JPWO2018123815A1 - レンズ駆動装置 - Google Patents

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Abstract

ベース部材に、第1金属片と第2金属片および第3金属片がインサート成形法により埋設されている。ベース部材の第1表面から第2表面にかけて、複数の導電パターンが形成されており、導電パターンがそれぞれ第1金属片の導通部に導通している。

Description

本発明は、ベース部材に埋設された金属片で形成された外部端子部からコイルに通電されて、レンズ保持部材が移動させられるレンズ駆動装置に関する。
特許文献1にレンズ駆動装置に関する発明が記載されている。
特許文献1に記載されたレンズ駆動装置は、下側ケースに4本のサスペンションワイヤが固定され、サスペンションワイヤでオートフォーカス用アクチュエータがレンズの光軸と交差する方向へ移動できるように支持されている。
オートフォーカス用アクチュエータでは、レンズ体を保持するレンズホルダに第1コイルが巻かれている。レンズホルダは、磁石を有する外側ヨークの内部に設けられ、レンズホルダは、上側板ばねと下側板ばねによって、外側ヨークの内部で光軸方向へ移動自在に支持されている。
下側ケースに、FPC(フレキシブルプリント基板)が重ねられ、FPCの下面に磁気検知素子が固定されている。FPCの上に第2コイル保持部材が重ねられており、第2コイル保持部材にプリントコイルである第2コイルが設けられている。FPCに延出部が設けられており、FPCの引き回しパターンを介して、第2コイルと磁気検知素子に配線されている。また、FPCの引き回しパターンからサスペンションワイヤおよび上側板ばね介して第1コイルにも通電されている。
このレンズ駆動装置は、サスペンションワイヤで支持されているオートフォーカス用アクチュエータの光軸と交差する向きの動きが磁気検知素子で検知され、その移動を打ち消すべき電流が第2コイルに与えられて、いわゆる手振れ補正が行われる。また第1コイルに与えられる電流によって、レンズホルダが光軸方向へ駆動されて、フォーカス補正が行われる。
特開2014−85624号公報
この種のレンズ駆動装置は、第2コイルへの配線経路と磁気検知素子への配線経路および第1コイルへの配線経路の多種の配線経路を設けることが必要である。特許文献1では、下側ケースにFPCを重ねて設けることで、複数の配線経路を構成できるようにしている。
しかし、FPCは高価な部品であるため、FPCを設けることで製造コストが増加する課題がある。特に、特許文献1では、第1コイルへの配線経路の一部となっているサスペンションワイヤがFPCに半田付けされているため、FPCの材料として耐熱性のあるポリイミド樹脂を使用することが必要となっており、材料費がさらに高くなっている。
また、組立作業においても、下側ケースにFPCと第2コイル保持部材を順に重ねる工程が必要になるため、工数が多く、これによっても製造コストが高くなる。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、コイルや磁気検知素子などへの複数の配線経路を少ない部品点数によって実現できるようにしたレンズ駆動装置を提供することを目的としている。
本発明は、ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第1金属片が埋設され、前記第1金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通していることを特徴とするものである。
本発明のレンズ駆動装置は、前記ベース部材の表面は、第1表面と、第1表面よりも高い位置にある第2表面とを有しており、
前記第1表面で、前記第1金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第1表面から第2表面にかけて形成されていることが好ましい。
本発明のレンズ駆動装置は、第1表面と前記第2表面との間に斜面が形成されており、前記導電パターンが、第1表面から前記斜面を経て前記第2表面に形成されていることが好ましい。
この場合に、前記第1表面からの前記斜面の立ち上がり角度が45度以下であることが好ましい。
本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通しているものである。
または、本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルおよび前記磁石に対向する磁気検知素子を有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記第2表面に形成された前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通し、他の一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記磁気検知素子に導通しているものである。
本発明のレンズ駆動装置では、前記磁気検知素子が、前記ベース部材の前記第1表面に対向していることが好ましい。
本発明のレンズ駆動装置は、前記絶縁基板は、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板であり、それぞれの前記絶縁シートに形成されたコイル導体によって前記コイルが構成されているものとして構成できる。
さらに、本発明のレンズ駆動装置は、前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通しているものであってもよい。
