JPWO2016047098A1 - 冷媒中継装置、それを用いた冷却装置、および冷却方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aおよび図1Bは、本発明の第1の実施形態に係る気液分離構造100の構成を示す概略図であり、図1Aは上面図、図1Bは側面断面図である。本実施形態による気液分離構造(冷媒中継装置)100は、冷媒を収容する冷媒収容部110、気液混合冷媒流入部(第1流入部)120、冷媒蒸気流出部(第1流出部)130、凝縮冷媒液流入部(第2流入部)140、および冷媒液流出部(第2流出部)150を有する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図3A、3Bに、本実施形態による気液分離構造200の構成を示す。図3Aは上面図、図3Bは側面断面図である。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図7に、本実施形態による気液分離構造を用いた相変化冷却装置2000の構成を示す。本実施形態による相変化冷却装置2000は、気液分離構造200、受熱部1010、および凝縮部1020を有する。ここで、気液分離構造200は受熱部1010よりも上方に位置している。なお、気液分離構造200の構成は第2の実施形態で説明した構成と同様であり、気液分離構造201も含まれるものとする。
101 気液混合冷媒
102 冷媒蒸気
103 凝縮冷媒液
104 混合冷媒液
105 冷媒液
110 冷媒収容部
120、220 気液混合冷媒流入部
130 冷媒蒸気流出部
140 凝縮冷媒液流入部
150、250 冷媒液流出部
260 仕切板
1000、2000 相変化冷却装置
1010、3010 受熱部
1020、3020 凝縮部
1110 主液管
1210 主蒸気管
1120 副液管
1220 副蒸気管
3000 関連する相変化冷却装置
3100 液管
3200 蒸気管
Claims (11)
- 冷媒を収容する冷媒収容部と、
前記冷媒収容部の外周面に設けられ、気相冷媒と第1液相冷媒が流入する第1流入部と、
前記冷媒収容部の外周面に設けられ、前記気相冷媒が流出する第1流出部と、
前記冷媒収容部の外周面に設けられ、第2液相冷媒が流入する第2流入部と、
前記冷媒収容部の外周面に設けられ、前記第1液相冷媒と前記第2液相冷媒とが流出する第2流出部、とを有する
冷媒中継装置。 - 請求項1に記載した冷媒中継装置において、
前記第1流入部および前記第1流出部は、前記第2流入部および前記第2流出部と、前記冷媒収容部の外周面に互いに離間して位置している
冷媒中継装置。 - 請求項1または2に記載した冷媒中継装置において、
前記第1流入部は、複数個からなり、
前記第1流出部は、一個からなり、
前記第2流入部は、一個からなり、
前記第2流出部は、複数個からなる
冷媒中継装置。 - 請求項3に記載した冷媒中継装置において、
複数個からなる前記第1流入部は、前記気相冷媒と前記第1液相冷媒がそれぞれ流入する方向に沿う直線が、互いに交差しない位置にある
冷媒中継装置。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載した冷媒中継装置において、
前記冷媒収容部は、直方体形状の容器からなり、
前記第1流入部は、前記容器の側面の上部に位置し、
前記第1流出部は、前記容器の上面に位置し、
前記第2流入部は、前記容器の側面の下部に位置し、
前記第2流出部は、前記容器の側面の下部および前記容器の底面の少なくとも一方に位置している
冷媒中継装置。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載した冷媒中継装置において、
前記冷媒収容部は、円筒形状の配管からなる
冷媒中継装置。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載した冷媒中継装置において、
前記冷媒収容部の内部に、複数の開口孔を備えた仕切板を有する
冷媒中継装置。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載した冷媒中継装置と、
発熱源から受熱する冷媒を収容する受熱部と、
前記受熱部で気化した気相状態の冷媒である前記気相冷媒を凝縮液化して前記第2液相冷媒を生成する凝縮部、とを有し、
前記冷媒中継装置は、前記受熱部および前記凝縮部とそれぞれ接続し、前記受熱部よりも上方に位置している
冷媒中継装置を用いた冷却装置。 - 請求項8に記載した冷媒中継装置を用いた冷却装置において、
前記凝縮部と前記第1流出部を接続する主蒸気管と、
前記凝縮部と前記第2流入部を接続する主液管と、
前記受熱部と前記第1流入部を接続する副蒸気管と、
前記受熱部と前記第2流出部を接続する副液管、とを有する
冷媒中継装置を用いた冷却装置。 - 請求項8または9に記載した冷媒中継装置を用いた冷却装置において、
前記受熱部は、前記発熱源と熱的に接続し前記冷媒を貯蔵する複数の蒸発部を備え、前記複数の蒸発部は鉛直方向に位置している
冷媒中継装置を用いた冷却装置。 - 複数の発熱源から受熱することにより気相状態の冷媒である気相冷媒と液相状態の冷媒である第1液相冷媒を生成し、
前記複数の発熱源ごとに生成した前記気相冷媒を合流させ、
前記第1液相冷媒を分離し、
前記気相冷媒を凝縮液化して第2液相冷媒を生成し、
前記第2液相冷媒と前記第1液相冷媒を合流させた冷媒液を生成し、前記冷媒液を貯留した後に複数の流束に分流し、分流した前記冷媒液がそれぞれ前記複数の発熱源から受熱するように還流させる
冷却方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014196362 | 2014-09-26 | ||
JP2014196362 | 2014-09-26 | ||
PCT/JP2015/004698 WO2016047098A1 (ja) | 2014-09-26 | 2015-09-15 | 冷媒中継装置、それを用いた冷却装置、および冷却方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016047098A1 true JPWO2016047098A1 (ja) | 2017-07-20 |
JP6604330B2 JP6604330B2 (ja) | 2019-11-13 |
Family
ID=55580648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016549937A Active JP6604330B2 (ja) | 2014-09-26 | 2015-09-15 | 冷媒中継装置、それを用いた冷却装置、および冷却方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170303432A1 (ja) |
EP (1) | EP3199897A4 (ja) |
JP (1) | JP6604330B2 (ja) |
CN (1) | CN107076522A (ja) |
SG (1) | SG11201702359PA (ja) |
WO (1) | WO2016047098A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170280590A1 (en) * | 2014-08-27 | 2017-09-28 | Nec Corporation | Phase-change cooling device and phase-change cooling method |
US10677536B2 (en) * | 2015-12-04 | 2020-06-09 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Osmotic transport system for evaporative cooling |
