WO2020111137A1

WO2020111137A1 - 電子部品およびその製造方法

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Publication number: WO2020111137A1
Application number: PCT/JP2019/046417
Authority: WO
Inventors: 松岡　孝; 達波多江; 良弥小関; 和宏長原; 俊造末松; 望神山
Original assignee: 日本ケミコン株式会社
Priority date: 2018-11-28
Filing date: 2019-11-27
Publication date: 2020-06-04

Abstract

本開示の技術は、たとえば電子部品の設置面積を小さくすること、および電子部品の配線負荷を軽減することを目的とする。　電子部品（２）は、中空部（１３）を有する磁性体（４）と、磁性体の中空部を貫通し、中空部から突出する導体（６）と、導体の表面に形成されている誘電体層（１４）と、誘電体層の表面に形成されている固体電解質層（プレコート層１６－１、固体電解質層１６－２）と、固体電解質層に電気的に接続されている引出層（カーボン層１６－３、銀層１６－４）とを備える。

Description

電子部品およびその製造方法

　本開示の技術は、インダクタと容量を有する電子部品およびその製造方法に関する。

　インダクタと容量を有する電子部品は、たとえばノイズを除去する機能を有している。このような電子部品は、たとえば基板と、基板に配置されるインダクタおよび容量を含んでいる。基板はインダクタと容量を接続して、たとえばノイズフィルタが得られる。

　このようなインダクタと容量を含む電子部品に関し、基板の代わりに樹脂体でコンデンサ部品とインダクタ部品を一体化して、電子部品を小さくすることが知られている（たとえば特許文献１）。

　磁性体の中空部に導体が配置されている電子部品では、導体と磁性体が鎖交してインダクタが形成される。このような電子部品に関し、トロイダル形状の磁性コアの中央部に空芯部が設けられ、このトロイダルコアの空芯部内に導体が挿入配置されることが知られている（たとえば特許文献２）。このような電子部品は、たとえばノイズフィルタとして用いられる。

特開２０１８－６７６８７号公報特開平７－２２６６３９号公報

　ところで、インダクタと容量を有する電子部品には、たとえば、以下の様な課題がある。

　たとえば、個別のインダクタおよび容量を回路基板または樹脂体で一体化すると、インダクタおよび容量の両方の設置面積を確保することが必要であり、設置面積が、たとえばインダクタと容量の合計の面積よりも大きくなるという課題がある。また、個別のインダクタおよび容量からＬＣ回路を得るためには、インダクタおよび容量を線で接続する必要がある。また、Ｔ型ＬＣ回路およびπ型ＬＣ回路などの回路形態に応じて、インダクタと容量との間の接続を変更する必要がある。

　たとえば、磁性体の中空部に導体を配置するには、たとえば中空部の径よりも小さな外径を有する導体が、磁性体の中空部に挿入される。そのため、磁性体と導体の間に隙間が生じ、磁性体および導体に振動が加わると、磁性体と導体の間に衝突や摩擦などの相互干渉が生じることになる。また、電子部品に電流が流れると、電子部品が発熱することになる。この発熱から電子部品や電子部品が設置される回路を保護するために、たとえば電子部品を介して流れる電流が制限されるなどの課題がある。

　たとえば、インダクタは容量と組み合わせられて、ＬＣ電子部品として用いられることがある。このＬＣ電子部品に過電圧が加わると、ノイズフィルタリング機能などの容量の機能が損なわれるという課題がある。

　そこで、本開示の技術は、たとえば、次の目的の少なくともいずれかを目的とする。

　(1) 電子部品の設置面積を小さくする。

　(2) 電子部品の配線負荷を軽減する。

　(3) 振動により生じる磁性体と導体の間の相互干渉が抑制されて、電子部品の耐振性を高める。

　(4) 電子部品の放熱性を向上させて、電子部品の温度上昇を抑制する。

　(5) ノイズや過電圧などの低減対象を低減する機能を高める。

　本開示の一側面によれば、電子部品は、中空部を有する磁性体と、前記磁性体の中空部を貫通し、前記中空部から突出する導体と、前記導体の表面に形成されている誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成されている固体電解質層と、前記固体電解質層に電気的に接続されている引出層とを備える。

　上記電子部品において、前記磁性体が筒形状を有し、前記導体が筒形状または円柱形状を有し、前記磁性体および前記導体が同軸上に配置されていてもよい。

　上記電子部品において、前記誘電体層の一部および前記固体電解質層の一部が前記磁性体の前記中空部内に配置されていてもよい。

　上記電子部品において、前記固体電解質層は、すべて前記磁性体の前記中空部内に配置されていてもよく、または前記固体電解質層の一部は、前記磁性体から露出していてもよい。

　上記電子部品において、前記固体電解質層は、複数の固体電解質層を含んでもよい。前記引出層は、前記複数の固体電解質層にそれぞれ電気的に接続されている複数の引出層を含んでもよい。前記複数の固体電解質層と前記導体の間に複数の容量が形成されてもよく、前記複数の容量の容量値が異なってもよい。

　上記電子部品は、前記複数の引出層に接続するリード導体をさらに備えてもよい。前記リード導体は、前記磁性体と前記導体の間を通って前記中空部の外側に導出されてもよい。

　上記電子部品は、さらに、前記磁性体と前記導体との間に配置されるとともに前記磁性体および前記導体に接触する樹脂を備えてもよい。

　上記電子部品において、前記樹脂は、前記磁性体と前記導体との間に充填されてもよい。

　上記電子部品において、前記磁性体が筒形状を有してもよい。前記導体が筒形状または円柱形状を有してもよい。前記磁性体および前記導体が前記樹脂により同軸上に固定されてもよい。

　上記電子部品において、前記樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または硬化剤により架橋可能な樹脂であってもよい。

　上記電子部品において、前記樹脂が伝熱フィラーを含んでもよい。

　上記電子部品において、前記磁性体は、第１の磁性材料と、該第１の磁性材料とは異なる第２の磁性材料を含んでもよい。

　上記電子部品において、前記第１の磁性材料および前記第２の磁性材料が帯状であってもよい。前記帯状の第１の磁性材料および前記帯状の第２の磁性材料が積層した状態で巻回されていてもよい。

　上記電子部品において、前記第１の磁性材料は、帯状であり、巻回されてもよい。前記第２の磁性材料は、帯状であり、巻回されてもよい。前記巻回された第１の磁性材料と前記巻回された第２の磁性材料とが隣接して配置されていてもよい。

　上記電子部品において、前記導体と前記磁性体がインダクタを形成してもよく、前記第１の磁性材料を含むことにより、前記電子部品に加わる過電圧を低減させてもよい。

　上記電子部品において、前記磁性体は、前記第１の磁性材料を含み、前記中空部の一部を有する第１の磁性体と、前記第２の磁性材料を含み、前記中空部の別の一部を有する第２の磁性体とを含んでもよい。前記第１の磁性体は、前記第２の磁性体の隣に配置されてもよい。

　上記電子部品において、前記第１の磁性体は、前記第２の磁性体に接合されてもよい。

　上記電子部品において、前記磁性体は、前記第１の磁性材料を含む第１の磁性箔と、前記第２の磁性材料を含む第２の磁性箔を含んでもよい。前記第１の磁性箔および前記第２の磁性箔は互いに積層されるとともに巻回されてもよい。

　上記電子部品において、前記第１の磁性材料および前記第２の磁性材料は、珪素鋼、軟磁性結晶材、ナノクリスタル材、アモルファス金属またはアモルファス合金であってもよい。

　本開示の他の側面によれば、電子部品の製造方法は、中空部を有する磁性体を形成する工程と、導体の表面に、順に、誘電体層、固体電解質層および引出層を形成する工程と、前記誘電体層、前記固体電解質層および前記引出層が形成された前記導体を前記磁性体の前記中空部に挿入して、前記導体を前記中空部内に配置するとともに前記導体の端部を前記中空部から突出させる工程とを含む。

　本開示の他の側面によれば、電子部品の製造方法は、中空部を有する磁性体を形成する工程と、導体の表面に、順に、誘電体層、複数の固体電解質層および複数の引出層を形成して、前記複数の固体電解質層と前記導体の間に容量値が異なる複数の容量を形成する工程と、前記誘電体層、前記複数の固体電解質層および前記複数の引出層が形成された前記導体を前記磁性体の前記中空部に挿入して、前記導体を前記中空部内に配置するとともに前記導体の端部を前記中空部から突出させる工程とを含む。

　上記電子部品の製造方法は、さらに、前記磁性体と前記導体との間に樹脂を注入して、注入された樹脂を前記磁性体および前記導体に接触させる工程を含んでもよい。

　上記電子部品の製造方法において、磁性体は、第１の磁性材料と、該第１の磁性材料とは異なる第２の磁性材料を含んでもよい。

　本開示の技術によれば、次のような効果の少なくともいずれかが得られる。

　(1) 配線で接続されたインダクタ素子およびキャパシタ素子を含むＬＣ回路に比べて小さくすることができる。その結果、たとえば電子部品の設置面積を小さくすることができる。

　(2) 導体が磁性体の中空部から突出すると、誘電体層および固体電解質層などの配置の調整自由度が高い。誘電体層および固体電解質層などの配置を調整することで、電子部品の回路形態を変更することができ、回路形態の設定自由度を高くすることができる。

　(3) 電子部品が樹脂を含むと、磁性体と導体との間に配置される樹脂が磁性体および導体に接触しているので、樹脂が緩衝材として機能して、磁性体と導体の間の相互干渉が抑制される。その結果、電子部品の耐振性が高められる。

　(4) 電子部品が樹脂を含むと、磁性体および導体に接触している樹脂が導体に生じる熱を磁性体に伝導するので、導体の熱が磁性体の外側表面に達し易く、電子部品の放熱性が高められる。

　(5) 電子部品が複数の固体電解質層を含むと、磁性体と導体によりインダクタが形成され、導体と複数の固体電解質層の間に複数の容量が形成されるので、インダクタと容量の組み合わせの自由度が高く、これらの調整の自由度が高い電子部品を形成することができる。

　(6) 磁性体が第１の磁性材料と、第１の磁性材料とは異なる第２の磁性材料を含むと、電子部品が、ノイズや過電圧などの低減対象のうち、複数の種類の低減対象を低減することができ、低減対象の低減機能を高めることができる。

第１の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の一例を示す図である。電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の他の例を示す図である。電子部品の製造手順の一例を示す図である。電子部品の製造手順の一例を示す図である。導体の表面の変化および積層部の形成過程の一例を示す図である。導体の表面の変化および積層部の形成過程の一例を示す図である。第２の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。樹脂の充填工程の一例を示す図である。第３の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の一例を示す図である。電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の他の例を示す図である。インピーダンス特性の一例を示す図である。電子部品の製造手順の一例を示す図である。電子部品の製造手順の一例を示す図である。第４の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。第５の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。第６の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。電子部品の等価回路の一例を示す図である。第７の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の一例を示す図である。電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の他の例を示す図である。第８の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。第９の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。変形例に係る電子部品の一例を示す図である。変形例に係る電子部品の他の例を示す図である。レジスト層の変形例を示す図である。

　以下、図面を参照して実施の形態を説明する。

第１の実施の形態

　図１のＡは、第１の実施の形態に係る電子部品の一例を示し、図１のＢは、電子部品に含まれる導体および積層部の断面を概念的に示している。図１のＡでは、電子部品の内部を示すために、磁性体４の一部が省略されている。図１のＢでは、線状または棒状の導体および積層部が、これらの伸びる方向に沿って切断されている。図１に示す電子部品は一例であって、斯かる電子部品に本開示の技術が限定されるものではない。

　電子部品２は、磁性体４、導体６、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２を備えている。磁性体４は、たとえば筒形状を有し、内部に中空部１３を有している。中空部１３は磁性体４の筒の端部に到達し、磁性体４の内部を貫いている。導体６は、磁性体４の中空部１３に配置されるとともに中空部１３から突出して、磁性体４の端部で露出している。つまり、導体６は磁性体４の中空部１３を貫通している。斯かる構成により、磁性体４が導体６に鎖交して、磁性体４および導体６がインダクタを形成している。積層部８は、導体６の表面に形成される。積層部８の形成により、積層部８の固体電解質層１６－２と導体６の間に容量が形成される。そのため、電子部品２は、インダクタと容量を有するＬＣ電子部品として機能し、たとえばノイズフィルタとして用いられる。つまり、電子部品２がノイズ源の内部インピーダンスとは異なるインピーダンスを有し、インピーダンスの不整合により電子部品２がノイズを遮断する。遮断されたノイズ電流は、リード導体１２を通り、接地に向かって流れる。

