JP2005223230A - はんだ印刷方法及び印刷版 - Google Patents
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Abstract
【課題】 多ピン及び狭ピッチ端子を有する表面実装部品をリペアする際に、部品を取り外した後に、精度良く且つ専用の機械装置を用いることなく、はんだ印刷が行える方法を提供する。
【解決手段】 位置合わせ用の穴を有するメタルマスク１と、位置合わせ基準用の突起を形成するためのランドを有するプリント基板３を用いてはんだ印刷を行う。メタルマスクの位置合わせ用穴２を、予めはんだにて形成したプリント基板上の位置合わせ用突起４に合わせることで、メタルマスク開口部をプリント基板のはんだ印刷位置に簡単且つ精度良く合わせることが可能となる。
【選択図】 図１
【解決手段】 位置合わせ用の穴を有するメタルマスク１と、位置合わせ基準用の突起を形成するためのランドを有するプリント基板３を用いてはんだ印刷を行う。メタルマスクの位置合わせ用穴２を、予めはんだにて形成したプリント基板上の位置合わせ用突起４に合わせることで、メタルマスク開口部をプリント基板のはんだ印刷位置に簡単且つ精度良く合わせることが可能となる。
【選択図】 図１
Description
本発明は、実装部品のリペア時におけるはんだ印刷方法に関し、特に位置合わせを簡単に行うための方法と治具に関する。
一旦はんだ付けを行ったプリント基板から、BGA型パッケージあるいはQFP型パッケージといった、多ピン及び狭ピッチ端子を有する実装部品を取り外し新しい部品に付け替える場合には、他に部品が搭載されているため、プリント基板上のランドに部分的にはんだ供給を行うか部品側にはんだを供給する必要がある。
ランドにはんだを供給する方法としては、例えば特開昭07-074458（特許文献１）のように必要な長さのソルダワイヤを基板ランド上に置き、非接触加熱によりはんだを溶融しランド上にはんだを転写する方法や、特開2002-57453（特許文献２）のようにはんだ供給用の治具にスクリーン印刷ではんだを供給した後、基板ランド上にはんだを転写する方法が開示されている。
部品側にはんだを供給する方法としては、特登録3039543（特許文献3）のようにスクリーン印刷で実装部品の端子にはんだを転写する方法が開示されている。
特開昭07-074458
特開2002-57453
特登録3039543
従来の実装部品のリペア方法におけるはんだの供給工程は、メタルマスクを手作業で位置合わせしてはんだ印刷を行うため、特に多ピンや狭ピッチリードを有する実装部品では、精度良く印刷を行うことが困難であった。
また、前述のソルダワイヤを基板ランド上に置き加熱してはんだを溶融させランド上にはんだを転写する方法では、加熱の仕方によりランド間ではんだブリッジが発生することが予想される。更に、加熱回数が多くなることにより、ランドの基板への密着強度が低下することも危惧される。
また、一旦はんだ供給用の治具にスクリーン印刷ではんだを供給した後に、基板ランド上にはんだを転写する方法では、基板ランド位置に精度良く転写するための設備投資を要する。
また、実装部品の端子にはんだを転写する方法では、QFP型のパッケージでは、リード端子の平坦性にばらつきがある場合、各リード端子ともに均一なはんだ転写が行えないといった問題がある。更に、リード端子が細く弱い場合などには、はんだ転写時のストレスによりリード端子を曲げてしまうという問題もある。
本発明は、上記問題を解決し、簡単且つ精度良くはんだ印刷を行える方法を提供するものである。
本発明は、はんだ印刷を行うにおいて、実装部品のはんだ塗布位置に対応したパターン穴の他に位置合わせ用の穴を有するメタルマスクと、位置合わせ基準用の突起を形成するためのランドを有するプリント基板を用いたことを特徴とする。
本発明によれば、メタルマスクの位置合わせ用穴を、予めはんだにて形成したプリント基板上の位置合わせ用突起に合わせることで、手作業にてメタルマスク開口部をプリント基板のはんだ印刷位置に簡単且つ精度良く合わせることが出来る。
請求項１に係る発明によれば、多ピン及び狭ピッチ端子を有する表面実装部品をリペアする際において、特別な専用機械を用いることなく、はんだ印刷を簡単且つ精度良く行うことが可能となる。
請求項２に係る発明によれば、メタルマスクに必要な穴を開けるだけですむため、簡単且つ低コストにて印刷用治具を作成することが出来る。
請求項３に係る発明によれば、簡単且つ低コストにて位置合わせ用の突起を形成することが出来、それを用いることで精度良くはんだ印刷を行うことが可能となる。
