WO2018123815A1 - レンズ駆動装置 - Google Patents
レンズ駆動装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2018123815A1 WO2018123815A1 PCT/JP2017/045956 JP2017045956W WO2018123815A1 WO 2018123815 A1 WO2018123815 A1 WO 2018123815A1 JP 2017045956 W JP2017045956 W JP 2017045956W WO 2018123815 A1 WO2018123815 A1 WO 2018123815A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- base member
- conductive
- lens
- coil
- conductive pattern
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
Definitions
- the present invention relates to a lens driving device in which a lens holding member is moved by energizing a coil from an external terminal portion formed of a metal piece embedded in a base member.
- Patent Document 1 describes an invention relating to a lens driving device.
- a first coil is wound around a lens holder that holds a lens body.
- the lens holder is provided inside an outer yoke having a magnet, and the lens holder is supported by the upper leaf spring and the lower leaf spring so as to be movable in the optical axis direction inside the outer yoke.
- FPC flexible printed circuit board
- the magnetic detection element is fixed to the lower surface of the FPC.
- a second coil holding member is overlaid on the FPC, and a second coil that is a printed coil is provided on the second coil holding member.
- An extension portion is provided in the FPC, and is wired to the second coil and the magnetic detection element via the FPC routing pattern.
- the first coil is also energized from the FPC routing pattern via the suspension wire and the upper leaf spring.
- this lens driving device a movement in a direction crossing the optical axis of an autofocus actuator supported by a suspension wire is detected by a magnetic detection element, and a current to cancel the movement is applied to the second coil, so-called Camera shake correction is performed. Further, the lens holder is driven in the optical axis direction by the current applied to the first coil, and focus correction is performed.
- This type of lens driving device is required to provide various wiring paths including a wiring path to the second coil, a wiring path to the magnetic sensing element, and a wiring path to the first coil.
- a plurality of wiring paths can be configured by overlapping FPCs on the lower case.
- An object of the present invention is to solve the above-described conventional problems, and to provide a lens driving device that can realize a plurality of wiring paths to a coil, a magnetic detection element, and the like with a small number of parts.
- the present invention includes a base member, a lens holding member capable of holding a lens body, and a driving mechanism for moving the lens holding member, and the driving mechanism includes a magnet and a coil.
- the base member is formed of an insulating material, a first metal piece is embedded in the base member, and an external terminal portion and a conductive portion are formed in the first metal piece; The external terminal portion is exposed to the outside from the base member; A conductive pattern is formed on the surface of the base member, the conductive pattern is connected to the conductive portion, and the coil is conductive to the conductive pattern.
- the surface of the base member has a first surface and a second surface at a position higher than the first surface, It is preferable that the conductive portion of the first metal piece and the conductive pattern are connected to each other on the first surface, and the conductive pattern is formed from the first surface to the second surface.
- an inclined surface is formed between the first surface and the second surface, and the conductive pattern is formed on the second surface from the first surface through the inclined surface. Is preferred.
- a rising angle of the inclined surface from the first surface is 45 degrees or less.
- the movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, the magnet is mounted on the movable portion, and the coil facing the magnet
- An insulating substrate having the base member is overlaid on the base member; The conductive pattern and a connection conductive portion formed on the insulating substrate are joined, and the conductive pattern is electrically connected to the coil via the wiring pattern of the insulating substrate.
- the movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, the magnet is mounted on the movable portion, and faces the magnet.
- An insulating substrate having a magnetic sensing element facing the coil and the magnet is overlaid on the base member, The conductive pattern formed on the second surface and the connection conductive portion formed on the insulating substrate are joined, and a part of the conductive pattern is conducted to the coil through the wiring pattern of the insulating substrate. The other part of the conductive pattern is electrically connected to the magnetic sensing element through the wiring pattern of the insulating substrate.
- the magnetic detection element is opposed to the first surface of the base member.
- the insulating substrate is a laminated substrate in which a plurality of insulating sheets are laminated, and the coil is configured by a coil conductor formed on each of the insulating sheets. .
- the insulating substrate is divided into a plurality of pieces, and the relay conductive pattern provided on each of the insulating substrates is provided via a relay conductive pattern provided on the surface of the base member.
- the parts may be electrically connected to each other.
- the movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via a suspension wire, the magnet is mounted on the movable portion, and the coil is disposed on the base member side.
- a second metal piece for supporting the suspension wire is embedded in the base member, and the second metal piece is formed of the same metal plate as the first metal piece, and the second metal piece and the first metal piece are formed.
- electrical_connection part of a metal piece is located in the surface of the same height.
- a wiring path is configured by combining a metal piece embedded in the base member and a conductive pattern formed on the surface of the base member. Therefore, it is possible to effectively configure a large number of wiring paths without using an FPC or the like.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of the base structure portion including the base member shown in FIG. 4 taken along line VI-VI.
- the lens driving device 1 shown in FIG. 1 is mounted together with an image sensor on a portable telephone or a portable information terminal device.
- a lens body (lens barrel) facing the image sensor can be mounted on the lens holder 31 of the lens driving device 1.
- the lens holder 31 is driven in the optical axis direction of the lens body to perform automatic focus adjustment, and the lens holder 31 is driven in a direction crossing the optical axis to perform camera shake correction.
- the lens holder 31 is a lens holding member.
- the Z1 direction is above the lens driving device 1, and the Z2 direction is below the lens driving device 1.
- the Z1 direction is the front where the object to be photographed by the image sensor is present, and the Z2 direction is the rear where the image sensor is present.
- FIG. 1 shows the entire structure of the lens driving device 1
- FIG. 2 shows the lens driving device 1 with the cover 2 removed
- FIG. 3 shows the lens driving device 1 disassembled for each main part. It is shown.
- the center line O of the lens driving device 1 is shown.
- the center line O coincides with the optical axis of the lens body (lens).
- the Z1-Z2 direction is a direction along the optical axis.
- the lens driving device 1 has a base structure 10.
- the base structure portion 10 is provided with a base member 11 made of synthetic resin. Details of the base member 11 are shown in FIGS. Embedded in the base member 11 are first metal pieces 12, 13 and second metal pieces 14A, 14B and third metal pieces 19a, 19b formed of a conductive metal plate such as a phosphor bronze plate. As shown in FIG. 5, the first metal pieces 12 and 13 are divided into a plurality of pieces, and the second metal pieces 14A and 14B are divided into two pieces. Third metal pieces 19a and 19b are also provided at two locations.
- the first metal pieces 12, 13 and the second metal pieces 14A, 14B and the third metal pieces 19a, 19b are cut out from one metal plate, and these metal pieces 12, 13, 14A, 14B, 19a and 19b are integrated with the base member 11 by a so-called insert molding method. Details of the structures of the first metal pieces 12, 13 and the second metal pieces 14A, 14B and the third metal pieces 19a, 19b will be described later.
- the second metal pieces 14A and 14B are formed with flat portions 14a parallel to the XY plane orthogonal to the optical axis, and suspensions are provided at a total of four positions of the end portions of the flat portions 14a.
- a fixing portion 14b is formed.
- the suspension fixing portion 14 b is exposed from the four corners of the rectangular base member 11.
- the lens driving device 1 is provided with four suspension wires 8 as elastic support members.
- the base end portion (lower end portion) of each suspension wire 8 is fixed to the suspension fixing portion 14b by soldering.
- the movable unit (movable portion) 30 is supported by the upper end portion 8a of the suspension wire 8 so as to be movable in a direction (perpendicular direction) intersecting the Z axis along the optical axis.
- the suspension wire 8 is made of a metal material having conductivity and excellent elasticity, and is made of, for example, a copper alloy.
- the suspension wire 8 has a circular cross section and extends linearly along the optical axis.
- the movable unit (movable part) 30 has a movable base 32.
- the movable base 32 is made of a synthetic resin material.
- the movable base 32 has a rectangular shape (substantially square shape) in plan view, and magnets 33x and 33x are fixed to the side portions facing the X direction, and the magnets are fixed to the side portions facing the Y direction. 33y and 33y are fixed. The magnets 33x and 33x are arranged in parallel to each other, and the magnets 33y and 33y are arranged in parallel to each other.
- the inner surfaces of the magnets 33x, 33x, 33y, and 33y that face the center line O are magnetized to the same magnetic pole.
- Each of the magnets 33x, 33x, 33y, 33y has an outer surface magnetized by the same magnetic pole, and each inner surface and each outer surface are opposite magnetic poles.
- the inner surface is an N pole and the outer surface portion is an S pole.
- the lens holder 31 is arranged inside a frame-shaped movable base 32.
- the lens holder 31 is made of synthetic resin, and has a circular holding hole 31a penetrating in the vertical direction (Z direction) at the center, and is formed in a cylindrical shape.
- the imaging lens is held by a lens barrel, and a lens barrel (lens body) holding the lens can be mounted in the holding hole 31a. Therefore, the holding hole 31a of the lens holder 31 is provided with a screw groove (not shown) for attaching the lens body.
- the lens body 31 may be held by adhesion. In the embodiment, the lens and the lens barrel are not shown.
- the center axis of the lens holder 31 coincides with the optical axis of the lens (lens body) held by the lens holder 31 and coincides with the center line O.
- the first leaf springs 34 ⁇ / b> A and 34 ⁇ / b> B divided into two pieces are fixed on the upper side of the movable base 32.
- the first leaf springs 34A, 34B are formed of a conductive spring metal plate such as a copper alloy or phosphor bronze plate.
