JPWO2014136484A1 - 装置、接着剤用組成物、接着シート - Google Patents
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Abstract
装置(1)は、素子(11)を支持する支持基材(12)と、この支持基材(12)が設置された放熱部材(13)と、放熱部材(13)と、支持基材(12)との間に配置された接着層(14)とを備える。接着層(14)のガラス転移点は、−30℃以下となっている。
Description
本発明は、装置、接着剤用組成物、接着シートに関する。
従来、半導体素子をリードフレーム等の支持体に搭載し、支持体と、放熱部材とを接着層を介して接着した半導体装置が知られている。
たとえば、特許文献1には、半導体素子をリードフレーム等の支持体に搭載し、支持体と、ヒートシンクに接続される伝熱金属層とを、絶縁樹脂接着層とで接着した半導体装置が開示されている。
たとえば、特許文献1には、半導体素子をリードフレーム等の支持体に搭載し、支持体と、ヒートシンクに接続される伝熱金属層とを、絶縁樹脂接着層とで接着した半導体装置が開示されている。
特許文献1において、半導体素子を支持する支持体の線膨張係数と、伝熱金属層の線膨張係数との差が大きく異なることがある。この場合、環境温度の変化による支持体の膨張収縮率と、伝熱金属層の膨張収縮率とが異なることとなるので、絶縁樹脂接着層が、支持体あるいは伝熱金属層から剥離することが懸念される。絶縁樹脂接着層が、支持体あるいは伝熱金属層から剥離した場合、半導体素子の熱を伝熱金属層に伝熱させることが困難となり、半導体装置の耐久性が低下してしまう。
本発明によれば、
素子を支持する支持基材と、
この支持基材が設置された放熱部材と、
前記放熱部材と、前記支持基材との間に配置された接着層とを備え、
前記接着層のガラス転移点は、−30℃以下である装置が提供される。
素子を支持する支持基材と、
この支持基材が設置された放熱部材と、
前記放熱部材と、前記支持基材との間に配置された接着層とを備え、
前記接着層のガラス転移点は、−30℃以下である装置が提供される。
この発明によれば、接着層のガラス転移点が−30℃以下であるため、広い温度領域において、接着層はゴム状態となる。そのため、環境温度の変化により、放熱部材の膨張収縮率と支持基材の膨張収縮率とに差が生じても、その差を接着層で緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置とすることができる。
また、本発明によれば、接着剤用組成物および接着シートも提供できる。
すなわち、本発明によれば、
素子を支持する支持基材と、放熱部材とを接着する接着剤用組成物であって、
150℃1時間で硬化した後のTgが−30℃以下である接着剤用組成物が提供される。
さらには、本発明によれば、このような接着用組成物をシート状に成形した接着シートも提供される。
すなわち、本発明によれば、
素子を支持する支持基材と、放熱部材とを接着する接着剤用組成物であって、
150℃1時間で硬化した後のTgが−30℃以下である接着剤用組成物が提供される。
さらには、本発明によれば、このような接着用組成物をシート状に成形した接着シートも提供される。
本発明によれば、耐久性の高い装置、耐久性の高い装置に使用される接着材用組成物および接着シートが提供される。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同一符号を付し、その詳細な説明は重複しないように適宜省略される。
図1を参照して、本実施形態について説明する。
はじめに、本実施形態の装置1の概要について説明する。
装置1は、素子11を支持する支持基材12と、
この支持基材12が設置された放熱部材13と、
放熱部材13と、支持基材12との間に配置された接着層14とを備え、
接着層14のガラス転移点は、−30℃以下である。
図1を参照して、本実施形態について説明する。
はじめに、本実施形態の装置1の概要について説明する。
装置1は、素子11を支持する支持基材12と、
この支持基材12が設置された放熱部材13と、
放熱部材13と、支持基材12との間に配置された接着層14とを備え、
接着層14のガラス転移点は、−30℃以下である。
次に、装置1について詳細に説明する。
本実施形態では、装置1は半導体装置であり、たとえば、半導体パワーモジュールである。
素子11は、半導体素子であり、たとえば、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)等の半導体素子である。
素子11は、支持基材12に半田15を介して接合されている。
本実施形態では、装置1は半導体装置であり、たとえば、半導体パワーモジュールである。
素子11は、半導体素子であり、たとえば、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)等の半導体素子である。
素子11は、支持基材12に半田15を介して接合されている。
支持基材12は、素子11が搭載されるものである。本実施形態では、支持基材12は、リードフレーム121と、絶縁シート122と、熱伝導層123とを備える。
リードフレーム121は、ダイパッド部121Aと、このダイパッド部121Aに接続されたインナーリード(図示略)と、インナーリードに接続されたアウターリードとを備える。リードフレーム121はダイパッド部121Aで素子11を支持している。ダイパッド部121Aは、半田15を介して素子11に電気的に接続されている。リードフレーム121は導電性の部材であればよいが、たとえば、Cu等の金属製である。
リードフレーム121は、ダイパッド部121Aと、このダイパッド部121Aに接続されたインナーリード(図示略)と、インナーリードに接続されたアウターリードとを備える。リードフレーム121はダイパッド部121Aで素子11を支持している。ダイパッド部121Aは、半田15を介して素子11に電気的に接続されている。リードフレーム121は導電性の部材であればよいが、たとえば、Cu等の金属製である。
絶縁シート122は、熱伝導層123をリードフレーム121から絶縁するためのものである。絶縁シート122は、樹脂材料で構成されている。
たとえば、絶縁シート122は、樹脂成分であるエステル結合を有する樹脂と、熱伝導性のフィラーとを含む。
エステル結合を有する樹脂としては、アクリル酸ブチル及びアクリル酸エチルのいずれか又は両方を主要原料成分とした、ポリ(メタ)アクリル酸エステル系高分子化合物(所謂アクリルゴム)があげられる。
また、熱伝導性のフィラーとしては、窒化ホウ素や、アルミナ等を使用できる。
熱伝導性フィラーの含有量は絶縁シート122全体に対して50〜60体積%であり、樹脂成分は、40〜50体積%であることが好ましい。
本実施形態では、絶縁シート122は、リードフレーム121のダイパッド部よりも平面形状が大きくなっており、素子11、支持基材12、接着層14、放熱部材13の積層方向に沿って、装置1を平面視した際に、ダイパッド部121Aの外周縁からはみ出している。
たとえば、絶縁シート122は、樹脂成分であるエステル結合を有する樹脂と、熱伝導性のフィラーとを含む。
エステル結合を有する樹脂としては、アクリル酸ブチル及びアクリル酸エチルのいずれか又は両方を主要原料成分とした、ポリ(メタ)アクリル酸エステル系高分子化合物(所謂アクリルゴム)があげられる。
