JP7504714B2

JP7504714B2 - ボウルフィーダ

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Publication number: JP7504714B2
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Inventors: 真昭仙崎
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Description

本発明は、ボウルに収容された複数の部品をひとつずつ所定の姿勢で供給するボウルフィーダに関するものである。

下記特許文献には、ボウルに収容された複数の部品をひとつずつ所定の姿勢で供給するボウルフィーダに関する技術が記載されている。

特開２００４－１８２４６６号公報特開２０１３－１７００１１号公報

本明細書では、ボウルフィーダにより適切に部品を供給することを課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、収容した複数の部品を搬送するために振動するボウルと、
前記複数の部品をひとつずつ所定の姿勢で供給する供給部と、概して棒形状をなし、連通した前記供給部に前記部品を搬送するために振動する第２搬送レーンと、概して棒形状をなし、連通した前記第２搬送レーンに前記部品を搬送するために振動する第１搬送レーンと、前記ボウルに収容された部品の有無を検出する第１検出センサと、前記第１搬送レーンおよび第２搬送レーンの各々に設けられ、前記部品の有無を検出する第２検出センサと、前記第１搬送レーンに設けられた第２検出センサの検出結果に基づいて前記ボウルの作動を制御し、前記第２搬送レーンに設けられた第２検出センサの検出結果に基づいて前記第１搬送レーンの作動を制御し、前記第２搬送レーンを常時作動させて、前記ボウルと前記第１搬送レーンの作動を連動させずに個別に制御する制御装置と、を備え、ボウルに収容された複数の部品を供給部においてひとつずつ所定の姿勢で供給するボウルフィーダを開示する。

本開示では、ボウルフィーダに、ボウルに収容された部品の有無を検出する第１検出センサと、搬送部の部品の有無を検出する第２検出センサとが配設されており、ボウルと搬送部との作動が個別に制御される。これにより、ボウルフィーダにより適切に部品を供給することが可能となる。

部品実装装置を示す斜視図である。部品装着装置を示す斜視図である。ボウルフィーダを示す斜視図である。ボウルフィーダを示す側面図である。ボウルフィーダを示す平面図である。第１搬送レーンと第２搬送レーンを示す拡大図である。第１搬送レーンと第２搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大図である。制御装置を示すブロック図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

図１に、部品実装装置１０を示す。部品実装装置１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装装置１０は、装置本体２０、基材搬送保
持装置２２、部品装着装置２４、撮像装置２６，２８、ばら部品供給装置３０、部品供給装置３２、制御装置（図８参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。

装置本体２０は、フレーム４０と、そのフレーム４０に上架されたビーム４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定に位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装装置１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。

部品装着装置２４は、ビーム４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、吸着ノズル６６が着脱可能に設けられており、吸着ノズル６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。

撮像装置２６は、鉛直軸線上において下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、撮像装置２６は、フレーム４０上の任意の位置を撮像する。撮像装置２８は、図１に示すように、フレーム４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３２との間に、鉛直軸線上において上方を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。なお、撮像装置２６，２８は、２次元カメラとされており、２次元画像を撮像する。

ばら部品供給装置３０は、フレーム４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３０は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。

部品供給装置３２は、フレーム４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。部品供給装置３２は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、ボウルフィーダ８２によって部品を供給する装置，テープフィーダによって部品を供給する装置等である。以下に、ボウルフィーダ８２の構造について説明する。

ボウルフィーダ８２は、フレーム４０の他方側の端部に固定的に設けられたフィーダ保持台８６が備える全スロットのうちの複数のスロットを利用して、工具を用いることなく着脱可能に位置決めして装着されている。ボウルフィーダ８２は、お椀形状のボウルに収容された電子部品を１列に並んだ状態で供給位置まで搬送し、供給位置において１個ずつ
供給する供給装置である。

ボウルフィーダ８２は、図３乃至図５に示すように、フィーダ本体１００と、部品ホッパ１０２と、ボウル１０４と、第１搬送レーン１０６と、第２搬送レーン１０８と、供給ブロック１１０とを備えている。なお、以下の説明において、部品ホッパ１０２から供給ブロック１１０に向う方向を前方と記載し、供給ブロック１１０から部品ホッパ１０２に向う方向を後方と記載する。また、図３は、ボウルフィーダ８２を斜め上方からの視点において示す斜視図であり、図４は、ボウルフィーダ８２を側方からの視点において示す側面図であり、図５は、ボウルフィーダ８２を上方からの視点において示す平面図である。

ボウルフィーダ８２は、フィーダ本体１００においてフィーダ保持台８６に装着されており、フィーダ本体１００の上面に、部品ホッパ１０２，ボウル１０４，第１搬送レーン１０６，第２搬送レーン１０８，供給ブロック１１０が配設されている。部品ホッパ１０２は、概して円柱形状をなし、フィーダ本体１００の上面の後方側の端部に配設されている。部品ホッパ１０２はお椀形状にへこんだ凹部とされており、その凹部が部品投入部１１２として機能する。また、部品ホッパ１０２の上縁の前端部には、前方に向って突出する突出部１１４が形成されている。そして、その突出部１１４の上面に、前後方向に延びるように、溝１１６が形成されており、その溝１１６は、前端において突出部１１４の前端に開口し、後端において部品投入部１１２に開口している。なお、溝１１６の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きくされている。

また、部品投入部１１２の内壁面には、螺旋形状の搬送路１１８が形成されており、その搬送路１１８は、部品投入部１１２の底面から、部品投入部１１２の内壁面を周回しながら溝１１６の後端の開口に至っている。また、部品ホッパ１０２は、フィーダ本体１００の上面において、前後方向及び左右方向に振動可能に保持されており、電磁モータ（図８参照）１２０の作動により、前後方向及び左右方向に捩り振動する。なお、電磁モータ１２０の作動で、部品ホッパ１０２は非常に小さな振動幅で高周波に振動することで、部品投入部１１２に投入された部品が搬送路１１８に沿って上方に移動する。