　導体６は、たとえば円柱形状を有し、磁性体４および導体６が同軸上に配置される。つまり、筒形状を有する磁性体４の中心軸が、導体６の中心軸と一致している。そのため、電子部品２の断面において、導体６、積層部８および磁性体４が、たとえば同心円を形成する。その結果、ノイズなどの信号の減衰に対して効率よくかつ安定したインダクタおよび容量を得ることができる。また、磁性体４の長さまたは厚さを調整すると、形成されるインダクタのインダクタンスを調整することができる。つまり、電子部品２は、インダクタンスの高い調整機能を有している。

　磁性体４は、たとえば磁性を有する箔であり、たとえば帯状の磁性箔を巻くことにより形成される。磁性体４は、珪素鋼、軟磁性結晶材、ナノクリスタル材、アモルファス金属またはアモルファス合金などの磁性材料を含む。磁性体４は、たとえば鉄系アモルファス材料、コバルト系アモルファス材料、鉄系ナノクリスタル材料、鉄－ニッケル系合金、鉄－ケイ素合金などの磁性材料を含む。

　鉄系アモルファス材料は、鉄系アモルファス金属または鉄系アモルファス合金の一例であり、磁気飽和しにくい材料である。鉄系アモルファス材料を含む電子部品２は、電流が重畳されている時であってもインダクタンスを有するので、電子部品２は、電流を出力しながらインダクタンスを有することができる。鉄系アモルファス材料を含む電子部品２の最大電流は、たとえば１００～２００アンペアであり、電子部品２の周波数は、たとえば０～１００メガヘルツである。

　鉄系アモルファス材料を含む磁性箔の厚さは、たとえば２０マイクロメートルまたは約２０マイクロメートルであり薄いので、鉄系アモルファス材料を含む磁性箔は、磁性箔の巻回に適している。鉄系アモルファス材料を含む磁性箔の透磁率は、熱処理により、たとえば１５０～５０００［Ｈ／ｍ］の広い範囲で制御することができる。鉄系アモルファス材料を含む磁性箔は、優れた入手性およびコストパフォーマンスを有する。

　コバルト系アモルファス材料は、アモルファス金属またはアモルファス合金の一例であり、高周波において角型のＢ－Ｈ曲線（磁気ヒステリシス曲線）を有する。コバルト系アモルファス材料を含む電子部品２の最大電流は、たとえば１００～２００アンペアであり、電子部品２は、たとえば可飽和コイルに適して、半導体素子のスイッチング時に発生するスパイクノイズの抑制に適している。また、コバルト系アモルファス材料を含む電子部品２は、広い周波数範囲、たとえば０．０１～３０メガヘルツで高いインピーダンスを有する。

　コバルト系アモルファス材料を含む磁性箔は、磁性箔の巻回に適している。コバルト系アモルファス材料を含む磁性箔では、熱処理により、角型のＢ－Ｈ曲線が得られやすく、磁路に直角方向の磁場熱処理により、平坦なＢ－Ｈ曲線が得られやすい。つまり、コバルト系アモルファス材料を含む磁性箔は、Ｂ－Ｈ曲線の調整能力が高い。

　鉄系ナノクリスタル材料は、ナノクリスタル材の一例であり、高周波において角型のＢ－Ｈ曲線を有し、高い飽和磁束密度を有し、高エネルギーのパルスを吸収することができる。鉄系ナノクリスタル材料を含む電子部品２の最大電流は、たとえば１００～２００アンペアであり、電子部品２は、たとえば可飽和コイルに適して、半導体素子のスイッチング時に発生するスパイクノイズの抑制に適している。また、鉄系ナノクリスタル材料を含む電子部品２は、広い周波数、たとえば０．０１～３０メガヘルツで高いインピーダンスを有する。

　鉄系ナノクリスタル材料を含む磁性箔は、磁性箔の巻回に適している。鉄系ナノクリスタル材料を含む磁性箔では、磁場熱処理により、角型のＢ－Ｈ曲線が得られやすく、磁路に直角方向の磁場熱処理により、平坦なＢ－Ｈ曲線が得られやすい。つまり、鉄系ナノクリスタル材料を含む磁性箔は、Ｂ－Ｈ曲線の調整能力が高い。鉄系ナノクリスタル材料を含む磁性箔は、良い入手性およびコストパフォーマンスを有している。

　鉄－ニッケル系合金は、軟磁性結晶材の一例であり、角型のＢ－Ｈ曲線を有し、高い飽和磁束密度を有し、高エネルギーのパルスを吸収することができる。鉄－ニッケル系合金を含む電子部品２の最大電流は、たとえば１００～２００アンペアである。また、鉄－ニッケル系合金を含む電子部品２は、高いインピーダンスを有し、その周波数は、たとえば０．１～１メガヘルツである。

　鉄－ニッケル系合金を含む磁性箔では、磁場熱処理により、角型のＢ－Ｈ曲線が得られやすく、磁路に直角方向の磁場熱処理により、平坦なＢ－Ｈ曲線が得られやすい。つまり、鉄－ニッケル系合金を含む磁性箔は、Ｂ－Ｈ曲線の調整能力が高い。

　鉄－ケイ素合金は珪素鋼の一例であり、鉄－ケイ素合金を含む磁性箔は、市場において広く流通し、優れた入手性およびコストパフォーマンスを有している。

　磁性体４は絶縁層を箔の内側表面または外側表面に有し、磁性体４の箔の他の表面では、磁性材料が露出している。絶縁層は、磁性体４の積層された箔間を積層方向において絶縁している。絶縁層は、ノイズ電流により生じる渦電流を、磁性体４の各層に分割し、ノイズを効率的に熱に変換している。絶縁層は、絶縁性を有し、たとえば非磁性の絶縁粉体の集合体である。絶縁層は、たとえば以下の物質、
(1) けい酸ナトリウム、アルミノけい酸アルカリ塩、フィロけい酸アルカリ塩、炭化ケイ素、硫酸カルシウム半水塩、炭酸カリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウムなどの天然無機化合物、
(2) 酸化アルミニウム、酸化ホウ素、酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、二酸化スズ、酸化亜鉛、二酸化ジルコニウム、五酸化二アンチモン、酸化チタンなどの金属酸化物、
(3) ペロブスカイト、ケイ酸塩ガラス、リン酸塩、チタン酸塩、ニオブ、タンタル、タングステン酸塩などの複酸化物からなるセラミックス、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウム焼結体、窒化ホウ素、窒化ホウ素マグネシウム、窒化ホウ素複合体、窒化ケイ素、窒化ケイ素ランタン、サイアロンなどの窒化物、炭化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素アルミニウム、炭化チタンなどの炭化物、二ホウ化チタン、六ホウ化カルシウム、六ホウ化ランタンなどのホウ化物で例示されるセラミックス素材を単一、もしくは複合して形成したセラミックス、である。絶縁層は、単独の材料でもよく、複数の材料の混合物であってもよい。絶縁層は、好ましくは、たとえば二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、五酸化二アンチモン、または酸化チタンの粉末の集合体である。絶縁層は、絶縁粉体の間に空気層を有していてもよい。空気層は、絶縁性を有し、絶縁層の絶縁性を高めることができる。

　磁性体４の外周端部では、磁性箔が、スポット溶接または他の溶接などで接続されて、磁性体４の形状が維持されている。

　導体６は、導電性を有するとともに化成可能な線状部材または棒状部材である。導体６は、たとえば、アルミニウム、ニオブ、タンタル、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステンなどの弁金属の線または棒であり、好ましくは、アルミニウム線またはアルミニウム棒である。導体６の側面はエッチングされて、導体６の側面の面積が拡大している。

　積層部８は、誘電体層１４および電極層１６を含む。誘電体層１４は誘電性を有し、導体６および電極層１６の間に配置される。そのため、導体６、誘電体層１４および電極層１６は容量を形成する。導体６はこの容量の第１の電極を形成し、電極層１６はこの容量の第２の電極を形成する。第１の電極は、たとえば陽極であり、陰極であってもよく、第２の電極は、たとえば陰極であり、陽極であってもよい。たとえば積層部８の形成面積、エッチングにより拡大される導体６の表面積、または誘電体層１４の内部構造や厚さを調整すると、電子部品２の容量を調整することができる。つまり、電子部品２は、容量の高い調整機能を有している。

　誘電体層１４は、たとえば導体６の化成処理により形成される。導体６の表面がたとえばアルミニウムであるとき、この誘電体層１４は、たとえば酸化アルミニウム膜である。つまり、誘電体層１４は、たとえば、導体６の表面に存在する材料の酸化物である。誘電体層１４は、導体６と電極層１６の間だけでなく、電極層１６の外側にも配置されている。しかしながら、本開示では、導体６と電極層１６の間に配置されている誘電体層１４の一部分が積層部８に含まれるものとする。

　電極層１６は、導電性を有し、たとえばプレコート層１６－１、固体電解質層１６－２、カーボン層１６－３、および銀層１６－４を有する。プレコート層１６－１、固体電解質層１６－２、カーボン層１６－３、および銀層１６－４は、誘電体層１４側から、プレコート層１６－１、固体電解質層１６－２、カーボン層１６－３、および銀層１６－４の順に積層されている。プレコート層１６－１および固体電解質層１６－２は、たとえば、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン））などの導電性高分子を含み、容量の固体電解質層として機能する。カーボン層１６－３は、炭素を含み、銀層１６－４は銀を含む。カーボン層１６－３および銀層１６－４によって、引出層（たとえば陰極引出層）が形成される。この引出層は、固体電解質層１６－２に電気的に接続して、固体電解質層１６－２から電気を引き出す機能を有する。電極層１６は、他の層を含んでいてもよく、プレコート層１６－１、固体電解質層１６－２、カーボン層１６－３、および銀層１６－４の一部の層で形成されていてもよい。

　レジスト層１０は、導体６を部分的かつ筒状に覆う被覆層の一例であり、たとえば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂およびアクリル系樹脂などの樹脂である。レジスト層１０は、高い抵抗を有し、直流電流の通過を阻止する。レジスト層１０は、たとえば導体６上の誘電体層１４の表面に形成され、積層部８の両端に接触している。レジスト層１０は、たとえば固体電解質層１６－２の外側表面と同じ高さを有している。レジスト層１０が高い抵抗を有するので、レジスト層１０は、誘電体層１４とともに、導体６と電極層１６が直流的に短絡するのを防止する。誘電体層１４の表面に電極層１６を形成するときには、レジスト層１０は、誘電体層１４の表面を保護するとともに電極層１６の形成範囲を規制する。

　リード導体１２は、導電性を有する箔または線であり、たとえば銅箔または銅線である。リード導体１２は、一端が積層部８の電極層１６の引出層に接続するとともに他端が磁性体４の外側に引き出されている。リード導体１２は、たとえば磁性体４と導体６上の積層部８との間であって、磁性体４の内側表面、導体６の側面および積層部８に沿って配置されている。

　図２および図３は、電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の一例を示している。図２のＡおよび図３のＡでは、中空部１３内の導体６、積層部８およびレジスト層１０を表すため、磁性体４の前面部が省略されている。

　図２のＡに示す電子部品２では、積層部８はすべて磁性体４の中空部１３内に配置されている。つまり、容量の形成位置に関わる固体電解質層１６－２は、すべて磁性体４の中空部１３内に配置されている。そのため、図２のＡにおいて破線で囲われている磁性体４の両端部分では、容量Ｃの外側にインダクタＬ１、Ｌ２が形成される。図２のＢは、この電子部品２の分布定数回路として表した等価回路を示している。磁性体４の両端部分では、インダクタのみが形成されている。そのため、積層部８にリード導体１２を接続し、このリード導体１２を磁性体４の外側に引き出すと、Ｔ型ＬＣ回路を形成することができる。

