JPWO2019186780A1 - Circuit formation method and circuit formation device - Google Patents

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Abstract

薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成工程と、樹脂積層体のキャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置工程と、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティに載置された電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成工程と、被覆体により被覆された電子部品の電極により構成される導電部が露出するように、被覆体の表面を除去する除去工程と、被覆体の表面の除去により露出した電子部品の導電部と電気的に接続される配線を形成する配線形成工程とを含む回路形成方法。A resin laminate forming step of forming a resin laminate having a cavity by laminating a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form, and an electrode above the cavity of the resin laminate. The electronic components placed in the cavity are covered by laminating a plurality of resin layers obtained by curing the curable resin discharged in the form of a thin film and the mounting process of placing the electronic components facing the cavity. A coating body forming step of forming a covering body, a removing step of removing the surface of the covering body so that the conductive portion composed of the electrodes of the electronic components covered with the covering body is exposed, and a removing step of the surface of the covering body. A circuit forming method including a wiring forming step of forming a wiring electrically connected to a conductive part of an electronic component exposed by removal.

Description

本発明は、硬化性樹脂により形成される樹脂積層体のキャビティに電子部品が載置され、その電子部品が電気的に接続される回路を形成する回路形成方法、および回路形成装置に関する。 The present invention relates to a circuit forming method for forming a circuit in which an electronic component is placed in a cavity of a resin laminate formed of a curable resin and the electronic component is electrically connected, and a circuit forming apparatus.

近年、下記特許文献に記載されている技術を利用して、硬化性樹脂により形成される樹脂積層体のキャビティに電子部品が載置され、その電子部品が電気的に接続される回路を形成する装置などが開発されている。 In recent years, using the techniques described in the following patent documents, electronic components are placed in the cavities of resin laminates formed of curable resins, and circuits are formed in which the electronic components are electrically connected. Equipment etc. are being developed.

特開平７−０４０４４５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-040445

樹脂積層体のキャビティに載置された電子部品を電気的に接続する配線の適切な形成を課題とする。 The challenge is to properly form the wiring that electrically connects the electronic components placed in the cavity of the resin laminate.

上記課題を解決するために、本明細書は、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成工程と、前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置工程と、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成工程と、前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去工程と、前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を形成する配線形成工程とを含む回路形成方法を開示する。 In order to solve the above problems, in the present specification, a resin laminate forming a resin laminate having a cavity is formed by laminating a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form. A plurality of steps, a mounting step of mounting an electronic component with an electrode facing upward in the cavity of the resin laminate, and a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form. By stacking, the coating body forming step of forming the covering body covering the electronic component placed in the cavity and the conductive portion composed of the electrodes of the electronic component covered with the covering body are exposed. A removal step of removing the surface of the covering body and a wiring forming step of forming a wiring electrically connected to the conductive portion of the electronic component exposed by removing the surface of the covering body are included. A circuit forming method is disclosed.

また、上記課題を解決するために、本明細書は、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成装置と、前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置装置と、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成装置と、前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去装置と、前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を形成する配線形成装置とを備える回路形成装置を開示する。 Further, in order to solve the above problems, in the present specification, a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form are laminated to form a resin laminate having a cavity. A body forming device, a mounting device for mounting an electronic component with an electrode facing upward in the cavity of the resin laminate, and a resin layer obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form. A conductive portion composed of a coating body forming device that forms a covering body that covers the electronic component placed in the cavity by stacking a plurality of the coating bodies, and the electrodes of the electronic component that are coated by the covering body. A removing device that removes the surface of the covering so that the coating is exposed, and a wiring forming device that forms a wiring that is electrically connected to the conductive portion of the electronic component exposed by removing the surface of the covering. A circuit forming apparatus comprising the above is disclosed.

本開示によれば、例えば、配線の形成面を平坦にすることが可能となり、電子部品を電気的に接続する配線の適切な形成が担保される。 According to the present disclosure, for example, it is possible to flatten the formation surface of the wiring, and the proper formation of the wiring for electrically connecting the electronic components is guaranteed.

回路形成装置を示す図である。It is a figure which shows the circuit forming apparatus. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control device. キャビティを有する樹脂積層体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the resin laminated body which has a cavity. キャビティ内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the electronic component is mounted inside the cavity. キャビティと電子部品との間に樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the resin laminated body is formed between a cavity and an electronic component. 樹脂積層体及び電子部品の上面に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the wiring is formed on the upper surface of a resin laminate and an electronic component. キャビティ内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the electronic component is mounted inside the cavity. キャビティ内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the electronic component is mounted inside the cavity. キャビティと電子部品との間に樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the resin laminated body is formed between a cavity and an electronic component. 電子部品の電極の上面に導電性ペーストが吐出された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the conductive paste was discharged on the upper surface of the electrode of an electronic component. キャビティの隙間と樹脂積層体と電子部品を覆う樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the gap of the cavity, the resin laminate, and the resin laminate covering the electronic component is formed. 樹脂積層体の表面が研磨された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the surface of the resin laminate is polished. 研磨された樹脂積層体及び電子部品の上面に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit in the state which the wiring is formed on the upper surface of the polished resin laminate and the electronic component.

