JPWO2017154482A1 - 封止構造及び発光装置 - Google Patents
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Abstract
封止構造(200)は発光部(140)を封止しており、第1無機膜(210)、第2無機膜(220)、第1樹脂含有膜(230)、及び第2樹脂含有膜(240)を有している。第1無機膜(210)の膜厚は1nm以上300nm以下である。第1樹脂含有膜(230)は第1無機膜(210)に接しており、第1樹脂を含んでいる。第2無機膜(220)は第1樹脂含有膜(230)を挟んで第1無機膜(210)とは逆側に位置している。第2樹脂含有膜(240)は第1樹脂含有膜(230)と第2無機膜(220)の間に位置しており、第2無機膜(220)に接している。また、第2樹脂含有膜(240)は第2樹脂を含んでいる。
Description
本発明は、封止構造及び発光装置に関する。
照明装置や表示装置などの発光装置の光源の一つに、有機EL素子がある。有機EL素子は、第1電極と第2電極の間に有機層を配置した構成を有している。有機層は酸素や水に弱いため、有機EL素子は封止される必要がある。
特許文献1には、有機EL素子を封止する封止構造として、第1無機バリア膜、第1高分子化合物膜、第2無機バリア膜、及び第2高分子化合物膜をこの順に積層させた構造を用いることが記載されている。高分子化合物膜は、その高分子化合物膜の下に位置する無機バリア膜のピンホールを埋めるために形成されている。特許文献1において、高分子化合物膜はプラズマ重合法を用いて形成されている。
また特許文献2には、表示部の上に、無機物を含有する第1封止層と有機物を含有する第2封止層とを交互に積層することにより、この表示部を封止することが記載されている。
有機EL素子などの被封止体を封止するために無機膜を用いた場合、特許文献1に記載されているように、無機膜にピンホールなどの欠陥が発生する可能性がある。この欠陥は、例えば特許文献1に記載されているように、無機膜の上に他の材料からなる膜を形成することにより、解消される。しかし、封止膜を多層構造にすると、この多層構造に応力が発生する可能性が出てくる。
本発明が解決しようとする課題としては、被封止体を封止する封止構造に無機膜を用いた場合において、無機膜に発生した欠陥を解消するとともに、封止構造に発生する応力を小さくすることが一例として挙げられる。
請求項1に記載の発明は、被封止体を封止する封止構造であって、
膜厚が1nm以上300nm以下の第1無機膜と、
前記第1無機膜に接し、第1樹脂を含む第1樹脂含有膜と、
前記第1樹脂含有膜を挟んで前記第1無機膜とは逆側に位置する第2無機膜と、
前記第1樹脂含有膜と前記第2無機膜の間に位置し、前記第2無機膜と接しており、第2樹脂を含む第2樹脂含有膜と、
を備える封止構造である。
膜厚が1nm以上300nm以下の第1無機膜と、
前記第1無機膜に接し、第1樹脂を含む第1樹脂含有膜と、
前記第1樹脂含有膜を挟んで前記第1無機膜とは逆側に位置する第2無機膜と、
前記第1樹脂含有膜と前記第2無機膜の間に位置し、前記第2無機膜と接しており、第2樹脂を含む第2樹脂含有膜と、
を備える封止構造である。
請求項12に記載の発明は、有機層を有する発光部と、
前記発光部を封止する封止構造と、
を備え、
前記封止構造は、上記した封止構造である発光装置である。
前記発光部を封止する封止構造と、
を備え、
前記封止構造は、上記した封止構造である発光装置である。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(実施形態)
図1は、実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本実施形態に係る発光装置10は、発光部140及び封止構造200を有している。発光部140(被封止体の一例)は、有機層120を有している。封止構造200は発光部140を封止しており、第1無機膜210、第2無機膜220、第1樹脂含有膜230、及び第2樹脂含有膜240を有している。第1無機膜210の膜厚は1nm以上300nm以下である。第1樹脂含有膜230は第1無機膜210に接しており、第1樹脂を含んでいる。第2無機膜220は第1樹脂含有膜230を挟んで第1無機膜210とは逆側に位置している。第2樹脂含有膜240は第1樹脂含有膜230と第2無機膜220の間に位置しており、第2無機膜220に接している。また、第2樹脂含有膜240は第2樹脂を含んでいる。以下、詳細に説明する。
