KR0154432B1 - 부품의 2단위치결정 센터링부가 설치된 전자부품 조립장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품을 트레이 또는 베이스에 고정된 피더가 부품을 한개씩 반복공급해주는 부품공급장치와, 부품공급장치내의 트레이속의 부품을 센터링부까지 흡착해서 옮겨주는 간이형 XY이동부와, 이 이동된 부품의 위치결정을 해주는 센터링부와, 위치결정된 전자부품을 XY로보트의 작업영역안으로 겅급시켜주는 구동부와, 실제 기판장착위치까지 이동하는 XY로보트부와, XY로보트에 붙어서 부품을 흡착하고 회전과 상.하운동을 시켜주는 헤드부로 구성된 전자부품 조립장치, 상기 전자부품장치에 있어 공급된 전자부품의 위치를 결정해주는 센터링부의 구조중에서 부품의 크기에 따라 실제위치를 결정해주는 클로어의 구조를 2단으로 형성하여 위치를 결정할수 있는 부품의 종류를 확대하는것을 특징으로하는 부품의 2단위치 결정센터링부가 설치된 전자부품 조립장치에 대한 것이다.

Description

부품의 2단위치 결정센터링부가 설치된 전자부품 조립장치

제1도는 본 발명의 전체 구성도.

제2도는 본 발명 센터링부의 이동구성도.

제3도는 본 발명 간이형 XY이동장치의 구성도.

제4도는 본발명 연동구조의 사시도.

제5도는 본 발명 센터링부의 저면도.

제6도는 본 발명 센터링부의 평면도.

제7도의 (a)는 본 발명의 요지인 센터링부의 1단위치 결정상태를 보인 평면도.

(b)는 본 발명의 요지인 센터링부의 1단위치결정상태를 보인 측면도.

제8도의 (a)는 본 발명의 요지인 센터링부의 2단위치 결정상태를 보인 평면도.

(b)는 본 발명의 요지인 센터링부의 2단위치 결정상태를 보인 측면도.

제9도의 (a)는 일반적인 센터링부의 평면도.

(b)는 일반적인 센터링부의 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

4 : 부품공급장치 5 : 센터링부

6 : XY로보트 7 : 구동부

28 : 헤드부 23, 24 : 클로어

26 : 1단벽 27 : 2단벽

본 발명은 전자부품 공급장치에 관한 것으로서, 특히 공급된 부품을 간이형 XY이동부를 이용해서 센터링부로 이동하여 위치결정을 하고, 이것을 XY로보트의 작업영역안으로 이동시킨후 XY로보트부에 부착된 헤드가 부품을 흡착하여 기판에 장착하는 전자부품 조립장치와 센터링부의 구조를 2단으로 하여 적용 가능부품의 종류를 확대할수 있도록된 부품의 2단위치결정 센터링부가 설치된 전자부품 조립장치에 대한 것이다.

종래에 전자부품을 트레이 또는 베이스에 고정된 피더가 부품을 한개씩 반복 공급해주는 부품공급장치에 있어서, 트레이에 담겨진 부품을 XY로보트가 흡착하여 기판에 장착하는 경우 XY로보트의 작업영역이 큰 문제점이 있었으며, 이 경우 XY로보트가 이동하는 거리가 길어짐에 따른 택트타임이 길어지는 문제가 발생함은 물론, 최근에는 전자부품들이 고밀도, 집적화, 고기능화 됨에따라 그 크기가 커지는 경향으로 인하여 센터링부의 크기도 사용부품에 따라 커졌으나 크고작은 부품을 같이 사용하여야할 경우에는 여러가지 불편한 점들이 많이 발생하였다. 본 발명은 상기와같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 XY로보트의 작업영역을 작게하여 택트타임을 짧게하고, 센터링부에 크고작은 부품을 종류별로 센터링할수 있도록 한 것이다.

본 발명의 목적을 해소하기 위하여 전자부품을 트레이 또는 베이스에 고정된 피더가 부품을 한개씩 반복 공급해주는 부품공급장치와, 부품공급장치내의 트레이속의 부품을 센터링부까지 흡착해서 옮겨주는 간이형 XY이동부와, 이 이동된 부품의 위치결정을 해주는 센터링부와, 위치결정된 전자부품을 XY로보트의 작업영역안으로 공급시켜주는 구동부와, 실제 기판장착 위치까지 이동하는 XY로보트부와, XY로보트에 붙어서 부품을 흡착하고 회전과 상.하운동을 시켜주는 헤드부로 구성된 전자부품 조립장치, 상기 전자부품장치에 있어 공급된 전자부품의 위치를 결정해주는 센터링부의 구조중에서 부품의 크기에 따라 실제위치를 결정해주는 클로어의 구조를 2단으로 형성하여 위치를 결정할수 있는 부품의 종류를 확대한 고안인 것으로 XY로보트와 트레이를 이용한 부품공급장치사이에 구동부를 설치하여 XY로보트의 축소된 작업영역과 부품공급장치사이를 이동하게 하였으며, 구동부에 탑재된 센터링부까지 트레이의 부품을 흡착이동시키는 간이형 XY이동장치를 이용하여 작업영역의 축소와 택트타임을 짧아지게 하고, 위치결정을 해주는 부위 즉 부품을 센터링하면서 부품과 접촉이되는 부위인 클로어를 2단구조로 변경하여 기존의 작은크기의 부품은 하단에서 센터링을 하고, 크기가 증가된 큰 부품은 클로어의 상부에서 센터링을 하도록하여 센터링부에서 위치결정이 될수있는 전자부품의 종류를 확대가능토록 한 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과같다.

