KR0146607B1

KR0146607B1 - 플렉시블 pcb의 제조방법

Info

Publication number: KR0146607B1
Application number: KR1019950005698A
Authority: KR
Inventors: 원우연
Original assignee: 원우연
Priority date: 1995-03-18
Filing date: 1995-03-18
Publication date: 1998-10-01
Also published as: KR960036874A

Abstract

본 발명은 플렉시블 PCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제조방법에 관한 것으로써, 특히 NC드릴(Drill)공정에 의한 관통홀 가공 및 드루홀(Through Hole)의 도금공정을 생략하고, 도전성 잉크(은, 동, 카본등)를 사용하여 양면 플렉시블 PCB 또는 다층 플렉시블 PCB의 제조방법에 관한 것으로, 종래의 양면 및 다층 플렉시블 PCB의 제조방법은 양면 플렉시블(Flexible) 동박적층판을 사용하므로서 원자재가 많이 사용되며, 다층 플렉시블 PCB의 제조시 더욱 많은 원자재를 사용하게 되는 문제점과 동박적층판의 도금공정으로부터 생기게 되는 다량의 폐수가 배출되게 되는 문제점을 내포하게 되고, 도체와 도체간의 절연막을 형성하기 위하여 고가의 폴리이미드 필름을 사용하게 되므로서, 제조원가가 상승하는 문제점을 가지며 그에 따른 작업공수가 증가되어 불량율이 증가되는 여러 문제점을 내포하고 있다.

본 발명은 상술된 바와같은 종래의 양면 및 다층 플렉시블 PCB의 제조공정에 의한 제반 문제점을 해소하고자 안출된 것으로써, 도전성 잉크를 사용하여 편면 플렉시블 PCB를 양면 및 다층 플렉시블 PCB로 제조하게 되고, 복잡한 제조공정을 단순화시켜 인력 및 불량율을 감소시키는 플렉시블 PCB를 제조하는데 그 특징이 있다.

Description

플렉시블 PCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제조방법

제1도는 종래의 제조공정을 보여주는 블록도.

제2도는 본 발명의 제조공정을 보여주는 블록도.

제3도내지 제5도는 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 블록도.

본 발명은 플렉시블 PCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 NC드릴(Drill) 공정에 의한 관통홀 가공 및 드루홀(Through Hole)의 도금공정을 생략하고, 도전성 잉크(은, 동, 카본등)를 사용하여 양면 플렉시블 PCB 또는 다층 플렉시블 PBC의 제조방법에 관한 것이다.

제1도는 종래의 양면 및 다층 플렉시블 PCB의 제조방법을 보여주는 것으로, 18(㎛) 또는 25(㎛)의 폴리이미드 필름 양면에 18(㎛) 또는 35(㎛)의 동박을 적층한 양면 플렉시블(Flexible) 동박적층판을 구입하여 필요한 크기로 재단하고 NC드릴 작업에 의한 관통홀을 가공하며, 상기 관통홀 주변 및 내부 바리를 제거하고, 무전해 동 도금과 전해 동 도금을 순차적으로한후 양면을 연마하여 드라이 필름 라미네이트(Laminate) 처리한 후, 상기 드라이 필름(Dry Film)이 라미네이팅 된 동박적층판을 노광수단에 의해 회로패턴을 노광처리 공정을 거쳐 노광하고, 이 노광처리된 동박적층판을 모아 현상액에 의한 현상처리 및 에칭공정에 의해 에칭(Etching)처리를 행하며, 상기 동박표면이 대기에 노출되어 산화되는 것을 방지하기 위하여, 상면 및 하면의 회로절연을 위한 2매의 카바레이 필름(25㎛의 폴리아미드 필름)을 도포하거나 열접착시켜 양면 플렉시블 PCB을 제조하고, 또한 다층 플렉시블 PCB의 제조방법으로는, 상기 양면 플렉시블 PCB과 동일한 제조방식에 의해 여러장의 양면 플렉시블 PCB을 내열성 본드 필름을 사용하여, 여러장의 양면 플렉시블 PCB을 열접착시켜 NC드릴에 의한 관통홀(Hole)를 가공하고난 후에 다시 무전해 동 도금과 전해 동 도금에 의한 관통통전홀(Hole)를 형성하여 NC라우터에 의한 외곽 가공을 하므로서, 다층 플렉시블 PCB을 제조하게 된다.

상술한 바와같은 종래의 양면 및 다층 플렉시블 PCB의 제조방법은, 양면 플렉시블(Flexible) 동박적층판을 사용함으로서 원자재가 많이 사용되며, 또한 다층 플렉시블 PCB의 제조시에는 더욱더 많은 원자재를 사용하게 되고, 제조공정에 필수적인 드루홀(THrough Hole) 가공을 하기 위하여 고가 장비인 NC드릴(Drill) 머신을 사용하고 동판표면의 관통홀 주변 및 내부 바리 제거하는 작업과 도체와 도체간의 도전율을 증가시키기 위하여 행하여지는 도금공정에 의하여 작업공수가 증가된다.