図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２５と、除去ユニット２６と、制御装置（図２参照）２７を備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２５と除去ユニット２６とは、回路形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。 FIG. 1 shows the circuit forming apparatus 10. The circuit forming device 10 includes a transport device 20, a first modeling unit 22, a second modeling unit 24, a mounting unit 25, a removal unit 26, and a control device (see FIG. 2) 27. The transfer device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 24, the mounting unit 25, and the removal unit 26 are arranged on the base 28 of the circuit forming device 10. The base 28 has a generally rectangular shape, and in the following description, the longitudinal direction of the base 28 is orthogonal to the X-axis direction, and the lateral direction of the base 28 is orthogonal to both the Y-axis direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction. The direction will be described as the Z-axis direction.

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。 The transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32. The X-axis slide mechanism 30 has an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36. The X-axis slide rail 34 is arranged on the base 28 so as to extend in the X-axis direction. The X-axis slider 36 is held slidably in the X-axis direction by the X-axis slide rail 34. Further, the X-axis slide mechanism 30 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38, and the X-axis slider 36 moves to an arbitrary position in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 38. Further, the Y-axis slide mechanism 32 has a Y-axis slide rail 50 and a stage 52. The Y-axis slide rail 50 is arranged on the base 28 so as to extend in the Y-axis direction, and is movable in the X-axis direction. Then, one end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36. The stage 52 is slidably held in the Y-axis slide rail 50 in the Y-axis direction. Further, the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 56, and the stage 52 moves to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 56. As a result, the stage 52 moves to an arbitrary position on the base 28 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。 The stage 52 has a base 60, a holding device 62, and an elevating device 64. The base 60 is formed in a flat plate shape, and a substrate is placed on the upper surface thereof. The holding devices 62 are provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. Then, both edges of the substrate mounted on the base 60 in the X-axis direction are sandwiched by the holding device 62, so that the substrate is fixedly held. Further, the elevating device 64 is arranged below the base 60 and raises and lowers the base 60.

第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。 The first modeling unit 22 is a unit for modeling wiring on a substrate (see FIG. 3) 70 mounted on a base 60 of a stage 52, and has a first printing unit 72 and a firing unit 74. ing. The first printing unit 72 has an inkjet head (see FIG. 2) 76, and ejects metal ink linearly onto a substrate 70 mounted on a base 60. Metal ink is a metal ink in which fine particles of metal are dispersed in a solvent. The inkjet head 76 ejects metal ink from a plurality of nozzles by, for example, a piezo method using a piezoelectric element.

焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。 The firing unit 74 has a laser irradiation device (see FIG. 2) 78. The laser irradiation device 78 is a device that irradiates the metal ink ejected on the substrate 70 with a laser, and the metal ink irradiated with the laser is fired to form wiring. In addition, firing of metal ink is a phenomenon in which the solvent is vaporized and the metal fine particle protective film is decomposed by applying energy, and the metal fine particles are brought into contact with each other or fused to increase the conductivity. is there. Then, the metal ink is fired to form a metal wiring.

また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、吐出部８５と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。 The second modeling unit 24 is a unit that forms a resin layer on a substrate 70 mounted on a base 60 of a stage 52, and includes a second printing unit 84, a discharge unit 85, and a curing unit 86. have. The second printing unit 84 has an inkjet head (see FIG. 2) 88, and discharges an ultraviolet curable resin onto a substrate 70 mounted on a base 60. The ultraviolet curable resin is a resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays. The inkjet head 88 may be, for example, a piezo method using a piezoelectric element, or a thermal method in which a resin is heated to generate bubbles and discharged from a plurality of nozzles.

吐出部８５は、ディスペンスヘッド（図２参照）８９を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に導電性紫外線硬化樹脂を吐出する。導電性紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂に、金属微粒子が分散されたものである。そして、紫外線の照射により樹脂が硬化し、収縮することで、金属微粒子が密着し、導電性紫外線硬化樹脂が導電性を発揮する。なお、導電性紫外線硬化樹脂の粘度は、金属インクと比較して、比較的高いため、ディスペンスヘッド８９は、インクジェットヘッド７６のノズルの径より大きな径の１個のノズルから導電性紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、ディスペンスヘッド８９は、例えば、スタンプにてペースト転写する転写ヘッドでもよく、導電性紫外線硬化樹脂は、例えば、導電性熱硬化性樹脂でもよい。 The discharge unit 85 has a dispense head (see FIG. 2) 89, and discharges the conductive ultraviolet curable resin onto the substrate 70 mounted on the base 60. The conductive ultraviolet curable resin is a resin in which metal fine particles are dispersed in a resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays. Then, the resin is cured by irradiation with ultraviolet rays and contracts, so that the metal fine particles are in close contact with each other, and the conductive ultraviolet curable resin exhibits conductivity. Since the viscosity of the conductive ultraviolet curable resin is relatively high as compared with the metal ink, the dispense head 89 uses the conductive ultraviolet curable resin from one nozzle having a diameter larger than the diameter of the nozzle of the inkjet head 76. Discharge. The dispense head 89 may be, for example, a transfer head for paste transfer with a stamp, and the conductive ultraviolet curable resin may be, for example, a conductive thermosetting resin.

硬化部８６は、照射装置（図２参照）９２を有している。照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。また、照射装置９２は、吐出された導電性紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、導電性紫外線硬化樹脂が硬化し、配線が形成される。 The cured portion 86 has an irradiation device (see FIG. 2) 92. The irradiation device 92 includes a mercury lamp or an LED as a light source, and irradiates the discharged ultraviolet curable resin with ultraviolet rays. As a result, the discharged ultraviolet curable resin is cured to form a resin layer. Further, the irradiation device 92 irradiates the discharged conductive ultraviolet curable resin with ultraviolet rays. As a result, the conductive ultraviolet curable resin is cured and wiring is formed.

