KR0129488Y1 - Surface mounting device head - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자부품 표면실장기 헤드(HEAD)에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component surface mounter head (HEAD).

일반적으로 전기전자제품에 사용되는 회로기판에 필요한 부품을 장착하는 표면실장기의 헤드부는 그 헤드부 중앙에 설치된 흡착노즐에 의해 부품을 흡착한 다음, 이 흡착노즐을 중심으로 상호 직교하는 각 4방향에서 모아지도록 설치된 원호 핑거에 의해 부품의 중심을 흡착노즐의 중심에 일치시키고, 일치시킨 중심을 이동시켜 회로기판 상의 부품장착 위치의 중심에 맞춰 부품을 장착하게 되어 있었으나, 본 고안에서는 흡착기구에 의해 흡착된 전자부품의 구심(centering) 위치결정 구조를 핑거의 평행척(CHUCK) 운동에 의해 부품의 두께나 길이 등과 같은 부품의 형상에 따라 각각 대응하여 부품의 위치결정을 할 수 있도록 그 구조를 개선한 표실장기 헤드(HEAD)를 개시한 것이다.In general, the head of a surface mounter for mounting components required for circuit boards used in electrical and electronic products is absorbed by a suction nozzle installed in the center of the head, and then the four directions are orthogonal to each other about the suction nozzle. Although the center of the part is aligned with the center of the adsorption nozzle by the circular finger installed to collect from, and the center is moved to mount the part to the center of the component mounting position on the circuit board. The centering positioning structure of the adsorbed electronic parts is improved according to the shape of the parts such as the thickness and length of the parts by the CHUCK movement of the fingers. One surface mount head HEAD is disclosed.

Description

표면실장기 헤드Surface Mount Head

제1도는 종래 표면실장기 헤드부 단면도로서,1 is a cross-sectional view of a conventional surface mounter head,

(a)는 부품의 구심(centering) 위치결정을 완료한 상태도이고,(a) is a state diagram in which the centering of parts is completed;

(b)는 부품의 구심(centering) 위치결정을 해제한 상태도이며,(b) is a state diagram in which the centering of the part is released.

제2도는 본 고안에 따른 표면실장기 헤드부 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the head of the surface mounter according to the present invention.

제3도는 제2도의 밑면도이다.3 is a bottom view of FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 부품 11 : 노즐10: part 11: nozzle

12 : 원호핑거 13 : 스프링12: one-finger 13: spring

20 : 헤드블럭 21 : 하우징20: head block 21: housing

22 : 슬리브브라케트 23,23' : 스프링22: sleeve bracket 23,23 ': spring

24 : 내부슬리브 25 : 외부 슬리브24: inner sleeve 25: outer sleeve

26 : 핀 27 : 링크 회전점핀26: pin 27: link rotation point pin

28 : 링크 29 : 핑거28: Link 29: Finger

30 : 구심집게 31 : 스프링30: centrifugal forceps 31: spring

32 : 브라케트암 33 : 노즐32: bracket arm 33: nozzle

34 : 핑거지지본체 35 : 커버34: finger support body 35: cover

36 : 가이드홈36: guide groove

본 고안은 전자부품 표면실장기 헤드(HEAD)에 관한 것으로서, 특히 흡착기구에 의해 흡착된 전자부품의 위치결정 구조에 있어서 핑거의 평행척(CHUCK) 운동에 의해 부품의 위치결정을 할 수 있도록 그 구조가 개선된 전자부품 표면실장기 헤드(HEAD)에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component surface mounter head (HEAD), and in particular, in the positioning structure of electronic components adsorbed by an adsorption mechanism, the components can be positioned by a parallel chuck (CHUCK) movement of a finger. The present invention relates to an electronic component surface mounter head (HEAD) having an improved structure.

일반적으로 전기전자제품에 사용되는 회로기판에 필요한 부품을 장착하는 표면실장기에 있어서, 표면실장기의 헤드부의 중앙에 설치된 흡착노즐이 부품공급장치로 부터 공급된 부품을 흡착하여 회로기판에 장착하기 위해서 흡착된 부품의 중심을 흡착노즐의 중심에 일치시키고, 일치시킨 중심을 이동시켜 회로기판 상의 부품장착 위치의 중심에 맞춰 부품을 장착하게 된다.In the surface mounter that mounts the parts necessary for the circuit board generally used in electrical and electronic products, the suction nozzle installed in the center of the head of the surface mounter is used to absorb the components supplied from the component supply device and mount them on the circuit board. The center of the adsorbed parts is aligned with the center of the adsorption nozzle, and the centers of the adsorbed parts are moved to mount the parts in accordance with the center of the component mounting position on the circuit board.