제1도는 본 발명의 전체구성도로서, 전자부품(1)을 트레이(2)나 베이스(3)에 고정된 피더가 부품을 한개씩 반복 공급해주는 부품공급장치(4)내측으로 이동된 부품의 위치결정을 해주는 센터링부(5)와 위치결정된 전자부품(1)을 XY로보트(6)의 작업영역안으로 공급시켜주는 구동부(7)를 설치한 것이다.

제2도는 센터링부의 이동구성도로서, 전자부품(1)의 위치결정을 하는 센터링부(5)를 모터(8)를 구동원으로 하여 볼스크류(9)와 리미트가이드(10)를 이용해서 서보모터를 구동원으로 하는 XY테이블의 작업영역(11)안에서 부품공급장치(4)쪽으로 부품을 공급받기위해 이동을 하도록 설치된 것이다.

제3도는 간이형 XY이동장치의 구성도로서, 부품공급장치(4)의 전자부품(1)이 담긴 트레이(2)에서 부품(1)을 옮기게 되며 이때 부품을 옮기는 구동부(7)는 모우터(12)가 우회전하면서 제1와이어(13)가 짧아지고 반대편 제2와이어(13')는 길어지도록 구성된 것이다.

이때, 제1, 2와이어(13)(13')의 일단은 고정되었다.

제4도는 연동구조의 사시도로서, 베어링(14)과 회전축(15)이 삽입된 상.하원판(16)(16')사이에 4개의 코넥팅로드(17)(17')(17)(17''')가 설치된 것으로 모터의 구동력으로 작동하도록 된 것이다.

제5, 6도는 센터링부의 저면도, 평면도로서, 좌.우회전모터(18)(18')에 의해 2개의 랙(19)(19')과 피니언(20)(20')이 작동하도록 형성되고, 상.하원판(16)(16')사이에 설치된 코넥팅로드(17)(17')(17)(17''')는 블록(21)에 설치되며, 블록(21')에 리미트가이드(22)(22')가 연결되고, 블록(21')에 연결된 2개의 클로어(23)(24)는 좌.우회전모터(18)(18')에 의하여 벌어지게 형성되었으며, 클로어(23)(24)의 좁혀지는 힘은 2개의 스프링(25)에 의하는 것이다.

제7, 8도는 센터링부의 평.측면도로서, 클로어(23)(24)에 전자부품(1)이 소형일 경우에는 1단벽(26)에 위치토록 하며, 전자부품(1)이 조금클 경우에는 2단벽(27)에 위치되도록 형성한 것으로 위치결정되어 잡아준 상태를 보인 것이다.

제9도는 일반적인 센터링부의 평.측면도로서, 클로어(23)(24)에 한개의 전자부품(1)만 잡아줄수 있도록 구성된 것이다.

이와같이 구성된 본 발명은 먼저 전자부품(1)의 위치결정을 하는 센터링부(5)를 모터(8)를 구동원으로 하여 볼스크류(9), 리미트가이드(10)를 이용해서 서보모터를 구동원으로 하는 XY테이블의 작업영역(11)안에서 부품공급장치(4)쪽으로 부품을 공급받기 위해서 이동을 한다.

이때, 부품공급장치(4)쪽으로 이동되어진 센터링부(5)는 2개의 좌.우회전모터(18)(18')에 의해 좌.우회전하고, 이 모터(18)(18')에 연결된 랙과 피니언(19)(19')(20)(20')이 모터(18)(18')의 회전에따라 제5도에서 보는 바와같이 리미트가이드(22)를 따라서 바깥방향으로 이동한다.

이때 리미트가이드(22)에 연결된 블록(21)은 또다른 블록(21')을 같이 밀면서 바깥으로 향한다.

여기서 블록(21')은 상단원판(16)에 연결된 코넥팅로드(17)를 밀게 되는데, 이에 따라서 상단원판(16)이 반시계방향으로 회전을 하게 하고 또 하단원판(16')에 같이 연결된 코넥팅로드(17')도 같이 바깥방향으로 움직이게 된다.

