KR0155387B1 - 반도체 처리 장치 - Google Patents

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가츠미 이시이
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이노우에 다케시
도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼 가이샤
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Abstract

반도체 처리장치는, 공기의 유로를 가지는 본체와, 본체내의 유로중에 직렬로 배치된 여러개의 필터 유니트를 구비하며, 각 필터 유니트는, 공기 흡입구와 공기 취출구와 송풍수단을 가지고 1개의 필터 유니트의 공기 흡입구는, 유로의 상류측에 배치된 다른 필터 유니트의 공기 취출구와 연결되어 통하고 있다.
또, 이 장치는, 각 필터 유니트를 통과한 후의 공기류를 피처리체에 공급하도록, 각 필터 유니트의 공기 취출구 근방에 피처리체를 배치하는 기구를 구비하고 있다.

Description

반도체 처리장치
제1도는 본 발명의 일실시예에 관한 반도체 처리장치로서의 종형 열처리 장치의 내부구성을 나타내는 개략도.
제2도는 상기 일실시예에 관한 필터 유니트를 나타낸 사시도.
제3도는 상기 종형 열처리 장치의 내부구성을 나타내는 사시도.
제4도는 제3도에 도시한 종형 열처리 장치에 있어서의 가동부의 동작을 나타내는 도면.
제5도는 제1도 및 제2도의 필터 유니트에 있어서의 에어 흐름을 나타내는 사시도.
제6도는 제5도에 도시한 제1필터 유니트의 내부구성을 나타내는 도면.
제7도는 제1 및 제2필터 유니트에 있어서의 에어 흐름을 나타내는 모식도.
제8도는 상기 필터 유니트에 설치된 압력검지기의 블록도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 본체 2 : 공기 유입구
3 : 제1필터 유니트 4, 12, 24 : 공기 흡입구
5 : 13, 15 : 공기 취출구 6 : 공기 복귀구멍
7 : 캐리어 스테이지 8 : 반도체 웨이퍼
9 : 캐리어 10 : I/O포트
11 : 제2필터 유니트 14 : 자세 변환기구
15 : 송풍제어판 17 : 캐리어 트랜스퍼
18 : 트랜스퍼 스테이지 19 : 엘리베이터
20 : 웨이퍼 트랜스퍼 21 : 웨이퍼 보트
23a : 제3필터 유니트 23b : 제3필터 유니트
26 : 공기 취입구 27 : 공기 배기구
28 : 자동문 29 : 열처리로
30 : 보트 엘리베이터 31 : 셔터
35 : 측면덕트 40 : 크린 룸
41 : 점검실 42, 52 : 댐퍼
46, 56 : 필터 60 : 사이드 플로우
62 : 다운 플로우 64 : 복귀유로
본 발명은, 반도체 소자의 제조공정에서 사용되는 반도체 처리장치에 관한 것이다.
반도체 집적회로는 고집적화 및 고밀도화가 진행되는데 이에 따라 반도체 제조공정은, 보다 높은 공기 청정도를 가진 크린 룸 내에서 실시되는 경향이 있다.
크린 룸 내에서의 반도체 제조라인의 성능은, 공기 청정도의 유지를 중심으로 한 환경관리의 좋고 나쁨에 크게 의존하고 있으며, 특히, 반도체 장치의 고집적화에 따라서 크린 룸 내에 있어서의 공기 청정도의 향상이 요구되고 있다.
그런데, 크린 룸 내에 설치되는 전형적인 반도체 처리장치, 예를 들면 가열처리장치, CVD장치 또는 에칭장치 등에서는, 이들의 장치 내에 여러개의 필터 유니트를 배열설치하고, 각 유니트의 공기 입구로부터 각각 크림 룸 내의 공기를 넣고 각 유니트의 송풍구로부터 피처리체에 공기를 공급하며 그대로 배기하도록 구성되어 있다.
이와 같은 방법에서는, 각 필터 유니트의 공기 입구로부터 크린 룸 내의 공기를 개별적으로 넣기 때문에, 크린 룸 내의 청정한 공기를 필요이상으로 소비한다고 하는 문제가 있다.