제1도는 이와 같은 표면실장기로서 전형적인 구조를 가지는 표면실장기의 헤드(HEAD)부 단면을 도시한 것으로서, (a)는 전자부품의 구심(centering) 위치결정을 완료한 상태도이고, (b)는 전자부품의 구심(centering) 위치결정을 해제한 상태도를 보인 것이다.1 is a cross-sectional view of a head portion of a surface mounter having a typical structure as such a surface mounter, (a) is a state diagram of completing centering positioning of an electronic component, and (b) Shows a state diagram in which the centering of electronic components is released.

제1도를 참조하면, 종래의 일반적인 표면실장기의 헤드부는 헤드부 중앙에 설치된 흡착노즐(11)과, 상기 흡착노즐(11)을 중심으로 상호 직교되는 각 4방향에서 모아지도록 설치된 2쌍의 원호 핑거(12)와, 상기 원호 핑거(12)중 서로 마주 보는 원호 핑거(12) 사이에 스프링(13)이 설치된 구조로 되어 있다.Referring to FIG. 1, a head portion of a conventional surface mounter includes two pairs of suction nozzles 11 installed at the center of a head and two pairs of four nozzles arranged in four directions orthogonal to each other about the suction nozzles 11. A spring 13 is provided between the circular arc finger 12 and the circular arc finger 12 facing each other among the circular arc fingers 12.

이와 같이 구성된 종래의 일반적인 표면실장기 헤드는 다음과 같이 작동된다.The conventional general surface mounter head configured as described above operates as follows.

먼저, 표면실장기 헤드부는 부품공급장치로 부터 공급된 부품 상부의 소정 위치로 까지 이동된 다음, 상기 헤드부의 중앙에 설치된 흡착노즐(11)이 하강하여 부품(10)을 흡착하게 되는 데, 이 때 상기 흡착노즐(11) 주위의 원호 핑거(12)는 벌어지게 되고, 상기 흡착노즐(11)이 부품(10)을 흡착하여 상승할 때 원호 핑거(12)가 오므라지게 되어 상기 부품(10)을 흡착노즐(11)의 중심에 일치시키게 된다.First, the surface mounter head portion is moved to a predetermined position on the upper part of the component supplied from the component supply device, and then the suction nozzle 11 installed in the center of the head portion descends to absorb the component 10. When the circular arc finger 12 around the suction nozzle 11 is opened, the circular arc finger 12 is retracted when the suction nozzle 11 absorbs the component 10 and rises. Is matched to the center of the suction nozzle (11).

그러나, 상기와 같은 원호운동에 의한 원호 핑거(1) 위치결정장치는 부품의 두께나 길이 등과 같은 부품의 형상에 따라서 핑거와 부품이 접촉되는 접촉면이 일정하지 않아 정확한 위치결정이 어렵게 되는 문제점이 있었다.However, the circular finger (1) positioning device by the circular arc motion as described above has a problem that it is difficult to accurately position because the contact surface between the finger and the part is not constant according to the shape of the part, such as the thickness and length of the part. .

따라서, 상기와 같은 문제점에 대응하기 위한 수단으로서 부품의 두께나 길이 등과 같은 부품의 형상에 따라 각각 대응될 수 있는 흡착노즐(3)이 필요하게 되고, 그에 따라 흡착노즐을 교환해야 하므로 제조단가의 상승과 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, as a means for responding to the above problems, there is a need for a suction nozzle (3) that can be corresponding to each other depending on the shape of the part, such as the thickness and length of the part, and thus the suction nozzle must be replaced accordingly There was a problem that the rise and productivity is lowered.

따라서, 본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 일반적인 표면실장기 헤드가 갖는 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 전자부품 표면실장기의 흡착기구에 의해 흡착된 전자부품의 구성(centering) 위치결정 구조에 있어서, 핑거의 평행척(CHUCK) 운동에 의해 부품의 두께나 길이 등과 같은 부품의 형상에 따라 각각 대응하여 부품의 위치결정을 할 수 있도록 그 구조가 개선된 전자부품 표면실장기 헤드(HEAD)를 제공하는 데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention is conceived in view of the problems of the conventional general surface mounter head as described above, in the centering structure of the electronic component adsorbed by the adsorption mechanism of the surface mounter To improve the positioning of parts according to the shape of parts such as thickness and length of parts by parallel chuck (CHUCK) movement of fingers. Its purpose is to.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 부품을 흡착하는 노즐을 갖는 부품흡착부와, 노즐의 둘레에 설치되며 노즐에 의해 상대운동이 가능하게 결합되는 원통슬리브를 갖는 왕복동체와, 상기 노즐에 대한 상기 원통슬리브의 상대 운동에 의해 회동되는 회동부재와, 상기 회동부재의 회동간섭에 의해 상기 노즐의 축에 대해 직교되는 방향으로 직선적 왕복운동이 가능하게 상기 노즐에 인접하여 설치되는 핑거를 갖춘 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a reciprocating member having a component adsorption portion having a nozzle for adsorbing a component, a cylindrical sleeve installed around the nozzle and coupled to allow relative movement by the nozzle, and the nozzle A rotating member rotated by the relative movement of the cylindrical sleeve with respect to the nozzle and a finger installed adjacent to the nozzle to enable a linear reciprocating motion in a direction orthogonal to the axis of the nozzle by the rotating interference of the rotating member. It is characterized by.

