JPWO2018180827A1 - 接合体および弾性波素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合体5は、支持基板1、圧電性単結晶基板4、および支持基板と圧電性単結晶基板との間に設けられた接合層2Aを備える。接合層2AがSi(1−x)Ox(0.008≦x≦0.408)の組成を有する。
【選択図】 図2
Description
例えば、特許文献1には、圧電基板とシリコン基板とをエポキシ接着剤からなる接着層によって貼り合わせた構造の弾性表面波デバイスが提案されている。
多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる支持基板、
圧電性単結晶基板、および
前記支持基板と前記圧電性単結晶基板との間に設けられた接合層を備えており、前記接合層がSi(1−x)Ox(0.008≦x≦0.408)の組成を有することを特徴とする。
前記接合体、および
前記圧電性単結晶基板上に設けられた電極を備えていることを特徴とする。
図1、図2は、支持基板上に接合層を設け、これを圧電性単結晶基板の表面に直接接合する実施形態に係るものである。
図3(a)に示すように、圧電性単結晶基板4の表面4aに接合層2を設ける。この時点では、接合層2の表面2aには凹凸があってもよい。
ただし、平坦化加工は必ずしも必要ない。次いで、接合層2Aの表面2bに対して矢印Aのように中性化ビームを照射し、接合層2Aの表面を活性化して活性化面とする。
本発明では、支持基板1は多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる。支持基板1を構成する単結晶材料としては、シリコンおよびサファイアが好ましい。また多結晶セラミックス材料としては、ムライト、コージェライト、透光性アルミナ、およびサイアロンからなる群より選ばれた材質が好ましい。
接合層2、2Aの成膜方法は限定されないが、スパッタリング(sputtering)法、化学的気相成長法(CVD)、蒸着を例示できる。ここで、特に好ましくは、スパッタターゲットをSiとした反応性スパッタリングの際に、チャンバー内に流す酸素ガス量を調整することによって、接合層2、2Aの酸素比率(x)をコントロールすることが可能である。
ビーム照射による活性化時の電圧は0.5〜2.0kVとすることが好ましく、電流は50〜200mAとすることが好ましい。
弾性波素子7としては、弾性表面波デバイスやラム波素子、薄膜共振子(FBAR)などが知られている。例えば、弾性表面波デバイスは、圧電性単結晶基板の表面に、弾性表面波を励振する入力側のIDT(Interdigital Transducer)電極(櫛形電極、すだれ状電極ともいう)と弾性表面波を受信する出力側のIDT電極とを設けたものである。入力側のIDT電極に高周波信号を印加すると、電極間に電界が発生し、弾性表面波が励振されて圧電基板上を伝搬していく。そして、伝搬方向に設けられた出力側のIDT電極から、伝搬された弾性表面波を電気信号として取り出すことができる。
図2および図3を参照しつつ説明した方法に従って、表1、表2に示す各例の接合体5、5Aを作製した。
具体的には、OF部を有し、直径が4インチ,厚さが250μmのタンタル酸リチウム基板(LT基板)を、圧電性単結晶基板4として使用した。LT基板は、弾性表面波(SAW)の伝搬方向をXとし、切り出し角が回転Yカット板である46°YカットX伝搬L
T基板を用いた。圧電性単結晶基板4の表面4aは、算術平均粗さRaが0.3nmとなるように鏡面研磨しておいた。ただし、Raは、原子間力顕微鏡(AFM)によって10μm×10μmの視野で測定する。
(接合層2A中の酸素比率(x))
圧電性単結晶基板4上に成膜した接合層2Aを、ラザフォード後方散乱法によって以下の条件で評価した。 装置:National Electrostatics Corporation製Pelletron 3SDH
条件:入射イオン:4He++
入射エネルギー:2300keV
入射角:0〜4deg
散乱角:110deg
試料電流:10nA
ビーム径:2mmφ
面内回転:無し
照射量:70μC
また、上記の条件で、接合層2Aのみならず、支持基板1と接合層2Aとの界面、および、支持基板1に関しても、含有される酸素比率を評価した。
圧電性単結晶基板41上に成膜した接合層2Aの電気抵抗率(Ω・cm)を、以下の条件で測定した。
装置:ハイレスターUX MCP−HT800高抵抗抵抗率計(三菱化学アナリテック
株式会社製)
条件:プローブ JボックスXタイプ
印加電圧 1000V
測定時間 10秒
装置:PHI ADEPT1010
条件:
一次イオン種 :O2+
一次加速電圧 :3.0kV
その結果、不純物としてB(ボロン)が検出された。B量は、実施例6が7×1018atoms/cm3、実施例7が8×1018atoms/cm3であった。
各例の接合体5、5Aについて、クラックオープニング法によって接合強度を測定した。ただし、接合強度が1.75J/m2を超えると、接合層2A付近での剥離が生じず、接合体5、5Aがバルク破壊を起こす。
接合体5の圧電性単結晶基板4をポリッシュ加工した後、圧電性単結晶基板4Aの剥離の有無を目視で観察した。
これらの測定結果を表1、表2に示す。
本実験Bでは、実験Aと異なり、図1、図2に示すように、接合層2を、圧電性単結晶基板4上ではなく、支持基板1上に成膜した。
具体的には、オリエンテーションフラット(OF)部を有し、直径が4インチ,厚さが500μmの支持基板1を用意した。ただし、支持基板1の材質は、実施例10ではSi、実施例11ではムライト、実施例12ではサイアロン、実施例13では透光性アルミナ焼結体、実施例14ではサファイアとした。支持基板1の表面1a、1bは、化学機械研磨加工(CMP)によって仕上げ加工されており、各表面の算術平均粗さRaは0.3〜1.0nmである。
圧電性単結晶基板4は実験Aと同様とした。
合面に高速原子ビーム(加速電圧1kV、Ar流量27sccm)を120sec間照射した。ついで、接合層2Aのビーム照射面(活性化面)2bと圧電性単結晶基板4の活性化面4aとを接触させた後、10000Nで2分間加圧して両基板を接合した(図2(a)参照)。次いで、得られた各例の接合体を100℃で20時間加熱した。
得られた各例の接合体5Aについて、接合層2A中の酸素比率(x)、電気抵抗率、接合強度,およびポリッシュ後の剥離の有無を評価した。これらの測定結果を表3に示す。
Claims (7)
- 多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる支持基板、
圧電性単結晶基板、および
前記支持基板と前記圧電性単結晶基板との間に設けられた接合層を備えており、前記接合層がSi(1−x)Ox(0.008≦x≦0.408)の組成を有することを特徴とする、接合体。 - 前記接合層の電気抵抗率が4.9×103Ω・cm以上であることを特徴とする、請求項1記載の接合体。
- 前記接合層の表面と前記圧電性単結晶基板の表面とが直接接合されていることを特徴とする、請求項1または2記載の接合体。
- 前記支持基板の表面と前記接合層とが直接接合されていることを特徴とする、請求項1または2記載の接合体。
- 前記支持基板が、シリコン、サファイア、ムライト、コージェライト、透光性アルミナおよびサイアロンからなる群より選ばれた材質からなることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載の接合体。
- 前記圧電性単結晶基板が、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体からなることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一つの請求項に記載の接合体。
- 請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の接合体、および前記圧電性単結晶基板上に設けられた電極を備えていることを特徴とする、弾性波素子。
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