また、ボウル１０４も、概して円柱形状をなし、フィーダ本体１００の上面において部品ホッパ１０２の前方側に配設されている。なお、ボウル１０４の高さ寸法は、部品ホッパ１０２の高さ寸法より小さくされており、ボウル１０４の上面が、部品ホッパ１０２の上端から前方に向って突出する突出部１１４の前端の下方に位置するように、ボウル１０４が部品ホッパ１０２の前方側に配設されている。また、ボウル１０４の上面も、お椀形状にへこんだ凹部とされており、その凹部が部品収容部１２２として機能する。

その部品収容部１２２の内壁面にも、螺旋形状の搬送路１２４が形成されており、その搬送路１２４は、部品収容部１２２の底面から、部品収容部１２２の内壁面を周回しながら、ボウル１０４の上縁の側方側に開口している。また、ボウル１０４も、フィーダ本体１００の上面において、前後方向及び左右方向に振動可能に保持されており、電磁モータ（図８参照）１２８の作動により、前後方向及び左右方向に捩り振動する。なお同様に、電磁モータ１２８の作動で、ボウル１０４は非常に小さな振動幅で高周波に振動することで、部品収容部１２２に投入された部品が搬送路１２４に沿って上方に移動する。

また、第１搬送レーン１０６は、概して棒形状をなし、フィーダ本体１００の上面において前後方向に延びるように、支持脚１３０により支持されている。なお、第１搬送レーン１０６の後端は、ボウル１０４の上縁の側方部に開口する搬送路１２４に向って延び出している。また、第１搬送レーン１０６の上面には、前後方向に延びるように、搬送溝１３２が形成されており、搬送溝１３２は、前端において第１搬送レーン１０６の前端に開口し、後端において第１搬送レーン１０６の後端に開口している。そして、搬送溝１３２
の後端は、ボウル１０４の上縁の側方部に開口する搬送路１２４と僅かなクリアランスを経て対向している。つまり、搬送溝１３２の後端が開口する第１搬送レーン１０６の後端と、搬送路１２４が開口するボウル１０４の上縁の側方部とは、僅かなクリアランスを経て対向している。なお、搬送溝１３２の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きくされている。また、第１搬送レーン１０６は、支持脚１３０により前後方向に振動可能に保持されており、電磁モータ（図８参照）１３６の作動により、前後方向に振動する。なお同様に、電磁モータ１３６の作動で、第１搬送レーン１０６は非常に小さな振動幅で高周波に振動することで、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に並んだ部品が前方に向かって移動する。

ちなみに、第１搬送レーン１０６の後端と、ボウル１０４の上縁の側方部とのクリアランスは、第１搬送レーン１０６の振動幅とボウル１０４の振動幅とを加算した幅より大きくされている。これにより、ボウル１０４及び第１搬送レーン１０６の振動時に、ボウル１０４と第１搬送レーン１０６とが当接しないようにされている。また、後に詳しく説明するが、ボウル１０４の搬送路１２４から、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、電子部品が搬送されるが、第１搬送レーン１０６の後端と、ボウル１０４の上縁の側方部とのクリアランスは、その電子部品の外寸より小さくされている。これにより、ボウル１０４の搬送路１２４から、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、電子部品が搬送される際に、電子部品の脱落が防止される。

また、第２搬送レーン１０８も、概して棒形状をなし、フィーダ本体１００の上面において前後方向に延びるように、支持脚１４０により支持されている。なお、第２搬送レーン１０８は、第１搬送レーン１０６の前端から前方に向って直線状に延び出すように配設されており、第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８とが１直線上に位置している。つまり、第２搬送レーン１０８は、後端において、第１搬送レーン１０６の前端と対向し、その第１搬送レーン１０６と１直線上に位置するように配設されている。ただし、第２搬送レーン１０８は、第１搬送レーン１０６より僅かに下方に位置している。

また、第２搬送レーン１０８の上面にも、前後方向に延びるように、搬送溝１４４が形成されており、搬送溝１４４は、前端において第２搬送レーン１０８の前端に開口し、後端において第２搬送レーン１０８の後端に開口している。そして、図６に示すように、搬送溝１４４の後端は、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の前端と僅かなクリアランスを経て対向している。つまり、搬送溝１４４の後端が開口する第２搬送レーン１０８の後端と、搬送溝１３２の前端が開口する第１搬送レーン１０６の前端とは、僅かなクリアランスを経て対向している。なお、搬送溝１４４の幅寸法は、搬送溝１３２の幅寸法と略同じとされている。また、第２搬送レーン１０８は、支持脚１４０により前後方向に振動可能に保持されており、電磁モータ（図８参照）１４６の作動により、前後方向に振動する。なお同様に、電磁モータ１４６の作動で、第２搬送レーン１０８は非常に小さな振動幅で高周波に振動することで、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に並んだ部品が前方に向かって移動する。

ちなみに、第２搬送レーン１０８の後端と、第１搬送レーン１０６の前端とのクリアランスは、第２搬送レーン１０８の振動幅と第１搬送レーン１０６の振動幅とを加算した幅より大きくされている。これにより、第１搬送レーン１０６及び第２搬送レーン１０８の振動時に、第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８とが当接しないようにされている。また、後に詳しく説明するが、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２から、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に、電子部品が搬送されるが、第１搬送レーン１０６の前端と、第２搬送レーン１０８の後端とのクリアランスは、その電子部品の外寸より小さくされている。これにより、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２から、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に、電子部品が搬送される際に、電子部品の脱落が防止される。