상기 본 고안에 있어서, 상기 핑거는 본체(34)에 대해 슬라이딩이 가능하도록 설치되고, 상기 회동부재는 상기 본체(34)에 상기 슬리브에 의해 간섭운동이 가능하도록 핀결합되어 있다.In the present invention, the finger is installed to be slidable with respect to the main body 34, the pivot member is pin-coupled to the main body 34 by the sleeve to enable the interference movement.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 고안에 따른 표면실장기 헤드의 개략적 단면도이고, 제3도는 제2도의 밑면도를 도시한 것으로서, 제2도 및 제3도를 참조하면, 전자부품 표면실장기의 헤드부 중앙에는 부품 흡착노즐(33)이 설치되어 있고, 상기 흡착노즐(33) 흡입구 둘레의 하부에는 상기 흡착노즐(33)을 중심으로 하여 상호 직교되는 각 4방향에서 수평운동에 의해 모아지도록 각 1쌍의 핑거(29) 가 설치되며, 상기 핑거중 서로 마주 보는 핑거(29) 사이에는 핑거의 개구상태를 유지시켜 주는 역할을 하는 스프링(31)이 설치되어 있다.2 is a schematic cross-sectional view of the surface mounter head according to the present invention, and FIG. 3 is a bottom view of FIG. 2. Referring to FIGS. 2 and 3, the center of the head portion of the surface mounter of the electronic component is shown in FIG. A component adsorption nozzle 33 is provided, and a pair of fingers are arranged at the lower portion around the suction port of the suction nozzle 33 so as to be collected by horizontal movement in each of the four directions orthogonal to each other about the suction nozzle 33. (29) is provided, and between the fingers (29) facing each other of the fingers are provided with a spring 31 that serves to maintain the opening state of the finger.

그리고, 상기 핑거(29)는 수평운동이 가능하도록 구동원에 연결되는 운동연결수단과 연결되는데, 상기 운동연결수단은 상기 흡착 노즐(33)을 중심부에 두는 원통형 하우징(21)이 표면실장기의 소정위치에 지지되어 설치되고, 상기 원통형 하우징(21)의 외주면에는 구동원과 연결되어 수직승강운동을 할 수 있도록 되어 있는 슬리브 브라케트(22)가 설치되어 상기 슬리브 브라케트(22) 내주면 및 외주면에 설치되는 2개의 슬리브(24,25)를 고정지지하게 된다. 그리고, 상기 슬리브 브라케트(22)와 상기 내외 2개의 슬리브(24,25) 사이에는 상기 슬리브 브라케트(22)와 상기 내외 2개의 슬리브(24,25)의 수직승강운동시 완충역할을 하는 스프링이 설치된다. 또, 상기 내외 2개의 슬리브(24,25)중 외주 슬리브(25) 하부에는 상기 슬리브 브라케트(22) 및 상기 외주 슬리브(25)의 수직승강운동에 의해 회전운동을 하게 되는 회전링크(28)가 설치되고, 상기 회전링크(28)의 하부에는 상기 핑거가 연결 설치되며, 상기 회전링크(28)의 회전운동에 의해 상기 회전링크(28)와 연결되어 있는 상기 핑거가 평행척 운동이 가능하도록 안내하는 가이드 홈(36)을 구비한 핑거지지본체(34) 및 커버(35)가 상기 원통형 하우징(21)의 하부에 고정설치되어 있다.In addition, the finger 29 is connected to the movement connecting means connected to the drive source to enable the horizontal movement, the movement connecting means is a cylindrical housing 21 having the suction nozzle 33 in the center of the predetermined surface mounter It is supported in position and installed on the outer circumferential surface of the cylindrical housing 21 is installed on the inner circumferential surface and outer circumferential surface of the sleeve bracket 22 is connected to the drive source to enable the vertical lifting movement Two sleeves 24 and 25 are fixedly supported. And, between the sleeve bracket 22 and the two inner and outer sleeves 24 and 25, a spring that acts as a buffer during the vertical lifting movement of the sleeve bracket 22 and the two inner and outer sleeves 24 and 25 This is installed. In addition, the rotary link 28 which is rotated by the vertical lifting movement of the sleeve bracket 22 and the outer sleeve 25 in the lower outer sleeve 25 of the inner and outer two sleeves 24 and 25. Is installed, the finger is connected to the lower portion of the rotary link 28, by the rotational movement of the rotary link 28 so that the finger connected to the rotary link 28 can be parallel chuck movement. A finger support body 34 and a cover 35 having guide grooves 36 for guiding are fixed to the lower portion of the cylindrical housing 21.