また、熱伝導性のフィラーとしては、窒化ホウ素や、アルミナ等を使用できる。
熱伝導性フィラーの含有量は絶縁シート122全体に対して50〜60体積%であり、樹脂成分は、40〜50体積%であることが好ましい。
本実施形態では、絶縁シート122は、リードフレーム121のダイパッド部よりも平面形状が大きくなっており、素子11、支持基材12、接着層14、放熱部材13の積層方向に沿って、装置1を平面視した際に、ダイパッド部121Aの外周縁からはみ出している。
熱伝導層123は、接着層14と絶縁シート122との間に配置され、接着層14に直接接触している。
この熱伝導層123は、素子11からの熱を、放熱部材13に伝達する。熱伝導層123はたとえば、Cu等の金属製である。熱伝導層123は板状の部材であり、絶縁シート122とほぼ同じ大きさとなっている。
この熱伝導層123は、素子11からの熱を、放熱部材13に伝達する。熱伝導層123はたとえば、Cu等の金属製である。熱伝導層123は板状の部材であり、絶縁シート122とほぼ同じ大きさとなっている。
接着層14は、支持基材12を放熱部材13に接着するための層である。この接着層14の厚みは、たとえば、10〜100μmである。接着層14の厚みを100μm以下とすることで、素子11からの熱を放熱部材13に伝達させやすくすることができる。
ここで、接着層14の組成について説明する。
接着層14は、熱硬化性樹脂(A)と、硬化剤(B)と、無機充填材(C)とを含む接着材用組成物を熱硬化させたものである。すなわち、接着層14は、熱硬化した硬化樹脂を含んだCステージ状となっている。
接着層14は、熱硬化性樹脂(A)と、硬化剤(B)と、無機充填材(C)とを含む接着材用組成物を熱硬化させたものである。すなわち、接着層14は、熱硬化した硬化樹脂を含んだCステージ状となっている。
熱硬化性樹脂(A)としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アクリル樹脂のうち、いずれか1以上を使用することが好ましい。なかでも、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
エポキシ樹脂としては、芳香族環構造あるいは脂環構造(脂環式の炭素環構造)を有するものエポキシ樹脂があげられ、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用したりすることもできる。
また、エポキシ樹脂としては、接着層14のガラス転移点を、−30℃以下とするためには、芳香環構造を有しない脂肪族エポキシ樹脂を使用することが好ましい。また、接着層14の貯蔵弾性率を後述する所定の範囲する観点から、グリシジル基を2以上有する2官能以上の脂肪族エポキシ樹脂が好ましい。
さらには、前記脂肪族エポキシ樹脂としては、常温で液状であるものが好ましい。具体的には、脂肪族エポキシ樹脂は、25℃において、10〜30Pa・sであることが好ましい。
以上のような脂肪族エポキシ樹脂としては、化学式(1)〜(10)で示されるものが好ましく、少なくともいずれか1以上を含むことが好ましい。
エポキシ樹脂としては、芳香族環構造あるいは脂環構造(脂環式の炭素環構造)を有するものエポキシ樹脂があげられ、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用したりすることもできる。
また、エポキシ樹脂としては、接着層14のガラス転移点を、−30℃以下とするためには、芳香環構造を有しない脂肪族エポキシ樹脂を使用することが好ましい。また、接着層14の貯蔵弾性率を後述する所定の範囲する観点から、グリシジル基を2以上有する2官能以上の脂肪族エポキシ樹脂が好ましい。
さらには、前記脂肪族エポキシ樹脂としては、常温で液状であるものが好ましい。具体的には、脂肪族エポキシ樹脂は、25℃において、10〜30Pa・sであることが好ましい。
以上のような脂肪族エポキシ樹脂としては、化学式(1)〜(10)で示されるものが好ましく、少なくともいずれか1以上を含むことが好ましい。
不飽和ポリエステルとしては、例えば、エチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、水素化ビスフェノールA、ネオペンチルグリコール、イソペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール等のいずれか1以上の多価アルコールと、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のいずれか1以上の不飽和二塩基酸とを反応させ、さらに、スチレン、t−ブチルスチレン、ジビ二ルベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、アクリル酸エステル等のいずれか1種以上のビニル単量体を、共重合させたものがあげられる。
アクリル樹脂は、分子内に(メタ)アクリロイル基を有する化合物であり、(メタ)アクリロイル基が反応することで3次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂である。(メタ)アクリロイル基は分子内に1つ以上有する必要があるが、2つ以上含まれていることが好ましい。
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数30以下、特に炭素数4〜18の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの1種又は2種以上を成分とする重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル若しくは(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数30以下、特に炭素数4〜18の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの1種又は2種以上を成分とする重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル若しくは(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。
熱硬化性樹脂(A)は、接着層14を構成する樹脂組成物の20質量%以上、50質量%以下であることが好ましく、なかでも、30質量%以上、45質量%以下であることが好ましい。
熱硬化性樹脂(A)中に含まれる前記脂肪族エポキシ樹脂(たとえば、化学式(1)〜(10)から選択される1種以上のエポキシ樹脂の合計)は、熱硬化性樹脂(A)全体の50質量%以上、80質量%以下であることが好ましい。なかでも、75質量%以下であることが好ましい。
熱硬化性樹脂(A)中に含まれる前記脂肪族エポキシ樹脂(たとえば、化学式(1)〜(10)から選択される1種以上のエポキシ樹脂の合計)は、熱硬化性樹脂(A)全体の50質量%以上、80質量%以下であることが好ましい。なかでも、75質量%以下であることが好ましい。