- Each of the first leaf springs 34A and 34B is integrally formed with an outer fixing portion 34a and an inner fixing portion 34b, and a spring deforming portion 34c that connects the outer fixing portion 34a and the inner fixing portion 34b.
- the outer fixed portions 34a of the first leaf springs 34A and 34B are fixed to the upper surface of the movable base 32 by means such as heat caulking or bonding.
- a holding member 35 made of synthetic resin is provided on the first leaf springs 34A and 34B.
- the pressing member 35 has a quadrangular (rectangular) frame shape, and is fixed to the upper surface of the movable base 32 together with the first leaf springs 34A and 34B by means such as heat caulking or bonding. That is, the outer fixing portions 34 a of the first leaf springs 34 ⁇ / b> A and 34 ⁇ / b> B are sandwiched and fixed between the upper surface of the movable base 32 and the pressing member 35.
- the inner fixing portions 34b of the first leaf springs 34A and 34B are fixed to the upper surface of the lens holder 31 by means such as heat caulking or adhesion.
- fixing protrusions that are inserted into mounting holes formed in the outer fixing portions 34a of the first plate springs 34A and 34B and mounting holes formed in the pressing member 35. Yes. Further, on the upper surface of the lens holder 31, there are provided fixing protrusions that are inserted into mounting holes formed in the inner fixing portions 34b of the first leaf springs 34A and 34B.
- a second leaf spring 36 is provided below the movable base 32.
- the second leaf spring 36 is formed of a metal plate having spring properties.
- the second leaf spring 36 is integrally formed with an outer fixed portion 36a and an inner fixed portion 36b, and a spring deformation portion 36c that connects the outer fixed portion 36a and the inner fixed portion 36b.
- the outer fixed portion 36a of the second leaf spring 36 is bonded to the lower end surface of the leg portion 32a formed by projecting downward (toward the Z2 direction) from the four corners of the movable base 32, heat caulking, or the like. It is fixed with.
- the inner fixing portion 36b of the second leaf spring 36 is fixed to the lower surface of the lens holder 31 with an adhesive or the like.
- the lens holder 31 is disposed inside the movable base 32, and the first leaf springs 34 ⁇ / b> A and 34 ⁇ / b> B are fixed to the upper surface of the movable base 32 and the upper surface of the lens holder 31, and the first plate springs 34 ⁇ / b> A and 34 ⁇ / b> B are fixed to the lower portion of the movable base 32 and the lower surface of the lens holder 31.
- Two leaf springs 36 are fixed. Therefore, the lens holder 31 is supported by the first plate springs 34A and 34B and the second plate spring 36 so as to be movable in the Z1-Z2 direction, that is, in the optical axis direction, inside the movable base 32.
- a first coil 41 is provided on the outer periphery of the lens holder 31.
- the first coil 41 is configured such that the coated conductor is wound around the outer periphery of the lens holder 31 with the center line O as a winding center.
- the first coil 41 is opposed to the inner surfaces of the magnets 33x, 33x, 33y, 33y with a gap.
- the first coil 41 and the magnets 33x, 33x, 33y, 33y constitute a first drive mechanism that moves the lens holder 31 in the Z1-Z2 direction that is the optical axis direction.
- a pair of protrusions 31 b and 31 c are integrally formed on the upper portion of the lens holder 31, and one terminal portion 42 a of the covered conductor constituting the first coil 41 is wound around the protrusion 31 b.
- the other terminal portion 42b is wound around the protrusion 31c.
- the covering of the covered conductor is removed, and one terminal portion 42a is soldered to the first leaf spring 34A and is conductive, and the other terminal portion 42b is connected to the first plate.
- the spring 34B is soldered to be conductive.
- fixing holes 34d are formed at the corners of the first leaf springs 34A and 34B. As shown in FIG. 2, the upper end portion 8a of the suspension wire 8 is inserted into the fixing hole 34d and fixed to the first leaf springs 34A and 34B by soldering.
- the upper end portions 8a of the two suspension wires 8 fixed to the suspension fixing portion 14b of one second metal piece 14A shown in FIG. 5 are the first leaf springs fixed to the upper surface of the movable base 32.
- the first leaf spring 34 ⁇ / b> A is electrically connected to one terminal portion 42 a of the first coil 41.
- the upper ends 8a of the two suspension wires 8 fixed to the suspension fixing portion 14b of the other second metal piece 14B shown in FIG. 5 (see FIG. 4) are the first leaf springs fixed to the upper surface of the movable base 32.
- the first leaf spring 34 ⁇ / b> B is electrically connected to the other terminal portion 42 b of the first coil 41.
- the external terminal portion 14c is bent downward at the end of the second metal piece 14A, and the external terminal portion 14c is bent downward at the end of the second metal piece 14B.
- the terminal portions 14c and 14c protrude downward from the base member 11.
- the first coil 41 can be energized via the pair of external terminal portions 14c and 14c, the second metal pieces 14A and 14B, and the suspension wire 8 and further through the first leaf springs 34A and 34B.
- support ridges 11 a are formed at a plurality of locations on the upper surface of the base member 11, and the insulating substrates 50 ⁇ / b> A and 50 ⁇ / b> B divided into two are supported bulges. It is installed on the part 11a, and the base member 11 and the insulating substrates 50A and 50B are fixed with an adhesive.
- Each of the insulating substrates 50A and 50B is a laminated substrate in which a plurality of insulating sheets are laminated.
- a coil conductor having a spiral pattern is formed of copper foil or the like.
- a plurality of insulating sheets having coil conductors are laminated, and the upper and lower coil conductors are made conductive to form second coils 51x, 51x, 51y, 51y in which the coil conductors are connected in a spiral shape.
- the second coils 51x, 51x, 51y, 51y are plane winding coils that circulate along the XY plane.
- the second coils 51x and 51x are arranged in parallel to each other with an interval in the X direction, and the second coils 51y and 51y are arranged in parallel to each other with an interval in the Y direction.
- the second coils 51 x and 51 x face the lower end surfaces of the magnets 33 x and 33 x fixed to the movable base 32 with a space therebetween, and the second coils 51 y and 51 y are fixed to the movable base 32.
- the magnets 33y and 33y are opposed to the lower end surfaces with a space therebetween.
- the second drive mechanism for moving the movable unit 30 including the lens holder 31 in the X direction and the Y direction is configured by the second coils 51x, 51x, 51y, 51y and the magnets 33x, 33x, 33y, 33y. Yes.
- This second drive mechanism is a drive mechanism that moves the lens holder 31 in the direction intersecting the optical axis with respect to the base member 11.
- the movable unit 30 that is a movable part includes a first coil 41, a lens holder 31, a movable base 32, magnets 33x, 33x, 33y, 33y, first plate springs 34A, 34B, a second plate spring 36, and a pressing member. 35.
- the base structure 10 is provided with magnetic detection elements 45x and 45y.
- the magnetic detection elements 45x and 45y are equipped with Hall elements and circuit components associated therewith.
- the magnetic detection element 45x is fixed to the lower surface of the insulating substrate 50B by soldering, and the magnetic detection element 45y is fixed to the lower surface of the insulating substrate 50A by soldering.
- the magnetic sensing element 45x faces the magnet 33x via the insulating substrate 50B, and the magnetic sensing element 45y faces the magnet 33y via the insulating substrate 50A.
- connection conductive portions 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f are formed on one insulating substrate 50A, and a total of six connection conductive portions 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f are formed on the other insulating substrate 50B.
- Connection conductive portions 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, and 22f are formed.
- One insulating substrate 50A has relay conductive portions 23a and 24a formed in a portion facing the other insulating substrate 50B.
- a relay conductive portion is formed in a portion facing the one insulating substrate 50A.
- 23b and 24b are formed.
- the relay conductive portion 23a and the relay conductive portion 23b are electrically connected via a relay conductive pattern 28a formed on the surface of the base member 11, and the relay conductive portion 24a and the relay conductive portion 24b are connected via the relay conductive pattern 28b. Conducted.
- connection conductive portions 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f and the connection conductive portions 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, 22f formed in a total of 12 locations on the insulating substrates 50A, 50B
- connection conductive portions are connected to second coils 51x and 51x facing in the X direction via wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrates 50A and 50B. Since the second coils 51x and 51x are provided on separate insulating substrates 50A and 50B, a series connection wiring pattern (not shown) formed on the insulating substrates 50A and 50B connects the relay conductive portions 23a and 23b. The two second coils 51x and 51x are connected in series by being conducted through.
- connection conductive portions are connected to second coils 51y and 51y facing in the Y direction via wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrates 50A and 50B. Since the two second coils 51y and 51y are also provided on separate insulating substrates 50A and 50B, a series connection wiring pattern (not shown) formed on the insulating substrates 50A and 50B is connected to the relay conductive portion 24a, Two second coils 51y and 51y are connected in series by being conducted through 24b.
- connection conductive portions 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f provided on the insulating substrate 50A four connection conductive portions have wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrate 50A.
- the terminal portions of the magnetic sensing element 45y are soldered to the exposed portions (soldering portion, land portion), respectively.
- connection conductive portions 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, and 22f provided on the insulating substrate 50B four connection conductive portions have wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrate 50B.
- the lens driving device 1 can improve the material yield by using two insulating substrates 50A and 50B having a L-shaped planar shape in combination.