本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、サスペンションワイヤを介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記ベース部材側に前記コイルが設けられており、
前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第2金属片が埋設されており、前記第2金属片が、前記第1金属片と同じ金属板で形成され、前記第2金属片と前記第1金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置しているものである。
本発明のレンズ駆動装置は、ベース部材の内部に埋設された金属片と、ベース部材の表面に形成された導電パターンを組み合わせることによって配線経路が構成されている。そのため、FPCなどを使用することなく、多数の配線経路を効果的に構成することが可能になる。
また、ベース部材の第1表面を低くして、第1表面で導電パターンと金属片とを接続し、高い位置にある第2表面に形成された導電パターンを絶縁基板などに導通させることにより、ベース部材の第1表面に露出する金属片の導通部が絶縁基板などに当たるのを防止できるようになる。
本発明の実施の形態のレンズ駆動装置を上方から示す斜視図、 図1に示すレンズ駆動装置を、カバーを取り外した状態で示す斜視図、 カバーを取り外したレンズ駆動装置を、各構成部材毎に分解して示す分解斜視図、 レンズ駆動装置のベース部材とサスペンションワイヤおよびコイルを有する絶縁基板を示す分解斜視図、 ベース部材に埋設されている第1金属片および第2金属片と、ベース部材表面の導電パターンとの位置関係を示す分解斜視図、 図4に示すベース部材を含む基台構造部をVI−VI線で切断した断面図、である。
以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。
図1に示すレンズ駆動装置1は、携帯用電話機や携帯用情報端末装置などに撮像素子と共に搭載される。以下の実施の形態では省略されているが、レンズ駆動装置1のレンズホルダ31には前記撮像素子に対向するレンズ体(レンズバレル)が搭載可能である。レンズホルダ31がレンズ体の光軸方向へ駆動されて自動焦点調整が行われ、またレンズホルダ31が光軸と交差する方向へ駆動されて手振れ補正が行われる。レンズホルダ31は、レンズ保持部材である。
各図では、Z1方向がレンズ駆動装置1の上方であり、Z2方向がレンズ駆動装置1の下方である。Z1方向は、撮像素子で撮影すべき対象物が存在する前方であり、Z2方向は撮像素子が存在する後方である。
図1にはレンズ駆動装置1の全体構造が示されており、図2にはカバー2を外した状態のレンズ駆動装置1が示され、図3には主要部別に分解されたレンズ駆動装置1が示されている。各図には、レンズ駆動装置1の中心線Oが示されている。レンズ駆動装置1にレンズ体が搭載されると、前記中心線Oはレンズ体(レンズ)の光軸と一致する。また、Z1−Z2方向は光軸に沿った方向である。
図3に示すように、レンズ駆動装置1は、基台構造部10を有している。基台構造部10には合成樹脂製のベース部材11が設けられている。図4ないし図6にベース部材11の詳細が示されている。ベース部材11には、リン青銅板などの導電性を有する金属板で形成された第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bおよび第3金属片19a,19bが埋設されている。図5に示すように、第1金属片12,13は、複数に分割されており、第2金属片14A,14Bは2つに分割されている。第3金属片19a,19bも2箇所に設けられている。
第1金属片12,13と第2金属片14A,14B、および第3金属片19a,19bは、1枚の金属板から切り出されたものであり、これら金属片12,13,14A,14B,19a,19bは、ベース部材11にいわゆるインサート成形法で一体化されている。第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bおよび第3金属片19a,19bの構造の詳細は後に説明する。
図5に示すように、第2金属片14A,14Bには、光軸と直交するX−Y平面と平行な平坦部14aが形成されており、平坦部14aの端部の合計4箇所にサスペンション固定部14bが形成されている。図4に示すように、サスペンション固定部14bは、四角形状のベース部材11の4箇所の角部から露出している。レンズ駆動装置1に、弾性支持部材として4本のサスペンションワイヤ8が設けられている。それぞれのサスペンションワイヤ8の基端部(下端部)が、サスペンション固定部14bに半田付けにより固定されている。サスペンションワイヤ8の上端部8aによって可動ユニット(可動部)30が光軸に沿ったZ軸と交差する方向(直交する方向)へ動作自在に支持されている。
サスペンションワイヤ8は、導電性を有し且つ弾性に優れた金属材料で形成されており、例えば銅合金で形成されている。サスペンションワイヤ8は、断面が円形で光軸に沿って直線状に延びている。
図3に示すように、可動ユニット(可動部)30は可動ベース32を有している。可動ベース32は合成樹脂材料で形成されている。
図3に示すように、可動ベース32は、平面視が矩形状(ほぼ正方形状)であり、X方向に対向する側部に磁石33x,33xが固定され、Y方向に対向する側部に磁石33y,33yが固定されている。磁石33x,33xは互いに平行に配置され、磁石33y,33yは互いに平行に配置されている。
それぞれの磁石33x,33x,33y,33yは、中心線Oに対向する内面が同じ磁極に着磁されている。それぞれの磁石33x,33x,33y,33yは、外面が同じ磁極に着磁されており、それぞれの内面とそれぞれの外面とが逆磁極である。例えば内面がN極で、外面部がS極である。