硬化剤(B)(硬化触媒)としては、例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)、トリスアセチルアセトナートコバルト(III)などの有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタンなどの3級アミン類、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−エチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリ−p−トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、1,2−ビス−(ジフェニルホスフィノ)エタンなどの有機リン化合物、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノールなどのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸など、またはこの混合物が挙げられる。硬化触媒として、これらの中の誘導体も含めて1種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて2種類以上を併用したりすることもできる。
なかでも、25℃において、液状である硬化触媒を使用することが好ましい。具体的には、25℃において、液状でイミダゾール類を使用することが好ましく、たとえば、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチルー2−エチル−4−メチルイミダゾールがあげられる。
このような液状の硬化触媒を使用するとともに、前述した液状の脂肪族エポキシ樹脂を使用することで、溶剤を含まない液状の接着材用組成物を得ることができる。そして、溶剤を含まない液状の接着剤用組成物から接着層14を形成した際に、揮発により接着層14に空隙が生じてしまうことを抑制できる。接着層14に空隙が形成されてしまうと、放熱部材13への熱伝導が阻害されるが、接着層14の空隙の発生を抑制することで、接着層14から放熱部材13へ確実に熱を伝えることができる。
なかでも、25℃において、液状である硬化触媒を使用することが好ましい。具体的には、25℃において、液状でイミダゾール類を使用することが好ましく、たとえば、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチルー2−エチル−4−メチルイミダゾールがあげられる。
このような液状の硬化触媒を使用するとともに、前述した液状の脂肪族エポキシ樹脂を使用することで、溶剤を含まない液状の接着材用組成物を得ることができる。そして、溶剤を含まない液状の接着剤用組成物から接着層14を形成した際に、揮発により接着層14に空隙が生じてしまうことを抑制できる。接着層14に空隙が形成されてしまうと、放熱部材13への熱伝導が阻害されるが、接着層14の空隙の発生を抑制することで、接着層14から放熱部材13へ確実に熱を伝えることができる。
硬化触媒の含有量は、とくに限定されないが、接着層14を構成する組成物全体の0.05質量%以上5質量%以下が好ましく、とくに0.2質量%以上2質量%以下が好ましい。
無機充填材(C)としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ、ベーマイト、酸化マグネシウムなどの酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸塩などを挙げることができる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用したりすることもできる。
なかでも、接着層14の熱伝導性を向上させるために、熱伝導性フィラーを含むことが好ましい。熱伝導性フィラーとしては、アルミナ、窒化ホウ素、ベーマイト、窒化アルミニウム、酸化マグネシウムのうちのいずれか1種以上を使用できる。
なかでも、熱伝導フィラーとして、アルミナと、窒化ホウ素とを含むことが好ましい。
そして、アルミナとしては、平均粒径が18μm以上大粒径アルミナを使用することが好ましい。アルミナの平均粒径の上限値は、たとえば、50μmである。
一方で、窒化ホウ素としては、窒化ホウ素の粒子の凝集体を使用することが好ましく、平均粒径が1〜10μmである凝集体を使用することが好ましい。なかでも、平均粒径が7μm以下、とくには、5μm以下である、窒化ホウ素の凝集体を使用することが好ましい。
上述した大粒径アルミナのみを使用して、所望の熱伝導率を達成させようとすると、アルミナはモース硬度が高いため、接着層14の弾性率が高くなり、後述する所望の範囲の弾性率とすることが困難となる。
これに対し、上述した大粒径アルミナと、アルミナに比べてモース硬度が低い窒化ホウ素の凝集体とを併用することで、接着層14の弾性率を低下させることが可能となる。
また、上述した窒化ホウ素の凝集体のみを使用して、所望の熱伝導率を達成させようとすると、接着剤用組成物の粘度が高くなり、使い勝手が悪くなる。
これに対し、上述した大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とを併用することで、接着剤用組成物の粘度を低くすることが可能となる。
また、上述した窒化ホウ素の凝集体を使用することで、接着層14の厚み方向、面内方向の熱伝導率を均一にできる。
なかでも、熱伝導フィラーとして、アルミナと、窒化ホウ素とを含むことが好ましい。
そして、アルミナとしては、平均粒径が18μm以上大粒径アルミナを使用することが好ましい。アルミナの平均粒径の上限値は、たとえば、50μmである。
一方で、窒化ホウ素としては、窒化ホウ素の粒子の凝集体を使用することが好ましく、平均粒径が1〜10μmである凝集体を使用することが好ましい。なかでも、平均粒径が7μm以下、とくには、5μm以下である、窒化ホウ素の凝集体を使用することが好ましい。
上述した大粒径アルミナのみを使用して、所望の熱伝導率を達成させようとすると、アルミナはモース硬度が高いため、接着層14の弾性率が高くなり、後述する所望の範囲の弾性率とすることが困難となる。
これに対し、上述した大粒径アルミナと、アルミナに比べてモース硬度が低い窒化ホウ素の凝集体とを併用することで、接着層14の弾性率を低下させることが可能となる。
また、上述した窒化ホウ素の凝集体のみを使用して、所望の熱伝導率を達成させようとすると、接着剤用組成物の粘度が高くなり、使い勝手が悪くなる。
これに対し、上述した大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とを併用することで、接着剤用組成物の粘度を低くすることが可能となる。
また、上述した窒化ホウ素の凝集体を使用することで、接着層14の厚み方向、面内方向の熱伝導率を均一にできる。
ここで、平均粒径は、以下のようにして計測できる。
レーザー回折式粒度分布測定装置SALD−7000を用いて、水中に無機充填材(C)を1分間超音波処理することにより分散させ、粒子径の測定を行う。そして、d50値を平均粒径とする。
レーザー回折式粒度分布測定装置SALD−7000を用いて、水中に無機充填材(C)を1分間超音波処理することにより分散させ、粒子径の測定を行う。そして、d50値を平均粒径とする。
大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とを使用する場合には、大粒径アルミナ/窒化ホウ素の凝集体で示される質量比を1.5〜3とすることが好ましい。
