KR0158606B1 - 비드 필터의 제조방법 및 장치 - Google Patents

비드 필터의 제조방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자기기에서 발생되는 전자기 장애잡음을 제거하는 비드필터의 제조 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명은 결합제 제조공정, 결합체 부착공정 및 건조공정을 개선시킴으로써, 결합제에 의한 비드필터의 전자기적 특성저하를 최소화하고, 또한 결합강도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 비드필터를 간단한 공정에 의해 제조하고자 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 관통구멍을 구비하고 있는 페라이트 코어와 단자선을 포함하여 전자기기에서 발생되는 전자파 장애잡음을 제거하는 비드필터를 제조하는 방법에 있어서, 에폭시분말(epoxy powder): 10-40wt% 및 벤젠알콜(benzyl alchol): 60-90wt%를 혼합한 후, 탈포처리하여 제조된 에폭시 수지겔을 이용하여 비드필터를 연속적으로 제조할 수 있는 방법 및 장치를 그 요지로 한다.

Description

비드필터의 제조 방법 및 장치
제1도는 종래의 수직형 비드필터 및 그 제조공정을 도시한 모식도로서,
(a)도는 에폭시분말을 결합제로서 사용하는 방식.
(b)도는 액상 에폭시 수지를 결합제로서 사용하는 방식.
(c)도는 액상의 에폭시수지를 결합제로서 사용하는 다른 방식.
(d)도는 단자선을 절곡 포밍(Forming)하는 방색을 나타냄.
제2도는 본 발명에 따른 수직형 비드필터 제조장치의 일부 평면도.
제3도는 제2도의 상세도로서,
(a)도는 제2도의 A-A선 단면도.
(b)도는 제2도의 B-B선 단면도.
(c)도는 제2도의 C-C선 단면도.
(d)도는 제2도의 D-D선 단면도.
(e)도는 제2도의 E-E선 단면도를 나타냄.
제4도는 본 발명에 따라 제조된 수직형 비드필터의 일례를 나타내는 단면모식도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 단자선 12a,12b : 페라이트 코어
110 : 이송수단 120 : 몸체부
130 : 제1경사판 140 : 제2경사판
150 : 결합제 부착수단 160 : 건조로
111 : 이송대 180 : 접착수지층
121 : 제1안내부 112 : 이송대 이송구
121b : 제1확장부 121a : 제1가이드면
122a : 제2가이드면 122 : 제2안내부
123 : 탭홀더 122b : 제2확장부
본 발명은 전자기기에서 발생되는 전자기 장애 잡음을 제거하는 비드필터(Bead Filter)의 제조방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 결합제에 의한 전자기적 특성을 저하시키지 않으면서 페라이트 코어(Ferrite Core)와 단자선을 연속적인 방식에 의해 결속시킴으로서 생산성을 향상시킬 수 있는 비드필터의 제조방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자기기 및 회로에서 발생되는 전자파 장애(EMI: Electro Magnetic Interference)현상을 도전선로나 공중을 타고 전파되어 주변기기 및 회로에 잡음(Noise)를 발생시켜 오동작을 발생시킨다. 이러한 전자파 장애를 해소하기 위하여 소형의 비드필터(Bead Filter)가 사용되고 있다.
상기 비드필터는 그 내부에 관통구멍이 형성되어 있는 페라이트 코어 및 상기 관통구멍내에 관통삽입되는 단자선을 포함하며, 상기 단자선은 결합제에 의해 상기 페라이트 코어에 결합되어 있다.
통상, 비드필터에 요구되는 특성으로는 결합제를 도포하지 않은 경우와 거의 동일한 전자기적 특성, 결합제에 의해 부여되는 단자선과 페라이트코어와의 우수한 결합강도 및 우수한 생산성등을 들 수 있다.
즉, 결합제를 사용하여 페라이트 코어와 단자선을 결합시키더라도 결합제를 도포하지않은 경우와 거의 동일한 전자기적 특성 및 우수한 결합강도를 가질뿐만 아니라 우수한 생산성을 갖는 비드필터의 제조가 요구되고 있다.
상기한 비드필터를 제조하기 위해서는 페라이트 코어내에 결합제를 충진시켜 페라이트 코어를 단자선에 고정시켜야 한다.
그러나, 단자선과 페라이트 코어를 결합시키기 위하여 결합제를 페라이트 코어에 충진시키는 경우, 결합제의 건조시 결합제가 수축하게 되어 페라이트 코어의 표면에 수축응력(stress)을 발생시킴으로서 재료적인 균일성을 저하시키고, 특히 결합제의 코어내 충진은 코어자기저항을 형성시켜 전자기적 특성 특히 임피던스(impedance)(│Z│)를 저하시키게 된다.
따라서 비드필터 제조시 결합제의 종류 및 결합제에 의한 결합층 형성공정은 매우 중요한 인자가 된다.
한편, 비드필터의 제조시 사용되는 결합제로는 에폭시계 결합제, 수지계 결합제 및 페놀계 결합제등이 알려져 있다
상기 수지계 결합제를 사용하는 경우에는 결합제가 저렴하고, 건조시간을 단축할 수 있어 생산성을 높일수는 있지만 일반적으로 용액상태로 사용하므로[침적(dipping)공정] 다른 결합제에 비하여 상대적으로 건조시의 수축율이 크기 때문에 코어의 내부응력도 상대적으로 높으며, 수지가 코어의 표면에 침흡되어 응고되기 때문에 전자기적 특성이 극히 열악하게 되고, 또한 재질특성이 적용 주파수 대역(수십MHz - 수백MHz : 일반적으로 50-300MHz)에서 불안정하고, 고주파의 특성이 저하되어 제품의 신뢰성을 보장할 수 없는 단점을 가지고 있다.
상기한 페놀계 결합제를 사용하는 경우에는 건조시의 수축에 의한 수축응력이 다른 결합제에 비하여 상대적으로 매우 적다는 장점은 있지만, 결합력(Bonding power)이 매우 적어 단자선을 코어에 고정시키기 위해서는 많은 양의 결합제가 사용되어야 하므로 제품의 칫수불량은 물론 상온에서도 부품의 자동삽입기기에서의 부품의 견고성 요구치(코어와 단자선 간의 결합력 : 3-5kgf정도)에 미달되어 제품의 기계적 강도를 보장할 수가 없고 제품의 건조시간이 상대적으로 길어 생산성이 감소되는 단점을 가지고 있다
반면에, 에폭시계 결합제를 사용하는 경우에는 다른 결합제에 비하여 전자기적 특성저하가 적고, 또한 열경화성이 커 결합강도가 우수하며 생산성에 있어서는 수지계 결합제와 거의 비슷한 특성을 갖는다.
따라서 비드필터의 제조시 사용되는 결합제로는 에폭시계 결합제가 널리 사용되고 있다.