또, 각 유니트의 송풍구에 의하여 공기를 피처리체에 공급하며 그대로 배기하기 때문에, 피처리체를 통과 후의 오염된 공기를 각 유니트로부터 배기하여 크린 룸 내의 공기 청정도를 저하시킨다.
그리고, 유해가스도 크린 룸 내로 배기하게 되어 크린 룸 내의 청정도가 유지될 수 없는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 크린 룸 내의 공기 소비량을 극력 억제함과 동시에, 필터 유니트 통과 후의 크린 에어를 각 처리체에 직접 공급하고 피처리체를 통과한 청정도가 낮은 공기를 다시 피처리체에 접촉시키지 않고, 피처리체의 품질을 향상시킴에 있다.
본 발명의 목적은, 공기의 유로를 가지는 본체와, 본체 내의 유로중에 직렬로 배치된 여러 개의 필터 유니트를 구비하며, 각 필터 유니트는, 공기 흡입구와 공기 취출구와 송풍수단을 가지고 1개의 필터 유니트의 공기 흡입구는, 유로의 상류측에 배치된 다른 필터 유니트의 공기 취출구와 연결되어 통하며, 각 필터 유니트를 통과한 후의 공기류를 피처리체에 공급하는 수단을 구비한 반도체 처리장치에 의하여 달성된다.
또는 공기의 유로를 가지는 장치내에 배치된 제1필터 유니트를 구비하며, 이 필터 유니트는, 제1송풍수단, 제1필터, 공기 흡입구 및 공기 취출구를 가지며, 유로 내에 있어서의 제1필터 유니트의 공기 취출구 보다 하류측에 배치되고, 제2송풍수단과 제2필터를 가지는 제2필터 유니트와, 제1필터 유니트의 공기 취출구로부터 송풍되는 공기류의 일부를, 제1필터 유니트의 공기 흡입구에 복귀되도록, 제1 및 제2송풍수단의 풍량을 조정하는 수단을 구비한 필터장치에 의하여 달성된다.
본 발명에 의하면, 여러 개의 필터 유니트를 직렬로 배열하고, 장치 본체내에 공기를 넣어서 최초의 필터 유니트에서 크린에어를 취출하고, 이 크린에어를 취출구 근방에 배설한 피처리체에 직접 흐르게 하며, 피처리체를 통과한 공기를 다음의 필터 유니트의 공기 흡입구에 유입시킨다.
그리고, 각 필터 유니트의 공기 흡입구와 공기 취출구로 공기를 순환시켜 각 필터 유니트의 공기 흡입구 근방에 배설한 피처리체에 대하여 필터 유니트 통과 후의 크린 에어를 공급한다.
따라서, 공기의 소비량을 상당히 절감함과 동시에 배기를 줄여서 크린 룸 내의 공기를 유지할 수 있다.
또, 피처리체의 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 관한 반도체 처리장치를 종형 열처리장치에 적용한 일실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
제1도에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 관한 종형 열처리장치는, 장치 본체(1)를 가지며, 예를 들면 본체(1)는, 그 전면부분이 크린 룸(40) 내에 설치되고 본체(1)의 대부분이, 격벽(39)에 의하여 크린 룸(40)과 격리되어 나누어진 점검실(41) 내에 삽입된다.
본체(1)의 전면에는, 여러 장, 예를 들면 25장의 디스크상의 반도체 웨이퍼(8)를 탑재한 캐리어(9)를 반입/반출하기 위한 자동문(28)이 설치되어 있다.
웨이퍼(8)는 반입/반출시에, 캐리어(9) 내에 설치된 수납 홈(도시하지 않음)에 삽입되어 수직상태로 세워져 걸리어 있다.
