TWI739443B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種樹脂組合物，其包括100重量份的聚丁二烯以及10重量份至40重量份的馬來醯亞胺樹脂，其中：該聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於85%；該聚丁二烯的鋰離子含量係小於或等於100 ppm；以及該樹脂組合物不含聚苯醚樹脂。此外，本發明還公開一種由前述樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

Description

樹脂組合物及其製品
本發明係關於一種樹脂組合物，特別係關於一種可用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板之樹脂組合物。
隨著第五代行動通訊技術（5G）的快速發展，適用於高頻高速的資訊傳輸的樹脂材料也成為基板的主要開發方向，以滿足在高溫度變化及高濕度變化下仍可維持極低介電損耗（於10 GHz頻率下量測而得之介電損耗小於或等於0.0025），且同時能具備相對漏電起痕指數能通過高電壓的測試，作為高規格積層板的評價指標。
有鑒於先前技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術問題，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題之至少一者的樹脂組合物，以及使用此樹脂組合物製成的物品。
為了達到上述目的，本發明公開一種樹脂組合物，其包括100重量份的聚丁二烯以及10重量份至40重量份的馬來醯亞胺樹脂，其中：該聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於85%；該聚丁二烯的鋰離子含量係小於或等於100 ppm；以及該樹脂組合物不含聚苯醚樹脂。
舉例而言，前述聚丁二烯為丁二烯的聚合物，亦為丁二烯的自聚物，且其1,2-乙烯基含量係大於或等於85%，例如1,2-乙烯基含量係大於或等於90%，又例如1,2-乙烯基含量係大於或等於85%且小於或等於95%，又例如1,2-乙烯基含量係大於或等於90%且小於或等於95%，且不以此為限。此外，前述聚丁二烯的鋰離子含量係小於或等於100 ppm，例如鋰離子含量介於1 ppm及100 ppm之間，又例如介於10 ppm及100 ppm之間，且不以此為限。
舉例而言，於一實施例中，該馬來醯亞胺樹脂的種類並不特別限制，可包括但不限於本領域所知的各種馬來醯亞胺樹脂，具體實例包括4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、聚苯甲烷馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、乙烯苄基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合。若無特別指明，前述馬來醯亞胺樹脂在解讀時也包括這些成分的改性物。
前述樹脂組合物的主要特徵之一，在於其不含聚苯醚樹脂。於此，聚苯醚樹脂係指各種常用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作之聚苯醚樹脂，包括但不限於含乙烯基聚苯醚樹脂、含羥基聚苯醚樹脂…等等。此外，舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物也不含氰酸酯樹脂、環氧樹脂以及酚樹脂的其中一種或全部。
舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物其進一步包括活性酯、乙烯苄基-雙環戊二烯苯醚、雙乙烯苄基醚、1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、苯乙烯、苯乙烯馬來酸酐、丙烯酸酯、聚烯烴或其組合。若無特別指明，前述成分在解讀時也包括這些成分的改性物。
舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物其進一步包括苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、其他聚丁二烯或其組合。
舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物其進一步包括阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑、核殼橡膠或其組合。
本發明的另一主要目的在於提供一種由前述樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，於一實施例中，前述物品具有以下一種、多種或全部特性： 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0025； 參照IPC-TM-650 2.6.2.1a所述的方法測量而得的吸水率小於或等於0.1%； 參照ASTM D3638所述的方法於600V的電壓條件下測試未產生漏電起痕；以及 可通過半固化片沾黏性測試。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明之特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及之術語及用語進行一般性之說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書之定義為準。
本文描述和公開的理論或機制，無論是對或錯，均不應以任何方式限制本發明的範圍，即本發明內容可以在不為任何特定的理論或機制所限制的情況下實施。
本文使用「一」、「一個」、「一種」或類似的表達來描述本發明所述的組分和技術特徵，此種描述僅僅是為了方便表達，並給予本發明的範圍提供一般性的意義。因此，此種描述應理解為包括一個或至少一個，且單數也同時包括複數，除非明顯是另指他義。
在本文中，「或其組合」即為「或其任一種組合」，「任一」、「任一種」、「任一個」即為「任意一」、「任意一種」、「任意一個」。
於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組成物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組成物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。例如，以下任何一種情況均滿足條件「A或B」：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」之解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋「由…所組成」、「組成為」、「餘量為」等封閉式連接詞，以及「實質上由…所組成」、「主要由…組成」、「主要組成為」、「基本含有」、「基本上由…組成」、「基本組成為」、「本質上含有」等半開放式連接詞。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件如數值、數量、含量與濃度僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體公開所有可能的次範圍及範圍內的個別數值（包括整數與分數），特別是整數數值。舉例而言，「1.0至8.0」或「介於1.0及8.0之間」的範圍描述應視為已經具體公開如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次範圍，並且應視為涵蓋端點值，特別是由整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體公開範圍內如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等個別數值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
