KR0140539B1

KR0140539B1 - 폴리아미드 수지조성물

Info

Publication number: KR0140539B1
Application number: KR1019890013664A
Authority: KR
Inventors: 히데기 사까이; 가즈오 이시와다리; 후미도시 이께지리
Original assignee: 다께바야시 쇼오고; 미쓰이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
Priority date: 1988-09-22
Filing date: 1989-09-22
Publication date: 1998-07-01
Also published as: KR900004860A

Abstract

내용없음

Description

폴리아미드 수지조성물

본 발명은 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다. 폴리아미드 수지류는 평형 특성이 우수하여 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로서 널리 사용되며 예를 들어 자동차 또는 전기부품 등에 널리 사용되고 있다. 특히 방향족 디카복실산류 예를들어 테레프탈산과 지방족 디아민류, 예를들어 헥사메틸렌디아민으로 구성되는 방향족 폴리아미드 수지류는 지방족 폴리아미드 수지류보다 용융점이 높을 뿐만아니라 기계성질이 크기 때문에 훨씬 넓은 분야에서의 사용이 크게 기대되고 있다.

방향족 폴리아미드 수지 조성물로는 수지류이 내열성과 가성을 더욱 개선하기 위해 유리섬유와 같은 강화섬유를 함유하는 것들이 알려진 바 있다.

그러나, 폴리아미드 수지류와 그들의 조성물들은 유동성이 작고 용융점이 높아서 거의 열분해 온도 부근의 고온에서 성형처리해야만 한다. 또한 폴리아미드 수지류 또는 그들의 조성물들을 사출성형할때 대량의 마찰열이 발생되어 저분자량의 수지로 열분해되므로 그에 의해 폴리아미드 수지류 또는 그의 조성물이 고유하게 갖고있는 성질이 열화되는 단점이 있다. 그러므로, 특히 큰 마찰열이 발생되기 때문에 사출성형에 의해 얇은 벽 또는 복잡한 형상을 갖는 성형품을 제조하기 어려웠다.

또다른 결함으로서 방향족 폴리아미드 수지 조성물은 일반적으로 모울드 이형해낼때 파괴되기 쉽다.

또다른 단점으로서 방향족 폴리아미드 수지조성물은 유동성이 작으므로 호퍼로 부터 성형기에 의한 조성물의 공급이 사출 또는 압출 성형시에 원활하게 수행되지 못하므로 결국 조성물의 계량이 정확하지 않아 최종 성형품들 각각의 품질이 균일하지 못하다.

일본특개소 61-188457에는 얇은 벽체로 된 성형품용 폴리아미드수지 조성물로서 나이론 46과, 수지100중량부에 대해 10∼80중량부의 유리섬유와, 수지 및 유리섬유 전체 100중량부에 대해 0.001∼1중량부의 윤활제품 함유하는 것이 소개된 바 있다. 또다른 얇은 벽체로 된 성형품용 폴리아미드 수지조성물로서 나일론 46과, 비스아미드류 주기율표의 I, II 또는 III족 금속의 지방산염류, 폴리에티렌 글리콜, 26∼32탄소수의 지방족 카복실산류 또는 그들의 유도체들과 같은 윤활제를 함유하는 것이 일본특개소 61-188458에 소개된 바 있다.

그러한 종래 문헌에서는 고용융점을 갖는 나일론 46의 성형성을 개선해주며 또한 성형시 수지의 분자량의 감소를 방지해준다고 언급하고 있다. 또한 나일론 46은 나일론 46과 나일론66/6T(테레프탈산 성분) 또는 나일론 66/6T/6I(이소프탈산 성분)과의 혼합물 또는 공중합체등이리고 기재하고 있다.

그러나, 이들 종래의 폴리아미드 수지조성물은 주성분으로서 지방족 폴리아미드 수지류의 하나인 나일론 46을 함유하고 있다. 그러므로, 그 지방족 폴리아미드 수지조성물은 원래의 지방족 폴리아미드 수지에 비하여 그에 소량의 방향족 폴리아미드 수지류를 혼입시키는 것에 의해 내열성이 크게 개선되기를 기대할 수는 없다.

