JPWO2015029887A1 - 発光部品実装用フレキシブルプリント基板、及び発光部品実装フレキシブルプリント基板 - Google Patents

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Abstract

本発明は、屈曲性を示すために厚みが薄くされていても、実装された発光部品の光線の透過が抑制されており、異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化が抑制された発光部品実装用フレキシブルプリント基板、及び当該発光部品実装用フレキシブルプリント基板に発光部品が実装された発光部品実装フレキシブルプリント基板を提供する。本発明は、絶縁性基材の少なくとも一方面上に、接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が積層されている発光部品実装用フレキシブルプリント基板であって、前記接着樹脂層は、遮光性粒子を含み、且つ、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供する。

Description

本発明は、発光部品を実装するためのフレキシブルプリント基板である、発光部品実装用フレキシブルプリント基板、及び、当該フレキシブルプリント基板上に発光部品を実装した発光部品実装フレキシブルプリント基板に関する。
従来、ＬＥＤ等の発光部品を用いた電子製品が製造されている。このような電子製品では、例えば、ＬＥＤを実装した回路基板が液晶ディスプレイ用途や蛍光管代替用途等に使用される面発光体として用いられており、このような面発光体に用いられる回路基板としては、銅箔と、樹脂を含浸させたガラスクロスとを熱圧着させた、ＦＲ−４やＣＥＭ−３等の硬質基板が一般的である。
近年、ＬＥＤ実装用基板として、屈曲性を有するフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣともいうことがある。）を用いた面発光体を、屈曲性に優れる特性を活かしてリボン状に形態加工した、意匠性を有するＬＥＤ照明器具等が提案されている。このようなＬＥＤ照明器具に用いるＦＰＣとして、ベースフィルムと金属層とを接着剤層によりラミネートして、接着性樹脂組成物として、エポキシ樹脂が配合されたものを用いたＦＰＣが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、上述のＦＰＣでは、接着剤層を形成する接着性樹脂組成物としてエポキシ樹脂が配合されたものを用いており、また、金属層（銅箔）を除去した後に残るベースフィルムと接着剤層の厚みは、厚くとも１００μｍ程度であり、ＬＥＤ等の発光部品の光線を透過するという問題がある。例えば、上述のＦＰＣの片面に、赤色の発光部品を実装した赤色発光部品実装基板と、緑色の発光部品を実装した緑色発光部品実装基板とを作製し、これらの実装基板を、それぞれの実装基板のベースフィルム同士が接するように重ね合わせて使用する際、上述のＦＰＣでは、発光部品の光線が接着剤層及びベースフィルムを透過してしまい、それぞれの発光部品からの光が互いに影響し合い、色調が黄色身を帯びて、実際の発光部品の光線の色調と異なる色調となってしまうという問題がある。
従って、屈曲性を示すために厚みが薄くされていても、実装された発光部品の光線の透過が抑制されており、異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化が抑制された発光部品実装用フレキシブルプリント基板の開発が望まれている。
特開２０１１−２４１２９４号公報
本発明は、屈曲性を示すために厚みが薄くされていても、実装された発光部品の光線の透過が抑制されており、異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化が抑制された発光部品実装用フレキシブルプリント基板、及び当該発光部品実装用フレキシブルプリント基板に発光部品が実装された発光部品実装フレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
本発明者は上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、絶縁性基材の少なくとも一方面上に、接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が積層されている発光部品実装用フレキシブルプリント基板において、接着樹脂層が遮光性粒子を含み、且つ、接着樹脂層の波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率を６５％以下とすることにより、フレキシブルプリント基板のような厚みの薄い基板であっても、実装された発光部品の光線の透過が抑制され、異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化が抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、下記の発光部品実装用フレキシブルプリント基板、及び発光部品実装フレキシブルプリント基板に関する。
１．絶縁性基材の少なくとも一方面上に、接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が積層されている発光部品実装用フレキシブルプリント基板であって、
前記接着樹脂層は、遮光性粒子を含み、且つ、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である、
ことを特徴とする、フレキシブルプリント基板。
２．前記遮光性粒子は、無機粒子である、上記項１に記載のフレキシブルプリント基板。