可動ユニット30では、前記レンズホルダ31が、枠形状の可動ベース32の内側に配置されている。レンズホルダ31は、合成樹脂製であり、中央部に上下方向(Z方向)に貫通する円形の保持穴31aが開口して、筒状に形成されている。撮像用のレンズは鏡筒に保持され、レンズを保持した鏡筒(レンズ体)が保持穴31aに装着可能となっている。そのため、レンズホルダ31の保持穴31aには、レンズ体を取り付けるためのネジ溝(図示せず)が設けられているが、レンズ体のレンズホルダ31への保持は接着によるものでもよい。なお、実施の形態ではレンズと鏡筒の図示を省略している。
レンズホルダ31の中心軸はこれに保持されるレンズ(レンズ体)の光軸と一致しており、且つ前記中心線Oに一致している。
図2と図3に示すように、可動ベース32の上側に、2枚に分割された第1板ばね34A,34Bが固定されている。第1板ばね34A,34Bは銅合金やリン青銅板などの導電性のばね性金属板で形成されている。第1板ばね34A,34Bのそれぞれには、外側固定部34aと内側固定部34b、ならびに外側固定部34aと内側固定部34bとを連結するばね変形部34cが一体に形成されている。
第1板ばね34A,34Bのそれぞれの外側固定部34aは、可動ベース32の上面に熱かしめや接着などの手段で固定されている。第1板ばね34A,34Bの上に合成樹脂製の押え部材35が設置されている。押え部材35は、四角形状(矩形状)の枠状であり、可動ベース32の上面に第1板ばね34A,34Bとともに熱かしめや接着などの手段で固定されている。すなわち、第1板ばね34A,34Bの外側固定部34aは、可動ベース32の上面と押え部材35との間に挟まれて固定されている。
第1板ばね34A,34Bの内側固定部34bは、レンズホルダ31の上面に熱かしめや接着などの手段で固定されている。
なお、可動ベース32の上面には、第1板ばね34A,34Bの外側固定部34aに形成された取付穴および押え部材35に形成された取付穴に挿通される固定用の突起が設けられている。また、レンズホルダ31の上面には、第1板ばね34A,34Bの内側固定部34bに形成された取付穴に挿通される固定用の突起が設けられている。
図3に示すように、可動ベース32の下側に第2板ばね36が設けられている。第2板ばね36はばね性を有する金属板で形成されている。第2板ばね36には、外側固定部36aと内側固定部36b、および外側固定部36aと内側固定部36bとを連結するばね変形部36cが一体に形成されている。
第2板ばね36の外側固定部36aは、前記可動ベース32の4箇所の角部から下向きに(Z2方向に向けて)突出して形成された脚部32aの下端面に接着や熱かしめ加工などで固定されている。第2板ばね36の内側固定部36bは、レンズホルダ31の下面に接着剤などで固定されている。
レンズホルダ31は、可動ベース32の内部に配置され、可動ベース32の上面とレンズホルダ31の上面に第1板ばね34A,34Bが固定され、可動ベース32の下部とレンズホルダ31の下面に第2板ばね36が固定されている。よって、第1板ばね34A,34Bと第2板ばね36とによって、可動ベース32の内部でレンズホルダ31がZ1−Z2方向、すなわち光軸方向へ移動自在に支持されている。
図3に示すように、レンズホルダ31の外周には、第1コイル41が設けられている。第1コイル41は、被覆導線が中心線Oを巻き中心として、レンズホルダ31の外周に巻かれて構成されている。第1コイル41は、磁石33x,33x,33y,33yの内面に隙間を空けて対向している。第1コイル41と、磁石33x,33x,33y,33yとで、レンズホルダ31を光軸方向であるZ1−Z2方向へ移動させる第1駆動機構が構成されている。
図3に示すように、レンズホルダ31の上部に一対の突部31b,31cが一体に形成されており、第1コイル41を構成する被覆導線の一方の端末部42aが突部31bに巻き付けられ、他方の端末部42bが突部31cに巻き付けられている。端末部42a,42bでは、被覆導線の被覆が除去されており、一方の端末部42aは、第1板ばね34Aに半田付けてされて導通しており、他方の端末部42bは、第1板ばね34Bに半田付けされて導通している。
図3に示すように、第1板ばね34A,34Bの角部に、固定穴34dが形成されている。図2に示すように、サスペンションワイヤ8の上端部8aは、固定穴34dに挿入され、半田付けで第1板ばね34A,34Bに固定されている。
図5に示す一方の第2金属片14Aのサスペンション固定部14bに固定された2個のサスペンションワイヤ8の上端部8aは(図4参照)、可動ベース32の上面に固定された第1板ばね34Aに固定されおり(図3参照)、第1板ばね34Aは、第1コイル41の一方の端末部42aに導通している。図5に示す他方の第2金属片14Bのサスペンション固定部14bに固定された2個のサスペンションワイヤ8の上端部8aは(図4参照)、可動ベース32の上面に固定された第1板ばね34Bに固定されおり(図3参照)、第1板ばね34Bは、第1コイル41の他方の端末部42bに導通している。
図5に示すように、第2金属片14Aの端部に外部端子部14cが下向きに折り曲げられ、第2金属片14Bの端部に外部端子部14cが下向きに折り曲げられており、それぞれの外部端子部14c,14cが、ベース部材11から下側へ突出している。一対の外部端子部14c,14cと第2金属片14A,14Bおよびサスペンションワイヤ8を介して、さらに第1板ばね34A,34Bを経て第1コイル41に通電可能である。