방향족 폴리아미드수지류는 지방족 폴리아미드 수지류보다 훨씬 높은 용융점과 훨씬 높은 성형온도와 훨씬 좁은 열편향온도를 갖고 있으며 방향족 폴리아미드 수지류는 지방족폴리아미드 수지류와 분자구조가 다르다. 그러므로, 지금까지 주성분으로서 방향족 폴리아미드 수지류를 함유하는 조성물의 성형성의 개선에 대해 언급한 바 없었다.

그러므로, 본 발명의 목적은 유동성과 모울드 이형특성이 우수하고, 그 결과로 성형시 분자량의 감소를 방지해주는 방향족 폴리아미드 수지조성물을 제공하는데 있다. 본 발명에 의하면 다음 성분들을 포함하는 폴리아미드 수지조성물이 제공된다.

(A)방향족 디카복실산 성분을 하나의 지방족 디아민성분과 지환식 디아민성분으로 구성되는 디아민성분(b)를 포함하는 방향족 폴리아미드 수지,

(B)폴리아미드수지 100중량부에 대해 0∼200중량부의 강화섬유,

(C)고급 지방산의 금속염과 26∼32탄소수의 지방족 카복실산의 유도체로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 첨가제, 여기서 상기 금속은 주기율표의 I, II 및 III족 금속으로 구성되는 그룹으로부터 선택되며 상기 유도체는 산에스테르 부분겸화된 에스테르 및 금속염으로 구성되는 그룹으로부터 선택되며 첨가제의 양은 폴리아미드 수지 100중량부에 대해 0.01∼5중량부의 양으로 한다.

상용되는 방향족 폴리아미드수지는 디카복실산 성분과 디아민성분을 포함한다. 디카복실산성분은 제1방향족 디카복실산 성분으로서 테레프탈산 또는 제2방향족 디카복실산 성분으로서 다른것 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 상기 제1방향족 디카복실산성분은 이소프탈산, 프탈산2-메틸테레프탈산 또는 나프타렌 디카복실산성분을 예로 들 수 있다.

그러나, 디카복실산 성분은 40∼100몰%의 테레프탈산과 60∼1몰%의 적어도 하나의 제2방향족 디카복실산 성분과 지방족 디카복실산 성분으로 구성되는 것이 좋다. 이소프탈산 또는 나프타렌 디카복실산 성분이 제2방향족 디카복실산 성분으로서 특히 좋으며 이소프탈산이 가장 좋다. 사용되는 지방족 디카복실산 성분은 4∼20의 탄소수를 갖는 것이 좋으며, 6∼12탄소수가 좀 더 좋으며 예를들면 석신산, 애디핀산, 아제란산, 세바신산, 데칸디카복실산, 운데칸디카복실산 또는 도데칸 디카복실산 성분이 있으며 이들 중 애디핀산이 특히 좋다.

사용되는 폴리아미드 수지류를 상술한 바와 같이 디카복실산 성분과 디아민성분을 특정량으로 하여 조성하면 그 최종 수지조성물로서 내열성, 내열화성 또는 열편향온도 특성이 우수한 뿐만아니라 인장강도, 탄성강도 또는 내마모성, 내화학성 또는 내수성과 같은 기계적 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있다.

그러나, 필요에 따라 수지조성물에 테레프탈산 성분이 40몰%이하로 함유될 수 있으며, 또한 그 이외에도 제2방향족 디카복실산 성분 60몰%가 디카복실산 성분에 함유될 수 있다.

3염기성이상 다염기성 방향족 카복실산 성분을 2-와 3-이상 다염기성 카복실산 성분 전체에 준하여 10몰%이하의 양으로 방향족 디카복실산 성분과 함께 사용할 수도 있다. 사용 가능 3이상 다염기성 방향족 카복실산 성분을 예로들면 트리멜리트산 또는 피로멜리트산을 들 수 있다.

디아민성분으로는 지방족디아민 또는 지환식 디아민성분 또는 그의 혼합물을 사용할 수 있다. 지방족 디아민 성분은 선형일 수도 있고 또는 분지형일 수도 있다.

바람직한 디아민류로는 탄소수가 4∼25, 가장 바람직하게는 탄소수가 6∼18인 선형 또는 분지형 알키렌 디아민류가 좋다.