図1は、実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本実施形態に係る発光装置10は、発光部140及び封止構造200を有している。発光部140(被封止体の一例)は、有機層120を有している。封止構造200は発光部140を封止しており、第1無機膜210、第2無機膜220、第1樹脂含有膜230、及び第2樹脂含有膜240を有している。第1無機膜210の膜厚は1nm以上300nm以下である。第1樹脂含有膜230は第1無機膜210に接しており、第1樹脂を含んでいる。第2無機膜220は第1樹脂含有膜230を挟んで第1無機膜210とは逆側に位置している。第2樹脂含有膜240は第1樹脂含有膜230と第2無機膜220の間に位置しており、第2無機膜220に接している。また、第2樹脂含有膜240は第2樹脂を含んでいる。以下、詳細に説明する。
発光装置10は、例えば照明装置やディスプレイである。本図に示す例において、発光装置10が有する発光部140は、ボトムエミッション型の発光部であり、発光部140の発光は基板100を介して発光装置10の外部へ放出される。ただし、発光部140は、基板100とは反対方向に光を放出してもよい(トップエミッション型)し、両面発光型の発光装置であってもよい。
発光部140がボトムエミッション型である場合、基板100は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されており、基板100のうち第1電極110とは逆側の面が発光装置10の光取出面になっている。基板100は、例えば矩形などの多角形である。また、基板100は可撓性を有していてもよい。基板100が可撓性を有している場合、基板100の厚さは、例えば10μm以上1000μm以下である。特に基板100をガラス材料で可撓性を持たせる場合、基板100の厚さは、例えば200μm以下である。基板100を樹脂材料で可撓性を持たせる場合は、基板100の材料として、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、又はポリイミドを含ませて形成されている。また、基板100が樹脂材料を含む場合、水分が基板100を透過することを抑制するために、基板100の少なくとも発光面(好ましくは両面)に、SiNxやSiONなどの無機バリア膜が形成されている。
なお、発光部140がトップエミッション型である場合、基板100は透光性を有していなくてもよい。
発光部140は基板100の第1面102に形成されており、第1電極110、有機層120、及び第2電極130を有している。
第1電極110及び第2電極130の少なくとも一方は、光透過性を有する透明電極である。例えば発光部140がボトムエミッション型である場合、第1電極110は透明電極である。また発光部140がトップエミッション型である場合、第2電極130は透明電極である。一方、発光部140が両面発光型である場合、第1電極110および第2電極130の双方が透明電極である。
透明電極を構成する透明導電材料(図1に示す例では第1電極110)は、金属を含む材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等の金属酸化物である。透明電極の材料の屈折率は、例えば1.5以上2.2以下である。透明電極の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。透明電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、透明電極は、カーボンナノチューブ、又はPEDOT/PSSなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
第1電極110及び第2電極130のうち透光性を有していない電極(図1に示す例では第2電極130)は、例えば、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属、又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
有機層120は、第1電極110と第2電極130の間に位置しており、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層を有している。ただし、正孔注入層及び正孔輸送層の一方は形成されていなくてもよい。また、電子輸送層及び電子注入層の一方は形成されていなくてもよい。有機層120は、さらに他の層を有していてもよい。
発光装置10は、封止構造200を有している。封止構造200は複数の膜を積層した積層構造を有している。そして発光部140は、基板100と封止構造200の間に封止されている。
本図に示す例において、封止構造200は、第1無機膜210、第2無機膜220、第1樹脂含有膜230、及び第2樹脂含有膜240を有している。厚さ方向において、第1無機膜210は第2無機膜220よりも発光部140の近く(図1における下側)に位置している。