また、装着ユニット２５は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に電子部品（図４参照）９６を装着するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品９６を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１０を複数有しており、供給位置において、電子部品９６を供給する。なお、供給部１００は、テープフィーダ１１０に限らず、トレイから電子部品９６をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１００は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。 The mounting unit 25 is a unit for mounting an electronic component (see FIG. 4) 96 on a substrate 70 mounted on a base 60 of a stage 52, and has a supply unit 100 and a mounting unit 102. ing. The supply unit 100 has a plurality of tape feeders (see FIG. 2) 110 that send out the taped electronic components 96 one by one, and supplies the electronic components 96 at the supply position. The supply unit 100 is not limited to the tape feeder 110, and may be a tray-type supply device that picks up and supplies the electronic component 96 from the tray. Further, the supply unit 100 may be configured to include both a tape type and a tray type, or other supply devices.

装着部１０２は、装着ヘッド（図２参照）１１２と、移動装置（図２参照）１１４とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品９６を吸着保持するための吸着ノズル（図４参照）１１８を有する。吸着ノズル１１８は、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品９６を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品９６を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０による電子部品９６の供給位置と、基台６０に載置された基板７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２では、テープフィーダ１１０から供給された電子部品９６が、吸着ノズル１１８により保持され、その吸着ノズル１１８によって保持された電子部品９６が、基板７０に装着される。 The mounting unit 102 has a mounting head (see FIG. 2) 112 and a moving device (see FIG. 2) 114. The mounting head 112 has a suction nozzle (see FIG. 4) 118 for sucking and holding the electronic component 96. The suction nozzle 118 sucks and holds the electronic component 96 by sucking air by supplying negative pressure from a positive / negative pressure supply device (not shown). Then, when a slight positive pressure is supplied from the positive / negative pressure supply device, the electronic component 96 is separated. Further, the moving device 114 moves the mounting head 112 between the supply position of the electronic component 96 by the tape feeder 110 and the substrate 70 mounted on the base 60. As a result, in the mounting portion 102, the electronic component 96 supplied from the tape feeder 110 is held by the suction nozzle 118, and the electronic component 96 held by the suction nozzle 118 is mounted on the substrate 70.

また、除去ユニット２６は、グラインダ（図２参照）１１９を有しており、紫外線の照射により形成された樹脂層の表面が、グラインダ１１９により研磨されることで、除去される。 Further, the removing unit 26 has a grinder (see FIG. 2) 119, and the surface of the resin layer formed by irradiation with ultraviolet rays is polished by the grinder 119 to be removed.

また、制御装置２７は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、ディスペンスヘッド８９、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４、グラインダ１１９に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２５、除去ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。 Further, as shown in FIG. 2, the control device 27 includes a controller 120 and a plurality of drive circuits 122. The plurality of drive circuits 122 include the electromagnetic motors 38 and 56, a holding device 62, an elevating device 64, an inkjet head 76, a laser irradiation device 78, an inkjet head 88, a dispense head 89, an irradiation device 92, a tape feeder 110, and a mounting head 112. , Is connected to the moving device 114 and the grinder 119. The controller 120 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 122. As a result, the operation of the transfer device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 24, the mounting unit 25, and the removal unit 26 is controlled by the controller 120.

回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板７０上に電子部品９６が装着され、配線が形成されることで、回路が形成されるが、従来の手法では、適切に回路を形成できない虞がある。具体的には、従来の手法において回路が形成される際に、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、電子部品９６を装着するためのキャビティ１３２を有しており、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。 In the circuit forming apparatus 10, the electronic component 96 is mounted on the substrate 70 and the wiring is formed by the above-described configuration, so that the circuit is formed. However, there is a possibility that the circuit cannot be formed properly by the conventional method. is there. Specifically, when the circuit is formed by the conventional method, the substrate 70 is set on the base 60 of the stage 52, and the stage 52 is moved below the second modeling unit 24. Then, in the second modeling unit 24, as shown in FIG. 3, the resin laminate 130 is formed on the substrate 70. The resin laminate 130 has a cavity 132 for mounting the electronic component 96, and ejects the ultraviolet curable resin from the inkjet head 88 and irradiates the discharged ultraviolet curable resin with ultraviolet rays by the irradiation device 92. Is formed by repeating.

詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。この際、インクジェットヘッド８８は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３３が形成される。 Specifically, in the second printing unit 84 of the second modeling unit 24, the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin into a thin film on the upper surface of the substrate 70. At this time, the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin so that a predetermined portion on the upper surface of the substrate 70 is generally exposed in a rectangular shape. Subsequently, when the ultraviolet curable resin is discharged in the form of a thin film, the irradiation device 92 irradiates the thin film form of the ultraviolet curable resin with ultraviolet rays in the cured portion 86. As a result, a thin-film resin layer 133 is formed on the substrate 70.

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３３の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、薄膜状の樹脂層１３３の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３３の上に薄膜状の樹脂層１３３が積層される。このように、基板７０の上面の概して矩形の部分を除いた薄膜状の樹脂層１３３の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３３が積層されることで、キャビティ１３２を有する樹脂積層体１３０が形成される。 Subsequently, the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin into a thin film only on the upper portion of the thin film resin layer 133. That is, the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin into a thin film on the thin film resin layer 133 so that a predetermined portion on the upper surface of the substrate 70 is generally exposed in a rectangular shape. Then, the irradiation device 92 irradiates the ultraviolet curable resin discharged in the thin film form with ultraviolet rays, so that the thin film resin layer 133 is laminated on the thin film resin layer 133. In this way, the ejection of the ultraviolet curable resin onto the thin film-shaped resin layer 133 excluding the generally rectangular portion on the upper surface of the substrate 70 and the irradiation of ultraviolet rays are repeated, and the plurality of resin layers 133 are laminated. As a result, the resin laminate 130 having the cavity 132 is formed.