　図２のＡの電子部品２では、積層部８はすべて磁性体４の中空部１３内に配置されているが、図３のＡに示すように、積層部８の一部が磁性体４から露出していてもよい。つまり、容量の形成位置に関わる固体電解質層１６－２の一部は、磁性体４の外側に配置されている。図３のＡにおいて破線で囲われている磁性体４の外側部分では、インダクタＬの外側に容量Ｃ１、Ｃ２が形成される。図３のＢは、この電子部品２の分布定数回路として表した等価回路を示している。磁性体４の両端および磁性体４の外側では、インダクタの外側に容量が形成されている。そのため、積層部８の両端にリード導体１２－１、１２－２を接続し、このリード導体１２－１、１２－２を引き出すと、π型ＬＣ回路を形成することができる。ギガヘルツ領域などの高周波領域では、積層部８の各部位の電圧が、時間と位置とによって変化し、積層部８が高周波的に分割される。その結果、リード導体１２－１、１２－２が積層部８の両端にそれぞれ接続されていると、回路的に二つの容量を形成することができる。Ｔ型ＬＣ回路およびπ型ＬＣ回路などの回路形態は、たとえば電子部品２が接続されるノイズ源の状況により選択される。電子部品２は、製造過程における積層部８の配置位置、特に誘電体層１４および固体電解質層１６－２の配置位置の調整により複数の回路形態に対応することができ、ノイズ源のインピーダンスに応じた高い回路選択性を有している。

　図２および図３に示すように、積層部８の配置位置、特に誘電体層１４および固体電解質層１６－２の配置位置を調整することで、電子部品２の回路形態をたとえばＴ型またはπ型に変更することができる。また、たとえば、積層部８の一端が、図２のＡに示すように中空部１３内に配置され、積層部８の他端が、図３のＡに示すように、磁性体４から露出していると、固体電解質層１６－２の一端は中空部１３内に配置され、他端は磁性体４から露出する。そのため、図示しないＬ型ＬＣ回路が形成される。たとえば、積層部８の全体が磁性体４から露出していても、Ｌ型ＬＣ回路が形成される。導体６が中空部１３から突出しているので、積層部８、特に誘電体層１４または固体電解質層１６－２の端部を、中空部１３内だけでなく磁性体４から露出する位置に配置することができる。積層部８の配置位置の自由度が高く、電子部品２はＬＣ回路の複数の回路形態に対応できる。

〔電子部品の製造手順〕

　図４および図５は、電子部品の製造手順の一例を示し、図６および図７は、導体の表面の変化および積層部の形成過程の一例を示している。電子部品の製造手順は、電子部品の製造方法の一例である。電子部品の製造手順、導体の表面の変化および積層部の形成過程は一例であり、これらの手順、変化、過程により本開示の技術が限定されるものではない。

　電子部品２の製造手順は、エッチング工程と、誘電体層形成工程と、マスキング工程と、電極層形成工程と、誘電体層修復工程と、レジスト層形成工程と、電極形成工程と、エージング工程とを含む。電極層形成工程は、プレコート層形成工程と、固体電解質層形成工程と、引出層形成工程とを含む。引出層形成工程は、カーボン層形成工程と、銀層形成工程とを含む。

　エッチング工程では、たとえば、導体６が塩化物水溶液に浸される。その後、導体６に直流電流または交流電流が流されて、導体６の表面をエッチングする。このようなエッチング処理により、導体６の表面が、図６のＡに示されている表面状態から図６のＢに示されている表面状態に変化して、導体６の表面積が拡大する。

　誘電体層形成工程では、たとえば、エッチングされた導体６がアジピン酸アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、またはホウ酸アンモニウム水溶液などの化成処理液中に浸される。その後、導体６に所定の電圧を印加して、導体６の表面に酸化皮膜（誘電体層１４）を形成する。このような化成処理により、導体６の表面が、図６のＢに示されている表面状態から図６のＣに示されている表面状態に変化する。

　マスキング工程では、図４のＡに示すように、導体６の側面に、固体電解質層形成面２２を設定する。そして、設定した固体電解質層形成面２２の隣接部分において、マスキング部材２４を導体６の側面に貼り付ける。マスキング部材２４は、固体電解質層形成面２２の隣接部分において、導体６の側面を覆い、後の工程で形成される層が固体電解質層形成面２２から外側に出るのを抑制する。また、固体電解質層形成面２２から外側に出た層は、マスキング部材２４を除去することで、導体６の表面から取り除くことができる。マスキング部材２４は、たとえば、ポリイミドテープなどの耐薬品性テープである。ポリイミドテープは、耐薬品性に優れるだけでなく、耐熱性にも優れ、加熱および薬品を伴う処理において優れた安定性を有している。

　プレコート層形成工程では、図４のＢに示すように、プレコート層１６－１が導体６の固体電解質層形成面２２に形成される。プレコート層形成工程では、マスキング部材２４が付された導体６が、化学重合液２６に浸される。この化学重合液２６は、たとえば第１液としてモノマー溶液と第２液として酸化剤溶液とを有する。マスキング部材２４が付された導体６が、たとえばモノマー溶液に浸され、次にたとえば酸化剤溶液に浸される。モノマー溶液および酸化剤溶液が化学重合を発生させて、プレコート層１６－１が形成される。モノマー溶液は、ＥＤＯＴ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）などのモノマーと、エタノールなどの溶媒を含む。酸化剤溶液は、ｐ－トルエンスルホン酸鉄などの酸化剤と、エタノールなどの溶媒を含む。溶媒は、モノマーまたは酸化剤を分散させることができる揮発性溶剤であればよく、エタノールに限定されるものではない。また、モノマー溶液および酸化剤溶液は、形成するプレコート層１６－１に応じて、適切に選択されてもよい。プレコート層１６－１は、図７のＡに示すように、誘電体層１４上に形成される。なお、プレコート層１６－１は、このプレコート層形成工程以外の手法を用いて形成してもよく、導電性高分子の分散液の塗布・乾燥によってプレコート層１６－１を形成してもよい。

　固体電解質層形成工程では、図４のＣに示すように、固体電解質層１６－２が固体電解質層形成面２２に形成される。固体電解質層形成工程では、導体６および電極３０が、電解重合液２８に浸されるとともに、直流電源３２の正極および負極にそれぞれ接続される。導体６および電極３０の間に電位が生じると、固体電解質層１６－２が形成される。電解重合液２８は、ＥＤＯＴなどのモノマーと、支持電解質と、水やアセトニトリルなどの溶媒を含む。支持電解質は、たとえばボロジサルチル酸アンモニウムおよびブチルナフタレンスルホン酸ナトリウムを含む。電解重合液２８は、形成する固体電解質層１６－２に応じて、適切に選択されてもよい。固体電解質層１６－２は、図７のＢに示すように、プレコート層１６－１上に形成される。なお、この固体電解質層形成工程では、導体６が直流電源３２の正極と接続されているが、直流電源３２の接続は斯かる接続に限らない。たとえば、プローブなどの針状の電極によって、プレコート層１６－１が直流電源３２の正極と接続されてもよい。形成されるプレコート層１６－１の導電性は十分に高いことが好ましい。プレコート層１６－１の形成条件によっては、プレコート層１６－１の導電性が低く、導体６からの直流電流がプレコート層１６－１の表面まで通電しない場合があるが、プレコート層１６－１に直接正極を接続することで、プレコート層１６－１と電極３０との間に電位が生じ、固体電解質層１６－２が形成され易くなる。

　誘電体層修復工程では、たとえば、図４のＤに示すように、固体電解質層１６－２が形成された導体６が化成処理液３４中に浸される。その後、導体６に所定の電圧を印加して、誘電体層１４が修復される。この誘電体層修復工程の後、マスキング部材２４が導体６から外される。

　レジスト層形成工程では、レジストが固体電解質層１６－２に隣接している導体６の表面に塗布され、たとえば１５０［℃］で、１５分間乾燥される。レジストの乾燥により、図５のＡに示すように、固体電解質層１６－２の外側に、レジスト層１０が形成される。レジストは、レジスト層１０の原料であって、乾燥により固化する液体である。

　カーボン層形成工程では、カーボンペーストが固体電解質層１６－２上に塗布され、たとえば１５０［℃］で、１５分間乾燥される。カーボンペーストの乾燥により、図５のＢに示すように、カーボン層１６－３が形成される。カーボン層１６－３は、図７のＣに示すように、固体電解質層１６－２上に形成される。

　銀層形成工程では、銀ペーストがカーボン層１６－３上に塗布され、たとえば１５０［℃］で、１５分間乾燥される。銀ペーストの乾燥により、図５のＣに示すように、銀層１６－４が形成される。銀層１６－４は、図７のＤに示すように、カーボン層１６－３上に形成される。

　電極形成工程では、図５のＤに示すように、リード導体１２がたとえば導電性ペーストで銀層１６－４に接着される。導電性ペーストは、たとえば１５０［℃］で、１５分間乾燥される。

　電極形成工程の後、エージング工程において、誘電体層１４の欠陥部に形成された固体電解質層１６－２がたとえばエージング処理により絶縁化される。このエージング処理では、導体６とリード導体１２の間に、直流電圧が加えられる。直流電圧は、たとえば電子部品２の設定最高電圧以上の電圧である。このエージング処理により、誘電体層１４の欠陥部に形成された固体電解質層１６－２が絶縁化され、形成される容量の漏れ電流を抑制することができる。

　エージング工程の後、導体６が磁性体４の中空部１３に挿入されて、電子部品２が得られる。

〔第１の実施の形態の効果〕

　(1) 磁性体４と導体６がインダクタを形成するが、導体６の表面に容量が形成されるので、容量の形成により部品がほとんど拡大しない。したがって、電子部品２は、配線で接続されたインダクタ素子およびキャパシタ素子を含むＬＣ回路に比べて、小さくすることができる。また、回路基板における電子部品２の設置面積は、インダクタ素子およびキャパシタ素子を含むＬＣ回路に比べて、小さくすることができる。

　(2) 導体６が、インダクタの導体部分だけでなく容量の第１の電極として機能するとともに、インダクタと容量を接続するので、インダクタと容量を配線で接続する必要がなく、インダクタと容量の接続負担が軽減される。配線によるインダクタと容量の接続は、配線に生じる寄生容量によって、自己共振周波数特性などの特性の劣化、周辺の電子部品への影響などをもたらす可能性がある。しかしながら、電子部品２では、配線の不存在により、たとえば、特性の劣化が少なく、ＬＣ電子部品としてのフィルタ特性の劣化も少なくできる。

　(3) 電子部品２は、導体６の端部が磁性体４から突出しているものの、導体６の中央部分は磁性体４内に配置されている。そのため、電子部品２は、たとえば基板と基板上に配置されたインダクタ素子および容量素子とを含むＬＣ回路よりも高い堅牢性を有する。

　(4) 磁性体４の長さまたは厚さを調整すると、電子部品２のインダクタンスを調整することができる。また、積層部８の形成面積、エッチングにより拡大される導体６の表面積、または誘電体層１４の内部構造や厚さを調整すると、電子部品２の容量を調整することができる。さらに、積層部８の配置位置を調整することで、電子部品２の回路形態を変更することができる。インダクタンス、容量および回路形態の調整の自由度が高く、電子部品２の回路の柔軟性や融通性が高い。また、磁性体４の長さや積層部８の形成面積などの調整により、電子部品２は、たとえばノイズフィルタとして実用的なインダクタンスおよび容量を有することができ、実用性を兼ね備えている。

　(5) リード導体１２は、たとえば磁性体４と積層部８の間に配置され、磁性体４の外側に引き出されている。そのため、リード導体１２が磁性体４の内側表面から外側表面に向けて、磁性体４の径方向に配置されることがなく、リード導体１２が磁性体４の磁路を妨げる（つまり磁路を途切れさせる）ことがない。磁路の途切れは、磁気的なギャップを生じさせる。磁気的なギャップは、磁気抵抗の増加、透磁率の低下、インダクタンスの低下、磁束の漏洩、周囲の導電部分における誘導電流の発生、および磁束の漏洩に伴う発熱などの損失要因を発生させる場合がある。磁性体４の発熱は、固体電解質層１６－２に熱的影響を与える場合があり、漏洩した磁束は、固体電解質層１６－２に誤作動などの磁気的影響を与える場合がある。リード導体１２が磁性体４および積層部８に沿って配置されて、磁路の途切れを回避することで、この損失要因、熱的影響、磁気的影響を抑制することができる。また、磁束の漏洩が抑制されているので、漏洩した磁束による過電流損失が抑制され、磁性体４の交流損失が抑制され、電子部品２の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を抑制できる。