第1無機膜210は、例えば酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成されている。また、第1無機膜210の厚さは、好ましくは300nm以下である。また第1無機膜210の厚さは、例えば1nm以上である。第2無機膜220も、同様である。
第1無機膜210は、例えばALD(Atomic Layer Deposition)法を用いて形成されている。この場合、第1無機膜210は発光部140の表面に沿って成膜されるため、第1無機膜210が形成された状態において、基板100の表面には発光部140の有無に起因した凹凸が残る。
第1無機膜210は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、第1無機膜210は、同一の材料(例えば酸化アルミニウム)からなる層を複数積層した構成を有していてもよい。また、第1無機膜210は、第1の材料(例えば酸化アルミニウム)からなる第1封止層と、第2の材料(例えば酸化チタン)からなる第2封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、第1無機膜210は第1の材料と第2の材料の混在する単層であってもよい。第2無機膜220も、同様である。
なお、第1無機膜210は、他の成膜法、例えばCVD法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、第1無機膜210は、SiO2又はSiNなどによって形成されており、その膜厚は、例えば100nm以上300nm以下である。なお、第1無機膜210がALD法を用いて形成さている場合、第1無機膜210の膜厚は薄くなって第1無機膜210の透光性は高くなる。このため、発光装置10に透光性を持たせたい場合や、発光装置10の発光を封止構造200側から取り出す場合、第1無機膜210はALD法を用いて形成されるのが好ましい。
なお、第2無機膜220は第1無機膜210と同じ構造を有していてもよいし、異なる構造を有していてもよい。また、第2無機膜220を構成する材料は第1無機膜210を構成する材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。第2無機膜220を第1無機膜210と同じ材料で形成すると、封止構造200の製造コストを低くすることができる。第2無機膜220をCVD法やスパッタリング法を用いて形成する場合、その膜厚は100nm以上1000nm以下である。第2無機膜220をALD法で製膜する場合、その膜厚は1nm以上300nm以下である。
なお、第1無機膜210及び第2無機膜220がALD法やCVD法などの気相法を用いて形成される場合、発光部140の端子(図示せず)も第1無機膜210及び第2無機膜220によって覆われてしまうため、第1無機膜210及び第2無機膜220のうち端子を覆う部分は、例えばリフトオフ法などを用いて除去される必要がある。
第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240は、いずれも第1無機膜210と第2無機膜220の間に位置している。ただし、基板100に垂直な方向から見た場合において、第1無機膜210の少なくとも一部(例えば縁の全周)は第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240から食み出しており、これらと重なっていない。また、第2無機膜220の少なくとも一部(例えば縁の全周)は第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240から食み出しており、これらと重なっていない。そして、第1無機膜210のうち第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240と重なっていない部分の少なくとも一部は、第2無機膜220と接している。例えば、第1無機膜210の上面の縁の全周は、第2無機膜220の下面の縁の全周に接している。なお、基板100に垂直な断面において、第1無機膜210のうち第2無機膜220に接している部分の幅W1は、例えば1mm以上5mm以下である。このようにすると、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240が大気に晒される可能性は低くなる。換言すれば、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240は、大気と接する部分(開いている部分)を有さなくなる。従って、封止構造200が、無機膜と比較して水分に対して劣化する速度の大きい、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240を有していても、封止構造200の封止能力は低下しにくい。