さらには、無機充填材(C)の含有量は、接着層14を構成する組成物全体の40質量%以上70質量%以下が好ましく、とくに50質量%以上65質量%以下であることが好ましい。
そして、無機充填材(C)が大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とからなること(大粒径アルミナおよび窒化ホウ素の凝集体以外の他の成分を含まないこと)が好ましい。
さらには、無機充填材(C)の含有量は、接着層14を構成する組成物全体の40質量%以上70質量%以下が好ましく、とくに50質量%以上65質量%以下であることが好ましい。
そして、無機充填材(C)が大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とからなること(大粒径アルミナおよび窒化ホウ素の凝集体以外の他の成分を含まないこと)が好ましい。
なお、接着層14は、シリコーン樹脂を含まないことが好ましい。このようにすることで、シロキサンガスの発生を防止できる。
次に、接着層14の物性について説明する。
接着層14は、ガラス転移点が−30℃以下である。なかでも、接着層14のガラス転移点は、−35℃以下、さらには、−40℃以下であることが好ましい。接着層14のガラス転移点の下限値は特に限定されないが、たとえば、−60℃である。
接着層14のガラス転移点は、JIS K 7121に基づいて、以下のようにして計測できる。
パーキンエルマー社製の温度変調示差走査熱量計PYRIS Diamond DSCを用い、ステップ温度2℃、昇温速度5℃/分、温度保持時間1分、窒素雰囲気(20ml/分)の条件のもと測定する。そして、X軸を温度、Y軸を比熱容量とした微分比熱容量曲線のガラス転移点前の安定した箇所における接線とガラス転移点後の安定した箇所における接線と交点をガラス転移点とした。
このように、接着層14のガラス転移点が−30℃以下であるため、広い温度領域において、接着層14はゴム状態となる。そのため、環境温度の変化により、放熱部材13の膨張収縮率と支持基材12(特に熱伝導層123)の膨張収縮率とに差が生じても、その差を接着層14で緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置1とすることができる。
接着層14は、ガラス転移点が−30℃以下である。なかでも、接着層14のガラス転移点は、−35℃以下、さらには、−40℃以下であることが好ましい。接着層14のガラス転移点の下限値は特に限定されないが、たとえば、−60℃である。
接着層14のガラス転移点は、JIS K 7121に基づいて、以下のようにして計測できる。
パーキンエルマー社製の温度変調示差走査熱量計PYRIS Diamond DSCを用い、ステップ温度2℃、昇温速度5℃/分、温度保持時間1分、窒素雰囲気(20ml/分)の条件のもと測定する。そして、X軸を温度、Y軸を比熱容量とした微分比熱容量曲線のガラス転移点前の安定した箇所における接線とガラス転移点後の安定した箇所における接線と交点をガラス転移点とした。
このように、接着層14のガラス転移点が−30℃以下であるため、広い温度領域において、接着層14はゴム状態となる。そのため、環境温度の変化により、放熱部材13の膨張収縮率と支持基材12(特に熱伝導層123)の膨張収縮率とに差が生じても、その差を接着層14で緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置1とすることができる。
また、接着層14の25℃の弾性率(貯蔵弾性率)E'は、400MPa以下であることが好ましい。
なかでも、貯蔵弾性率E'は、300MPa以下であることが好ましく、なかでも、200MPa以下であることが好ましい。
このように、接着層14の貯蔵弾性率が低いことで、放熱部材13と支持基材12との間で膨張収縮差が生じても接着層14が変形し、放熱部材13と支持基材12との膨張収縮差に起因して発生する応力を緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置とすることができる。
また、接着層14の強度を確保する観点から、貯蔵弾性率E'は、5MPa以上、なかでも、10MPa以上であることが好ましい。
なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置で測定したものである。
貯蔵弾性率E'は、接着層14に引張り荷重をかけて、周波数1Hz、昇温速度5〜10℃/分で−50℃から300℃で測定した際の、25℃の貯蔵弾性率の値である。
なかでも、貯蔵弾性率E'は、300MPa以下であることが好ましく、なかでも、200MPa以下であることが好ましい。
このように、接着層14の貯蔵弾性率が低いことで、放熱部材13と支持基材12との間で膨張収縮差が生じても接着層14が変形し、放熱部材13と支持基材12との膨張収縮差に起因して発生する応力を緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置とすることができる。
また、接着層14の強度を確保する観点から、貯蔵弾性率E'は、5MPa以上、なかでも、10MPa以上であることが好ましい。
なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置で測定したものである。
貯蔵弾性率E'は、接着層14に引張り荷重をかけて、周波数1Hz、昇温速度5〜10℃/分で−50℃から300℃で測定した際の、25℃の貯蔵弾性率の値である。
また、接着層14は、高い熱伝導性を有する。具体的には、接着層14の厚さ方向(装置1の各部材の積層方向)の熱伝導率C1が3W/m・K以上であり、
接着層14の面内方向の熱伝導率C2が4W/m・K以上であることが好ましく、なかでも、5W/m・K以上であることがさらに好ましい。また、|C1−C2|≦2であることが好ましい。なお、|C1−C2|の下限値は特に限定されないが、たとえば、0である。
このようにすることで、接着層14の面内方向、厚さ方向の熱伝導率がいずれも高くなるとともに、接着層14の面内方向の熱伝導率と、厚さ方向の熱伝導率との差を小さくすることができる。これにより、素子11からの熱が、接着層14全体に広がることとなり、この接着層14を介して、放熱部材13に伝達させやすくすることができる。
なかでも、接着層14の厚さ方向の熱伝導率C1は、5W/m・K以上であることが好ましい。接着層14の厚さ方向の熱伝導率C1の上限値は、特に限定されないが、たとえば、60W/m・Kである。
さらには、接着層14の面内方向の熱伝導率C2は、7W/m・K以上であることが好ましい。また、接着層14の面内方向の熱伝導率C2の上限値は、特に限定されないが、たとえば、60W/m・Kである。
接着層14の面内方向の熱伝導率C2が4W/m・K以上であることが好ましく、なかでも、5W/m・K以上であることがさらに好ましい。また、|C1−C2|≦2であることが好ましい。なお、|C1−C2|の下限値は特に限定されないが、たとえば、0である。
このようにすることで、接着層14の面内方向、厚さ方向の熱伝導率がいずれも高くなるとともに、接着層14の面内方向の熱伝導率と、厚さ方向の熱伝導率との差を小さくすることができる。これにより、素子11からの熱が、接着層14全体に広がることとなり、この接着層14を介して、放熱部材13に伝達させやすくすることができる。