한편, 전자파 장애를 해소하기 위한 비드필터에는 수평형(Axial) 및 수직형 (Radial)방식이 있는데, 현재는 수직형 비드필터가 대부분 채택되고 있다.
에폭시계 결합제를 사용하여 수직형 비드필터를 제조하는 종래방법들을 설명하기 위한 모식도가 제1도에 나타나 있다.
제1도의 (a)도에 도시된 제조방법은,형 단자선(10)에 관통구멍(14a) 및 (14b)를 각각 구비하고 있는 한쌍의 페라이트 코어(12a)(12b)를 끼우고 이를 수직 하향시켜서 페라이트 코어(12a)(12b)의 하부면과 단자선(10)을 에폭시분말(EPOXY POWDER)(15)로 접착시켜 비드필터를 제조하는 방법이다.
그러나 이 방법은 에폭시 분말(15)의 투입전에 페라이트 코어(12a)(12b)와 단자선(10)을 일차적으로 예열시킨 다음, 적어도 3회이상의 부착공정을 거쳐야만 접착효과가 발생되기 때문에 제조설비의 대형화 및 제조공정의 복잡화가 초래되는 문제점이 있다.
또한, 제1도의 (b)도에 도시된 제조방법은형 단자선(10)에 한쌍의 페라이트 코어(12a)(12b)를 끼우고, 이를 액상의 에폭시 수지(16)내로 침적(dipping)시켜서 페라이트 코어(12a)(12b)와 단자선(10)을 접착시키므로서 비드필터를 제조하는 방법이다. 그러나 이 방법은 액상의 에폭시 수지(16)가 응고되면서 페라이트 코어(12a)(12b)의 표면에 기계적 응력(Stress)을 발생시키므로서 완제품의 전자기적 특성을 저하시키는 문제점이 있다.
그리고 제1도의 (c)도에 도시된 제조방법은, 페라이트 코어(12a)(12b)에형 단자선(10)을 끼우고, 액상의 에폭시수지(16)를 상기 페라이트 코어(12a)(12b)와 단자선(10)사이에 도포하여 비드필터를 제조하는 방법이다.
그러나 이 방법은 액상의 에폭시 수지(16)를 낱개로 부착시켜야 하기 때문에 그 생산능력이 저하되고, 작업속도가 늦는 문제점이 있다.
또한, 제1도의 (d)도에 도시된 제조방법은 페라이트 코어(12)를형 단자선(10)에 끼우고, 에폭시수지(16)를 도포하여 부착시킨 다음, 상기 단자선(10)을 일정형상으로 절곡 포밍하여 비드필터를 제조하는 방법이다. 그러나 이 방법 또한 제조공정이 복잡한 문제점이 있다.
한편, 수평형 비드필터의 제조방법으로는 결합제로서 수지계를 사용하여 무한궤도체인을 이용한 연속방식이 사용되고 있다.
그러나, 이 방법의 경우에는 생산성은 우수하지만, 결합제의 경화시 결합제의 수축에 의해 코어의 표면에 응력이 발생되고, 이 응력으로 인하여 코어의 결정구조내에 전위(deslocation)가 발생하게 되어 격자간의 균일성이 떨어지게 되므로, 전자기적 특성 중 임피던스 및 인덕턴스(inductance) 특성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명자는 상기한 종래방법들의 제반 문제점을 해결하기 위하여 연구와 실험을 행하고, 그 결과에 근거하여 본 발명을 제안하게 된 것으로서, 본 발명은 결합제 제조공정, 결합제 부착공정 및 건조공정을 개선시킴으로서 결합제에 의한 비드 필터의 전자기적 특성저하를 최소화하고, 또한 결합강도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 비드 필터를 간단한 공정에 의해 연속적으로 제조할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 비드 필터의 제조방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 생산성을 향상시킬 수 있는 비드 필터의 제조장치를 제공하고자 하는데 있다.
이하 본 발명에 대하여 설명한다.
본 발명은 관통구멍을 구비하고 있는 페라이트 코어와 단자선을 포함하여 전자기기에서 발생되는 전자파 장애잡음을 제거하는 비드 필터를 제조하는 방법에 있어서, 에폭시 분말(epoxy powder):10-40wt%(이하, %라 칭함) 및 벤젠알콜(benzylalchol):60-90%를 혼합하여 에폭시 수지겔(gel)을 제조하는 단계; 상기와 같이 제조된 에폭시 수지겔을 탈포시키는 단계; 다수개의 단자선을 준비하는 단계; 상기 단자선 각각에 대하여 에폭시 수지겔이 부착될 부위를 선정하는 단계; 상기 단자선 각각에 페라이트 코어를 삽입한 후 일정한 간격을 두고 단자선을 연속적으로 이송시키는 단계;상기와 같이 선정된 에폭시 수지겔의 부착부위가 상기 페라이트 코어의 관통구멍내에 위치되지 않도록 상기코어를 위치시키는 단계; 상기와 같이 코어가 위치된 상태에서 연속적으로 이송되는 각각의 단자선의 에폭시 수지겔 부착부위에 상기와 같이 탈포된 에폭시 수지겔을 부착시키는 단계; 상기와 같이 부착된 에폭시 수지겔을 지나 최종 위치까지 상기 코어를 회전시키면서 이동시켜 적어도 코어의 관통구멍 내주면과 단자선의 외주면 사이에서 접착수지층이 형성되도록 하는 단계 : 및 상기와 같이 형성된 접착수지층을 150~400℃의 온도범위에서 건조하여 단자선과 페라이트 코어를 접착 결합시키는 단계를 포함하여 구성되는 비드 필터의 제조방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은 페라이트 코어가 삽입되어 있는 단자선을 이동시키기 위한 이송수단; 상기 이송수단을 가이드하고 지지해주는 몸체부; 상기단자선에 삽입된 페라이트 코어를 서로 반대방향으로 이동시키도록 형성되어 상기 몸체부에 결합되어 있는 제1경사판과 제2경사판; 상기 제1경사판과 제2경사판 사이에 설치되어 결합제를 상기 단자선에 부착하기 위한 결합제 부착 수단; 및 상기 제2경사판쪽의 상기 몸체부의 일측에 설치되어 있는 건조로를 포함하여 구성되는 비드 필터의 제조장치에 관한 것이다.
이하 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 따라 비드 필터를 제조하기 위해서는 우선, 에폭시 수지겔을 제조하여야 한다.
에폭시 수지겔을 제조하기 위해서는 10~40%의 에폭시 분말과 60~90%의 벤젠알콜을 혼합하여야 한다.
상기 에폭시 분말은 결합력을 부여하기 위하여 첨가되는 성분으로서, 본 발명에 바람직하게 적용될 수 있는 에폭시 분말의 조성은 다음과 같다.