- FIG. 4 shows the base member 11 in which the first metal pieces 12 and 13 and the second metal pieces 14A and 14B are embedded
- FIG. 5 shows the first metal pieces 12 and 13 and the second metal pieces.
- the pieces 14 ⁇ / b> A and 14 ⁇ / b> B are shown separated from the base member 11.
- third metal pieces 19 a and 19 b are also embedded in the base member 11.
- first surfaces 15 ⁇ / b> A, 15 ⁇ / b> B, 15 ⁇ / b> C, 15 ⁇ / b> D and a second surface 16 are formed on the upper portion of the base member 11 facing the Z ⁇ b> 1 side.
- the first surfaces 15A, 15B, 15C, and 15D are formed lower than the second surface 16.
- the first surfaces 15A, 15B, 15C, and 15D are formed at the same height position in the thickness direction (optical axis direction) of the base member 11.
- the second surface 16 forms the same plane in the upper portion on the Z1 side of the base member 11 except for the support raised portion 11a.
- the support raised portions 11a are portions that support the insulating substrates 50A and 50B when the insulating substrates 50A and 50B are stacked on the base member 11. Since the upper surface (surface) of the support raised portion 11a is also higher than the first surfaces 15A, 15B, 15C, and 15D, that is, on the Z1 side (magnets 33x and 33y side), it constitutes a part of the second surface. is doing.
- An inclined surface 17A is formed at the boundary between the first surface 15A and the second surface 16.
- a slope 17B is formed at the boundary between the first surface 15B and the second surface 16.
- a slope 17C is formed at the boundary between the first surface 15C and the second surface 16.
- an inclined surface 17D is formed at the boundary between the first surface 15D and the second surface 16.
- the first surface 15C, the second surface 16, and the inclined surface 17C appear in the cross-sectional view of FIG.
- the rising angle ⁇ of the inclined surface 17C from the first surface 15C is preferably 45 degrees or less. More preferably, it is 10 degrees or more and 40 degrees or less.
- the magnetic sensing element 45x fixed to the lower surface of the insulating substrate 50B enters the recess in which the first surface 15C is formed and faces the first surface 15C.
- the magnetic sensing element 45y fixed to the lower surface of the insulating substrate 50A is located in the recess where the first surface 15E is formed, and faces the first surface 15E.
- the first surface 15E is formed at the same height as the first surfaces 15A, 15B, 15C, 15D.
- the first metal piece 12 is provided with conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f separated from each other.
- the first metal piece 13 is provided with conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f that are separated from each other.
- the conducting portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f and the conducting portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f are flat surfaces that are parallel to the XY plane.
- the conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f and the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f are at the same height position in the base member 11, and these conductive portions and the second portion
- the flat portions 14 a and 14 a of the metal pieces 14 A and 14 B are also at the same height position in the base member 11. That is, the conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f of the first metal piece 12, the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f of the first metal piece 13, and the second metal pieces 14A, 14B.
- the flat portions 14a and 14a are located on the same height surface in the optical axis direction.
- the flat portions 14a and 14a of 14B are formed separately from the same flat plate portion of the same metal plate, and are embedded in the base member 11 by an insert molding method.
- external terminal portions 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, and 12m are bent downward from the conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f of the first metal piece 12. These external terminal portions protrude downward from the base member 11 and are exposed to the outside of the base member 11. External terminal portions 13g, 13h, 13i, 13j, 13k, 13m are bent downward from the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f of the first metal piece 13, and these external terminal portions are It protrudes downward from the base member 11 and is exposed to the outside of the base member 11.
- four exposed portions 18A are provided on the first surface 15A, and the conductive portions 12a, 12b, 12c, and 12d of the first metal piece 12 that are insert-molded are exposed in the exposed portion 18A. It is exposed on the first surface 15A. In FIG. 5, three exposed portions 18A appear. Two exposed portions 18B are provided on the first surface 15B, and the conducting portions 12e and 12f are exposed at the first surface 15B at the exposed portion 18B.
- exposed portions 18C are provided on the first surface 15C, and the conductive portions 13a, 13b, 13c, and 13d of the first metal piece 13 that are insert-molded are the first surface 15C in the exposed portion 18C. Is exposed.
- Two exposed portions 18D are provided on the first surface 15D, and the conductive portions 13e and 13f are exposed at the first surface 15D at the exposed portion 18D.
- conductive patterns 25a, 25b, 25c, and 25d are formed from the first surface 15A to the second surface 16 through the inclined surface 17A.
- the conductive portion 12a exposed on the first surface 15A is connected to the conductive pattern 25a, and the conductive portion 12b is connected to the conductive pattern 25b.
- the conductive portions 12c and 12d are connected to the conductive patterns 25c and 25d, respectively.
- Conductive patterns 25e and 25f are formed from the first surface 15B to the second surface 16 through the inclined surface 17B.
- the conductive portions 12e and 12f exposed on the first surface 15B are connected to the conductive patterns 25e and 25f, respectively.
- Conductive patterns 26a, 26b, 26c, and 26d are formed from the first surface 15C to the second surface 16 through the inclined surface 17C.
- the conductive portion 13a exposed on the first surface 15C is connected to the conductive pattern 26a, and the conductive portion 13b is connected to the conductive pattern 26b.
- the conductive portions 13c and 13d are connected to the conductive patterns 26c and 26d, respectively.
- Conductive patterns 26e and 26f are formed from the first surface 15D to the second surface 16 through the inclined surface 17D.
- the conductive portions 13e and 13f exposed on the first surface 15D are connected to the conductive patterns 26e and 26f, respectively.
- FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 4.
- the insulating substrate 50B and the magnetic sensing element 45x that constitute the base structure 10 together with the base member 11 are shown in an undisassembled state.
- FIG. 6 shows the conductive portion 13d and the external terminal portion 13j of the first metal piece 13, and the conductive pattern 26d.
- the conductive pattern 26d is a conductive layer in which the surface of the printing layer is plated, and is continuously formed from the first surface 15C to the second surface 16 through the inclined surface 17C.
- the printing method of the printing layer is an ink jet method, a coating method using a dispenser, an offset printing method, or the like. Any other method may be used for printing.
- a copper foil layer or the like may be formed on the upper surface of the base member 11, and the conductive pattern 26d may be formed by etching.
- the printed layer of the conductive pattern 26d is made of a silver pattern obtained by printing and baking (heating) a silver paste containing silver and a resin binder.
- a plating layer is provided on the surface of the printing layer.
- the plating layer is formed by forming a copper plating layer, a nickel plating layer, and a gold plating layer in this order on a printing layer made of a silver pattern, and the outermost surface (outer surface) of the conductive pattern 26d is a gold plating layer. ing.
- the lower layer of the plating layer is a copper foil or the like.
- the conductive pattern 26d is continuously connected from the first surface 15C to the second surface 16 through the inclined surface 17C without interruption. It becomes easy to form.
- the formation of all the conductive patterns other than the conductive pattern 26d and the connection between the conductive pattern and the conductive portion are the same as the structure shown in FIG. That is, a part of the conductive pattern is overlapped on the upper surface of the conductive portion, and the conductive pattern and the conductive portion are electrically connected at the overlapped portion.
- two exposed portions 18E and 18E are formed on the second surface 16 of the base member 11, and as shown in FIG. 4, third metal pieces 19a and 19b are formed on the exposed portions 18E and 18E. Is exposed.
- the third metal pieces 19a and 19b are cut out from the same metal plate as the first metal pieces 12 and 13 and the second metal pieces 14A and 14B.
- the relay conductive patterns 28 a and 28 b are formed on the second surface 16 of the base member 11.
- the relay conductive pattern 28a is partially connected to the third metal piece 19a by being overlapped on the third metal piece 19a, and the relay conductive pattern 28b is partially overlapped on the third metal piece 19b. Is connected to the third metal piece 19b.
- the relay conductive patterns 28a and 28b are formed of the same conductive material in the same process as the conductive pattern. By using the third metal pieces 19a and 19b as electrodes, the surface of the printing layer of the relay conductive patterns 28a and 28b can be plated with copper and nickel as a base.
- the flat part 14a of 2nd metal piece 14A, 14B shown in FIG. 5 is formed in the same height position as each conduction
- the conductive pattern 25a appearing on the second surface 16 is soldered to the connection conductive portion 21a of the insulating substrate 50A.
- the conductive patterns 25b, 25c, 25d, 25e, and 25f are also soldered separately to the connection conductive portions 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f.
- the conductive pattern 26a appearing on the second surface 16 is soldered to the connection conductive portion 22a of the insulating substrate 50B.
- the conductive patterns 26b, 26c, 26d, 26e, and 26f are also soldered individually to the connection conductive portions 22b, 22c, 22d, 22e, and 22f.
- relay conductive portions 23a and 23b and the relay conductive pattern 28a thereunder are soldered, and the relay conductive portions 23a and 23b are made conductive. Further, the relay conductive portions 24a and 24b and the relay conductive pattern 28b thereunder are soldered so that the relay conductive portions 24a and 24b are electrically connected to each other.
- the magnetic detection elements 45y and 45x are mounted on the lower surfaces of the insulating substrates 50A and 50B.
- the external terminal portions 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, and 12m formed of the first metal piece 12 and the external terminal portions 13g, 13h, 13i, 13j, and 13k formed of the first metal piece 13 are formed.
- 13m through the conductive patterns 25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25f and the conductive patterns 26a, 26b, 26c, 26d, 26e, 26f, the second coils 51x, 51x, 51y, 51y and the magnetic sensing elements They are individually connected to the terminal portions 45x and 45y.