また、供給ブロック１１０は、フィーダ本体１００の上面において、第２搬送レーン１０８の前端と対向する位置で、支持脚１５０により支持されている。なお、供給ブロック１１０の上面は、第２搬送レーン１０８の上面と略同じ高さに位置している。そして、供給ブロック１１０の上面には、図７に示すように、凹部１５２が形成されている。その凹部１５２の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きくされており、凹部１５２の長さ寸法は、電子部品の長さ寸法より僅かに大きくされている。これにより、凹部１５２に、１個の電子部品を位置決めして収容する。

また、凹部１５２は、供給ブロック１１０の第２搬送レーン１０８と対向する後端面に開口しており、その凹部１５２の開口と、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の前端の開口とが僅かなクリアランスを経て対向している。なお、供給ブロック１１０の後端面と、第２搬送レーン１０８の前端とのクリアランスは、第２搬送レーン１０８の振動幅より大きくされている。これにより、第２搬送レーン１０８の振動時に、供給ブロック１１０と第２搬送レーン１０８とが当接しないようにされている。また、後に詳しく説明するが、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４から、供給ブロック１１０の凹部１５２に、電子部品が搬送されるが、供給ブロック１１０の後端面と、第２搬送レーン１０８の前端とのクリアランスは、その電子部品の外寸より小さくされている。これにより、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４から、供給ブロック１１０の凹部１５２に、電子部品が搬送される際に、電子部品の脱落が防止される。

また、ボウル１０４の上方には、図３及び図４に示すように、検出センサ１６０が配設されている。検出センサ１６０は、限定反射型のセンサであり、ボウル１０４の上方からボウル１０４の部品収容部１２２の底面に向って光が照射される。そして、検出センサ１６０から照射された光が、部品収容部１２２に収容された部品によって反射し、その反射した光を検出センサ１６０により受光することで、ボウル１０４内にある電子部品を検出する。一方で、ボウル１０４内に適正な数量の部品がない場合には、照射された光は電子部品によって反射することはない為に、検出センサ１６０反射光を受光することはない。つまり検出センサ１６０は、ボウル１０４の部品収容部１２２に収容されている電子部品が適正な数量あるのか否かを検出する。

また、第１搬送レーン１０６には、図７に示すように、円筒状の検出センサ１７０が配設されている。検出センサ１７０は、透過型のセンサであり、投光部１７２と受光部１７４とにより構成されている。投光部１７２と受光部１７４とは、搬送溝１３２を挟んだ状態で互いに対向して配設されている。投光部１７２と受光部１７４とは、第１搬送レーン１０６に埋設されており、投光部１７２から照射された光が、搬送溝１３２を介して、受光部１７４により受光される。このため、投光部１７２と受光部１７４との間の搬送溝１３２に電子部品が有る場合には、その電子部品に、投光部１７２から照射された光が遮られるため、受光部１７４は、投光部１７２により照射された光を受光しない。一方で、投光部１７２と受光部１７４との間の搬送溝１３２に電子部品が無い場合には、受光部１７４は、投光部１７２から照射された光を受光する。これにより、検出センサ１７０は、受光部１７４による受光の有無に基づいて、搬送溝１３２の検出センサが配置された位置における電子部品の有無を検出する。

また、第２搬送レーン１０８にも、透過型の円筒状の検出センサ１８０が配設されており、その検出センサ１８０は、投光部１８２と受光部１８４とにより構成されている。投光部１８２と受光部１８４とは、搬送溝１４４を挟んだ状態で互いに対向して配設されている。投光部１８２と受光部１８４とは、第２搬送レーン１０８に埋設されており、投光部１８２から照射された光が、搬送溝１４４を介して、受光部１８４により受光される。このため、投光部１８２と受光部１８４との間の搬送溝１４４に電子部品が有る場合には
、その電子部品に、投光部１８２から照射された光が遮られるため、受光部１８４は、投光部１８２により照射された光を受光しない。一方で、投光部１８２と受光部１８４との間の搬送溝１４４に電子部品が無い場合には、受光部１８４は、投光部１８２から照射された光を受光する。これにより、検出センサ１８０は、受光部１８４による受光の有無に基づいて、搬送溝１４４の検出センサが配置された位置における電子部品の有無を検出する。

また、供給ブロック１１０にも、透過型の円筒状の検出センサ１９０が配設されており、その検出センサ１９０は、投光部１９２と受光部１９４とにより構成されている。投光部１９２と受光部１９４とは、凹部１５２を挟んだ状態で互いに対向して配設されている。投光部１９２と受光部１９４とは、供給ブロック１１０に埋設されており、投光部１９２から照射された光が、凹部１５２を介して、受光部１９４により受光される。このため、投光部１９２と受光部１９４との間の凹部１５２に電子部品が有る場合には、その電子部品に、投光部１９２から照射された光が遮られるため、受光部１９４は、投光部１９２により照射された光を受光しない。一方で、投光部１９２と受光部１９４との間の凹部１５２に電子部品が無い場合には、受光部１９４は、投光部１９２から照射された光を受光する。これにより、検出センサ１９０は、受光部１９４による受光の有無に基づいて、凹部１５２の電子部品の有無を検出する。

また、制御装置３６は、図８に示すように、コントローラ２００、複数の駆動回路２０２、画像処理装置２０６を備えている。複数の駆動回路２０２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、Ｘ方向移動装置６８、Ｙ方向移動装置７０、Ｚ方向移動装置７２、トレイ型部品供給装置７８、電磁モータ１２０，１２８，１３６，１４６、ばら部品供給装置３０に接続されている。コントローラ２００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路２０２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ２００によって制御される。また、コントローラ２００は、画像処理装置２０６にも接続されている。画像処理装置２０６は、撮像装置２６，２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ２００は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ２００は、ボウルフィーダ８２の検出センサ１６０，１７０，１８０，１９０にも接続されている。これにより、コントローラ２００は、検出センサ１６０，１７０，１８０，１９０による検出結果を取得する。