제3도 및 제4도에 도시한 바와 같이, 본체(1)의 내부에 제4도의 화살표 A방향으로 반입된 캐리어(9)는, I/O포트(10)(예를 들면 2개분의 캐리어(9)를 놓을 수 있음)네 놓여진다. I/O포트(10)의 위쪽에는 여러개, 예를 들면 8개분의 캐리어(9)를 2열 4단으로 보관할 수 있는 캐리어 스테이지(7)가 설치되고, 엘리베이터(19)에 의하여 캐리어(9)를 제4도의 화살표 C방향으로 승강시켜서 반입/반출하도록 구성되어 있다.
웨이퍼(8)의 열처리를 행하는 종형 열처리로(29)는, 본체(1)의 후측 상부에 설치되고 내열성 재료, 예를 들면 석영으로 되는 웨이퍼 보트(21)가 보트 엘리베이터(30)에 의하여 열처리로(29) 내에 로드/언로드 가능하게 설치되어 있다.
또, 열처리로(29)의 하부에는, 노 내의 열을 차단하는 셔터(31)가 개폐가 자유롭게 설치되어 있다.
상기 I/O포트(10)에는, 자세변환기구(14)가 설치되고, 이 자세변환기구(14)에는 반도체 웨이퍼(8)가 가로방향으로 정렬하여 수납된 캐리어(9)가 놓이고 자세변환기구(14)에 의하여 캐리어(9)의 자세가 약 90°로 변환된다.
그리고, 캐리어(9)는 캐리어 트랜스퍼(17) 및 엘리베이터(19)에 의하여 캐리어 스테이지(7) 또는 트랜스퍼 스테이지(18)에 반입된다.
트랜스퍼 스테이지(18)에 반송된 캐리어(9) 내의 웨이퍼(9)는, 웨이퍼 트랜스퍼(20)에 의하여 웨이퍼 보트(21)에 옮겨져 놓인다.
이 경우, 캐리어 스테이지(7) 내에 수납되는 캐리어(9)는, 웨이퍼(8)를 수평상태로 유지하고 웨이퍼 보트(21)와 캐리어(9)와의 사이의 이송도 수평상태에서 이루어진다.
제2도에 도시한 바와 같이, 본체(1)내의 상부 중앙에는 메시형상의 공기 유입구(2)가 설치되고 이 근방에는 가로방향으로 긴 제1필터 유니트(3)가 배열설치되어 있다.
이 유니트(3) 상면에는 공기 흡입구(4)가 설치되고 정면에는 공기 취출구(5)가 설치되며 이 공기 취출구(5)는 에어 흡출면적(S1)을 가지며, 캐리어 스테이지(7)에 수용된 캐리어(9) 내의 수평상태의 전 웨이퍼(8)를 향하여 크린 에어를 사이드 플로우 될 수 있도록 구성되어 있다.
제2필터 유니트(11)는, I/O포트(10)상의 2개분의 캐리어(9) 내에 수용된 수직상태의 전 웨이퍼(8)를 향하여 크린 에어를 다운 플로우 할 수 있도록 에어 취출면적(S2)을 가지고 있다.
그리고, S1 : S2 = 4 : 1로 설정되어 있다.
제5도에 도시한 바와 같이, 제1필터 유니트(3)의 측면에는, 하부만큼 트여지는 구멍면적이 차례로 커지는 공기복귀구(6)가 설치되며, 제6도에 도시한 바와 같이, 내부에는 송풍기(44) 및 필터(46)가 내장되어 있다.
제1필터 유니트(3)에 설치된 공기 흡입구(4)의 흡입유량보다 공기 취출구(5)의 취출유량이 클 때에, 취출한 크린에어의 일부는, 필터 유니트(3)의 공기 복귀구(6)로 되돌아오고 다시 취출된다.
따라서, 공기 흡입구(4)의 흡입유량과 공기 취출구(5)의 취출유량은 거의 일치하며 안정한 층류(層流)상태의 취출풍량을 얻을 수 있다.
상기 공기 흡입구(4) 및 공기 복귀구(6)에는, 공기 유량 조정을 행하는 댐퍼가 설치되며 이 댐퍼에 의하여 공기 흡입구(4)와 공기 복귀구(6)의 유량 비율을 적절하게 조정할 수 있다.