図3と図4に示すように、基台構造部10では、ベース部材11の上面の複数箇所に支持***部11aが形成されており、2つに分割された絶縁基板50A,50Bが支持***部11aの上に設置され、ベース部材11と絶縁基板50A,50Bとが接着剤で固定されている。絶縁基板50A,50Bのそれぞれは、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板である。それぞれの絶縁シートに、銅箔などによって渦巻き状の周回パターンのコイル導体が形成されている。コイル導体を有する絶縁シートが複数枚積層されて、上下のコイル導体が導通させられることによって、コイル導体がスパイラル状に接続された第2コイル51x,51x,51y,51yが構成されている。
第2コイル51x,51x,51y,51yは、X−Y平面に沿って周回する平面巻きコイルである。第2コイル51x,51xはX方向に間隔を空けて互いに平行に配置されており、第2コイル51y,51yはY方向に間隔を空けて互いに平行に配置されている。
図2に示すように、第2コイル51x、51xは、可動ベース32に固定された磁石33x,33xの下端面に間隔を空けて対向し、第2コイル51y、51yは、可動ベース32に固定された磁石33y,33yの下端面に間隔を空けて対向している。第2コイル51x,51x,51y,51yと、磁石33x,33x,33y,33yとで、レンズホルダ31を含む可動ユニット30をX方向とY方向へ移動させるための第2駆動機構が構成されている。この第2駆動機構が、レンズホルダ31をベース部材11に対して、光軸と交差する方向へ移動させる駆動機構である。なお、可動部である可動ユニット30は、第1コイル41、レンズホルダ31、可動ベース32、磁石33x,33x,33y,33y、第1板ばね34A,34B、第2板ばね36、および押え部材35を有して構成されている。
図4と図5に示すように、基台構造部10に、磁気検知素子45x,45yが設けられている。磁気検知素子45x,45yはホール素子とこれに付随する回路部品を搭載している。図6にも示すように、磁気検知素子45xは、絶縁基板50Bの下面に半田付けで固定され、磁気検知素子45yは、絶縁基板50Aの下面に半田付けで固定されている。図2に示す組立状態では、1つの磁石33xの下方の磁界が磁気検知素子45xで検知され、1つの磁石33yの下方の磁界が磁気検知素子45yで検知される。なお、磁気検知素子45xは、絶縁基板50Bを介して磁石33xと対向しており、磁気検知素子45yは、絶縁基板50Aを介して磁石33yと対向している。
図4に示すように、一方の絶縁基板50Aに、合計6か所の接続導電部21a,21b,21c,21d,21e,21fが形成されており、他方の絶縁基板50Bにも、合計6か所の接続導電部22a,22b,22c,22d,22e,22fが形成されている。
一方の絶縁基板50Aには、他方の絶縁基板50Bとの対向部に中継導電部23a,24aが形成されており、他方の絶縁基板50Bでは、一方の絶縁基板50Aとの対向部に中継導電部23b,24bが形成されている。中継導電部23aと中継導電部23bは、ベース部材11の表面に形成された中継用導電パターン28aを介して導通させられ、中継導電部24aと中継導電部24bは中継用導電パターン28bを介して導通させられる。
絶縁基板50A,50Bの合計12か所に形成された接続導電部21a,21b,21c,21d,21e,21fと、接続導電部22a,22b,22c,22d,22e,22fのうちの、2個の接続導電部は、絶縁基板50A,50Bに形成された配線パターン(図示せず)を介して、X方向に対向する第2コイル51x,51xに接続されている。第2コイル51x,51xは、別々の絶縁基板50A,50Bに設けられているため、絶縁基板50A,50Bに形成された直列接続用の配線パターン(図示せず)が中継導電部23a,23bを介して導通されることで、2つの第2コイル51x,51xが直列に接続されている。
他の2個の接続導電部は、絶縁基板50A,50Bに形成された配線パターン(図示せず)を介して、Y方向に対向する第2コイル51y,51yに接続されている。2つの第2コイル51y,51yも、別々の絶縁基板50A,50Bに設けられているため、絶縁基板50A,50Bに形成された直列接続用の配線パターン(図示せず)が中継導電部24a,24bを介して導通されることで、2つの第2コイル51y,51yが直列に接続されている。
絶縁基板50Aに設けられた6か所の接続導電部21a,21b,21c,21d,21e,21fのうちの4つの接続導電部は、絶縁基板50Aに形成された配線パターン(図示せず)を介して磁気検知素子45yの4つの端子部にそれぞれ導通している。すなわち、4つの配線パターンの一部が、絶縁基板50Aの下面に露出しており、この露出した部分(半田付け部、ランド部)に磁気検知素子45yの端子部がそれぞれ半田付けされている。絶縁基板50Bに設けられた6か所の接続導電部22a,22b,22c,22d,22e,22fのうちの4つの接続導電部は、絶縁基板50Bに形成された配線パターン(図示せず)を介して磁気検知素子45xの4つの端子部にそれぞれ導通している。すなわち、4つの配線パターンの一部が、絶縁基板50Bの下面に露出しており、この露出した部分(半田付け部、ランド部)に磁気検知素子45xの端子部がそれぞれ半田付けされている。
実施の形態のレンズ駆動装置1は、平面形状がL字状の2個の絶縁基板50A,50Bを組み合わせて使用することで、材料の歩留まりを良好にできる。
図4には、第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bとが内部に埋設されたベース部材11が示され、図5には、第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bが、ベース部材11から分離した状態で示されている。なお、ベース部材11には、第3金属片19a,19bも埋設されている。