３．前記遮光性粒子は、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、酸化第二鉄、孔雀石、アルミニウム粉、銅粉、ステンレス粉からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、上記項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板。
４．前記接着樹脂層が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、上記項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
５．前記遮光性粒子が酸化チタンであり、前記酸化チタンの含有量は、前記接着樹脂層１００質量％に対して６質量％以上である、上記項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
６．前記遮光性粒子がアルミニウム粉であり、前記アルミニウム粉の含有量は、前記接着樹脂層１００質量％に対して２質量％以上である、上記項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
７．前記絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、フッ素樹脂、及びフッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、上記項１〜６のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
８．上記項１〜７のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板に発光部品を実装した、発光部品実装フレキシブルプリント基板。
９．発光部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
（１）金属箔上に、遮光性粒子を含有する接着樹脂組成物を介して絶縁性基材を積層する工程１、
（２）前記接着樹脂組成物を硬化させて、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である接着樹脂層を形成する工程２、
（３）前記金属箔の、前記接着樹脂層が形成された面とは反対側の面にレジスト層をパターン状に印刷する工程３、及び、
（４）エッチング処理により、前記レジスト層が印刷されていない領域の前記金属箔を溶解させて回路パターンを形成する工程４
を有することを特徴とする、発光部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法。
上記特徴を有する本発明の発光部品実装用フレキシブルプリント基板は、接着樹脂層が遮光性粒子を含み、且つ、接着樹脂層の波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下であるので、フレキシブルプリント基板のような厚みの薄い基板であっても光線の透過が抑制され、異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化を抑制することができる。
更に、本発明の発光部品実装フレキシブルプリント基板は、遮光性粒子を含み、且つ、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である接着樹脂層を有するので、発光部品の光線の透過が抑制され、光源同士の影響による色調の変化が抑制される。
本発明の発光部品実装用フレキシブルプリント基板の層構成の一例を示す断面図である。
１．発光部品実装用フレキシブルプリント基板
本発明の発光部品実装用フレキシブルプリント基板（以下、単に「フレキシブルプリント基板」とも言うことがある。）は、絶縁性基材の少なくとも一方面上に、接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が積層されている発光部品実装用フレキシブルプリント基板であって、上記接着樹脂層は、遮光性粒子を含み、且つ、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である。
本発明のフレキシブルプリント基板は、絶縁性基材の少なくとも一方面上に、上記接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が形成されていればよく、絶縁性基材の両面に、それぞれ接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が形成されていてもよい。この形態においても、上記接着樹脂層が遮光性粒子を含み、且つ、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下であるので、フレキシブルプリント基板の両面に異なる色の発光部品を実装した場合であっても、光線の透過が抑制され、異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化を抑制することが可能となる。
本発明のフレキシブルプリント基板の厚みは、２０〜２００μｍが好ましく、３５〜１５０μｍがより好ましい。厚みが厚すぎると、フレキシブルプリント基板の屈曲性が損われるおそれがあり、薄すぎると、光線の透過の抑制が十分でないおそれがある。
（絶縁性基材）
絶縁性基材としては、絶縁性を有しており、耐熱性等回路基板の基材として用いるための性能を備えていれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、フッ素樹脂、又はフッ素樹脂共重合体を含有する基材が挙げられる。絶縁性基材は、これらの樹脂を単独で含有していてもよいし、２種以上を含有していてもよい。