部品実装装置１０は、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、撮像装置２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、ばら部品供給装置３０若しくは、部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。なお、部品供給装置３０のボウルフィーダ８２による部品の供給に関しては、後で詳しく説明する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を保持する。続いて、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、撮像装置２８の上方に移動し、撮像装置２８によって、吸着ノズル６６に保持された部品が撮像される。これにより、部品の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、保持している部品を、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正し、回路基材１２上に装着する。

なお、ボウルフィーダ８２では、電子部品が、作業者によって部品ホッパ１０２の部品投入部１１２に投入され、その投入された電子部品が、部品ホッパ１０２，ボウル１０４
，第１搬送レーン１０６，第２搬送レーン１０８の反復振動により、供給ブロック１１０の凹部１５２まで搬送され、その凹部１５２において電子部品が供給される。

詳しくは、作業者は、部品ホッパ１０２の部品投入部１１２に複数の電子部品を投入する。なお、部品投入部１１２に投入される電子部品は、例えば、規格としては０６０３と呼ばれる１辺が１ｍｍ未満の非常に小さな部品である。そして、部品投入部１１２に投入された電子部品は、限定反射型のセンサが部品収容部１２２に収容された部品を検知することができなくなったことをトリガーとして、部品ホッパ１０２の電磁モータ１２０の作動により、部品投入部１１２に形成された搬送路１１８に沿って部品投入部１１２の内壁面を螺旋状に上昇していく。

詳しくは、電磁モータ１２０の作動により、部品ホッパ１０２は、上述したように、高周波で前後方向及び左右方向に捩り振動する。つまり、部品ホッパ１０２は、捩り方向に高周波で反復振動する。この際、部品投入部１１２に投入されている電子部品は、部品ホッパ１０２の捩り方向への反復振動に起因した遠心力により、部品投入部１１２の内壁面に向って付勢される。これにより、部品投入部１１２に投入されている電子部品は、搬送路１１８に沿って部品投入部１１２の内壁面を螺旋状に上昇していく。そして、搬送路１１８に沿って上昇した電子部品は、部品ホッパ１０２の突出部１１４に形成された溝１１６に至り、溝１１６の前端の開口から落下して限定反射型のセンサが部品を検知するまでボウルに電子部品が供給される。

そして、部品ホッパ１０２の突出部１１４の前端の下方には、ボウル１０４の部品収容部１２２が位置しているため、溝１１６の前端から落下した電子部品は、ボウル１０４の部品収容部１２２に収容される。次に、ボウル１０４の部品収容部１２２に収容された電子部品は、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動により、部品収容部１２２に形成された搬送路１２４に沿って部品収容部１２２の内壁面を螺旋状に上昇していく。

詳しくは、電磁モータ１２８の作動により、ボウル１０４は、上述したように、高周波で前後方向及び左右方向に捩り振動する。つまり、ボウル１０４は、捩り方向に高周波で反復振動する。この際、部品収容部１２２に収容されている電子部品は、ボウル１０４の捩り方向への反復振動に起因した遠心力により、部品収容部１２２の内壁面に向って付勢される。これにより、部品収容部１２２に収容されている電子部品は、搬送路１２４に沿って部品収容部１２２の内壁面を螺旋状に上昇していく。

そして、搬送路１２４に沿って上昇した電子部品は、搬送路１２４の上端に至り、その搬送路１２４の上端と対向する第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に入り込む。つまり、搬送路１２４に沿って上昇した電子部品が、搬送路１２４の上端から第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に送り込まれる。なお、搬送溝１３２の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きくされているため、電子部品の幅方向と搬送溝１３２の幅方向とが一致する姿勢で、電子部品は搬送溝１３２に入り込む。つまり、電子部品は、電子部品の長さ方向を搬送溝１３２の延びる方向とし、電子部品の幅方向を搬送溝１３２の幅方向とする姿勢で、搬送溝１３２に入り込む。また、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動に伴って、ボウル１０４の搬送路１２４から第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、順次、電子部品が入り込むため、搬送溝１３２において、複数の電子部品が、上述した所定の姿勢で１列に並んだ状態となる。この際、搬送溝１３２に入り込んだ電子部品が、ボウル１０４の搬送路１２４から第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、新たに入り込む電子部品により押されることで、互いに隣り合う電子部品が隙間なく密着する。

このように、所定の姿勢で１列に並んだ状態で搬送溝１３２に入り込んだ複数の電子部品は、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６の作動により、第１搬送レーン１０６の
前端に向って搬送される。詳しくは、電磁モータ１３６の作動により、第１搬送レーン１０６は、上述したように、高周波で前後方向に反復振動する。この際、搬送溝１３２に入り込んでいる電子部品が斜め前方に向って浮き上がるように電磁モータ１３６の振動周波数が調整されている。このため、第１搬送レーン１０６が高周波で前後方向に反復振動することで、搬送溝１３２に入り込んでいる電子部品が小刻みに前方に向って進行する。これにより、第１搬送レーン１０６では、搬送溝１３２の内部において、複数の電子部品が１列に並んだ状態で後端から前端に向って搬送される。