図5に示すように、ベース部材11のZ1側に向く上部に、第1表面15A,15B,15C,15Dと第2表面16が形成されている。第1表面15A,15B,15C,15Dは、第2表面16よりも低く形成されている。第1表面15A,15B,15C,15Dは、ベース部材11の厚さ方向(光軸方向)において同じ高さ位置に形成されている。第2表面16は、支持***部11aを除いてベース部材11のZ1側の上部において同一平面を形成している。支持***部11aは、絶縁基板50A,50Bが、ベース部材11上に重ねられた際に、絶縁基板50A,50Bを支持する部分である。この支持***部11aの上面(表面)も、第1表面15A,15B,15C,15Dよりも高い位置、すなわち、Z1側(磁石33x,33y側)にあるため、第2表面の一部を構成している。
第1表面15Aと第2表面16との境界部に斜面17Aが形成されている。第1表面15Bと第2表面16との境界部に斜面17Bが形成されている。第1表面15Cと第2表面16との境界部に斜面17Cが形成されている。同様にして、第1表面15Dと第2表面16との境界部に斜面17Dが形成されている。図6の断面図には、第1表面15Cと第2表面16および斜面17Cが現れている。第1表面15Cからの斜面17Cの立ち上がり角度θは45度以下が好ましい。さらに好ましくは、10度以上で40度以下である。
図6に示すように、絶縁基板50Bの下面に固定された磁気検知素子45xは、第1表面15Cが形成された凹部内に入り込んで第1表面15Cに対向している。同様に、絶縁基板50Aの下面に固定された磁気検知素子45yは、第1表面15Eが形成された凹部内に位置し、第1表面15Eに対向している。第1表面15Eは、前記第1表面15A,15B,15C,15Dと同じ高さ位置に形成されている。磁気検知素子45x,45yを、第1表面15C,15Eが形成された凹部内に配置することで、基台構造体10の高さ寸法を小さく構成することが可能になる。
図5に示すように、第1金属片12には、互いに分離された導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fが設けられている。第1金属片13には、互いに分離された導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fが設けられている。導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fと導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fはX−Y平面と平行な平坦面である。また、導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fと導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fは、ベース部材11において、同じ高さ位置にあり、これら導通部と、第2金属片14A,14Bの平坦部14a,14aも、ベース部材11において同じ高さ位置にある。すなわち、第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,12e,12f及び第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fと、第2金属片14A,14Bの平坦部14a,14aとは、光軸方向における同じ高さの面に位置している。
そこで、第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fと、第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fと、第2金属片14A,14Bの平坦部14a,14aは、同じ金属板の同じ平板部から分離されて形成され、インサート成形法でベース部材11に埋設される。
図5に示すように、第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fからは、外部端子部12g,12h,12i,12j,12k,12mが下向きに折り曲げられており、これら外部端子部が、ベース部材11から下向きに突出して、ベース部材11の外部に露出している。第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fからは、外部端子部13g,13h,13i,13j,13k,13mが下向きに折り曲げられており、これら外部端子部が、ベース部材11から下向きに突出して、ベース部材11の外部に露出している。
図5に示すように、第1表面15Aに、4箇所の露出部18Aが設けられ、インサート成形されている第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,が、露出部18Aにおいて第1表面15Aに露出している。なお、図5では、3箇所の露出部18Aが現れている。第1表面15Bには、2箇所の露出部18Bが設けられ、導通部12e,12fが、露出部18Bにおいて第1表面15Bに露出している。
同様に、第1表面15Cに、4箇所の露出部18Cが設けられ、インサート成形されている第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,が、露出部18Cにおいて第1表面15Cに露出している。第1表面15Dには、2箇所の露出部18Dが設けられ、導通部13e,13fが、露出部18Dにおいて第1表面15Dに露出している。
図4と図5に示すように、第1表面15Aから斜面17Aを経て第2表面16にかけて、導電パターン25a,25b,25c,25dが形成されている。第1表面15Aに露出している導通部12aは導電パターン25aに接続され、導通部12bは導電パターン25bに接続されている。導通部12c,12dは、導電パターン25c,25dにそれぞれ接続されている。第1表面15Bから斜面17Bを経て第2表面16にかけて、導電パターン25e,25fが形成されている。第1表面15Bに露出している導通部12e,12fは、それぞれ導電パターン25e,25fに接続されている。