上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２５の下方に移動される。装着ユニット２５では、テープフィーダ１１０により電子部品９６が供給され、その電子部品９６が装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１８によって、保持される。そして、装着ヘッド１１２が、移動装置１１４によって移動され、吸着ノズル１１８により保持された電子部品９６が、図４に示すように、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２の内部に載置される。この際、電子部品９６は、電極１６２が上方を向いた状態でキャビティ１３２の内部に載置される。 When the resin laminate 130 is formed by the procedure described above, the stage 52 is moved below the mounting unit 25. In the mounting unit 25, the electronic component 96 is supplied by the tape feeder 110, and the electronic component 96 is held by the suction nozzle 118 of the mounting head 112. Then, the mounting head 112 is moved by the moving device 114, and the electronic component 96 held by the suction nozzle 118 is placed inside the cavity 132 of the resin laminate 130 as shown in FIG. At this time, the electronic component 96 is placed inside the cavity 132 with the electrode 162 facing upward.

電子部品９６がキャビティ１３２の内部に装着されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動され、図５に示すように、キャビティ１３２の隙間、つまり、キャビティ１３２を区画する内壁面と電子部品９６との間に、樹脂積層体１５０が形成される。なお、樹脂積層体１５０は、樹脂積層体１３０と同様に、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることで、形成される。 When the electronic component 96 is mounted inside the cavity 132, the stage 52 is moved below the second modeling unit 24, and as shown in FIG. 5, the gap between the cavities 132, that is, the inner wall surface that partitions the cavity 132. A resin laminate 150 is formed between the electronic component 96 and the electronic component 96. The resin laminate 150 is formed by repeating the ejection of the ultraviolet curable resin by the inkjet head 88 and the irradiation of ultraviolet rays by the irradiation device 92, similarly to the resin laminate 130.

次に、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成されると、ステージ５２は第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、金属インクが樹脂積層体１３０，１５０の上に、回路パターンに応じて線状に吐出される。この際、図６に示すように、金属インク１６０は、電子部品９６の電極１６２と、他の電極（図示省略）とを繋ぐように、線状に吐出される。続いて、焼成部７４において、吐出された金属インク１６０に、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク１６０が焼成し、電極間を繋ぐ配線１６６が形成される。 Next, when the resin laminate 150 is formed in the gap of the cavity 132, the stage 52 is moved below the first modeling unit 22. Then, in the first printing unit 72, the metal ink is linearly ejected onto the resin laminates 130 and 150 by the inkjet head 76 according to the circuit pattern. At this time, as shown in FIG. 6, the metal ink 160 is linearly ejected so as to connect the electrode 162 of the electronic component 96 and another electrode (not shown). Subsequently, in the firing unit 74, the ejected metal ink 160 is irradiated with a laser by the laser irradiation device 78. As a result, the metal ink 160 is fired, and the wiring 166 connecting the electrodes is formed.

このように、従来の手法では、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に電子部品９６が載置され、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成されることで、電子部品９６が、電極１６２を露出された状態で、樹脂積層体１３０，１５０に埋め込まれる。そして、樹脂積層体１３０，１５０及び電子部品９６の上面に、金属インク１６０が線状に吐出され、レーザ照射により焼成することで、電子部品９６の電極１６２が配線１６６により電気的に接続される。 As described above, in the conventional method, the electronic component 96 is placed in the cavity 132 of the resin laminate 130, and the resin laminate 150 is formed in the gap of the cavity 132, so that the electronic component 96 exposes the electrode 162. In this state, it is embedded in the resin laminates 130 and 150. Then, the metal ink 160 is linearly ejected onto the upper surfaces of the resin laminates 130 and 150 and the electronic component 96, and the metal ink 160 is fired by laser irradiation, so that the electrodes 162 of the electronic component 96 are electrically connected by wiring 166. ..

しかしながら、電子部品９６の寸法公差，樹脂積層体１３０，１５０の表面の平坦度，樹脂積層体１５０の形成時の電極への濡れ上がり等により、配線１６６を適切に形成できない虞がある。具体的には、例えば、電子部品９６の寸法が基準寸法より小さい場合に、図７に示すように、電子部品９６の上面が樹脂積層体１３０の上面より下方に位置する。そして、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成されても、電子部品９６の上面と樹脂積層体１３０の上面との高低差により、配線１６６が適切に形成されず、断線する虞がある。また、電子部品９６の寸法が基準寸法より大きい場合は、図８に示すように、電子部品９６の上面が樹脂積層体１３０の上面より上方に位置し、電子部品９６の上面と樹脂積層体１３０の上面との高低差により、配線１６６が適切に形成されず、断線する虞がある。 However, there is a risk that the wiring 166 cannot be properly formed due to the dimensional tolerance of the electronic component 96, the flatness of the surfaces of the resin laminates 130 and 150, the wetness of the electrodes when the resin laminate 150 is formed, and the like. Specifically, for example, when the size of the electronic component 96 is smaller than the reference size, the upper surface of the electronic component 96 is located below the upper surface of the resin laminate 130, as shown in FIG. Even if the resin laminate 150 is formed in the gap of the cavity 132, the wiring 166 may not be properly formed due to the height difference between the upper surface of the electronic component 96 and the upper surface of the resin laminate 130, and there is a risk of disconnection. When the size of the electronic component 96 is larger than the reference size, the upper surface of the electronic component 96 is located above the upper surface of the resin laminate 130, and the upper surface of the electronic component 96 and the resin laminate 130 are located above the upper surface of the resin laminate 130, as shown in FIG. Due to the height difference from the upper surface of the wire 166, the wiring 166 may not be formed properly and may be broken.