즉, 본 발명에 바람직하게 적용될 수 있는 에폭시 분말로는 수지 : 40~80%, SiO2:10~50%, Al2O3:20%이하, Sb2O3: 10%이하 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO 등의 성분: 5.0% 이하로 조성되는 것(이하A 타입 에폭시 분말이라고 칭함)과 수지 : 40~80%, SiO2: 20%이하, Al2O3: 10~50%, Sb2O3: 10% 이하 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO등의 성분 : 5.0%이하로 조성되는 것(이하, B 타입 에폭시 분말이라고 칭함)을 들 수 있다.
상기한 A타입 에폭시 분말 중에서 본 발명에 보다 바람직하게 적용될 수 있는 것은 수지: 50~70%, SiO2 : 25~40%, Al2O3 : 1~13%, Sb2O3 : 2~5% 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO 등의 성분 : 0.1~2.0%로 이루어지는 것이다.
또한 상기한 B타입 에폭시 분말중에서 본 발명에 보다 바람직하게 적용될 수 있는 것은 수지 : 50~70%, SiO2 : 1~13%, Al2O3 : 25~40%, Sb2O3 : 2~5% 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO등의 성분 : 0.1~2.0%로 이루어지는 것이다.
상기한 A타입과 B타입 에폭시 분말의 수지 성분중 비스페놀 A(bisphenol A ; 이하, BPA라고도 칭함) 수지성분을 20~70% 함유시키거나 또는/그리고, 상기 에폭시분말에 1~5%의 다작용성 경석고(Multi Funtional Anhydrite)를 함유시키는 것이 바람직하다.
상기한 BPA수지성분을 상기와 같이 함유시키거나 다작용성 경석고를 함유시키면 결합제에 의한 결합강도가 향상된다.
한편 상기한 에폭시분말의 혼합량이 10%이하인 경우에는 용제작용을 하는 벤젠알콜량이 상대적으로 많아져 충분한 결합력을 부여하지 못하고, 40%이상인 경우에는 고체성분이 많아져 겔화가 어려워 점성이 너무 커지고, 에폭시 수지겔내의 에폭시 수지성분의 균일성을 저하시킬 우려가 있으므로 상기 에폭시 분말의 혼합량은 10~40%로 제한하는 것이 바람직하다.
상기한 에폭시 수지겔을 제조할 시 벤젠알콜의 증발을 억제시켜주는 역할을 하는 안정제성분을 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명에 바람직하게 적용될 수 있는 안정제로는 아세톤 및 에칠알콜을 들 수 있으며, 이들 성분중 1종 또는 2종을 에폭시 분말과 벤젠알콜의 혼합량에 대하여 8%이하로 첨가시키는 것이 바람직하다.
상기 안정제의 첨가량이 8%이상인 경우에는 수지를 용해하여 점도를 떨어뜨리고, 특히 아세톤의 경우에는 에폭시수지와 결합하여 폴리머를 분해시키게 된다.
상기한 혼합공정은 볼밀링(ball milling)법에 의해 행하는 것이 바람직하며, 이때 혼합시간은 1~12시간, 바람직하게는 2∼5시간, 볼밀속도는 50~150rpm, 그리고 볼자크기(ball jar size)는 150~200mm로 선정하는 것이 바람직하다.
한편 상기와 같이 혼합하여 제조된 에폭시 수지겔에 대하여 덩어리를 제거하기 위한 여과처리를 행해주는 것이 바람직하며, 이때 체의 크기는 우수한 필터링(filtering)효과를 얻기 위하여 250 mesh이상으로 선정하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 250~325mesh 이상으로 선정하는 것이다.
다음에, 상기와 같이 제조된 에폭시 수지겔에 대하여 내부에 존재하는 기포를 제거하기 위한 탈포처리를 행하여야 한다.
이때 탈포시간은 10~36시간으로 선정하는 것이 바람직한데, 그 이유는 탈포시간이 10시간 이하인 경우에는 충분한 기포제거가 이루어지지 못하고, 36시간 이상이면 용제인 벤젠알콜의 증발량이 증가되기 때문이다. 보다 바람직한 탈포시간은 10~24시간이다.
상기와 같이 탈포처리하므로서 추후에 행하는 에폭시 수지층 건조시 기공팽창으로 인한 접착불량발생요인이 제거된다.
한편, 상기와 같이 제조된 에폭시 수지겔의 점도는 30-100cps로 유지되어야 하는데, 그 이유는 30cps 이하인 경우에는 유동성이 너무 커서 단자선을 이송시키면서 에폭시 수지겔을 단자선에 부착시킬 때 단자선에 에폭시 수지겔이 유적(부착)되기 곤란할 뿐만 아니라 소정두께의 접착수지층을 얻기가 곤란하고, 100cps 이상인 경우에는 균일한 두께의 접착수지층을 얻기 어렵기 때문이다.
바람직한 에폭시 수지겔의 점도는 30-50cps 이다.
상기와 같이 제조된 에폭시 수지겔을 제조한 다음에는 이 에폭시 수지겔을 단자선에 적절히 부착시켜 단자선과 코어 사이에 접착수지층을 형성시킨 후 이 접착수지층을 건조시키는 공정이 수행되는데, 이에 대하여 상세히 설명한다.
즉, 다수개의 단자선을 준비한 다음, 단자선 각각에 대하여 에폭시 수지겔이 부착될 부위를 선정한다.
상기한 에폭시 수지겔 부착부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상되는 위치로 선정하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 50-90%가 되는 위치로 선정하는 것이다.
상기 에폭시 수지겔 부착 부위가 접착수지층 길이가 코어길이의 50%이하가 되도록 선정된 경우에는 접착수지층의 길이가 짧아 결합강도가 약해지고, 90%이상이 되도록 선정된 경우에는 결합강도는 우수하지만, 작업성이 나빠질 우려가 있다.
다음에, 상기 단자선 각각에 페라이트 코어를 삽입한 후, 일정한 간격을 두고 단자선을 연속적으로 이송시킨다.
다음에, 상기와 같이 선정된 에폭시 수지겔의 부착부위가 상기 페라이트 코어의 관통 구멍내에 위치되지 않도록 상기 코어를 위치시킨다.
상기와 같이 코어가 위치된 상태에서 연속적으로 이송되는 각각의 단자선의 에폭시 수지 및 부착 부위에 상기와 같이 탈포된 에폭시 수지겔을 부착시킨다.
다음에, 상기와 같이 부착된 에폭시 수지겔을 지나 최종 위치까지 상기 코어를 회전시키면서 이동시켜 적어도 코어의 관통구멍 내주면과 단자선의 외주면 사이에서 접착 수지층이 형성되도록 한다.
이때 페라이트 코어가 단자선에 부착된 에폭시 수지겔로 진입할 경우 페라이트 코어는 회전되면서 진입을 해야 하는데, 그 이유는 부착된 에폭시 수지겔을 페라이트 코어의 관통구멍의 내주면과 단자선의 외주면 사이에 균일하게 분포시켜 균일한 접착수지층이 형성되도록 하기 위함이다.