第1表面15Cから斜面17Cを経て第2表面16にかけて、導電パターン26a,26b,26c,26dが形成されている。第1表面15Cに露出している導通部13aは導電パターン26aに接続され、導通部13bは導電パターン26bに接続されている。導通部13c,13dは、導電パターン26c,26dにそれぞれ接続されている。第1表面15Dから斜面17Dを経て第2表面16にかけて、導電パターン26e,26fが形成されている。第1表面15Dに露出している導通部13e,13fは、それぞれ導電パターン26e,26fに接続されている。
図6は、図4のVI−VI線の断面図であるが、図6においては、ベース部材11とともに基台構造部10を構成する絶縁基板50Bおよび磁気検知素子45xも分解しない状態で示している。図6には、第1金属片13の導通部13dおよび外部端子部13jと、導電パターン26dが示されている。導電パターン26dは印刷層の表面にメッキが施された導電層であり、第1表面15Cから斜面17Cを経て第2表面16まで連続して形成されている。印刷層の印刷方式はインクジェット方式、ディスペンサを使用した塗布方式、オフセット印刷方式などである。印刷はその他どのような方式であってもよい。または印刷層以外に、ベース部材11の上面に銅箔層などを形成し、エッチングで導電パターン26dを形成してもよい。
導電パターン26dの印刷層は、銀と樹脂バインダーとを含有した銀ペーストを印刷して焼成(加熱)した銀パターンからなる。本実施の形態においては、印刷層の表面にメッキ層を設けている。メッキ層は、銀パターンからなる印刷層の上に、銅メッキ層、ニッケルメッキ層、金メッキ層がこの順に形成されたものであり、導電パターン26dの最表面(外面)が金のメッキ層となっている。さらに、導電パターン26dの印刷層の表面から導通部13dの表面にかけて銅およびニッケルを下地層とした金のメッキ層を設けることが好ましい。なお、導電パターン26dが、印刷ではなく、エッチングで形成される場合には、メッキ層の下側の層は銅箔などとなる。
前述のように、斜面17cの角度θを45度以下とし、好ましくは10〜40度の範囲に設定すると、第1表面15Cから斜面17Cを経て第2表面16にかけて導電パターン26dを途切れることなく連続して形成しやすくなる。
なお、前記導電パターン26d以外の全ての導電パターンの形成、および導電パターンと導通部との接続も、図6に示した構造と同じである。すなわち、導電パターンは、一部が導通部の上面に重ねられており、この重ねられた部分で、導電パターンと導通部とが電気的に接続されている。
図5に示すように、ベース部材11の第2表面16に2箇所の露出部18E,18Eが形成されており、図4に示すように、露出部18E,18Eに第3金属片19a,19bが露出している。第3金属片19a,19bは、第1金属片12,13および第2金属片14A,14Bと同じ金属板から切り出されている。
ベース部材11の第2表面16には、中継用導電パターン28a,28bが形成されている。中継用導電パターン28aは、一部が第3金属片19a上に重ねられることで第3金属片19aに接続されており、中継用導電パターン28bは、一部が第3金属片19b上に重ねられることで第3金属片19bに接続されている。中継用導電パターン28a,28bは、前記導電パターンと同じ工程で同じ導電性材料で形成される。第3金属片19a,19bを電極として使用することで、中継用導電パターン28a,28bの印刷層の表面に、銅およびニッケルを下地とした金メッキを施すことが可能となっている。
なお、図5に示す第2金属片14A,14Bの平坦部14aは、各導通部12a,12b,・・・および各導通部13a,13b,・・・と同じ高さ位置に形成されているため、平坦部14aも、第1表面15A,15B,15C,15D,15Eのいずれかに一部が露出している。
ベース部材11の上に絶縁基板50Aが載せられて接着剤で固定された後に、第2表面16に現れている導電パターン25aが、絶縁基板50Aの接続導電部21aに半田付けされる。また、導電パターン25b,25c,25d,25e,25fも、接続導電部21b,21c,21d,21e,21fと個別に半田付けされる。同様に、ベース部材11の上に絶縁基板50Bが載せられて接着剤で固定された後に、第2表面16に現れている導電パターン26aが、絶縁基板50Bの接続導電部22aに半田付けされる。同様に、導電パターン26b,26c,26d,26e,26fも、接続導電部22b,22c,22d,22e,22fと個別に半田付けされる。
さらに、中継導電部23a,23bとその下の中継用導電パターン28aとが半田付けされて、中継導電部23a,23bが互いに導通させられる。また、中継導電部24a,24bとその下の中継用導電パターン28bとが半田付けされて、中継導電部24a,24bが互いに導通させられる。なお、絶縁基板50A,50Bがベース部材11に固定される前に、磁気検知素子45y,45xは、絶縁基板50A,50Bの下面に実装されている。
上記構造により、第1金属片12で形成された外部端子部12g,12h,12i,12j,12k,12mと、第1金属片13で形成された外部端子部13g,13h,13i,13j,13k,13mとが、導電パターン25a,25b,25c,25d,25e,25fおよび導電パターン26a,26b,26c,26d,26e,26fを経て、第2コイル51x,51x,51y,51yと、磁気検知素子45x、45yの端子部とに個別に導通される。
次に、レンズ駆動装置1の動作を説明する。