제1도에 도시한 바와 같이, 제1필터 유니트(3)의 공기 취출구(5)의 정면에는, 캐리어 스테이지(7)가 설치되며, 이 캐리어 스테이지(7) 내에는 여러장의 반도체 웨이퍼(8)를 공기 취출방향과 평행하게 수납한 캐리어(9)가 수납된다.
캐리어 스테이지(7)의 전방에는 다수 개의 작은 구멍을 가지는 송풍제어판(15)이 설치되어 있다.
이 송풍제어판(15)은, 트인 구멍을 약 20%의 통과구멍을 가지며 송풍제어판(15)의 전방은 압력이 저하하여 통과구멍을 통하는 유속이 증가하여 전방으로 송풍된다. 이 송풍제어판(15)에 의하여 캐리어 스테이지(7)와 본체(1) 사이에 발생하는 공기의 체류나 편류를 방지할 수 있다.
상기 캐리어(9)와 송풍제어판(15)을 통과한 공기는, 본체(1)의 I/O포트(10)의 근방에 배설된 제2필터 유니트(11)의 공기 흡입구(12)에서 흡입된다.
그리고, 제2필터 유니트(11)의 공기 취출구(13)에서 크린에어가 취출된다.
제1도에 도시한 바와 같이, 제2필터 유니트(11)의 공기 취출구(13)는 크게 트여져 있기 때문에, 취출구(13)로부터 취출한 크린에어는 에어 커텐을 형성하며 I/O포트(10)에서의 공기가 본체 내에 유입하는 것을 방지한다.
본체(1)의 하부에는, 캐리어(9)에 수용된 웨이퍼(8)를 통과한 에어가 유입하는 하부덕트(22)가 설치되어 있다. 또, 제2도에 도시한 바와 같이, 본체(1)의 하부 일측면에는, 공기 흡입구(24)와 공기 취출구(25)를 가지는 제3필터 유니트(23a)(23b)가 설치되어 있다.
그리고, 하부덕트(22)로 부터 흡인된 크린에어는, 공기 흡입구(24)를 통과하고 공기 취출구(25)로 부터 본체(1)의 횡방향을 향하여 취출되고 제3필터 유니트(23a)(23b)의 취출구(25) 근방에 위치하고 있는 웨이퍼 보트(21)에 대하여 횡방향으로 층류상태로 공급된다.
장치 본체(1)의 하부 반대측면에는, 제3필터 유니트(23a)(23b)의 취출구(25)에 대향하는 공기 취입구(26)를 가지는 측면덕트(35)가 설치되며, 이 측면덕트(35)에는, 점검실(41)로 개방되는 공기 배기구(27)가 설치되어 있다.
따라서, 웨이퍼 보트(21)를 통과한 공기는, 측면덕트(35)의 공기 취입구(26)로 부터 유입하고, 공기 배기구(27)로 부터 외부로 배기된다.
이어서, 본실시예에 관한 반도체 처리장치의 작용에 대하여 설명한다.
제2도의 에어 흐름(화살표)으로 나타낸 바와 같이, 본체(1)의 공기 유입구(2)로 부터 도입된 공기는, 본체(1) 내에 설치된 제1필터 유니트(3)로 유입한다. 제1필터 유니트(3)에서는, 공기 흡입구(4)의 흡입유량보다 공기 취출구(5)의 취출 유량이 크고 공기 취출구(5)로 부터 취출된 크린에어의 일부는 필터 유니트(3)의 공기 복귀구(6)로 되돌아가고, 다시 공기 취출구(5)로 부터 취출된다.
따라서, 공기 취출구(5)로 부터 안정한 층류상태의 크린에어를 얻을 수 있고, 취출된다. 공기 취출구(5) 근방에 배설된 캐리어(9) 내의 웨이퍼에 크린에어를 공급할 수 있다.
웨이퍼를 통과한 공기는, 본체(1)의 I/O포트(10) 윗 쪽에 배설된 제2필터 유니트(11)의 공기 흡입구(12)로 부터 흡입되고 공기 취출구(13)로 부터 취출된다.