そして、第１搬送レーン１０６において搬送溝１３２の前端まで搬送された電子部品が、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の後端に入り込む。つまり、搬送溝１３２の前端まで搬送された電子部品が、その搬送溝１３２の前端から第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の後端に送り込まれる。なお、搬送溝１４４の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きくされているため、電子部品の幅方向と搬送溝１４４の幅方向とが一致する姿勢で、電子部品は搬送溝１４４に入り込む。つまり、電子部品は、電子部品の長さ方向を搬送溝１４４の延びる方向とし、電子部品の幅方向を搬送溝１４４の幅方向とする姿勢で、搬送溝１４４に入り込む。また、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６の作動に伴って、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２から第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に、順次、電子部品が入り込むため、搬送溝１４４において、複数の電子部品が、上述した所定の姿勢で１列に並んだ状態となる。この際、搬送溝１４４に入り込んだ電子部品が、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２から第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に、新たに入り込む電子部品により押されることで、互いに隣り合う電子部品が隙間なく密着する。

このように、所定の姿勢で１列に並んだ状態で搬送溝１４４に入り込んだ複数の電子部品は、第２搬送レーン１０８の電磁モータ１４６の作動により、第２搬送レーン１０８の前端に向って搬送される。詳しくは、電磁モータ１４６の作動により、第２搬送レーン１０８は、上述したように、高周波で前後方向に反復振動する。この際、搬送溝１４４に入り込んでいる電子部品が斜め前方に向って浮き上がるように電磁モータ１４６の振動周波数が調整されている。このため、第２搬送レーン１０８が高周波で前後方向に反復振動することで、搬送溝１４４に入り込んでいる電子部品が小刻みに前方に向って進行する。これにより、第２搬送レーン１０８では、搬送溝１４４の内部において、複数の電子部品が１列に並んだ状態で後端から前端に向って搬送される。

そして、第２搬送レーン１０８において搬送溝１４４の前端まで搬送された電子部品が、供給ブロック１１０の凹部１５２に入り込む。つまり、搬送溝１４４の前端まで搬送された電子部品が、その搬送溝１４４の前端から供給ブロック１１０の凹部１５２に送り込まれる。なお、凹部１５２の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きくされており、凹部１５２の長さ寸法は、電子部品の長さ寸法より僅かに大きくされている。このため、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４から凹部１５２に、１個の電子部品が所定の姿勢で入り込んだ状態で収容される。そして、凹部１５２に収容された１個の電子部品が供給される。つまり、ボウルフィーダ８２では、凹部１５２が供給位置として機能しており、凹部１５２に収容された電子部品がひとつずつ所定の姿勢で供給される。

なお、凹部１５２に電子部品が収容されると、上述したように、検出センサ１９０によって電子部品が検出される。これにより、コントローラ２００は、作業ヘッド６０，６２及び作業ヘッド移動装置６４に部品の保持指令を出力することで、凹部１５２に収容されている１個の電子部品が吸着ノズル６６により保持される。つまり、ボウルフィーダ８２では、検出センサ１９０により部品が検出されることを条件として、凹部１５２に収容されている１個の電子部品が吸着ノズル６６により保持される。なお、検出センサ１９０による電子部品の検出は、ボウルフィーダ８２の稼働時において常時、行われている。そして、凹部１５２から１個の電子部品が吸着ノズル６６により保持されて取り出されると、
第２搬送レーン１０８の電磁モータ１４６の作動により、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４から、新たに１個の電子部品が凹部１５２に収容される。これにより、ボウルフィーダ８２では、１個の電子部品が凹部１５２において順次、供給される。

上述したように、ボウルフィーダ８２では、電磁モータ１２０，１２８，１３６，１４６の作動により、部品ホッパ１０２の部品投入部１１２に投入された電子部品が、ボウル１０４，第１搬送レーン１０６，第２搬送レーン１０８を経由して、供給ブロック１１０の凹部１５２において供給される。この際、電磁モータ１２０，１２８，１３６の作動は、検出センサ１６０，１７０，１８０の検出結果に基づいて制御される。

具体的には、部品ホッパ１０２の電磁モータ１２０の作動は、検出センサ１６０の検出結果に基づいて制御される。検出センサ１６０は、ボウル１０４の部品収容部１２２に収容されている電子部品の数量の過不足を検出するものであり、検出センサ１６０から照射された光が部品に反射することなく戻らないことにより部品収容部１２２に電子部品が十分に収容されていないことが検出されると、電磁モータ１２０が作動し、部品ホッパ１０２が反復振動する。これにより、部品ホッパ１０２からボウル１０４に電子部品が補給される。そして、検出センサ１６０により部品収容部１２２に不足なく電子部品が収容されていることが検出されると、電磁モータ１２０の作動が停止する。これにより、部品ホッパ１０２からボウル１０４への電子部品の補給が停止する。なお、検出センサ１６０による電子部品の検出は、ボウルフィーダ８２の稼働時において常時、行われている。

また、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動は、検出センサ１７０の検出結果に基づいて制御される。検出センサ１７０は、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の電子部品の有無を検出するものであり、検出センサ１７０により搬送溝１３２に電子部品がないことが検出されると、電磁モータ１２８が作動し、ボウル１０４が反復振動する。これにより、ボウル１０４から第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に電子部品が送り込まれる。そして、検出センサ１７０により搬送溝１３２に電子部品があることが検出されると、電磁モータ１２８の作動が停止する。これにより、ボウル１０４から第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２への電子部品の送り込みが停止する。なお、検出センサ１７０による電子部品の検出は、ボウルフィーダ８２の稼働時において常時、行われている。

また、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６の作動は、検出センサ１８０の検出結果に基づいて制御される。検出センサ１８０は、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に配設された位置における電子部品の有無を検出するものであり、検出センサ１８０により搬送溝１４４の所定の位置に電子部品がないことが検出されると、電磁モータ１３６が作動し、第１搬送レーン１０６が反復振動する。これにより、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２から第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に電子部品が送り込まれる。そして、検出センサ１８０により搬送溝１４４の所定の位置に電子部品があることが検出されると、電磁モータ１３６の作動が停止する。これにより、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２から第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４への電子部品の送り込みが停止する。なお、検出センサ１８０による電子部品の検出は、ボウルフィーダ８２の稼働時において常時、行われている。