図5に示す外部端子部14c,14cから、サスペンションワイヤ8と第1板ばね34A,34Bを介して第1コイル41に駆動電流が与えられると、第1駆動機構では、中心線Oの周囲を流れるコイル電流と、磁石33x,33x,33y,33yの内面からの磁界とで、レンズホルダ31が光軸方向であるZ1−Z2方向へ駆動され、レンズホルダ31に保持されているレンズの自動焦点調整が行われる。
可動ユニット30がX方向とY方向へ位置ずれすると、磁気検知素子45xによって、絶縁基板50Bを挟んで対向する磁石33xの動きが検知され、磁気検知素子45yによって、絶縁基板50Aを挟んで対向する磁石33yの動きが検知され、その検知信号が、外部端子部12g,12h,12i,12j,12k,12mと、外部端子部13g,13h,13i,13j,13k,13mのいずれかから検知される。制御部では、可動ユニット30のX−Y方向の動きを補正する駆動電流が生成され、いずれかに外部端子部から、導電パターンを経て第2コイル51x,51x,51y,51yに与えられる。
第2駆動機構では、磁石33x,33xの下部において、磁石の内面から外面に至る磁束と、第2コイル51x,51xにおいてY方向に流れる電流とによる電磁力で、可動ユニット30がX方向へ駆動される。また、磁石33y,33yの下部において、磁石の内面から外面に至る磁束と、第2コイル51y,51yにおいてX方向に流れる電流とによる電磁力で、可動ユニット30がY方向へ駆動される。これにより手振れ補正が行われる。
前記レンズ駆動装置1では、基台構造部10において、ベース部材11に埋設された第1金属片12,13と、ベース部材11の表面に形成された導電パターンとを組み合わせることで、絶縁基板50A,50Bと電気的に接続されているため、多数の配線経路を効率よく構成できる。またFPCを使用する必要がないため、部品点数を削減できる。さらに、ベース部材11に埋設される金属片を上下に重ねて絶縁するなどの複雑な構造を採用する必要がなく、全ての金属片を同じ金属板の平面部から切り出して、インサート成形でベース部材11を構成できるようになる。
実施の形態のレンズ駆動装置1では、低い位置にある第1表面15A,15B,15C,15Dにおいて、導通部と導電パターンとを接続し、高い位置にある第2表面16で、導電パターンと、絶縁基板50A,50Bの接続導電部を半田付けしている。したがって、金属板で形成された導通部が絶縁基板50A,50Bに当たることがなく、絶縁基板50A,50Bに形成された配線パターンと導通部との短絡を防止できる。
また、第1表面よりも高い位置にある第2表面を形成することで、ベース部材11を部分的に厚くでき、第1金属片と第2金属片および第3金属片を、インサート成形法によりベース部材内に強固に埋設することが可能になる。
なお、前述した実施の形態では、第2コイル51x,51yがコイル導体を有する絶縁シートを複数枚積層した積層基板で構成されているが、第2コイルはこれに限定されない。例えば、第2コイルが、導線を所定の形状に巻いたもので構成され、この第2コイルが、絶縁基板の表面に実装されていてもよい。この場合には、第2コイルの端部が、絶縁基板の配線パターンに接続され、配線パターンが絶縁基板に形成された接続導電部と導通しているものとする。
また前述した実施の形態においては、ベース部材11が絶縁基板50A,50Bを載置して支持する支持***部11aを有するもので説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、ベース部材11には支持***部11aが形成されておらず、絶縁基板50A,50Bが、ベース部材11の第2表面16上に載置されてベース部材11に重ねられるものでもよい。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。
本願は、日本特許庁に2016年12月28日に出願された基礎出願2016-254991号の優先権を主張するものであり、その全内容を参照によりここに援用する。
1 レンズ駆動装置
8 サスペンションワイヤ(弾性支持部材)
10 基台構造部
11 ベース部材
12 第1金属片
12a,12b,12c,12d,12e,12f 導通部
12g,12h,12i,12j,12k,12m 外部端子部
13 第1金属片
13a,13b,13c,13d,13e,13f 導通部
13g,13h,13i,13j,13k,13m 外部端子部
14A,14B 第2金属片
14a 平坦部
14b サスペンション固定部
14c 外部端子部
15A,15B,15C,15D 第1表面
16 第2表面
17A,17B,17C,17D 斜面
19a,19b 第3金属片
21a,21b,21c,21d,21e,21f 接続導電部
22a,22b,22c,22d,22e,22f 接続導電部
23a,23b,24a,24b 中継導電部
25a,25b,25c,25d,25e,25f 導電パターン
26a,26b,26c,26d,26e,26f 導電パターン
28a,28b 中継用導電パターン
30 可動ユニット(可動部)
31 レンズホルダ(レンズ保持部材)
32 可動ベース
33x,33y 磁石
34A,34B 第1板ばね
36 第2板ばね
41 第1コイル
45x,45y 磁気検知素子
50A,50B 絶縁基板
51x,51y 第2コイル(コイル)
本発明は、ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第1金属片が埋設され、前記第1金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通しており、
前記ベース部材の表面は、第1表面と、第1表面よりも高い位置にある第2表面とを有しており、
前記第1表面で、前記第1金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第1表面から第2表面にかけて形成されていることを特徴とするものである。
