KR0117816Y1 - 하이브리드 ic용 리드프레임 - Google Patents
하이브리드 ic용 리드프레임 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 하이브리드 IC용 리드프레임에 관한 것으로, 터미널부, 리드부 및 사이드레일로 이루어지는 하이브리드 IC용 리드프레임을 구성함에 있어서, 리드부의 임의개소에 패드부를 형성하여 표면실장과 되도록 하여 시스템의 경박단소화를 시킬 수 있다.
Description
도1a는 종래의 SIP형 리드프레임의 사시도
도1b는 종래의 SIP형 리드프레임의 사시도.
도2a는 본 고안의 SIP형 하이브리드 IC용 리드프레임의 사시도
도2b는 본 고안의 DIP형 하이브리드 IC용 리드프레임의 사시도
제3도는 본 고안의 사용상태 사시도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
2 : 리드부 10 : 패드부
본 고안은 하이브리드 IC용 리드프레임에 관한 것으로, 리드부의 임의 부위에 일정형상의 패드부를 형성하고, 나머지 리드부 및 사이드레일은 절단시켜 표면실장화 시킬 수 있도록 한 하이브리드 IC용 리드프레임에 관한 것이다.
일반적으로 하이브리드 IC는 전도패드가 인쇄된 서브스트레이트와 전도패드에 삽입고정되는 터미널부와, PCB기판에 끼워지는 리드부와, 리드부를 일정간격으로 고정시키는 사이드레일을 포함하는 리드프레임이 결합되어 제조된다.
이 경우 리드프레임은 전도패드에 그 터미널을 삽입시킨 다음 리드부와 사이드레일을 절단시켜 하이브리드 IC이 리드를 이루도록 한다.
이와 같이 이루어지는 리드프레임은 제1도와 같이 예시할 수 있다.
즉, 다수의 터미널부(1)가 각각의 리드부(2)에 일체로 형성되고, 각 리드부(2)는 사이드레일(3)에 일정간격을 두고 연결고정된다.
이때 도1a는 터미널부(1)에 벌려진 부위가 리드부(2)의 연장선상을 향하므로 SIP 하이브리드 IC에 사용되며, 도1b는 터미널부(1)의 벌려진 부위가 리드부(2)의 연장선상과 직각을 이루므로 DIP형 하이브리드 IC에 사용되는 것이다. 이를 사용시에는 터미널부(1)를 하이브리드 IC에 삽입고정 시킨 다음, 사이드레일(3)과 리드부(2)이 사이를 절단하여 하이브리드 IC를 제조완성하고, 사용시에는 리드부(2)를 PCB기판의 관통공에 삽입하여 납땜으로 고정시킨다. 따라서 이러한 리드프레임을 이용할 경우 PCB기판의 관통공에 삽입고정 시켜야하므로 공수가 증가하고, 리드부(2)의 높이만큼 부피를 많이 차지하여 집적화에 한계가 있었다.
본 고안은 이를 해결코자 하는 것으로, 하이브리드 IC등을 표면실장화 시킬 수 있도록 리드부의 중간에 패드부를 형성함을 특징으로 한다. 즉, 터미널부, 리드부 및 사이드레일로 이루어지는 하이브리드 IC용 리드프레임을 구성함에 있어서, 리드부의 임의개소에 패드부를 형성하여 표면실장화 되도록 한 것이다.
이하 제2도 및 3도 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도2a는 SIP형으로, SIP형 리드프레임의 리드부(2)의 임의개소에 패드부(10)를 형성한 것이다.
도2b는 DIP형으로 DIP형 리드프레임의 리드부(2)의 임의개소에 패드부(10)를 형성한 것이다.
이 경우 패드부(10)와 터미널부(1) 사이의 리드부(2)에는 절곡부(11)를 형성함이 바람직하다.
이때 이를 이용하여 하이브리드 IC(12)를 제조 및 사용할때에는, 제 2 도(가)와 같은 SIP형일 때 터미널 부(1)를 하이브리드 IC(12)의 전도패드부에 삽입고정시키고, 패드부(10)와 사이드레일(3)측의 리드부(2)를 절단하여 (도2a)의 일점쇄선 부위) 하이브리드 IC(12)를 완성하고, 이를 기판(13)위에 납땜고정시킨다(제3도).
이때 필요에 따라 패드부(10)와 리드부(2)의 각 도등을 조정하여 기판(13)에 패드부(10)가 밀착되도록 함이 바람직하다.
물론 DIP형의 경우도 마찬가지로 제조 및 절단(제2도 (나)의 일점쇄선 위치)하여 사용된다.
따라서 리드부(2)의 중간에 패드부(10)를 형성하여 하이브리드 IC를 완성하고, 패드부(10)를 기판(13)위에 바로 설치가능하므로 표면실장화에 유리하다.
이상과 같이 본원 고안은 리드프레임의 리드부 중간에 패드부를 형성하여, 패드부가 기판위에서 바로 납땜고정 가능하므로, 설치가 용이하고 제품의 경박단소화를 용이하게 할 수 있다.
Claims (1)
- 터미널부, 리드부 및 사이드레일로 이루어지는 하이브리드 IC용 리드프레임을 구성함에 있어서, 리드부(2)의 임의개소에 패드부(10)를 형성하여 표면실장화 됨을 특징으로 하는 하이브리드 IC용 리드프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910020546U KR0117816Y1 (ko) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 하이브리드 ic용 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910020546U KR0117816Y1 (ko) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 하이브리드 ic용 리드프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930012130U KR930012130U (ko) | 1993-06-25 |
| KR0117816Y1 true KR0117816Y1 (ko) | 1998-04-24 |
Family
ID=19323038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019910020546U KR0117816Y1 (ko) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 하이브리드 ic용 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0117816Y1 (ko) |
-
1991
- 1991-11-27 KR KR2019910020546U patent/KR0117816Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930012130U (ko) | 1993-06-25 |
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