바람직한 선형 알키렌 디아민 성분을 예로들면 1, 6-디아민노렉산, 1,7-디아미노데칸, 1,9-디아미노노난, 1,10-디아미노데칸, 1,11-디아미노운데칸 또는 1,12-디아미노도데칸 성분을 들 수 있다. 바람직한 분지형 알키렌 디아민성분을 예를들면 1,4-디아미노-1,1-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1-에틸부탄, 1,4-디아미노-1,2-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,3-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,4-디메틸부탄, 1,4-디아미노-2,3-디메틸부탄, 1,2-디아미노-1-부틸에탄, 1,6-디아미노-1,5-디메틸헥산, 1,6-디아미노-1,4-디메틸헥산, 1,6-디아미노-3,3-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,2-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디아미노-2,4,4-트리메틸헥산, 1,6-디아미노-2,3-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,4-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,5-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,2-디메틸헵탄, 1,8-디아미노-1,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-1,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,4-디메틸옥탄, 1.8-디아미노-3,4-디메틸오탄, 1,8-디아미노-4,5-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,2-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-3,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-4,4-디메틸옥탄, 1,6-디아미노-2,4-디에틸헥산 도는 1,9-디아미노-5-메틸노난등을 들 수 있다.

상술한 디아민류 가운데 선형 알키렌 디아민성분이 좋으며 그중에서도 1,6-디아미노헥산, 1,8-디아미노옥탄, 1,10-디아미노데칸 또는 1,12-디아미노도데칸성분 또는 이들 중 2이상의 혼합물이 특히 좋다.

그다음 사용될 수 있는 지환식 디아민성분으로는 통상 탄소수가 6∼25인 것으로 적어도 하나의 지환식 링을 함유한 것이다. 그 성분들을 예로들면 1.3-디아미노-시클로헥산, 1,4-디아미노-시클로헥산, 1,3-비스(아미노메틸)-시클로헥산, 이소프론디아민, 피페라진, 2,5-디메틸피페라진, 비스-(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노시클로헥실(프로판, 4,4′-디아미노-3,3′-디메틸 디시클로 헥실메탄, 4,4′-디아미노-3,3′-메틸 디시클로 헥실 프로판, 4,4′-디아미노-3,3′-디메틸-5,5′-디메틸 디시클로 헥실메탄, 4,4-′-디아미노-3,3′-디메틸-5,5′디메틸디시클로헥실프로판, α,α′-비스(4-아미노시클로헥실)-p-디이소프로필벤젠,

α,α′-비스(4-아미노시클로헥실)-1,4-디이소프로필 시클로헥산을 들 수 있다.

상술한 지환식 디아민 성분 가운데 비스(아미노메틸)시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 또는 4,4-′-디아미노-3,3′-디메틸 디스클로헥실메탄이 좋으며 비스(아미노시클로헥실)메탄, 1,3-비스(아미노시클로헥실)메탄 또는 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산이 가장 좋다.

본 발명에 의하면 디카복실산 성분을 테레프탈산 성분을 주성분으로 하여 조성할때, 좀더 구체적으로 디카복실산성분이 테레프탈산성분을 60몰%이하의 양으로 함유할때 디아민성분은 전술한 바와같은 지방족 디아민성분으로 조성되는 것이 좋다.

좀 더 구체적으로 지방족 디아민성분을 5∼11탄소수의 탄소쇄로 조성할때 디카복실산 성분내에 테레프탈산 성분을 50∼1몰%가 함유될 수 있으며 다른 성분으로는 제2방향족 디카복실산 성분, 지방족 디카복실산 성분 또는 그의 혼합물 중 어느 하나일 수 있다.

좀 더 구체적으로 지방족 디아민성분의 5∼7탄소수의 짧은 성형탄소쇄로 구성할때 디카복실산 성분내에는 테레프탈산 성분 50∼85몰%가 함유되는 것이 좋다. 따라서 디카보실산 성분내에는 다른 디카복실산 성분 50∼15몰%가 함유될 수 있으며 그 다른 성분으로는 제2방향족 디카복실산 성분, 지방족 디카복실산 성분 또는 이들의 혼합물 중 어느것으로 할 수 있다.