다음에, 상기와 같이 형성된 접착수지층을 150-400℃의 온도범위에서 건조하여 단자선과 페라이트 코어를 접착결합시킴으로써, 비드 필터가 제조된다.
상기한 건조온도가 150℃이하인 경우에는 유기용제인 벤젠알콜이 잔존하게 되어 접착강도가 떨어지게 되며, 400℃이상인 경우에는 에폭시 수지분말성분인 수지(resin)가 탄화(炭化)되어 접착수지층이 취약해지기 때문이다.
보다 바람직한 건조온도는 250-350℃이다.
그리고, 접착 수지층 건조시 건조시간은 30초~10분 정도로 선정하는 것이 바람직하며, 보다 바람직한 건조시간은 1~5분 정도이다.
상기한 건조시간이 30 초 이하인 경우에는 충분한 건조가 이루어지지 않고 10분 이상인 경우에는 에폭시 수지성분인 수지가 탄화되어 접착수지층이 취약해지기 때문이다.
한편, 접착수지층의 건조시 건조방식은 단계별 가열존(heating zone)을 설치하여 유기용제의 급격한 휘발을 방지하는 것이 바람직하다.
본 발명에 바람직하게 적용될 수 있는 단계별 건조대역 방식으로는 2단식 건조대역 방식과 3단식 건조대역방식을 들 수 있다.
본 발명을 적용하기 위한 2단식 건조대역 방식은 접착수지층을 100 ~ 250℃에서 예열하는 예열부와 250~400℃에서 건조하는 건조부로 이루어지는 것이 바람직하며, 이 때 예열부에서의 예열시간은 8분 이하, 건조부에서의 건조시간은 30초 ~ 2분정도로 선정하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명을 적용하기 위한 3단식 건조대역방식은 접착수지층을 100~200℃에서 예열하는 예열부, 200~400℃에서 건조하는 건조부와 50~250℃까지 냉각하는 냉각부로 이루어지는 것이 바람직하며, 이때 예열부에서의 예열시간은 30초~4분 정도, 건조부에서의 건조시간은 30초~2분 정도, 그리고 냉각부에서의 냉각시간은 4분이하로 선정하는 것이 바람직하다.
상기한 단계별 건조대역방식을 본 발명에 적용하는 경우에는 예열에 의한 유기용제의 휘발제거, 에폭시 수지겔 내부에 존재하는 기공(기포)의 제거 및 건조시 에폭시수지의 탄화라는 측면을 고려하여 건조온도 및 시간이 적절히 제어된다.
이하, 도면을 통해 본 발명의 수직형 비드필터의 제조장치에 대하여 상세히 설명한다.
제2도~제3도에 나타난 바와 같이, 본발명의 바람직한 수직형 비드 필터 제조장치(100)는 한쌍의 페라이트 코어(12a)(12b)가 삽입되어 있는 단자선(10)을 이동시키기 위한 이송수단 (110); 상기 이송수단(110)을 가이드하고 지지해주는 몸체부(120); 상기 단자선(10)에 삽입된 페라이트 코어(12a)(12b)를 서로 반대방향으로 이동시키도록 형성되어 상기 몸체부(120)에 결합되어 있는 제1경사판(130)과 제2경사판(140); 상기 제1경사판(130)과 제2경사판(140)사이에 설치되어 결합제를 상기 단자선(10)에 부착하기 위한 결합제 부착수단(150); 및 상기 제2경사판(140)쪽의 상기 몸체부(120)의 일측에 설치되어 있는 건조로(160)를 포함하여 구성된다.
상기 이송수단(110)은 페라이트 코어(12a)(12b)가 삽입되어 있는 단자선(10)을 고정하여 이송하기 위한 이송대(111) 및 이송대(111)를 이송하기 위한 이송대이송구(112)로 이루어진다.
상기 이송대(111)는 단자선(10) 아래에 위치되는 띠형태의 대지(1111)와 이 대지(1111)위에 위치되어 상기 대지(1111)와 접착되므로써 단자선(10)을 대지(1111)에 고정시키는 테이프(1112)로 이루어진다.
상기 대지(1111) 및 테이프(1112)에는 상기 이송대(111)의 이송을 원활히 하기 위한 핀 구멍(1112a)을 일정한 간격을 두고 형성시키는 것이 바람직하며, 상기 테이프(1112)로는 접착력이 우수한 열테이프가 바람직하다.
상기 이송대 이송구(112)는 구동원(도시되어 있지 않음)에 의해 구동되어 이송대(111)를 이송시키도록 구성되는 다수개의 기어 롤러(1121) 및 핀 롤러(1122)로 구성된다.
상기 핀롤러(1122)에는 상기 테이프(1112)에 형성된 핀구멍(1112a) 사이의 간격을 고려하여 다수개의 핀(1122a)이 형성된다.
상기 몸체부(120)는 상기한 이송대(111)를 안내하기 위한 제1안내부(121)와 이 제1안내부(121)와 맞서 위치되어 단자선(10)을 안내하기 위한 제2안내부(122)를 포함한다.
상기 제1안내부(121)는 건조로(160)를 지난 위치까지 확장되고, 제1안내부(121)에는 제1가이드면(121a) 및 제1확장부(121b)가 형성되어 있고, 상기 제1가이드면(121a)상에는 상기한 이송대(111)의 대지(1111)가 위치하게 되고, 그리고 상기제1확장부(121b)에는 상기한 다수개의 기어롤러(1121) 및 핀롤러(1122)가 일정한 간격을 두고 구동가능하게 고정되어 있다.
그리고, 상기 핀롤러(1122)의 핀(1122a)을 수용하기 위한 핀수용홀(1211a)이 상기 제1가이드면(121a)에 형성되어 있다.
또한, 상기 제1안내부(121)에는 이송되는 코어(12a)(12b)를 제2안내부(122)쪽으로 이송시키기 위한 제2경사판(140)이 고정되어 있다.
상기 제1확장부(121b)에는 제2도의 확대부에 나타난 바와 같이, 이송대(1111)가 들뜨는 것을 적절히 방지하도록 형성된 이송대 가이드(1113)가 구비되는 것이 바람직하다.
그리고, 코어(12a)(12b)의 이송방향으로 보아 제2경사판(140) 후단과 건조로(160) 선단 사이에 대응되는 상기 제1안내부(121)의 제1확장부(121b)의 소정 위치에는, 제3도(d)에 나타난 바와 같이, 탭홀더(123)를 구비시키는 것이 바람직하다.
상기 탭홀더(123)의 선단과 건조로(160) 후단사이에 대응되는 상기 제1안내부(121)의 제1가이드면(121a)은 제3도(d) 및 (e)에 나타난 바와 같이, 일정한 각도(θ)만큼 바람직하게는 20°이하만큼 하방으로 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 탭홀더(123)는 경사진 제1가이드면(121a)과의 사이에 이송대(111)가 관통될 수 있을 정도의 간격을 갖는 이송대 유지홀(123a)을 형성하도록 위치되어 이송대(111)를 하방으로 경사지게 해주는 역할을 하게 된다.