이 공기 취출구(13)에서 나온 크린에어는, 캐리어(9) 내에 가로 방향으로 정렬하여 수용된 웨이퍼에 공급된다.
I/O포트(10)를 통과한 에어류는, 본체(1)의 하부에 설치된 하부덕트(22)에 유입하고, 본체(1)의 측면에 설치되고 제3필터 유니트(23a)(23b)의 공기 흡입구(24)에 유입한다.
그리고, 제3필터 유니트(23a)(23b)의 공기 취출구(25)로 부터 크린에어가 횡방향으로 취출하고, 취출구(25) 근방에 위치하고 있는 웨이퍼 보트(21)에 층류상태로 공급된다. 결국, 웨이퍼 보트(21)에 횡방향으로 놓여있는 웨이퍼(8)에 크린 에어류가 공급된다.
웨이퍼 보트(21)를 통과한 공기는, 측면덕트(35)의 공기 취입구(26)에 유입하고 측면덕트(35)의 후면에 형성된 공기 배기구(27)에서 점검실로 배기된다.
따라서, 이와 같이 장치본체에 에어흐름을 형성하므로서 장치 내에의 공기 취입량이 감소함과 동시에 크린 룸 내의 공기 청정도를 유지할 수 있다.
이어서 상기 실시예에 있어서의 필터 유니트에 대하여 설명한다.
제1 및 제2필터 유니트(3)(11)는, 제7도에 모식적으로 도시한 바와 같이, 각각 에어 취입량을 조정할 수 있는 댐퍼(42)(52)와, 송풍을 행하는 원심다익(多翼)형 팬(시로코 팬: siroco fan)을 구비한 송풍기(44)(54) 먼지를 걸러서 크린에어를 취출하는 필터(46)(56)로 구성되어 있다.
각 필터(46)(56)의 취출면에서 소정거리, 예를 들면 10㎝의 위치로, 크린에어의 풍속이 바람직하게는 0.3m/sec로 되도록, 각 댐퍼(42)(52)의 에어 취입량과, 송풍기(44)(54)의 풍량이 설정된다.
제1 및 제2필터 유니트(3)(11)는, 각각 크린에어 유로의 상류, 하류에 설치되어 있기 때문에, 제2필터 유니트(11)에는, 제1필터 유니트(3)에 의하여 취출되어 사이드플로우(60)로 된 크린에어를 들여보내서 제2필터 유니트(11)를 통하여 다운 플로우(62)로 된다.
이 때, 제1필터 유니트(3)에서 나오는 크린에어의 일부는, 제2필터 유니트(11)를 향하지 않고 복귀유로(64)를 따라서 제1필터 유니트(3)의 상류측으로 복귀된다.
본 실시예에서는, 각 필터(46)(56)의 면적비가 S1 : S2 = 4 : 1로 설정되고 각 필터(46)(56)로 부터의 에어취출량 Q1, Q2는 Q1 : Q2 = 4 : 1로 되어 있다.
따라서, 필터(46)의 전체 취출량의 3/4이 복귀되기 때문에, 공기 유입구(2)를 통하여 외부에서 들어오는 청정한 공기량은, 1/4로 되며, 공기 취입량을 저감할 수 있다.
이와 같은 조정은, 장치의 설치시에 각 댐퍼(42)(52) 및 송풍기(44)(54)를 조정하고, 소정의 풍속으로 난류가 발생하지 않고, 사이드 플로우 및 다운 플로우를 부드럽게 발생시키도록 한다.
또, 이 실시예에서는, 복귀유로(64)를 설치하고 있기 때문에, 각 필터 유니트(3)(11)의 공기 흡출면적 S1, S2가 달라도 각 필터 유니트에서 원하는 풍속으로 크린에어를 송풍할 수 있다.
상기 캐리어(9)가 크린에어로 송풍되는 순서로서는, 우선 캐리어(9)가 자동문(28)에서 반입되어 I/O포트(10)에 놓여진 때에 다운 플로우(62)가 이루어지고, 그 후 이 캐리어(9)가 캐리어 스테이지(7)에 놓여진 때에 사이드 플로우(60)가 이루어진다.