第２の実施の形態

　図８は、第２の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図８において、図１と同一部分には同一符号を付してある。図８のＢは、電子部品を図８のＡに示すVIIIＢ方向から見た図である。図８のＣでは、電子部品の内部を示すために、磁性体４および樹脂４４の前面部が省略されている。

　第１の実施の形態の電子部品２では、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０の間に空間が形成されているが、第２の実施の形態の電子部品４２では、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０の間に、樹脂４４が配置されている。樹脂４４の端部は、図８のＣに示すように、位置的に磁性体４の筒の端部に一致していてもよく、異なっていてもよい。また、樹脂４４は、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０の間に部分的に配置されていてもよい。樹脂４４の配置により、図８のＢに示すように、磁性体４と導体６が、たとえば同心円状またはほぼ同心円状に配置および固定される。導体６と磁性体４の間の距離、つまり樹脂４４の厚さが一定であると、導体６と磁性体４の間の相互干渉が最も起こりにくい配置になり、かつ導体６で生じた熱が偏りなく磁性体４に伝達される配置になる。

　樹脂４４は、液状態から硬化する樹脂であって、たとえば熱可塑性樹脂、シリコーンエラストマなどの熱硬化性樹脂、または硬化剤により架橋可能な樹脂である。樹脂４４は、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０との間に充填されて、その後硬化される。樹脂４４は、磁性体４に対する導体６の相対的な位置を固定する。樹脂４４は、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０との間に部分的に配置されていてもよい。導体６の位置の固定は、電子部品４２の耐振性を向上させるとともに、電子部品４２のインピーダンスを安定させる。また、樹脂４４の熱伝導率は空気の熱伝導率よりも高いので、樹脂４４は、電流が流れることにより導体６で生じる熱を空気よりも効率的に磁性体４に伝導することができ、電子部品４２の放熱性を高めることができる。つまり、電子部品４２は、導体６で発生する熱を電子部品２よりも効率的に放散することができる。樹脂４４は、銅粉末およびアルミニウム粉末などの金属粉末フィラーを含んでいてもよい。この金属粉末フィラーは、伝熱フィラーの一例であり、樹脂４４よりも高い熱伝導率を有する。この金属粉末フィラーが樹脂４４内に分散されると、樹脂４４の熱伝導率を高めることができ、電子部品４２の放熱性を高めることができる。電子部品４２では、磁性体４を導体６から電気的に絶縁する必要がない。したがって、金属粉末フィラーの含有量の制限はなく、樹脂４４は導電性を有していても良い。樹脂４４に含まれているフィラーは、樹脂４４よりも高い熱伝導率を有する非金属伝熱フィラーであってもよい。このような非金属伝熱フィラーは、樹脂４４の熱伝導率を高めることができ、電子部品４２の放熱性を高めることができる。

　磁性体４、導体６、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２は第１の実施の形態と同様でありその説明を省略する。

〔樹脂の充填〕

　図９は、電子部品の製造手順のうち、導体の挿入工程および樹脂の充填工程の一例を示している。図９では、リード導体１２が省略されている。また、電子部品４２の内部を示すために、図９のＢでは、磁性体４の前面部が省略され、図９のＣでは、磁性体４および樹脂４４の前面部が省略されている。電子部品の製造手順は、電子部品の製造方法の一例である。電子部品の製造手順、導体の表面の変化および積層部の形成過程は一例であり、これらの手順、変化、過程により本開示の技術が限定されるものではない。

　第１の実施の形態と同様の製造手順により、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２が付された導体６を得る。導体の挿入工程では、図９のＡに示すように、導体６の一端を支持台４６の支持孔４８に差し込み、支持台４６に導体６を支持させる。また、図９のＢに示すように、磁性体４を導体６の周りに配置する。つまり、導体６が磁性体４の中空部１３に挿入される。支持台４６がたとえば位置決め突部５０を備え、磁性体４の配置位置がこの位置決め突部５０により調整され、たとえば磁性体４の中心軸が導体６の中心軸と一致するように調整される。樹脂の充填工程では、図９のＣに示すように、磁性体４と導体６の間に樹脂４４が充填される。その後、樹脂４４が硬化し、磁性体４と導体６および積層部８が接着され、固定される。

　導体の挿入工程では、磁性体４を支持台４６上に配置し、そして、導体６を磁性体４に挿入して、導体６の一端を支持台４６の支持孔４８に差し込むようにしてもよい。また、樹脂の充填工程では、磁性体４と導体６の間に樹脂４４が部分的に充填されていてもよい。

　第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果が得られるほか、以下の効果が得られる。

　(1) 樹脂４４の配置により、耐振性の向上、放熱性の向上などの効果を得ることができる。

　(2) 固体電解質層１６－２を樹脂４４で覆うので、固体電解質層１６－２が外気と遮断される。容量素子の耐湿性が向上し、安定した容量特性が得られる。また、固体電解質層１６－２を樹脂４４で覆うので、固体電解質層１６－２が保護され、外力による衝撃が電子部品４２に加わった場合に固体電解質層１６－２の劣化が低減され、安定した容量特性が得られる。

　(3) 銀層１６－４とリード導体１２の接着部分を樹脂で覆うことで、接着強度を向上させることができる。

第３の実施の形態

　図１０は、第３の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図１０において、図１と同一部分には同一符号を付してある。図１０では、電子部品の内部を示すために、磁性体４の前面部が省略されている。

　電子部品５２は、磁性体４、導体６、複数の積層部８－１、８－２、複数のレジスト層１０および複数のリード導体１２を備えている。磁性体４、導体６、各積層部８－１、８－２、各レジスト層１０および各リード導体１２は、それぞれ第１の実施の形態の磁性体４、導体６、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２と同様である。電子部品５２では、二つの積層部８－１、８－２が導体６の表面に形成され、積層部８－１の固体電解質層と導体６の間に第１の容量が形成され、積層部８－２の固体電解質層と導体６の間に第２の容量が形成される。また各リード導体１２は、積層部８－１、８－２に形成された引出層の一つに接続する。電子部品５２では、二つの積層部８－１、８－２の間に一つのレジスト層１０が配置されている。しかしながら、二つの積層部８－１、８－２の間に二つのレジスト層１０が配置され、各レジスト層１０が積層部８－１、８－２のいずれかの端部に接触していてもよい。

　図１１および図１２は、電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の一例を示している。図１１のＡおよび図１２のＡでは、中空部１３内の導体６、積層部８－１、８－２およびレジスト層１０を表すため、磁性体４の前面部が省略されている。

　図１１のＡに示す電子部品５２では、導体６と積層部８－１の間に容量Ｃ３１が形成され、導体６と積層部８－２の間に容量Ｃ３２が形成される。積層部８－１、８－２はすべて磁性体４の中空部１３内に配置されている。つまり、第１の容量および第２の容量の形成位置に関わる固体電解質層１６－２は、すべて磁性体４の中空部１３内に配置されている。そのため、図１１のＡにおいて破線で囲われている磁性体４の両端部分では、容量Ｃ３１の外側にインダクタＬ３１が形成され、容量Ｃ３２の外側にインダクタＬ３３が形成される。また、積層部８－１と積層部８－２の間では、インダクタＬ３２が形成される。図１１のＢは、この電子部品５２の分布定数回路として表した等価回路を示している。磁性体４の両端部分では、インダクタのみが形成されている。そのため、各積層部８－１、８－２にリード導体１２を接続し、このリード導体１２を磁性体４の外側に引き出すと、外側にインダクタを有するπ型ＬＣ回路を形成することができる。

　図１１のＡの電子部品５２では、積層部８－１、８－２はすべて磁性体４の中空部１３内に配置されているが、図１２のＡに示すように、積層部８－１、８－２の一部が磁性体４から露出していてもよい。つまり、第１の容量および第２の容量の形成位置に関わる積層部８－１、８－２の固体電解質層１６－２の一部は、磁性体４の外側に配置されている。図１２のＡにおいて破線で囲われている磁性体４の外側部分では、インダクタＬ３０の外側に容量Ｃ３１、Ｃ３２が形成される。図１２のＢは、この電子部品５２の分布定数回路として表した等価回路を示している。磁性体４の両端および磁性体４の外側では、インダクタＬ３０の外側に容量Ｃ３１、Ｃ３２が形成されている。そのため、各積層部８－１、８－２にリード導体１２を接続し、このリード導体１２を引き出すと、π型ＬＣ回路を形成することができる。外側にインダクタを有するπ型ＬＣ回路およびπ型ＬＣ回路などの回路形態は、たとえば電子部品５２が接続されるノイズ源の状況により選択される。電子部品５２は、製造過程における積層部８－１、８－２の配置位置、特に誘電体層１４および固体電解質層１６－２の配置位置の調整により複数の回路形態に対応することができ、ノイズ源のインピーダンスに応じた高い回路選択性を有している。

　図１１および図１２に示すように、積層部８－１、８－２の配置位置、特に誘電体層１４および固体電解質層１６－２の配置位置を調整することで、電子部品５２の回路形態をたとえば外側にインダクタを有するπ型ＬＣ回路またはπ型ＬＣ回路に変更することができる。また、たとえば、積層部８－１、８－２の一方の端が、図１１のＡに示すように中空部１３内に配置され、積層部８－１、８－２の他方の端が、図１２のＡに示すように、磁性体４から露出していると、一方の固体電解質層１６－２は中空部１３内に配置され、他方の固体電解質層１６－２の端が磁性体４から露出する。そのため、図示しない一方の外側にインダクタを有するπ型ＬＣ回路が形成される。たとえば、積層部８－１、８－２の全体が磁性体４から露出していても、π型ＬＣ回路が形成される。導体６が中空部１３から突出しているので、積層部８－１、８－２、特に、誘電体層１４または固体電解質層１６－２の端部を、中空部１３内だけでなく磁性体４から露出する位置に配置することができる。積層部８－１、８－２の配置位置の自由度が高く、電子部品５２はＬＣ回路の複数の回路形態に対応できる。

　電子部品５２では、二つの容量、つまり第１の容量および第２の容量が形成される。積層部８－１、８－２の形成面積、エッチングにより拡大される導体６の表面積、または誘電体層１４の内部構造や厚さを調整することにより、二つの容量の容量値を異ならせることができる。電子部品５２では、たとえば積層部８－１の形成面積が積層部８－２の形成面積よりも小さく、第１の容量が第２の容量の容量値よりも小さな容量値を有している。

　容量の共振周波数は、その容量の容量値により定まる。具体的には、容量値が大きくなると、共振周波数が小さくなる。共振周波数では、容量のインピーダンスが低下して、電流が容量を通過することになる。電子部品２、４２、５２などのＬＣ電子部品において、リード導体１２を接地に接続して、容量を接地すると、共振周波数を有する電流が容量を介して接地に流れて、導体６を流れる電流から共振周波数を有する電流を除去することができる。

　図１３のＡは、電子部品５２に形成される二つの容量の個々のインピーダンス特性の一例を示し、図１３のＢは、電子部品５２に形成される二つの容量全体のインピーダンス特性の一例を示している。

　電子部品５２に形成される二つの容量の容量値が異なると、図１３のＡに示すように、二つの容量のインピーダンス特性が異なる。たとえば、第１の容量は周波数ｆ１で共振し、第１の容量のインピーダンス５４－１は周波数ｆ１で最も低くなる。第２の容量は周波数ｆ２で共振し、第２の容量のインピーダンス５４－２は周波数ｆ２で最も低くなる。周波数ｆ１、ｆ２は、共振周波数の一例である。

　電子部品５２は第１の容量および第２の容量を有するので、電子部品５２の容量に起因するインピーダンスは、図１３のＢにおいて実線で示されているように、各周波数において、インピーダンス５４－１、５４－２のうちの低いインピーダンスになる。電子部品５２が異なる容量値の容量を有するので、電子部品５２が、これらの容量の特性が合成された特性を備えることができる。その結果、電子部品５２は、一つの容量を有するＬＣ回路や、容量値が同じである二つの容量を有するＬＣ回路に比べて、広い周波数帯域でノイズなどの信号を減衰させることができる。

　この周波数ｆ１は、第１の容量をＣ_Fとすると√Ｃ_Fに反比例し、周波数ｆ２は、第２の容量をＣ_Sとすると√Ｃ_Sに反比例する。つまり、周波数と容量の間には、一定の関係がある。したがって、周波数ｆ１、ｆ２が、たとえば低減させるノイズの周波数帯域に応じて設定されると、第１の容量および第２の容量の容量値が定まることになる。第１の容量および第２の容量は、たとえば定められた容量値となるように調整される。