なかでも、接着層14の厚さ方向の熱伝導率C1は、5W/m・K以上であることが好ましい。接着層14の厚さ方向の熱伝導率C1の上限値は、特に限定されないが、たとえば、60W/m・Kである。
さらには、接着層14の面内方向の熱伝導率C2は、7W/m・K以上であることが好ましい。また、接着層14の面内方向の熱伝導率C2の上限値は、特に限定されないが、たとえば、60W/m・Kである。
次に、放熱部材13について説明する。
放熱部材13は、たとえば、Al等の金属製のヒートシンクである。
放熱部材13は、たとえば、Al等の金属製のヒートシンクである。
以上のような装置1は、以下のようにして製造することができる。
はじめに、放熱部材13を用意する。
その後、放熱部材13上に接着層14を設ける。このとき、接着層14となる液状の接着剤用組成物を放熱部材13に塗布してもよく、また、あらかじめ接着剤用組成物をシート状に成形し、このシートを放熱部材13に貼り付けてもよい。
接着剤用樹脂組成物は、未硬化であり(Aステージ)、150℃1時間で硬化した後のガラス転移点(Tg)が−30℃以下である。
また、接着剤用組成物は、150℃1時間で硬化した後の25℃での貯蔵弾性率E'が、400MPa以下であることが好ましい。接着剤用組成物の貯蔵弾性率、Tgの好ましい範囲は、接着層14と同様である。
当該接着剤用組成物は、液状である。そして、この接着剤用組成物は、溶剤を含まず、E型粘度計で測定した25℃での粘度が5Pa・s以上、70Pa・s以下であることが好ましく、なかでも、60Pa・s以下であることが好ましい。
E型粘度計で測定した25℃での粘度を70Pa・s以下とすることで、接着剤用組成物は塗布しやすくなる。また、接着剤用組成物が、溶剤を含まないことで、接着層14中で溶剤が揮発し、気泡が発生して、熱伝導性が低下することを防止できる。
粘度は、以下のように計測できる。
E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数5.0rpmで粘度を測定した。
また、接着剤用組成物のチキソ比(E型粘度計による回転数5rpmでの粘度に対する1rpmでの粘度の比率)が1.1以上3.0以下であると好ましい。1.1以上とすることで、フィラーの沈降防止という効果があり、3.0以下とすることで、作業性の改善という効果がある。
はじめに、放熱部材13を用意する。
その後、放熱部材13上に接着層14を設ける。このとき、接着層14となる液状の接着剤用組成物を放熱部材13に塗布してもよく、また、あらかじめ接着剤用組成物をシート状に成形し、このシートを放熱部材13に貼り付けてもよい。
接着剤用樹脂組成物は、未硬化であり(Aステージ)、150℃1時間で硬化した後のガラス転移点(Tg)が−30℃以下である。
また、接着剤用組成物は、150℃1時間で硬化した後の25℃での貯蔵弾性率E'が、400MPa以下であることが好ましい。接着剤用組成物の貯蔵弾性率、Tgの好ましい範囲は、接着層14と同様である。
当該接着剤用組成物は、液状である。そして、この接着剤用組成物は、溶剤を含まず、E型粘度計で測定した25℃での粘度が5Pa・s以上、70Pa・s以下であることが好ましく、なかでも、60Pa・s以下であることが好ましい。
E型粘度計で測定した25℃での粘度を70Pa・s以下とすることで、接着剤用組成物は塗布しやすくなる。また、接着剤用組成物が、溶剤を含まないことで、接着層14中で溶剤が揮発し、気泡が発生して、熱伝導性が低下することを防止できる。
粘度は、以下のように計測できる。
E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数5.0rpmで粘度を測定した。
また、接着剤用組成物のチキソ比(E型粘度計による回転数5rpmでの粘度に対する1rpmでの粘度の比率)が1.1以上3.0以下であると好ましい。1.1以上とすることで、フィラーの沈降防止という効果があり、3.0以下とすることで、作業性の改善という効果がある。
また、接着剤用組成物からなるシートは、150℃1時間で硬化した後のTgが−30℃以下であり、150℃1時間で硬化した後の25℃での貯蔵弾性率E'が、400MPa以下であることが好ましい。シートの貯蔵弾性率、Tgの好ましい範囲は、接着層14と同様である。
さらに、このシートは、接着層14となるものであるから、150℃1時間で硬化した後のシートの厚み方向の熱伝導率C1が3W/m・K以上であり、シートの面内方向の熱伝導率C2が4W/m・K以上であり、|C1−C2|≦2であることが好ましい。C1,C2の好ましい範囲は、接着層14と同様である。なお、硬化前のシートは、半硬化(Bステージ状態)である。
さらに、このシートは、接着層14となるものであるから、150℃1時間で硬化した後のシートの厚み方向の熱伝導率C1が3W/m・K以上であり、シートの面内方向の熱伝導率C2が4W/m・K以上であり、|C1−C2|≦2であることが好ましい。C1,C2の好ましい範囲は、接着層14と同様である。なお、硬化前のシートは、半硬化(Bステージ状態)である。
その後、シートあるいは接着剤用組成物上に熱伝導層123を設け、その後、シートあるいは接着剤用組成物を150℃1時間で硬化する。これにより、接着層14が形成される。接着層14は完全硬化した状態となる。
次に、熱伝導層123上に、絶縁シート122、リードフレーム121を配置する。その後、リードフレーム121のダイパッド部と、素子11とを半田15を介して接合する。その後、封止材16により、素子11を封止する。
次に、熱伝導層123上に、絶縁シート122、リードフレーム121を配置する。その後、リードフレーム121のダイパッド部と、素子11とを半田15を介して接合する。その後、封止材16により、素子11を封止する。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、支持基材12は、リードフレーム121と、絶縁シート122と、熱伝導層123とを備えていたが、これに限られるものではない。たとえば、図2に示すように、支持基材22として、セラミックス基板を使用してもよい。この場合には、接着層14は、セラミックス基板と、放熱部材13とを接着することとなる。
また、素子11を半導体素子としたが、これに限らず、熱を発生する素子であればよく、発光素子等の光学素子としてもよい。
例えば、前記実施形態では、支持基材12は、リードフレーム121と、絶縁シート122と、熱伝導層123とを備えていたが、これに限られるものではない。たとえば、図2に示すように、支持基材22として、セラミックス基板を使用してもよい。この場合には、接着層14は、セラミックス基板と、放熱部材13とを接着することとなる。
また、素子11を半導体素子としたが、これに限らず、熱を発生する素子であればよく、発光素子等の光学素子としてもよい。
次に、本発明の実施例について説明する。
(実施例1)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。この接着剤用組成物を、35μm厚の電解粗化銅箔GTSMP(古河サーキットフォイル製商品名)のマット面上に乾燥後の膜厚が100μmとなるように塗布し、80℃、10分間乾燥させBステージの接着シートを得た。その後、上記接着シート付き銅箔と35μm厚の電解粗化銅箔GTSMP(古河サーキットフォイル製商品名)とを、150℃ 2MPa 60分間プレス接着し、積層体を作製した。その積層体の特性を測定し、結果を表1に示した。