따라서, 캐리어 스테이지(7) 내의 캐리어(9)는, 이미 한 번 다운 플로우(62)를 받고 있고 비교적 청정한 상태로 되어 있기 때문에, 한 번 사이드 플로우(60)로 된 공기를 필터(56)를 통하여 다시 다운 플로우(62)로 사용하여도 필터(56)의 오염을 비교적 적게 할 수 있다.
이어서, 이와 같은 필터 유니트의 관리 시스템의 일예에 대하여 설명한다.
본 실시예의 종형열처리 장치는, 제1 및 제2필터 유니트(3)(11)를 가지고 있다.
제3필터 유니트(23a)(23b)는, 웨이퍼 보트(21)가 로딩되기 전에, 웨이퍼 보트(21)에 수평상태로 수용된 웨이퍼(8)에 대하여 제2도에 나타낸 사이드 플로우 위치에 설치되어 있다.
즉, 본체(1)에 대하여 개폐가 자유롭게 또 점검시에 사람이 출입할 수 있도록 2개의 문(50a)(50b)을 본체 하부에 설치하며 이 문(50a)(50b)의 내부에 제3필터 유니트(23a)(23b)를 장비하고 있다.
또, 본 실시예에서는 상기 제1 - 제3필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 동작상태를 감시하는 감시시스템이 설치되어 있다.
제8도에서와 같이, 각 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 각 송풍팬부의 압력, 예를 들면 대기와의 압력차이를 검지하는 제1 - 제4 압력차이 스위치(90)(92)(94)(96)가 각각 대응하는 필터 유니트 내에 설치되어 있다.
그리고, 이 각 스위치(90)(92)(94)(96)로 부터의 신호를 입력하는 CPU(98)에서의 출력신호에 의해서 각 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 정보를 출력부(100)에 출력, 예를 들면 표시 또는 음성으로 출력하도록 구성되어 있다.
이와 같은 감시 시스템에 의하면, 만약 제1 - 제3필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 송풍팬이 고장난 경우에 각 송풍팬부의 압력이 반드시 정상보다 낮게 된다.
그리고, 설정치보다 압력이 하강한 경우에, 각 압력차이 스위치(90)(92)(94)(96)로 부터 신호를 CPU(98)에 출력하므로서 어떤 필터 유니트에 이상이 생겼는가 검출하며 집중관리할 수 있다.
또, 다른 압력차이(예를 들면 5㎜H2O, 40㎜H2O)로 작동하는 2종류이상의 압력차이 스위치를 각 필터 유니트 내에 설치하므로서 필터가 막힌 상태의 정보를 얻을 수 있다.
본 발명은, 상기 반도체 제조장치의 종형 열처리 장치만에 적용되는 것에 한정되지 않고, 크린에어의 송풍을 2개소 이상에서 발생시키는 각종 장치에 적용할 수 있다.
또, 크린 룸 내에 설치하는, 예를 들면 CVD장치 또는 에칭장치와 같이 여러개의 필터 유니트를 배설하는 장치에도 응용할 수 있다.
또, 각 필터 유니트의 구성으로서는, 적어도 필터 및 송풍수단을 가지면 좋고, 필터, 송풍수단의 구체적 구성에 대해서는 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.
또, 상기 실시예에서는, 필터 취출면적이 각 계단으로 다르게 되어 있으나 동일 면적을 가지는 것도 같이 적용할 수 있으며, 이러한 경우에도 외부로부터의 취입 공기량을 저감할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지의 범위 내에서 여러 가지로 변형 실시할 수 있다.