なお、第２搬送レーン１０８の電磁モータ１４６は、検出センサ１９０の検出結果に関わらず、常時作動する。つまり、検出センサ１９０は、供給ブロック１１０の凹部１５２の電子部品の有無を検出するものであるため、凹部１５２の電子部品の有無に関わらず、第２搬送レーン１０８の電磁モータ１４６は常時作動する。このため、第２搬送レーン１０８は、常時、反復振動しており、凹部１５２から電子部品が作業ヘッドの吸着ノズル６６により保持されて取り出される毎に、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４から供給ブロック１１０の凹部１５２に電子部品が収容される。

このように、ボウルフィーダ８２では、ボウル１０４と第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８との各々に検出センサ１６０，１７０，１８０が設けられている。そして、それらの検出センサ１６０，１７０，１８０の検出結果に基づいて、部品ホッパ１０２とボウル１０４と第１搬送レーン１０６の各々の電磁モータの作動が個別に制御されることで、ボウルフィーダ８２により適切に電子部品を供給することが可能となる。

つまり、例えば、ボウル１０４の部品収容部１２２に収容されている電子部品の有無に関わらず、電磁モータ１２０が常時作動し、部品ホッパ１０２が反復振動すると、多くの電子部品が収容されている部品収容部１２２に、部品ホッパ１０２から更に電子部品が補給される場合がある。このような場合には、ボウル１０４が反復振動しても、部品収容部１２２において電子部品の数が多すぎるため、ボウル１０４に収容された電子部品を適切に分散させることができずに、部品収容部１２２の搬送路１２４において電子部品を搬送できない虞がある。一方、ボウルフィーダ８２では、検出センサ１６０により部品収容部１２２に十分な数量の電子部品が収容されていないことが検出された場合に、電磁モータ１２０が作動し、部品ホッパ１０２が反復振動する。これにより、部品収容部１２２に収容される電子部品の数を適正にすることが可能となり、延いては、ボウル１０４の反復振動により適切に電子部品を搬送路１２４において搬送することが可能となる。

また、例えば、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の電子部品の数量の過不足を検出することなく、電磁モータ１２８を常時作動させてボウル１０４が反復振動するとすでに十分な数量の電子部品が入り込んでいる第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、ボウル１０４から更に電子部品が供給され入り込む場合がある。このような場合には、搬送溝１３２の内部に供給された過剰な数量の複数の電子部品が密着し隙間の無い状態となることで、第１搬送レーン１０６が反復振動しても、電子部品が浮き上がることすらできずに、延いては、前方に向って進行しない虞がある。また、ボウル１０４と第１搬送レーン１０６との間には、上述したように、僅かなクリアランスがあるが、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２において電子部品が前方に向って進行できずに滞留すると、その僅かなクリアランスにおいて電子部品が詰まってしまう虞もある。一方、ボウルフィーダ８２では、検出センサ１７０により搬送溝１３２の所定位置に電子部品がないことが検出された場合に、電磁モータ１２８が作動し、ボウル１０４が反復振動する。このため、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２に入り込む電子部品の数を制限することが可能となり、搬送溝１３２の内部での電子部品の滞留，ボウル１０４と第１搬送レーン１０６との間のクリアランスでの電子部品の詰まりを防止することが可能となる。これにより、第１搬送レーン１０６の反復振動により適切に電子部品を搬送溝１３２において搬送することが可能となる。

また、例えば、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の電子部品の数量の過不足を検出することなく、電磁モータ１３６が常時作動させて第１搬送レーン１０６が反復振動すると、すでに十分な数量の電子部品が入り込んでいる第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に、第１搬送レーン１０６から更に電子部品が供給され入り込む場合がある。このような場合には、搬送溝１４４の内部に供給された過剰な数量の複数の電子部品が密着し隙間の無い状態となり、第２搬送レーン１０８が反復振動しても、電子部品が浮き上がることすらできずに、延いては、前方に向って進行しない虞がある。また、第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８との間には、上述したように、僅かなクリアランスがあるが、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４において電子部品が前方に向って進行できずに滞留すると、その僅かなクリアランスにおいて電子部品が詰まってしまう虞もある。さらに言えば、搬送溝１４４の内部において、複数の電子部品が密着し隙間の無い状態となった際に、搬送溝１４４の先頭の電子部品が、供給ブロック１１０の凹部１５２に収容されている電子部品と密着する。このような場合には、搬送溝１４４の先頭の電子部品が、凹部１５
２に収容されている電子部品を凹部１５２の内壁面に向って押し付けるため、凹部１５２に収容されている電子部品が吸着ノズル６６により保持されても、作業ヘッドの上昇時に電子部品が吸着ノズル６６では持ち上げることすら出来なかったり、仮に途中まで持ち上げることが出来たとしても脱落する虞がある。一方、ボウルフィーダ８２では、検出センサ１８０により搬送溝１４４の所定位置に電子部品がないことが検出された場合に、電磁モータ１３６が作動し、第１搬送レーン１０６が反復振動する。このため、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４に入り込む電子部品を適正な数量にすることが可能となり、搬送溝１４４の内部での電子部品の滞留，凹部１５２に収容された電子部品の吸着ノズル６６からの脱落，第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８との間のクリアランスでの電子部品の詰まりを防止することが可能となる。これにより、第２搬送レーン１０８の反復振動により適切に電子部品を搬送溝１４４において搬送するとともに、凹部１５２に収容された電子部品の吸着ノズル６６による適切な保持を担保することが可能となる。