なお、表1に示した特性の測定方法は以下の通りである。後述する実施例、比較例においても同様である。
1.接着剤用組成物の特性
(1)粘度
E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数5.0rpmで粘度を測定した。
(2)チキソ
E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数5.0rpmで粘度を測定した。
また、E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数1.0rpmで粘度を測定した。そして、E型粘度計による回転数5rpmでの粘度Aに対する1rpmでの粘度Bの比率(A/B)をチキソの値とした。
2.硬化物特性
(1)Tg(ガラス転移点)
JIS K 7121に基づいて、以下のようにして測定した。
150℃ 2MPa 60分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔GTSMPを剥離して、接着層を得た。そして、パーキンエルマー製の温度変調示差走査熱量計PYRIS Diamond DSCを用い、ステップ温度2℃、昇温速度5℃/分、温度保持時間1分、窒素雰囲気(20ml/分)の条件のもと測定した。X軸を温度、Y軸を比熱容量とした微分比熱容量曲線のガラス転移点前の安定した箇所における接線とガラス転移点後の安定した箇所における接線と交点をガラス転移点とした。
(2)貯蔵弾性率(E')
150℃ 2MPa 60分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔GTSMPを剥離して、接着層を得た。そして、接着層を切削して、8×20mmの試験片を得た。動的粘弾性測定装置により、引っ張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/分として、−50℃〜300℃の温度範囲で測定を行った。そして、25℃の貯蔵弾性率を得た。
(3)熱伝導率
150℃ 2MPa 60分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔GTSMPを剥離して、接着層(厚さ100μm)を得た。そして接着層の厚さ方向および面内方向の熱伝導率を計測した。具体的には、レーザーフラッシュ法(ハーフタイム法)にて測定した熱拡散係数(α)、DSC法により測定した比熱(Cp)、JIS−K−6911に準拠して測定した密度(ρ)より次式を用いて熱伝導率を算出した。熱伝導率の単位はW/m・Kである。
熱伝導率[W/m・K]=α[mm2/s]×Cp[J/g・K]×ρ[g/cm3]
(実施例1)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。この接着剤用組成物を、35μm厚の電解粗化銅箔GTSMP(古河サーキットフォイル製商品名)のマット面上に乾燥後の膜厚が100μmとなるように塗布し、80℃、10分間乾燥させBステージの接着シートを得た。その後、上記接着シート付き銅箔と35μm厚の電解粗化銅箔GTSMP(古河サーキットフォイル製商品名)とを、150℃ 2MPa 60分間プレス接着し、積層体を作製した。その積層体の特性を測定し、結果を表1に示した。
なお、表1に示した特性の測定方法は以下の通りである。後述する実施例、比較例においても同様である。
1.接着剤用組成物の特性
(1)粘度
E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数5.0rpmで粘度を測定した。
(2)チキソ
E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数5.0rpmで粘度を測定した。
また、E型粘度計を用いて、測定温度25℃、コーン角度3度、回転数1.0rpmで粘度を測定した。そして、E型粘度計による回転数5rpmでの粘度Aに対する1rpmでの粘度Bの比率(A/B)をチキソの値とした。
2.硬化物特性
(1)Tg(ガラス転移点)
JIS K 7121に基づいて、以下のようにして測定した。
150℃ 2MPa 60分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔GTSMPを剥離して、接着層を得た。そして、パーキンエルマー製の温度変調示差走査熱量計PYRIS Diamond DSCを用い、ステップ温度2℃、昇温速度5℃/分、温度保持時間1分、窒素雰囲気(20ml/分)の条件のもと測定した。X軸を温度、Y軸を比熱容量とした微分比熱容量曲線のガラス転移点前の安定した箇所における接線とガラス転移点後の安定した箇所における接線と交点をガラス転移点とした。
(2)貯蔵弾性率(E')
150℃ 2MPa 60分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔GTSMPを剥離して、接着層を得た。そして、接着層を切削して、8×20mmの試験片を得た。動的粘弾性測定装置により、引っ張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/分として、−50℃〜300℃の温度範囲で測定を行った。そして、25℃の貯蔵弾性率を得た。
(3)熱伝導率
150℃ 2MPa 60分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔GTSMPを剥離して、接着層(厚さ100μm)を得た。そして接着層の厚さ方向および面内方向の熱伝導率を計測した。具体的には、レーザーフラッシュ法(ハーフタイム法)にて測定した熱拡散係数(α)、DSC法により測定した比熱(Cp)、JIS−K−6911に準拠して測定した密度(ρ)より次式を用いて熱伝導率を算出した。熱伝導率の単位はW/m・Kである。
熱伝導率[W/m・K]=α[mm2/s]×Cp[J/g・K]×ρ[g/cm3]
(実施例2)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)24g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)10g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)24g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)10g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例3)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)18g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)16g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)18g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