- the first drive mechanism moves around the center line O.
- the lens holder 31 is driven in the Z1-Z2 direction, which is the optical axis direction, by the flowing coil current and the magnetic field from the inner surface of the magnets 33x, 33x, 33y, 33y, and the automatic focus of the lens held in the lens holder 31 Adjustments are made.
- the magnetic detection element 45x detects the movement of the magnet 33x facing the insulating substrate 50B, and the magnetic detection element 45y opposes the insulating substrate 50A.
- the movement of the magnet 33y is detected, and the detection signal is detected from any of the external terminal portions 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, 12m and the external terminal portions 13g, 13h, 13i, 13j, 13k, 13m.
- a drive current that corrects the movement of the movable unit 30 in the XY direction is generated, and is applied to the second coils 51x, 51x, 51y, and 51y from one of the external terminal units through the conductive pattern.
- the movable unit 30 is driven in the X direction by the electromagnetic force generated by the magnetic flux from the inner surface to the outer surface of the magnet 33 and the current flowing in the Y direction in the second coils 51x and 51x below the magnets 33x and 33x. Is done.
- the movable unit 30 is driven in the Y direction by the electromagnetic force generated by the magnetic flux extending from the inner surface to the outer surface of the magnet and the current flowing in the X direction in the second coils 51y and 51y below the magnets 33y and 33y. Thereby, camera shake correction is performed.
- the first metal pieces 12 and 13 embedded in the base member 11 and the conductive pattern formed on the surface of the base member 11 are combined to form an insulating substrate 50 ⁇ / b> A. , 50B, so that a large number of wiring paths can be configured efficiently.
- the number of parts can be reduced.
- it is not necessary to employ a complicated structure such as insulating the metal pieces embedded in the base member 11 by vertically overlapping them, and all the metal pieces are cut out from the flat portion of the same metal plate and inserted into the base member. 11 can be configured.
- the first surface 15A, 15B, 15C, 15D at the lower position connects the conductive portion and the conductive pattern, and the second surface 16 at the higher position,
- the connecting conductive portions of the insulating substrates 50A and 50B are soldered. Therefore, the conductive portion formed of the metal plate does not hit the insulating substrates 50A and 50B, and a short circuit between the wiring pattern formed on the insulating substrates 50A and 50B and the conductive portion can be prevented.
- the base member 11 can be partially thickened, and the first metal piece, the second metal piece, and the third metal piece can be formed by insert molding. It becomes possible to embed it firmly in the base member.
- the second coils 51x and 51y are configured by a laminated substrate in which a plurality of insulating sheets having coil conductors are stacked.
- the second coil is not limited to this.
- the second coil may be configured by winding a conducting wire in a predetermined shape, and the second coil may be mounted on the surface of the insulating substrate. In this case, it is assumed that the end of the second coil is connected to the wiring pattern of the insulating substrate, and the wiring pattern is electrically connected to the connection conductive portion formed on the insulating substrate.
- the base member 11 has been described as having the supporting raised portions 11a for supporting the insulating substrates 50A and 50B.
- the present invention is not limited to this.
- the base member 11 may not be provided with the support ridge 11a, and the insulating substrates 50A and 50B may be placed on the second surface 16 of the base member 11 and overlapped with the base member 11.
- Base structure part 11 Base member 12 1st metal piece 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f Conductive part 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, 12m External terminal part 13 1st metal piece 13a, 13b, 13c , 13d, 13e, 13f Conductive portions 13g, 13h, 13i, 13j, 13k, 13m External terminal portions 14A, 14B Second metal piece 14a Flat portion 14b Suspension fixing portion 14c External terminal portions 15A, 15B, 15C, 15D First surface 16 2nd surface 17A, 17B, 17C, 17D Slope 19a, 19b 3rd metal piece 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f Connection conductive part 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, 22f Connection conductive part 23a, 23b , 24a, 24b Relay conductive portions 25a, 25
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
ベース部材に、第1金属片と第2金属片および第3金属片がインサート成形法により埋設されている。ベース部材の第1表面から第2表面にかけて、複数の導電パターンが形成されており、導電パターンがそれぞれ第1金属片の導通部に導通している。
Description
本発明は、ベース部材に埋設された金属片で形成された外部端子部からコイルに通電されて、レンズ保持部材が移動させられるレンズ駆動装置に関する。
特許文献1にレンズ駆動装置に関する発明が記載されている。
特許文献1に記載されたレンズ駆動装置は、下側ケースに4本のサスペンションワイヤが固定され、サスペンションワイヤでオートフォーカス用アクチュエータがレンズの光軸と交差する方向へ移動できるように支持されている。
オートフォーカス用アクチュエータでは、レンズ体を保持するレンズホルダに第1コイルが巻かれている。レンズホルダは、磁石を有する外側ヨークの内部に設けられ、レンズホルダは、上側板ばねと下側板ばねによって、外側ヨークの内部で光軸方向へ移動自在に支持されている。
下側ケースに、FPC(フレキシブルプリント基板)が重ねられ、FPCの下面に磁気検知素子が固定されている。FPCの上に第2コイル保持部材が重ねられており、第2コイル保持部材にプリントコイルである第2コイルが設けられている。FPCに延出部が設けられており、FPCの引き回しパターンを介して、第2コイルと磁気検知素子に配線されている。また、FPCの引き回しパターンからサスペンションワイヤおよび上側板ばね介して第1コイルにも通電されている。
このレンズ駆動装置は、サスペンションワイヤで支持されているオートフォーカス用アクチュエータの光軸と交差する向きの動きが磁気検知素子で検知され、その移動を打ち消すべき電流が第2コイルに与えられて、いわゆる手振れ補正が行われる。また第1コイルに与えられる電流によって、レンズホルダが光軸方向へ駆動されて、フォーカス補正が行われる。
この種のレンズ駆動装置は、第2コイルへの配線経路と磁気検知素子への配線経路および第1コイルへの配線経路の多種の配線経路を設けることが必要である。特許文献1では、下側ケースにFPCを重ねて設けることで、複数の配線経路を構成できるようにしている。
しかし、FPCは高価な部品であるため、FPCを設けることで製造コストが増加する課題がある。特に、特許文献1では、第1コイルへの配線経路の一部となっているサスペンションワイヤがFPCに半田付けされているため、FPCの材料として耐熱性のあるポリイミド樹脂を使用することが必要となっており、材料費がさらに高くなっている。
また、組立作業においても、下側ケースにFPCと第2コイル保持部材を順に重ねる工程が必要になるため、工数が多く、これによっても製造コストが高くなる。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、コイルや磁気検知素子などへの複数の配線経路を少ない部品点数によって実現できるようにしたレンズ駆動装置を提供することを目的としている。
