JPWO2016056099A1 - 判定方法、および判定装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、自動スプライシング装置10を示す。自動スプライシング装置10は、2本のテープ化部品の一端部を自動で接続する装置である。テープ化部品20は、図2および、図2のAA線における断面図である図3に示すように、キャリアテープ22と、電子部品24と、トップカバーテープ26とから構成されている。キャリアテープ22には、多数の収容凹部28および送り穴30が等ピッチで形成されており、収容凹部28に電子部品24が収容されている。そして、電子部品24が収容された収容凹部28が、トップカバーテープ26によって覆われている。
上述した構成によって、自動スプライシング装置10では、2本のテープ化部品20の一端部が、スプライシングテープを用いて接合される。具体的には、まず、2本のテープ化部品20が、1対のテープ送り装置50,52の搬送経路70に、自動スプライシング装置10の両側面から所定量、挿入される。これにより、各搬送経路70内に挿入されたテープ化部品20の送り穴30に、スプロケット72の歯76が係合する。
Claims (4)
- キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されたテープ化部品において、前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを判定する判定方法であって、
前記判定方法が、
電磁モータの作動により送り出された状態の前記テープ化部品において、前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを、検出センサによって判定する判定工程と、
前記判定工程によって前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを判定できなかった場合に、電子部品が収容されているか否かを判定できなかった前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを、前記検出センサによって再判定する再判定工程と
を含むことを特徴とする判定方法。 - 前記電磁モータは、
前記テープ化部品の送り量を制御可能に作動するものであり、
前記検出センサは、
前記テープ化部品の上方に配設されており、前記電磁モータの作動により送り出された状態の前記テープ化部品と当該検出センサとの間の距離を連続的に検出するものであり、
前記判定工程および前記再判定工程は、
前記テープ化部品の送り量と、前記検出センサにより連続的に検出された距離とに基づいて、前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを判定することを特徴とする請求項1に記載の判定方法。 - 前記再判定工程は、
前記判定工程時の前記電磁モータの作動条件と、前記検出センサによる検出条件との少なくとも一方を変更して、前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを再判定することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の判定方法。 - キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されたテープ化部品において、前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを判定する判定装置であって、
前記判定装置が、
電磁モータの作動により送り出された状態の前記テープ化部品において、前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを、検出センサによって判定する判定部と、
前記判定部によって前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを判定できなかった場合に、電子部品が収容されているか否かを判定できなかった前記収容凹部に電子部品が収容されているか否かを、前記検出センサによって再判定する再判定部と
を備えることを特徴とする判定装置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07208955A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-11 | Yamagata Casio Co Ltd | リード計測装置 |
JP2005166850A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Juki Corp | 部品認識方法及び装置 |
JP2007214476A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2007294624A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Juki Corp | 電子部品の吸着位置補正方法及び装置 |
JP2012142347A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2012248626A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP2014157999A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Juki Corp | 電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法 |
JP2015176970A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07208955A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-11 | Yamagata Casio Co Ltd | リード計測装置 |
JP2005166850A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Juki Corp | 部品認識方法及び装置 |
JP2007214476A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2007294624A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Juki Corp | 電子部品の吸着位置補正方法及び装置 |
JP2012142347A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2012248626A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP2014157999A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Juki Corp | 電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法 |
JP2015176970A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機 |
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