지방족 디아민성분을 탄소수 6∼11, 바람직하게는 6∼10의 중간길이의 탄소쇄로 조서할대 디카복실산 성분내에는 테레프탈산 성분 50∼100몰%가 함유되는 것이 좋다. 따라서 디카복실산 성분내에는 다른 디카복실산 성분 50∼1몰%가 함유될 수 있으며 다른 성분으로는 제2방향족 디카복실산 성분, 지방족 디카복실산 성분 또는 이들이 혼합물 중 어느 하나로 할 수 있다.

다른한편, 지방족 디아민성분을 탄소수 10∼18의 비교적 긴 탄소쇄로 조성할때, 디카복실산 성분내에는 테레프탈산 성분 75∼100몰%가 함유되는 것이 좋다. 따라서 디카복실산 성분내에는 다른 디카복실산 성분 25∼0몰%가 함유될 수 있으며 다른 성분으로는 제2방향족 디카복실산 성분, 지방족 디카복실산성분 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나로 할 수 있다.

상술한 바와같이 디카복실산 성분내의 테레프탈산 성분, 다른 방향족 디카복실산성분 및 지방족 디카복실산 성분의 양을 지방족 디아민성분내의 탄소수에 따라 구체화할때 최종 수지 조성물은 성형성이 클뿐만아니라 그로부터 제조된 성형품은 고내열성, 고내열퇴화성 및 고열편향온도를 가지며 또한 탄성강도 또는 내마모성과 같은 기계특성이 우수하다.

디아민성분은 알키렌 디아민 성분 이외에도 방향족 디아민성분을 함유할 수 있다. 그러한 방향족 디아민성분으로서 m-크시디아민 또는 p-크리렌 디아민을 예로 들을 있다.

본 발명의 조성물에서 사용되는 폴리아미드 수지는 30℃의 농축 황산중에서 측정하여 통상 0.5㎗/g이하, 가장 바람직하게는 0.7∼3.0㎗/g의 고유점도[η]을 갖고 있다.

상술한 폴리아미드수지는 이미 앞에서 언급한 바와같은 예를들어 P.W.Morgan, Polymer Reviews, 10, Condensation Polymers by Interfacial and Solution Methods, Interscience Publishers(1965) 또는 Makeromol. Chem.,47 93-113(1961)에 발표된, 바와같이 디카복실산할라이드와 디카복실산 및 디아민성분에 대응하는 디아민의 용액중에서 축합 중합하여 제조할 수 있다. 공지된 바와같은 상기 언터페이셜법(interfacial method)에 의해서도 상술한 폴리아미드 수지를 제조할 수 있다.

폴리아미드 수지는 또한 용융법 즉, 방향족 디카복실산과 디아민 또는 상기 방향족 디카복실산 성분과 디아민성분에 대응하는 그의 폴리아미드염을 각각 물과 같은 용제의 존재하에서 또는 비존재하에서 함께 중축합시키는 방법으로 제조할 수도 있다. 또다른 방법으로서 올리고머를 우선 예를들어 용액법으로 제조한 다음 그 올리고머를 고체상으로 중축합하는 방법이 있다.

본 발명의 폴리아미드수지 조성물은 보다 높은 내열성과 강성을 갖도록 임의로 강화섬유를 함유할 수도 있다. 강화섬유로는 예를들어 유리섬유, 탄소섬유, 티탄산 칼륨섬유, 윌라스토나이트, 세라믹섬유, 금속코팅 유리섬유, 금속카바이드섬유 또는 금속섬유와 같은 각종 유기 섬유 및 무기섬유를 사용할 수 있다. 무기섬유가 그들의 고내열성 때문에 좋으며, 특히 유리섬유가 고강화효과 때문에 좋다. 강화섬유는 비닐트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, 2-글리시독시프로필트리메톡시실란 등과 같은 실란결합제로서 사전 처리될 수 있다.

강화섬유는 조성물내에 방향족 폴리아미드 수지 100중량부에 대해 통상 약 200중량부이하, 바람직하게는 150중량부이하로 함유될 수 있다. 과잉량을 사용하면 조성물의 유동성이 떨어져 성형이 어려워진다.

본발명의 폴리아미드수지조성물은 고급지방산 금속염과 탄소수 26∼32의 지방족 카복실산의 유도체로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 첨가제를 함유한다. 금속은 주기율표의 I, II및 III족 금속으로 구성되는 그룹으로부터 선택되며 지방족 카복실산의 유도체는 산에스테르, 부분 검화된 에스테르 및 금속염류, 바람직하게는 알카리 또는 알카리토 금속염으로 구성되는 그룹으로부터 선택되며, 그 양은 폴리아미드수지 100중량부에 대해 0.01∼5중량부로 한다.