　電子部品５２が、たとえばπ型のＬＣ電子部品となるとき、第１の容量と第２の容量の比は、１０以上の違い（つまり１：１０以上、または１０以上：１）、好ましくは第１の容量と第２の容量の比は、１００以上の違いがあると、ノイズなどの信号が減衰する周波数帯域が広がり好ましい。たとえば、第１の容量および第２の容量の一方が０．０１～２．０［μＦ］であり、他方が１．０～１００［μＦ］であると、およそ１００［ｋＨｚ］から１００［ＭＨｚ］までの周波数の範囲において、ノイズなどの信号の減衰量を大きくすることができる。

〔電子部品の製造手順〕

　図１４および図１５は、電子部品の製造手順の一例を示している。電子部品の製造手順は、電子部品の製造方法の一例である。電子部品の製造手順、導体の表面の変化および積層部の形成過程は一例であり、これらの手順、変化、過程により本開示の技術が限定されるものではない。

　電子部品５２の製造手順は、エッチング工程と、誘電体層形成工程と、マスキング工程と、電極層形成工程と、誘電体層修復工程と、レジスト層形成工程と、電極形成工程と、エージング工程とを含む。電極層形成工程は、プレコート層形成工程と、固体電解質層形成工程と、引出層形成工程とを含む。引出層形成工程は、カーボン層形成工程と、銀層形成工程とを含む。

　エッチング工程および誘電体層形成工程はそれぞれ、第１の実施の形態で既述したエッチング工程、誘電体層形成工程と同様である。

　マスキング工程では、図１４のＡに示すように、導体６の側面に、固体電解質層形成面２２－１、２２－２を設定する。固体電解質層形成面２２－１、２２－２の長さは、それぞれ所望の容量に応じて設定されている。導体６と固体電解質層１６－２との間に形成される容量の大きさは、固体電解質層１６－２と対向する導体６の面積の影響を受ける。エッチング工程において、たとえば導体６の表面が同一条件でエッチングされているため、固体電解質層形成面２２－１、２２－２における表面の拡大倍率は略同等である。したがって、導体６と対向する固体電解質層１６－２の面積を異ならせることで、積層部８－１と積層部８－２で異なる容量を形成する。そして、設定した固体電解質層形成面２２－１、２２－２の隣接部分において、第１の実施の形態で既述したマスキング部材２４を導体６の側面に貼り付ける。

　プレコート層形成工程では、図１４のＢに示すように、プレコート層１６－１が導体６の固体電解質層形成面２２－１、２２－２に形成される。プレコート層１６－１は、第１の実施の形態で既述したプレコート層形成工程により形成することができる。

　固体電解質層形成工程では、図１４のＣに示すように、固体電解質層１６－２が固体電解質層形成面２２－１、２２－２に形成される。固体電解質層１６－２は、第１の実施の形態で既述した固体電解質層形成工程により形成することができる。

　誘電体層修復工程では、たとえば、図１４のＤに示すように、第１の実施の形態で既述した誘電体層修復工程により、誘電体層１４が修復される。この誘電体層修復工程の後、マスキング部材２４が導体６から外される。

　レジスト層形成工程では、第１の実施の形態で既述したレジスト層形成工程により、図１５のＡに示すように、固体電解質層１６－２の外側に、レジスト層１０が形成される。

　カーボン層形成工程では、第１の実施の形態で既述したカーボン層形成工程により、図１５のＢに示すように、カーボン層１６－３が形成される。

　銀層形成工程では、第１の実施の形態で既述した銀層形成工程により、図１５のＣに示すように、銀層１６－４が形成される。

　電極形成工程では、図１５のＤに示すように、リード導体１２がたとえば導電性ペーストで銀層１６－４に接着される。導電性ペーストは、たとえば１５０［℃］で、１５分間乾燥される。

　エージング工程以降の工程は、第１の実施の形態の製造手順と同様である。

　電子部品５２において、磁性体４と、導体６、積層部８－１、８－２またはレジスト層１０の間に空間が形成されているが、樹脂４４が配置されていてもよい。

　電子部品５２において、各積層部８－１、８－２の位置は、適宜調整されてもよい。各積層部８－１、８－２は、磁性体４内に配置されてもよく、各積層部８－１、８－２の一部または全体が磁性体４から露出していてもよい。

　電子部品５２において、二つの積層部８－１、８－２が形成されているが、三つ以上の積層部が形成されていてもよい。

　第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果が得られるほか、第１の容量および第２の容量により、広い周波数帯域でノイズなどの信号を減衰させることができる。

第４の実施の形態

　図１６は、第４の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図１６のＢは、電子部品を図１６のＡに示すXVIＢ方向から見た図である。図１６のＣでは、電子部品の内部を示すために、磁性体４および樹脂８の前面部が省略されている。図１６において、図１または図８と同一部分には同一符号をしてある。

　電子部品６２は、磁性体４、導体６および樹脂４４を備えている。磁性体４および導体６は、第１の実施の形態、第２の実施の形態、または第３の実施の形態と同様であり、その説明を省略する。樹脂４４は、第２の実施の形態と同様でありその説明を省略する。斯かる構成により、磁性体４が導体６に鎖交して、磁性体４および導体６がインダクタを形成している。電子部品６２は、インダクタを有し、たとえばノイズフィルタとして用いられる。電子部品６２において、電圧は導体６の二つの端部に印加される。

　導体６の表面には既述の誘電体層１４が形成され、誘電体層１４の表面には既述のプレコート層１６－１および固体電解質層１６－２が形成され、固体電解質層１６－２には既述の引出層が電気的に接続され、容量が形成されている。誘電体層１４、プレコート層１６－１、固体電解質層１６－２および引出層は、既述の積層部８を形成する。

　電子部品６２は、レジスト層１０およびリード導体１２の形成を省略して、第２の実施の形態の電子部品４２と同様の製造手順で得ることができる。

　なお、導体６は、導電性を有する線状部材または棒状部材であってもよく、たとえば銅、銀などの低抵抗部材の線もしくは棒であってもよい。導体６は、銅線または棒状の銅であってもよい。導体６は、導電性を有する箔であってもよく、帯状の導電性箔を巻くことにより筒状に形成されていてもよい。そして、積層部８が省略されていてもよい。

　第４の実施の形態によれば、樹脂４４の配置により、耐振性の向上、放熱性の向上などの効果を得ることができる。

第５の実施の形態

　図１７は、第５の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図１７において、図１、図８、図１０または図１６と同一部分には同一符号を付してある。図１７のＢは、電子部品を図１７のＡに示すXVIIＢ方向から見た図である。図１７のＣでは、電子部品の内部を示すために、磁性体４および樹脂４４の前面部が省略されている。

　第３の実施の形態の電子部品５２では、磁性体４と、導体６、積層部８－１、８－２またはレジスト層１０の間に空間が形成されているが、第５の実施の形態の電子部品７２では、磁性体４と、導体６、積層部８－１、８－２またはレジスト層１０の間に、樹脂４４が配置されている。

　電子部品７２は、磁性体４、導体６、複数の積層部８－１、８－２、複数のレジスト層１０、複数のリード導体１２および樹脂４４を備えている。磁性体４、導体６、各積層部８－１、８－２、複数のレジスト層１０および複数のリード導体１２は、第３の実施の形態と同様でありその説明を省略する。樹脂４４は、第２の実施の形態および第４の実施の形態と同様でありその説明を省略する。

　電子部品７２では、第３の実施の形態の電子部品５２と同様に、二つの容量、つまり第１の容量および第２の容量が形成される。また、電子部品７２が異なる容量値の容量を有すると、電子部品７２が、これらの容量の特性が合成された特性を備えることができる。その結果、電子部品７２は、一つの容量を有するＬＣ回路や、容量値が同じである二つの容量を有するＬＣ回路に比べて、広い周波数帯域でノイズなどの信号を減衰させることができる。電子部品７２の容量は、たとえば第３の実施の形態の電子部品５２と同様に調整される。

　樹脂４４の端部は、図１７のＣに示すように、位置的に磁性体４の筒の端部に一致していてもよく、異なっていてもよい。また、樹脂４４は、磁性体４と、導体６、積層部８－１、８－２またはレジスト層１０の間に部分的に配置されていてもよい。樹脂４４の配置により、図１７のＢに示すように、磁性体４と導体６が、たとえば同心円状またはほぼ同心円状に配置および固定される。

〔電子部品の製造手順〕

　第３の実施の形態と同様の製造手順により、積層部８－１、８－２、レジスト層１０およびリード導体１２が付された導体６を得る。導体の挿入工程および樹脂の充填工程は、たとえば、第２の実施の形態と同様に行われる。

　第５の実施の形態によれば、第２の実施の形態および第３の実施の形態と同様の効果が得られる。

第６の実施の形態

　図１８は、第６の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図１８のＢは、電子部品を図１８のＡに示すXVIIIＢ方向から見た図である。図１８のＣでは、電子部品の内部を示すために、磁性体４の前面部が省略されている。図１８において、図１と同一部分には同一符号を付してある。

　電子部品８２は、磁性体４および導体６を備えている。磁性体４は、たとえば筒形状を有し、内部に中空部１３を有している。中空部１３は磁性体４の筒の端部に到達し、磁性体４の内部を貫いている。導体６は、磁性体４の中空部１３に配置されるとともに中空部１３から突出して、磁性体４の端部で露出している。つまり、導体６は磁性体４の中空部１３を貫通している。斯かる構成により、磁性体４が導体６に鎖交して、磁性体４および導体６がインダクタを形成している。電子部品８２は、インダクタを有し、たとえばノイズフィルタとして用いられる。電子部品８２において、電圧は導体６の二つの端部に印加される。

　導体６は、たとえば円柱形状を有し、磁性体４および導体６が同軸上に配置される。つまり、筒形状を有する磁性体４の中心軸が、導体６の中心軸と一致している。そのため、電子部品８２の断面において、導体６および磁性体４が、たとえば同心円を形成する。その結果、ノイズなどの信号の減衰に対して効率よくかつ安定したインダクタを得ることができる。また、磁性体４の長さまたは厚さを調整すると、形成されるインダクタのインダクタンスを調整することができる。つまり、電子部品８２は、インダクタンスの高い調整機能を有している。また、導体６の表面には誘電体層が形成され、誘電体層の表面には固体電解質層が形成され、固体電解質層には引出層が電気的に接続され、容量が形成されている。

　磁性体４は、第１の磁性材料を含む第１の磁性体４－１と、第２の磁性材料を含む第２の磁性体４－２を含む。第１の磁性体４－１はたとえば第２の磁性体４－２の隣に配置される。たとえば、第１の磁性材料と第２の磁性材料とが隣接して配置される。第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２は、たとえば筒形状を有し、第１の磁性体４－１の筒の端部は、接着剤またはスポット溶接などの接合手段により第２の磁性体４－２の筒の端部に接合されていてもよい。第１の磁性体４－１は中空部１３の一部を有し、第２の磁性体４－２は中空部１３の別の一部を有している。

　第１の磁性体４－１と導体６は、第１のインダクタを形成し、第２の磁性体４－２と導体６は第２のインダクタを形成する。このため、電子部品８２では、たとえば図１９に示すように、第１のインダクタＬ６１と第２のインダクタＬ６２が直列に接続されることになる。なお、図１９に示されている回路において、導体６の表面に形成された容量を省略している。

　第１の磁性材料および第２の磁性材料は、それぞれ異なる磁性材料であり、そのため、第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２は、それぞれ異なる磁性特性（たとえば透磁率特性）を有し、第１のインダクタＬ６１および第２のインダクタＬ６２は、それぞれ異なるインダクタンス特性を有する。そのため、電子部品８２は、ノイズや過電圧などの低減対象のうち、複数の種類の低減対象を低減することができる。たとえば、第１のインダクタＬ６１は過電圧を低減し、第２のインダクタＬ６２はノイズを低減する。過電圧は、電源の電圧（たとえば１２ボルト）が変動したときに生じる可能性があり、瞬間的に発生する高い電圧（たとえば２０～３０ボルト）である。電子部品８２は、同種の低減対象のうち、複数の低減対象を低減してもよい。電子部品８２では、ノイズカットなどの機能の調整の自由度が高められる。