第1樹脂含有膜230は、例えば第1樹脂を用いて形成されている。第1樹脂のガラス転移点は、発光装置10の製造工程における熱処理温度(例えば第1樹脂を熱硬化させるときの温度)よりも低い。このため、発光装置10の製造工程において熱処理工程の際には第1樹脂含有膜230が軟化して流動性を持つ。そして、図2の拡大図に示すように、第1無機膜210に孔212または凹部などの欠陥が形成されていたとき、この欠陥は軟化した第1樹脂含有膜230によって埋まる。第1樹脂は、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化型の樹脂である。ただし、第1樹脂は、ガラス転移点が上記した条件を満たす他の樹脂であってもよい。
第1樹脂含有膜230の厚さは、例えば1μm以上30μm以下である。そして、第1樹脂含有膜230は、第1無機膜210よりも厚い。このため、第1樹脂含有膜230は、発光部140の有無に起因した凹凸を埋めて基板100の表面を平坦化している。なお、第1樹脂含有膜230は、例えば印刷法、インクジェット法、ディスペンス法、及びコーター法などの塗布法を用いて形成されている。
ここで、第1樹脂含有膜230と接する層である第1無機膜210の厚みは1nm以上300nm以下であり、第1樹脂含有膜230と比較して薄い。そのため、このような薄い第1無機膜210の応力を緩和するためには、第1樹脂含有膜230の膜厚を1μm以上5μm以下にすることが好ましい。第1樹脂含有膜230の膜厚をこのようにするためには、例えば、第1樹脂含有膜230をインクジェット法を用いて形成すればよい。
第2樹脂含有膜240は、例えば第2樹脂を用いて形成されている。第1樹脂は第2樹脂と異なる特性を有している。第2樹脂のヤング率は第1樹脂のヤング率よりも小さい。言い換えると、第2樹脂含有膜240は第1樹脂含有膜230よりも変形しやすい材料を用いて形成されている。このようにすると、発光装置10に応力が加わったとき、この応力は第2樹脂含有膜240によって吸収されるため、第2無機膜220が割れることを抑制できる。
また、第2樹脂のガラス転移点は、発光装置10の製造工程における熱処理温度(例えば第2樹脂を熱硬化させるときの温度)よりも高い。また、第2樹脂のガラス転移点は第1樹脂のガラス転移点よりも高い。そして、発光装置10の製造工程において第1樹脂含有膜230が軟化して流動性を持っても、第2樹脂含有膜240は軟化せずに流動しない。このため、発光装置10の製造工程において第2樹脂含有膜240の軟化に起因して第2無機膜220が割れることを抑制できる。第2樹脂は、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化型の樹脂である。ただし、第2樹脂は、ガラス転移点が上記した条件を満たす他の樹脂であってもよい。
なお、第1樹脂含有膜230のガラス転移点は、例えば80℃以上100℃以下である。また、第2樹脂含有膜240のガラス転移点は、例えば100℃以上120℃以下である。
第2樹脂含有膜240の厚さは、例えば1μm以上30μm以下である。第2樹脂含有膜240は、例えば、印刷法、インクジェット法、ディスペンス法、及びコーター法などの塗布法を用いて形成されている。
ここで、第2樹脂含有膜240と接する第2無機膜220がALD法で形成され、その厚みが1nm以上300nm以下の薄い膜である場合、第2樹脂含有膜240の厚みは1μm以上5μm以下であるのが好ましい。第2樹脂含有膜240を5μm以下にすることで、第2樹脂含有膜240に起因して第2無機膜220に加わる応力を緩和することができ、第2無機膜220にクラック(ひび割れ・欠陥)の発生を防ぐことができる。また、第2樹脂含有膜240を1μm未満にすると、塗りムラに起因して第2樹脂含有膜240が形成されない部分が生じたり、第2樹脂含有膜240にピンホールが形成されたり、第2樹脂含有膜240が異物を覆いきれなくなる。第2樹脂含有膜240を1μm以上5μm以下で形成するためには、例えば、第2樹脂含有膜240をインクジェット法で形成すればよい。
このように、第1無機膜210及び第2無機膜220が1nm以上300nm以下の薄膜、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240を1μ以上5μm以下にすることで、第1無機膜210及び第2無機膜220のクラック発生を防ぐことができる。また、第1樹脂含有膜230や第2樹脂含有膜240をそれぞれ1μm以上5μm以下のように薄く形成した場合、塗りムラやピンホールの発生、異物のカバー(固定)性の課題が発生するが、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240の両方(2層)を有することで、これらの課題を解決することができる。そして、基板100に垂直な方向から見た場合、第2樹脂含有膜240は第1樹脂含有膜230よりも形成される面積が小さい。第1樹脂含有膜230の一部は第2樹脂含有膜240から食み出しており、第2樹脂含有膜240で覆われていないようにするためである。そして、第1樹脂含有膜230のうち第2樹脂含有膜240で覆われていない部分の上面には、第2無機膜220が接している。このような構成にすることで、第2無機膜220の第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240の端部での段差をなだらかにすることができ、第2無機膜220の欠陥を防止して被覆性を向上することができる。なお、基板100に垂直な断面において、第1樹脂含有膜230のうち第2無機膜220に接している部分の幅W2は、例えば1mm以上5mm以下である。