천가제는 최종 조성물의 호퍼내의 유동성, 용융유동성 및 모울드 이형특성을 개선해주며 또한 폴리아미드 수지류의 저분자량 수지로의 열분해를 방지해주므로 본 발명의 최종 수지 조성물에 의해 두께가 얇은 성형품을 제조할 수 있다.

사용 가능한 고급지방산 금속염을 예로들면, 라우린산, 미리스틴산, 팔미틴산, 스테아린산, 12-히드록시스테아린산 또는 비헤닌산등의 지방산의 리튬, 소듐, 포타시움, 마그네슘, 바리움, 아연 또는 알미늄등의 금속염을 들 수 있다.

좀 더 구체적으로 바람직한 지방산염으로서는 리튬스테아레이트, 소듐스테아레이트, 칼슘스테아레이트, 마그네슘스테라레이트, 리튬 12-히드록시스테아레이트 또는 칼슘 12-히드록시스테아레이트를 들 수 있다.

탄소수가 26-32인 지방족 카복실산의 유도체로는 케로틴산, 몬타닌산 또는 멜리신산과 같은 지방족 카복실산의 에스테르와, 지방족 다가알콜, 그들의 부분검화생성물 또는 지방족 카복실산의 금속염류, 바람직하게는 알카리 도는 알카리토금속염류를 예로들 수 있다.

좀 더 구체적으로 바람직한 것들을 예로들면 칼슘몬타네이트, 소듐몬타네이트, 리튬몬타네이트 또는 몬탄산의 부티렌글리콜에스테르의 부분 포타시움 검화생성물이 있다. 그 유도체들은 단독 또는 2이상의 혼합물로서 사용될 수 있다.

첨가제는 방향족 폴리아미드수지 100중량부에 대해 0.01∼5중량부, 바람직하게는 0.05∼1중량부 함유된다. 첨가제의 양을 방향족 폴리아미드수지 100중량부에대해 0.01중량부이하로 하면 최종 수지조성물은 여전히 성형성이 불량한 반면, 5중량부이상으로 하면 기계적 특성이 저하되는 경향이 있다.

본 발명의 조성물은 종래의 방밥에 의해 제조될 수 있으며 원할경우, 얼안정화제, 기후안정회제, 방염제, 정전방지제, 핵제, 착색제, 발포제 또는 충전제등의 기타 첨가제를 조성물의 바람직한 특성을 손상시키지 않는 범위의 양으로 함유할 수 있다.

본 발명을 실시예들을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 하기 실시예로 제한되지 않는다.

[실시예 1-9와 비교예 1-4]

테레프탈산 성분 70몰%와 이소프탈산 성분 30몰%의 산성분과 1,6-디아미노헥산 100몰%의 디아민성분으로 조성되는 내열성 방향족 폴리아미드수지를 제조했다. 제조된 수지는 30℃의 농축 황산중에서 측정하여 1.0g/㎗의 고유점도[η]와 DSC법으로 측정하여 325℃의 용융점을 갖고있음이 밝혀졌다. 이 폴리아미드를 이후 PA-1로서 종종 호칭한다.

폴리아미드 100중량부의 양을 표1에 보인 바와 같은 양으로 아래와 같은 첨가제와 혼합했다.

사용된 첨가제를 다음과 같이 약칭한다.

L-1 : 리튬스테아레이트 S7000(사께이가가꾸고교사)

L-2 : 칼슘스테아레이트 (니쁜 유시사)

L-3 : 마그네슘스테아레이트 (니쁜 유시사)

L-4 : 칼슘 12-히드록시스테아레이트 CS600(고세이사)

L05 : 칼슘몬타네이트 WAX CAW2(휙스트-쟈팬사)

L-6 : 소듐몬타네이트 WAX NAW1(휙스트-쟈팬사)

L-7 : 리튬몬타네이트 WAX LIX(휙스트-쟈팬사)

L-8 : 부티렌글리콜 WAX OP로서 몬탄산의 부분칼슘검화에스테르(휙스트-쟈팬사)