これらの中でも、耐熱性に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート、又はポリイミドを含有する絶縁性基材が好ましい。
上記絶縁性基材に用いる樹脂を適宜選択することで、本発明のフレキシブルプリント基板に、発光部品を用いた電子製品等の目的に応じて、選択的に特定の色の光線の透過を抑制することができるという特性を付与することができる。例えば、ポリイミドを含有する絶縁性基材を用いた場合、絶縁性基材が黄色味を帯びることとなる。このような黄色味を帯びた絶縁性基材は、特に青色の光線の透過を選択的に抑制し、これにより、フレキシブルプリント基板が、特に青色の光線の透過を抑制することとなる。
絶縁性基材の厚みは、フレキシブルプリント基板が屈曲性を示すことができる程度の厚みであることが好ましく、通常１５〜５０μｍの厚みが好ましい。
（接着樹脂層）
接着樹脂層を形成する樹脂としては、絶縁性基材と金属箔とを接着できる樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する樹脂が好ましい。
接着樹脂層は、遮光性粒子を含む。遮光性粒子は、接着樹脂層に遮光性を付与し、光線透過率を抑制することができる粒子であれば限定されないが、無機粒子が好適に用いられる。
遮光性粒子としては、具体的には、例えば、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、酸化第二鉄、孔雀石、アルミニウム粉、銅粉、ステンレス粉が挙げられる。中でも、遮光性に特に優れる点で、酸化チタン、アルミニウム粉が好ましい。接着樹脂層は、これらの遮光性粒子を単独で含有していてもよいし、２種以上を含有していてもよい。
遮光性粒子として酸化チタンを用いる場合、酸化チタンの含有量は、接着樹脂層１００質量％に対して６質量％以上が好ましい。含有量が少ないと、遮光性が十分でないおそれがある。また、酸化チタンの含有量は、接着樹脂層１００質量％に対して８０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましい。含有量が多すぎると、接着樹脂層を形成するための接着樹脂組成物が凝集し難くなり、接着樹脂層が接着性に劣るおそれがある。
遮光性粒子としてアルミニウム粉を用いる場合、アルミニウム粉の含有量は、接着樹脂層１００質量％に対して２質量％以上が好ましい。含有量が少ないと、遮光性が十分でないおそれがある。また、アルミニウム粉の含有量は、接着樹脂層１００質量％に対して８０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましい。含有量が多すぎると、接着樹脂層を形成するための接着樹脂組成物が凝集し難くなり、接着樹脂層が接着性に劣るおそれがある。
遮光性粒子としては、また、酸化第二鉄、又は孔雀石を用いることも好ましい。遮光性粒子として、酸化第二鉄を用いると、接着樹脂層が赤色以外の光線の透過を特に抑制するようになる。また、孔雀石を用いると、接着樹脂層が緑色以外の光線の透過を特に抑制するようになる。このように、遮光性粒子を適宜選択することにより、発光部品を用いた電子製品等の目的に応じて、選択的に特定の色以外の光線の透過を抑制することができる。
上記遮光性粒子の平均粒子径は、０．１〜１５．０μｍが好ましく、０．２〜１０．０μｍがより好ましい。なお、本明細書において、遮光性粒子の平均粒子径は、レーザー回折法により測定される値である。
遮光性粒子の形状は限定されず、鱗片状、球状、針状等の形状であってもよいが、鱗片状の遮光性粒子を用いることが好ましい。鱗片状の遮光性粒子を用いることで、より高い遮光性を発揮することができる。
遮光性粒子は、表面が樹脂で被覆されている状態であることが好ましい。特に、導電性を有する遮光性粒子を用いた場合、これを含有する接着樹脂層の絶縁性が低下することによりフレキシブルプリント基板の絶縁性も低下するおそれがある。遮光性粒子が樹脂で被覆されていることにより、このような接着樹脂層の絶縁性の低下を抑制することができる。
接着樹脂層は、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である。接着樹脂層が、上記遮光性粒子を含有しており、接着樹脂層の、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率を６５％以下とすることにより、フレキシブルプリント基板の光線の透過が抑制され、異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化を抑制することがきる。上記光線透過率は、６０％以下が好ましい。また、上記光線透過率の下限は特に限定されず、０％であってもよい。
上記光線透過率は、紫外可視近赤外分光光度計（製品名「ＪＡＳＣＯ Ｖ５７０型」日本分光社製）を用いて全光線の透過率を測定し、３８０〜７５０ｎｍの範囲の波長５ｎｍごとの透過率の値を平均することにより求めることができる。なお上記光度計の仕様は、ホルダー形式：積分球式、測定サイズ：長さ８ｍｍ×幅９ｍｍ、積分球内径：６０ｍｍ、積分球内壁塗布剤：硫酸バリウムとした。
接着樹脂層の厚みは限定されないが、５〜５０μｍ程度が好ましく、１０〜２５μｍ程度がより好ましい。上記厚みが薄過ぎると、絶縁性基材の種類によっては十分な層間密着性を示さないおそれがあり、厚過ぎると金属箔側から絶縁性基材側への熱伝導性が低下し、回路基板の放熱性が劣るおそれがある。
（金属箔）
金属箔を形成する金属としては、金属回路に用いることができる金属であればよく、例えば、アルミニウム、銅、銀が挙げられる。本発明において、上記金属箔は、回路パターン状の金属箔である。上記金属箔は、エッチング等により回路パターン状に形成することができ、アルミニウム回路、銅回路等とすることができる。