Claims (16)

  1. 공기유로를 가지는 본체(1)와, 본체(1)내의 유로중에 직렬로 배치된 여러개의 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b), 각 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)는, 공기 흡입구(4)(12)(24)와 공기 취출구(5)(13)(25)와 송풍수단(44)(54)을 가지며, 1개의필터 유니트의 공기 흡입구는, 상기 유로의 상류측에 배치된 다른 필터 유니트의 공기 취출구와 연결되어 통하며, 상기 각 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)를 통과한 후의 공기류를 피처리체에 공급하도록, 상기 각 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 공기 취출구(5)(13)(25) 근방에 피처리체를 배치하는 수단과, 상기 본체(1)내에 유입한 공기를 외부로 배기하는 배기수단(27)을 가지는 반도체 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 본체(1)의 전면부분은 크린 룸 내에 배치되고 상기 배기수단(27)은 크린 룸과 격벽을 사이에 두고 격리된 점검실(41)내에 연결되어 통하고 있는 반도체 처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배기수단(27)은, 상기 본체(1) 내에 설치된 배기덕트와 배기 팬을 가지는 반도체 처리장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 각 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)는, 상기 피처리체로서의 디스크상의 반도체 웨이퍼(8)의 양면에 대하여 평행하게 공기류를 공급하도록 배치되어 있는 반도체 처리장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 송풍수단(44)(54)은, 원심 다익형 팬을 가지고 있는 반도체 처리장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)는, 상기 공기 취출구(5)(13)(25)로부터 취출된 공기를 상기 공기 흡입구(4)(12)(24)로 복귀시키는 수단(64)을 가지고 있는 반도체 처리장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)는, 상기 공기 흡입구(4)(12)(24)로부터의 흡입유량보다 상기 공기 취출구(5)(13)(25)로부터의 취출유량이 큰 때에, 취출공기량의 일부를 다시 흡입하는 공기 복귀구(6)를 가지고 있는 반도체 처리장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 취출측 압력을, 적어도 상기 송풍수단(44)(54)의 가동중에 검출하는 압력검출수단을 더욱 포함하는 반도체 처리장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 공기 취출구(5)(13)(25)의 전방에 배치되고 이 공기 취출구(5)(13)(25)로부터 송풍되는 공기류를 제어하는 공기류 제어수단을 더욱 포함하는 반도체 처리장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 공기류 제어수단은, 트인 구멍을 액 20%의 작은 구멍을 가지는 판(15)을 가지고 있는 반도체 처리장치.
  11. 공기의 유로를 가지는 장치내에 배치된 제1필터 유니트(3), 이 필터 유니트(3)는, 제1송풍수단(44), 제1필터(46) 공기 흡입구(4) 및 공기 취출구(5)를 가지며, 상기 유로 내에 있어서의 상기 제1필터 유니트(3)의 공기 취출구(5)보다 하류측에 배치되고, 제2송풍수단(54)과 제2필터(56)를 가지는 제2필터 유니트(11)와, 제1필터 유니트(3)의 공기 취출구(5)로부터 송풍되는 공기류의 일부를, 제1필터 유니트(3)의 공기 흡입구(4)에 복귀되도록, 제1 및 제2송풍수단(44)(54)의 풍량을 조정하는 수단을 갖는 필터장치를 구비한 반도체 처리장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1필터 유니트(3)는, 상기 공기 흡입구(4)로부터의 공기 흡입유량보다 상기 공기 취출구(5)의 공기 취출유량이 클 때에, 취출한 공기류의 일부를 다시 흡입하는 공기 복귀구(6)를 가지고 있는 필터장치를 구비한 반도체 처리장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1 및 제2필터 유니트(3)(11)의 취출측압력을, 적어도 상기 송풍수단(44)(54)의 가동중에 검출하는 제1 및 제2압력검출수단을 더욱 포함하는 필터장치를 구비한 반도체 처리장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 송풍수단(44)(54)은, 원심 다익형 팬을 가지고 있는 필터장치를 구비한 반도체 처리장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제1필터 유니트(3)의 공기 취출구(5)의 전방에 배치되고 이 공기 취출구(5)로부터 송풍되는 공기류를 제어하는 공기류 제어수단을 더욱 포함하는 필터장치를 구비한 반도체 처리장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 공기류 제어수단은, 트인 구멍을 약 20%의 다수의 작은 구멍을 가지는 판(15)을 구비하고 있는 필터장치를 구비한 반도체 처리장치.
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