本発明は、位置合わせ用の穴を有するメタルマスク１と、位置合わせ基準用の突起を形成するためのランドを有するプリント基板３を用いてはんだ印刷を行う。メタルマスクの位置合わせ用穴２を、予めはんだにて形成したプリント基板上の位置合わせ用突起４に合わせることで、メタルマスク開口部をプリント基板のはんだ印刷位置に簡単且つ精度良く合わせることを目的としている。
本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明を適用したはんだ印刷用治具（メタルマスク１）とプリント基板の斜視図である。プリント基板３の位置合わせ用突起４は、通常のはんだ付けを行う際に同時にはんだ印刷を行って形成するか、リペアを行う際に部品を取り外した後、手はんだ付けにて形成する。図2は、メタルマスク１の平面図である。メタルマスク１の位置あわせ穴２とメタルマスク開口部５の穴位置は、位置あわせ穴２をプリント基板上の位置合わせ用突起４に合わせたときに、メタルマスク開口部５がプリント基板上の実装部品搭載用のランド８に合うように設計されている。また、スキージを用いてはんだ印刷する際に、スキージと位置合わせ用突起４が干渉しないように、位置あわせ穴２はメタルマスク１の角部に置くようにする。また、位置あわせ穴２の穴径を小さくすることで、メタルマスク１の寸法を小さくすることが出来るため、リペアを行う実装部品の周囲に他の実装部品がある場合にもメタルマスク１と他の実装部品が干渉することなく、はんだ印刷を行うことが出来る。
本発明によるはんだ印刷を行うには、実装部品を取り外しランド８に残った不要なはんだを除去した後、図３のように、位置あわせ穴２が位置合わせ用突起４に合うようにメタルマスクをプリント基板上に載せ、スキージ６を使ってクリームはんだ７の印刷を行う。
1 メタルマスク
２ 位置合わせ穴
３ プリント基板
４ 位置合わせ用突起
５ メタルマスク開口部
６ スキージ
７ クリームはんだ
８ ランド
２ 位置合わせ穴
３ プリント基板
４ 位置合わせ用突起
５ メタルマスク開口部
６ スキージ
７ クリームはんだ
８ ランド
Claims (3)
- プリント基板上に実装された実装部品をリペアする際のはんだ印刷方法において、該実装部品を取り除いた前記プリント基板上の実装部品の搭載位置の近傍に、実装部品の接続用とは異なる、はんだ突起からなるランドを少なくとも２箇所設け、該はんだ突起からなるランドにメタルマスクの位置決めすることによって、実装部品の接続用のランドにはんだを印刷することを特徴とするはんだ印刷方法。
- 前記メタルマスクの一部に位置合わせ用の穴を設けたことを特徴とする請求項１に記載のはんだ印刷方法。
- プリント基板上の該プリント基板上に実装された実装部品の近傍に、実装部品の接続用とは異なるはんだ突起からなるランドが少なくとも２個形成されており、該はんだ突起からなるランドは、該実装部品をリペアする際に実装部品の接続用のランドにはんだを印刷するメタルマスクの位置決めに使用されることを特徴とプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004031538A JP2005223230A (ja) | 2004-02-09 | 2004-02-09 | はんだ印刷方法及び印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004031538A JP2005223230A (ja) | 2004-02-09 | 2004-02-09 | はんだ印刷方法及び印刷版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005223230A true JP2005223230A (ja) | 2005-08-18 |
Family
ID=34998604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004031538A Withdrawn JP2005223230A (ja) | 2004-02-09 | 2004-02-09 | はんだ印刷方法及び印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005223230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091763A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法および実装基板の製造方法 |
-
2004
- 2004-02-09 JP JP2004031538A patent/JP2005223230A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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