如果數量、濃度或其他數值或參數是以範圍、優選範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定公開了由任意一對該範圍的上限或優選值或較佳值與該範圍的下限或優選值或較佳值構成的所有範圍，不論這些範圍是否有分別公開。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包括其端點以及範圍內的所有整數與分數。
於本文中，在可達成發明目的之前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
於本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例之情形，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1及/或X 2及/或X 3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明之特徵或實例者，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，且Y描述成「選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組」，則表示已經完全描述出X為X 1或X 2或X 3而Y為Y 1或Y 2或Y 3的主張。
若無特別指明，在本發明中，化合物是指兩種或兩種以上元素藉由化學鍵連接所形成的化學物質，包括小分子化合物和高分子化合物，且不限於此。本文中化合物在解讀時不僅限於單一個化學物質，還可解釋為具有同一種成分或具有同種性質的同一類化學物質。
若無特別指明，在本發明中，聚合物是指單體藉由聚合反應所形成的產物，往往包括許多高分子的聚集體，每一個高分子由許多簡單的結構單元藉由共價鍵重複連接而成，單體即合成聚合物的化合物。聚合物可以包括均聚物（又稱自聚物）、共聚物、預聚物等等，且不限於此。預聚物是指分子量介於單體與最終聚合物之間的一種分子量較低的聚合物。舉例而言，在本發明中，二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物是指二烯丙基化合物和馬來醯亞胺樹脂經過一定程度的聚合反應，而到達中間分子量狀態時的產物，此產物的分子量大於反應前二烯丙基化合物和馬來醯亞胺樹脂的分子量，但小於完全反應後得到的最終產物的分子量，且預聚物含有反應性官能基可以再進一步進行聚合反應，而得到完全交聯或硬化的更高分子量產物。聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2～20個重複單元組成的聚合物，通常是2～5個重複單元組成的聚合物。舉例而言，二烯聚合物在解讀時，包括二烯均聚物、二烯共聚物、二烯預聚物，當然也包括二烯寡聚物等。又例如，於本發明中，(甲基)丙烯酸酯聚合物包括(甲基)丙烯酸酯均聚物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、(甲基)丙烯酸酯預聚物，當然包括(甲基)丙烯酸酯寡聚物。
若無特別指明，在本發明中，「樹脂」一詞是一種合成聚合物的習慣命名，在解讀時，可以包括單體、其聚合物、單體的組合、其聚合物的組合或是單體與其聚合物的組合等等形式，且不限於此。舉例而言，本發明中的「馬來醯亞胺樹脂」在解讀時，包括馬來醯亞胺單體、馬來醯亞胺聚合物、馬來醯亞胺單體的組合、馬來醯亞胺聚合物的組合以及馬來醯亞胺單體與馬來醯亞胺聚合物的組合。
舉例而言，在本發明中，「含乙烯基」在解讀時包括乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸酯基或其組合。
若無特別指明，在本發明中，改性物（亦稱改質物）包括：各樹脂的反應官能基改性後的產物、各樹脂與其它樹脂預聚反應後的產物、各樹脂與其它樹脂交聯後的產物、各樹脂均聚後的產物、各樹脂與其它樹脂共聚後的產物等等。
若無特別指明，本發明所述的不飽和鍵，是指反應性不飽和鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和雙鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和碳碳雙鍵。
若無特別指明，在本發明中，丙烯酸酯及丙烯腈的具體實例中使用「(甲基)」形式撰寫的，在解讀時，應理解為包括含有甲基和不含有甲基兩種情況，例如聚(甲基)丙烯酸酯，應解讀為包括聚丙烯酸酯及聚甲基丙烯酸酯。又例如(甲基)丙烯腈應解讀為包括丙烯腈及甲基丙烯腈。
若無特別指明，本發明中所述的烷基與烯基，在解讀時包括其各種同分異構體。例如丙基應解讀為包括正丙基及異丙基。
應理解的是，本文各實施例所揭露的特徵均可任意組合，形成本申請案的技術方案，只要這些特徵的組合不存在矛盾。
若無特別指明，於本文中，重量份代表重量的份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、公克、磅等重量單位。例如100重量份的聚丁二烯，代表其可為100公斤的聚丁二烯或是100磅的聚丁二烯。
以下具體實施方式本質上僅是例示性，且並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述之任何理論的限制。實施例中所採用的方法、試劑和條件，除非另有說明，否則為本領域常規的方法、試劑和條件。
大致而言，本發明主要公開一種樹脂組合物，其包括100重量份的聚丁二烯以及10重量份至40重量份的馬來醯亞胺樹脂，其中：該聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於85%；該聚丁二烯的鋰離子含量係小於或等於100 ppm；以及該樹脂組合物不含聚苯醚樹脂。