WO2018164084A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却装置及び気液分離タンク |
WO2018164085A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却装置及び気液分離タンク |
JP6424936B1 (ja) | 2017-10-04 | 2018-11-21 | 日本電気株式会社 | 気液分離装置、リアドア、冷却装置、及び気液分離方法 |
JP6579633B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-09-25 | Necプラットフォームズ株式会社 | 装置 |
US10907910B2 (en) * | 2018-01-19 | 2021-02-02 | Asia Vital Components Co., Ltd | Vapor-liquid phase fluid heat transfer module |
JP7251070B2 (ja) * | 2018-08-03 | 2023-04-04 | いすゞ自動車株式会社 | 冷却システム |
CN109631433A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-16 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种分离装置 |
JP6756020B1 (ja) * | 2019-08-20 | 2020-09-16 | 株式会社フジクラ | 冷却装置 |
US11477913B2 (en) * | 2021-01-07 | 2022-10-18 | Baidu Usa Llc | Integrating thermal storage system in electronics cooling |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4331200A (en) * | 1979-12-26 | 1982-05-25 | Hughes Aircraft Company | Passive flow mixing for osmotically pumped heat pipes |
JP2841975B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 熱交換器 |
US5444987A (en) * | 1993-07-02 | 1995-08-29 | Alsenz; Richard H. | Refrigeration system utilizing a jet enthalpy compressor for elevating the suction line pressure |
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DE19944189C1 (de) * | 1999-09-15 | 2001-04-05 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Trennung von Gas und Flüssigkeit aus einem in einer Leitung strömenden Gas/Flüssigkeitsgemisch und Verfahren zur Trennung desselben |
JP2003240385A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-27 | Daikin Ind Ltd | 空気調和機 |
US8611083B2 (en) * | 2007-11-28 | 2013-12-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for cooling a computer |
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CN101814469A (zh) * | 2009-02-20 | 2010-08-25 | 王玉富 | 重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装 |
BRPI1011880A2 (pt) * | 2009-06-29 | 2016-03-29 | John Bean Technologies Ab | dispositivo e método para obter espaço adicional para suporte de um líquido de refrigeração |
WO2011122207A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 日本電気株式会社 | 電子機器排気の冷却装置及び冷却システム |
JP5589666B2 (ja) * | 2010-08-18 | 2014-09-17 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
TWI404904B (zh) * | 2010-11-19 | 2013-08-11 | Inventec Corp | 可拆式液態冷卻散熱模組 |
JP2013130332A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Toshiba Corp | 気泡駆動冷却装置 |
US9958519B2 (en) * | 2011-12-22 | 2018-05-01 | General Electric Company | Thermosiphon cooling for a magnet imaging system |
CA2863198C (en) * | 2012-02-14 | 2018-08-14 | Nec Corporation | Cooling apparatus and cooling system |
-
2015
- 2015-09-15 WO PCT/JP2015/004698 patent/WO2016047098A1/ja active Application Filing
- 2015-09-15 CN CN201580051755.7A patent/CN107076522A/zh active Pending
- 2015-09-15 JP JP2016549937A patent/JP6604330B2/ja active Active
- 2015-09-15 EP EP15843987.7A patent/EP3199897A4/en not_active Withdrawn
- 2015-09-15 SG SG11201702359PA patent/SG11201702359PA/en unknown
- 2015-09-15 US US15/514,067 patent/US20170303432A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016047098A1 (ja) | 2016-03-31 |
US20170303432A1 (en) | 2017-10-19 |
EP3199897A1 (en) | 2017-08-02 |
SG11201702359PA (en) | 2017-04-27 |
CN107076522A (zh) | 2017-08-18 |
EP3199897A4 (en) | 2018-05-23 |
JP6604330B2 (ja) | 2019-11-13 |
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