本発明は、ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第1金属片が埋設され、前記第1金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通していることを特徴とするものである。
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第1金属片が埋設され、前記第1金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通していることを特徴とするものである。
本発明のレンズ駆動装置は、前記ベース部材の表面は、第1表面と、第1表面よりも高い位置にある第2表面とを有しており、
前記第1表面で、前記第1金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第1表面から第2表面にかけて形成されていることが好ましい。
前記第1表面で、前記第1金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第1表面から第2表面にかけて形成されていることが好ましい。
本発明のレンズ駆動装置は、第1表面と前記第2表面との間に斜面が形成されており、前記導電パターンが、第1表面から前記斜面を経て前記第2表面に形成されていることが好ましい。
この場合に、前記第1表面からの前記斜面の立ち上がり角度が45度以下であることが好ましい。
本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通しているものである。
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通しているものである。
または、本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルおよび前記磁石に対向する磁気検知素子を有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記第2表面に形成された前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通し、他の一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記磁気検知素子に導通しているものである。
前記第2表面に形成された前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通し、他の一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記磁気検知素子に導通しているものである。
本発明のレンズ駆動装置では、前記磁気検知素子が、前記ベース部材の前記第1表面に対向していることが好ましい。
本発明のレンズ駆動装置は、前記絶縁基板は、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板であり、それぞれの前記絶縁シートに形成されたコイル導体によって前記コイルが構成されているものとして構成できる。
さらに、本発明のレンズ駆動装置は、前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通しているものであってもよい。
本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、サスペンションワイヤを介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記ベース部材側に前記コイルが設けられており、
前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第2金属片が埋設されており、前記第2金属片が、前記第1金属片と同じ金属板で形成され、前記第2金属片と前記第1金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置しているものである。
前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第2金属片が埋設されており、前記第2金属片が、前記第1金属片と同じ金属板で形成され、前記第2金属片と前記第1金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置しているものである。
本発明のレンズ駆動装置は、ベース部材の内部に埋設された金属片と、ベース部材の表面に形成された導電パターンを組み合わせることによって配線経路が構成されている。そのため、FPCなどを使用することなく、多数の配線経路を効果的に構成することが可能になる。
また、ベース部材の第1表面を低くして、第1表面で導電パターンと金属片とを接続し、高い位置にある第2表面に形成された導電パターンを絶縁基板などに導通させることにより、ベース部材の第1表面に露出する金属片の導通部が絶縁基板などに当たるのを防止できるようになる。
以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。
図1に示すレンズ駆動装置1は、携帯用電話機や携帯用情報端末装置などに撮像素子と共に搭載される。以下の実施の形態では省略されているが、レンズ駆動装置1のレンズホルダ31には前記撮像素子に対向するレンズ体(レンズバレル)が搭載可能である。レンズホルダ31がレンズ体の光軸方向へ駆動されて自動焦点調整が行われ、またレンズホルダ31が光軸と交差する方向へ駆動されて手振れ補正が行われる。レンズホルダ31は、レンズ保持部材である。
各図では、Z1方向がレンズ駆動装置1の上方であり、Z2方向がレンズ駆動装置1の下方である。Z1方向は、撮像素子で撮影すべき対象物が存在する前方であり、Z2方向は撮像素子が存在する後方である。
図1にはレンズ駆動装置1の全体構造が示されており、図2にはカバー2を外した状態のレンズ駆動装置1が示され、図3には主要部別に分解されたレンズ駆動装置1が示されている。各図には、レンズ駆動装置1の中心線Oが示されている。レンズ駆動装置1にレンズ体が搭載されると、前記中心線Oはレンズ体(レンズ)の光軸と一致する。また、Z1-Z2方向は光軸に沿った方向である。
図3に示すように、レンズ駆動装置1は、基台構造部10を有している。基台構造部10には合成樹脂製のベース部材11が設けられている。図4ないし図6にベース部材11の詳細が示されている。ベース部材11には、リン青銅板などの導電性を有する金属板で形成された第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bおよび第3金属片19a,19bが埋設されている。図5に示すように、第1金属片12,13は、複数に分割されており、第2金属片14A,14Bは2つに分割されている。第3金属片19a,19bも2箇所に設けられている。
第1金属片12,13と第2金属片14A,14B、および第3金属片19a,19bは、1枚の金属板から切り出されたものであり、これら金属片12,13,14A,14B,19a,19bは、ベース部材11にいわゆるインサート成形法で一体化されている。第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bおよび第3金属片19a,19bの構造の詳細は後に説明する。
図5に示すように、第2金属片14A,14Bには、光軸と直交するX-Y平面と平行な平坦部14aが形成されており、平坦部14aの端部の合計4箇所にサスペンション固定部14bが形成されている。図4に示すように、サスペンション固定部14bは、四角形状のベース部材11の4箇所の角部から露出している。レンズ駆動装置1に、弾性支持部材として4本のサスペンションワイヤ8が設けられている。それぞれのサスペンションワイヤ8の基端部(下端部)が、サスペンション固定部14bに半田付けにより固定されている。サスペンションワイヤ8の上端部8aによって可動ユニット(可動部)30が光軸に沿ったZ軸と交差する方向(直交する方向)へ動作自在に支持されている。
サスペンションワイヤ8は、導電性を有し且つ弾性に優れた金属材料で形成されており、例えば銅合金で形成されている。サスペンションワイヤ8は、断面が円形で光軸に沿って直線状に延びている。
図3に示すように、可動ユニット(可動部)30は可動ベース32を有している。可動ベース32は合成樹脂材料で形成されている。
図3に示すように、可動ベース32は、平面視が矩形状(ほぼ正方形状)であり、X方向に対向する側部に磁石33x,33xが固定され、Y方向に対向する側部に磁石33y,33yが固定されている。磁石33x,33xは互いに平行に配置され、磁石33y,33yは互いに平行に配置されている。
それぞれの磁石33x,33x,33y,33yは、中心線Oに対向する内面が同じ磁極に着磁されている。それぞれの磁石33x,33x,33y,33yは、外面が同じ磁極に着磁されており、それぞれの内面とそれぞれの外面とが逆磁極である。例えば内面がN極で、外面部がS極である。
可動ユニット30では、前記レンズホルダ31が、枠形状の可動ベース32の内側に配置されている。レンズホルダ31は、合成樹脂製であり、中央部に上下方向(Z方向)に貫通する円形の保持穴31aが開口して、筒状に形成されている。撮像用のレンズは鏡筒に保持され、レンズを保持した鏡筒(レンズ体)が保持穴31aに装着可能となっている。そのため、レンズホルダ31の保持穴31aには、レンズ体を取り付けるためのネジ溝(図示せず)が設けられているが、レンズ体のレンズホルダ31への保持は接着によるものでもよい。なお、実施の形態ではレンズと鏡筒の図示を省略している。
レンズホルダ31の中心軸はこれに保持されるレンズ(レンズ体)の光軸と一致しており、且つ前記中心線Oに一致している。
図2と図3に示すように、可動ベース32の上側に、2枚に分割された第1板ばね34A,34Bが固定されている。第1板ばね34A,34Bは銅合金やリン青銅板などの導電性のばね性金属板で形成されている。第1板ばね34A,34Bのそれぞれには、外側固定部34aと内側固定部34b、ならびに外側固定部34aと内側固定部34bとを連結するばね変形部34cが一体に形成されている。
第1板ばね34A,34Bのそれぞれの外側固定部34aは、可動ベース32の上面に熱かしめや接着などの手段で固定されている。第1板ばね34A,34Bの上に合成樹脂製の押え部材35が設置されている。押え部材35は、四角形状(矩形状)の枠状であり、可動ベース32の上面に第1板ばね34A,34Bとともに熱かしめや接着などの手段で固定されている。すなわち、第1板ばね34A,34Bの外側固定部34aは、可動ベース32の上面と押え部材35との間に挟まれて固定されている。
第1板ばね34A,34Bの内側固定部34bは、レンズホルダ31の上面に熱かしめや接着などの手段で固定されている。
なお、可動ベース32の上面には、第1板ばね34A,34Bの外側固定部34aに形成された取付穴および押え部材35に形成された取付穴に挿通される固定用の突起が設けられている。また、レンズホルダ31の上面には、第1板ばね34A,34Bの内側固定部34bに形成された取付穴に挿通される固定用の突起が設けられている。
図3に示すように、可動ベース32の下側に第2板ばね36が設けられている。第2板ばね36はばね性を有する金属板で形成されている。第2板ばね36には、外側固定部36aと内側固定部36b、および外側固定部36aと内側固定部36bとを連結するばね変形部36cが一体に形成されている。
第2板ばね36の外側固定部36aは、前記可動ベース32の4箇所の角部から下向きに(Z2方向に向けて)突出して形成された脚部32aの下端面に接着や熱かしめ加工などで固定されている。第2板ばね36の内側固定部36bは、レンズホルダ31の下面に接着剤などで固定されている。
レンズホルダ31は、可動ベース32の内部に配置され、可動ベース32の上面とレンズホルダ31の上面に第1板ばね34A,34Bが固定され、可動ベース32の下部とレンズホルダ31の下面に第2板ばね36が固定されている。よって、第1板ばね34A,34Bと第2板ばね36とによって、可動ベース32の内部でレンズホルダ31がZ1-Z2方向、すなわち光軸方向へ移動自在に支持されている。
図3に示すように、レンズホルダ31の外周には、第1コイル41が設けられている。第1コイル41は、被覆導線が中心線Oを巻き中心として、レンズホルダ31の外周に巻かれて構成されている。第1コイル41は、磁石33x,33x,33y,33yの内面に隙間を空けて対向している。第1コイル41と、磁石33x,33x,33y,33yとで、レンズホルダ31を光軸方向であるZ1-Z2方向へ移動させる第1駆動機構が構成されている。
図3に示すように、レンズホルダ31の上部に一対の突部31b,31cが一体に形成されており、第1コイル41を構成する被覆導線の一方の端末部42aが突部31bに巻き付けられ、他方の端末部42bが突部31cに巻き付けられている。端末部42a,42bでは、被覆導線の被覆が除去されており、一方の端末部42aは、第1板ばね34Aに半田付けてされて導通しており、他方の端末部42bは、第1板ばね34Bに半田付けされて導通している。
図3に示すように、第1板ばね34A,34Bの角部に、固定穴34dが形成されている。図2に示すように、サスペンションワイヤ8の上端部8aは、固定穴34dに挿入され、半田付けで第1板ばね34A,34Bに固定されている。
図5に示す一方の第2金属片14Aのサスペンション固定部14bに固定された2個のサスペンションワイヤ8の上端部8aは(図4参照)、可動ベース32の上面に固定された第1板ばね34Aに固定されおり(図3参照)、第1板ばね34Aは、第1コイル41の一方の端末部42aに導通している。図5に示す他方の第2金属片14Bのサスペンション固定部14bに固定された2個のサスペンションワイヤ8の上端部8aは(図4参照)、可動ベース32の上面に固定された第1板ばね34Bに固定されおり(図3参照)、第1板ばね34Bは、第1コイル41の他方の端末部42bに導通している。