なお、発光装置10は、封止構造200の上に、さらに樹脂層を有していてもよい。この樹脂層は、封止構造200を保護するために設けられており、例えばアクリル樹脂又はエポキシ樹脂を用いて形成されている。
次に、発光装置10の製造方法について説明する。まず、基板100に第1電極110、有機層120、及び第2電極130を形成する。これにより、基板100に発光部140が形成される。そして、基板100のうち発光部140が形成されている面に、第1無機膜210を形成する。
次いで、第1樹脂含有膜230となる樹脂(第1樹脂)を塗布し、この樹脂を、この第1樹脂の熱硬化温度以上の温度で熱処理する。これにより、第1樹脂が硬化し、第1樹脂含有膜230が形成される。この際、第1樹脂のガラス転移点は第1樹脂の熱硬化温度よりも低いため、第1無機膜210の孔212または凹部は第1樹脂含有膜230によって埋まる。
次いで、第1樹脂含有膜230の上に、第2樹脂含有膜240となる樹脂を塗布し、この樹脂を第2樹脂含有膜240の熱硬化温度以上の温度で熱処理する。これにより、第2樹脂が硬化し、第2樹脂含有膜240が形成される。この際、第1樹脂のガラス転移点が第2樹脂の熱硬化温度よりも低い場合、第1樹脂含有膜230は軟化して流動する。この際、第1樹脂含有膜230の一部は、第1無機膜210の孔212を十分に埋める。
次いで、第2樹脂含有膜240の上に第2無機膜220を形成する。この際、第2樹脂含有膜240のガラス転移温度は、第1樹脂含有膜230のガラス転移温度よりも高い。このため、第2無機膜220を形成する際に第2樹脂含有膜240に加わる温度が、第2樹脂含有膜240のガラス転移温度を超える可能性は低くなる。従って、第2無機膜220を成膜する際に第2樹脂含有膜240が軟化し、第2無機膜220の成膜不良が生じることを抑制できる。
なお、第1樹脂含有膜230の熱硬化と第2樹脂含有膜240の熱硬化を同一の熱処理工程で行ってもよい。この場合の熱処理温度は、第1樹脂含有膜230の熱硬化温度及び第2樹脂含有膜240の熱硬化温度のいずれよりも高いが、第2樹脂含有膜240のガラス転移温度よりも低いのが好ましい。
以上、本実施形態によれば、第1無機膜210と第2無機膜220の間には、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240が形成されている。第1樹脂含有膜230に含まれる樹脂(第1樹脂)は、第2樹脂含有膜240を構成する樹脂(第2樹脂)とは異なるため、第1樹脂含有膜230は第2樹脂含有膜240と異なる特性を有している。従って、封止構造200の第1無機膜210に発生した欠陥を、第1樹脂含有膜230で埋める(解消する)ことができる。また、封止構造200に生じる応力を小さくすることができる。
例えば、第2樹脂含有膜240のガラス転移温度が第1樹脂含有膜230のガラス転移温度よりも高い場合、第1樹脂含有膜230は加熱時に軟化しやすいため、封止構造200に発生する応力を小さくすることができる。この際、第2樹脂含有膜240は加熱時に軟化しにくいため、第2無機膜220は第2樹脂含有膜240によって支持される。このため、第2無機膜220は、第1樹脂含有膜230が軟化した場合でも、割れにくい。
また、第2無機膜220を形成する際に第2樹脂含有膜240に加わる温度が、第2樹脂含有膜240のガラス転移温度を超える可能性は低くなる。従って、第2無機膜220を成膜する際に第2樹脂含有膜240が軟化し、第2無機膜220の成膜不良が生じることを抑制できる。
また、第2樹脂のヤング率は第1樹脂のヤング率よりも小さいため、第2樹脂含有膜240は第1樹脂含有膜230よりも変形しやすい。このため、発光装置10に応力が加わったとき、この応力は第2樹脂含有膜240によって吸収されるため、第2無機膜220が割れることを抑制できる。
(変形例)
図12は、変形例に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態の図1に対応している。本変形例に係る発光装置10は、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240の構造を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成を有している。