또한, 양면 및 다층 플렉시블 PCB의 생산에 있어서 동박적층판의 도금공정으로부터 생기게 되는 다량의 폐수가 배출되게 되는 문제점을 내포하게 되고,

도체와 도체간의 절연막형성을 위하여 고가의 폴리이미드 필름을 사용하게 되므로서, 제조원가가 상승하는 문제점을 가지며 상술한 공정을 거치므로 작업공수가 증가되고, 불량율이 늘어나는 등의 여러 문제점을 내포하고 있다.

본 발명은 상술된 바와같은 종래의 양면 및 다층 플렉시블 PCB의 제조공정에 의한 제반 문제점을 해소하고자 안출된 것으로써, 도전성 잉크를 사용하여 편면 플렉시블 PCB을 사용하여 양면 및 다층 플렉시블 PCB로 제조하게 되므로서, 복잡한 제조공정을 단순화시켜 인력 및 불량율을 절감시키는 양면 및 다층 플렉시블 PCB을 제공하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명은 도체와 도체간에 필요한 절연막을 인쇄기법에 의해 솔더 레지스터(UR 또는IR 또는 PSR등)를 형성하므로서, 고가의 폴리이미드 필름의 소요량을 50%이상 줄여 제조원가를 절감시키는데 또다른 목적이 있다.

그와 다른 목적들은 본 발명을 설명하는 가운데 알 수 있을 것이다.

상술한 바와같은 목적을 구현하고자 이루어지는 기술구성을 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

제2도에 도시된 바와같이 편면 플렉시블(Flexible) 동박적층판의 동박표면에 감광성의 드라이 필름(Dry Film)을 라미네이팅 처리한 후, 상기 드라이 필름이 라미네이팅된 동박적층판을 현상액에 의한 현상처리 및 에칭액에 의한 에칭처리를 행하고, 동박에 접근홀(Hole)이 가공된 폴리이미드 필름에 카바레이 필름을 열접착 처리한 단면,

플렉시블 PCB의 하면으로부터 동박에 접속할 수 있도록 폴리이미드 베이스의 필요한 부분만을 제거시켜 그 위에 도전성 잉크를 사용하여 실크인쇄기법으로 회로를 형성하고, 상·하의 회로가 접촉점을 통하여 통전이 되도록 형성 시킨 후, 상기 플렉시블 PCB을 건조시키고 실크인쇄 또는 스프레이기법으로 절연레지스터를 도포하거나, 폴리이미드 필름을 라미네이션하여 절연층을 형성하고, 플렉시블 PCB의 외곽부위를 가공하여 양면 플렉시블 PCB을 제조하게 된다.

본 발명 제3도는 다른 실시예로써 편면 플렉시블의 동박표면에, 상기와 같은 노광, 현상, 에칭공정을 한 후, 인쇄 및 기타 공법에 의해 회로패턴을 형성하고,

상기 폴리이미드 카바레이 필름에 동박을 접촉하기 위하여 상·하의 회로를 서로 접속시키기 위한 홀을 프레스 또는 드릴가공에 의하여 미리 가공하되, 상기 카바레이 필름을 동박적층판과 일치시켜 열접착 한 후, 상면으로부터 도전성 잉크를 사용하여 실크 인쇄기법으로 회로를 형성하며 상·하의 회로가 카바레이 필름이 가공된 홀부분으로 통전이 되도록 하고, 그 위에 다시 폴리이미드 카바레이필름을 열접착하거나, 절연레지스터를 도포하여 건조 시킴으로써 외부절연층을 형성한다.

본 발명의 또 다른 실시예로서, 글라스에폭시(단면 또는 다층)또는 기타재료를 사용한 경질 플렉시블 PCB과 전기적으로 접속시키는 방법으로 제조한 리지드(Rigid) 플렉시블 PCB을 제조하게 된다.

상술된 바와같은 본 발명을 기초한 또 다른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

제4도 및 제5도에 도시된 바와같이, 상기 에칭공정후, 동박표면에 동박과의 접촉점을 제외한 부분에 절연레지스터를 도포하고, 그 위에 도전성 잉크를 사용하여 실크 인쇄기법으로 회로를 형성하되, 상기 상·하의 회로가 접촉점을 통하여 통전이 되도록 한 후에 그 위에 다시 폴리이미드 카바레이 필름을 열접착하거나, 절연레지스터를 도포하여 건조시킴으로써 외부절연층을 형성하는 것과,

상기 플렉시블 PCB상에 절연레지스터 다시 그위에 실크 인쇄기법으로 회로를 형성한 후에 폴리이미드 카바레이 필름을 열접착하거나, 절연레지스터를 도포시킴으로써 외부절연층을 형성하는 플렉시블 PCB와,

상기 공정을 반복하여 다층 플렉시블 PCB로 이루어진다.