上記回路パターンは、例えば、アルミニウム箔、銅箔等をフォトリソグラフィー法、エッチングレジスト法等の公知のパターン形成方法で加工することにより形成することができる。上記アルミニウム箔は、純アルミニウム箔に限定されず、アルミニウム合金箔も含む。具体的には、アルミニウム箔としては、例えば、ＪＩＳ（ＡＡ）の記号で１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔又はアルミニウム合金箔を採用することができる。
銅箔は、純銅箔に限定されるものではなく、銅合金箔も含む。具体的には、銅箔としては、例えば、ＪＩＳ（ＡＡ）の記号でＣ１１００、Ｃ２６００、Ｃ７０２５等の純銅箔又は銅合金箔を採用することができる。
上記回路パターン状の金属箔は、金属箔を接着樹脂層上に積層し、次いで公知のパターン形成方法により回路パターン状に加工することにより、接着樹脂層上に形成することができる。
金属箔の厚みは限定的ではないが、５〜１００μｍ程度が好ましく、１２〜７０μｍ程度がより好ましい。
本発明の発光部品実装用フレキシブルプリント基板を製造する製造方法としては、例えば、絶縁性基材上に、遮光性粒子を含有する接着樹脂組成物を塗布して硬化させ、接着樹脂層を形成する工程、当該接着樹脂層上に金属箔を積層する工程、及び金属箔にエッチングを施すことにより回路パターン状とする工程を含む製造方法が挙げられる。
本発明の発光部品実装用フレキシブルプリント基板を製造する製造方法としては、また、（１）金属箔上に、遮光性粒子を含有する接着樹脂組成物を介して絶縁性基材を積層する工程１、（２）上記接着樹脂組成物を硬化させて、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である接着樹脂層を形成する工程２、（３）上記金属箔の、上記接着樹脂層が形成された面とは反対側の面にレジスト層をパターン状に印刷する工程３、及び、（４）エッチング処理により、上記レジスト層が印刷されていない領域の上記金属箔を溶解させて回路パターンを形成する工程４を有する製造方法が挙げられる。
２．発光部品実装回路基板
本発明の発光部品実装用フレキシブルプリント基板は、回路パターン状の金属箔に発光部品を実装することにより、発光部品実装フレキシブルプリント基板となる。
発光部品としては、例えば、ＬＥＤチップ、レーザーダイオード、有機ＥＬ等の発光素子及びこれらのアレイ素子等が挙げられる。
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
（実施例１）
３５μｍの厚みの電解銅箔と、３８μｍの厚みのポリエチレンテレフタレートフィルムとを、接着樹脂組成物を用いて貼り合わせ、積層体を作製した。接着樹脂組成物は、ウレタン樹脂系接着剤（ＤＩＣ株式会社製 商品名：ＬＸ５００を１００重量部、及びＤＩＣ株式会社製 商品名ＫＷ７５を１０重量部採取して混合し、酢酸エチルで希釈して調製したもの）に、平均粒子径０．２４μｍの酸化チタンを添加して調製した。
作製された積層体を、６０℃で５日間養生することにより接着樹脂組成物を加熱硬化させて接着樹脂層とした。接着樹脂層の厚みは１５μｍであり、接着樹脂層中の酸化チタンの含有量は、接着樹脂層１００質量％に対して３０質量％であった。また、接着樹脂層の波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率は、４２．２％であった。なお、接着樹脂層の光線透過率は、上記接着樹脂層と同一の接着樹脂層を別途単層で調製して光線透過率測定用接着樹脂層を作製し、紫外可視近赤外分光光度計（製品名「ＪＡＳＣＯ Ｖ５７０型」日本分光社製）を用いて当該光線透過率測定用接着樹脂層の全光線の透過率を測定し、３８０〜７５０ｎｍの範囲の波長５ｎｍごとの光線透過率の値を平均することにより求めた。なお上記光度計の仕様は、ホルダー形式：積分球式、測定サイズ：長さ８ｍｍ×幅９ｍｍ、積分球内径：６０ｍｍ、積分球内壁塗布剤：硫酸バリウムとした。
電解銅箔の表面に、グラビア印刷によりエッチングレジストを印刷し、４２ボーメの塩化第２鉄でエッチングして回路パターンを形成し、フレキシブルプリント基板を作製した。
フレキシブルプリント基板上に、緑色ＬＥＤパッケージ（ローム株式会社製ＳＭＬ−Ｅ１２Ｐ８Ｗ）を半田で実装して、発光部品実装フレキシブルプリント基板を作製した。また、別途作製したフレキシブルプリント基板上に、赤色ＬＥＤパッケージ（ローム株式会社製ＳＭＬ−Ｅ１２Ｕ８Ｗ）を半田で実装して、発光部品実装フレキシブルプリント基板を作製した。
上述のようにして作製された、緑色ＬＥＤパッケージが実装された発光部品実装フレキシブルプリント基板と、赤色ＬＥＤパッケージが実装された発光部品実装フレキシブルプリント基板とを、絶縁性基材同士が接するように重ねて固定した。定格電圧を印加してＬＥＤパッケージを発光させて、出力された光線の色調を目視により観察し、以下の評価基準に従って評価した。
Ａ：出力された光線の色調が、単独で発光させた際の色調と同じである。
Ｂ：出力された光線の色調が、裏面から透過した光線の影響を受けて変化している。
（実施例２）
接着樹脂層中の酸化チタンの含有量を１５質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（実施例３）
接着樹脂層中の酸化チタンの含有量を１０質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（実施例４）
接着樹脂層中の酸化チタンの含有量を７質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（実施例５）
酸化チタンに代えて、平均粒子径１０μｍの鱗片状のアルミニウム粉を用い、 接着樹脂層中の鱗片状のアルミニウム粉の含有量を２０質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（実施例６）