また、樹脂積層体１３０，１５０の形成時に、樹脂積層体１３０，１５０の表面が均一な平坦面であれば、樹脂積層体１３０，１５０の表面に適切に配線１６６を形成することができるが、樹脂積層体１３０，１５０の表面に凹凸，うねり等が有ると、配線１６６が適切に形成されず、断線する虞がある。さらに言えば、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成される際に、キャビティ１３２の隙間に吐出された金属インクが電子部品９６の上面に濡れ上がり、図９に示すように、電子部品９６の電極１６２が樹脂積層体１５０により覆われる場合がある。このような場合には、電子部品９６の電極１６２を電気的に接続する配線１６６を形成することができない。 Further, when the resin laminates 130 and 150 are formed, if the surface of the resin laminates 130 and 150 is a uniform flat surface, the wiring 166 can be appropriately formed on the surface of the resin laminates 130 and 150. If the surfaces of the resin laminates 130 and 150 have irregularities, waviness, or the like, the wiring 166 may not be properly formed and may be broken. Furthermore, when the resin laminate 150 is formed in the gap of the cavity 132, the metal ink discharged into the gap of the cavity 132 gets wet on the upper surface of the electronic component 96, and as shown in FIG. 9, the electronic component 96 The electrode 162 of the above may be covered with the resin laminate 150. In such a case, it is not possible to form the wiring 166 that electrically connects the electrodes 162 of the electronic component 96.

このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、グラインダ１１９の研磨により、樹脂積層体の表面が均一な平坦面とされ、その均一な平坦面の上に、電子部品９６の電極１６２を電気的に接続する配線１６６が形成される。詳しくは、図７に示すように、電子部品９６がキャビティ１３２の内部に装着されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、図１０に示すように、電子部品９６の電極１６２の上面に、ディスペンスヘッド８９が導電性紫外線硬化樹脂１７０を吐出する。この際、導電性紫外線硬化樹脂１７０の高さ寸法が、少なくとも電子部品９６の寸法公差の半分より大きくなるように、ディスペンスヘッド８９は導電性紫外線硬化樹脂１７０を吐出する。これにより、寸法公差の最小の電子部品９６であっても、導電性紫外線硬化樹脂１７０の上端が樹脂積層体１３０の上面より上方に突出する。そして、照射装置９２によって、導電性紫外線硬化樹脂１７０に紫外線が照射されることで、導電性紫外線硬化樹脂１７０が導電性を発揮する。 In view of this, in the circuit forming apparatus 10, the surface of the resin laminate is made into a uniform flat surface by polishing the grinder 119, and the electrode 162 of the electronic component 96 is electrically mounted on the uniform flat surface. Wiring 166 for connecting is formed. Specifically, as shown in FIG. 7, when the electronic component 96 is mounted inside the cavity 132, the stage 52 is moved below the second modeling unit 24. Then, as shown in FIG. 10, the dispense head 89 discharges the conductive ultraviolet curable resin 170 onto the upper surface of the electrode 162 of the electronic component 96. At this time, the dispense head 89 discharges the conductive ultraviolet curable resin 170 so that the height dimension of the conductive ultraviolet curable resin 170 is at least half of the dimensional tolerance of the electronic component 96. As a result, even in the electronic component 96 having the smallest dimensional tolerance, the upper end of the conductive ultraviolet curable resin 170 projects upward from the upper surface of the resin laminate 130. Then, the conductive ultraviolet curable resin 170 is irradiated with ultraviolet rays by the irradiation device 92, so that the conductive ultraviolet curable resin 170 exhibits conductivity.

電子部品９６の電極１６２の上面に導電性紫外線硬化樹脂１７０が吐出され、紫外線が照射されると、図１１に示すように、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品９６とを覆うように、樹脂積層体１８０が形成される。なお、樹脂積層体１８０は、樹脂積層体１３０と同様に、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることで、形成される。この際、樹脂積層体１８０の樹脂積層体１３０の上面からの厚さ寸法が、少なくとも電子部品９６の寸法公差の半分より大きくなるように、樹脂積層体１８０が形成される。これにより、寸法公差の最大の電子部品９６であっても、電子部品９６の上面が樹脂積層体１８０によって覆われる。 When the conductive ultraviolet curable resin 170 is discharged to the upper surface of the electrode 162 of the electronic component 96 and is irradiated with ultraviolet rays, as shown in FIG. 11, the gap between the cavities 132, the upper surface of the resin laminate 130, and the electronic component 96 The resin laminate 180 is formed so as to cover the above. The resin laminate 180 is formed by repeating the ejection of the ultraviolet curable resin by the inkjet head 88 and the irradiation of ultraviolet rays by the irradiation device 92, similarly to the resin laminate 130. At this time, the resin laminate 180 is formed so that the thickness dimension of the resin laminate 180 from the upper surface of the resin laminate 130 is at least half the dimensional tolerance of the electronic component 96. As a result, the upper surface of the electronic component 96 is covered with the resin laminate 180 even for the electronic component 96 having the maximum dimensional tolerance.