如本領域具有通常知識者所知，聚丁二烯為丁二烯之自聚物。丁二烯於聚合過程中，可能以順式1,4-加成、反式1,4-加成或1,2-加成等單體形式進行聚合。因此終產物聚丁二烯的單體單元也會含有順式1,4-加成單元、反式1,4-加成單元或1,2-加成單元。作為本發明樹脂組合物的第一主要成分，本發明所述的聚丁二烯係指1,2-加成單元含量佔所有單元含量的85%以上者，也就是說本發明所述的聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於85%。於一實施例中，舉例而言，前述聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於90%；於另一實施例中，前述聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於85%且小於或等於95%；於再一實施例中，前述聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於90%且小於或等於95%，且不以此為限。
此外，如本領域具有通常知識者所知，一般聚丁二烯於製備過程中通常會使用含鋰化合物（例如正丁基鋰）做為聚合起始劑，因此聚丁二烯產品都會殘留鋰離子，除非有特別經過純化。作為本發明樹脂組合物的第一主要成分，本發明所述的聚丁二烯係指鋰離子含量小於或等於100 ppm者。於一實施例中，舉例而言，前述聚丁二烯的鋰離子含量係介於1 ppm及100 ppm之間，又例如介於10 ppm及100 ppm之間，且不以此為限。此外，若無特別指明，鋰離子的含量可由習知的任意一種金屬離子量測儀器進行測定，例如但不限於質譜儀。
本發明樹脂組合物的主要特徵之一，在於其不含聚苯醚樹脂。於此，聚苯醚樹脂係指各種常用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作之聚苯醚樹脂，包括但不限於含乙烯基聚苯醚樹脂、含羥基聚苯醚樹脂…等等。此外，舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物也不含氰酸酯樹脂、環氧樹脂以及酚樹脂的其中一種或全部。
在某些實施方式中，相較於100重量份的聚丁二烯，本發明樹脂組合物含有10重量份至40重量份的馬來醯亞胺樹脂，例如但不限於10重量份、20重量份或40重量份的馬來醯亞胺樹脂。
作為本發明樹脂組合物的第二主要成分，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂包括分子中具有一個或一個以上馬來醯亞胺官能基的單體、聚合物或其組合。若未特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂並不特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片（或稱預浸料）、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。在某些實施方式中，可使用包括以下的馬來醯亞胺樹脂：4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺（4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（oligomer of phenylmethane maleimide）（或稱聚苯甲烷馬來醯亞胺（polyphenylmethane maleimide））、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺（bisphenol A diphenyl ether bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide，或稱雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯)甲烷（bis-(3-ethyl-5-methyl-4- maleimidephenyl)methane））、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-dipropyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、間-亞苯基雙馬來醯亞胺（m-phenylene bismaleimide）、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺（4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide）、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷（1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane）、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺（N-2,3-xylylmaleimide）、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺（N-2,6-xylylmaleimide）、N-苯基馬來醯亞胺（N-phenylmaleimide）、乙烯苄基馬來醯亞胺（vinyl benzyl maleimide，VBM）、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合。若無特別指明，前述馬來醯亞胺樹脂在解讀時也包括這些成分的改性物。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名為BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei Industry公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名為BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
於一實施例中，舉例而言，本發明的樹脂組合物還可以視需要進一步包括活性酯、乙烯苄基-雙環戊二烯苯醚、雙乙烯苄基醚、1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、苯乙烯、苯乙烯馬來酸酐、丙烯酸酯、聚烯烴或其組合。若無特別指明，前述成分在解讀時也包括這些成分的改性物。若無特別指明，相較於100重量份的前述聚丁二烯而言，上述任一種成分的含量可為1重量份至100重量份，例如1重量份至50重量份，且它們之間的比例關係，均可視需要進行調整。
於一實施例中，舉例而言，適用於本發明的活性酯可為本領域已知的各類活性聚酯樹脂，包括但不限於各種市售活性聚酯樹脂產品。例如但不限於大日本油墨化學出售的商品名為HPC-8000、HPC-8150的活性聚酯樹脂。
於一實施例中，舉例而言，適用於本發明的乙烯苄基-雙環戊二烯苯醚的實例並不特別限制，例如但不限於下示結構：
Figure 02_image001
其中，R 6各自獨立代表氫、1至20個碳的直鏈烷基、1至20個碳的環烷基或6至20個碳的芳香基；n為1至10的整數；較佳的，R 6為氫或甲基，n為1至3的整數。
適用於本發明的雙乙烯苄基醚、1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷及苯乙烯並不特別限制，且可包括各種市售產品。