図12は、変形例に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態の図1に対応している。本変形例に係る発光装置10は、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240の構造を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成を有している。
本変形例において、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240は、互いに積層された一つのフィルムとして予め形成されている。このフィルムは、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240のいずれも重合反応は生じておらず、熱硬化していない。そして、この一つのフィルムを発光部140の幅に合わせて切断し、切断後のフィルムを発光部140の上に取り付け、その後加熱することにより、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240は形成されている。このため、第1樹脂含有膜230の端面は、第2樹脂含有膜240の端面とともに一つの連続した面を形成しており、互いに重なっている。なお、図12に示す例において、この端面は基板100に対してほぼ垂直な平面になっているが、平面以外の面、例えば少なくとも一部が湾曲した面であってもよい。
本変形例によっても、実施形態と同様に、封止構造200の第1無機膜210に発生した欠陥を、第1樹脂含有膜230で埋めることができる。また、封止構造200に生じる応力を小さくすることができる。さらに、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240を一つのフィルムとして予め形成しておくため、第1樹脂含有膜230及び第2樹脂含有膜240の製造コストを低くすることができる。
(実施例1)
図3は、実施例1に係る発光装置10の平面図である。図4は図3から第2電極130を取り除いた図である。図5は図4から有機層120及び絶縁層150を取り除いた図である。図6は、図3のA−A断面図である。本実施例に係る発光装置10は照明装置であり、基板100のほぼ全面に発光部140が形成されている。
図3は、実施例1に係る発光装置10の平面図である。図4は図3から第2電極130を取り除いた図である。図5は図4から有機層120及び絶縁層150を取り除いた図である。図6は、図3のA−A断面図である。本実施例に係る発光装置10は照明装置であり、基板100のほぼ全面に発光部140が形成されている。
詳細には、基板100の第1面102には第1電極110、第1端子112、及び第2端子132が形成されている。第1端子112及び第2端子132は、第1電極110と同じ材料を用いて形成された層を有している。この層は、第1電極110と同一の工程で形成される。また、第1端子112のうち第1電極110と同様の材料で形成されている層は、第1電極110と一体になっている。一方、第2端子132は第1電極110から分離している。
また、第1端子112及び第2端子132は、第1電極110を挟んで互いに逆側に位置している。本図に示す例では基板100は矩形である。そして、第1端子112は基板100の一辺に沿って形成されており、第2端子132は、基板100の4辺のうち第1端子112とは逆側の辺に沿って形成されている。ただし、第1端子112及び第2端子132のレイアウトは、本図に示す例に限定されない。
基板100のうち有機層120が形成されるべき領域は、絶縁層150によって囲まれている。絶縁層150は、例えばポリイミドなどに感光性の材料を含ませて形成されており、露光及び現像工程を経て、所定の形状に形成される。絶縁層150は、第1電極110が形成された後、かつ有機層120が形成される前に形成される。ただし、絶縁層150は形成されていなくてもよい。
有機層120は、絶縁層150で囲まれた領域の内側に形成されている。有機層120の構成は、実施形態又は変形例に示した通りである。また、有機層120の上には第2電極130が形成されている。第2電極130の一部は、絶縁層150をまたいで第2端子132の上まで延在している。
そして、基板100のうち発光部140が形成されている面には、封止構造200が形成されている。ただし、封止構造200は第1端子112及び第2端子132を覆っていない。
本実施例において、封止構造200は、実施形態又は変形例に示した構造を有している。このため、照明装置としての発光装置10において、封止構造200の第1無機膜210に発生した欠陥を第1樹脂含有膜230で埋めることができるとともに、封止構造200に発生する応力を小さくすることができる。