本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、サスペンションワイヤを介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記ベース部材側に前記コイルが設けられており、
前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第2金属片が埋設されており、前記第2金属片が、前記第1金属片と同じ金属板で形成され、前記第2金属片と前記第1金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置しているものである。
本発明は、ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第1金属片が埋設され、前記第1金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通しており、
前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通しており、
前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通していることを特徴とする。

Claims (10)

  1. ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
    前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第1金属片が埋設され、前記第1金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
    前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
    前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通していることを特徴とするレンズ駆動装置。
  2. 前記ベース部材の表面は、第1表面と、第1表面よりも高い位置にある第2表面とを有しており、
    前記第1表面で、前記第1金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第1表面から第2表面にかけて形成されている請求項1記載のレンズ駆動装置。
  3. 前記第1表面と前記第2表面との間に斜面が形成されており、前記導電パターンが、第1表面から前記斜面を経て前記第2表面に形成されている請求項2記載のレンズ駆動装置。
  4. 前記第1表面からの前記斜面の立ち上がり角度が45度以下である請求項3記載のレンズ駆動装置。
  5. 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
    前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通している請求項1ないし4のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
  6. 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルおよび前記磁石に対向する磁気検知素子を有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
    前記第2表面に形成された前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通し、他の一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記磁気検知素子に導通している請求項2ないし4のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
  7. 前記磁気検知素子は、前記ベース部材の前記第1表面に対向している請求項6記載のレンズ駆動装置。
  8. 前記絶縁基板は、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板であり、それぞれの前記絶縁シートに形成されたコイル導体によって前記コイルが構成されている請求項5ないし7のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
  9. 前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通している請求項5ないし8のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
  10. 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、サスペンションワイヤを介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記ベース部材側に前記コイルが設けられており、
    前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第2金属片が埋設されており、前記第2金属片が、前記第1金属片と同じ金属板で形成され、前記第2金属片と前記第1金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置している請求項1ないし4のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
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