)16g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例4)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)22g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)43gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)22g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)43gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例5)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)20g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)45gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)20g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)45gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例6)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)17g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)48gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)17g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)48gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例7)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)27g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)17g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)37gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)27g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)17g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)37gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例8)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(昭和電工社製UHP−S1、平均粒径7μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(昭和電工社製UHP−S1、平均粒径7μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例9)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(住友化学社製AA−18、平均粒径18μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(住友化学社製AA−18、平均粒径18μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例10)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール(四国化成社製1B2PZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール(四国化成社製1B2PZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例11)
1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−212、式(2)で示される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−212、式(2)で示される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例12)
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−211、式(6)で示される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−211、式(6)で示される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例13)
1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−214、式(3)で示される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−214、式(3)で示される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(実施例14)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ナガセケムテックス社製R−45EPT,式(9)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)21g、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ナガセケムテックス社製R−45EPT,式(9)で表される)13g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(比較例1)
ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄化学社製YD−128)21g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ポリブタジエン変性エポキシ樹脂(ダイセル化学社製PB−3600,式(1)で表される)13g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄化学社製YD−128)21g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(比較例2)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄化学社製YDF−128)34g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄化学社製YDF−128)34g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(比較例3)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鉄化学社製YDF−170)34g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鉄化学社製YDF−170)34g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(比較例4)