於一實施例中，舉例而言，適用於本發明的苯乙烯馬來酸酐，苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)的比例可為1：1、2：1、3：1、4：1、6：1、8：1或12：1，如Cray Valley銷售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐樹脂，或是Polyscope銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物，且不以此為限。
於一實施例中，舉例而言，適用於本發明的丙烯酸酯並不特別限制，分子結構中含有兩個或兩個以上不飽和鍵的丙烯酸酯化合物均適用，還可包括市售的各種單官能丙烯酸酯。
於一實施例中，舉例而言，適用於本發明的聚烯烴並不特別限制，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合，例如但不限於苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、其他聚丁二烯（與前述聚丁二烯不同的其他種類聚丁二烯）或其組合。舉例而言，於一實施例中，相較於100重量份的前述聚丁二烯而言，上述任一種聚烯烴的含量可為10重量份至20重量份。
再者，除前述成分外，本發明的樹脂組合物更可視需要選擇性地進一步包括阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑、核殼橡膠或其組合。
於一實施例中，舉例而言，適用於本發明的阻燃劑可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含磷阻燃劑，較佳包括：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenylphosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenylphosphate)，RDXP（如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品）、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO）及其衍生物（例如雙DOPO化合物）或樹脂、二苯基磷氧（diphenylphosphine oxide，DPPO）及其衍生物（例如雙DPPO化合物）或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。
舉例而言，阻燃劑可為DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN為DOPO苯酚酚醛樹脂、DOPO-BPN可為DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類樹脂。
若無特別指明，相較於100重量份的本發明的聚丁二烯而言，上述阻燃劑用量並不特別限制，其用量可以是1重量份至100重量份，例如1重量份至50重量份，又例如30重量份至50重量份。
適用於本發明的無機填充物可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的無機填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽或煅燒高嶺土。此外，無機填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。
若無特別指明，相較於100重量份的本發明的聚丁二烯而言，上述無機填充物用量並不特別限制，其用量可以是10重量份至400重量份，例如50、100、150、200、250、300或350重量份。
適用於本發明的硬化促進劑可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、乙基三苯基氯化膦（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）或其組合。路易斯酸可包括金屬鹽化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化引發劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化引發劑包括但不限於：過氧化二苯甲醯（dibenzoyl peroxide，BPO）、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）、過氧化二叔丁基、二(叔丁基過氧化異丙基)苯、二(叔丁基過氧基)鄰苯二甲酸酯、二(叔丁基過氧基)間苯二甲酸酯、過氧苯甲酸叔丁酯、2,2-雙(叔丁基過氧基)丁烷、2,2-雙(叔丁基過氧基)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化月桂醯、過氧化新戊酸叔己酯、雙丁基過氧化異丙基苯以及雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯或其組合。
若未特別指明，本發明採用的硬化促進劑的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的本發明的聚丁二烯而言，硬化促進劑的用量可以是0.01～20重量份，較佳為5～20重量份。
本發明的阻聚劑具有抑制聚合反應的作用，其具體實例並不特別限制，可包括本領域所知的各種分子型阻聚劑、穩定自由基型阻聚劑或其組合。舉例而言，適用於本發明的分子型阻聚劑包括但不限於酚化合物、醌化合物、芳胺化合物、芳烴硝基化合物、含硫化合物、變價金屬氯化物或其組合。更具體的，適用於本發明的分子型阻聚劑包括但不限於苯酚、對苯二酚、4-叔丁基鄰苯二酚、苯醌、氯醌、1,4-萘醌、三甲基醌、苯胺、硝基苯、Na 2S、FeCl 3、CuCl 2或其組合。舉例而言，適用於本發明的穩定自由基型阻聚劑包括但不限於1,1-二苯基-2-三硝基苯肼（DPPH）、三苯基甲基或其組合。
若未特別指明，本發明採用的阻聚劑的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的本發明的聚丁二烯而言，阻聚劑的用量可以是0.01～5重量份，較佳為0.1～2重量份。
本發明添加溶劑的主要作用，在於溶解樹脂組合物中的各組成部分，改變樹脂組合物的固含量，並調整樹脂組合物的黏度。舉例而言，溶劑可包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及氮甲基吡咯烷酮等溶劑或其混合溶劑。
適用於本發明的矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能基種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
本發明添加表面活性劑的主要作用，在於使無機填充物可以均勻分散於樹脂組合物中。
適用於本發明的染色劑可包括但不限於染料（dye）或顔料（pigment）。
本發明添加增韌劑的主要作用，在於改善樹脂組合物的韌性。增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）等橡膠。