L-9 : 에틸렌비스스테아릴 아미드 ALFLOW H50(니쁜 유시사)

L-10 : 폴리에티렌 글리콜 PEG 2000(와코 준야꾸고교사)

L-11 : 폴리에티렌 왁스 WAX PE190(휙스트-쟈팬사)

혼합물을 압출 출력이 8kg/hr인 단스크류 압출기(30mm직경, 330℃)로 용융 혼련시켜 펠레트를 제조했다. 압출기의 상부의 수지 압력과 펠레트의 고유점도[η]를 표1에 나타낸다. 또한 펠레트를 사출성형기(IS-50EP,도시바 가까이사)로 340에서 사출 성형하여 모울드 이형특성과 용융 유동성을 산출했다. 그 결과는 표1에 나타낸다.

특성은 다음과 같이 측정했다.

모울드 이형특성 :

100mm×50mm×0.8mm의 평탄한 모울드를 120℃에서 사용했다. A: 성형품은 모울드로 부터 쉽게 이형되었으며 비틀림은 발견되지 않았다. B: 비틀림이 부분적으로 발견됐다. C: 전체적으로 심한 비틀림이 발견됐다.

용융 유동성 :

70℃에서 선회류(spiral flow)테스트 모울드로 선회류를 측정했다. 전회류가 좋을수록 용융 유동성이 좋다.

흡수성

표본들을 24시간동안 23℃의 수중에 침지시키고 ASTM D570에 따라 중량 증가를 측정했다.

인장강도

ASTM D638에 따라 측정했다.

흡수부의 인장강도:

표본들을 24시간동안 23℃의 수중에 침지시킨다음 인장강도를 상술한 바와같이 측정했다.

연평향온도 :

ASTM D648에 따라 18.6kg/㎠의 하중하에서 측정했다.

[비교예 5∼6]

애디핀산 100몰%의 산성분과 1,4-디아미노부탄 100몰%의 디아민성분으로 조성되는 폴리아미드 수지를 사용했다. 이 수지는 1.3㎗/g의 고유점도 [η]와 292℃의 용융점을 갖고 있었다. 이 수지를 이후 PA-2로 종종 호칭한다.

폴리아미드 수지를 상술한 첨가제와 혼합한 다음, 압출량이 8kg/hr인 단스크류 압출기(30mm직경, 300℃)로 펠레트를 형성했다. 그다음 펠레트를 전술한 것과 동일한 사출 성형기로 320℃에서 사출성형한 다음, 모울드 이형특성 및 용융 유동성을 산출했다.

그 결과를 표1에 나타냈다.

[실시예 10∼17 및 비교예 7∼9]

PA-1수지 60중량부의 양을 유리섬유(03MA486A, 아사히 화이버글레스 K,K제) 40중량부와 표2에 나타난 양만큼의 첨가제들을 혼합했다.

상기 혼합물을 2축스크류 배기형(vent type)(직경 30mm, 330℃)로 20kg/시간의 압출량으로 용융 및 혼련하여 펠레트를 제조했다. 상기 용융 및 혼련에 소요되는 전력을 표2에 나타냈다.

상기 펠레트들을 실시예1과 동일한 방법으로 사출 성형하여 모울드 분리특성 및 용융유동성을 산출했다. 그 겨로가를 표2에 나타냈다.

[비교예 10∼11]

PA-2수지 70중량부의 양을 상기와 동일한 유리섬유 30중량부와 표2에 나타낸 양만큼의 첨가제들을 혼합한 혼합물을 단스크류 압출기(30mm, 300℃)로 8kg/시간의 압출량으로 압출시켜 펠레트를 제조했다. 이후, 상기 펠레트들을 상기와 동일한 사출성형기로 320℃에서 사출 성형시켜 모울드 이형특성과 용융 유동성을 산출했다. 그 결과들을 표2에 나타냈다.

[실시예 18∼26 및 비교예 12∼15]

내열성 방향족 폴리아미드수지를, 그 산성분이 테레프탈산 성분 60몰%, 애디핀산 성분 40%이고, 디아민성분이 1,6-디아미노헥산 100몰%인 조성을 갖도록 제조했다. 상기 수지의 30℃진한 황산중에서 측정한 고유점도[η]가 1.1㎗/g였고, DSC법으로측정한 융점이 325℃였다.