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)34g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製EX−851,式(7)で表される)34g、1,2−ジメチルイミダゾール(四国化成社製1,2−DMZ)1g、窒化ホウ素(電気化学工業社製SP−3、平均粒径4μm)18g、アルミナ(電気化学工業社製DAM−45、平均粒径45μm)47gを250mlディスポーザブルカップに入れ、1時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎MX−201((株)シンキー製商品名)で5分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例1と同じである。
(評価)
実施例1〜14、比較例1〜4で得られた接着剤用樹脂組成物を用いて、図1に示した半導体装置を製造した。ただし、封止材は設けなかった。
アルミ製の放熱部材13に接着剤用樹脂組成物を塗布し、接着層を設けた。その後、接着剤用組成物上にCu製の熱伝導層123を設け、その後、接着剤用組成物を150℃1時間で硬化した。さらに、熱伝導層123上に、絶縁シート122、Cu製のリードフレーム121を配置した。絶縁シート122としては古河電工社製のエフコTMシートHFを使用した。その後、リードフレーム121のダイパッド部と、素子11とを半田15(材料Sn−3.0Ag−0.5Cu)を介して接合した。
以上のようにして、各実施例、各比較例につき、半導体装置10個を用意して、ヒートサイクル試験を実施した。ヒートサイクル試験は、−40℃7分〜+175℃7分を1サイクルとして3000回行なった。ヒートサイクル試験後の接着層と、放熱部材13あるいは熱伝導層123との剥離を観察し、剥離したものをカウントした。
結果を表1に示す。
実施例1〜14では、接着層の剥離は起こらなかった。そのため、半導体素子の熱を放熱部材に確実に伝導させることができ、耐久性の高い装置となった。
これに対し、比較例1〜4では、接着層の剥離が起こってしまった。そのため、半導体素子の熱を放熱部材に伝導させることが難しくなった。これにより、半導体素子の性能に影響がでると考えられる。
実施例1〜14、比較例1〜4で得られた接着剤用樹脂組成物を用いて、図1に示した半導体装置を製造した。ただし、封止材は設けなかった。
アルミ製の放熱部材13に接着剤用樹脂組成物を塗布し、接着層を設けた。その後、接着剤用組成物上にCu製の熱伝導層123を設け、その後、接着剤用組成物を150℃1時間で硬化した。さらに、熱伝導層123上に、絶縁シート122、Cu製のリードフレーム121を配置した。絶縁シート122としては古河電工社製のエフコTMシートHFを使用した。その後、リードフレーム121のダイパッド部と、素子11とを半田15(材料Sn−3.0Ag−0.5Cu)を介して接合した。
以上のようにして、各実施例、各比較例につき、半導体装置10個を用意して、ヒートサイクル試験を実施した。ヒートサイクル試験は、−40℃7分〜+175℃7分を1サイクルとして3000回行なった。ヒートサイクル試験後の接着層と、放熱部材13あるいは熱伝導層123との剥離を観察し、剥離したものをカウントした。
結果を表1に示す。
実施例1〜14では、接着層の剥離は起こらなかった。そのため、半導体素子の熱を放熱部材に確実に伝導させることができ、耐久性の高い装置となった。
これに対し、比較例1〜4では、接着層の剥離が起こってしまった。そのため、半導体素子の熱を放熱部材に伝導させることが難しくなった。これにより、半導体素子の性能に影響がでると考えられる。
この出願は、2013年3月7日に出願された日本出願特願2013−045500号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
Claims (12)
- 素子を支持する支持基材と、
前記支持基材が設置された放熱部材と、
前記放熱部材と、前記支持基材との間に配置された接着層とを備え、
前記接着層のガラス転移点は、−30℃以下である装置。 - 請求項1に記載の装置において、
前記接着層は、硬化した硬化樹脂を含む装置。 - 請求項2に記載の装置において、
前記接着層は、シリコーン樹脂を含まない装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の装置において、
前記接着層は、25℃での貯蔵弾性率E'が400MPa以下である装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の装置において、
前記接着層は、樹脂成分と熱伝導性フィラーとを含み、
前記熱伝導性フィラーとして、平均粒径が18μm以上のアルミナと、
窒化ホウ素の粒子の凝集体であり、平均粒径が7μm以下である凝集体とを含む装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の装置において、
前記接着層は、硬化樹脂と熱伝導性フィラーとを含み、
前記硬化樹脂は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アクリル樹脂のいずれか1種以上を含む装置。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の装置において、
前記接着層の厚みは100μm以下である装置。 - 素子を支持する支持基材と、放熱部材とを接着する接着剤用組成物であって、
150℃1時間で硬化した後のガラス転移点が−30℃以下である接着剤用組成物。 - 請求項8に記載の接着剤用組成物において、
前記接着剤用組成物は、熱硬化して、前記支持基材と前記放熱部材とを接着するものであり、
前記接着剤用組成物は、熱硬化性樹脂を含み、
前記接着剤用組成物は、シリコーン樹脂を含まない接着剤用組成物。 - 請求項8または9に記載の接着剤用組成物において、
150℃1時間で硬化した後の25℃での貯蔵弾性率E'が400MPa以下である接着剤用組成物。 - 請求項8乃至10のいずれか1項に記載の接着剤用組成物において、
当該接着剤用組成物は溶剤を含まず、
E型粘度計で測定した25℃での粘度が70Pa・s以下である接着剤用組成物。 - 請求項8乃至11のいずれか1項に記載の接着剤用組成物をシート状に成形した接着シートであって、
樹脂成分と熱伝導性フィラーとを含み、
150℃1時間で硬化した後において、
シートの厚み方向の熱伝導率C1が3W/m・K以上であり、
シートの面内方向の熱伝導率C2が4W/m・K以上であり、
|C1−C2|≦2Wm・Kである接着シート。
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