本發明各實施方式的樹脂組合物可藉由各種加工方式製成各類物品，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物可製成半固化片。
在一種實施方式中，本發明所述的半固化片具有補強材及設置於補強材上的層狀物，該層狀物是由前述樹脂組合物經高溫加熱至半固化態（B-stage）而成。製作半固化片的烘烤溫度為例如140 oC至170 oC之間。該補強材可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售的可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃纖維布、D型玻璃纖維布、S型玻璃纖維布、T型玻璃纖維布、L型玻璃纖維布或Q型玻璃纖維布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布也可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材可增加該半固化片的機械強度。在較佳實施方式中，補強材也可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
在一種實施方式中，可將各樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液放置在含浸槽中，再將玻璃纖維布浸入含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，即可得到半固化片。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物也可製成樹脂膜，樹脂膜是由該樹脂組合物經烘烤加熱至半固化態而成。例如，樹脂組合物可選擇性地塗布於液晶樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜（polyethylene terephthalate film，PET film）或聚醯亞胺膜（polyimide film）上，再以適當加熱溫度加熱烘烤至半固化態形成樹脂膜。又例如，可以將本發明各實施方式的樹脂組合物分別塗布於銅箔上，使樹脂組合物均勻附著，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，以得到樹脂膜。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物也可製成各種積層板，其包含至少兩個金屬箔及至少一個絕緣層，該絕緣層設置於兩個金屬箔之間，且該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下固化而成（C-stage），可適用的固化溫度例如介於190 oC至240 oC之間，較佳為190 oC至230 oC之間，固化時間為60至180分鐘，較佳為60至150分鐘，可適用的壓力為400至800 psi之間，較佳為600～700 psi之間。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。前述金屬箔的材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如銅箔。在較佳實施方式中，所述積層板為銅箔基板。
在一種實施方式中，前述積層板可進一步經由線路加工後製成印刷電路板。
舉例而言，本發明印刷電路板的其中一種製作方式可以是使用厚度為28密耳（mil）且具有1盎司（ounce）HVLP（hyper very low profile）銅箔的雙面覆銅板（例如產品EM-891，可購自台光電子材料），鑽孔後進行電鍍，從而使上層銅箔和底層銅箔之間形成電導通。再對上層銅箔和底層銅箔進行蝕刻，從而形成內層電路。接著對內層電路進行棕化粗化處理，從而在表面形成凹凸結構以增加粗糙度。接著，將銅箔、前述半固化片、前述內層電路板、前述半固化片、銅箔依序堆疊，再使用真空層壓裝置於溫度190 oC至240 oC下加熱60至180分鐘以對半固化片的絕緣層材料進行固化。接著，在最外層表面的銅箔上進行黑化處理、鑽孔、鍍銅等本領域已知的各種電路板製程加工，即可獲得印刷電路板。
於一實施例中，本發明提供的樹脂組合物可在物品的介電損耗、吸水率、漏電起痕及半固化片沾黏性等特性中的至少一個達到改善。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物製成的物品可滿足以下特性中的一者、多者或全部： 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0025； 參照IPC-TM-650 2.6.2.1a所述的方法測量而得的吸水率小於或等於0.1%； 參照ASTM D3638所述的方法於600V的電壓條件下測試未產生漏電起痕；以及 可通過半固化片沾黏性測試。
採用以下來源的各種原料，依照表1至表4的用量分別調配本發明實施例及本發明比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣品。
本發明實施例及比較例所使用的化學原料及代號如下： A-1：1,2-乙烯基含量大於或等於85%的聚丁二烯，且鋰離子含量小於或等於100 ppm，商品名B-1000，購自日本曹達。 A-2：1,2-乙烯基含量大於或等於90%的聚丁二烯，且鋰離子含量小於或等於100 ppm，商品名B-3000，購自日本曹達。 A-3：1,2-乙烯基含量大於或等於90%的聚丁二烯，且鋰離子含量大於300 ppm，商品名Ricon 154，購自Cray Valley。 A-4：1,2-乙烯基含量等於70%的聚丁二烯，商品名Ricon 150，購自Cray Valley。 A-5：1,2-乙烯基含量等於28%的聚丁二烯，商品名Ricon 131，購自Cray Valley。 B-1：3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺，商品名BMI-5100，購自大和化成。 B-2：雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺，商品名BMI-4000，購自大和化成。 B-3：聚苯甲烷馬來醯亞胺，商品名BMI-2300，購自大和化成。 B-4：含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，商品名BMI-3000，購自設計者分子公司。 H-1：乙烯苄基聚苯醚樹脂，商品名OPE-2st 2200，購自三菱瓦斯化學。 H-2：甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，商品名SA9000，購自Sabic公司。 H-3：羥基聚苯醚樹脂，商品名SA120，購自Sabic公司。 A-6：苯乙烯-丁二烯共聚物，1,2-乙烯基含量等於70%，商品名Ricon 100，購自Cray Valley。 A-7：苯乙烯-丁二烯共聚物，1,2-乙烯基含量等於30%，商品名Ricon 184，購自Cray Valley。 A-8：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物，商品名Ricon 257，購自Cray Valley。 A-9：苯乙烯-丁二烯共聚物，商品名D-1118，購自Kraton。 A-10：氫化苯乙烯-丁二烯共聚物，商品名H1052，購自Asahi KASEI。 C-1：球形二氧化矽，商品名SC2500-SXJ，購自Admatechs公司。 D-1：硬化促進劑，過氧化二異丙苯，市售可得。 E-1：阻聚劑，4,4’-亞丁基雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)，市售可得。 F-1：阻燃劑，商品名8010，購自雅寶公司。 F-2：阻燃劑，商品名BT-93，購自雅寶公司。 G-1：溶劑，甲苯與丁酮的混合溶劑，甲苯與丁酮重量比為50:50，自行調配。表中「適量」代表溶劑含量足夠溶解所有的馬來醯亞胺樹脂、硬化促進劑以及阻聚劑的溶劑添加量。