　第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２は、たとえば磁性を有する箔であり、たとえば帯状の磁性箔を巻くことにより形成される。第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２は、第１の実施の形態で既述した珪素鋼、軟磁性結晶材、ナノクリスタル材、アモルファス金属またはアモルファス合金などの磁性材料を含む。第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２は、たとえば第１の実施の形態で既述した鉄系アモルファス材料、コバルト系アモルファス材料、鉄系ナノクリスタル材料、鉄－ニッケル系合金、鉄－ケイ素合金などの磁性材料であってもよい。磁性材料は、たとえば第１のインダクタまたは第２のインダクタの機能、目的または特性に応じて決定される。

　磁性体４が、たとえば、コバルト系アモルファス材料のような高透磁率の磁性材料からなる磁性箔と、鉄系アモルファス材料のような磁性材料からなる磁性箔で形成されると、大電流・低電流のいずれが流れてもインダクタンスが確保できる。つまり、鉄系アモルファス材料からなる磁性材料によって、大電流が流れた場合のインダクタンスを確保でき、コバルト系アモルファス材料からなる磁性材料によって、低電流が流れた場合に鉄系アモルファス材料のみを用いたコイルよりも高いインダクタンスを確保できる。また、複数の磁性材料が透磁率の周波数特性において異なると、磁性材料がそれぞれ異なる周波数帯においてノイズなどの信号を抑制することができる。

　磁性体４－１、４－２は第１の実施の形態で既述した絶縁層を箔の内側表面または外側表面に有し、磁性体４－１、４－２の箔の他の表面では、磁性材料が露出している。絶縁層は、磁性体４－１、４－２の積層された箔間を積層方向において絶縁している。絶縁層は、ノイズ電流により生じる渦電流を、磁性体４－１、４－２の各層に分割し、ノイズを効率的に熱に変換している。

　磁性体４－１、４－２の外周端部では、磁性箔が、スポット溶接または他の溶接などで接続されて、磁性体４－１、４－２の形状が維持されている。

　導体６は、第４の実施の形態の導体６と同様であり、その説明を省略する。

　電子部品８２は、たとえば次のようにして形成される。
(1) 磁性箔を巻回して第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２を形成する。
(2) 第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２の中空部１３に導体６を挿入する。

　第６の実施の形態によれば、電子部品８２は、複数のインダクタンス特性を有することができ、ノイズカットなどの機能の調整の自由度が高められる。電子部品８２は、ノイズや過電圧などの低減対象のうち、複数の種類の低減対象を低減することができ、電子部品８２の低減対象を低減させる機能を高めることができる。電子部品８２は、たとえばノイズと過電圧を低減することができ、たとえば電子部品８２に併設される容量を過電圧から保護しつつ、容量とともにノイズを低減することができる。

第７の実施の形態

　図２０は、第７の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図２０では、電子部品の内部を示すために、磁性体４の一部が省略されている。図２０において、図１または図１８と同一部分には同一符号を付してある。図２０に示す電子部品は一例であって、斯かる電子部品に本開示の技術が限定されるものではない。

　電子部品９２は、磁性体４、導体６、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２を備えている。磁性体４および導体６は第６の実施の形態と同様でありその説明を省略する。積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２は、第１の実施の形態と同様でありその説明を省略する。電子部品９２では、第６の実施の形態と同様に、導体６が磁性体４の中空部１３に配置されるとともに中空部１３から突出している。斯かる構成により、磁性体４が導体６に鎖交して、磁性体４および導体６がインダクタを形成している。

　積層部８は、導体６の表面に形成される。積層部８の形成により、積層部８の固体電解質層１６－２と導体６の間に容量が形成される。そのため、電子部品９２は、インダクタと容量を有するＬＣ電子部品として機能し、たとえばノイズフィルタとして用いられる。つまり、電子部品９２がノイズ源の内部インピーダンスとは異なるインピーダンスを有し、インピーダンスの不整合により電子部品９２がノイズを遮断する。遮断されたノイズ電流は、リード導体１２を通り、接地に向かって流れる。

　第６の実施の形態と同様に、磁性体４および導体６が同軸上に配置され、電子部品９２の断面において、導体６、積層部８および磁性体４が、たとえば同心円を形成する。その結果、ノイズなどの信号の減衰に対して効率かつ安定したインダクタおよび容量を得ることができる。また、磁性体４の長さまたは厚さを調整すると、形成されるインダクタのインダクタンスを調整することができる。つまり、電子部品９２は、インダクタンスの高い調整機能を有している。

　導体６は、第６の実施の形態の導体６と同様であるが、好ましくは化成可能な線状部材または棒状部材である。導体６は、たとえば弁金属の線または棒であり、好ましくは、アルミニウム線またはアルミニウム棒である。導体６の側面は、たとえばエッチングされて、導体６の側面の面積が拡大している。

　図２１および図２２は、電子部品およびその分布定数回路として表した等価回路の一例を示している。図２１のＡおよび図２２のＡでは、中空部１３内の導体６、積層部８およびレジスト層１０を表すため、磁性体４の前面部が省略されている。

　図２１のＡに示す電子部品９２では、積層部８はすべて磁性体４の中空部１３内に配置されている。つまり、容量の形成位置に関わる固体電解質層１６－２は、すべて磁性体４の中空部１３内に配置されている。そのため、図２１のＡにおいて破線で囲われている磁性体４の両端部分では、容量Ｃ７０の外側にインダクタＬ７１、Ｌ７２が形成される。図２１のＢは、この電子部品９２の分布定数回路として表した等価回路を示している。磁性体４の両端部分では、インダクタのみが形成されている。そのため、積層部８にリード導体１２を接続し、このリード導体１２を磁性体４の外側に引き出すと、Ｔ型ＬＣ回路を形成することができる。第１の磁性体４－１は、インダクタＬ７１の形成に関係するので、インダクタＬ７１が、たとえば過電圧を低減する。インダクタＬ７２は、たとえばノイズを低減する。

　図２１のＡの電子部品９２では、積層部８はすべて磁性体４の中空部１３内に配置されているが、図２２のＡに示すように、積層部８の一部が磁性体４から露出していてもよい。つまり、容量の形成位置に関わる固体電解質層１６－２の一部は、磁性体４の外側に配置されている。図２２のＡにおいて破線で囲われている磁性体４の外側部分では、インダクタＬ７１、Ｌ７２の外側に容量Ｃ７１、Ｃ７２が形成される。図２２のＢは、この電子部品９２の分布定数回路として表した等価回路を示している。磁性体４の外側では、インダクタの外側に容量が形成されている。そのため、積層部８の両端にリード導体１２－１、１２－２を接続し、このリード導体１２－１、１２－２を引き出すと、π型ＬＣ回路を形成することができる。ギガヘルツ領域などの高周波領域では、積層部８の各部位の電圧が、時間と位置とによって変化し、積層部８が高周波的に分割される。その結果、リード導体１２－１、１２－２が積層部８の両端にそれぞれ接続されていると、回路的に二つの容量を形成することができる。第１の磁性体４－１は、インダクタＬ７１の形成に関係するので、インダクタＬ７１が、たとえば過電圧を低減する。インダクタＬ７２は、たとえばノイズを低減する。

　Ｔ型ＬＣ回路およびπ型ＬＣ回路などの回路形態は、たとえば電子部品９２が接続されるノイズ源の状況により選択される。電子部品９２は、製造過程における積層部８の配置位置、特に誘電体層１４および固体電解質層１６－２の配置位置の調整により複数の回路形態に対応することができ、ノイズ源のインピーダンスに応じた高い回路選択性を有している。

　第１の実施の形態と同様に、積層部８の配置位置、特に誘電体層１４および固体電解質層１６－２の配置位置を調整することで、電子部品９２の回路形態をたとえばＴ型またはπ型に変更することができる。積層部８の配置位置の自由度が高く、電子部品９２はＬＣ回路の複数の回路形態に対応できる。

〔電子部品の製造手順〕

　電子部品９２の製造手順は、エッチング工程と、誘電体層形成工程と、マスキング工程と、電極層形成工程と、誘電体層修復工程と、レジスト層形成工程と、電極形成工程と、エージング工程とを含む。エッチング工程、誘電体層形成工程、マスキング工程、電極層形成工程、誘電体層修復工程、レジスト層形成工程、電極形成工程、およびエージング工程は、第１の実施の形態と同様でありその説明を省略する。電子部品９２の製造手順は、導体の挿入工程をさらに含む。

　エージング工程の後、たとえば次のようにして電子部品９２が得られる。
(1) 磁性箔を巻回して第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２を形成する。
(2) 第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２の中空部１３に導体６を挿入する。

　第７の実施の形態では、たとえば第１の実施の形態で既述した効果および第６の実施の形態と同様の効果が得られる。

第８の実施の形態

　図２３は、第８の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図２３において、図１、図８、図１８または図２０と同一部分には同一符号を付してある。図２３のＢは、電子部品を図２３のＡに示すXXIIIＢ方向から見た図である。図２３のＣでは、電子部品の内部を示すために、磁性体４および樹脂４４の前面部が省略されている。

　第６の実施の形態の電子部品８２および第７の実施の形態の電子部品９２では、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０の間が空間になっているが、第８の実施の形態の電子部品１０２では、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０の間に、樹脂４４が配置されている。樹脂４４の端部は、図２３のＣに示すように、位置的に磁性体４の筒の端部に一致していてもよく、異なっていてもよい。また、樹脂４４は、磁性体４と、導体６、積層部８またはレジスト層１０の間に部分的に配置されていてもよい。樹脂４４の配置により、図２３のＢに示すように、磁性体４と導体６が、たとえば同心円状またはほぼ同心円状に配置および固定される。

　樹脂４４は、第２の実施の形態と同様でありその説明を省略する。磁性体４、導体６、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２は第７の実施の形態と同様でありその説明を省略する。

〔電子部品の製造手順〕

　第７の実施の形態と同様の製造手順により、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２が付された導体６を得る。導体の挿入工程および樹脂の充填工程は、たとえば、第２の実施の形態と同様に行われる。

　第８の実施の形態によれば、第２の実施の形態、第６の実施の形態および第７の実施の形態と同様の効果が得られる。

第９の実施の形態

　図２４は、第９の実施の形態に係る電子部品の一例を示している。図２４において、図１０、図１８または図２０と同一部分には同一符号を付してある。図２４では、電子部品の内部を示すために、磁性体４の前面部が省略されている。

　電子部品１１２は、磁性体４、導体６、複数の積層部８－１、８－２、複数のレジスト層１０および複数のリード導体１２を備えている。磁性体４、導体６、各積層部８－１、８－２、各レジスト層１０および各リード導体１２は、それぞれ第７の実施の形態の磁性体４、導体６、積層部８、レジスト層１０およびリード導体１２と同様である。電子部品１１２では、二つの積層部８－１、８－２が導体６の表面に形成され、積層部８－１の固体電解質層と導体６の間に第１の容量が形成され、積層部８－２の固体電解質層と導体６の間に第２の容量が形成される。また各リード導体１２は、積層部８－１、８－２に形成された引出層の一つに接続する。電子部品１１２では、二つの積層部８－１、８－２の間に一つのレジスト層１０が配置されている。しかしながら、二つの積層部８－１、８－２の間に二つのレジスト層１０が配置され、各レジスト層１０が積層部８－１、８－２のいずれかの端部に接触していてもよい。

　電子部品１１２では、第３の実施の形態の電子部品５２、第５の実施の形態の電子部品７２と同様に二つの容量、つまり第１の容量および第２の容量が形成される。積層部８－１、８－２の形成面積、エッチングにより拡大される導体６の表面積、または誘電体層１４の内部構造や厚さを調整することにより、二つの容量の容量値を異ならせることができる。電子部品１１２では、たとえば積層部８－１の形成面積が積層部８－２の形成面積よりも小さく、第１の容量が第２の容量の容量値よりも小さな容量値を有している。

　電子部品１１２に形成される二つの容量の個々のインピーダンス特性は、たとえば、第３の実施の形態の電子部品５２と同様であるのでその説明を省略する。

　電子部品１１２が、たとえばπ型のＬＣ電子部品となるとき、第１の容量と第２の容量の比は、１０以上の違い（つまり１：１０以上、または１０以上：１）、好ましくは第１の容量と第２の容量の比は、１００以上の違いがあると、ノイズなどの信号が減衰する周波数帯域が広がり好ましい。たとえば、第１の容量および第２の容量の一方が０．０１～２．０［μＦ］であり、他方が１．０～１００［μＦ］であると、およそ１００［ｋＨｚ］から１００［ＭＨｚ］までの周波数の範囲において、ノイズなどの信号の減衰量を大きくすることができる。