즉, 상기한 탭홀더(123)를 관통하는 이송대(111)는 하방으로 경사진 상태로 몸체부 위 및 건조로 내를 이송하게 된다.
한편, 상기 제2안내부(122)는 건조로(160)선단까지 확장되고, 이 제2안내부(122)에는 제2가이드면(122a) 및 제2확장부(122b)가 형성되어 있고, 상기 제2가이드면(122a)상에 상기 단자선(10)이 위치하게 된다.
상기 제2가이드면(122a)은 제3도(a)에 나타난 바와 같이, 제1가이드면(121a)에 비하여 대지(1111) 두께만큼 낮게 형성된다.
그리고, 상기 제2안내부(122)에는 이송되는 코어(12a)(12b)를 제1안내부(121)쪽으로 이송시키기 위한 제1경사판(130)이 고정되어 있다.
상기 단자선(10)이 이송되는 방향으로 보아 제2경사판(140)의 선단으로부터 건조로(160) 선단사이에 대응되는 부위까지의 제2안내부(122)의 제2가이드면(122a)은 제3도(c)에 나타난 바와 같이, 이송되는 코어(12a)(12b)가 일정한 간격을 두고 그 위에 위치되도록 절개된다.
상기 제1경사판(130)은 제1경사면(131)과 제1수평면(132)을 포함하고, 상기 제2경사판(140)은 제2경사면(141)과 제2수평면(142)을 포함한다.
그리고, 상기 제1경사판(130)과 제2경사판(140)은 이송되는 코어를 적절히 이동시킬 수 있도록 단자선(10) 하부에 위치된다.
상기 제2경사판(140) 하부에는 코어 회전 수단(170)이 구비되는 것이 바람직하다. 상기 코어 회전수단(170)으로는 지지판(171)에 이해 지지되는 고무판(172)등을 들 수 있다.
상기 고무판(172)은 단자선(10)에 부착된 결합제쪽으로 코어를 이동시킬 때 코어를 회전시켜 주는 역할을 수행하는 것이다.
따라서, 상기 고무판(172)은 코어의 이동시 코어와 접촉이 되도록 설치되어야 한다.
그리고, 상기 코어가 단자선 상에서 회전되면서 이동가능해야 하므로, 상기 제2경사판(140)은 코어와 접촉시 관통구멍을 덮지 않도록 그 크기 및 형상이 제한된다.
한편, 상기 제1경사판(130)과 제2경사판(140)사이에 설치되는 결합제 부착수단(150)은 제3도(b)에 나타난 바와 같이, 구동원(도시되어 있지 않음)에 연결된 구동축(151)에 의해서 구동되는 부착휠(152)과 결합제(153)를 저장하기 위한 결합제 저장조(154)를 포함한다.
상기한 부착휠(152)은 제2안내부(122)측에 위치되어 결합제 저장조(154)내의 결합제(153)를 이송되는 단자선(10)에 적절히 부착시키도록 구성된다.
한편, 상기 제2경사판(140)과 일정한 거리를 두고 설치되어 접착수지층을 건조하기 위한 건조로(160)는 단자선(10)이 건조로(160)를 지나 이동할 수 있도록 제1안내부(121)쪽이 개방되어 있는 구조를 가져야 한다.
그리고 상기한 건조로(160)로는 가열코일(161)이 내장되어 있는 건조로가 바람직하다.
이하, 상기한 본 발명의 수직형 비드필터 제조장치를 사용하여 수직형 비드필터를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 바람직한 수직형 비드필터 제조장치를 이용하여 수직형 비드필터를 제조하기 위해서는, 우선, 다수개의형 단자선(10) 각각에 한쌍의 페라이트 코어(12a)(12b)를 삽입한 다음, 상기 단자선(10)의 하부를 몸체부(120)의 제1안내부(121)의 제1가이드면(121a) 상에서 이송대 이송구(112)에 의해 이송되고 있는 대지(1111)상에 위치시킨 후, 테이프(1112)를 부착시켜 단자선(10)을 대지(1111)에 고정시킨다.
상기와 같이 대지에 고정된 단자선(10)은 제3도(a)에 나타난 바와 같이, 제1경사판(130)을 지나게 되는데, 이때, 단자선(10)에 삽입되어 있는 코어(12a)(12b)는 제2안내부(122)에 고정되어 있는 제1경사판(130)에 의해서 제1안내부(121)쪽으로 이동된다.
상기와 같이 코어(12a)(12b)가 제1안내부(121)쪽으로 이송된 상태에서 부착휠((152)을 지나게 된다.
이때, 부착휠(152)의 회전에 의해 결합제(153)가, 제3도(b)에 나타난 바와 같이, 상기 단자선(10)에 부착된다.
상기 결합제가 본 발명의 에폭시 수지겔인 경우, 상기와 같이 단자선(10)에 부착되는 부착량은 단자선 직경 0.6mm를 기준으로 하여 0.05-1.0g정도가 바람직하며, 보다 바람직한 부착량은 0.1-0.5g이다.
상기한 에폭시 수지겔의 부착량은 단자선(10)에 고정되어 있는 이송대(1111)의 이송속도 및 부착휠(152)의 회전속도등에 영향을 받는다.
따라서, 적절한 에폭시 수지겔의 부착량이 얻어지도록 이송대(111)의 이송속도 및 부착휠(152)의 회전속도를 조절해야 한다.
상기와 같이 에폭시 수지겔이 부착된 후 단자선(10)은 제3도(c)에 나타난 바와 같이, 제2경사판(140)을 지나게 된다.
이때, 코어는 제2경사판(140)에 의해 단자선(10)에 부착된 에폭시 수지겔(결합제)쪽으로 회전하면서 이동하므로서 적어도 코어의 관통구멍(14a)(14b)내에 접착수지층이 형성된다.
상기 페라이트 코어(12a)(12b)가 단자선(10)에 부착된 에폭시 수지겔로 진입할 경우 페라이트 코어(12a)(12b)가 회전하면서 진입하는 경우에는 부착된 에폭시 수지겔을 페라이트 코어(12a)(12b)의 관통구멍(14a)(14b)의 내주면과 단자선(10)의 외주면 사이에 균일하게 분포시켜 균일한 접착수지층이 형성된다.
상기 코어의 이동시 코어가 회절될 수 있는 것은 제2경사판(140)하부에 설치되어 있는 고무판(172)에 기인되는 것이다.
상기와 같이 관통구멍(14a)(14b)내에 접착수지층이 형성된 코어는 탭홀더(123)를 지나면서 하방으로 θ만큼 바람직하게는 20°이하만큼 경사진 상태로 건조로(160)를 통과함으로써 접착수지층이 건조되어, 제4도에 나타난 바와같이 페라이트 코어(12a)(12b)의 관통구멍(14a)(14b)내주면과 단자선(10)의 외주면 사이에 접착수지층(180)이 형성된 비드필터가 제조된다.