즉, 2개의 코넥팅로드(17)(17')는 우회전모터(18')에 의해서 연동되어 움직이게 되는 것이다.

또다른 좌회전모터(18)도 같은 원리로 작동되어 또다른 하단원판(16')의 회전에 따라 코넥팅로드(17)(17''')가 연동이 되면서 바깥방향으로 벌어진다.

그런데 여기서 4개의 블록(21')은 모두 제6도의 리미트가이드(22')에 얹혀져서 고정된 것들이므로 리미트가이드(22')를 따라서 밖으로 벌어진다.

이때 블록(21')에 연결된 4개의 클로어(23)(24)는 상기에서 설명된대로 모터(18')가 우회전함에 따라서 연동되는 코넥팅로드(17)(17')을 따라서 블록(21')에 연결된 2개의 클로어(23)가 밖으로 벌어지고 또다른 모터(18)의 좌회전함에 따라서 같은방향으로 2개의 클로어(24)가 밖으로 벌어진다.

이렇게 4개의 클로어(23)(24)가 밖으로 벌어져서 받을 준비가 되면 부품공급장치부에서 부품이 담긴 트레이(2)에서 부품을 옮기게된다. 이때 부품을 옮기는 구동부(7)는 제3도에 나타난 바와같이 모터(12)가 우회전하면 제1와이어(13)는 짧아지고 제2와이어(13')는 길어진다.

이에 따라서 흡착헤드부(28)는 X방향으로 움직이며 모터(12')에 의해 Y방향으로 움직이며 트레이(2)내의 부품의 위치로 이동하여 부품을 진공으로 흡착하여 센터링부(5)안으로 이동시킨다.

이때 공급된 부품은 미리 정해진 것이되고 이 부품의 크기에 따라서 상단으로 센터링할 것인가, 하단으로 센터링할 것인가가 결정된다.

이것이 결정되면 센터링부(5)의 모터(18)(18')가 가로세로방향 이동거리에 따라 처음에 밖으로 벌어졌을 때와 반대방향으로 회전을 하고 이에 따라서 클로어(23)(24)는 좁혀지게 된다.

이때 좁혀지는 힘은 2개스프링(25)에 의해서 되며, 이렇게 해서 센터링이 완료되면 모터(8)의 회전에 의해 XY테이블의 작업영역(11)안으로 센터링부(5)가 이동을 한다.

부품(1)을 실제 흡착하여 장착하는 헤드부(28)를 부착한 XY로보트(6)가 부품을 흡착하기 위해 센터링부(5)로 이동하고 헤드부(28)는 부품을 흡착하기 위해 하강한다.

이때 센터링부(5)의 클로어(23)(24)는 밖으로 벌어져서 부품을 흡착하고 이동하는데 간섭이 안생기도록 한다.

헤드부는 부품을 흡착한후 상승하고 XY로보트는 기판상의 정해진점 즉, 장착위치에 이동하고 헤드부(28)는 하강하여 장착되는 것이다.

이상과같이 본발명은 XY로보트와 트레이를 이용한 공급장치사이에 이동부를 설치하여 XY로보트의 축소된 작업영역과 부품공급장치사이를 이동하게 하였으며, 구동부에 탑재된 센터링부까지 트레이의 부품을 흡착 이동시키는 간이형 XY이동장치를 이용하여 작업영역이 작아지고 이에따라 택트타임도 짧아지는 효과를 얻으며, 부품을 센터링하면서 부품과 접촉되는 부위인 클로어를 2단구조로 변경하여 기존의 부품을 하단에서 센터링하고 크기가 증가된 부품들은 클로어상부에서 센터링을 하도록하여 센터링부에서 위치결정이 될수 있는 전자부품의 종류를 확대가능하도록 된 발명인 것이다.

Claims (2)

1. 전자부품을 트레이 또는 베이스에 고정된 피더가 부품을 한개씩 반복 공급해주는 부품공급장치와, 상기 부품공급장치부에 형성된 트레이의 부품을 센터링부까지 흡착해서 옮겨주는 간이형 XY이동부와, 상기 XY이동부에 의해 이동된 부품의 위치결정을 해주는 센터링부와, 위치결정된 부품을 XY로보트의 작업영역안으로 공급시켜주는 구동부와, 실제기판까지 이동시켜주는 XY로보트부와, 상기 XY로보트에 붙어서 부품을 흡착하고 회전과 상하운동을 시켜주는 헤드부로 구성된 것을 결합해서 된 것을 특징으로하는 부품의 2단위치 결정센터링부가 설치된 전자부품 조립장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 센터링부의 구조중 부품의 크기에 따라 실제위치를 결정해주는 클로어의 구조를 2단으로하여서 된 것을 특징으로하는 부품의 2단위치 결정센터링부가 설치된 전자부품 조립장치.