이와 같이 구성된 본 고안에 의한 장치는 다음과 같이 작동되게 된다.The device according to the present invention configured as described above is operated as follows.

먼저, 상기 흡착 노즐(33)을 중심부에 두고 표면실장기의 본체에 고정 설치된 원통형 하우징(21)의 외주면에 구동원과 연결되어 수직승강운동을 할 수 있도록 지지되어 있는 슬리브 브라케트(22)가 구동원의 구동력을 전달받아 수직하강하게 되면, 이와 동시에 상기 슬리브 브라케트(22) 내주면 및 외주면에 고정지지되어 있는 2개의 슬리브(24,25)가 상기 슬리브 브라케트(22)와 내외 2개의 슬리브(24,25) 사이에 설치된 스프링의 완충작용을 받으면서 수직하강운동을 하게 되고, 이 때 상기 내외 2개의 슬리브(24,25)중 외주 슬리브(25) 하부에는 연결설치되어 있는 회전링크(28)는 상기 슬리브 브라케트(22) 및 상기 외주 슬리브(25)의 수직하강운동력을 전달받아 회전운동을 하게 되고, 상기 회전링크(28)의 회전운동에 의해 상기 회전링크(28)의 하부에 연결 설치된 핑거는 핑거지지본체(35)에 구비된 가이드홈(36)을 따라서 평행척 운동을 하게 된다.First, the sleeve bracket 22 is connected to the drive source on the outer circumferential surface of the cylindrical housing 21 fixed to the main body of the surface mounter with the suction nozzle 33 at the center thereof and is supported to allow vertical lifting movement. When the driving force is lowered vertically, two sleeves 24 and 25 fixed to the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the sleeve bracket 22 are simultaneously supported by the sleeve bracket 22 and the two inner and outer sleeves 24. , 25) is subjected to the vertical downward movement under the buffer action of the spring installed between, the rotary link 28 is connected to the lower portion of the outer sleeve 25 of the inner and outer two sleeves (24, 25) Ping is connected to the lower portion of the rotary link 28 by the rotary movement of the sleeve bracket 22 and the outer sleeve 25 to receive the vertical downward movement force and the rotary link (28). Is parallel to the chuck movement along the guide groove 36 provided in the finger support body (35).

즉, 상술한 바와 같은 본고안에 의한 장치는 핑거의 평행척(CHUCK) 운동에 의해 부품의 두께나 길이 등과 같은 부품의 형상에 따라 각각 대응하여 부품의 위치결정을 정확히 할 수 있는 효과를 가지는, 그 구조가 개선된 전자부품 표면실장기 헤드(HEAD)를 제공할 수 있게 된다.That is, the device according to the present invention as described above has the effect of accurately positioning the parts corresponding to each other according to the shape of the parts such as the thickness and length of the parts by the parallel chuck (CHUCK) movement of the fingers. The structure can provide an improved electronics surface mounter head (HEAD).

Claims (3)

부품을 흡착하는 노즐을 갖는 부품흡착부와, 노즐의 둘레에 설치되며 노즐에 의해 상대운동이 가능하게 결합되는 원통슬리브를 갖는 왕복동체와, 상기 노즐에 대한 상기 원통슬리브의 상대 운동에 의해 회동되는 회동부재와, 상기 회동부재의 회동간섭에 의해 상기 노즐의 축에 대해 직교되는 방향으로 직선적 왕복운동이 가능하게 상기 노즐에 인접하여 설치되는 핑거를 갖춘 것을 특징으로 하는 표면실장기 헤드.A reciprocating member having a component adsorption portion having a nozzle for adsorbing the component, a cylindrical sleeve disposed around the nozzle and coupled to the nozzle to enable relative movement, and rotated by the relative movement of the cylindrical sleeve with respect to the nozzle. And a rotating member and a finger installed adjacent to the nozzle to enable a linear reciprocating motion in a direction orthogonal to the axis of the nozzle due to the rotating interference of the rotating member. 제1항에 있어서, 상기 핑거는 핑거지지본체(34)에 대해 슬라이딩이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 표면실장기 헤드.The surface mounter head according to claim 1, wherein the finger is installed to be slidable with respect to the finger support body (34). 제1항에 있어서, 상기 회동부재는 상기 핑거지지본체(34)에, 상기 슬리브에 의해 간섭운동이 가능하도록 핀결합되어 있는 것을 특징으로 하는 표면실장기 헤드.The surface mounter head according to claim 1, wherein the pivot member is pin-coupled to the finger support body (34) to enable interference motion by the sleeve.