상기와 같이 코어(단자선)가 제3도(e)에 나타난 바와 같이, 일정한 각도(θ)만큼 바람직하게는 20°이하만큼 경사진 상태로 건조로(160)를 통과함으로써, 페라이트 코어가 접착수지층에 안정된 상태로 고정될 수 있다.
상기 건조로(160)에서 단자선(10)과 페라이트 코어 사이에 형성된 접착수지층을 건조시키는 경우 건조온도는 150-400℃로 선정하는 것이 바람직하고, 보다 바람직한 건조온도는 250-350℃이다.
그리고, 접착수지층 건조시 건조시간은 30초-10분 정도로 선정하는 것이 바람직하며, 보다 바람직한 건조시간은 1-5분 정도이다.
본 발명에 따라 제조된 수직형 비드필터의 경우에는 페라이트 코어(12a)(12b)와 단자선(10)과의 결합면적이 크게 되어 우수한 결합강도가 얻어질 뿐만 아니라 접착 수지층에 의한 페라이트 코어의 전기적 특성변화도 최소화 된다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
[실시예 1]
하기 표1과 같이 조성되는 에폭시 분말과 벤젠알콜을 하기표와 같이 혼합하고 여기에 하기표 2와 같이 안정제를 혼합하여 하기표 2와 같은 점도를 갖는 에폭시 수지겔을 제조하였다. 이때, 혼합방법은 볼밀링법을 사용하였다.
다음에 상기와 같이 제조된 에폭시 수지겔을 16시간동안 탈포처리 하였다.
다음 제2도에 나타나 있는 제조장치를 사용하여 상기한 에폭시 수지겔을 한쌍의 페라이트 코어가 삽입된형 단자선에 0.4g/0.6㎜ø 부착시켜 페라이트 코어의 관통구멍 내주면과 단자선의 외주면 사이에 접착수지층을 형성시킨 다음, 상기 접착수지층을 건조하여 수직형 비드필터를 제조하였다.
여기서 사용된 페라이트 코어는 Ni-Zn페라이트(투자율:900-1000)로서, 그 크기는 3.5(외경)×6.0(길이)×0.9(내경)mm였다. 그리고 단자선으로는 0.6ø의 Sn-Pb코팅 Cu와이어를 사용하였다.
이때 건조온도는 300℃이였고, 건조시간은 3분이었다.
상기와 같이 제조된 수직형 비드필터에 대하여 임피던스 및 결합강도를 측정하고, 그 결과를 하기 표3에 나타내었다.
하기표1에서, BPA수지의 함량은 수지량에 대한 값이며, 다작용성 경석고의 함량은 에폭시 분말에 대한 값을 나타낸다.
그리고 하기표2에서의 여과는 250mesh크기의 체를 사용하여 행하였다.
한편, 하기표 3의 임피던스 값은 impedance gain analyzer HP 4194 A(100MHz에서)로 측정된 것이다.
상기 표2에서, 안정제의 함량은 에폭시 분말과 벤젠알콜의 혼합량에 대한 것이다.
상기 표3에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따라 제조된 발명 비드필터가 본 발명범위를 벗어나는 비교 비드필터 및 종래 비드필터에 비하여 임피던스는 동등 또는 우수하고, 결합강도는 더 우수함을 알 수 있다.
[실시예 2]
에폭시 수지겔을 탈포처리하기 전에 325mesh크기의 체를 사용하여 여과처리한 것을 제외하고는 상기표3에 제시되어 있는 발명필터(1)(3)(6) 및 (9)와 동일한 방법으로 비드필터를 제조하였다.
상기와 같이 제조된 비드필터에 대하여 임피던스 및 결합강도를 측정하고, 그 결과를 하기 표4에 나타내었다.
상기 표4에 나타난 바와 같이, 탈포처리전에 수지겔을 여과시키는 경우 결합강도가 향상됨을 알 수 있다.
[실시예 3]
접착수지층 건조시 건조시간을 3분으로 하고, 건조온도를 하기 표5와 같이 변화시킨 것을 제외하고는 상기 표3에 제시되어있는 발명필터(1)과 동일한 방법으로 비드필터를 제조하였다.
상기와 같이 제조된 비드필터에 대하여 임피던스 및 결합강도를 측정하고, 그 결과를 하기 표5에 나타내었다.
상기 표5에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따라 접착수지층을 건조하는 경우 결합강도가 우수함을 알 수 있다.
[실시예 4]
접착수지층 건조시 건조조건은 하기표 6과 같이 변화시킨 것을 제외하고는 상기 표3에 제시되어 있는 발명필터(1)과 동일한 방법으로 비드필터를 제조하였다.
상기와 같이 제조된 비드필터에 대하여 임피던스 및 결합강도를 측정하고, 그 결과를 하기표6에 나타내었다.