次に、樹脂積層体１８０が形成されると、ステージ５２が除去ユニット２６の下方に移動される。そして、図１２に示すように、樹脂積層体１８０の表面が、グラインダ１１９によって、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出するように研磨され、均一な平坦面とされる。なお、樹脂積層体１８０の研磨量、つまり、研磨される厚さ寸法は、導電性紫外線硬化樹脂１７０の高さ寸法，樹脂積層体１８０の樹脂積層体１３０の上面からの厚さ寸法等に基づいて決定される。 Next, when the resin laminate 180 is formed, the stage 52 is moved below the removal unit 26. Then, as shown in FIG. 12, the surface of the resin laminate 180 is polished by the grinder 119 so that the conductive ultraviolet curable resin 170 is exposed to obtain a uniform flat surface. The amount of polishing of the resin laminate 180, that is, the thickness dimension to be polished is based on the height dimension of the conductive ultraviolet curable resin 170, the thickness dimension of the resin laminate 180 from the upper surface, and the like. Will be decided.

続いて、樹脂積層体１８０の上面が研磨され、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出すると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動され、図１３に示すように、樹脂積層体１８０の上面に、導電性紫外線硬化樹脂１７０に電気的に接続される配線１８６が形成される。つまり、金属インクが、導電性紫外線硬化樹脂１７０に接続されるように吐出され、金属インクへのレーザ照射により焼成する。これにより、樹脂積層体１８０の上面に配線１８６が形成され、電子部品９６が、導電性紫外線硬化樹脂１７０と配線１８６とを介して、電気的に接続される。 Subsequently, when the upper surface of the resin laminate 180 is polished and the conductive ultraviolet curable resin 170 is exposed, the stage 52 is moved below the first modeling unit 22, and as shown in FIG. 13, the upper surface of the resin laminate 180 is moved. A wiring 186 that is electrically connected to the conductive ultraviolet curable resin 170 is formed therein. That is, the metal ink is ejected so as to be connected to the conductive ultraviolet curable resin 170, and is fired by irradiating the metal ink with a laser. As a result, the wiring 186 is formed on the upper surface of the resin laminate 180, and the electronic component 96 is electrically connected via the conductive ultraviolet curable resin 170 and the wiring 186.

このように、回路形成装置１０では、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に載置された電子部品９６の電極１６２の上面に、導電性紫外線硬化樹脂１７０が形成された後に、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品９６とを覆うように、樹脂積層体１８０が形成される。そして、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出するように樹脂積層体１８０の表面が研磨されると、その研磨された樹脂積層体１８０の表面に、導電性紫外線硬化樹脂１７０と電気的に接続される配線１８６が形成される。これにより、電子部品９６の寸法公差，樹脂積層体１３０，１５０の表面の平坦度，樹脂積層体１５０の形成時の電極への濡れ上がり等に関わらず、研磨により均一な平坦面とされた樹脂積層体１８０の表面に、配線１８６を形成することが可能となり、適切な配線形成が担保される。 As described above, in the circuit forming apparatus 10, after the conductive ultraviolet curable resin 170 is formed on the upper surface of the electrode 162 of the electronic component 96 placed in the cavity 132 of the resin laminate 130, the gap of the cavity 132 and the gap of the cavity 132 are formed. The resin laminate 180 is formed so as to cover the upper surface of the resin laminate 130 and the electronic component 96. Then, when the surface of the resin laminate 180 is polished so that the conductive ultraviolet curable resin 170 is exposed, the surface of the polished resin laminate 180 is electrically connected to the conductive ultraviolet curable resin 170. Wiring 186 is formed. As a result, the resin has a uniform flat surface by polishing regardless of the dimensional tolerance of the electronic component 96, the flatness of the surfaces of the resin laminates 130 and 150, and the wetness of the resin laminate 150 to the electrodes during formation. Wiring 186 can be formed on the surface of the laminated body 180, and proper wiring formation is ensured.

なお、制御装置２７のコントローラ１２０は、図２に示すように、第１積層体形成部２００と、部品載置部２０２と、導電部形成部２０３と、第２積層体形成部２０４と、研磨部２０６と、配線形成部２０８とを有している。第１積層体形成部２００は、樹脂積層体１３０を形成するための機能部である。部品載置部２０２は、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に電子部品９６を載置するための機能部である。導電部形成部２０３は、電子部品９６の電極１６２の上面に導電性紫外線硬化樹脂１７０を塗布し、紫外線を照射することで、電極１６２と導電性紫外線硬化樹脂１７０とにより構成される導電部を形成するための機能部である。第２積層体形成部２０４は、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品９６とを覆うように、樹脂積層体１８０を形成するための機能部である。研磨部２０６は、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出するように、樹脂積層体１８０の表面を研磨するための機能部である。配線形成部２０８は、露出している導電性紫外線硬化樹脂１７０と電気的に接続される樹脂積層体１８０を形成するための機能部である。 As shown in FIG. 2, the controller 120 of the control device 27 is polished by the first laminated body forming portion 200, the component mounting portion 202, the conductive portion forming portion 203, the second laminated body forming portion 204, and the polishing. It has a portion 206 and a wiring forming portion 208. The first laminated body forming portion 200 is a functional portion for forming the resin laminated body 130. The component mounting unit 202 is a functional unit for mounting the electronic component 96 in the cavity 132 of the resin laminate 130. The conductive portion forming portion 203 is formed by applying a conductive ultraviolet curable resin 170 to the upper surface of the electrode 162 of the electronic component 96 and irradiating with ultraviolet rays to form a conductive portion composed of the electrode 162 and the conductive ultraviolet curable resin 170. It is a functional part for forming. The second laminate forming portion 204 is a functional portion for forming the resin laminate 180 so as to cover the gap between the cavities 132, the upper surface of the resin laminate 130, and the electronic component 96. The polishing unit 206 is a functional unit for polishing the surface of the resin laminate 180 so that the conductive ultraviolet curable resin 170 is exposed. The wiring forming portion 208 is a functional portion for forming a resin laminate 180 that is electrically connected to the exposed conductive ultraviolet curable resin 170.