図5に示すように、第2金属片14Aの端部に外部端子部14cが下向きに折り曲げられ、第2金属片14Bの端部に外部端子部14cが下向きに折り曲げられており、それぞれの外部端子部14c,14cが、ベース部材11から下側へ突出している。一対の外部端子部14c,14cと第2金属片14A,14Bおよびサスペンションワイヤ8を介して、さらに第1板ばね34A,34Bを経て第1コイル41に通電可能である。
図3と図4に示すように、基台構造部10では、ベース部材11の上面の複数箇所に支持***部11aが形成されており、2つに分割された絶縁基板50A,50Bが支持***部11aの上に設置され、ベース部材11と絶縁基板50A,50Bとが接着剤で固定されている。絶縁基板50A,50Bのそれぞれは、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板である。それぞれの絶縁シートに、銅箔などによって渦巻き状の周回パターンのコイル導体が形成されている。コイル導体を有する絶縁シートが複数枚積層されて、上下のコイル導体が導通させられることによって、コイル導体がスパイラル状に接続された第2コイル51x,51x,51y,51yが構成されている。
第2コイル51x,51x,51y,51yは、X-Y平面に沿って周回する平面巻きコイルである。第2コイル51x,51xはX方向に間隔を空けて互いに平行に配置されており、第2コイル51y,51yはY方向に間隔を空けて互いに平行に配置されている。
図2に示すように、第2コイル51x、51xは、可動ベース32に固定された磁石33x,33xの下端面に間隔を空けて対向し、第2コイル51y、51yは、可動ベース32に固定された磁石33y,33yの下端面に間隔を空けて対向している。第2コイル51x,51x,51y,51yと、磁石33x,33x,33y,33yとで、レンズホルダ31を含む可動ユニット30をX方向とY方向へ移動させるための第2駆動機構が構成されている。この第2駆動機構が、レンズホルダ31をベース部材11に対して、光軸と交差する方向へ移動させる駆動機構である。なお、可動部である可動ユニット30は、第1コイル41、レンズホルダ31、可動ベース32、磁石33x,33x,33y,33y、第1板ばね34A,34B、第2板ばね36、および押え部材35を有して構成されている。
図4と図5に示すように、基台構造部10に、磁気検知素子45x,45yが設けられている。磁気検知素子45x,45yはホール素子とこれに付随する回路部品を搭載している。図6にも示すように、磁気検知素子45xは、絶縁基板50Bの下面に半田付けで固定され、磁気検知素子45yは、絶縁基板50Aの下面に半田付けで固定されている。図2に示す組立状態では、1つの磁石33xの下方の磁界が磁気検知素子45xで検知され、1つの磁石33yの下方の磁界が磁気検知素子45yで検知される。なお、磁気検知素子45xは、絶縁基板50Bを介して磁石33xと対向しており、磁気検知素子45yは、絶縁基板50Aを介して磁石33yと対向している。
図4に示すように、一方の絶縁基板50Aに、合計6か所の接続導電部21a,21b,21c,21d,21e,21fが形成されており、他方の絶縁基板50Bにも、合計6か所の接続導電部22a,22b,22c,22d,22e,22fが形成されている。
一方の絶縁基板50Aには、他方の絶縁基板50Bとの対向部に中継導電部23a,24aが形成されており、他方の絶縁基板50Bでは、一方の絶縁基板50Aとの対向部に中継導電部23b,24bが形成されている。中継導電部23aと中継導電部23bは、ベース部材11の表面に形成された中継用導電パターン28aを介して導通させられ、中継導電部24aと中継導電部24bは中継用導電パターン28bを介して導通させられる。
絶縁基板50A,50Bの合計12か所に形成された接続導電部21a,21b,21c,21d,21e,21fと、接続導電部22a,22b,22c,22d,22e,22fのうちの、2個の接続導電部は、絶縁基板50A,50Bに形成された配線パターン(図示せず)を介して、X方向に対向する第2コイル51x,51xに接続されている。第2コイル51x,51xは、別々の絶縁基板50A,50Bに設けられているため、絶縁基板50A,50Bに形成された直列接続用の配線パターン(図示せず)が中継導電部23a,23bを介して導通されることで、2つの第2コイル51x,51xが直列に接続されている。
他の2個の接続導電部は、絶縁基板50A,50Bに形成された配線パターン(図示せず)を介して、Y方向に対向する第2コイル51y,51yに接続されている。2つの第2コイル51y,51yも、別々の絶縁基板50A,50Bに設けられているため、絶縁基板50A,50Bに形成された直列接続用の配線パターン(図示せず)が中継導電部24a,24bを介して導通されることで、2つの第2コイル51y,51yが直列に接続されている。
絶縁基板50Aに設けられた6か所の接続導電部21a,21b,21c,21d,21e,21fのうちの4つの接続導電部は、絶縁基板50Aに形成された配線パターン(図示せず)を介して磁気検知素子45yの4つの端子部にそれぞれ導通している。すなわち、4つの配線パターンの一部が、絶縁基板50Aの下面に露出しており、この露出した部分(半田付け部、ランド部)に磁気検知素子45yの端子部がそれぞれ半田付けされている。絶縁基板50Bに設けられた6か所の接続導電部22a,22b,22c,22d,22e,22fのうちの4つの接続導電部は、絶縁基板50Bに形成された配線パターン(図示せず)を介して磁気検知素子45xの4つの端子部にそれぞれ導通している。すなわち、4つの配線パターンの一部が、絶縁基板50Bの下面に露出しており、この露出した部分(半田付け部、ランド部)に磁気検知素子45xの端子部がそれぞれ半田付けされている。
実施の形態のレンズ駆動装置1は、平面形状がL字状の2個の絶縁基板50A,50Bを組み合わせて使用することで、材料の歩留まりを良好にできる。
図4には、第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bとが内部に埋設されたベース部材11が示され、図5には、第1金属片12,13と第2金属片14A,14Bが、ベース部材11から分離した状態で示されている。なお、ベース部材11には、第3金属片19a,19bも埋設されている。
図5に示すように、ベース部材11のZ1側に向く上部に、第1表面15A,15B,15C,15Dと第2表面16が形成されている。第1表面15A,15B,15C,15Dは、第2表面16よりも低く形成されている。第1表面15A,15B,15C,15Dは、ベース部材11の厚さ方向(光軸方向)において同じ高さ位置に形成されている。第2表面16は、支持***部11aを除いてベース部材11のZ1側の上部において同一平面を形成している。支持***部11aは、絶縁基板50A,50Bが、ベース部材11上に重ねられた際に、絶縁基板50A,50Bを支持する部分である。この支持***部11aの上面(表面)も、第1表面15A,15B,15C,15Dよりも高い位置、すなわち、Z1側(磁石33x,33y側)にあるため、第2表面の一部を構成している。
第1表面15Aと第2表面16との境界部に斜面17Aが形成されている。第1表面15Bと第2表面16との境界部に斜面17Bが形成されている。第1表面15Cと第2表面16との境界部に斜面17Cが形成されている。同様にして、第1表面15Dと第2表面16との境界部に斜面17Dが形成されている。図6の断面図には、第1表面15Cと第2表面16および斜面17Cが現れている。第1表面15Cからの斜面17Cの立ち上がり角度θは45度以下が好ましい。さらに好ましくは、10度以上で40度以下である。
図6に示すように、絶縁基板50Bの下面に固定された磁気検知素子45xは、第1表面15Cが形成された凹部内に入り込んで第1表面15Cに対向している。同様に、絶縁基板50Aの下面に固定された磁気検知素子45yは、第1表面15Eが形成された凹部内に位置し、第1表面15Eに対向している。第1表面15Eは、前記第1表面15A,15B,15C,15Dと同じ高さ位置に形成されている。磁気検知素子45x,45yを、第1表面15C,15Eが形成された凹部内に配置することで、基台構造体10の高さ寸法を小さく構成することが可能になる。
図5に示すように、第1金属片12には、互いに分離された導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fが設けられている。第1金属片13には、互いに分離された導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fが設けられている。導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fと導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fはX-Y平面と平行な平坦面である。また、導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fと導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fは、ベース部材11において、同じ高さ位置にあり、これら導通部と、第2金属片14A,14Bの平坦部14a,14aも、ベース部材11において同じ高さ位置にある。すなわち、第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,12e,12f及び第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fと、第2金属片14A,14Bの平坦部14a,14aとは、光軸方向における同じ高さの面に位置している。
そこで、第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fと、第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fと、第2金属片14A,14Bの平坦部14a,14aは、同じ金属板の同じ平板部から分離されて形成され、インサート成形法でベース部材11に埋設される。
図5に示すように、第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,12e,12fからは、外部端子部12g,12h,12i,12j,12k,12mが下向きに折り曲げられており、これら外部端子部が、ベース部材11から下向きに突出して、ベース部材11の外部に露出している。第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,13e,13fからは、外部端子部13g,13h,13i,13j,13k,13mが下向きに折り曲げられており、これら外部端子部が、ベース部材11から下向きに突出して、ベース部材11の外部に露出している。
図5に示すように、第1表面15Aに、4箇所の露出部18Aが設けられ、インサート成形されている第1金属片12の導通部12a,12b,12c,12d,が、露出部18Aにおいて第1表面15Aに露出している。なお、図5では、3箇所の露出部18Aが現れている。第1表面15Bには、2箇所の露出部18Bが設けられ、導通部12e,12fが、露出部18Bにおいて第1表面15Bに露出している。
同様に、第1表面15Cに、4箇所の露出部18Cが設けられ、インサート成形されている第1金属片13の導通部13a,13b,13c,13d,が、露出部18Cにおいて第1表面15Cに露出している。第1表面15Dには、2箇所の露出部18Dが設けられ、導通部13e,13fが、露出部18Dにおいて第1表面15Dに露出している。
図4と図5に示すように、第1表面15Aから斜面17Aを経て第2表面16にかけて、導電パターン25a,25b,25c,25dが形成されている。第1表面15Aに露出している導通部12aは導電パターン25aに接続され、導通部12bは導電パターン25bに接続されている。導通部12c,12dは、導電パターン25c,25dにそれぞれ接続されている。第1表面15Bから斜面17Bを経て第2表面16にかけて、導電パターン25e,25fが形成されている。第1表面15Bに露出している導通部12e,12fは、それぞれ導電パターン25e,25fに接続されている。
第1表面15Cから斜面17Cを経て第2表面16にかけて、導電パターン26a,26b,26c,26dが形成されている。第1表面15Cに露出している導通部13aは導電パターン26aに接続され、導通部13bは導電パターン26bに接続されている。導通部13c,13dは、導電パターン26c,26dにそれぞれ接続されている。第1表面15Dから斜面17Dを経て第2表面16にかけて、導電パターン26e,26fが形成されている。第1表面15Dに露出している導通部13e,13fは、それぞれ導電パターン26e,26fに接続されている。
図6は、図4のVI-VI線の断面図であるが、図6においては、ベース部材11とともに基台構造部10を構成する絶縁基板50Bおよび磁気検知素子45xも分解しない状態で示している。図6には、第1金属片13の導通部13dおよび外部端子部13jと、導電パターン26dが示されている。導電パターン26dは印刷層の表面にメッキが施された導電層であり、第1表面15Cから斜面17Cを経て第2表面16まで連続して形成されている。印刷層の印刷方式はインクジェット方式、ディスペンサを使用した塗布方式、オフセット印刷方式などである。印刷はその他どのような方式であってもよい。または印刷層以外に、ベース部材11の上面に銅箔層などを形成し、エッチングで導電パターン26dを形成してもよい。