상기표6에 나타난 바와 같이, 1단계 건조방식 보다는 2단계 및 3단계 건조대역 방식의 경우가 결합강도에 있어 우수함을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 우수한 전자기적 특성 및 우수한 결합강도를 갖는 수직형 비드필터를 보다 간단한 공정에 의해 연속적으로 제조할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (37)

  1. 관통구멍을 구비하고 있는 페라이트 코어와 단자선을 포함하여 전자기기에서 발생되는 전자파 장애 잡음을 제거하는 비드필터를 제조하는 방법에 있어서, 에폭시분말(epoxy powder):10~40wt% 및 벤젠 알콜(benzyl alchol):60~90wt%를 혼합하여 점도 30~100cps인 에폭시 수지겔(gel)을 제조하는 단계; 상기와 같이 제조된 에폭시 수지겔을 탈포시키는 단계; 다수개의 단자선을 준비하는 단계; 상기 단자선 각각에 대하여 에폭시 수지겔이 부착될 부위를 선정하는 단계; 상기 단자선 각각에 페라이트 코어를 삽입한 후 일정한 간격을 두고 단자선을 연속적으로 이송시키는 단계; 상기와 같이 선정된 에폭시 수지겔의 부착부위가 상기 페라이트 코어의 관통구멍내에 위치되지 않도록 상기 코어를 위치시키는 단계; 상기와 같이 코어가 위치된 상태에서 연속적으로 이송되는 각각의 단자선의 에폭시 수지겔 부착부위에 상기와 같이 탈포된 에폭시 수지겔을 부착시키는 단계; 상기와 같이 부착된 에폭시 수지겔을 지나 최종 위치까지 상기 코어를 회전시키면서 이동시켜 적어도 코어의 관통구멍 내주면과 단자선의 외주면 사이에서 접착수지층이 형성되도록 하는 단계; 및 상기와 같이 형성된 접착수지층을 150~400℃의 온도범위에서 건조하여 단자선과 페라이트 코어를 접착 결합시키는 단계를 포함하여 구성되는 비드필터의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시 분말이 wt%로 수지 : 40~80%, SiO2: 10~50%, Al2O3:20% 이하, Sb2O3:10%이하 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO 등의 성분:5.0%이하로 조성됨을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 에폭시 분말이 wt%로 수지 : 50~70%, SiO2: 25~40%, Al2O3:1~13%, Sb2O3:2~5% 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO 등의 성분:0.1~2.0%로 조성됨을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 에폭시 분말이 wt%로 수지 : 40~80%, SiO2: 20%이하, Al2O3:10~50%, Sb2O3:10%이하 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO 등의 성분:5.0%이하로 조성됨을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 에폭시 분말이 wt%로 수지 : 50~70%, SiO2: 1~13%, Al2O3:25~40%, Sb2O3:2~5% 및 기타 TiO2, PbO, SnO 및 CaO 등의 성분:0.1~2.0%로 조성됨을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  6. 제1항에서 제5항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지겔이 아세톤 및 에칠알콜로 이루어진 안정제 성분 중 1종 또는 2종을 에폭시 분말과 벤젠알콜의 혼합량에 대하여 8wt%이하 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  7. 제1항에서 제5항중의 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지겔의 점도가 30~50cps인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 에폭시 수지겔의 점도가 30~50cps인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  9. 제1항에서 제5항중의 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지겔을 탈포처리하기 전에 여과처리하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서, 에폭시 수지겔을 탈포처리하기 전에 체를 사용하여 여과처리하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서, 에폭시 수지겔을 탈포처리하기 전에 여과처리하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서, 에폭시 수지겔을 탈포처리하기 전에 여과처리하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서, 체의 크기가 250~325mesh인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  14. 제10항에서 제12항중의 어느 한 항에 있어서, 체의 크기가 250~325mesh인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  15. 제1항에서 제5항중의 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지겔 부착 부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상이 되도록 선정되는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  16. 제6항에 있어서, 에폭시 수지겔 부착 부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상이 되도록 선정되는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  17. 제7항에 있어서, 에폭시 수지겔 부착 부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상이 되도록 선정되는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  18. 제8항에 있어서, 에폭시 수지겔 부착 부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상이 되도록 선정되는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  19. 제9항에 있어서, 에폭시 수지겔 부착 부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상이 되도록 선정되는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  20. 제10항에서 제 13항중의 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지겔 부착 부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상이 되도록 선정되는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  21. 제14항에 있어서, 에폭시 수지겔 부착 부위는 접착수지층의 길이가 코어길이의 50%이상이 되도록 선정되는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  22. 관통구멍을 구비하고 있는 페라이트 코어와 단자선을 포함하여 전자기기에서 발생되는 전자파 장애 잡음을 제거하는 비드필터를 제조하는 장치에 있어서, 페라이트 코어가 삽입되어 있는 단자선을 이송시키기 위한 이송수단(110); 상기 이송 수단(110)을 가이드하고 지지해주는 몸체부(120); 상기 단자선에 삽입된 페라이트 코어(12a)(12b)를 서로 반대방향으로 이동시키도록 형성되어 상기 몸체부(120)에 결합되어 있는 제1경사판(130)과 제2경사판(140); 상기 제2경사판(140)하부에 설치되어 제2경사판(140)에 의해 상기 코어가 이동될 때 상기 코어가 회전 되도록 구성되는 코어 회전수단(170); 상기 제1경사판(130)과 제2경사판(140)사이에 설치되어 결합제를 상기 단자선에 부착하기 위한 결합제 부착수단(150); 및 상기 제2경사판(140)쪽의 상기 몸체부(120)의 일측에 설치되어 있는 건조로(160)를 포함하여 구성되는 비드필터의 제조장치.
  23. 제22항에 있어서, 단자선이 한 쌍의 페라이트 코어가 삽입되는형 단자선이고; 상기 이송수단(110)이 띠형태의 대지(1111) 및 테이프(1112)로 이루어지는 이송대(111)와 이 이송대(111)를 이송시키기 위한 이송대 이송구(112)로 이루어지고; 상기 몸체부(120)가 상기 이송대(111)를 안내하도록 형성되는 제1가이드면(121a) 및 제1확장부(121b)로 이루어지는 제1안내부(121)와 제2가이드면(122a) 및 제2확장부(122b)로 이루어진 제2안내부(122)를 포함하고, 상기 제2가이드면(122a)은 상기 단자선이 이송되는 방향으로 보아 제2경사판(140)의 선단으로부터 건조로(160)선단사이에 대응되는 부위가 이송되는 코어가 일정한 간격을 두고 그 위에 위치되도록 절개되고; 상기 제1경사판(130)이 제1경사면(131) 및 제1수평면(132)을 포함하고; 상기 제2경사판(140)이 제2경사면(141) 및 제2수평면(142)을 포함하고; 상기 코어 회전수단(170)이 고무판(172)이고; 상기 결합제 부착수단(150)이 회전에 의해 결합제 저장조(154)내의 결합제를 단자선에 부착하도록 구성되는 부착휠(152)을 포함하고; 상기 건조로(160)가 상기 제1안내부(121)쪽이 개방되어 있는 구조를 갖고, 그리고 그 내부에 가열코일(161)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 대지(111) 및 그 테이프(1112)에는 일정한 간격을 두고 다수개의 핀구멍(1112a)이 형성되고; 상기 이송대이송구(112)는 하나 또는 둘 이상의 기어롤러(1121) 및 다수개의 핀(1122a)이 형성되어 있는 하나 또는 둘 이상의 핀롤러(1122)로 이루어지고; 상기 제1가이드면(121a)에는 상기 핀롤러(1122)의 핀(1122a)을 수용하기 위한 핀수용홀(1121a)이 형성되고; 상기 코어의 이송방향으로 보아 제2경사판(140) 후단과 건조로(160) 선단사이에 대응되는 상기 제1안내부(121)의 제1확장부(121b)의 소정 위치에는 이송대(111)를 하방으로 경사지도록 해주는 탭홀더(123)가 구비되고; 상기 탭홀더(123)의 선단과 건조로(160)후단 사이에 대응되는 상기 제1안내부(121)의 제1가이드면(121a)은 일정한 각도만큼 하방으로 경사지게 형성되고; 그리고 상기 탭홀더(123)와 제1가이드면(121a)과의 사이에는 이송대(111)가 관통될 수 있을 정도의 간격을 갖는 이송대 유지홀(123a)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조장치.
  25. 제24항에 있어서, 이송대유지홀(123a)이 하방으로 20°이하만큼 경사져 있는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조장치.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서, 제1안내부(121)의 제1확장부(121b)에는 1개 이상의 이송대 가이드(113)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조장치.
  27. 제23항에서 제25항 중의 어느 한 항에 있어서, 테이프가 열테이프인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조장치.
  28. 제26항에 있어서, 테이프가 열테이프인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조장치.
  29. 관통구멍을 구비하고 있는 페라이트 코어와 단자선을 포함하여 전자기기에서 발생되는 전자파 장애잡음을 제거하는 비드필터를 제조하는 방법에 있어서, 에폭시 분말:10-40wt% 및 벤젠알콜:60-90wt%를 혼합하여 점도 30-100cps의 에폭시 수지겔(gel)을 제조하는 단계; 상기와 같이 제조된 에폭시 수지겔을 탈포시키는 단계; 상기와 같이 탈포처리된 에폭시 수지겔을 결합제 저장조(154)에 저장하는 단계; 다수개의형 단자선(10)을 준비하는 단계; 상기 단자선(10) 각각에 대하여 한 쌍의 페라이트 코어(12a)(12b)를 삽입한 후 몸체부(120)의 제1안내부(121)의 제1가이드면(121a)상에서 이송되는 대지(1111)상에 위치시킨 다음, 테이프(1112)를 부착시켜 단자선(10)을 건조로(160)쪽을 향해 연속적으로 이송시키는 단계; 단자선(10)에 삽입되어 있는 코어(12a)(12b)는 제1경사판(130)에 의해 제1안내부(121)쪽으로 이동되는 단계; 코어(12a)(12b)가 제1안내부(121)쪽으로 이동된 상태에서 부착휠(152)에 의해 상기 에폭시 수지겔이 단자선(10)에 부착되는 단계; 및 상기 부착휠(152)과 건조로(160)사이에 설치되어 있는 제2경사판(140)에 의해 페라이트 코어(12a)(12b)가 회전 되면서 에폭시 수지겔이 부착된 부위를 향해 밀려 페라이트 코어의 관통구멍(14a)(14b)의 내주면과 단자선(10)의 외주면 사이에 접착수지층이 형성되는 단계; 및 상기와 같이 접착수지층이 형성된 페라이트 코어는 건조로(160)로 이송되어 150-400℃의 온도범위에서 접착수지층이 건조되어 단자선과 페라이트 코어가 접착 결합되는 단계를 포함하여 구성되는 비드필터의 제조방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 에폭시 수지겔이 아세톤 및 에칠 알콜로 이루어진 안정제 성분 중 1종 또는 2종을 에폭시 분말과 벤젠알콜의 혼합량에 대하여 8wt%이하 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  31. 제29항 또는 제30항에 있어서, 에폭시 수지겔의 점도가 30-50cps인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  32. 제 29항 또는 제30항에 있어서, 상기 부착휠(152)에 의해서 단자선(10)에 부착되는 에폭시 수지겔의 부착량이 단자선 직경 0.6mm를 기준으로 하여 0,05-1.0g인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  33. 제 31항에 있어서, 상기 부착휠(152)에 의해서 단자선(10)에 부착되는 에폭시 수지겔의 부착량이 단자선 직경 0.6mm를 기준으로 하여 0,01-1.0g인 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  34. 제 29항 또는 제 30항에 있어서, 접착수지층이 형성된 페라이트 코어가 하방으로 20°이하만큼 경사져 건조로(160)을 통과하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  35. 제31항에 있어서, 접착수지층이 형성된 페라이트 코어가 하방으로 20°이하만큼 경사져 건조로(160)을 통과하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  36. 제32항에 있어서, 접착수지층이 형성된 페라이트 코어가 하방으로 20°이하만큼 경사져 건조로(160)을 통과하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
  37. 제33항에 있어서, 접착수지층이 형성된 페라이트 코어가 하방으로 20°만큼 경사져 건조로(160)를 통과하는 것을 특징으로 하는 비드필터의 제조방법.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106067774A (zh) * 2016-07-04 2016-11-02 鞍山厚德电子有限公司 一种emi耦合器件及其制造方法
JP2019207908A (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 北川工業株式会社 ノイズ低減装置、及びノイズ低減装置の製造方法
JP7298139B2 (ja) * 2018-11-28 2023-06-27 日本ケミコン株式会社 電子部品およびその製造方法
WO2020111137A1 (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 日本ケミコン株式会社 電子部品およびその製造方法
JP7196566B2 (ja) * 2018-11-28 2022-12-27 日本ケミコン株式会社 電子部品およびその製造方法
CN113105249B (zh) * 2021-03-01 2023-06-02 东阳富仕特磁业有限公司 旋磁铁氧体制备方法及旋磁铁氧体球磨生产线

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3778892A (en) * 1972-08-04 1973-12-18 Black & Decker Mfg Co Method of producing double-insulated armature sub-assemblies
US3945972A (en) * 1973-10-09 1976-03-23 Nitto Kasei Co. Ltd. Curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a reactive diluent
US4046616A (en) * 1976-09-13 1977-09-06 V-Mark Automation Ltd. Automatic assembly apparatus of syringes
US4289563A (en) * 1977-12-23 1981-09-15 Wiechowski Joseph W Grating construction and assembly method and apparatus
JPS5575421A (en) * 1978-12-01 1980-06-06 Toray Ind Inc Epoxy resin composition
US4370698A (en) * 1979-10-08 1983-01-25 Tdk Electronics Co., Ltd. Through type high-withstand-voltage ceramic
US4803777A (en) * 1984-08-07 1989-02-14 Masayuki Nakagawa Method of manufacturing an electric component with a lead wire secured in a through hole
JPS6149409A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Nippon Ferrite Ltd リ−ド線接着装置
JPS6149408A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Nippon Ferrite Ltd リ−ド線接着装置
JPS63124713U (ko) * 1987-02-06 1988-08-15
JPH0240205A (ja) * 1988-07-29 1990-02-09 Heishin Kikai Kogyo Kk 油水分離器
JPH02133421A (ja) * 1988-11-14 1990-05-22 Sunstar Eng Inc エポキシ樹脂組成物
JPH0463409A (ja) * 1990-05-07 1992-02-28 Hitachi Ferrite Kk ビーズフィルタおよびその製造方法
JPH0418446A (ja) * 1990-05-14 1992-01-22 Shiseido Co Ltd 真珠光沢を有する半透明樹脂容器
US5200720A (en) * 1990-11-27 1993-04-06 Sam Hwa Capacitor Co., Ltd. Emi bead core filter, process and apparatus thereof
JPH05209109A (ja) * 1992-01-30 1993-08-20 Mitsubishi Gas Chem Co Inc エポキシ樹脂組成物
KR940000265A (ko) * 1992-06-24 1994-01-03 김광호 잉크제트프린터
KR0177675B1 (ko) * 1994-11-22 1999-04-01 이형도 복합 필터의 제조장치
US5837090A (en) * 1994-12-08 1998-11-17 Raytheon Company Precision aligning and joining of two articles using a flowable adhesive

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Publication number Publication date
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US5851341A (en) 1998-12-22
JP2818647B2 (ja) 1998-10-30

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