實施例及比較例的樹脂組合物組成（單位皆為重量份）與特性測試如下表所示： [表1]實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試
組成分 代號 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7
聚丁二烯 A-1 100 100 100 50 70 100 60
A-2       50 30   40
A-3              
A-4              
A-5              
馬來醯亞胺樹脂 B-1 20 10 40 20 16 24 8
B-2         4   6
B-3             4
B-4             2
聚苯醚樹脂 H-1              
H-2              
H-3              
聚烯烴 A-6           10 6
A-7             4
A-8           4 4
A-9         10   6
A-10              
無機填充物 C-1 300 300 300 300 300 200 400
硬化促進劑 D-1 6 6 6 6 6 6 20
阻聚劑 E-1           0.4 0.5
阻燃劑 F-1 30 30 30 30 30 30 30
F-2 10 10 10 10 10 10 10
溶劑 G-1 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
測試項目 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7
Df 無 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025
吸水率 % ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1
CTI 無 通過 通過 通過 通過 通過 通過 通過
沾黏 無 通過 通過 通過 通過 通過 通過 通過
[表2]比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試
組成分 代號 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
聚丁二烯 A-1 100 100 100 100 100 100 100
A-2              
A-3              
A-4              
A-5              
馬來醯亞胺樹脂 B-1 4 60         20
B-2              
B-3              
B-4              
聚苯醚樹脂 H-1         20 10 20
H-2           10  
H-3              
聚烯烴 A-6              
A-7              
A-8              
A-9       20      
A-10       10      
無機填充物 C-1 300 300 300 300 300 300 300
硬化促進劑 D-1 6 6 6 6 6 6 6
阻聚劑 E-1              
阻燃劑 F-1 30 30 30 30 30 30 30
F-2 10 10 10 10 10 10 10
溶劑 G-1 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
測試項目 單位 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
Df 無 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025
吸水率 % ≦0.1 >0.2 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1
CTI 無 通過 失敗 通過 通過 失敗 失敗 失敗
沾黏 無 失敗 通過 失敗 失敗 失敗 失敗 通過
[表3]比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試
組成分 代號 C8 C9 C10 C11 C12 C13 C14
聚丁二烯 A-1 100 100          
A-2              
A-3         100    
A-4     100 100      
A-5              
馬來醯亞胺樹脂 B-1 20 20   20 20   20
B-2              
B-3              
B-4              
聚苯醚樹脂 H-1 10            
H-2 10            
H-3   20          
聚烯烴 A-6           100 80
A-7             20
A-8              
A-9              
A-10              
無機填充物 C-1 300 300 300 300 300 300 300
硬化促進劑 D-1 6 6 6 6 6 6 6
阻聚劑 E-1              
阻燃劑 F-1 30 30 30 30 30 30 30
F-2 10 10 10 10 10 10 10
溶劑 G-1 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
測試項目 單位 C8 C9 C10 C11 C12 C13 C14
Df 無 ≦0.0025 >0.0030 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025
吸水率 % ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 ≦0.1 >0.2
CTI 無 失敗 失敗 失敗 失敗 失敗 失敗 失敗
沾黏 無 通過 失敗 失敗 通過 通過 失敗 失敗