導電パターン26dの印刷層は、銀と樹脂バインダーとを含有した銀ペーストを印刷して焼成(加熱)した銀パターンからなる。本実施の形態においては、印刷層の表面にメッキ層を設けている。メッキ層は、銀パターンからなる印刷層の上に、銅メッキ層、ニッケルメッキ層、金メッキ層がこの順に形成されたものであり、導電パターン26dの最表面(外面)が金のメッキ層となっている。さらに、導電パターン26dの印刷層の表面から導通部13dの表面にかけて銅およびニッケルを下地層とした金のメッキ層を設けることが好ましい。なお、導電パターン26dが、印刷ではなく、エッチングで形成される場合には、メッキ層の下側の層は銅箔などとなる。
前述のように、斜面17cの角度θを45度以下とし、好ましくは10~40度の範囲に設定すると、第1表面15Cから斜面17Cを経て第2表面16にかけて導電パターン26dを途切れることなく連続して形成しやすくなる。
なお、前記導電パターン26d以外の全ての導電パターンの形成、および導電パターンと導通部との接続も、図6に示した構造と同じである。すなわち、導電パターンは、一部が導通部の上面に重ねられており、この重ねられた部分で、導電パターンと導通部とが電気的に接続されている。
図5に示すように、ベース部材11の第2表面16に2箇所の露出部18E,18Eが形成されており、図4に示すように、露出部18E,18Eに第3金属片19a,19bが露出している。第3金属片19a,19bは、第1金属片12,13および第2金属片14A,14Bと同じ金属板から切り出されている。
ベース部材11の第2表面16には、中継用導電パターン28a,28bが形成されている。中継用導電パターン28aは、一部が第3金属片19a上に重ねられることで第3金属片19aに接続されており、中継用導電パターン28bは、一部が第3金属片19b上に重ねられることで第3金属片19bに接続されている。中継用導電パターン28a,28bは、前記導電パターンと同じ工程で同じ導電性材料で形成される。第3金属片19a,19bを電極として使用することで、中継用導電パターン28a,28bの印刷層の表面に、銅およびニッケルを下地とした金メッキを施すことが可能となっている。
なお、図5に示す第2金属片14A,14Bの平坦部14aは、各導通部12a,12b,・・・および各導通部13a,13b,・・・と同じ高さ位置に形成されているため、平坦部14aも、第1表面15A,15B,15C,15D,15Eのいずれかに一部が露出している。
ベース部材11の上に絶縁基板50Aが載せられて接着剤で固定された後に、第2表面16に現れている導電パターン25aが、絶縁基板50Aの接続導電部21aに半田付けされる。また、導電パターン25b,25c,25d,25e,25fも、接続導電部21b,21c,21d,21e,21fと個別に半田付けされる。同様に、ベース部材11の上に絶縁基板50Bが載せられて接着剤で固定された後に、第2表面16に現れている導電パターン26aが、絶縁基板50Bの接続導電部22aに半田付けされる。同様に、導電パターン26b,26c,26d,26e,26fも、接続導電部22b,22c,22d,22e,22fと個別に半田付けされる。
さらに、中継導電部23a,23bとその下の中継用導電パターン28aとが半田付けされて、中継導電部23a,23bが互いに導通させられる。また、中継導電部24a,24bとその下の中継用導電パターン28bとが半田付けされて、中継導電部24a,24bが互いに導通させられる。なお、絶縁基板50A,50Bがベース部材11に固定される前に、磁気検知素子45y,45xは、絶縁基板50A,50Bの下面に実装されている。
上記構造により、第1金属片12で形成された外部端子部12g,12h,12i,12j,12k,12mと、第1金属片13で形成された外部端子部13g,13h,13i,13j,13k,13mとが、導電パターン25a,25b,25c,25d,25e,25fおよび導電パターン26a,26b,26c,26d,26e,26fを経て、第2コイル51x,51x,51y,51yと、磁気検知素子45x、45yの端子部とに個別に導通される。
次に、レンズ駆動装置1の動作を説明する。
図5に示す外部端子部14c,14cから、サスペンションワイヤ8と第1板ばね34A,34Bを介して第1コイル41に駆動電流が与えられると、第1駆動機構では、中心線Oの周囲を流れるコイル電流と、磁石33x,33x,33y,33yの内面からの磁界とで、レンズホルダ31が光軸方向であるZ1-Z2方向へ駆動され、レンズホルダ31に保持されているレンズの自動焦点調整が行われる。
可動ユニット30がX方向とY方向へ位置ずれすると、磁気検知素子45xによって、絶縁基板50Bを挟んで対向する磁石33xの動きが検知され、磁気検知素子45yによって、絶縁基板50Aを挟んで対向する磁石33yの動きが検知され、その検知信号が、外部端子部12g,12h,12i,12j,12k,12mと、外部端子部13g,13h,13i,13j,13k,13mのいずれかから検知される。制御部では、可動ユニット30のX-Y方向の動きを補正する駆動電流が生成され、いずれかに外部端子部から、導電パターンを経て第2コイル51x,51x,51y,51yに与えられる。
第2駆動機構では、磁石33x,33xの下部において、磁石の内面から外面に至る磁束と、第2コイル51x,51xにおいてY方向に流れる電流とによる電磁力で、可動ユニット30がX方向へ駆動される。また、磁石33y,33yの下部において、磁石の内面から外面に至る磁束と、第2コイル51y,51yにおいてX方向に流れる電流とによる電磁力で、可動ユニット30がY方向へ駆動される。これにより手振れ補正が行われる。
前記レンズ駆動装置1では、基台構造部10において、ベース部材11に埋設された第1金属片12,13と、ベース部材11の表面に形成された導電パターンとを組み合わせることで、絶縁基板50A,50Bと電気的に接続されているため、多数の配線経路を効率よく構成できる。またFPCを使用する必要がないため、部品点数を削減できる。さらに、ベース部材11に埋設される金属片を上下に重ねて絶縁するなどの複雑な構造を採用する必要がなく、全ての金属片を同じ金属板の平面部から切り出して、インサート成形でベース部材11を構成できるようになる。
実施の形態のレンズ駆動装置1では、低い位置にある第1表面15A,15B,15C,15Dにおいて、導通部と導電パターンとを接続し、高い位置にある第2表面16で、導電パターンと、絶縁基板50A,50Bの接続導電部を半田付けしている。したがって、金属板で形成された導通部が絶縁基板50A,50Bに当たることがなく、絶縁基板50A,50Bに形成された配線パターンと導通部との短絡を防止できる。
また、第1表面よりも高い位置にある第2表面を形成することで、ベース部材11を部分的に厚くでき、第1金属片と第2金属片および第3金属片を、インサート成形法によりベース部材内に強固に埋設することが可能になる。
なお、前述した実施の形態では、第2コイル51x,51yがコイル導体を有する絶縁シートを複数枚積層した積層基板で構成されているが、第2コイルはこれに限定されない。例えば、第2コイルが、導線を所定の形状に巻いたもので構成され、この第2コイルが、絶縁基板の表面に実装されていてもよい。この場合には、第2コイルの端部が、絶縁基板の配線パターンに接続され、配線パターンが絶縁基板に形成された接続導電部と導通しているものとする。
また前述した実施の形態においては、ベース部材11が絶縁基板50A,50Bを載置して支持する支持***部11aを有するもので説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、ベース部材11には支持***部11aが形成されておらず、絶縁基板50A,50Bが、ベース部材11の第2表面16上に載置されてベース部材11に重ねられるものでもよい。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。
本願は、日本特許庁に2016年12月28日に出願された基礎出願2016-254991号の優先権を主張するものであり、その全内容を参照によりここに援用する。
1 レンズ駆動装置
8 サスペンションワイヤ(弾性支持部材)
10 基台構造部
11 ベース部材
12 第1金属片
12a,12b,12c,12d,12e,12f 導通部
12g,12h,12i,12j,12k,12m 外部端子部
13 第1金属片
13a,13b,13c,13d,13e,13f 導通部
13g,13h,13i,13j,13k,13m 外部端子部
14A,14B 第2金属片
14a 平坦部
14b サスペンション固定部
14c 外部端子部
15A,15B,15C,15D 第1表面
16 第2表面
17A,17B,17C,17D 斜面
19a,19b 第3金属片
21a,21b,21c,21d,21e,21f 接続導電部
22a,22b,22c,22d,22e,22f 接続導電部
23a,23b,24a,24b 中継導電部
25a,25b,25c,25d,25e,25f 導電パターン
26a,26b,26c,26d,26e,26f 導電パターン
28a,28b 中継用導電パターン
30 可動ユニット(可動部)
31 レンズホルダ(レンズ保持部材)
32 可動ベース
33x,33y 磁石
34A,34B 第1板ばね
36 第2板ばね
41 第1コイル
45x,45y 磁気検知素子
50A,50B 絶縁基板
51x,51y 第2コイル(コイル)
8 サスペンションワイヤ(弾性支持部材)
10 基台構造部
11 ベース部材
12 第1金属片
12a,12b,12c,12d,12e,12f 導通部
12g,12h,12i,12j,12k,12m 外部端子部
13 第1金属片
13a,13b,13c,13d,13e,13f 導通部
13g,13h,13i,13j,13k,13m 外部端子部
14A,14B 第2金属片
14a 平坦部
14b サスペンション固定部
14c 外部端子部
15A,15B,15C,15D 第1表面
16 第2表面
17A,17B,17C,17D 斜面
19a,19b 第3金属片
21a,21b,21c,21d,21e,21f 接続導電部
22a,22b,22c,22d,22e,22f 接続導電部
23a,23b,24a,24b 中継導電部
25a,25b,25c,25d,25e,25f 導電パターン
26a,26b,26c,26d,26e,26f 導電パターン
28a,28b 中継用導電パターン
30 可動ユニット(可動部)
31 レンズホルダ(レンズ保持部材)
32 可動ベース
33x,33y 磁石
34A,34B 第1板ばね
36 第2板ばね
41 第1コイル
45x,45y 磁気検知素子
50A,50B 絶縁基板
51x,51y 第2コイル(コイル)
Claims (10)
- ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第1金属片が埋設され、前記第1金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通していることを特徴とするレンズ駆動装置。 - 前記ベース部材の表面は、第1表面と、第1表面よりも高い位置にある第2表面とを有しており、
前記第1表面で、前記第1金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第1表面から第2表面にかけて形成されている請求項1記載のレンズ駆動装置。 - 前記第1表面と前記第2表面との間に斜面が形成されており、前記導電パターンが、第1表面から前記斜面を経て前記第2表面に形成されている請求項2記載のレンズ駆動装置。
- 前記第1表面からの前記斜面の立ち上がり角度が45度以下である請求項3記載のレンズ駆動装置。
- 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通している請求項1ないし4のいずれかに記載のレンズ駆動装置。 - 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルおよび前記磁石に対向する磁気検知素子を有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記第2表面に形成された前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通し、他の一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記磁気検知素子に導通している請求項2ないし4のいずれかに記載のレンズ駆動装置。 - 前記磁気検知素子は、前記ベース部材の前記第1表面に対向している請求項6記載のレンズ駆動装置。
- 前記絶縁基板は、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板であり、それぞれの前記絶縁シートに形成されたコイル導体によって前記コイルが構成されている請求項5ないし7のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
- 前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通している請求項5ないし8のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
- 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、サスペンションワイヤを介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記ベース部材側に前記コイルが設けられており、