이하, 상기 폴리아미드를 종종 PA-3가 명명 한다.

상기 폴리아미드 100중량부의 양을 표3에 나타낸 양으로 전술한 첨가제들과 혼합했다.

상기 혼합물을 단스크류 압출기(직경 30MM, 330℃)로 8kg/시간의 압출량으로 용융, 혼련하여 펠레트를 제조했다. 상기 압출기 상단에서의 수지의 압력과 펠레트의 고유점도[η]를 표3에 나타냈다. 또한 상기 펠레트들을 실시예1과 동일한 방법으로 사출 성형하여 그 조성물의 물성들을 평가했다. 그 결과들을 표3에 나타냈다.

[실시예 27∼35 및 비교예 16∼18]

PA-3수지 60중량부의 양을 상기와 동일한 유리섬유 40중량부와 표4에 나타낸 양만큼의 상기의 첨가제들과 혼합했다.

상기 혼합물을 2축스크류 배기형 압출기(직경 30mm, 330℃)fh 용융 및 혼련하여 펠레트를 제조했다. 상기 펠레트를 실시예1과 동일한 방법으로 사출 성형시켜 그 조성물의 물성들을 평가했다. 그 결과들을 표4에 나타냈다.

Claims

(A) 테레프탈산 40∼100몰%와 테레프탈산 이외의 방향족 디카복실산 및 탄소수 4∼20이 지방족 디카복실산 적어도 하나 60∼0몰%로 구성된 디카복실산 성분(a)과 지방족 디아민 또는 지환족 디아민 적어도 하나로 구성된 디아민 성분(b)으로 된 방향족 폴리아미드 수지와; (B)상기 폴리아미드 100중량부당 섬유 강화제 0∼200중량부와; (C)상기 폴리아미드 100중량부당 탄소수 26∼32의 지방족 카복실산의 산에스테르, 부분검화된 에스테르 또는 고급지방산 금속염으로 된 군에서 선택한 적어도 하나의 첨가제 0.01∼5중량부로 된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 디카복실산 성분(a)이 테레프탈산 40∼100몰%와 테레프탈산 이외의 방향족 디카복실산 60∼0몰%로 구성되고, 디아민성분(b)이 탄소수 5∼11의 지방족디아민 적어도 하나로 구성된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 디카복실산 성분(a)에 테레프탈산 50∼100몰%와 테레프탈산 이외의 방향족 디카복실산 및 탄소수 4∼20의 지방족 디카복실산 적어도 하나 50∼0몰%로 구성되고,디아민성분(b)이 탄소수 5∼11의 지방족 디아민 적어도 하나로 구성된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항∼제3항중 어느 한항에 있어서, 디아민성분(b)이 탄소수 6∼10의 지방족 디아민 적어도 하나로 구성된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 디카복실산 성분(a)이 테레프탈산 75∼100몰%와 테레프탈산 이외의 방향족 디카복실산 25∼0몰%로 구성되고, 디아민성분(b)이 탄소수 10∼18의 지방족 디아민 적어도 하나로 구성된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 폴리아미드수지(A)의 30℃, 농황산중에서 측정한 고유점도가 0.5㎗/g이상인 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 섬유강화제가 유리섬유인 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 디카복실산 성분(a)이 테레프탈산 50∼100몰%와 테레프탈산 이외의 방향족 디카복실산 50∼0몰%로 구성되고, 디아민 성분(b)이 탄소수 5∼11의 지방족 디아민 적어도 하나로 구성된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 디카복실산 성분(a)이 테레프탈산 50∼100몰%와 테페프탈산 이외의 디카복실산 50∼0몰%로 구성되고, 디아민 성분(b)이 탄소수 5∼11의 지방족 디아민 적어도 하나로 구성된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 디카복실산 성분(a)이 테레프탈산 75∼100몰%와 테레프탈산 이외의 방향족 디카복실산 및 탄소수 4∼20의 지방족 디카복실산 적어도 하나 25∼0몰%로 구성되고, 디아민 성분(b)이 탄소수 10∼18의 지방족 디아민 적어도 하나로 구성된 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항 기재의 폴리아미드 수지 조성물로 된 성형품.