[表4]比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試
組成分 代號 C15 C16 C17 C18 C19
聚丁二烯 A-1       20 40
A-2          
A-3          
A-4   80      
A-5   20      
馬來醯亞胺樹脂 B-1 20   20 100 20
B-2          
B-3          
B-4          
聚苯醚樹脂 H-1     100    
H-2          
H-3          
聚烯烴 A-6     10    
A-7     10    
A-8          
A-9   20 10    
A-10 100 10 10    
無機填充物 C-1 300 300 300 300 200
硬化促進劑 D-1 6 6 6 6 6
阻聚劑 E-1          
阻燃劑 F-1 30 30 30 30 30
F-2 10 10 10 10 10
溶劑 G-1 適量 適量 適量 適量 適量
測試項目 單位 C15 C16 C17 C18 C19
Df 無 ≦0.0025 ≦0.0025 ≦0.0025 >0.0030 >0.0030
吸水率 % ≦0.1 ≦0.1 >0.2 >0.2 >0.2
CTI 無 失敗 失敗 失敗 失敗 失敗
沾黏 無 通過 失敗 通過 通過 通過
前述特性係參照以下方式製備待測物（樣品），再根據具體條件進行特性分析。 1、半固化片：分別選用上述實施例的樹脂組合物（表1）及上述比較例的樹脂組合物（表2至表4），將各別的樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液置入含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如規格為1080的L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於140 oC至160 oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片，半固化片的樹脂含量約70%。 2、不含銅基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及兩張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，依銅箔、兩片半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力600psi、溫度230 oC下壓合固化1小時形成含銅箔基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）。接著，將上述銅箔基板經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅基板（2-ply），該不含銅基板由兩片半固化片所壓合而成，不含銅基板（2-ply）的樹脂含量約70%。 3、不含銅基板（8-ply，八張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及八張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，依銅箔、八片半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力600psi、溫度230 oC下壓合固化1小時形成含銅箔基板（8-ply，八張半固化片壓合而成）。接著，將上述銅箔基板經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅基板（8-ply），不含銅基板（8-ply）的樹脂含量約70%。 4、不含銅基板（18-ply，十八張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及十八張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，依銅箔、十八片半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力600psi、溫度230 oC下壓合固化1小時形成含銅箔基板（18-ply，十八張半固化片壓合而成）。接著，將上述銅箔基板經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅基板（18-ply），不含銅基板（18-ply）的樹脂含量約70%。
對於前述待測樣品，各測試方法及其特性分析項目說明如下：
介電損耗（dissipation factor，Df） 在介電損耗的測量中，選用上述不含銅基板（2-ply）為待測樣品，採用微波介電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參考JIS C2565 Measuring methods for ferrite cores for microwave device所述方法，在10 GHz的頻率下測量各待測樣品。介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。在10 GHz之量測頻率下且Df值小於0.0030的條件下，Df值之差異小於0.0002代表基板之介電損耗沒有顯著差異，Df值之差異大於或等於0.0002代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異。Df值無單位。舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考JIS C2565所述方法測量而得的介電損耗小於或等於0.0020，例如介於0.0015與0.0020之間。
吸水率 於吸水率測試中，參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述方法，選用長為2英寸、寬為2英寸的不含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品，將各待測樣品放入105±10 oC烘箱內烘烤1小時後取出，於室溫（約25 oC）下冷卻10分鐘後秤得不含銅基板重量為W1，接著將秤得重量後的不含銅基板在室溫下放入純水中浸泡24小時後取出，並將基板表面殘留的水擦乾，擦乾後秤得重量為吸水後不含銅基板重量為W2，根據公式：吸水率W（%）=（（W2-W1）/W1）×100%計算得出吸水率。吸水率單位為%。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述方法測量而得的吸水率小於或等於0.1%，例如介於0.10%與0.05%之間。