酸化チタンに代えて、平均粒子径１０μｍの鱗片状のアルミニウム粉を用い、 接着樹脂層中の鱗片状のアルミニウム粉の含有量を５質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（実施例７）
酸化チタンに代えて、平均粒子径１０μｍの鱗片状のアルミニウム粉を用い、 接着樹脂層中の鱗片状のアルミニウム粉の含有量を３質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（比較例１）
接着樹脂層が酸化チタンを含有しない以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（比較例２）
接着樹脂層中の酸化チタンの含有量を５質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
（比較例３）
酸化チタンに代えて、平均粒子径１０μｍの鱗片状のアルミニウム粉を用い、 接着樹脂層中の鱗片状のアルミニウム粉の含有量を１質量％とした以外は実施例１と同様にして、接着樹脂層の光線透過率を測定し、光線の色調を評価した。
結果を表１に示す。
Figure 2015029887
表１の結果から明らかな通り、絶縁性基材の少なくとも一方面上に、接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が積層され、接着樹脂層が遮光性粒子を含み、且つ、接着樹脂層の波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である実施例１〜７のフレキシブルプリント基板は、接着樹脂層が遮光性粒子を含んでおり、接着樹脂層の上記光線透過率が６５％以下に調整されているので、厚みの薄いフレキシブルプリント基板においても発光部品であるＬＥＤの光線の透過が抑制されており、緑色ＬＥＤと、赤色ＬＥＤとの異なる色の発光部品同士の影響による光線の色調の変化が抑制されていた。
これに対して、比較例１のフレキシブルプリント基板は、接着樹脂層が遮光性粒子を含有しておらず、接着樹脂層の光線透過率が８７．６％と高い値を示すので、発光部品であるＬＥＤの光線の透過の抑制が十分でなく、緑色ＬＥＤと、赤色ＬＥＤとの異なる色の発光部品同士の影響により、光線の色調が変化してしまった。
比較例２及び３のフレキシブルプリント基板は、接着樹脂層が遮光性粒子を含有しているものの、接着樹脂層の光線透過率が６５％を超えているので、発光部品であるＬＥＤの光線の透過の抑制が十分でなく、緑色ＬＥＤと、赤色ＬＥＤとの異なる色の発光部品同士の影響により、光線の色調が変化してしまった。
１…発光部品実装用フレキシブルプリント基板、２…絶縁性基材、３…接着樹脂層、４…回路パターン状の金属箔

Claims (9)

  1. 絶縁性基材の少なくとも一方面上に、接着樹脂層を介して回路パターン状の金属箔が積層されている発光部品実装用フレキシブルプリント基板であって、
    前記接着樹脂層は、遮光性粒子を含み、且つ、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である、
    ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  2. 前記遮光性粒子は、無機粒子である、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
  3. 前記遮光性粒子は、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、酸化第二鉄、孔雀石、アルミニウム粉、銅粉、ステンレス粉からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板。
  4. 前記接着樹脂層が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
  5. 前記遮光性粒子が酸化チタンであり、前記酸化チタンの含有量は、前記接着樹脂層１００質量％に対して６質量％以上である、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
  6. 前記遮光性粒子がアルミニウム粉であり、前記アルミニウム粉の含有量は、前記接着樹脂層１００質量％に対して２質量％以上である、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
  7. 前記絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、フッ素樹脂、及びフッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
  8. 請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板に発光部品を実装した、発光部品実装フレキシブルプリント基板。
  9. 発光部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
    （１）金属箔上に、遮光性粒子を含有する接着樹脂組成物を介して絶縁性基材を積層する工程１、
    （２）前記接着樹脂組成物を硬化させて、波長３８０〜７５０ｎｍの光線透過率が６５％以下である接着樹脂層を形成する工程２、
    （３）前記金属箔の、前記接着樹脂層が形成された面とは反対側の面にレジスト層をパターン状に印刷する工程３、及び、
    （４）エッチング処理により、前記レジスト層が印刷されていない領域の前記金属箔を溶解させて回路パターンを形成する工程４
    を有することを特徴とする、発光部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法。
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