(実施例2)
図7は、実施例2に係る発光装置10の平面図である。図8は、図7から隔壁170、第2電極130、有機層120、及び絶縁層150を取り除いた図である。図9は図7のB−B断面図であり、図10は図7のC−C断面図であり、図11は図7のD−D断面図である。
図7は、実施例2に係る発光装置10の平面図である。図8は、図7から隔壁170、第2電極130、有機層120、及び絶縁層150を取り除いた図である。図9は図7のB−B断面図であり、図10は図7のC−C断面図であり、図11は図7のD−D断面図である。
実施例2に係る発光装置10はディスプレイであり、基板100、第1電極110、発光部140、絶縁層150、複数の開口152、複数の開口154、複数の引出配線114、有機層120、第2電極130、複数の引出配線134、及び複数の隔壁170を有している。
第1電極110は、第1方向(図7におけるY方向)にライン状に延在している。そして第1電極110の端部は、引出配線114に接続している。
引出配線114は、第1電極110を第1端子112に接続する配線である。本図に示す例では、引出配線114の一端側は第1電極110に接続しており、引出配線114の他端側は第1端子112となっている。本図に示す例において、第1電極110及び引出配線114は一体になっている。そして第1端子112の上及び引出配線114の上には、導体層180が形成されている。導体層180は、第1電極110よりも抵抗の低い金属、例えばAl又はAgを用いて形成されている。なお、引出配線114の一部は絶縁層150によって覆われている。
絶縁層150は、図7、及び図9〜図11に示すように、複数の第1電極110上及びその間の領域に形成されている。絶縁層150には、複数の開口152及び複数の開口154が形成されている。複数の第2電極130は、第1電極110と交差する方向(例えば直交する方向:図7におけるX方向)に互いに平行に延在している。そして、複数の第2電極130の間には、詳細を後述する隔壁170が延在している。開口152は、平面視で第1電極110と第2電極130の交点に位置している。そして、複数の開口152はマトリクスを構成するように配置されている。
開口154は、平面視で複数の第2電極130のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口154は、開口152が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向(例えば図7におけるY方向、すなわち第1電極110に沿う方向)で見た場合、開口154は、所定の間隔で配置されている。開口154からは、引出配線134の一部分が露出している。そして、引出配線134は、開口154を介して第2電極130に接続している。
引出配線134は、第2電極130を第2端子132に接続する配線であり、第1電極110と同一の材料からなる層を有している。引出配線134の一端側は開口154の下に位置しており、引出配線134の他端側は、絶縁層150の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、引出配線134の他端側が第2端子132となっている。そして、第2端子132の上及び引出配線134の上にも、導体層180が形成されている。なお、引出配線134の一部は絶縁層150によって覆われている。
開口152と重なる領域には、有機層120が形成されている。発光部140は、開口152と重なる領域それぞれに位置していることになる。
なお、図9及び図10に示す例では、有機層120を構成する各層は、いずれも開口152の外側まではみ出している場合を示している。そして図10に示すように、有機層120は、隔壁170が延在する方向において、隣り合う開口152の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図11に示すように、有機層120は、開口154には形成されていない。
第2電極130は、図7、図9〜図11に示すように、第1方向と交わる第2方向(図7におけるX方向)に延在している。そして隣り合う第2電極130の間には、隔壁170が形成されている。隔壁170は、第2電極130と平行すなわち第2方向に延在している。隔壁170の下地は、例えば絶縁層150である。隔壁170は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁170はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