相對漏電起痕指數（comparative tracking index，CTI） 選用上述無銅基板（十八張半固化片壓合而成）為待測樣品(尺寸為長100mm、寬100mm、高3mm)，參考ASTM D3638所述方法測量各待測樣品。在試驗裝置上對上述樣品施加100V電壓，再於每隔30秒滴加質量百分比為0.1wt%的氯化銨水溶液1滴，連續滴定以量測至產生漏電起痕為止的滴加數。若超過50滴仍未產生漏電起痕，則調升電壓50V至電壓為150V，測試至樣品可承受的電壓值，每次調升電壓50V測試，電壓測試範圍由100V至600V。相對漏電起痕指數的單位為伏特（voltage，簡寫V）。電壓差異大於或等於5V為顯著差異。若測試於600V且超過50滴仍未產生漏電起痕，則標示為「通過」。若於600V以下的電壓值失效（產生漏電起痕）或是於600V失效，則標示為「失敗」。
沾黏性（半固化片表面樹脂脫落程度） 將前述半固化片裁成尺寸爲21cm×30cm大小，共10片，堆疊整齊放入鋁箔包裝袋，進行真空包裝，然後放入溫度爲30 oC的恆溫箱中72小時，然後將10片半固化片取出，進行單張半固化片剝落動作。具體實施方式爲：使10張半固化片爲一整體同時竪立，於最外側一張半固化片的上方任一角上夾持10克的重物，在重力作用下，最外層半固化片從其他9張剝離。從夾持並釋放重物開始，至最外側半固化片完全剝離結束（人員目視），記錄剝落時間。測試共5組數據取其平均值，若5組數據平均值小於或等於10秒，則記錄為通過。反之，若5組數據平均值大於或等於10秒，則記錄為失敗。
根據以上測試結果，可以觀察到以下現象。
樹脂組合物中同時使用本發明所述的100重量份聚丁二烯（1,2-乙烯基含量係大於或等於85%，且鋰離子含量係小於或等於100 ppm）以及10重量份至40重量份的馬來醯亞胺樹脂的實施例E1至E7，可同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試。
相較於實施例E1至E7，馬來醯亞胺樹脂的添加量落在10重量份至40重量份範圍外的比較例C1及C2，以及沒有添加馬來醯亞胺樹脂的比較例C3及C4，皆無法同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試，且比較例C2還有吸水率過高的問題。
相較於實施例E1至E7，沒有添加馬來醯亞胺樹脂但添加20重量份聚苯醚樹脂的比較例C5及C6，以及同時添加20重量份馬來醯亞胺樹脂及20重量份聚苯醚樹脂的比較例C7至C9，皆無法同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試。
相較於實施例E1至E7，使用同樣為100重量份但1,2-乙烯基含量小於85%的聚丁二烯的比較例C10至C11，以及使用同樣為100重量份且1,2-乙烯基含量大於或等於85%但鋰離子含量大於300 ppm的聚丁二烯的比較例C12，皆無法同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試。
相較於實施例E1至E7，使用同樣為100重量份的其他聚烯烴（如苯乙烯-丁二烯共聚物或氫化苯乙烯-丁二烯共聚物）的比較例C13至C15，皆無法同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試，且比較例C14還有吸水率過高的問題。
相較於實施例E1至E7，使用同樣為100重量份但1,2-乙烯基含量小於85%的聚丁二烯且含有其他聚烯烴但不含馬來醯亞胺樹脂的比較例C16，並無法同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試。
相較於實施例E1至E7，含有20重量份的馬來醯亞胺樹脂、40重量份的其他聚烯烴以及100重量份的聚苯醚樹脂的比較例C17，並無法同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試。
此外，相較於實施例E1至E7，觀察比較例C18及C19可以發現，即使樹脂組合物含有本發明所述的聚丁二烯（1,2-乙烯基含量係大於或等於85%，且鋰離子含量係小於或等於100 ppm）以及馬來醯亞胺樹脂，且不含聚苯醚樹脂，若樹脂組合物中聚丁二烯與馬來醯亞胺樹脂的用量範圍或比例不符合特定要求，則仍無法同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試。
總體而言，本發明的樹脂組合物，可同時通過相對漏電起痕指數測試以及半固化片沾黏性測試。此外，本發明的樹脂組合物，可滿足以下一種、多種或全部特性：參照JIS C2565所述的方法於10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0025；參照IPC-TM-650 2.6.2.1a所述的方法測量而得的吸水率小於或等於0.1%；參照ASTM D3638所述的方法於600V的電壓條件下測試未產生漏電起痕；以及可通過半固化片沾黏性測試。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。於本文中，用語「例示性」代表「作為一實例、範例或說明」。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者，可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無

Claims (8)

  1. 一種樹脂組合物，其包括100重量份的聚丁二烯以及10重量份至40重量份的馬來醯亞胺樹脂，其中：該聚丁二烯的1,2-乙烯基含量係大於或等於85%；該聚丁二烯的鋰離子含量係小於或等於100ppm；以及該樹脂組合物不含聚苯醚樹脂。
  2. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中該馬來醯亞胺樹脂包括4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、聚苯甲烷馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、乙烯苄基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合。
  3. 如請求項1所述的樹脂組合物，其進一步包括活性聚酯樹脂、乙烯苄基-雙環戊二烯苯醚、雙乙烯苄基醚、1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、苯乙烯、苯乙烯馬來酸酐、丙烯酸酯、聚烯烴或其組合。
  4. 如請求項3所述的樹脂組合物，其中該聚烯烴包括苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙 烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、其他聚丁二烯或其組合。
  5. 如請求項1所述的樹脂組合物，其進一步包括阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑、核殼橡膠或其組合。
  6. 一種由請求項1所述之樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  7. 如請求項6所述之物品，其參照ASTM D3638所述的方法於600V的電壓條件下測試未產生漏電起痕。
  8. 如請求項6所述之物品，其可通過半固化片沾黏性測試。
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