このように、ボウルフィーダ８２では、検出センサ１６０，１７０，１８０の検出結果に基づいて、部品ホッパ１０２とボウル１０４と第１搬送レーン１０６との各々の電磁モータの作動が個別に制御されることで、ボウルフィーダ８２は供給位置において安定的に電子部品を供給することが可能となる。そして、安定的に電子部品が供給されることで、作業者はボウルフィーダ８２の部品詰まりによる作動の停止や、停止に伴うメンテナンス頻度が少なくなり、作業者の負担を軽減することが可能となる。さらに言えば、作業者はボウルフィーダ８２の作動を監視する時間が少なくなるため、その時間を利用して、他の作業を行うことが可能となり、生産効率が向上する。

特に、従来のボウルフィーダでは、第２搬送レーン１０８に検出センサ１８０は設けられていたが、第１搬送レーン１０６に検出センサ１７０は設けられていなかった。このため、ボウル１０４の電磁モータ１２８と、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６とは、個別に制御されず、連動して制御されていた。つまり、検出センサ１８０により第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置に電子部品が有ることが検出された場合に、ボウル１０４の電磁モータ１２８と、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６とが作動していた。そして、検出センサ１８０により第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置に電子部品が無いことが検出された場合に、ボウル１０４の電磁モータ１２８と、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６との作動が停止していた。

このように、第２搬送レーン１０８に設けられた検出センサ１８０の検出結果に基づいて、ボウル１０４の電磁モータ１２８と、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６とを連動して制御すると、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置に電子部品が有るにも係わらず、ボウル１０４の電磁モータ１２８が作動する場合がある。つまり、検出センサ１８０により第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置に電子部品が無いと検出された場合であっても、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置に電子部品が有る場合がある。このような場合であっても、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６だけではなく、ボウル１０４の電磁モータ１２８も作動するために、上述したように、第１搬送レーンの搬送溝１３２の内部において電子部品の滞留が発生したり，ボウル１０４と第１搬送レーン１０６との間のクリアランスにおいて電子部品の詰まりが発生したりする虞がある。

また、第２搬送レーン１０８に設けられた検出センサ１８０の検出結果に基づいて、ボウル１０４の電磁モータ１２８と、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６とを連動して制御すると、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置に電子部品が無いにも係わらず、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動が停止する場合がある。つまり、検出センサ１８０により第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置に電子部品が有ると検出された場合であっても、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置に電子部品が
無い場合がある。このような場合であっても、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６だけではなく、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動も停止するために、電子部品がない第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２には、ボウル１０４から電子部品が供給されない。このため、ボウルフィーダ８２の電子部品の搬送経路において電子部品が無い区間が生じることで電子部品の搬送が不安定になったり、ボウルフィーダ８２から電子部品が供給されなくなる時間が生じる虞がある。

一方で、ボウルフィーダ８２では、第２搬送レーン１０８に検出センサ１８０が設けられるとともに、第１搬送レーン１０６にも検出センサ１７０が設けられている。そして、ボウル１０４の電磁モータ１２８と、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６とは、検出センサ１７０，１８０の検出結果に基づいて個別に制御される。このため、例えば、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置に電子部品が無く、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置に電子部品が有る場合には、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６が作動し、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動は停止する。このように各電磁モータを制御することで、第１搬送レーン１０６から第２搬送レーン１０８への電子部品の補給を行うことが出来るとともに、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の内部において電子部品の滞留が発生したり，ボウル１０４と第１搬送レーン１０６との間のクリアランスにおいて電子部品の詰まりを防止することができる。また、例えば、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置に電子部品が有ると検出され、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置に電子部品が無いと検出された場合には、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６の作動が停止し、ボウル１０４の電磁モータ１２８は作動する。このように各電磁モータを制御することで、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の内部でおいて電子部品の滞留が発生したり，第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８との間のクリアランスにおいて電子部品の詰まりを防止するとともに、ボウル１０４から第１搬送レーン１０６への電子部品の補給を行うことができる。

また、例えば、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置に電子部品が有ることが検出され、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置にも電子部品が有ると検出された場合には、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６の作動が停止し、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動も停止する。これにより、第１搬送レーン１０６及び第２搬送レーン１０８での搬送溝１３２，１４４の内部において電子部品の滞留が発生したり，第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８との間のクリアランス及び、ボウル１０４と第１搬送レーン１０６との間のクリアランスにおいて電子部品の詰まりを防止することができる。また、例えば、第２搬送レーン１０８の搬送溝１４４の所定位置において電子部品が検出できず、第１搬送レーン１０６の搬送溝１３２の所定位置にも電子部品が無いと検出された場合には、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６が作動するとともに、ボウル１０４の電磁モータ１２８も作動する。このように各電磁モータを制御することで、第１搬送レーン１０６から第２搬送レーン１０８へ電子部品の補給を行うことが出来るとともに、ボウル１０４から第１搬送レーン１０６への電子部品の補給も行うことができる。このように、ボウル１０４の電磁モータ１２８と、第１搬送レーン１０６の電磁モータ１３６とが個別に制御されることで、各搬送レーンは安定的に搬送可能な適正数の電子部品を備えることが出来、延いては、ボウルフィーダ８２は供給位置において途切れることなく安定的に電子部品を供給することが出来る。

なお、制御装置３６は、制御装置の一例である。ボウルフィーダ８２は、ボウルフィーダの一例である。ボウル１０４は、ボウルの一例である。第１搬送レーン１０６は、搬送部の一例である。第２搬送レーン１０８は、搬送部の一例である。供給ブロック１１０は、供給部の一例である。検出センサ１６０は、第１検出センサの一例である。検出センサ１７０は、第２検出センサの一例である。検出センサ１８０は、第２検出センサの一例である。検出センサ１９０は、第３検出センサの一例である。