　電子部品１１２において、磁性体４と、導体６、積層部８－１、８－２またはレジスト層１０の間が空間になっているが、樹脂４４が配置されていてもよい。

　電子部品１１２において、各積層部８－１、８－２の位置は、適宜調整されてもよい。各積層部８－１、８－２は、磁性体４内に配置されてもよく、各積層部８－１、８－２の一部または全体が磁性体４から露出していてもよい。

　電子部品１１２において、二つの積層部８－１、８－２が形成されているが、三つ以上の積層部が形成されていてもよい。

　第９の実施の形態によれば、第６の実施の形態および第７の実施の形態と同様の効果が得られるほか、第１の容量および第２の容量により、広い周波数帯域でノイズなどの信号を減衰させることができる。

　以上説明した実施の形態について、変形例を以下に列挙する。

　(1) 導体６は、たとえば弁金属の線、棒または平板形状である。導体６は、断面視が円形、角型でもよい。導体６は、アルミニウム線、アルミニウム棒などの単一部材に限定されるものではない。導体６は、銅、銀などの低抵抗部材と、この低抵抗部材の表面に形成された弁金属膜を含み、複数の材質で形成されていてもよい。複数の材質で形成された導体６は、低抵抗部材により低い抵抗値を有するとともに、弁金属膜により化成可能である。導体６の抵抗値が低いので、たとえば大きな直流電流が流れても、導体６における発熱を抑制することができる。

　(2) 上記実施の形態では、磁性体４は、帯状の磁性箔を巻くことにより形成されているが、たとえば磁性材料の焼結体であってもよい。磁性体４が磁性を有していれば、電子部品２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１０２、１１２がインダクタンスを有することができる。

　(3) 上記第１の実施の形態から第３の実施の形態、第５の実施の形態、第７の実施の形態から第９の実施の形態では、マスキング部材２４が導体６から外された後に、レジスト層１０を形成している。しかしながら、マスキング部材２４の取り外しおよびレジスト層１０の形成を省略して、マスキング部材２４を導体６に付けた状態で、カーボン層１６－３および銀層１６－４が形成されてもよい。マスキング部材２４がプレコート層１６－１および固体電解質層１６－２に密着していると、カーボン層１６－３または銀層１６－４の侵入が抑制され、カーボン層１６－３または銀層１６－４が導体６と短絡することが抑制される。マスキング部材２４は、銀層１６－４の形成後に取り外しても取り外さなくてもよい。斯かる変形例によれば、レジスト層１０が省略され、製造負荷が軽減できる。また、プレコート層形成工程から誘電体層修復工程において、マスキング部材２４の代わりにレジスト層１０が形成されていてもよい。すなわち、導体６のマスキング部材２４を貼り付ける部分にレジスト層１０を形成した後にプレコート層１６－１、固体電解質層１６－２、カーボン層１６－３、銀層１６－４を形成してもよい。

　(4) 上記実施の形態では、電子部品２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１０２、１１２が一つの磁性体４および一つの導体６を備えていた。しかしながら、図２５に示すように、電子部品１２２は、複数の磁性体４（たとえば二つの磁性体４）および一つの導体６を備え、一つの導体６が複数の磁性体４の中空部１３に配置されるとともに中空部１３から突出していてもよい。第１の実施の形態と同様に、積層部８およびレジスト層１０が導体６の表面に形成され、リード導体１２が積層部８に接続される。その結果、電子部品１２２は、直列に接続された複数の電子部品２（たとえば二つの電子部品２）を有することになる。各電子部品２は、第１の実施の形態で既述した電子部品２と同様である。電子部品１２２の分布定数回路として表した等価回路は、図２のＢまたは図３のＢに示されている分布定数回路として表した等価回路を直列に接続することにより表される。電子部品１２２では、複数の電子部品２が一体に形成されており、基板や接続配線が、電子部品２間を接続する必要がない。複数の電子部品２を備える電子部品１２２は、たとえば広い周波数帯域でノイズを除去したり、複数の周波数帯域でノイズを除去したりすることができる。電子部品１２２は、各電子部品２に代えて、第２の実施の形態から第５の実施の形態で既述した電子部品４２、５２、６２、７２を有していてもよい。電子部品が代えられても、複数の電子部品が一体に形成され、基板や接続配線が電子部品間を接続する必要がない。電子部品が代えられても、電子部品１２２は、たとえば広い周波数帯域でノイズを除去したり、複数の周波数帯域でノイズを除去したりすることができる。

　また、図２６に示すように、電子部品１３２は、各磁性体４が磁性体４－１、４－２を含む複数の磁性体４（たとえば二つの磁性体４）および一つの導体６を備え、一つの導体６が複数の磁性体４の中空部１３に配置されるとともに中空部１３から突出していてもよい。

　導体６は、たとえば、導体６の両端部が平行になるように二か所で９０度に曲げられている。また、二つの磁性体４は、これらの中空部１３が平行になるように並べられている。そして、導体６の両端部が二つの磁性体４の中空部１３に挿入されて、電子部品１３２が形成されている。第７の実施の形態と同様に、積層部８およびレジスト層１０が導体６の表面に形成され、リード導体１２が積層部８に接続される。その結果、電子部品１３２は、直列に接続された複数の電子部品１３２－１、１３２－２を有することになる。各電子部品１３２－１、１３２－２は、たとえば第７の実施の形態で既述した電子部品９２と同様である。電子部品１３２の分布定数回路として表した等価回路は、たとえば図２１のＢに示されている電子部品９２の分布定数回路として表した等価回路を直列に接続することにより表される。図２６のＢは、電子部品１３２の分布定数回路として表した等価回路の一例を示している。図２６のＢにおいて、等価回路１３４－１は、電子部品１３２－１の分布定数回路として表した等価回路であり、等価回路１３４－２は、電子部品１３２－２の分布定数回路として表した等価回路である。図２６のＢに示されている分布定数回路として表した等価回路において、インダクタＬ１１１、Ｌ１２１のインダクタンスは、同じ値でも異なる値でもよく、インダクタＬ１１２、Ｌ１２２のインダクタンスは、同じ値でも異なる値でもよく、容量Ｃ１１１、Ｃ１２１は同じ容量値でも異なる容量値でもよい。

　電子部品１３２の入力部ＩＮには、電子部品１３２－１の磁性体４によりインダクタＬ１１１が形成される。このインダクタＬ１１１は、たとえば、容量Ｃ１１１、Ｃ１２１の定格電圧より高い電圧（たとえば２０～３０ボルト）を有するノイズを減衰させるように調整される。この高い電圧を有するノイズは、過電圧の一例であり、たとえば電源の電圧（たとえば１２ボルト）が変動したときに生じる可能性があり、電子部品１３２に流れ込む直流電流に混入する可能性がある。そこで、電子部品１３２の入力部ＩＮ側でインダクタＬ１１１がこのノイズを減衰させることで、容量Ｃ１１１、Ｃ１２１のフィルタリング性能の低下を抑制することができる。電子部品１３２の出力部ＯＵＴには、電子部品１３２－２の磁性体４によりインダクタＬ１２１が形成されているので、電子部品１３２の出力部ＯＵＴが入力側に設置されても、電子部品１３２のインダクタＬ１２１がこのノイズを減衰させて、容量Ｃ１１１、Ｃ１２１のフィルタリング性能の低下を抑制することができる。

　電子部品１３２では、複数の電子部品１３２－１、１３２－２が一体に形成されており、基板や接続配線が、電子部品１３２－１、１３２－２間を接続する必要がない。複数の電子部品１３２－１、１３２－２を備える電子部品１３２は、たとえば広い周波数帯域でノイズを除去したり、複数の周波数帯域でノイズを除去したりしてもよい。電子部品１３２は、各電子部品９２に代えて、第６の実施の形態で既述した電子部品８２、第８の実施の形態で既述した電子部品１０２または第９の実施の形態で既述した電子部品１１２を有していてもよい。電子部品が代えられても、複数の電子部品が一体に形成され、基板や接続配線が電子部品間を接続する必要がなく、電子部品１３２は、たとえば過電圧とノイズを除去したり、広い周波数帯域でノイズを除去したり、複数の周波数帯域でノイズを除去したりすることができる。

　(5) 上記第１の実施の形態から第３の実施の形態、第５の実施の形態、第７の実施の形態から第９の実施の形態では、図１のＢに示すように、レジスト層１０は、エッチングおよび化成処理された導体６の表面、つまり誘電体層１４の表面に形成されている。しかしながら、図２７のＡおよび図２７のＢに示されているように、レジスト層１０は、化成処理前の導体６の表面に形成されていてもよい。つまり、誘電体層１４は、積層部８の電極層１６と導体６との間のみに形成されて、レジスト層１０が導体６の表面に形成されていてもよい。また、レジスト層１０は、エッチング前の導体６の表面に形成されていてもよい。抵抗を有するレジスト層１０が、積層部８の電極層１６と導体６との間を絶縁し、電極層１６と導体６との間の短絡を防止することができる。その結果、短絡に注意することなくカーボン層１６－３および銀層１６－４を導体６の表面に形成することができる。

　(6) 上記第１の実施の形態から第３の実施の形態、第５の実施の形態、第７の実施の形態から第９の実施の形態では、図１のＢに示すように、レジスト層１０は、固体電解質層１６－２の外側表面と同じ高さを有している。しかしながら、図２７のＡおよび図２７のＢに示されているように、レジスト層１０は、固体電解質層１６－２の外側表面よりも高い高さ、たとえば銀層１６－４の外側表面と同じ高さを有していてもよい。つまり、所定の高さを有する複数のレジスト層１０を形成し、カーボン層１６－３および銀層１６－４を複数のレジスト層１０の間に形成して、銀層１６－４の外側表面をレジスト層１０の外側表面に一致させてもよい。レジスト層１０は、銀層１６－４の外側表面と同じ高さであってもよく、異なっていてもよい。

　積層部８側のレジスト層１０の表面は、図２７のＡに示すように、一つの平面であってもよく、図２７のＢに示すように、段差を有する平面であってもよい。レジスト層１０の表面が段差を有するとき、図２７のＢに示すように、レジスト層１０の上部が、積層部８側に突出して、カーボン層１６－３および銀層１６－４の端部が、積層部８の中央側に後退していてもよく、レジスト層１０の上部が、レジスト層１０の中央側に後退して、カーボン層１６－３および銀層１６－４の端部が、レジスト層１０側に突出していてもよい。つまり、カーボン層１６－３および銀層１６－４は、固体電解質層１６－２に電気的に接続すればよく、カーボン層１６－３および銀層１６－４の位置を、固体電解質層１６－２の位置に一致させる必要はない。また、レジスト層１０が、導体６と電極層１６との間を絶縁できるのであれば、レジスト層１０の形状は、自由に設定してもよい。

　(7) 磁性体４の絶縁層は、磁性体４の箔の内側表面および外側表面に形成されていてもよい。絶縁層が両面に形成されると、磁性体４の絶縁性が高められ、ノイズ電流により生じる渦電流を磁性体４の各層に分割しやすくなり、ノイズを効率的に熱に変換しやすくなる。また、磁性体４では、絶縁層が省略されていてもよい。

　(8) 上記実施の形態では、磁性体４は、たとえば磁性を有する箔を巻くことにより形成されているが、複数の磁性箔を積層した上で巻回して磁性体４を形成してもよい。複数の磁性箔を積層した上で巻回して磁性体を形成すると、巻回数を少なくでき、生産性が高められる。また、薄い磁性箔で形成した磁性体は、厚い磁性箔で形成した磁性体に比べて、高周波領域において増大する渦電流を抑制して、表皮効果を緩和することができる。そのため、薄い磁性箔で形成した磁性体は、透磁率の低下を抑制して、電子部品２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１０２、１１２が高周波領域まで高いインピーダンスを得ることができる。したがって、薄い磁性箔を積層した上で巻回して磁性体を形成することで、生産性を向上させつつ、高周波領域おいて高いインピーダンスを持つ電子部品を製造することができる。この場合において、複数の磁性箔の少なくとも一つに絶縁層が形成されていてもよい。