また、上記実施例において、回路形成装置１０は、回路形成装置の一例である。第１造形ユニット２２は、配線形成装置の一例である。第２造形ユニット２４は、樹脂積層体形成装置及び、被覆体形成装置の一例である。装着ユニット２５は、載置装置の一例である。除去ユニット２６は、除去装置の一例である。電子部品９６は、電子部品の一例である。樹脂積層体１３０は、樹脂積層体の一例である。金属インク１６０は、金属含有液の一例である。電極１６２は、電極の一例である。導電性紫外線硬化樹脂１７０は、導電性ペーストの一例である。電極１６２と導電性紫外線硬化樹脂１７０とにより構成されるものは、導電部の一例である。樹脂積層体１８０は、被覆体の一例である。配線１８６は、配線の一例である。第１積層体形成部２００により実行される工程は、樹脂積層体形成工程の一例である。部品載置部２０２により実行される工程は、載置工程の一例である。導電部形成部２０３により実行される工程は、導電部形成工程の一例である。第２積層体形成部２０４により実行される工程は、被覆体形成工程の一例である。研磨部２０６により実行される工程は、除去工程の一例である。配線形成部２０８により実行される工程は、配線形成工程の一例である。 Further, in the above embodiment, the circuit forming apparatus 10 is an example of the circuit forming apparatus. The first modeling unit 22 is an example of a wiring forming device. The second modeling unit 24 is an example of a resin laminate forming device and a covering body forming device. The mounting unit 25 is an example of a mounting device. The removal unit 26 is an example of a removal device. The electronic component 96 is an example of an electronic component. The resin laminate 130 is an example of a resin laminate. The metal ink 160 is an example of a metal-containing liquid. The electrode 162 is an example of an electrode. The conductive ultraviolet curable resin 170 is an example of a conductive paste. The one composed of the electrode 162 and the conductive ultraviolet curable resin 170 is an example of the conductive portion. The resin laminate 180 is an example of a covering body. Wiring 186 is an example of wiring. The step executed by the first laminate forming unit 200 is an example of the resin laminate forming step. The process executed by the component mounting unit 202 is an example of the mounting process. The step executed by the conductive portion forming portion 203 is an example of the conductive portion forming step. The step executed by the second laminated body forming section 204 is an example of the covering body forming step. The step executed by the polishing unit 206 is an example of the removing step. The process executed by the wiring forming unit 208 is an example of the wiring forming process.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、電子部品９６の電極１６２の上面に導電性紫外線硬化樹脂１７０が吐出されているが、導電性紫外線硬化樹脂１７０がなくても、配線の適切な形成を担保することが可能である。具体的には、例えば、バンプ等のように、電子部品の本体から突出する電極を備える電子部品であれば、導電性紫外線硬化樹脂１７０がなくても、電極が上方を向いた状態で電子部品がキャビティ１３２に載置されると、電極が上方に向かって突出する。そして、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品とを覆うように、樹脂積層体１８０が形成されると、電極が露出するように、樹脂積層体１８０の表面が研磨される。これにより、均一な平坦面の上に、電子部品に電気的に接続される配線１８６を形成することができる。なお、この場合には、電極のみによって電子部品の導電部が構成される。 The present invention is not limited to the above examples, and can be carried out in various embodiments with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the conductive ultraviolet curable resin 170 is discharged to the upper surface of the electrode 162 of the electronic component 96, but even without the conductive ultraviolet curable resin 170, proper formation of wiring can be ensured. It is possible. Specifically, in the case of an electronic component having an electrode protruding from the main body of the electronic component, such as a bump, the electronic component is in a state where the electrode faces upward even without the conductive ultraviolet curable resin 170. Is placed in the cavity 132, the electrodes project upward. Then, when the resin laminate 180 is formed so as to cover the gap between the cavities 132, the upper surface of the resin laminate 130, and the electronic components, the surface of the resin laminate 180 is polished so that the electrodes are exposed. To. This makes it possible to form the wiring 186 that is electrically connected to the electronic component on a uniform flat surface. In this case, the conductive portion of the electronic component is formed only by the electrodes.