隔壁170は、断面が台形の上下を逆にした形状(逆台形)になっている。すなわち隔壁170の上面の幅は、隔壁170の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁170を第2電極130より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第2電極130を基板100の一面側に形成することで、複数の第2電極130を一括で形成することができる。また、隔壁170は、有機層120を分断する機能も有している。
そして、基板100のうち発光部140が形成されている面には、封止構造200が形成されている。
次に、本実施例における発光装置10の製造方法を説明する。まず、基板100の第1面102に、第1電極110、引出配線114,134を形成する。これらの形成方法は、実施形態において第1電極110を形成する方法と同様である。
次いで、引出配線114の上、第1端子112の上、引出配線134の上、及び第2端子132の上に、導体層180を形成する。次いで、絶縁層150を形成し、さらに隔壁170を形成する。次いで有機層120及び第2電極130を形成する。そして、基板100のうち発光部140が形成されている面に、封止構造200を形成する。
本実施例において、封止構造200は、実施形態又は変形例に示した構造を有している。このため、ディスプレイとしての発光装置10において、封止構造200の第1無機膜210に発生した欠陥を第1樹脂含有膜230で埋めることができるとともに、封止構造200に発生する応力を小さくすることができる。
以上、図面を参照して実施形態及びその変形例並びに実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
この出願は、2016年3月7日に出願された日本出願特願2016−043754号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
Claims (13)
- 被封止体を封止する封止構造であって、
膜厚が1nm以上300nm以下の第1無機膜と、
前記第1無機膜に接し、第1樹脂を含む第1樹脂含有膜と、
前記第1樹脂含有膜を挟んで前記第1無機膜とは逆側に位置する第2無機膜と、
前記第1樹脂含有膜と前記第2無機膜の間に位置し、前記第2無機膜と接しており、第2樹脂を含む第2樹脂含有膜と、
を備える封止構造。 - 請求項1に記載の封止構造において、
前記第1無機膜は凹部又は孔を有しており、
前記第1樹脂含有膜の一部は前記凹部または前記孔の中に位置している封止構造。 - 請求項1又は2に記載の封止構造において、
前記第1樹脂含有膜は前記第1無機膜よりも厚い封止構造。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の封止構造において、
前記第1樹脂含有膜の厚さは1μm以上5μm以下であり、
前記第2樹脂含有膜の厚さは1μm以上5μm以下である封止構造。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の封止構造において、
前記第1無機膜の少なくとも一部は前記第1樹脂含有膜及び前記第2樹脂含有膜と重なっておらず、
前記第2無機膜の少なくとも一部は前記第1樹脂含有膜及び前記第2樹脂含有膜と重なっておらず、かつ、前記第1無機膜に接している封止構造。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の封止構造おいて、
前記第2無機膜の厚さは1nm以上300nm以下である封止構造。 - 請求項6に記載の封止構造において、
前記第2無機膜は前記第1無機膜と同じ材料を用いて形成されている封止構造。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の封止構造において、
前記第1樹脂含有膜の少なくとも一部は前記第2樹脂含有膜と重なっておらず、かつ前記第2無機膜に接している封止構造。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の封止構造において、
前記第1樹脂含有膜の端部は、前記第2樹脂含有膜の端部と重なっている封止構造。 - 請求項1〜9のいずれか一項に記載の封止構造において、
前記第2樹脂のヤング率は前記第1樹脂のヤング率よりも小さい封止構造。 - 請求項1〜10のいずれか一項に記載の封止構造において、
前記第2樹脂のガラス転移点は前記第1樹脂のガラス転移点よりも高い封止構造。 - 請求項1〜11のいずれか一項に記載の封止構造において、
厚さ方向において、前記第1無機膜は前記第2無機膜よりも前記被封止体の近くに位置している封止構造。 - 有機層を有する発光部と、
前記発光部を封止する封止構造と、
を備え、
前記封止構造は、請求項1〜12のいずれか一項に記載の封止構造である発光装置。
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