　(9) 上記第１の実施の形態から第５の実施の形態では、一種の磁性材料で磁性体４が形成されているが、磁性体４は、上記第１の実施の形態から第５の実施の形態の磁性体４に限らない。異なる磁性材料からなる複数の磁性箔で磁性体４を形成してもよい。磁性体４が異なる磁性材料からなる複数の磁性箔を有すると、それぞれの磁性材料の特性を備える電子部品が得られる。たとえば、第６の実施の形態で既述したように、コバルト系アモルファス材料のような高透磁率の磁性材料からなる磁性箔と、鉄系アモルファス材料のような磁性材料からなる磁性箔で磁性体を形成すると、大電流・低電流のいずれが流れてもインダクタンスが確保できる。また、複数の磁性材料が透磁率の周波数特性において異なると、磁性材料がそれぞれ異なる周波数帯においてノイズなどの信号を抑制することができる。異なる磁性材料は、一方の磁性材料からなる磁性箔を巻回して形成した磁性体の外周に、他方の磁性材料からなる磁性箔を巻回して磁性体を形成してもよく、異なる磁性材料からなる磁性箔を積層して、積層された磁性箔を巻回して磁性体を形成してもよい。この場合において、磁性箔の少なくとも片側には絶縁層が形成されていてもよい。磁性体４が複数の箔を有し、この複数の箔の素材がそれぞれ異なると、電子部品２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１０２、１１２は、複数のインダクタンス特性を有することができ、ノイズカットなどの機能の調整の自由度が高められる。

　(10) 上記第６の実施の形態から第９の実施の形態では、磁性体４は、第１の磁性体４－１、および第２の磁性体４－２を含んでいるが、たとえば磁性材料が異なる複数の磁性箔を積層した状態で巻回して磁性体４を形成してもよい。複数の磁性箔を積層した状態で巻回して磁性体を形成すると、一つの磁性体が複数の磁性材料を含むことができ、既述の複数の種類の低減対象を低減することができる。また、複数の磁性箔を積層した上で巻回して磁性体を形成すると、巻回数を少なくでき、生産性が高められる。また、薄い磁性箔で形成した磁性体は、厚い磁性箔で形成した磁性体に比べて、高周波領域において増大する渦電流を抑制して、表皮効果を緩和することができる。そのため、薄い磁性箔で形成した磁性体は、透磁率の低下を抑制して、電子部品８２、９２、１０２、１１２が高周波領域まで高いインピーダンスを得ることができる。したがって、薄い磁性箔を積層した上で巻回して磁性体を形成することで、生産性を向上させつつ、高周波領域おいて高いインピーダンスを持つ電子部品を製造することができる。この場合において、複数の磁性箔の少なくとも一つに絶縁層が形成されていてもよい。

　異なる磁性材料は、一方の磁性材料からなる磁性箔を巻回して形成した磁性体の外周に、他方の磁性材料からなる磁性箔を巻回して磁性体を形成してもよく、異なる磁性材料からなる磁性箔を積層して、積層された磁性箔を巻回して磁性体を形成してもよい。この場合において、磁性箔の少なくとも片側には絶縁層が形成されていてもよい。磁性体４が複数の箔を有し、この複数の箔の素材がそれぞれ異なると、電子部品８２、９２、１０２、１１２は、複数のインダクタンス特性を有することができ、ノイズカットなどの機能の調整の自由度が高められる。

　(11) 上記実施の形態では、プレコート層１６－１と固体電解質層１６－２を別々の工程で形成しているが、プレコート層１６－１を省略して固体電解質層１６－２のみを形成してもよい。また、プレコート層１６－１および固体電解質層１６－２は、化学重合および電解重合以外の方法で形成してもよい。化学重合および電解重合以外の方法は、たとえば溶媒およびこの溶媒に分散された導電性高分子微粒子または粉末を含む分散液を塗布する方法である。また、導電性高分子層の代わりに、たとえば熱分解法によって、導電性酸化物層が形成されてもよい。また、プレコート層１６－１は、化学重合によって形成したが、これに限らず、カーボン等導電性の材料を塗布、塗工する方法によってもよい。

　(12)　上記第１の実施の形態、第３の実施の形態、第６の実施の形態、第７の実施の形態、および第９の実施の形態では、磁性体４と、導体６、積層部８、８－１、８－２またはレジスト層１０の間に空間が形成されているが、この空間がなく、導体６、積層部８、８－１、８－２およびレジスト層１０が磁性体４に接触していてもよい。また、上記実施の形態では、導体６、積層部８、８－１、８－２および磁性体４が同心円を形成しているが、導体６および積層部８、８－１、８－２が偏り、磁性体４に接触していてもよい。導体６、積層部８、８－１、８－２および磁性体４の接触により伝導熱量が増加し、導体６などで生じた熱の放熱性が高められる。

　(13)　上記第１の実施の形態から第３の実施の形態、第５の実施の形態、第７の実施の形態から第９の実施の形態では、導体６の側面にエッチングが施されているが、エッチングが施されずに導体６の表面に誘電体層１４が形成されていてもよい。エッチングを施さないことで導体６の表面積は拡大せず、得られる容量は小さくなるが、低抵抗化を図れる。

　(14) 上記実施の形態では、各電子部品がたとえば高周波を処理しているが、低周波を処理してもよい。低周波を処理する電子部品の等価回路は、高周波の場合と異なり集中定数回路として表すことができる。しかしながら、電子部品が低周波を処理する場合であっても、高周波の場合と同様に、回路形態の設定自由度を高くすることができる。

　(15) 上記実施の形態では、導体６が磁性体４の中空部１３から突出しているが、導体６は、磁性体４の中空部１３を貫通していればよい。たとえば、導体６の端部の位置は、磁性体４の端部の位置と一致していてもよい。

　(16) 上記第３の実施の形態、第５の実施の形態、および第９の実施の形態では、積層部８－１、８－２により二つの容量が形成されているが、三以上の積層部が形成されて三以上の容量が形成されていてもよい。容量の形成数および各容量の容量値は、電子部品２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１０２、１１２の目的に応じて設定されればよい。

　(17) 上記第３の実施の形態、第５の実施の形態、および第９の実施の形態では、マスキング工程において、固体電解質層形成面２２－１、２２－２の長さを異ならせ、その後の固体電解質層形成工程で形成される固体電解質層１６－２の長さを異ならせることによって、容量の異なる複数の積層部を形成した。しかしながら、たとえば、マスキング工程をエッチング工程の前に行い、所望の容量が得られるエッチング領域をマスキングにより予め定めた後、当該領域にエッチング工程、誘電体層形成工程、電極層形成工程をこの順に行ってもよい。このように、手順を変更してもよい。また、エッチングの条件を異ならせて導体６の固体電解質層形成面２２－１、２２－２の表面積を異ならせることで容量の異なる複数の積層部を形成してもよい。

　(18) 上記第６の実施の形態から第９の実施の形態では、磁性体４が第１の磁性体４－１および第２の磁性体４－２を含んでいた。磁性体４は、三つ以上の磁性体を含んでいてもよい。

　以上説明したように、本開示の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

　本開示の技術は、たとえばスイッチング電源などのノイズ発生源のノイズの除去に用いることができ、有用である。

　２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１０２、１１２、１２２、１３２　電子部品
　４、４－１、４－２　磁性体
　６　導体
　８、８－１、８－２　積層部
　１０　レジスト層
　１２、１２－１、１２－２　リード導体
　１３　中空部
　１４　誘電体層
　１６　電極層
　１６－１　プレコート層
　１６－２　固体電解質層
　１６－３　カーボン層
　１６－４　銀層
　２４　マスキング部材
　４４　樹脂

Claims

　中空部を有する磁性体と、
　前記磁性体の中空部を貫通し、前記中空部から突出する導体と、
　前記導体の表面に形成されている誘電体層と、
　前記誘電体層の表面に形成されている固体電解質層と、
　前記固体電解質層に電気的に接続されている引出層と、
　を備えることを特徴とする電子部品。
　前記磁性体が筒形状を有し、前記導体が筒形状または円柱形状を有し、前記磁性体および前記導体が同軸上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
　前記誘電体層の一部および前記固体電解質層の一部が前記磁性体の前記中空部内に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
　前記固体電解質層は、すべて前記磁性体の前記中空部内に配置され、または前記固体電解質層の一部は、前記磁性体から露出していることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
　前記固体電解質層は、複数の固体電解質層を含み、
　前記引出層は、前記複数の固体電解質層にそれぞれ電気的に接続されている複数の引出層を含み、
　前記複数の固体電解質層と前記導体の間に複数の容量が形成され、前記複数の容量の容量値が異なることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品。
　前記複数の引出層に接続するリード導体をさらに備え、
　前記リード導体は、前記磁性体と前記導体の間を通って前記中空部の外側に導出されることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
　さらに、前記磁性体と前記導体との間に配置されるとともに前記磁性体および前記導体に接触する樹脂を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品。
　前記樹脂は、前記磁性体と前記導体との間に充填されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
　前記磁性体が筒形状を有し、前記導体が筒形状または円柱形状を有し、前記磁性体および前記導体が前記樹脂により同軸上に固定されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品。
　前記樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または硬化剤により架橋可能な樹脂であることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の電子部品。
　前記樹脂が伝熱フィラーを含むことを特徴とする請求項７ないし請求項１０のいずれか一項に記載の電子部品。
　前記磁性体は、第１の磁性材料と、該第１の磁性材料とは異なる第２の磁性材料を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の電子部品。
　前記第１の磁性材料および前記第２の磁性材料が帯状であり、
　前記帯状の第１の磁性材料および前記帯状の第２の磁性材料が積層した状態で巻回されていることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品。
　前記第１の磁性材料は、帯状であり、巻回され、
　前記第２の磁性材料は、帯状であり、巻回され、
　前記巻回された第１の磁性材料と前記巻回された第２の磁性材料とが隣接して配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品。
　前記導体と前記磁性体がインダクタを形成し、前記第１の磁性材料を含むことにより、前記電子部品に加わる過電圧を低減させることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品。
　前記磁性体は、
　前記第１の磁性材料を含み、前記中空部の一部を有する第１の磁性体と、
　前記第２の磁性材料を含み、前記中空部の別の一部を有する第２の磁性体と、
を含み、前記第１の磁性体は、前記第２の磁性体の隣に配置されていることを特徴とする請求項１２または請求項１５に記載の電子部品。
　前記第１の磁性体は、前記第２の磁性体に接合されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品。
　前記磁性体は、前記第１の磁性材料を含む第１の磁性箔と、前記第２の磁性材料を含む第２の磁性箔を含み、前記第１の磁性箔および前記第２の磁性箔は互いに積層されるとともに巻回されていることを特徴とする請求項１２または請求項１５に記載の電子部品。
　前記第１の磁性材料および前記第２の磁性材料は、珪素鋼、軟磁性結晶材、ナノクリスタル材、アモルファス金属またはアモルファス合金であることを特徴とする請求項１２ないし請求項１８のいずれか一項に記載の電子部品。
　中空部を有する磁性体を形成する工程と、
　導体の表面に、順に、誘電体層、固体電解質層および引出層を形成する工程と、
　前記誘電体層、前記固体電解質層および前記引出層が形成された前記導体を前記磁性体の前記中空部に挿入して、前記導体を前記中空部内に配置するとともに前記導体の端部を前記中空部から突出させる工程と、
　を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
　中空部を有する磁性体を形成する工程と、
　導体の表面に、順に、誘電体層、複数の固体電解質層および複数の引出層を形成して、前記複数の固体電解質層と前記導体の間に容量値が異なる複数の容量を形成する工程と、
　前記誘電体層、前記複数の固体電解質層および前記複数の引出層が形成された前記導体を前記磁性体の前記中空部に挿入して、前記導体を前記中空部内に配置するとともに前記導体の端部を前記中空部から突出させる工程と、
　を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
　さらに、前記磁性体と前記導体との間に樹脂を注入して、注入された樹脂を前記磁性体および前記導体に接触させる工程と、
　を含むことを特徴とする請求項２０または請求項２１に記載の電子部品の製造方法。
　磁性体は、第１の磁性材料と、該第１の磁性材料とは異なる第２の磁性材料を含むことを特徴とする請求項２０ないし請求項２２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。