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、第２搬送レーン１０８の電磁モータ１４６は常時作動しているが、検出センサ１９０の検出結果に基づいて制御されてもよい。つまり、第２搬送レーン１０８の電磁モータ１４６は、供給ブロック１１０の凹部１５２での電子部品の有無に基づいて制御されてもよい。具体的には、検出センサ１９０により凹部１５２に電子部品が無いと検出された場合に、電磁モータ１４６が作動し、第２搬送レーン１０８が反復振動することで、第２搬送レーン１０８から凹部１５２に電子部品が供給されてもよい。また、検出センサ１９０により凹部１５２に電子部品が有ると検出された場合に、電磁モータ１４６の作動が停止し、第２搬送レーン１０８の反復振動が停止することで、第２搬送レーン１０８から凹部１５２への電子部品の供給が停止するように制御されてもよい。

また、上記実施例では、供給ブロック１１０の凹部１５２での電子部品の有無が検出センサ１９０により検出されているが、撮像装置２６による撮像データに基づいて凹部１５２での電子部品の有無が判断されてもよい。つまり、作業ヘッド６０，６２により凹部１５２から電子部品が保持される前に、撮像装置２６により凹部１５２が撮像される。そして、コントローラにおいて撮像データが分析されることで、凹部１５２に電子部品が有るか否かが判断されてもよい。

また、上記実施例では、作業者が部品ホッパ１０２に電子部品を投入し、その部品ホッパ１０２から電子部品がボウル１０４に補給されているが、作業者がボウル１０４に電子部品を投入してもよい。つまり、部品ホッパ１０２のないボウルフィーダを採用することも可能である。

また、上記実施例では、第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８との２本の搬送レーンにより、電子部品をボウル１０４から供給ブロック１１０まで搬送しているが、１本の搬送レーンにより、電子部品をボウル１０４から供給ブロック１１０まで搬送してもよい。つまり、第１搬送レーン１０６と第２搬送レーン１０８とを一体的な１本の搬送レーンとしてもよい。このような場合には、その１本の搬送レーンの所定位置に検出センサが配設され、その検出センサの検出結果に基づいてボウル１０４の作動が制御される。なお、その１本の搬送レーンには、通常、１つの検出センサが配設されるが、複数の検出センサを所定位置に配設して電子部品を検出してもよい。このように、搬送レーンに検出センサを配設することで、搬送レーンは適正数の電子部品を保有することが出来、延いては、ボウルフィーダは様々な種類の電子部品を供給位置において途切れることなく安定的に供給することが出来る。また、その１本の搬送レーンの作動は、凹部１５２での電子部品の有無、つまり、検出センサ１９０の検出結果に基づいて制御されても良いし、所定のタイミングで動作するように制御しても良い。

また、上記実施例では、検出センサ１６０，１７０，１８０，１９０による電子部品の検出は、ボウルフィーダ８２の稼働時において常時、検出されているが、任意のタイミングで検出するようにしてもよい。具体的には、例えば、所定の周期で検出センサ１６０，１７０，１８０，１９０による電子部品の検出が行われてもよい。また、例えば、検出センサ１６０，１７０，１８０，１９０が配設されている箇所で電子部品が移動するタイミングで検出センサ１６０，１７０，１８０，１９０による電子部品の検出が行われてもよい。つまり、検出センサ１６０が配設されているボウル１０４が反復振動したタイミングで検出センサ１６０による電子部品の検出が行われてもよく、検出センサ１７０が配設されている第１搬送レーン１０６が反復振動したタイミングで検出センサ１７０による電子部品の検出が行われてもよい。また各ボウルや搬送レーンを振動させるための駆動源として、電磁モータに代えてピエゾ素子や空圧・油圧式の各種アクチュエータを採用しても良
い。

また、上記実施例では、電子部品を供給するボウルフィーダ８２に本発明が適用されているが、電子部品に限定されず、種々の部品を供給するボウルフィーダに本発明が適用することができる。

３６：制御装置８２：ボウルフィーダ１０４：ボウル１０６：第１搬送レーン（搬送部）１０８：第２搬送レーン（搬送部）１１０：供給ブロック（供給部）１６０：検出センサ（第１検出センサ）１７０：検出センサ（第２検出センサ）１８０：検出センサ（第２検出センサ）１９０：検出センサ（第３検出センサ）

Claims

収容した複数の部品を搬送するために振動するボウルと、
前記複数の部品をひとつずつ所定の姿勢で供給する供給部と、
概して棒形状をなし、連通した前記供給部に前記部品を搬送するために振動する第２搬送レーンと、
概して棒形状をなし、連通した前記第２搬送レーンに前記部品を搬送するために振動する第１搬送レーンと、
前記ボウルに収容された部品の有無を検出する第１検出センサと、
前記第１搬送レーンおよび第２搬送レーンの各々に設けられ、前記部品の有無を検出する第２検出センサと、
前記第１搬送レーンに設けられた第２検出センサの検出結果に基づいて前記ボウルの作動を制御し、前記第２搬送レーンに設けられた第２検出センサの検出結果に基づいて前記第１搬送レーンの作動を制御し、前記第２搬送レーンを常時作動させて、前記ボウルと前記第１搬送レーンの作動を連動させずに個別に制御する制御装置と、
を備え、
ボウルに収容された複数の部品を供給部においてひとつずつ所定の姿勢で供給するボウルフィーダ。
前記ボウルフィーダは、
前記供給部の部品の有無を検出する第３検出センサを備え、
前記制御装置は、
前記第３検出センサの検出結果に関わらず、前記第２搬送レーンが常時作動するように制御する請求項１に記載のボウルフィーダ。