１０：回路形成装置 ２２：第１造形ユニット（配線形成装置） ２４：第２造形ユニット（樹脂積層体形成装置）（被覆体形成装置） ２５：装着ユニット（載置装置） ２６：除去ユニット（除去装置） ９６：電子部品 １３０：樹脂積層体 １６０：金属インク（金属含有液） １６２：電極（導電部） １７０：導電性紫外線硬化樹脂（導電性ペースト）（導電部） １８０：樹脂積層体（被覆体） １８６：配線 ２００：第１積層体形成部（樹脂積層体形成部） ２０２：部品載置部（載置工程） ２０３：導電部形成部（導電部形成工程） ２０４：第２積層体形成部（被覆体形成工程） ２０６：研磨部（除去工程） ２０８：配線形成部（配線形成工程） 10: Circuit forming device 22: First modeling unit (wiring forming device) 24: Second modeling unit (resin laminate forming device) (coating body forming device) 25: Mounting unit (mounting device) 26: Removal unit (removal) Equipment) 96: Electronic parts 130: Resin laminate 160: Metal ink (metal-containing liquid) 162: Electrode (conductive part) 170: Conductive ultraviolet curable resin (conductive paste) (conductive part) 180: Resin laminate (coating) Body) 186: Wiring 200: First laminated body forming part (resin laminated body forming part) 202: Parts mounting part (mounting step) 203: Conductive part forming part (conductive part forming step) 204: Second laminated body forming Part (cover body forming step) 206: Polished part (removal step) 208: Wiring forming part (wiring forming step)

Claims (4)

薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成工程と、
前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置工程と、
薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成工程と、
前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去工程と、
前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を形成する配線形成工程と
を含む回路形成方法。A resin laminate forming step of forming a resin laminate having a cavity by laminating a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form.
A mounting step of mounting an electronic component with the electrodes facing upward in the cavity of the resin laminate, and
A coating body forming step of forming a covering body for covering the electronic component placed in the cavity by laminating a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form.
A removal step of removing the surface of the coating so that the conductive portion composed of the electrodes of the electronic component coated by the coating is exposed.
A circuit forming method including a wiring forming step of forming a wiring electrically connected to the conductive portion of the electronic component exposed by removing the surface of the covering body. 前記配線形成工程が、
金属微粒子を含有する金属含有液を線状に吐出し、レーザ照射により前記金属含有液を焼成することで、前記配線を形成する工程である請求項１に記載の回路形成方法。The wiring forming step
The circuit forming method according to claim 1, which is a step of forming the wiring by linearly discharging a metal-containing liquid containing metal fine particles and firing the metal-containing liquid by laser irradiation. 前記回路形成方法が、
前記被覆体形成工程において前記被覆体が形成される前に、前記キャビティに載置された前記電子部品の電極に導電性ペーストを塗布することで、前記電極と前記導電性ペーストとにより構成される前記導電部を形成する導電部形成工程を含む請求項１または請求項２に記載の回路形成方法。The circuit forming method
By applying a conductive paste to the electrodes of the electronic component placed in the cavity before the covering is formed in the covering forming step, the electrodes and the conductive paste are formed. The circuit forming method according to claim 1 or 2, further comprising a step of forming the conductive portion for forming the conductive portion. 薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成装置と、
前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置装置と、
薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成装置と、
前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去装置と、
前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を形成する配線形成装置と
を備える回路形成装置。A resin laminate forming apparatus for forming a resin laminate having a cavity by laminating a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form.
A mounting device for mounting an electronic component with an electrode facing upward in the cavity of the resin laminate, and a mounting device.
A coating body forming apparatus for forming a covering body for covering the electronic component placed in the cavity by laminating a plurality of resin layers obtained by curing a curable resin discharged in a thin film form.
A removing device that removes the surface of the covering so that the conductive portion formed by the electrodes of the electronic component coated by the covering is exposed.
A circuit forming apparatus including a wiring forming apparatus for forming wiring electrically connected to the conductive portion of the electronic component exposed by removing the surface of the covering body.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024057475A1 (en) * 2022-09-15 2024-03-21 株式会社Fuji Resin laminate formation device and resin laminate formation method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06216258A (en) * 1993-01-15 1994-08-05 Toshiba Corp Manufacture of semiconductor device
JP2001313467A (en) * 2000-02-21 2001-11-09 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring board
JP2002290006A (en) * 2001-03-27 2002-10-04 Ibiden Co Ltd Method of manufacturing substrate with built-in parts
JP2005101552A (en) * 2003-08-15 2005-04-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Method for manufacturing wiring and method for manufacturing semiconductor device
JP2006332094A (en) * 2005-05-23 2006-12-07 Seiko Epson Corp Process for producing electronic substrate, process for manufacturing semiconductor device and process for manufacturing electronic apparatus
JP2007123797A (en) * 2005-09-28 2007-05-17 Tdk Corp Substrate with built-in semiconductor ic and its manufacturing method
JP2014003176A (en) * 2012-06-19 2014-01-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd Semiconductor package and manufacturing method of the same
JP2017028053A (en) * 2015-07-21 2017-02-02 富士機械製造株式会社 Circuit formation method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06216258A (en) * 1993-01-15 1994-08-05 Toshiba Corp Manufacture of semiconductor device
JP2001313467A (en) * 2000-02-21 2001-11-09 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring board
JP2002290006A (en) * 2001-03-27 2002-10-04 Ibiden Co Ltd Method of manufacturing substrate with built-in parts
JP2005101552A (en) * 2003-08-15 2005-04-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Method for manufacturing wiring and method for manufacturing semiconductor device
JP2006332094A (en) * 2005-05-23 2006-12-07 Seiko Epson Corp Process for producing electronic substrate, process for manufacturing semiconductor device and process for manufacturing electronic apparatus
JP2007123797A (en) * 2005-09-28 2007-05-17 Tdk Corp Substrate with built-in semiconductor ic and its manufacturing method
JP2014003176A (en) * 2012-06-19 2014-01-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd Semiconductor package and manufacturing method of the same
JP2017028053A (en) * 2015-07-21 2017-02-02 富士機械製造株式会社 Circuit formation method

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