상술한 바와같이 이루어진 본 발명의 효과를 좀 더 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

상기 제조공정에서 드루홀 가공을 위한 고가 장비인 NC드릴머신과 양면 조광설비와 양면 현상기 등을 사용하지 않아도 되며 또한 도금공정과 양면에칭공정이 불필요하여 도금장비 및 양면에칭장비를 사용하지 않아도 되고, 상기 공정에서 발생되는 폐수공해를 대폭감소 시킬 수 있으며, 상술한 작업공정을 줄이므로서 공정이 단순해지며 생산성이 향상되고, 불필요한 인력과 작업공정의 단순화에 따른 불량율을 줄일 수 있는 효과와,

상기 공정중 도체와 도체간에 접촉이 필요한 부분에 미리 절연체 위에 구멍을 가공하여둠으로써, 잉크가 도포되어 통전이 되도록한 상태에서 솔더레지스터를 도포하거나, 폴리이미드 카바레이 필름을 열접착하여 외부절연층을 형성하여 줌으로써, 폴리이미드 필름의 소모량을 대략 50%이상 대폭 줄일 수 있고,

상기 도금공정에 의해 도체와 도체간을 통전시키기 위하여 드루홀에 행하여지는 도금공정을 생략하므로서, 이에 따른 제조원가가 크게 절감되고 불필요한 공간을 축소시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.

이상에서 살펴본 바와같이 종래의 양면 플렉시블 PCB의 제조방법에 있어서 NC드릴 작업과 도금공정, 양면에칭공정 등 복잡한 제조공정과, 넓은 설치공간과, 제조원가가 높아지는 단점이 있었으나, 이러한 문제점을 일소 할 수 있도록 도전성 잉크를 이용하여 편면동박적층판에 실크인쇄기법으로 회로패턴을 구성하여 복잡한 공정을 단순화시켜 별도의 설치공간을 배제시키고, 폐수와 공해를 대폭감소 시킬수 있으며, 생산성향상에 따른 제조원가를 절감시킬 수 있는 매우 유용한 플렉시블 PCB의 제조방법인 것이다.

Claims

편면 플렉시블(Flexible) 동박적층판의 동박표면에 감광성의 드라이 필름(Dry Film)을 라미네이팅 처리한 후, 상기 드라이 필름이 라미네이팅된 동박적층판을 현상액에 의한 현상처리 및 에칭공정에 의한 에칭처리를 행하고, 동박에 접근 홀(Hole)이 가공된 포리이미드 필름에 카바레이 필름을 열접착 처리한다면, 플렉시블 PCB의 하면으로부터 동박에 접속할 수 있도록 폴리이미드 베이스의 필요한 부분만을 제거시켜, 그 위에 도전성 잉크를 사용하여 실크인쇄기법으로 회로를 형성하고, 상·하의 회로가 접촉점을 통하여 통전이 되도록 형성시킨 후, 상기 플렉시블 PCB을 건조시키고 절연레지스터 또는 폴리이미드 필름을 도포하여 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 PCB의 제조방법.
편면 플렉시블 동박적층판에 상기와 같은 노광, 현상, 에칭공정을 한 후, 인쇄 및 기타 공법에 의해 회로패턴을 형성하고, 상기 폴리이미드 카바레이 필름에 동박을 접속하기 위하여 상·하의 회로를 서로 접촉시키기 위한 홀을 프레스 또는 드릴가공에 의하여 미리 가공하되, 상기 카바레이 필름을 동박적층판과 일치시켜 열접착 후, 상면으로부터 도전성 잉크를 사용하여 실크 인쇄기법으로 회로를 형성하며 상·하의 회로에 카바레이 필름이 가공된 홀부분으로 통전이 되도록 하고, 그 위에 다시 절연레지스터를 도포하거나, 카바레이 필름을 열접착시키므로서 외부의 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 PCB의 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 에칭공정후, 동박적층판에 동박과의 접촉점을 제외한 부분에 절연레지스터를 도포하고, 그 위에 도전성 잉크를 사용하여 실크 인쇄기법으로 회로를 형성하되, 상기 상·하의 회로가 접촉점을 통하여 통전이 되도록 한 후에 그 위에 다시 절연레지스터를 도포하거나, 카바레이 필름을 열접착시키므로서 외부절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 이층 플렉시블 PCB의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 플렉시블 PCB상에 절연레지스터를 도포하거나, 카바레이 필름을 열접착시키고, 다시 그위에 실크 인쇄기법으로 회로를 형성한 후에, 절연 레지스터를 도포시킴으로써 외부절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 3층 플렉시블 PCB의 제조방법.
제4항에 있어서, 상기 플렉시블 PCB 상·하면에 절연레지스터를 도포하거나, 카바레이 필름을 열접착하고, 다시 그위에 실크 인쇄기법으로 회로를 형성한 후, 상기 절연층 공정을 반복하여 다층으로 제조하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 PCB의 제조방법.
제1항내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 플렉시블 PCB의 편단에 글라스에폭시와 같은 경질의 PCB와 전기적으로 접속시키는 방법을 특징으로 하는 플렉시블 PCB의 제조방법.