는 단계와, 상기 하부 패널의 프릿 글래스 상에 상부 패널을 설치하는 단계와, 상기 프릿 글래스가 장착된 하부 패널과 상부 패널을 가소결하여 상기 프릿 글래스에서 발생되는 가스를 1차로 아웃개싱시키는 단계와, 상기 프릿 글래스가 가소결된 하부 패널과 상부 패널이 설치된 진공 전기로를 진공 배기하는 단계와, 상기 진공배기된 진공전기로에서 상기 프릿 글래스가 도포된 하부 패널과 상부 패널을 가소결하여 상기 프릿 글래스에서 발생되는 가스를 2차로 아웃개싱시키는 단계와, 상기 프릿 글래스가 도포된 하부 패널과 상부 패널을 진공전기로에서 본소결을 수행하여 상기 하부 패널과 상부 패널을 접합시키는 단계를 포함한다.
상기 1차 아웃개싱 단계는 300∼500℃의 산소분위기에서 전기로를 이용하여 수행한다. 상기 2차 아웃개싱 단계는 300∼500℃에서 수행한다. 상기 본소결은 400∼500℃에서 수행한다.
본 발명의 디스플레이 패널의 제조방법에 의하면, 진공중에서 상부 패널과 하부 패널을 접합하는 본소결을 시행함으로 표시소자들의 산화를 방지할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위한 진공 챔버를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 밟명의 디스플레이 패널의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
먼저, 도 1을 참조하여 디스플레이 패널을 설명한다. 디스플레이 패널은 하부 유리기판(21) 상에 표시소자(23)들이 형성되어 있는 하부 패널과, 상기 하부 패널의 표시 소자(23)에 대향하여 형성되어 있고, 상부 유리기판(25) 상에 컬라를 보여주는 형광체층(27)이 형성되어 있는 상부 패널과, 상기 상부 패널과 하부 패널을 접합할 수 있는 프릿 글래스(29)로 구성된다. 그리고, 상기 하부 유리기판(21) 및 상부 유리기판(25)은 공기를 배기하여 진공을 유지할 수 있는 진공 챔버(31) 내의 핫 플레이트(hot plate: 33)에 지지되어 있다.
다음에, 도 2를 참조하여 본 발명의 디스플레이 패널의 제조방법을 설명한다.
구체적으로, 팁 어레이 등의 표시소자들이 장착된 하부 패널에 프릿 글래스를 도포한다(스텝 50). 이어서, 상기 하부 패널의 프릿 글래스 상에 상부 패널을 설치한다(스텝 55). 다음에, 일반적인 전기로를 이용하여 300∼500℃의 산소분위기에서 가소결하여 프릿 글래스에서 발생되는 가스를 1차로 아웃개싱시킨다(스텝 60). 이처럼 300∼500℃에서 가소결하여 프릿 글래스에서 발생되는 가스를 1차로 아웃개싱시키는 이유는 후공정의 진공 전기로에서 본소결을 진행할 때 프릿 글래스에서 아웃개싱하여 발생하는 가스를 줄여 진공도를 유지하기 위함이다.
이어서, 팁 어레이등의 표시소자들이 장착되고 프릿 글래스가 가소결된 상하부 패널을 진공 전기로에 설치한 후 진공전기로를 10-8Torr 이상 진공 배기한다 (스텝 65). 다음에, 진공 배기된 진공전기로에서 상하부 패널을 300∼500℃까지 가열하여 상기 프릿 글래스에서 발생되는 가스를 2차로 아웃개싱시킨다(스텝 70). 이어서, 상기 상하부 패널을 400∼500℃의 진공전기로에서 본소결을 수행하여 상기 하부 패널과 상부 패널을 접합시켜 디스플레이 패널을 제조한다 (스텝 75).
이렇게 제조된 본 발명의 디스플레이 패널은 진공중에서 본소결을 진행함으로써 팁 어레이 등의 표시소자들의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 의해 제조된 디스플레이 패널은 진공 배기를 위한 배기관을 제거함으로써 공정 수를 줄일 수 있다. 또한, 본 발명은 고진공로에서 디스플레이 패널을 형성하기 때문에 패널 내부를 고진공으로 제작할 수 있다.
이상, 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식으로 그 변형이나 개량이 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명의 디스플레이 패널의 제조방법에 의하면, 진공중에서 상부 패널과 하부 패널을 접합하는 본 소결을 시행함으로 표시소자들의 산화를 방지할 수 있고 진공 배기관 없이 쉽게 진공 배기를 수행할 수 있다.
Claims (7)
- 표시 소자들이 장착된 하부 패널과 형광체층이 마련된 상부 패널을 프릿 글래스를 이용하여 접합하는 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,상기 하부 패널과 상부 패널의 접합은 진공 분위기에서 소결하여 수행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 하부 패널과 상부 패널의 접합은 400∼500℃에서 소결하여 수행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 상기 하부 패널과 상부 패널을 소결하기 전에 상기 하부 패널과 상부 패널을 300∼500℃에서 가소결하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.
- 표시소자 들이 장착된 하부 패널 상에 프릿 글래스를 도포하는 단계;상기 하부 패널의 프릿 글래스 상에 상부 패널을 설치하는 단계;상기 프릿 글래스가 장착된 하부 패널과 상부 패널을 가소결하여 상기 프릿 글래스에서 발생되는 가스를 1차로 아웃개싱시키는 단계;상기 프릿 글래스가 가소결된 하부 패널과 상부 패널이 설치된 진공 전기로를 진공 배기하는 단계;상기 진공배기된 진공전기로에서 상기 프릿 글래스가 도포된 하부 패널과 상부 패널을 가소결하여 상기 프릿 글래스에서 발생되는 가스를 2차로 아웃개싱시키는 단계; 및상기 프릿 글래스가 도포된 하부 패널과 상부 패널을 진공전기로에서 본소결을 수행하여 상기 하부 패널과 상부 패널을 접합시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 1차 아웃개싱 단계는 300∼500℃의 산소분위기에서 전기로를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 디스플레이 패널의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 2차 아웃개싱 단계는 300∼500℃에서 수행하는 것을 특징으로 디스플레이 패널의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 본소결은 400∼500℃에서 수행하는 것을 특징으로 디스플레이 패널의 제조방법.
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| KR1019970040233A KR100213939B1 (ko) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 디스플레이 패널의 제조방법 |
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| KR (1) | KR100213939B1 (ko) |
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- 1997-08-22 KR KR1019970040233A patent/KR100213939B1/ko not_active IP Right Cessation
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