前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第2金属片が埋設されており、前記第2金属片が、前記第1金属片と同じ金属板で形成され、前記第2金属片と前記第1金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置している請求項1ないし4のいずれかに記載のレンズ駆動装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201780080946.5A CN110140083B (zh) | 2016-12-28 | 2017-12-21 | 透镜驱动装置 |
JP2018559126A JP6678252B2 (ja) | 2016-12-28 | 2017-12-21 | レンズ駆動装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016254991 | 2016-12-28 | ||
JP2016-254991 | 2016-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018123815A1 true WO2018123815A1 (ja) | 2018-07-05 |
Family
ID=62707562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/045956 WO2018123815A1 (ja) | 2016-12-28 | 2017-12-21 | レンズ駆動装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6678252B2 (ja) |
CN (1) | CN110140083B (ja) |
WO (1) | WO2018123815A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112639605A (zh) * | 2018-09-05 | 2021-04-09 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置与相机装置 |
JP2022104805A (ja) * | 2020-12-29 | 2022-07-11 | 新思考電機有限公司 | レンズ駆動装置、カメラ装置、及び電子機器 |
WO2022263811A1 (en) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | Cambridge Mechatronics Limited | Voice coil motor actuator assembly |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007241265A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 像ぶれ補正装置、レンズ鏡筒、および撮像装置 |
JP2016014701A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-28 | 日本電産コパル株式会社 | レンズ駆動装置 |
JP2016191849A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置 |
JP2017099273A (ja) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 | 電磁駆動モジュールおよびそれを用いたカメラ装置 |
JP2017207722A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | アルプス電気株式会社 | レンズ駆動装置及びその製造方法 |
WO2018020723A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | アルプス電気株式会社 | レンズ駆動装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11174509A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-07-02 | Canon Inc | 振れ補正装置およびこれを備えた光学機器 |
US7258549B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
JP2009216878A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | レンズ駆動装置およびカメラモジュール |
JP2012069734A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2012113186A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュール |
JP2014160195A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Alps Electric Co Ltd | レンズ駆動装置 |
JP6385067B2 (ja) * | 2014-02-01 | 2018-09-05 | 日本電産コパル株式会社 | レンズ駆動装置 |
JPWO2015199030A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2017-05-25 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
CN106575025B (zh) * | 2014-07-03 | 2020-01-31 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置 |
JP6565911B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2019-08-28 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置 |
JP6346829B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2018-06-20 | アルプス電気株式会社 | レンズ駆動装置 |
KR20160034080A (ko) * | 2014-09-19 | 2016-03-29 | 삼성전기주식회사 | 액추에이터 유닛 및 카메라 모듈 |
EP3370105A1 (en) * | 2014-11-14 | 2018-09-05 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
CN107111101B (zh) * | 2014-12-19 | 2020-11-03 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置 |
-
2017
- 2017-12-21 JP JP2018559126A patent/JP6678252B2/ja active Active
- 2017-12-21 CN CN201780080946.5A patent/CN110140083B/zh active Active
- 2017-12-21 WO PCT/JP2017/045956 patent/WO2018123815A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007241265A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 像ぶれ補正装置、レンズ鏡筒、および撮像装置 |
JP2016014701A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-28 | 日本電産コパル株式会社 | レンズ駆動装置 |
JP2016191849A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置 |
JP2017099273A (ja) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 | 電磁駆動モジュールおよびそれを用いたカメラ装置 |
JP2017207722A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | アルプス電気株式会社 | レンズ駆動装置及びその製造方法 |
WO2018020723A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | アルプス電気株式会社 | レンズ駆動装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112639605A (zh) * | 2018-09-05 | 2021-04-09 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置与相机装置 |
JP2022104805A (ja) * | 2020-12-29 | 2022-07-11 | 新思考電機有限公司 | レンズ駆動装置、カメラ装置、及び電子機器 |
JP7312234B2 (ja) | 2020-12-29 | 2023-07-20 | 新思考電機有限公司 | レンズ駆動装置、カメラ装置、及び電子機器 |
WO2022263811A1 (en) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | Cambridge Mechatronics Limited | Voice coil motor actuator assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2018123815A1 (ja) | 2019-07-11 |
CN110140083A (zh) | 2019-08-16 |
JP6678252B2 (ja) | 2020-04-08 |
CN110140083B (zh) | 2021-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11099350B2 (en) | Lens driving device, camera module and optical apparatus | |
JP7194482B2 (ja) | レンズ駆動ユニット | |
KR101494823B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN111869236B (zh) | 混合可动线圈板及利用其的平板型扬声器 | |
US10261284B2 (en) | Electromagnetic driving module and camera device using the same | |
WO2018123815A1 (ja) | レンズ駆動装置 | |
CN107402428B (zh) | 透镜驱动装置以及其制造方法 | |
JP6787054B2 (ja) | レンズ駆動装置 | |
JP6672488B2 (ja) | レンズ駆動装置 | |
JP2020025414A (ja) | 磁石ユニットの製造方法、磁石ユニット、振動モータおよび触覚デバイス | |
US20210294070A1 (en) | Lens driving apparatus and camera module | |
US20150331220A1 (en) | Lens Driving Device | |
CN105324710A (zh) | 相机模块 | |
KR20170138672A (ko) | 조립성이 향상된 ois 카메라 모듈 | |
JP2017207555A (ja) | レンズ駆動装置 | |
JPWO2018051729A1 (ja) | レンズ駆動装置および前記レンズ駆動装置を用いたカメラモジュール | |
CN113068362A (zh) | 一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子产品 | |
US12028979B2 (en) | Substrate assembly for correcting position of camera module, method for manufacturing same, and camera module including same | |
CN211655962U (zh) | 一种音圈马达 | |
CN113514930B (zh) | 一种具有镭雕导电线路的自动对焦防抖潜望马达 | |
CN113966606B (zh) | 相机装置 | |
JP2017083805A (ja) | レンズ駆動装置 | |
JP2018173581A (ja) | モバイル用電磁駆動装置 | |
JP7175603B2 (ja) | アクチュエータ、レンズ駆動モータ及び電子機器 | |
EP2309829A1 (en) | Multilayer circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17886826 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2018559126 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 17886826 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |