JPWO2014024867A1 - Optical display device production system and production method - Google Patents

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Abstract

光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品（Ｐ，ＰＸ）に光学部材シート（ＦＸ）を貼り合わせて貼合体（Ｐ１１，Ｐ１２）とする貼合装置（１２，１５，１８）と、レーザー光照射装置（３０）を有する切断装置（１６，１９）と、を備え、前記切断装置（１６，１９）は、前記光学部材シート（ＦＸ）から光学部材（ＦＳ）を形成し、前記レーザー光照射装置（３０）は、前記貼合体（Ｐ１１，Ｐ１２）における前記光学部材シート（ＦＸ）の前記対向部分と余剰部分（Ｙ）との間の切断部（Ｓ）に向けて、前記積層構造の光学層（Ｓ１）に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層（Ｓ７）に焦点（Ｕ）を合わせて、前記レーザー光（Ｌ）を照射する。The production system of the optical display device includes a laminating apparatus (12, 15, 18) for laminating an optical member sheet (FX) to an optical display component (P, PX) to form a bonded body (P11, P12), and laser light. A cutting device (16, 19) having an irradiation device (30), wherein the cutting device (16, 19) forms an optical member (FS) from the optical member sheet (FX), and the laser beam irradiation The device (30) is an optical device having the laminated structure toward the cut portion (S) between the facing portion and the surplus portion (Y) of the optical member sheet (FX) in the bonded body (P11, P12). Of the plurality of layers included in the layer (S1), the layer (S7) closest to the optical display component is focused on (U), and the laser light (L) is irradiated.

Description

本発明は、液晶ディスプレイ等の光学表示デバイスの生産システム及び生産方法に関する。
本願は、２０１２年０８月０８日に出願された日本国特願２０１２−１７５９６３号および２０１３年０５月１６日に出願された日本国特願２０１３−１０４４０２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。The present invention relates to a production system and production method for an optical display device such as a liquid crystal display.
This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-175963 filed on Aug. 08, 2012 and Japanese Patent Application No. 2013-104402 filed on May 16, 2013, and its contents Is hereby incorporated by reference.

従来、液晶ディスプレイ等の光学表示デバイスの生産システムにおいて、液晶パネル（光学表示部品）に貼合する偏光板等の光学部材は、長尺フィルムから液晶パネルの表示領域に合わせたサイズのシート片に切り出された後、液晶パネルに貼合されている（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, in a production system for an optical display device such as a liquid crystal display, an optical member such as a polarizing plate to be bonded to a liquid crystal panel (optical display component) is formed from a long film into a sheet piece having a size matching the display area of the liquid crystal panel. After being cut out, it is bonded to a liquid crystal panel (for example, see Patent Document 1).

日本国特開２００３−２５５１３２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-255132

しかし、上記従来の構成では、液晶パネル及びシート片の各寸法バラツキ、並びに液晶パネルに対するシート片の貼合バラツキ（位置ズレ）を考慮して、表示領域よりも若干大きめのシート片を切り出している。そのため、表示領域の周辺部に余分な領域（額縁部）が形成され、機器の小型化が阻害されるという問題がある。   However, in the conventional configuration described above, a sheet piece slightly larger than the display area is cut out in consideration of variation in dimensions of the liquid crystal panel and the sheet piece, and bonding variation (positional deviation) of the sheet piece to the liquid crystal panel. . Therefore, there is a problem that an extra area (frame part) is formed around the display area, and downsizing of the device is hindered.

一方、特許文献１では、カッターを用いた切断加工により、光学部材シートから光学部材を切り出す方法が採用されている。また、光学部材シートから光学部材を切り出す方法としては、カッターを用いた切断加工に代えて、レーザー光を用いた切断加工も考えられる。レーザー光を用いた切断加工は、カッター等の刃物を用いた切断加工に比べて、切断線の振れ幅（公差）が小さく、切断精度の向上を図ることが可能である。なお、本明細書においては、レーザー光を用いた切断加工のことを「レーザーカット」と称することがある。   On the other hand, in patent document 1, the method of cutting out an optical member from an optical member sheet | seat is employ | adopted by the cutting process using a cutter. Further, as a method of cutting out the optical member from the optical member sheet, a cutting process using a laser beam can be considered instead of the cutting process using a cutter. The cutting process using laser light has a smaller runout width (tolerance) of the cutting line than the cutting process using a cutter such as a cutter, and can improve the cutting accuracy. In the present specification, the cutting process using laser light may be referred to as “laser cut”.

ここで、光学部材シートが複数の光学層が積層された構造を含む場合、光学層には、照射されるレーザー光の発振波長範囲におけるレーザー光の平均吸収率が低いフィルム層が含まれることがある。以下、本明細書においては、「照射されるレーザー光の発振波長範囲におけるレーザー光の平均吸収率が低いフィルム層」のことを「低吸収率フィルム層」と称することがある。   Here, when the optical member sheet includes a structure in which a plurality of optical layers are laminated, the optical layer may include a film layer having a low average absorption rate of laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light. is there. Hereinafter, in the present specification, “a film layer having a low average absorptance of laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light” may be referred to as a “low absorptivity film layer”.

このような低吸収率フィルム層を含む複数の光学層が積層された光学部材シートをレーザーカットする場合、作業者は、低吸収率フィルム層が含まれない光学部材シートをレーザーカットする場合よりもレーザー光の出力を大きくして、低吸収率フィルム層を熱により切断する必要がある。そのため、低吸収率フィルム層を含む光学部材シートをレーザーカットして形成した光学部材は、切断端が大きく熱変形し、光学部材の有効面積が狭まるという問題がある。   When laser cutting an optical member sheet in which a plurality of optical layers including such a low absorptivity film layer is laminated, the operator is more than when laser cutting an optical member sheet that does not include a low absorptivity film layer. It is necessary to increase the output of the laser beam and to cut the low absorptivity film layer by heat. Therefore, an optical member formed by laser-cutting an optical member sheet including a low absorptivity film layer has a problem that the cut end is largely thermally deformed and the effective area of the optical member is narrowed.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ると共に、レーザーカットによる光学部材の切断端の熱変形を抑えて光学部材の有効面積を広げることができる光学表示デバイスの生産システム及び生産方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and while reducing the frame portion around the display area to enlarge the display area and miniaturize the device, suppress thermal deformation of the cut end of the optical member due to laser cutting. An optical display device production system and production method capable of expanding the effective area of an optical member are provided.

上記の目的を達成するために、本発明は以下を採用した。
（１）本発明の一態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、を備え、前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射することを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention employs the following.
(1) An optical display device production system according to an aspect of the present invention is an optical display device production system in which an optical member is bonded to an optical display component. The optical display component displays the optical display component on the optical display component. A laminating device that is larger than the region and includes an optical member sheet including an optical layer having a laminated structure to form a bonded body, and a cutting device having a laser light irradiation device that irradiates a laser beam for cutting processing. The cutting device separates the facing portion of the optical member sheet in the bonded body from the display region and the excess portion outside the facing portion, and has a size corresponding to the display region from the optical member sheet. The optical member is formed, and the laser beam irradiation device is directed to the cut portion between the facing portion and the surplus portion of the optical member sheet in the bonded body. The plurality of layers included in the optical layer structure, focusing on the layer closest to the optical display component, and then irradiating the laser beam.

上記構成によれば、前記表示領域よりも大きい光学部材シートを光学表示部品に貼合した後に該光学部材シートの余剰部分を切り離すことで、表示領域に対応するサイズの光学部材を光学表示部品の面上で精度よく形成することができ、表示領域外側の額縁部を狭めて表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。
また、レーザー光を用いた切断は切断刃を用いた切断よりも精度が高く、切断刃を用いる場合と比べて表示領域周辺の額縁部を狭めることができる。
そして、光学部材シートの最も前記光学表示部品に近い層（一般に低吸収率フィルム層）に焦点を合わせてレーザー光を照射することで、光学部材シートを効率よく切断することができ、光学部材シートの切断端の熱変形を抑え、かつ光学表示部品の表面のダメージも抑えて、光学表示デバイスのさらなる狭額縁化を図ることができる。
なお、上記構成中の「表示領域との対向部分」とは、表示領域の大きさ以上、光学表示部品の外形状（平面視における輪郭形状）の大きさ以下の領域で、かつ電気部品取り付け部等の機能部分を避けた領域を示す。すなわち、上記構成は、光学表示部品の外周縁に沿って余剰部分をレーザーカットする場合を含む。
また、上記構成中の「表示領域に対応する大きさ」とは、表示領域の大きさ以上、光学表示部品の外形状（平面視における輪郭形状）の大きさ以下の大きさであって、かつ光学表示部品における電気部品取付部等の機能部分を避けた大きさを指す。
また、上記構成中の「切断加工用のレーザー光」とは、照射されるレーザー光が光学部材シートの切断加工に用いられることを意味するものである。この意味において、切断加工は、レーザー光の照射のみで行うこととしてもよい。また、切断加工は、レーザー光の照射と、追加的な他の操作とにより行うこととしてもよい。According to the said structure, after bonding the optical member sheet | seat larger than the said display area to an optical display component, the optical member of the size corresponding to a display area is cut | disconnected of an optical display component by cutting off the excess part of this optical member sheet | seat. It can be formed with high accuracy on the surface, and the frame portion outside the display area can be narrowed to enlarge the display area and downsize the device.
In addition, cutting using laser light is more accurate than cutting using a cutting blade, and the frame portion around the display area can be narrower than when using a cutting blade.
The optical member sheet can be efficiently cut by irradiating laser light with focusing on the layer closest to the optical display component (generally a low absorption film layer) of the optical member sheet. The thermal deformation of the cut end of the optical display device can be suppressed, and the surface damage of the optical display component can be suppressed, so that the frame of the optical display device can be further reduced.
In addition, the “part facing the display area” in the above configuration is an area that is not less than the size of the display area and not more than the size of the outer shape (contour shape in plan view) of the optical display component, and the electrical component mounting portion. The area where functional parts such as are avoided is shown. That is, the said structure includes the case where the surplus part is laser-cut along the outer periphery of an optical display component.
In addition, the “size corresponding to the display area” in the above configuration is a size not less than the size of the display area and not more than the size of the outer shape (contour shape in plan view) of the optical display component, and It refers to a size that avoids a functional part such as an electric part mounting part in an optical display part.
Further, the “laser beam for cutting” in the above configuration means that the irradiated laser beam is used for cutting the optical member sheet. In this sense, the cutting process may be performed only by laser light irradiation. The cutting process may be performed by laser light irradiation and other additional operations.

（２）上記（１）の態様においては、前記レーザー光照射装置は、前記切断部に前記最も光学表示部品に近い層が部分的に切り残された切断線を形成する構成であってもよい。
この場合、最も光学表示部品に近い層まで完全にレーザーカットする場合と比べて、光学表示部品の表面のダメージを効果的に抑えることができる。(2) In the aspect of the above (1), the laser light irradiation device may be configured to form a cutting line in which the layer closest to the optical display component is partially cut and left in the cutting portion. .
In this case, damage to the surface of the optical display component can be effectively suppressed as compared with the case where the laser is completely cut to the layer closest to the optical display component.

（３）上記（２）の態様においては、前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、前記引き裂き装置は、前記切断装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂く構成であってもよい。
この構成であれば、余剰部分を引き裂きにより簡単に除去できると共に、光学表示部品に貼り残す光学部材の前記引き裂きによる剥離や切断端の乱れを抑止することができる。(3) In the aspect of the above (2), the cutting device further includes a tearing device, and the tearing device includes an excess portion of the optical member sheet after the cutting device forms the cutting line. The optical display component may be configured to be displaced toward the optical display component in a direction intersecting with a bonding surface on which the optical member sheet is bonded and torn from the facing portion.
If it is this structure, while an excess part can be easily removed by tearing, the peeling by the tearing of the optical member left to affix to an optical display component, and disorder of a cut end can be suppressed.

（４）上記（１）〜（３）のいずれか一つの態様においては、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出部をさらに有し、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定される構成であってもよい。   (4) In any one aspect of said (1)-(3), in the said bonding body, it further has a detection part which detects the outer periphery of the bonding surface of the said optical member sheet | seat and the said optical display component. And the structure set along the said outer periphery may be sufficient as the said cutting | disconnection part.

上記構成中の「光学部材シートと光学表示部品との貼合面」とは、光学表示部品の光学部材シートと対向する面を指し、「貼合面の外周縁」とは、具体的には、光学表示部品において光学部材シートが貼合された側の基板の外周縁を指す。   The “bonding surface between the optical member sheet and the optical display component” in the above configuration refers to a surface facing the optical member sheet of the optical display component, and specifically, “the outer peripheral edge of the bonding surface” In the optical display component, the outer peripheral edge of the substrate on which the optical member sheet is bonded is indicated.

（５）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含むことを特徴とする。   (5) An optical display device production method according to another aspect of the present invention is an optical display device production method in which an optical member is bonded to an optical display component, and the optical display component includes the optical display component. A bonding step of bonding an optical member sheet that is larger than the display area and including an optical layer having a laminated structure to form a bonded body, and a facing portion and the facing surface of the optical member sheet in the bonded body and the display area A laser for cutting processing, focusing on a layer closest to the optical display component among a plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure, toward a cutting portion between an excess portion outside the portion A cutting step of irradiating light, separating the facing portion and the surplus portion, and forming the optical member having a size corresponding to the display region from the optical member sheet.

（６）上記（５）の態様においては、前記切断工程は、レーザー照射工程をさらに含み、前記レーザー照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い層を部分的に切り残した切断線を形成する構成であってもよい。   (6) In the aspect of the above (5), the cutting step further includes a laser irradiation step, and the laser irradiation step irradiates the cutting portion with laser light, and partially forms a layer closest to the optical display component. Alternatively, the configuration may be such that a cutting line left uncut is formed.

（７）上記（６）の態様においては、前記切断工程は、引き裂き工程を含むさらに含み、前記引き裂き工程は、前記切断工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂く構成であってもよい。   (7) In the aspect of the above (6), the cutting step further includes a tearing step, and the tearing step includes an excess part of the optical member sheet after the cutting step forms the cutting line. The optical display component may be displaced to the optical display component side in a direction intersecting with a bonding surface to which the optical member sheet is bonded, and torn from the facing portion.

（８）上記（５）〜（７）のいずれか一つの態様においては、上記光学表示デバイスの生産システムは、前記切断工程に先立ち、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出工程をさらに有し、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定される構成であってもよい。   (8) In any one aspect of said (5)-(7), prior to the said cutting process, the production system of the said optical display device WHEREIN: In the said bonding body, the said optical member sheet | seat, the said optical display component, The structure which further has a detection process which detects the outer periphery of the bonding surface of this, and the said cutting part is set along the said outer periphery.

本発明によれば、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ると共に、レーザーカットによる光学部材の切断端の熱変形を抑えて光学部材の有効面積を広げることができる。   According to the present invention, the frame portion around the display area is reduced to enlarge the display area and downsize the device, and the thermal deformation of the cut end of the optical member due to laser cutting is suppressed to increase the effective area of the optical member. be able to.

本発明の実施形態における光学表示デバイスのフィルム貼合システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the film bonding system of the optical display device in embodiment of this invention. 上記フィルム貼合システムの第二切断装置周辺の斜視図である。It is a perspective view of the 2nd cutting device periphery of the said film bonding system. 上記第二切断装置の内部構成を示す図２に相当する斜視図である。It is a perspective view equivalent to FIG. 2 which shows the internal structure of the said 2nd cutting device. 上記フィルム貼合システムの第二貼合装置周辺の斜視図である。It is a perspective view of the 2nd bonding apparatus periphery of the said film bonding system. 上記フィルム貼合システム中の第一貼合シートの断面図である。It is sectional drawing of the 1st bonding sheet | seat in the said film bonding system. 上記フィルム貼合システム中の第二切断装置周辺にある第二貼合シートの断面図である。It is sectional drawing of the 2nd bonding sheet | seat in the 2nd cutting device periphery in the said film bonding system. 上記フィルム貼合システム中の第三切断装置周辺にある第三貼合シートの平面図である。It is a top view of the 3rd bonding sheet | seat in the 3rd cutting device periphery in the said film bonding system. 図７のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 上記フィルム貼合システムを経た両面貼合パネルの断面図である。It is sectional drawing of the double-sided bonding panel which passed through the said film bonding system. 液晶パネル及びこれに貼合された貼合シートの断面図である。It is sectional drawing of the liquid crystal panel and the bonding sheet bonded to this. 上記貼合シートをレーザーカットした状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which carried out the laser cutting of the said bonding sheet | seat. 上記貼合シートを一部切り残してレーザーカットした状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which left and cut off a part of the said bonding sheet | seat. 上記貼合シートの余剰部分を引き裂く際の断面図である。It is sectional drawing at the time of tearing the surplus part of the said bonding sheet | seat. 光学表示部品から光学部材シートの余剰部分を引き裂く際のイメージを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the image at the time of tearing the excess part of an optical member sheet | seat from an optical display component. 貼合面の外周縁を検出する第一検出部の模式図である。It is a schematic diagram of the 1st detection part which detects the outer periphery of the bonding surface. 貼合面の外周縁を検出する第一検出部の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of the 1st detection part which detects the outer periphery of the bonding surface. 貼合面の外周縁を検出する位置を示す平面図である。It is a top view which shows the position which detects the outer periphery of the bonding surface. 貼合面の外周縁を検出する第二検出部の模式図である。It is a schematic diagram of the 2nd detection part which detects the outer periphery of the bonding surface.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態では、光学表示デバイスの生産システムとして、光学表示デバイスの生産システムの一部を構成するフィルム貼合システム、およびフィルム貼合システムを用いた光学表示デバイスの生産方法について説明する。各図ではＸＹＺ直交座標系を設定し、Ｘ方向は光学表示部品（液晶パネル）の幅方向、Ｙ方向は光学表示部品の搬送方向、Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向と直交する方向をそれぞれ示す。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment demonstrates the production method of the optical display device using the film bonding system which comprises a part of production system of an optical display device as a production system of an optical display device, and a film bonding system. In each figure, an XYZ orthogonal coordinate system is set, the X direction indicates the width direction of the optical display component (liquid crystal panel), the Y direction indicates the conveyance direction of the optical display component, and the Z direction indicates the direction orthogonal to the X direction and the Y direction. .

図１は、本実施形態のフィルム貼合システム（光学デバイスの生産システム）１の概略構成を示す。フィルム貼合システム１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネルといったパネル状の光学表示部品に、偏光フィルムや位相差フィルム、輝度上昇フィルムといったフィルム状の光学部材を貼合するものである。フィルム貼合システム１は、前記光学表示部品及び光学部材を含んだ光学部材貼合体を製造する。フィルム貼合システム１では、前記光学表示部品として液晶パネルＰを用いる。フィルム貼合システム１の各部は、電子制御装置としての制御装置２０により統括制御される。   FIG. 1 shows a schematic configuration of a film bonding system (an optical device production system) 1 according to the present embodiment. The film bonding system 1 bonds a film-shaped optical member such as a polarizing film, a retardation film, and a brightness enhancement film to a panel-shaped optical display component such as a liquid crystal panel or an organic EL panel. The film bonding system 1 manufactures an optical member bonding body including the optical display component and the optical member. In the film bonding system 1, a liquid crystal panel P is used as the optical display component. Each part of the film bonding system 1 is comprehensively controlled by a control device 20 as an electronic control device.

フィルム貼合システム１は、始発位置から終着位置まで、例えば駆動式のローラコンベヤ５を用いて液晶パネルＰを搬送しつつ、液晶パネルＰに順次所定の処理を施す。液晶パネルＰは、その表裏面を水平にした状態でローラコンベヤ５上を搬送される。
なお、図中左側は液晶パネルＰの搬送方向上流側（以下、パネル搬送上流側という）を、図中右側は液晶パネルＰの搬送方向下流側（以下、パネル搬送下流側という）をそれぞれ示す。The film bonding system 1 sequentially performs a predetermined process on the liquid crystal panels P while transporting the liquid crystal panels P from the start position to the end position using, for example, the drive roller conveyor 5. The liquid crystal panel P is conveyed on the roller conveyor 5 with its front and back surfaces being horizontal.
In the drawing, the left side indicates the upstream side in the transport direction of the liquid crystal panel P (hereinafter referred to as the panel transport upstream side), and the right side in the diagram indicates the downstream side in the transport direction of the liquid crystal panel P (hereinafter referred to as the panel transport downstream side).

図７〜９を併せて参照し、液晶パネルＰは平面視で長方形状をなし、その外周縁よりも所定幅だけ内側に、前記外周縁に沿う外形状を有する表示領域Ｐ４を形成する。液晶パネルＰは、後述する第二アライメント装置１４よりもパネル搬送上流側では、表示領域Ｐ４の短辺を概ね搬送方向に沿わせた向きで搬送される。また、液晶パネルＰは、第二アライメント装置１４よりもパネル搬送下流側では、表示領域Ｐ４の長辺を概ね搬送方向に沿わせた向きで搬送される。   7 to 9 together, the liquid crystal panel P has a rectangular shape in plan view, and a display region P4 having an outer shape along the outer peripheral edge is formed on the inner side of the outer peripheral edge by a predetermined width. The liquid crystal panel P is transported in a direction in which the short side of the display area P4 is substantially along the transport direction on the upstream side of the panel transport with respect to the second alignment device 14 described later. Further, the liquid crystal panel P is transported in a direction in which the long side of the display region P4 is substantially along the transport direction on the downstream side of the panel transport from the second alignment device 14.

この液晶パネルＰの表裏面に対して、長尺帯状の第一、第二及び第三光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３から切り出した第一、第二及び第三光学部材Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ１３が適宜貼合される。本実施形態において、液晶パネルＰのバックライト側及び表示面側の両面には、偏光フィルムとしての第一光学部材（光学部材、対向部分）Ｆ１１及び第三光学部材（光学部材、対向部分）Ｆ１３がそれぞれ貼合され、液晶パネルＰのバックライト側の面には、第一光学部材Ｆ１１に重ねて輝度向上フィルムとしての第二光学部材（光学部材、対向部分）Ｆ１２がさらに貼合される。   First, second, and third optical members F11, F12, and F13 cut out from the long, strip-like first, second, and third optical member sheets F1, F2, and F3 with respect to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P are provided. Bonded appropriately. In the present embodiment, the first optical member (optical member, opposing portion) F11 and the third optical member (optical member, opposing portion) F13 as polarizing films are provided on both the backlight side and display surface side of the liquid crystal panel P. Are laminated, and a second optical member (an optical member, a facing portion) F12 as a brightness enhancement film is further laminated on the surface on the backlight side of the liquid crystal panel P so as to overlap the first optical member F11.

図１に示すように、フィルム貼合システム１は、上流工程からローラコンベヤ５のパネル搬送上流側上に液晶パネルＰを搬送すると共に液晶パネルＰのアライメントを行う第一アライメント装置１１と、第一アライメント装置１１よりもパネル搬送下流側に設けられる第一貼合装置（貼合装置）１２と、第一貼合装置１２に近接して設けられる第一切断装置１３と、第一貼合装置１２及び第一切断装置１３よりもパネル搬送下流側に設けられる第二アライメント装置１４とを備える。   As shown in FIG. 1, the film bonding system 1 includes a first alignment device 11 that transports the liquid crystal panel P from the upstream process to the panel transport upstream side of the roller conveyor 5 and aligns the liquid crystal panel P. The 1st bonding apparatus (bonding apparatus) 12 provided in the panel conveyance downstream rather than the alignment apparatus 11, the 1st cutting apparatus 13 provided in proximity to the 1st bonding apparatus 12, and the 1st bonding apparatus 12 And a second alignment device 14 provided on the downstream side of the panel conveyance with respect to the first cutting device 13.

また、フィルム貼合システム１は、第二アライメント装置１４よりもパネル搬送下流側に設けられる第二貼合装置（貼合装置）１５と、第二貼合装置１５に近接して設けられる第二切断装置（切断装置）１６と、第二貼合装置１５及び第二切断装置１６よりもパネル搬送下流側に設けられる第三アライメント装置１７と、第三アライメント装置１７よりもパネル搬送下流側に設けられる第三貼合装置（貼合装置）１８と、第三貼合装置１８に近接して設けられる第三切断装置（切断装置）１９とを備える。   Moreover, the film bonding system 1 is the 2nd bonding apparatus (bonding apparatus) 15 provided in the panel conveyance downstream rather than the 2nd alignment apparatus 14, and the 2nd provided in proximity to the 2nd bonding apparatus 15. A cutting device (cutting device) 16, a third alignment device 17 provided on the downstream side of the panel transport relative to the second bonding device 15 and the second cutting device 16, and a downstream side of the panel transport relative to the third alignment device 17 The 3rd bonding apparatus (bonding apparatus) 18 and the 3rd cutting apparatus (cutting apparatus) 19 provided in proximity to the 3rd bonding apparatus 18 are provided.

第一アライメント装置１１は、液晶パネルＰを保持して垂直方向及び水平方向で自在に搬送する。また、第一アライメント装置１１は、例えば液晶パネルＰのパネル搬送上流側及び下流側の端部を撮像するカメラ（不図示）を有する。このカメラの撮像データは制御装置２０に送られる。制御装置２０は、前記撮像データと予め記憶した光学軸方向の検査データとに基づき、第一アライメント装置１１を作動させる。なお、後述する第二及び第三アライメント装置１４，１７も同様にカメラを有し、このカメラの撮像データをアライメントに用いる。   The first alignment device 11 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The first alignment device 11 includes a camera (not shown) that images, for example, the upstream and downstream ends of the liquid crystal panel P. The imaging data of this camera is sent to the control device 20. The control device 20 operates the first alignment device 11 based on the imaging data and the inspection data in the optical axis direction stored in advance. Note that second and third alignment devices 14 and 17 described later also have cameras, and use image data of the cameras for alignment.

第一アライメント装置１１は、制御装置２０に作動制御され、第一貼合装置１２に対する液晶パネルＰのアライメントを行う。このとき、液晶パネルＰは、搬送方向と直交する水平方向（以下、部品幅方向という）での位置決めと、垂直軸回りの回転方向（以下、単に回転方向という）での位置決めとがなされる。この状態で、液晶パネルＰが第一貼合装置１２の貼合位置に導入される。   The first alignment device 11 is controlled by the control device 20 and aligns the liquid crystal panel P with respect to the first bonding device 12. At this time, the liquid crystal panel P is positioned in a horizontal direction (hereinafter referred to as a component width direction) orthogonal to the transport direction and in a rotation direction around the vertical axis (hereinafter simply referred to as a rotation direction). In this state, the liquid crystal panel P is introduced into the bonding position of the first bonding apparatus 12.

第一貼合装置１２は、貼合位置に導入された長尺の第一光学部材シート（光学部材シート）Ｆ１の下面に対し、その下方を搬送される液晶パネルＰの上面（バックライト側）を貼合する（図５参照）。第一貼合装置１２は、第一光学部材シートＦ１を巻回した第一原反ロールＲ１から第一光学部材シートＦ１を巻き出しつつ、第一光学部材シートＦ１をその長手方向に沿って搬送する搬送装置１２ａと、搬送装置１２ａが搬送する第一光学部材シートＦ１の下面に、ローラコンベヤ５が搬送する液晶パネルＰの上面を貼合する挟圧ロール１２ｂとを備える。   The 1st bonding apparatus 12 is the upper surface (backlight side) of liquid crystal panel P conveyed below the lower surface of the elongate 1st optical member sheet | seat (optical member sheet | seat) F1 introduced into the bonding position. Is bonded (see FIG. 5). The 1st bonding apparatus 12 conveys the 1st optical member sheet | seat F1 along the longitudinal direction, unwinding the 1st optical member sheet | seat F1 from the 1st original fabric roll R1 which wound the 1st optical member sheet | seat F1. The conveying device 12a to be carried, and the pressing roll 12b for bonding the upper surface of the liquid crystal panel P conveyed by the roller conveyor 5 to the lower surface of the first optical member sheet F1 conveyed by the conveying device 12a.

搬送装置１２ａは、第一光学部材シートＦ１を巻回した第一原反ロールＲ１を保持すると共に、第一光学部材シートＦ１をその長手方向に沿って繰り出すロール保持部１２ｃと、第一光学部材シートＦ１の上面に重なって第一光学部材シートＦ１と共に繰り出されたプロテクションフィルムｐｆを、第一貼合装置１２のパネル搬送下流側で回収するｐｆ回収部１２ｄとを有する。   The transport device 12a holds the first original roll R1 around which the first optical member sheet F1 is wound, and rolls the first optical member sheet F1 along the longitudinal direction thereof, and a first optical member. A protection film pf that overlaps the upper surface of the sheet F1 and is fed together with the first optical member sheet F1 is collected on the downstream side of the panel transfer of the first laminating device 12 and a pf collection unit 12d.

挟圧ロール１２ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成される。この間隙内が第一貼合装置１２の貼合位置となる。前記間隙内には、液晶パネルＰ及び第一光学部材シートＦ１が重なり合って導入される。これら液晶パネルＰ及び第一光学部材シートＦ１が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。このような操作を、順次搬送される複数の液晶パネルＰに対してそれぞれ行うことにより、第一貼合装置１２は、複数の液晶パネルＰが所定の間隔を空けつつ長尺の第一光学部材シートＦ１の下面に連続的に貼合された第一貼合シートＦ２１を形成する。   The pinching roll 12b has a pair of laminating rollers arranged with their axial directions parallel to each other. A predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers. The inside of this gap becomes the bonding position of the first bonding apparatus 12. The liquid crystal panel P and the first optical member sheet F1 are overlapped and introduced into the gap. The liquid crystal panel P and the first optical member sheet F1 are sent out to the downstream side of the panel conveyance while being pressed between the bonding rollers. By performing such an operation on each of the plurality of liquid crystal panels P that are sequentially transported, the first bonding apparatus 12 allows the first optical member to be long while the plurality of liquid crystal panels P are spaced apart from each other. The 1st bonding sheet | seat F21 bonded continuously on the lower surface of the sheet | seat F1 is formed.

第一切断装置１３はｐｆ回収部１２ｄよりもパネル搬送下流側に位置している。第一切断装置１３は、第一貼合シートＦ２１の第一光学部材シートＦ１から表示領域Ｐ４よりも大きい（本実施形態では液晶パネルＰよりも大きい）シート片Ｆ１Ｓ（図６参照）を形成するべく、第一光学部材シートＦ１の所定箇所（搬送方向で並ぶ液晶パネルＰの間）を前記部品幅方向の全幅にわたって切断する。なお、第一切断装置１３が切断刃を用いるかレーザーカッターを用いるかは問わない。第一切断装置１３は、前記切断により、液晶パネルＰの上面に表示領域Ｐ４よりも大きい前記シート片Ｆ１Ｓが貼合された第一片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）Ｐ１１を形成する（図６参照）。   The 1st cutting device 13 is located in the panel conveyance downstream rather than pf collection | recovery part 12d. The 1st cutting device 13 forms the sheet piece F1S (refer FIG. 6) larger than the display area P4 (it is larger than liquid crystal panel P in this embodiment) from the 1st optical member sheet | seat F1 of the 1st bonding sheet | seat F21. Accordingly, a predetermined portion (between the liquid crystal panels P arranged in the transport direction) of the first optical member sheet F1 is cut over the entire width in the component width direction. It does not matter whether the first cutting device 13 uses a cutting blade or a laser cutter. The 1st cutting device 13 forms the 1st single-sided bonding panel (optical display component, bonding body) P11 by which the said sheet piece F1S larger than the display area P4 was bonded on the upper surface of liquid crystal panel P by the said cutting | disconnection. (See FIG. 6).

なお、シート片Ｆ１Ｓにおいて、液晶パネルＰの外側にはみ出る部分の大きさ（シート片Ｆ１Ｓの余剰部分の大きさ）は、液晶パネルＰのサイズに応じて適宜設定される。例えば、シート片Ｆ１Ｓを５インチ〜１０インチの中小型サイズの液晶パネルＰに適用する場合は、シート片Ｆ１Ｓの各辺においてシート片Ｆ１Ｓの一辺と液晶パネルＰの一辺との間の間隔を２ｍｍ〜５ｍｍの範囲の長さに設定する。 In the sheet piece F1S, the size of the portion that protrudes outside the liquid crystal panel P (the size of the surplus portion of the sheet piece F1S) is appropriately set according to the size of the liquid crystal panel P. For example, when the sheet piece F1S is applied to a medium-sized liquid crystal panel P of 5 to 10 inches, the distance between one side of the sheet piece F1S and one side of the liquid crystal panel P is 2 mm on each side of the sheet piece F1S. Set to a length in the range of ~ 5 mm.

第二アライメント装置１４は、表示領域Ｐ４の短辺と略平行に搬送されていた第一片面貼合パネルＰ１１を、表示領域Ｐ４の長辺と略平行に搬送されるように方向転換する。なお、前記方向転換は、第一光学部材シートＦ１の光軸方向に対して、液晶パネルＰに貼合する他の光学部材シートの光学軸方向が直角に配置される場合になされる。   The second alignment device 14 changes the direction so that the first single-sided bonding panel P11 that has been transported substantially parallel to the short side of the display region P4 is transported substantially parallel to the long side of the display region P4. In addition, the said direction change is made | formed when the optical axis direction of the other optical member sheet | seat bonded to liquid crystal panel P is arrange | positioned at right angle with respect to the optical axis direction of the 1st optical member sheet | seat F1.

第二アライメント装置１４は、前記第一アライメント装置１１と同様のアライメントを行う。すなわち、第二アライメント装置１４は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及び前記カメラの撮像データに基づき、第二貼合装置１５に対する第一片面貼合パネルＰ１１の部品幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。この状態で、第一片面貼合パネルＰ１１が第二貼合装置１５の貼合位置に導入される。   The second alignment device 14 performs the same alignment as the first alignment device 11. That is, the second alignment device 14 is based on the inspection data in the optical axis direction stored in the control device 20 and the imaging data of the camera in the component width direction of the first single-sided bonding panel P11 with respect to the second bonding device 15. And positioning in the rotation direction. In this state, the first single-sided bonding panel P <b> 11 is introduced into the bonding position of the second bonding device 15.

第二貼合装置１５は、貼合位置に導入された長尺の第二光学部材シート（光学部材シート）Ｆ２の下面に対して、その下方を搬送される第一片面貼合パネルＰ１１の上面（液晶パネルＰのバックライト側）を貼合する。第二貼合装置１５は、第二光学部材シートＦ２を巻回した第二原反ロールＲ２から第二光学部材シートＦ２を巻き出しつつ、第二光学部材シートＦ２をその長手方向に沿って搬送する搬送装置１５ａと、搬送装置１５ａが搬送する第二光学部材シートＦ２の下面に、ローラコンベヤ５が搬送する第一片面貼合パネルＰ１１の上面を貼合する挟圧ロール１５ｂとを備える。   The 2nd bonding apparatus 15 is the upper surface of the 1st single-sided bonding panel P11 conveyed below with respect to the lower surface of the elongate 2nd optical member sheet | seat (optical member sheet | seat) F2 introduced into the bonding position. (The backlight side of the liquid crystal panel P) is bonded. The 2nd bonding apparatus 15 conveys the 2nd optical member sheet | seat F2 along the longitudinal direction, unwinding the 2nd optical member sheet | seat F2 from the 2nd original fabric roll R2 which wound the 2nd optical member sheet | seat F2. The conveyance apparatus 15a to convey, and the pinching roll 15b which bonds the upper surface of the 1st single-sided bonding panel P11 which the roller conveyor 5 conveys to the lower surface of the 2nd optical member sheet | seat F2 which the conveyance apparatus 15a conveys are provided.

搬送装置１５ａは、第二光学部材シートＦ２を巻回した第二原反ロールＲ２を保持すると共に、第二光学部材シートＦ２をその長手方向に沿って繰り出すロール保持部１５ｃと、挟圧ロール１５ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、第二切断装置１６を経た第二光学部材シートＦ２の余剰部分を回収する第二回収部（引き裂き装置）１５ｄとを有する。   The transport device 15a holds the second original roll R2 around which the second optical member sheet F2 is wound, and rolls the second optical member sheet F2 along the longitudinal direction thereof, and the pressure roll 15b. And a second recovery part (a tearing device) 15d that recovers an excess portion of the second optical member sheet F2 that has passed through the second cutting device 16 and is located on the downstream side of the panel conveyance.

挟圧ロール１５ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成される。この間隙内が第二貼合装置１５の貼合位置となる。前記間隙内には、第一片面貼合パネルＰ１１及び第二光学部材シートＦ２が重なり合って導入される。これら第一片面貼合パネルＰ１１及び第二光学部材シートＦ２が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。このような操作を、順次搬送される複数の第一片面貼合パネルＰ１１に対してそれぞれ行うことにより、第二貼合装置１５は、複数の第一片面貼合パネルＰ１１が所定の間隔を空けつつ長尺の第二光学部材シートＦ２の下面に連続的に貼合された第二貼合シートＦ２２を形成する。   The pinching roll 15b has a pair of bonding rollers arranged with the axial directions parallel to each other. A predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers. The inside of this gap becomes the bonding position of the second bonding apparatus 15. The first single-sided bonding panel P11 and the second optical member sheet F2 are overlapped and introduced into the gap. These 1st single-sided bonding panels P11 and the 2nd optical member sheet | seat F2 are sent out to a panel conveyance downstream, being pinched between the said bonding rollers. By performing such an operation on each of the plurality of first single-sided bonding panels P11 that are sequentially conveyed, the second bonding device 15 allows the plurality of first single-sided bonding panels P11 to have a predetermined interval. While forming the 2nd bonding sheet | seat F22 bonded continuously to the lower surface of elongate 2nd optical member sheet | seat F2.

第二切断装置１６は挟圧ロール１５ｂよりもパネル搬送下流側に位置している。第二切断装置１６は、第二光学部材シートＦ２と、第二光学部材シートＦ２の下面に貼合した第一片面貼合パネルＰ１１が有する第一光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓ（図６参照）とを同時に切断する。第二切断装置１６は例えばＣＯ２レーザーカッターである。第二切断装置１６は、第二光学部材シートＦ２とシート片Ｆ１Ｓとを表示領域Ｐ４の外周縁に沿って（本実施形態では液晶パネルＰの外周縁に沿って）無端状に切断する。The 2nd cutting device 16 is located in the panel conveyance downstream rather than the pinching roll 15b. The 2nd cutting device 16 is the sheet piece F1S of the 1st optical member sheet | seat F1 which the 1st single-sided bonding panel P11 bonded to the lower surface of the 2nd optical member sheet | seat F2 and the 2nd optical member sheet | seat F2 (refer FIG. 6). ) At the same time. The second cutting device 16 is, for example, a CO 2 laser cutter. The second cutting device 16 cuts the second optical member sheet F2 and the sheet piece F1S endlessly along the outer peripheral edge of the display region P4 (in the present embodiment, along the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P).

第二切断装置１６は、各光学部材シートＦ１，Ｆ２を液晶パネルＰに貼合した後に各光学部材シートＦ１，Ｆ２をまとめてカットすることで、各光学部材シートＦ１，Ｆ２の光学軸方向の精度が高まると共に、各光学部材シートＦ１，Ｆ２間の光学軸方向のズレが無くなり、かつ第一切断装置１３での切断が簡素化される。第二切断装置１６の詳細は後述する。 The 2nd cutting device 16 cuts each optical member sheet | seat F1, F2 collectively after bonding each optical member sheet | seat F1, F2 to liquid crystal panel P, and is the optical axis direction of each optical member sheet | seat F1, F2. As the accuracy increases, the optical axis direction between the optical member sheets F1 and F2 is eliminated, and the cutting with the first cutting device 13 is simplified. Details of the second cutting device 16 will be described later.

第二切断装置１６は、上述のように各光学部材シートＦ１，Ｆ２を切断することにより、液晶パネルＰの上面に第一及び第二光学部材Ｆ１１，Ｆ１２が重ねて貼合された第二片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）Ｐ１２を形成する（図８参照）。このとき、図４に示すように、第二貼合シートＦ２２は、第二片面貼合パネルＰ１２と、表示領域Ｐ４との対向部分（各光学部材Ｆ１１，Ｆ１２）が切り取られて枠状に残る各光学部材シートＦ１，Ｆ２の余剰部分Ｙ，Ｙ’と、に分離する。第二光学部材シートＦ２の余剰部分Ｙ’は複数連なって梯子状をなす（図４参照）。この余剰部分Ｙ’は第一光学部材シートＦ１の余剰部分Ｙと共に第二回収部１５ｄに巻き取られる。   The 2nd cutting device 16 cuts each optical member sheet | seat F1, F2 as mentioned above, and the 1st and 2nd optical member F11, F12 overlapped on the upper surface of liquid crystal panel P, and was bonded by the 1st side. A bonding panel (optical display component, bonding body) P12 is formed (see FIG. 8). At this time, as shown in FIG. 4, as for the 2nd bonding sheet | seat F22, the opposing part (each optical member F11, F12) with the 2nd single-sided bonding panel P12 and the display area P4 is cut off, and it remains in frame shape. The optical member sheets F1 and F2 are separated into surplus portions Y and Y ′. A plurality of surplus portions Y ′ of the second optical member sheet F2 are connected in a ladder shape (see FIG. 4). This surplus portion Y ′ is wound around the second recovery portion 15d together with the surplus portion Y of the first optical member sheet F1.

ここで、前記「表示領域Ｐ４との対向部分」とは、表示領域Ｐ４の大きさ以上、液晶パネルＰの外形状の大きさ以下の領域で、かつ電気部品取り付け部等の機能部分を避けた領域を示す。本実施形態では、平面視矩形状の液晶パネルＰにおける前記機能部分を除いた三辺では、液晶パネルＰの外周縁に沿って余剰部分をレーザーカットし、前記機能部分に相当する一辺では、液晶パネルＰの外周縁から表示領域Ｐ４側に適宜入り込んだ位置で余剰部分をレーザーカットしている。
なお、本実施形態では、第二切断装置１６が第二光学部材シートＦ２と第一光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓとを同時に切断する構成を挙げているが、これに限らず、第一光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓのみ、あるいは第二光学部材シートＦ２のみを切断する構成も有り得る。Here, the “opposite part of the display area P4” is an area that is not less than the size of the display area P4 and not more than the size of the outer shape of the liquid crystal panel P, and avoids a functional part such as an electrical component mounting portion. Indicates the area. In the present embodiment, in the three sides excluding the functional portion in the liquid crystal panel P having a rectangular shape in plan view, the surplus portion is laser-cut along the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P, and in one side corresponding to the functional portion, the liquid crystal The surplus portion is laser-cut at a position that appropriately enters the display region P4 side from the outer peripheral edge of the panel P.
In the present embodiment, the second cutting device 16 is configured to cut the second optical member sheet F2 and the sheet piece F1S of the first optical member sheet F1 at the same time. There may be a configuration in which only the sheet piece F1S of the member sheet F1 or only the second optical member sheet F2 is cut.

図１を参照し、第三アライメント装置１７は、液晶パネルＰのバックライト側を上面にした第二片面貼合パネルＰ１２を表裏反転させて液晶パネルＰの表示面側を上面にすると共に、前記第一及び第二アライメント装置１１，１４と同様のアライメントを行う。すなわち、第三アライメント装置１７は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及び前記カメラの撮像データに基づき、第三貼合装置１８に対する第二片面貼合パネルＰ１２の部品幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。この状態で、第二片面貼合パネルＰ１２が第三貼合装置１８の貼合位置に導入される。   Referring to FIG. 1, the third alignment device 17 reverses the second single-sided bonding panel P12 with the backlight side of the liquid crystal panel P as the upper surface so that the display surface side of the liquid crystal panel P is the upper surface. The same alignment as that of the first and second alignment devices 11 and 14 is performed. That is, the 3rd alignment apparatus 17 is based on the inspection data of the optical axis direction memorize | stored in the control apparatus 20, and the imaging data of the said camera in the component width direction of the 2nd single-sided bonding panel P12 with respect to the 3rd bonding apparatus 18. FIG. And positioning in the rotation direction. In this state, the second single-sided bonding panel P <b> 12 is introduced into the bonding position of the third bonding device 18.

第三貼合装置１８は、貼合位置に導入された長尺の第三光学部材シート（光学部材シート）Ｆ３の下面に対して、その下方を搬送される第二片面貼合パネルＰ１２の上面（液晶パネルＰの表示面側）を貼合する。第三貼合装置１８は、第三光学部材シートＦ３を巻回した第三原反ロールＲ３から第三光学部材シートＦ３を巻き出しつつ、第三光学部材シートＦ３をその長手方向に沿って搬送する搬送装置１８ａと、搬送装置１８ａが搬送する第三光学部材シートＦ３の下面に、ローラコンベヤ５が搬送する第二片面貼合パネルＰ１２の上面を貼合する挟圧ロール１８ｂとを備える。   The 3rd bonding apparatus 18 is the upper surface of the 2nd single-sided bonding panel P12 conveyed below with respect to the lower surface of the elongate 3rd optical member sheet | seat (optical member sheet | seat) F3 introduced into the bonding position. (The display surface side of the liquid crystal panel P) is bonded. The 3rd bonding apparatus 18 conveys the 3rd optical member sheet | seat F3 along the longitudinal direction, unwinding the 3rd optical member sheet | seat F3 from the 3rd original fabric roll R3 which wound the 3rd optical member sheet | seat F3. The conveyance apparatus 18a which conveys, and the pinching roll 18b which bonds the upper surface of the 2nd single-sided bonding panel P12 which the roller conveyor 5 conveys to the lower surface of the 3rd optical member sheet | seat F3 which the conveyance apparatus 18a conveys are provided.

搬送装置１８ａは、第三光学部材シートＦ３を巻回した第三原反ロールＲ３を保持すると共に、第三光学部材シートＦ３をその長手方向に沿って繰り出すロール保持部１８ｃと、挟圧ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、第三切断装置１９を経た第三光学部材シートＦ３の余剰部分を回収する第三回収部１８ｄとを有する。   The conveying device 18a holds a third original roll R3 around which the third optical member sheet F3 is wound, a roll holding portion 18c that feeds the third optical member sheet F3 along its longitudinal direction, and a pressure roll 18b. And a third recovery part 18d that recovers the surplus portion of the third optical member sheet F3 that has passed through the third cutting device 19 and is located on the downstream side of the panel conveyance.

挟圧ロール１８ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成される。この間隙内が第三貼合装置１８の貼合位置となる。前記間隙内には、第二片面貼合パネルＰ１２及び第三光学部材シートＦ３が重なり合って導入される。これら第二片面貼合パネルＰ１２及び第三光学部材シートＦ３が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。このような操作を、順次搬送される複数の第二片面貼合パネルＰ１２に対してそれぞれ行うことにより、第三貼合装置１８は、複数の第二片面貼合パネルＰ１２が所定の間隔を空けつつ長尺の第三光学部材シートＦ３の下面に連続的に貼合された第三貼合シートＦ２３を形成する。   The pinching roll 18b has a pair of pasting rollers arranged with their axial directions parallel to each other. A predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers. The inside of this gap becomes the bonding position of the third bonding apparatus 18. In the gap, the second single-sided bonding panel P12 and the third optical member sheet F3 are overlapped and introduced. These 2nd single-sided bonding panels P12 and the 3rd optical member sheet | seat F3 are sent out to a panel conveyance downstream, being pinched between the said bonding rollers. By performing such an operation on each of the plurality of second single-sided bonding panels P12 that are sequentially conveyed, the third bonding device 18 allows the plurality of second single-sided bonding panels P12 to leave a predetermined interval. The 3rd bonding sheet | seat F23 bonded continuously to the lower surface of elongate 3rd optical member sheet | seat F3 is formed.

第三切断装置１９は挟圧ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、第三光学部材シートＦ３を切断する。第三切断装置１９は第二切断装置１６と同様のレーザー加工機であり、第三光学部材シートＦ３を表示領域Ｐ４の外周縁に沿って（例えば液晶パネルＰの外周縁に沿って）無端状に切断する。   The 3rd cutting device 19 is located in a panel conveyance downstream rather than the pinching roll 18b, and cut | disconnects the 3rd optical member sheet | seat F3. The third cutting device 19 is a laser processing machine similar to the second cutting device 16, and the third optical member sheet F3 is endless along the outer peripheral edge of the display region P4 (for example, along the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P). Disconnect.

第三切断装置１９は、上述のように第三光学部材シートＦ３を切断することにより、第二片面貼合パネルＰ１２の上面に第三光学部材Ｆ１３が貼合された両面貼合パネル（光学表示デバイス）Ｐ１３を形成する（図９参照）。またこのとき、第三貼合シートＦ２３は、両面貼合パネルＰ１３と、表示領域Ｐ４との対向部分（第三光学部材Ｆ１３）が切り取られて枠状に残る第三光学部材シートＦ３の余剰部分（不図示）とに分離する。第三光学部材シートＦ３の余剰部分は第二光学部材シートＦ２の余剰部分Ｙ’と同様に複数連なって梯子状をなす。第三光学部材シートＦ３の余剰部分は第三回収部１８ｄに巻き取られる。   The 3rd cutting device 19 cut | disconnects the 3rd optical member sheet | seat F3 as mentioned above, and the double-sided bonding panel (optical display) by which the 3rd optical member F13 was bonded to the upper surface of the 2nd single-sided bonding panel P12. Device) P13 is formed (see FIG. 9). Moreover, the 3rd bonding sheet | seat F23 is the surplus part of the 3rd optical member sheet | seat F3 which the double-sided bonding panel P13 and the opposing part (3rd optical member F13) of display area P4 are cut off, and remain in frame shape at this time (Not shown). A plurality of surplus portions of the third optical member sheet F3 are formed in a ladder shape like the surplus portions Y ′ of the second optical member sheet F2. The surplus portion of the third optical member sheet F3 is taken up by the third recovery portion 18d.

両面貼合パネルＰ１３は、不図示の欠陥検査装置を経て欠陥（貼合不良等）の有無が検査された後、下流工程に搬送されて他の処理がなされる。   After the double-sided bonding panel P13 is inspected for defects (such as poor bonding) through a defect inspection device (not shown), it is transported to the downstream process and subjected to other processes.

以下、各光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３を光学部材シートＦＸ、各光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３に貼合される液晶パネルＰ及び各片面貼合パネルＰ１１，Ｐ１２を光学表示部品ＰＸ、各光学部材Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ１３を光学部材ＦＳと総称することがある。   Hereinafter, the optical member sheets F1, F2, and F3 are optical member sheets FX, the liquid crystal panels P that are bonded to the optical member sheets F1, F2, and F3, and the single-side bonded panels P11 and P12 are optical display components PX. The optical members F11, F12, and F13 may be collectively referred to as an optical member FS.

光学部材シートＦＸを構成する偏光子フィルムは、例えば二色性色素で染色したＰＶＡフィルムを一軸延伸して形成される。しかし、偏光子フィルムは、延伸する際のＰＶＡフィルムの厚さのムラや二色性色素の染色ムラ等に起因して、光学部材シートＦＸの幅方向内側と幅方向外側とで光学軸方向の相違が生じる傾向にある。   The polarizer film constituting the optical member sheet FX is formed, for example, by uniaxially stretching a PVA film dyed with a dichroic dye. However, the polarizer film has an unevenness in the optical axis direction between the inner side in the width direction and the outer side in the width direction of the optical member sheet FX due to unevenness in the thickness of the PVA film when stretched, uneven coloring in the dichroic dye, and the like. Differences tend to occur.

そこで、本実施形態のフィルム貼合システム１では、制御装置２０に予め記憶した光学部材シートＦＸの各部における光学軸の面内分布の検査データに基づき、第一アライメント装置１１、第二アライメント装置１４及び第三アライメント装置１７が、光学部材シートＦＸに貼合する光学表示部品ＰＸのアライメントを行う。そして、第一貼合装置１２、第二貼合装置１５及び第三貼合装置１８が、光学部材シートＦＸに光学表示部品ＰＸを貼合している。なお、光学部材シートＦＸを巻き出しつつ光学軸方向を検出し、この検出データに基づき光学表示部品ＰＸのアライメントを行うようにしてもよい。   Then, in the film bonding system 1 of this embodiment, based on the inspection data of the in-plane distribution of the optical axis in each part of the optical member sheet FX stored in advance in the control device 20, the first alignment device 11 and the second alignment device 14 are used. And the 3rd alignment apparatus 17 performs alignment of the optical display component PX bonded on the optical member sheet | seat FX. And the 1st bonding apparatus 12, the 2nd bonding apparatus 15, and the 3rd bonding apparatus 18 are bonding optical display component PX to the optical member sheet | seat FX. Note that the optical axis direction may be detected while the optical member sheet FX is unwound, and the optical display component PX may be aligned based on the detection data.

図５に示すように、液晶パネルＰは、例えばＴＦＴ基板からなる長方形状の第一基板Ｐ１と、第一基板Ｐ１に対向して配置される同じく長方形状の第二基板Ｐ２と、第一基板Ｐ１と第二基板Ｐ２との間に封入される液晶層Ｐ３とを有する。なお、図示都合上、各層のハッチングは略す。   As shown in FIG. 5, the liquid crystal panel P includes a rectangular first substrate P1 made of, for example, a TFT substrate, a second rectangular substrate P2 disposed opposite to the first substrate P1, and a first substrate. A liquid crystal layer P3 sealed between P1 and the second substrate P2 is included. For convenience of illustration, hatching of each layer is omitted.

図７，８を参照し、第一基板Ｐ１は、その外周縁の三辺を第二基板Ｐ２の対応する三辺に沿わせると共に、外周縁の残りの一辺を第二基板Ｐ２の対応する一辺よりも外側に張り出させる。これにより、第一基板Ｐ１の前記一辺側に第二基板Ｐ２よりも外側に張り出す電気部品取り付け部Ｐ５が設けられる。   Referring to FIGS. 7 and 8, the first substrate P1 has three sides of the outer periphery along the corresponding three sides of the second substrate P2, and the remaining one side of the outer periphery is a corresponding side of the second substrate P2. Overhang outside. Thereby, the electrical component attachment part P5 which protrudes outside the 2nd board | substrate P2 is provided in the said one side of the 1st board | substrate P1.

図６，８を参照し、第二切断装置１６は、表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１６ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第一及び第二光学部材シートＦ１，Ｆ２を切断する。また、第三切断装置１９は、同じく表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１９ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第三光学部材シートＦ３を切断する。表示領域Ｐ４の外側には、第一及び第二基板Ｐ１，Ｐ２を接合するシール剤等を配置する所定幅の額縁部Ｇが設けられている。各切断装置１６，１９は、この額縁部Ｇの幅内でレーザーカットを行う。   6 and 8, the second cutting device 16 detects the outer peripheral edge of the display area P4 with a detection unit such as a camera 16a, and the first and second optical members along the outer peripheral edge of the display area P4. The sheets F1 and F2 are cut. Further, the third cutting device 19 similarly cuts the third optical member sheet F3 along the outer peripheral edge and the like of the display region P4 while detecting the outer peripheral edge of the display region P4 with a detection unit such as a camera 19a. Outside the display area P4, a frame portion G having a predetermined width for arranging a sealant or the like for joining the first and second substrates P1 and P2 is provided. Each of the cutting devices 16 and 19 performs laser cutting within the width of the frame portion G.

樹脂製の光学部材シートＦＸを単独でレーザーカットすると、光学部材シートＦＸの切断端は、熱変形により膨れたり波打ったりすることがある。このため、レーザーカット後の光学部材シートＦＸを光学表示部品ＰＸに貼合する場合には、光学部材シートＦＸにエア混入や歪み等の貼合不良が生じ易い。   When the resin-made optical member sheet FX is laser-cut alone, the cut end of the optical member sheet FX may swell or wave due to thermal deformation. For this reason, when the optical member sheet FX after laser cutting is bonded to the optical display component PX, poor bonding such as air mixing and distortion is likely to occur in the optical member sheet FX.

一方、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に光学部材シートＦＸをレーザーカットする本実施形態では、光学部材シートＦＸの切断端が液晶パネルＰのガラス面にバックアップされる。そのため、レーザーカット後の光学部材シートＦＸは、光学部材シートＦＸの切断端の膨れや波打ち等が生じ難い。また、液晶パネルＰへの貼合後であることから前記貼合不良も生じ難い。   On the other hand, in this embodiment in which the optical member sheet FX is laser-cut after the optical member sheet FX is bonded to the liquid crystal panel P, the cut end of the optical member sheet FX is backed up on the glass surface of the liquid crystal panel P. Therefore, the optical member sheet FX after laser cutting is less likely to cause swelling or undulation of the cut end of the optical member sheet FX. Moreover, since it is after bonding to liquid crystal panel P, the said bonding defect is hard to produce.

レーザー加工機の切断線の振れ幅（公差）はカッター等の切断刃の公差よりも小さい。したがって本実施形態のフィルム貼合システム１では、切断刃を用いて光学部材シートＦＸを切断する場合と比べて、前記額縁部Ｇの幅を狭めることが可能である。その結果、本実施形態のフィルム貼合システム１に適用する液晶パネルＰは、小型化及び（又は）表示領域Ｐ４の大型化が可能である。これは、近年のスマートフォンやタブレット端末のように、筐体のサイズが制限される中で表示画面の拡大が要求される高機能モバイルへの適用に有効である。   The deflection width (tolerance) of the cutting line of the laser processing machine is smaller than the tolerance of a cutting blade such as a cutter. Therefore, in the film bonding system 1 of this embodiment, compared with the case where the optical member sheet | seat FX is cut | disconnected using a cutting blade, it is possible to narrow the width | variety of the said frame part G. FIG. As a result, the liquid crystal panel P applied to the film bonding system 1 of the present embodiment can be downsized and / or the display area P4 can be enlarged. This is effective for application to high-function mobile devices that require expansion of the display screen while the size of the housing is limited, such as smartphones and tablet terminals in recent years.

また、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰの表示領域Ｐ４に整合するシート片にカットした後に液晶パネルＰに貼合する場合、前記シート片及び液晶パネルＰそれぞれの寸法公差、並びにこれらの相対貼合位置の寸法公差が重なる。そのため、液晶パネルＰの額縁部Ｇの幅を狭めることが困難になる（表示エリアの拡大が困難になる）。   In addition, when the optical member sheet FX is cut into a sheet piece aligned with the display region P4 of the liquid crystal panel P and then bonded to the liquid crystal panel P, the dimensional tolerances of the sheet piece and the liquid crystal panel P, and their relative bonding Position tolerances overlap. Therefore, it becomes difficult to narrow the width of the frame portion G of the liquid crystal panel P (it becomes difficult to enlarge the display area).

一方、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に表示領域Ｐ４に合わせてカットする場合、切断線の振れ公差のみを考慮すればよい。そのため、本実施形態のフィルム貼合システム１では、額縁部Ｇの幅の公差を小さくすることができる（±０．１ｍｍ以下）。この点においても、液晶パネルＰの額縁部Ｇの幅を狭めることができる（表示エリアの拡大が可能となる）。   On the other hand, when the optical member sheet FX is bonded to the liquid crystal panel P and then cut in accordance with the display region P4, only the runout tolerance of the cutting line needs to be considered. Therefore, in the film bonding system 1 of this embodiment, the tolerance of the width of the frame part G can be reduced (± 0.1 mm or less). Also in this respect, the width of the frame part G of the liquid crystal panel P can be reduced (the display area can be enlarged).

さらに、本実施形態のフィルム貼合システム１では、光学部材シートＦＸを刃物ではなくレーザー光でカットしている。そのため、フィルム貼合システム１では、切断時の力が液晶パネルＰに入力されず、液晶パネルＰの基板の端縁にクラックや欠けが生じ難くなり、ヒートサイクル等に対する耐久性が向上する。同様に、フィルム貼合システム１では、光学部材シートＦＸをカットする際に液晶パネルＰに非接触であるため、電気部品取り付け部Ｐ５に対するダメージも少ない。レーザーカットによる液晶パネルＰへのダメージの抑制については後述する。   Furthermore, in the film bonding system 1 of this embodiment, the optical member sheet | seat FX is cut with the laser beam instead of a blade. Therefore, in the film bonding system 1, the force at the time of cutting is not input to the liquid crystal panel P, and cracks and chips are less likely to occur at the edge of the substrate of the liquid crystal panel P, and durability against heat cycles and the like is improved. Similarly, in the film bonding system 1, since it is non-contact with the liquid crystal panel P when cutting the optical member sheet | seat FX, there is also little damage with respect to the electrical component attachment part P5. The suppression of damage to the liquid crystal panel P due to laser cutting will be described later.

図７に示すように、光学部材シートＦＸ（図７では第三光学部材シートＦ３）をレーザーカットする場合、第三切断装置１９は、例えば表示領域Ｐ４の一長辺の延長上にレーザーカットの始点ｐｔ１を設定し、この始点ｐｔ１からまず前記一長辺の切断を開始する。また、第三切断装置１９は、レーザーカットの終点ｐｔ２を、レーザー光が表示領域Ｐ４を一周して表示領域Ｐ４の始点側の短辺の延長上に至る位置に設定する。始点ｐｔ１及び終点ｐｔ２は、光学部材シートＦＸの余剰部分に所定の接続代を残し、光学部材シートＦＸを巻き取る際の張力に耐え得るように設定される。   As shown in FIG. 7, when the optical member sheet FX (the third optical member sheet F3 in FIG. 7) is laser cut, the third cutting device 19 performs laser cutting on an extension of one long side of the display region P4, for example. A starting point pt1 is set, and cutting of the one long side is started from the starting point pt1. Further, the third cutting device 19 sets the laser cut end point pt2 to a position where the laser beam goes around the display region P4 and extends on the extension of the short side on the start point side of the display region P4. The start point pt1 and the end point pt2 are set so as to be able to withstand the tension when the optical member sheet FX is wound, leaving a predetermined connection allowance in the surplus portion of the optical member sheet FX.

図２は、各片面貼合パネルＰ１１，Ｐ１２の光学部材シートＦＸの切断部として用いられるレーザー光照射装置３０の一例を示す斜視図である。なお、図２では第二切断装置１６への適用を例に示すが、第三切断装置１９も同様の構成を適用可能である。   FIG. 2 is a perspective view showing an example of a laser beam irradiation device 30 used as a cutting portion of the optical member sheet FX of each single-sided bonding panel P11, P12. In addition, although application to the second cutting device 16 is shown as an example in FIG. 2, the same configuration can be applied to the third cutting device 19.

図２に示すように、レーザー光照射装置３０は、テーブル３１、第二切断装置１６としてのスキャナー、移動装置３２及び制御装置３３を備える。
レーザー光照射装置３０は、電子制御装置としての制御装置３３の制御に基づいて各部を作動させ、第一片面貼合パネルＰ１１（図６参照）の光学部材シートＦＸ（第二光学部材シートＦ２及びシート片Ｆ１Ｓ）にレーザー光Ｌを照射し、該光学部材シートＦＸを所定サイズの光学部材ＦＳに切断する。As shown in FIG. 2, the laser light irradiation device 30 includes a table 31, a scanner as the second cutting device 16, a moving device 32, and a control device 33.
The laser beam irradiation apparatus 30 operates each part based on control of the control apparatus 33 as an electronic control apparatus, and optical member sheet | seat FX (2nd optical member sheet | seat F2 and 2nd optical member sheet | seat F2) of 1st single-sided bonding panel P11 (refer FIG. 6). The sheet piece F1S) is irradiated with a laser beam L, and the optical member sheet FX is cut into optical members FS having a predetermined size.

テーブル３１は、第一片面貼合パネルＰ１１（照射対象物）を保持する保持面３１ａを有する。
第二切断装置１６（スキャナー）は、テーブル３１に保持された第一片面貼合パネルＰ１１の光学部材シートＦＸを切断するために、該光学部材シートＦＸにレーザー光Ｌを射出する。The table 31 has a holding surface 31a that holds the first single-sided bonding panel P11 (irradiation target).
In order to cut | disconnect the optical member sheet | seat FX of the 1st single-sided bonding panel P11 hold | maintained at the table 31, the 2nd cutting device 16 (scanner) inject | emits the laser beam L to this optical member sheet | seat FX.

第二切断装置１６は、テーブル３１の保持面３１ａと平行な平面内（ＸＹ平面内）で、レーザー光Ｌを二軸走査可能である。すなわち、第二切断装置１６は、テーブル３１に対してＸ方向とＹ方向とに独立して相対移動可能である。これにより、テーブル３１上の任意の位置に第二切断装置１６を移動させ、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸの任意の位置に精度よくレーザー光Ｌを照射することが可能である。   The second cutting device 16 can scan the laser light L biaxially in a plane parallel to the holding surface 31a of the table 31 (in the XY plane). That is, the second cutting device 16 can move relative to the table 31 independently in the X direction and the Y direction. Thereby, it is possible to move the second cutting device 16 to an arbitrary position on the table 31 and irradiate the laser beam L with high accuracy to an arbitrary position of the optical member sheet FX held on the table 31.

移動装置３２は、テーブル３１に対して第二切断装置１６を相対移動可能とする。移動装置３２は、テーブル３１に対して第二切断装置１６を、保持面３１ａに平行な第一の方向Ｖ１（Ｘ方向）、保持面３１ａに平行かつ第一の方向Ｖ１に直交する第二の方向Ｖ２（Ｙ方向）、保持面３１ａの法線方向である第三の方向Ｖ３（Ｚ方向）に相対移動させる。移動装置３２は、例えば第二切断装置１６に設けられたスライダ機構のリニアモータを作動させて（何れも図示略）、第二切断装置１６をＸＹＺの各方向へ移動させる。   The moving device 32 can move the second cutting device 16 relative to the table 31. The moving device 32 moves the second cutting device 16 relative to the table 31 in a first direction V1 (X direction) parallel to the holding surface 31a, a second direction parallel to the holding surface 31a and perpendicular to the first direction V1. The relative movement is performed in the direction V2 (Y direction) and the third direction V3 (Z direction) which is the normal direction of the holding surface 31a. The moving device 32 operates, for example, a linear motor of a slider mechanism provided in the second cutting device 16 (both not shown) to move the second cutting device 16 in each direction of XYZ.

上記構成は、第二切断装置１６を移動装置３２により移動するものであるが、テーブル３１を上記同様の移動装置により移動する構成でもよく、かつテーブル３１及び第二切断装置１６の両方を移動する構成でもよい。   In the above configuration, the second cutting device 16 is moved by the moving device 32. However, the table 31 may be moved by the same moving device as described above, and both the table 31 and the second cutting device 16 are moved. It may be configured.

図３は、レーザー光照射装置３０における第二切断装置１６（スキャナー）の内部構成を示す斜視図である。なお、図３では移動装置３２及び制御装置３３の図示を略す。
図３に示すように、第二切断装置１６は、レーザー光発振機１６０、第一照射位置調整装置１６１、第二照射位置調整装置１６２及び集光レンズ１６３を備える。FIG. 3 is a perspective view showing an internal configuration of the second cutting device 16 (scanner) in the laser light irradiation device 30. In FIG. 3, illustration of the moving device 32 and the control device 33 is omitted.
As shown in FIG. 3, the second cutting device 16 includes a laser beam oscillator 160, a first irradiation position adjustment device 161, a second irradiation position adjustment device 162, and a condenser lens 163.

レーザー光発振機１６０は、レーザー光Ｌをパルス発振する装置であり、本実施形態ではＣＯ２レーザー光発振機（二酸化炭素レーザー光発振機）が用いられる。なお、レーザー光発振機１６０としては、他にＵＶレーザー光発振機、半導体レーザー光発振機、ＹＡＧレーザー光発振機及びエキシマレーザー光発振機等が挙げられるが、特に限定されるものではない。ＣＯ２レーザー光発振機は、例えば偏光フィルムの切断加工に好適な高出力でレーザー光を発振することができるので、より好ましい。The laser beam oscillator 160 is a device that oscillates the laser beam L. In this embodiment, a CO 2 laser beam oscillator (carbon dioxide laser beam oscillator) is used. Examples of the laser beam oscillator 160 include, but are not particularly limited to, a UV laser beam oscillator, a semiconductor laser beam oscillator, a YAG laser beam oscillator, and an excimer laser beam oscillator. A CO 2 laser light oscillator is more preferable because it can oscillate laser light at a high output suitable for, for example, cutting of a polarizing film.

第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌを保持面３１ａと平行な平面内で二軸走査可能な走査素子を構成する。
第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２としては、例えばガルバノスキャナー及びジンバル等が用いられる。第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、レーザー光発振機１６０と集光レンズ１６３との間におけるレーザー光Ｌの光路上に、レーザー光発振機１６０側から第一照射位置調整装置１６１、第二照射位置調整装置１６２の順に配置される。The first and second irradiation position adjusting devices 161 and 162 constitute a scanning element capable of biaxially scanning the laser beam L oscillated from the laser beam oscillator 160 in a plane parallel to the holding surface 31a.
As the first and second irradiation position adjusting devices 161 and 162, for example, a galvano scanner and a gimbal are used. The first and second irradiation position adjusting devices 161 and 162 are arranged on the optical path of the laser beam L between the laser beam oscillator 160 and the condenser lens 163 from the laser beam oscillator 160 side. The second irradiation position adjusting device 162 is arranged in this order.

第一照射位置調整装置１６１は、ミラー１６１ａと、ミラー１６１ａの設置角度を調整するアクチュエータ１６１ｂとを備える。アクチュエータ１６１ｂは、Ｚ方向に平行な回転軸１６１ｃを有し、この回転軸１６１ｃにミラー１６１ａを連結する。
第二照射位置調整装置１６２は、ミラー１６２ａと、ミラー１６２ａの設置角度を調整するアクチュエータ１６２ｂとを備える。アクチュエータ１６２ｂは、Ｙ方向に平行な回転軸１６２ｃを有し、この回転軸１６２ｃにミラー１６２ａを連結する。The first irradiation position adjusting device 161 includes a mirror 161a and an actuator 161b that adjusts the installation angle of the mirror 161a. The actuator 161b has a rotating shaft 161c parallel to the Z direction, and a mirror 161a is coupled to the rotating shaft 161c.
The second irradiation position adjusting device 162 includes a mirror 162a and an actuator 162b that adjusts the installation angle of the mirror 162a. The actuator 162b has a rotation shaft 162c parallel to the Y direction, and connects the mirror 162a to the rotation shaft 162c.

レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは、ミラー１６１ａ、ミラー１６２ａ、集光レンズ１６３の順にこれらを経由し、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸに照射される。第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、制御装置３３の制御に基づいて、各アクチュエータ１６１ｂ，１６２ｂを駆動させて各ミラー１６１ａ，１６２ａの設置角度を調整する。そして、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、テーブル３１上の光学部材シートＦＸに向けて照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査させる。   The laser beam L oscillated from the laser beam oscillator 160 is irradiated onto the optical member sheet FX held on the table 31 through the mirror 161a, the mirror 162a, and the condenser lens 163 in this order. Based on the control of the control device 33, the first and second irradiation position adjusting devices 161 and 162 adjust the installation angles of the mirrors 161a and 162a by driving the actuators 161b and 162b. And the 1st and 2nd irradiation position adjustment apparatuses 161 and 162 carry out biaxial scanning of the irradiation position of the laser beam L irradiated toward the optical member sheet | seat FX on the table 31. FIG.

レーザー光Ｌの光路が図中実線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは、光学部材シートＦＸ上の集光点Ｑａに集光される。以下同様に、レーザー光Ｌの光路が図中一点鎖線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光Ｌは集光点Ｑｂに集光される。レーザー光Ｌの光路が図中二点鎖線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光Ｌは集光点Ｑｃに集光される。   When the optical path of the laser beam L is positioned in the state indicated by the solid line in the figure, the laser beam L oscillated from the laser beam oscillator 160 is focused on the focusing point Qa on the optical member sheet FX. . Similarly, when the optical path of the laser beam L is positioned in the state indicated by the alternate long and short dash line in the figure, the laser beam L is condensed at the condensing point Qb. When the optical path of the laser beam L is positioned in a state indicated by a two-dot chain line in the drawing, the laser beam L is condensed at the condensing point Qc.

集光レンズ１６３は、本実施形態では第二照射位置調整装置１６２と光学部材シートＦＸとの間に配置される。集光レンズ１６３は、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２により光路が調整されたレーザー光Ｌを、光学部材シートＦＸの所定位置に集光する。集光レンズ１６３は例えばｆθレンズである。集光レンズ１６３は、ミラー１６２ａから集光レンズ１６３に平行に入力された図中各線で示すレーザー光Ｌを、光学部材シートＦＸに平行に集光させることができる。   In this embodiment, the condensing lens 163 is disposed between the second irradiation position adjusting device 162 and the optical member sheet FX. The condensing lens 163 condenses the laser light L whose optical path is adjusted by the first and second irradiation position adjusting devices 161 and 162 at a predetermined position of the optical member sheet FX. The condensing lens 163 is, for example, an fθ lens. The condensing lens 163 can condense the laser light L indicated by each line in the drawing inputted in parallel to the condensing lens 163 from the mirror 162a in parallel with the optical member sheet FX.

制御装置３３は、集光レンズ１６３を経たレーザー光Ｌを、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸ上で所望の軌跡を描くように移動させるように、移動装置３２並びに第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２を作動制御する。
本実施形態では、移動装置３２を用いたノズル方式により、レーザー光発振機１６０に対し光学部材シートＦＸを相対移動させて、広範囲のレーザーカットを可能とする。その上で、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２を用いたスキャナー方式により、レーザー光Ｌを二軸走査させて、細部の高精度なレーザーカットをも可能とする。
ここで、上記説明において「ノズル方式」とは、テーブル３１に対し第二切断装置１６を相対移動させることを指す。
また、上記説明において「スキャナー方式」とは、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２を用いて、テーブル３１上の光学部材シートＦＸに向けて照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査させることを指す。The control device 33 moves the laser light L that has passed through the condenser lens 163 so as to draw a desired trajectory on the optical member sheet FX held on the table 31 and the first and second irradiations. The operation of the position adjusting devices 161 and 162 is controlled.
In the present embodiment, the optical member sheet FX is relatively moved with respect to the laser beam oscillator 160 by the nozzle method using the moving device 32, thereby enabling laser cutting over a wide range. In addition, the laser beam L is biaxially scanned by a scanner method using the first and second irradiation position adjusting devices 161 and 162, so that detailed and highly accurate laser cutting can be performed.
Here, in the above description, the “nozzle method” indicates that the second cutting device 16 is moved relative to the table 31.
Further, in the above description, the “scanner method” means that the irradiation position of the laser light L irradiated toward the optical member sheet FX on the table 31 using the first and second irradiation position adjusting devices 161 and 162 is two. Refers to axial scanning.

図１０は、第一光学部材シートＦ１からプロテクションフィルムｐｆ（セパレータ）を分離して液晶パネルＰに貼合した状態の断面図である。以下、第一光学部材シートＦ１を例に説明を行うが、第二及び第三光学部材シートＦ２，Ｆ３も同様の構成を有する。   FIG. 10 is a cross-sectional view of a state in which the protection film pf (separator) is separated from the first optical member sheet F1 and bonded to the liquid crystal panel P. Hereinafter, the first optical member sheet F1 will be described as an example, but the second and third optical member sheets F2 and F3 have the same configuration.

第一光学部材シートＦ１は、フィルム状の光学層Ｓ１と、光学層Ｓ１の一方の面（図では下面）に設けられた粘着層Ｓ２と、粘着層Ｓ２を介して光学層Ｓ１の一方の面に分離可能に積層されたプロテクションフィルムｐｆ（セパレータ、図１０では不図示）と、光学層Ｓ１の他方の面（図では上面）に積層された表面保護フィルムＳ４とを有する。   The first optical member sheet F1 includes a film-like optical layer S1, an adhesive layer S2 provided on one surface (lower surface in the drawing) of the optical layer S1, and one surface of the optical layer S1 through the adhesive layer S2. A protective film pf (separator, not shown in FIG. 10) and a surface protective film S4 laminated on the other surface (upper surface in the drawing) of the optical layer S1.

光学層Ｓ１は、シート状の偏光子Ｓ６と、偏光子Ｓ６の一方（液晶パネルＰ側）の面に接合される第一フィルム（最も前記光学表示部品に近い層）Ｓ７と、偏光子Ｓ６の他方の面に接合される第二フィルムＳ８とを有する。第一フィルムＳ７及び第二フィルムＳ８は、例えば偏光子Ｓ６を保護する保護フィルムである。
光学層Ｓ１は偏光板として機能し、液晶パネルＰの表示領域Ｐ４の全域にわたって貼合される。なお、図示都合上、各層のハッチングは略す。The optical layer S1 includes a sheet-like polarizer S6, a first film (layer closest to the optical display component) S7 bonded to one surface (the liquid crystal panel P side) of the polarizer S6, and the polarizer S6. And a second film S8 bonded to the other surface. The first film S7 and the second film S8 are protective films that protect the polarizer S6, for example.
The optical layer S1 functions as a polarizing plate and is bonded over the entire display area P4 of the liquid crystal panel P. For convenience of illustration, hatching of each layer is omitted.

第一光学部材シートＦ１は、一方の面に粘着層Ｓ２を残しつつプロテクションフィルムｐｆを分離させた状態で、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１（本実施形態ではバックライト側）に粘着層Ｓ２を介して貼合される。本実施形態のフィルム貼合システム１は、第一光学部材シートＦ１（光学部材シートＦＸ）を液晶パネルＰ（光学表示部品ＰＸ）との貼合位置で粘着層Ｓ２を下方に向けるように搬送する。これにより、フィルム貼合システム１は、粘着層Ｓ２への異物の付着等を抑えて貼合不良の発生を抑制する。以下、第一光学部材シートＦ１（光学部材シートＦＸ）からプロテクションフィルムｐｆ及び粘着層Ｓ２を除いたシート体を貼合用シートＳ５という。   The first optical member sheet F1 has the adhesive layer S2 on the bonding surface T1 (backlight side in the present embodiment) of the liquid crystal panel P in a state where the protection film pf is separated while leaving the adhesive layer S2 on one surface. It is pasted through. The film bonding system 1 of this embodiment conveys the 1st optical member sheet | seat F1 (optical member sheet | seat FX) so that the adhesion layer S2 may face the downward direction in the bonding position with liquid crystal panel P (optical display component PX). . Thereby, the film bonding system 1 suppresses the adhesion | attachment of the foreign material, etc. to adhesion layer S2, and suppresses generation | occurrence | production of bonding defect. Hereinafter, a sheet body obtained by removing the protection film pf and the adhesive layer S2 from the first optical member sheet F1 (optical member sheet FX) is referred to as a bonding sheet S5.

第一光学部材シートＦ１において、偏光子Ｓ６はポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム層である。第一フィルムＳ７はシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム層である。第二フィルムＳ８はトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム層である。表面保護フィルムＳ４（及びプロテクションフィルムｐｆ）はポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム層である。   In the first optical member sheet F1, the polarizer S6 is a polyvinyl alcohol (PVA) film layer. The first film S7 is a cycloolefin polymer (COP) film layer. The second film S8 is a triacetyl cellulose (TAC) film layer. The surface protective film S4 (and the protection film pf) is a polyethylene terephthalate (PET) film layer.

図１１に示すように、上記積層構造の光学層Ｓ１を有する貼合用シートＳ５は、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１に貼合された状態で、前述した第二切断装置１６によりレーザーカットされる。第二切断装置１６は、液晶パネルＰに貼合された貼合用シートＳ５における液晶パネルＰの表示領域Ｐ４との対向部分（第一光学部材Ｆ１１）と余剰部分Ｙとの間の切断部Ｓに向けて、貼合用シートＳ５の光学層Ｓ１の液晶パネルＰ直近の層（第一フィルムＳ７、低吸収率フィルム層）に焦点Ｕを合わせてレーザー光Ｌを照射する。   As shown in FIG. 11, the bonding sheet S <b> 5 having the optical layer S <b> 1 having the above laminated structure is laser-cut by the above-described second cutting device 16 in a state of being bonded to the bonding surface T <b> 1 of the liquid crystal panel P. The The 2nd cutting device 16 is the cutting part S between the opposing part (1st optical member F11) and the surplus part Y with respect to the display area P4 of liquid crystal panel P in the sheet | seat S5 for bonding bonded by liquid crystal panel P. As shown in FIG. Toward, the laser light L is irradiated with the focus U on the layer immediately adjacent to the liquid crystal panel P (first film S7, low-absorbance film layer) of the optical layer S1 of the bonding sheet S5.

いま、液晶パネルＰの一方の面に第一光学部材シートＦ１のみが貼合された状態で、この第一光学部材シートＦ１のレーザーカットを行うものとする。この場合、貼合用シートＳ５における第二切断装置１６側の面Ｔ２からレーザー光Ｌの焦点Ｕまでの距離（焦点距離Ｌ１）は、液晶パネルＰへのダメージを抑えつつ貼合用シートＳ５を効率よく切断するために、以下のように設定される。   Now, the laser cutting of the first optical member sheet F1 is performed in a state where only the first optical member sheet F1 is bonded to one surface of the liquid crystal panel P. In this case, the distance (focal length L1) from the surface T2 on the second cutting device 16 side in the bonding sheet S5 to the focal point U of the laser light L is the same as that for the bonding sheet S5 while suppressing damage to the liquid crystal panel P. In order to cut efficiently, it is set as follows.

すなわち、前記焦点距離Ｌ１は、貼合用シートＳ５における第二切断装置１６側の面Ｔ２から第一フィルムＳ７の第二切断装置１６側の面Ｔ３までの厚さ以上で、貼合用シートＳ５における第二切断装置１６側の面Ｔ２から第一フィルムＳ７の液晶パネルＰ側の面Ｔ４までの厚さ以下となるように設定される。焦点距離Ｌ１は、レーザー光Ｌの出力、移動速さ、スポット径等の照射条件により調整される。
なお、第一光学部材シートＦ１に重ねて第二光学部材シートＦ２が貼合された状態でこれらのレーザーカットを行う場合には、これらを一体の貼合用シートに見立てて焦点距離Ｌ１を設定すればよい。また、第三光学部材シートＦ３のレーザーカットも同様の焦点合わせが行われる。That is, the focal distance L1 is equal to or greater than the thickness from the surface T2 on the second cutting device 16 side to the surface T3 on the second cutting device 16 side of the first film S7 in the bonding sheet S5, and the sheet S5 for bonding. Is set to be equal to or less than the thickness from the surface T2 on the second cutting device 16 side to the surface T4 on the liquid crystal panel P side of the first film S7. The focal length L1 is adjusted according to irradiation conditions such as the output of the laser light L, the moving speed, and the spot diameter.
In addition, when performing these laser cuts in the state in which the second optical member sheet F2 is bonded to the first optical member sheet F1, the focal length L1 is set by regarding them as an integral bonding sheet. do it. The same focusing is performed for the laser cut of the third optical member sheet F3.

貼合用シートＳ５の内、照射されるレーザー光Ｌの発振波長範囲におけるレーザー光Ｌの平均吸収率が高いフィルム層（高吸収率フィルム層、本実施形態ではＰＥＴ層、ＰＶＡ層及びＴＡＣ層）は、レーザー光Ｌの出力を抑えても良好に切断される。
一方、貼合用シートＳ５の内、照射されるレーザー光Ｌの発振波長範囲におけるレーザー光Ｌの平均吸収率が低いフィルム層（低吸収率フィルム層、本実施形態ではＣＯＰ層）は、レーザー光Ｌの出力を大きくして熱により切断する必要がある。
すると、高吸収率フィルム層に過剰の熱が加わり、貼合用シートＳ５の切断端が大きく溶融、変形して、表示領域Ｐ４周辺の狭額縁化の妨げとなる。また、液晶パネルＰの表面にも微小クラック等のダメージが発生し易く、耐久性に影響を与える。Of the sheet S5 for bonding, a film layer having a high average absorptance of the laser light L in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light L (a high absorptivity film layer, in this embodiment, a PET layer, a PVA layer and a TAC layer). Can be cut well even if the output of the laser beam L is suppressed.
On the other hand, a film layer having a low average absorptance of the laser beam L in the oscillation wavelength range of the irradiated laser beam L (a low absorptivity film layer, in this embodiment, a COP layer) in the bonding sheet S5 is a laser beam. It is necessary to cut by heat by increasing the output of L.
Then, excessive heat is applied to the high absorptivity film layer, and the cut end of the bonding sheet S5 is greatly melted and deformed, which hinders the narrowing of the frame around the display region P4. Further, the surface of the liquid crystal panel P is likely to be damaged such as micro cracks, which affects the durability.

これに対し、本実施形態のフィルム貼合システム１では、貼合用シートＳ５の光学層Ｓ１に含まれる複数の層のうち光学表示部品（液晶パネルＰ）に最も近い層である低吸収率フィルム層に焦点Ｕを合わせて（エネルギーを集中させて）レーザー光Ｌを照射する。これにより、貼合用シートＳ５におけるレーザー光照射装置３０側の高吸収率フィルム層はレーザー光Ｌのスポット径相当の間隔を空けて切断できる。また、貼合用シートＳ５における液晶パネルＰ側の低吸収率フィルム層はレーザー光Ｌのスポット径未満の間隔を空けて切断できる。これにより、レーザー光Ｌによる液晶パネルＰへのダメージを抑えた上で、貼合用シートＳ５を効率よく切断できる。   On the other hand, in the film bonding system 1 of this embodiment, the low absorptivity film which is a layer nearest to an optical display component (liquid crystal panel P) among the several layers contained in optical layer S1 of sheet | seat S5 for bonding. The layer is irradiated with laser light L with the focal point U in focus (concentrating energy). Thereby, the high absorptivity film layer by the side of the laser beam irradiation apparatus 30 in bonding sheet | seat S5 can be cut | disconnected with the space | interval equivalent to the spot diameter of the laser beam L. Moreover, the low absorptivity film layer by the side of the liquid crystal panel P in the bonding sheet | seat S5 can be cut | disconnected at intervals less than the spot diameter of the laser beam L. Thereby, after suppressing the damage to liquid crystal panel P by the laser beam L, the sheet | seat S5 for bonding can be cut | disconnected efficiently.

このように、レーザー光Ｌを照射して光学部材シート（貼合用シートＳ５）を切断し、光学部材を形成する工程は、本発明の切断工程に該当する。   Thus, the process of irradiating the laser beam L to cut the optical member sheet (bonding sheet S5) and forming the optical member corresponds to the cutting process of the present invention.

低吸収率フィルム層は、間隔を空けて完全に切断することが望ましいが、液晶パネルＰへのダメージをより抑えるために、図１２Ａに示すように、光学層Ｓ１の第一フィルムＳ７（低吸収率フィルム層）の一部を引き裂き可能な程度に薄肉状あるいは断続状に切り残してもよい。この場合に第一フィルムＳ７に形成される切断線を図中符号ＳＬで示す。
このように、レーザー光Ｌを照射して第一フィルムＳ７の一部を引き裂き可能な程度に薄肉状あるいは断続状に切り残して切断線を形成する工程は、本発明のレーザー光照射工程に該当する。The low absorption rate film layer is preferably completely cut at intervals, but in order to further prevent damage to the liquid crystal panel P, as shown in FIG. 12A, the first film S7 (low absorption) of the optical layer S1. A portion of the film layer) may be left thinly or intermittently enough to be torn. In this case, a cutting line formed on the first film S7 is indicated by reference sign SL in the figure.
Thus, the process of irradiating the laser beam L to leave a part of the first film S7 to be torn so as to be thin or intermittent and forming a cutting line corresponds to the laser beam irradiation process of the present invention. To do.

切断線ＳＬの形成後には、図１２Ｂに示すように、表示領域Ｐ４に貼合する光学部材ＦＳから余剰部分Ｙを引き裂く。その際、余剰部分Ｙは、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１と交差する方向（図では貼合面Ｔ１と直交する方向）で、液晶パネルＰ側に変位することで引き裂かれる。前記変位は、例えば第二回収部１５ｄの巻き取りによりなされる（図４参照）。この変位により、光学部材ＦＳと余剰部分Ｙとが、液晶パネルＰの端縁のエッジでせん断されるように引き裂かれる。
このように、余剰部分Ｙを、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１と交差する方向で、液晶パネルＰ側に変位させ引き裂く工程は、本発明の引き裂き工程に該当する。After the formation of the cutting line SL, as shown in FIG. 12B, the excess portion Y is torn from the optical member FS bonded to the display region P4. At that time, the surplus portion Y is torn by being displaced toward the liquid crystal panel P in a direction intersecting the bonding surface T1 of the liquid crystal panel P (in the drawing, a direction orthogonal to the bonding surface T1). The displacement is made, for example, by winding the second recovery portion 15d (see FIG. 4). By this displacement, the optical member FS and the surplus portion Y are torn so as to be sheared at the edge of the edge of the liquid crystal panel P.
Thus, the process of displacing and tearing the surplus portion Y toward the liquid crystal panel P in the direction intersecting the bonding surface T1 of the liquid crystal panel P corresponds to the tearing process of the present invention.

前記引き裂きにより光学部材ＦＳに生じる力は、光学部材ＦＳを貼合面Ｔ１に押し付ける側に作用する。これにより、光学部材ＦＳの切断端の剥離等の貼合不良が抑えられる。
余剰部分Ｙの変位方向は、切断線ＳＬ部分での切り残しの千切れ等による光学部材ＦＳの切断端の乱れを抑止するために、貼合面Ｔ１と直交する方向に近い角度であることが望ましい。The force generated in the optical member FS due to the tearing acts on the side pressing the optical member FS against the bonding surface T1. Thereby, bonding defects, such as peeling of the cut end of the optical member FS, are suppressed.
The displacement direction of the surplus portion Y is an angle close to the direction orthogonal to the bonding surface T1 in order to suppress disturbance of the cut end of the optical member FS due to the uncut portion of the cutting line SL. desirable.

このように、レーザー光Ｌを照射して光学部材シート（貼合用シートＳ５）に切断線を形成し、さらに余剰部分Ｙを引き裂くことで光学部材シートを切断して、光学部材を形成する工程は、本発明の切断工程に該当する。   Thus, the process of irradiating the laser beam L to form a cutting line on the optical member sheet (bonding sheet S5), and further cutting the optical member sheet by tearing the surplus portion Y to form the optical member Corresponds to the cutting step of the present invention.

以上説明したように、上記実施形態におけるフィルム貼合システム１を有する光学表示デバイスの生産システムによれば、液晶パネルＰの表示領域Ｐ４よりも大きい光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に、この光学部材シートＦＸの余剰部分を切り離すことで、表示領域Ｐ４に対応するサイズの光学部材ＦＳを液晶パネルＰの面上で精度よく形成することができる。これにより、フィルム貼合システム１に適用する液晶パネルＰは、表示領域Ｐ４外側の額縁部Ｇを狭めて表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。
また、レーザー光Ｌを用いた切断は切断刃を用いた切断よりも精度が高い。そのため、切断刃を用いる場合と比べて表示領域Ｐ４周辺の額縁部Ｇを狭めることができる。As explained above, according to the production system of the optical display device having the film bonding system 1 in the above embodiment, after the optical member sheet FX larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P is bonded to the liquid crystal panel P. The optical member FS having a size corresponding to the display region P4 can be accurately formed on the surface of the liquid crystal panel P by cutting off the excess portion of the optical member sheet FX. Thereby, liquid crystal panel P applied to the film bonding system 1 can aim at the enlargement of a display area and size reduction of an apparatus by narrowing the frame part G outside a display area P4.
Further, the cutting using the laser beam L has higher accuracy than the cutting using the cutting blade. Therefore, the frame part G around the display area P4 can be narrowed compared with the case where a cutting blade is used.

そして、光学部材シートＦＸにおける積層構造の光学層Ｓ１の液晶パネルＰ直近の層（低吸収率フィルム層）に焦点Ｕを合わせてレーザー光Ｌを照射することで、光学部材シートＦＸを効率よく切断することができる。そのため、光学部材シートＦＸの切断端の熱変形を抑え、かつ液晶パネルＰの表面のダメージも抑えて、光学表示デバイスのさらなる狭額縁化を図ることができる。   Then, the optical member sheet FX is efficiently cut by irradiating the laser beam L with the focus U on the layer (low absorption rate film layer) immediately adjacent to the liquid crystal panel P of the optical layer S1 of the laminated structure in the optical member sheet FX. can do. Therefore, thermal deformation of the cut end of the optical member sheet FX can be suppressed, and damage to the surface of the liquid crystal panel P can be suppressed, so that the optical display device can be further narrowed.

また、上記フィルム貼合システム１を有する光学表示デバイスの生産システムによれば、光学部材シートＦＸを切断するレーザー光照射装置３０が、光学部材シートＦＸの切断部Ｓに光学層Ｓ１の液晶パネルＰ直近の層を部分的に切り残した切断線ＳＬを形成することで、液晶パネルＰ直近の層まで完全にレーザーカットする場合と比べて、液晶パネルＰの表面のダメージを効果的に抑えることができる。   Moreover, according to the production system of the optical display device which has the said film bonding system 1, the laser beam irradiation apparatus 30 which cut | disconnects the optical member sheet | seat FX is liquid crystal panel P of the optical layer S1 in the cutting part S of the optical member sheet | seat FX. By forming the cutting line SL that partially cuts off the nearest layer, it is possible to effectively suppress the damage on the surface of the liquid crystal panel P as compared with the case of completely laser cutting up to the nearest layer of the liquid crystal panel P. it can.

また、前記切断線ＳＬ形成後の光学部材シートＦＸの余剰部分を、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１と交差する方向で液晶パネルＰ側に変位させて光学部材ＦＳから引き裂く引き裂き装置（第二回収部１５ｄ）を有することで、余剰部分を引き裂きにより簡単に除去できると共に、液晶パネルＰに貼り残す光学部材ＦＳの前記引き裂きによる剥離や切断端の乱れを抑止することができる。   Further, a tearing device (second recovery) that displaces the excess portion of the optical member sheet FX after the formation of the cutting line SL toward the liquid crystal panel P in the direction intersecting the bonding surface T1 of the liquid crystal panel P and tears it from the optical member FS. By having the portion 15d), it is possible to easily remove the surplus portion by tearing, and to prevent the optical member FS remaining on the liquid crystal panel P from being peeled off due to the tearing and disruption of the cut end.

上記実施形態において、光学表示部品ＰＸの光学部材ＦＳと光学部材シートＦＸの余剰部分Ｙとの分離は、余剰部分Ｙを第二又は第三回収部１５ｄ，１８ｄで巻き取ることで行っているが（図１，４参照）、これに限らず、種々の装置や工程を用いて前記分離を行うようにしてもよい。このとき、図１３に示すように、光学表示部品ＰＸの角部を起点に余剰部分Ｙを引き裂くことで、引き裂き始めから液晶パネルＰの端縁のエッジを効かせ、余剰部分Ｙをスムーズに分離させることができる。   In the above embodiment, the separation of the optical member FS of the optical display component PX and the surplus portion Y of the optical member sheet FX is performed by winding the surplus portion Y by the second or third recovery portions 15d and 18d. (Refer to FIGS. 1 and 4) The present invention is not limited to this, and the separation may be performed using various apparatuses and processes. At this time, as shown in FIG. 13, by tearing the excess portion Y starting from the corner of the optical display component PX, the edge of the edge of the liquid crystal panel P is used from the beginning of tearing, and the excess portion Y is smoothly separated. Can be made.

なお、本発明は上記実施形態及び変形例に限られるものではなく、例えば、本実施形態の切断対象となる積層型偏光板は、ＣＯＰ偏光板に限らず、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム等の高吸収率フィルム層と、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）フィルム等の低吸収率フィルム層とを含む種々のものが挙げられる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. For example, the laminated polarizing plate to be cut in this embodiment is not limited to a COP polarizing plate, but a polyethylene terephthalate (PET) film, polyvinyl chloride. High absorptivity film layers such as alcohol (PVA) film, triacetyl cellulose (TAC) film, and low absorptivity films such as cycloolefin polymer (COP) film, polypropylene (PP) film, polymethyl methacrylate (PMMA) film And various layers including layers.

本実施形態では、照射対象物にレーザー光を照射して所定の加工を行う構成として、光学部材シートを枠状に切断する構成を例に挙げたが、これに限らない。例えば光学部材シートを少なくとも二つに分割したり、光学部材シートに貫通する切れ目を入れたり、光学部材シートに所定の深さの溝（切れ込み）を形成したりする構成であってもよい。具体的には、例えば光学部材シートの端部の切断（切り落とし）、ハーフカット、マーキング加工等がある。   In the present embodiment, the configuration in which the optical member sheet is cut into a frame shape is described as an example of the configuration in which the irradiation target is irradiated with laser light and the predetermined processing is performed, but the configuration is not limited thereto. For example, the structure may be such that the optical member sheet is divided into at least two parts, a cut is formed through the optical member sheet, or a groove (cut) having a predetermined depth is formed in the optical member sheet. Specifically, for example, there are cutting (cutting off), half-cutting, marking processing and the like of the end of the optical member sheet.

液晶パネルに貼合される光学部材は、積層構造の光学層を有するものであれば、偏光フィルムではなく位相差フィルムや輝度向上フィルム等であってもよい。この場合も、各フィルムの光学層の液晶パネル直近の層に焦点を合わせてレーザー光を照射すればよい。   The optical member bonded to the liquid crystal panel may be a retardation film or a brightness enhancement film instead of a polarizing film as long as it has an optical layer having a laminated structure. In this case as well, laser light may be irradiated while focusing on the layer closest to the liquid crystal panel of the optical layer of each film.

また、上記実施形態においては、第二切断装置１６は、表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１６ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第一及び第二光学部材シートＦ１，Ｆ２を切断することとした。また、第三切断装置１９は、表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１９ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第三光学部材シートＦ３を切断することとした。しかし、第二切断装置１６及び第三切断装置１９における検出部の構成はこれに限らない。   In the above embodiment, the second cutting device 16 detects the outer periphery of the display area P4 with a detection unit such as the camera 16a, and the first and second optical members along the outer periphery of the display area P4. The sheets F1 and F2 were cut. In addition, the third cutting device 19 cuts the third optical member sheet F3 along the outer periphery and the like of the display region P4 while detecting the outer periphery of the display region P4 with a detection unit such as a camera 19a. However, the structure of the detection part in the 2nd cutting device 16 and the 3rd cutting device 19 is not restricted to this.

具体的には、フィルム貼合システム１は、第二貼合シートＦ２２において、第一及び第二光学部材シートＦ１，Ｆ２と液晶パネルＰとの貼合面の外周縁を検出する検出部を有し、貼合面の外周縁に沿って設定された切断部ＳＸを切断することとしてもよい。また、フィルム貼合システム１は、第三貼合シートＦ２３において、第三光学部材シートＦ３と液晶パネルＰとの貼合面の外周縁を検出する検出部を有し、貼合面の外周縁に沿って設定された切断部ＳＸを切断することとしてもよい。
このように、第三光学部材シートＦ３と液晶パネルＰとの貼合面の外周縁を検出する工程は、本発明の検出工程に該当する。
なお、切断部は、切断線と称してもよい。Specifically, the film bonding system 1 has a detection unit that detects the outer peripheral edge of the bonding surface between the first and second optical member sheets F1 and F2 and the liquid crystal panel P in the second bonding sheet F22. And it is good also as cut | disconnecting the cutting | disconnection part SX set along the outer periphery of the bonding surface. Moreover, in the 3rd bonding sheet | seat F23, the film bonding system 1 has a detection part which detects the outer periphery of the bonding surface of the 3rd optical member sheet | seat F3 and liquid crystal panel P, and the outer periphery of a bonding surface It is good also as cutting the cutting part SX set along.
Thus, the process of detecting the outer periphery of the bonding surface of the third optical member sheet F3 and the liquid crystal panel P corresponds to the detection process of the present invention.
The cutting part may be referred to as a cutting line.

このような、貼合面の外周縁の検出および切断装置による切断は、詳しくは以下のようにして行う。以下、図１４〜１７を用い、フィルム貼合システム１の変形例について説明する。   The detection of the outer peripheral edge of the bonding surface and the cutting by the cutting device are performed in detail as follows. Hereinafter, the modification of the film bonding system 1 is demonstrated using FIGS.

図１４は、貼合面の外周縁を検出する第一検出部６１の模式図である。本実施形態のフィルム貼合システム１が備える第一検出部６１は、第二貼合シートＦ２２における、液晶パネルＰとシート片Ｆ１Ｓとの貼合面（以下、第一貼合面ＳＡ１と称することがある。）の外周縁ＥＤの画像を撮像する撮像装置６３と、外周縁ＥＤを照明する照明光源６４と、撮像装置６３で撮像した画像の記憶や、画像に基づいて外周縁ＥＤを検出するための演算を行う制御部６５と、を有する。   FIG. 14 is a schematic diagram of the first detection unit 61 that detects the outer periphery of the bonding surface. The 1st detection part 61 with which the film bonding system 1 of this embodiment is provided is the bonding surface (henceforth 1st bonding surface SA1) of liquid crystal panel P and the sheet piece F1S in the 2nd bonding sheet | seat F22. Imaging device 63 that captures an image of outer peripheral edge ED, illumination light source 64 that illuminates outer peripheral edge ED, storage of an image captured by imaging device 63, and detection of outer peripheral edge ED based on the image. And a control unit 65 that performs an operation for the purpose.

このような第一検出部６１は、図１における第二切断装置１６のパネル搬送上流側であって、挟圧ロール１５ｂと第二切断装置１６との間に設けられている。 Such a first detection unit 61 is provided on the upstream side of the panel conveyance of the second cutting device 16 in FIG. 1 and is provided between the pinching roll 15 b and the second cutting device 16.

撮像装置６３は、外周縁ＥＤよりも第一貼合面ＳＡ１の内側に固定して配置されており、第一貼合面ＳＡ１の法線と、撮像装置６３の撮像面６３ａの法線とが、角度θ（以下、撮像装置６３の傾斜角度θと称する）をなすように傾斜した姿勢となっている。撮像装置６３は、撮像面６３ａを外周縁ＥＤに向け、第二貼合シートＦ２２においてシート片Ｆ１Ｓが貼合された側から外周縁ＥＤの画像を撮像する。   The imaging device 63 is fixed and arranged inside the first bonding surface SA1 with respect to the outer peripheral edge ED, and the normal line of the first bonding surface SA1 and the normal line of the imaging surface 63a of the imaging device 63 are arranged. The posture is inclined so as to form an angle θ (hereinafter referred to as an inclination angle θ of the imaging device 63). The imaging device 63 directs the imaging surface 63a to the outer peripheral edge ED, and captures an image of the outer peripheral edge ED from the side where the sheet piece F1S is bonded in the second bonding sheet F22.

撮像装置６３の傾斜角度θは、第一貼合面ＳＡ１をなす第一基板Ｐ１の外周縁を確実に撮像できるように設定することが好ましい。例えば、液晶パネルＰが、マザーパネルを複数枚の液晶パネルに分割する、いわゆる多面取りで形成されている場合、液晶パネルＰを構成する第一基板Ｐ１と第二基板Ｐ２との外周縁にずれが生じ、第二基板Ｐ２の端面が第一基板Ｐ１の端面よりも外側にずれることがある。このような場合、撮像装置６３の傾斜角度θは、撮像装置６３の撮像視野内に第二基板Ｐ２の外周縁が入り込まないように設定することが好ましい。   The inclination angle θ of the imaging device 63 is preferably set so that the outer peripheral edge of the first substrate P1 that forms the first bonding surface SA1 can be reliably imaged. For example, when the liquid crystal panel P is formed by so-called multiple chamfering, in which the mother panel is divided into a plurality of liquid crystal panels, the liquid crystal panel P is shifted to the outer peripheral edge of the first substrate P1 and the second substrate P2 constituting the liquid crystal panel P. May occur, and the end surface of the second substrate P2 may be displaced outward from the end surface of the first substrate P1. In such a case, it is preferable to set the inclination angle θ of the imaging device 63 so that the outer peripheral edge of the second substrate P2 does not enter the imaging field of the imaging device 63.

このような場合、撮像装置６３の傾斜角度θは、第一貼合面ＳＡ１と撮像装置６３の撮像面６３ａの中心との間の距離Ｈ（以下、撮像装置６３の高さＨと称する）に適合するように設定されることが好ましい。例えば、撮像装置６３の高さＨが５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の場合、撮像装置６３の傾斜角度θは、５°以上２０°以下の範囲の角度に設定されることが好ましい。ただし、経験的にずれ量が分かっている場合には、そのずれ量に基づいて撮像装置６３の高さＨ及び撮像装置６３の傾斜角度θを求めることができる。本実施形態では、撮像装置６３の高さＨが７８ｍｍ、撮像装置６３の傾斜角度θが１０°に設定されている。   In such a case, the inclination angle θ of the imaging device 63 is a distance H between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 63a of the imaging device 63 (hereinafter referred to as the height H of the imaging device 63). It is preferable to set so that it may fit. For example, when the height H of the imaging device 63 is 50 mm or more and 100 mm or less, the inclination angle θ of the imaging device 63 is preferably set to an angle in the range of 5 ° or more and 20 ° or less. However, when the deviation amount is empirically known, the height H of the imaging device 63 and the inclination angle θ of the imaging device 63 can be obtained based on the deviation amount. In the present embodiment, the height H of the imaging device 63 is set to 78 mm, and the inclination angle θ of the imaging device 63 is set to 10 °.

撮像装置６３の傾斜角度θは、０°であってもよい。図１５は、第一検出部６１の変形例を示す模式図であり、撮像装置６３の傾斜角度θが０°である場合の例である。この場合、撮像装置６３及び照明光源６４の各々が、第一貼合面ＳＡ１の法線方向に沿って外周縁ＥＤに重なる位置に配置されていてもよい。 The inclination angle θ of the imaging device 63 may be 0 °. FIG. 15 is a schematic diagram showing a modification of the first detection unit 61, and is an example in the case where the inclination angle θ of the imaging device 63 is 0 °. In this case, each of the imaging device 63 and the illumination light source 64 may be disposed at a position overlapping the outer peripheral edge ED along the normal direction of the first bonding surface SA1.

第一貼合面ＳＡ１と撮像装置６３の撮像面６３ａの中心との間の距離Ｈ１（以下、撮像装置６３の高さＨ１と称する）は、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤを検出しやすい位置に設定されることが好ましい。例えば、撮像装置６３の高さＨ１は、５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下の範囲に設定されることが好ましい。 A distance H1 between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 63a of the imaging device 63 (hereinafter referred to as a height H1 of the imaging device 63) detects the outer peripheral edge ED of the first bonding surface SA1. It is preferable to set the position at an easy position. For example, the height H1 of the imaging device 63 is preferably set in a range of 50 mm or more and 150 mm or less.

照明光源６４は、第二貼合シートＦ２２におけるシート片Ｆ１Ｓが貼合された側とは反対側に固定して配置されている。照明光源６４は、外周縁ＥＤよりも第一貼合面ＳＡ１の外側に配置されている。本実施形態では、照明光源６４の光軸と撮像装置６３の撮像面６３ａの法線とが平行になっている。   The illumination light source 64 is fixed and arranged on the opposite side to the side where the sheet piece F1S in the second bonding sheet F22 is bonded. The illumination light source 64 is arrange | positioned rather than the outer periphery ED on the outer side of 1st bonding surface SA1. In the present embodiment, the optical axis of the illumination light source 64 and the normal line of the imaging surface 63a of the imaging device 63 are parallel.

なお、照明光源６４は、第二貼合シートＦ２２におけるシート片Ｆ１Ｓが貼合された側（すなわち、撮像装置６３と同じ側）に配置されていてもよい。   In addition, the illumination light source 64 may be arrange | positioned at the side (namely, the same side as the imaging device 63) by which the sheet piece F1S in the 2nd bonding sheet | seat F22 was bonded.

また、照明光源６４から射出される照明光により、撮像装置６３が撮像する外周縁ＥＤが照明されていれば、照明光源６４の光軸と撮像装置６３の撮像面６３ａの法線とが交差していてもよい。   If the outer peripheral edge ED imaged by the imaging device 63 is illuminated by the illumination light emitted from the illumination light source 64, the optical axis of the illumination light source 64 and the normal line of the imaging surface 63a of the imaging device 63 intersect. It may be.

図１６は、貼合面の外周縁を検出する位置を示す平面図である。図に示す第二貼合シートＦ２２の搬送経路上には、検査領域ＣＡが設定されている。検査領域ＣＡは、搬送される液晶パネルＰにおける、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤに対応する位置に設定されている。図では、検査領域ＣＡは、平面視矩形の第一貼合面ＳＡ１の４つの角部に対応する４箇所に設定されており、第一貼合面ＳＡ１の角部を外周縁ＥＤとして検出する構成となっている。図では、第一貼合面ＳＡ１の外周縁のうち、角部に対応する鉤状の部分を外周縁ＥＤとして示している。 FIG. 16 is a plan view showing a position where the outer peripheral edge of the bonding surface is detected. An inspection area CA is set on the conveyance path of the second bonding sheet F22 shown in the drawing. Inspection area | region CA is set in the position corresponding to the outer periphery ED of 1st bonding surface SA1 in liquid crystal panel P conveyed. In the figure, the inspection area CA is set at four locations corresponding to the four corners of the first bonding surface SA1 that is rectangular in plan view, and the corners of the first bonding surface SA1 are detected as the outer peripheral edge ED. It has a configuration. In the figure, among the outer peripheral edges of the first bonding surface SA1, the hook-shaped part corresponding to the corner is shown as the outer peripheral edge ED.

図１４の第一検出部６１は、４箇所の検査領域ＣＡにおいて外周縁ＥＤを検出する。具体的には、各検査領域ＣＡには、それぞれ撮像装置６３および照明光源６４が配置されている。第一検出部６１は、搬送される液晶パネルＰごとに第一貼合面ＳＡ１の角部を撮像し、撮像データに基づいて外周縁ＥＤを検出する。検出された外周縁ＥＤのデータは、図１４に示す制御部６５に記憶される。 The first detection unit 61 in FIG. 14 detects the outer peripheral edge ED in the four inspection areas CA. Specifically, an imaging device 63 and an illumination light source 64 are arranged in each inspection area CA. The 1st detection part 61 images the corner | angular part of 1st bonding surface SA1 for every conveyed liquid crystal panel P, and detects the outer periphery ED based on imaging data. Data of the detected outer peripheral edge ED is stored in the control unit 65 shown in FIG.

なお、第一貼合面ＳＡ１の外周縁が検出可能であれば、検査領域ＣＡの設定位置はこれに限らない。例えば、各検査領域ＣＡが、第一貼合面ＳＡ１の各辺の一部（例えば各辺の中央部）に対応する位置に配置されていてもよい。この場合、第一貼合面ＳＡ１の各辺（四辺）を外周縁として検出する構成となる。 In addition, if the outer periphery of 1st bonding surface SA1 is detectable, the setting position of test | inspection area | region CA is not restricted to this. For example, each inspection area | region CA may be arrange | positioned in the position corresponding to a part (for example, center part of each side) of each edge | side of 1st bonding surface SA1. In this case, each side (four sides) of the first bonding surface SA1 is detected as an outer peripheral edge.

また、撮像装置６３および照明光源６４は、各検査領域ＣＡに配置されている構成に限らず、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤに沿うように設定された移動経路を移動可能である構成であってもよい。この場合、撮像装置６３と照明光源６４とが各検査領域ＣＡに位置した際に外周縁ＥＤを検出する構成とすることで、撮像装置６３と照明光源６４とがそれぞれ１つずつ設けられていれば、外周縁ＥＤの検出が可能となる。 Moreover, the imaging device 63 and the illumination light source 64 are not limited to the configuration arranged in each inspection area CA, but are configured to be able to move along a movement path that is set along the outer peripheral edge ED of the first bonding surface SA1. It may be. In this case, the imaging device 63 and the illumination light source 64 are configured to detect the outer peripheral edge ED when the imaging device 63 and the illumination light source 64 are positioned in each inspection area CA, so that one imaging device 63 and one illumination light source 64 are provided. In this case, the outer periphery ED can be detected.

第二切断装置１６によるシート片Ｆ１Ｓおよび第二光学部材シートＦ２についての切断部（切断線）は、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤの検出結果に基づいて設定される。図１１に示す制御部６５は、記憶された第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤのデータに基づいて、第一光学部材Ｆ１１が液晶パネルＰの外側（第一貼合面ＳＡ１の外側）にはみ出さない大きさとなるようにシート片Ｆ１ｍおよび第二光学部材シートＦ２のカット位置を決定する。第二切断装置１６は、制御部６５によって決定されたカット位置においてシート片Ｆ１Ｓおよび第二光学部材シートＦ２を切断する。   The cutting part (cutting line) for the sheet piece F1S and the second optical member sheet F2 by the second cutting device 16 is set based on the detection result of the outer peripheral edge ED of the first bonding surface SA1. The control unit 65 shown in FIG. 11 has the first optical member F11 on the outside of the liquid crystal panel P (the outside of the first bonding surface SA1) based on the stored data of the outer peripheral edge ED of the first bonding surface SA1. The cut positions of the sheet piece F1m and the second optical member sheet F2 are determined so as not to protrude. The second cutting device 16 cuts the sheet piece F1S and the second optical member sheet F2 at the cutting position determined by the control unit 65.

図１に戻り、第二切断装置１６は、第一検出部６１よりもパネル搬送下流側に設けられている。第二切断装置１６は、液晶パネルＰに貼合されたシート片Ｆ１Ｓおよび第二光学部材シートＦ２のうち表示領域Ｐ４（図６参照）との対向部分と、対向部分の外側の余剰部分とを、検出された外周縁ＥＤに基づいて設定された切断部（切断線）に沿って切り離し、表示領域Ｐ４に対応する大きさの第一光学部材Ｆ１１および第二光学部材Ｆ１２（図９参照）を切り出す。これにより、液晶パネルＰの上面に第一及び第二光学部材Ｆ１１，Ｆ１２が重ねて貼合された第二片面貼合パネルＰ１２が形成される。   Returning to FIG. 1, the second cutting device 16 is provided on the panel transport downstream side of the first detection unit 61. The 2nd cutting device 16 is a sheet | seat piece F1S bonded by liquid crystal panel P, and the 2nd optical member sheet | seat F2, and the opposing part with the display area P4 (refer FIG. 6), and the excess part of the outer side of an opposing part. The first optical member F11 and the second optical member F12 (see FIG. 9) having a size corresponding to the display area P4 are cut along a cutting portion (cutting line) set based on the detected outer peripheral edge ED. cut. Thereby, the 2nd single-sided bonding panel P12 by which the 1st and 2nd optical members F11 and F12 were piled up and bonded on the upper surface of liquid crystal panel P is formed.

本実施形態では、平面視矩形状の液晶パネルＰにおける機能部分を除いた三辺では、液晶パネルＰの外周縁に沿って余剰部分をレーザーカットし、機能部分に相当する一辺では、液晶パネルＰの外周縁から表示領域Ｐ４側に適宜入り込んだ位置で余剰部分をレーザーカットする構成を採用できる。例えば、第一基板Ｐ１がＴＦＴ基板の場合、機能部分に相当する一辺では機能部分を除くよう液晶パネルＰの外周縁から表示領域Ｐ４側に所定量ずれた位置でカットする構成を採用できる。 In the present embodiment, the surplus portion is laser-cut along the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P at three sides excluding the functional portion in the liquid crystal panel P having a rectangular shape in plan view, and the liquid crystal panel P at one side corresponding to the functional portion. It is possible to adopt a configuration in which the surplus portion is laser-cut at a position that appropriately enters the display region P4 side from the outer peripheral edge. For example, when the first substrate P1 is a TFT substrate, it is possible to adopt a configuration in which a cut is made at a position shifted from the outer peripheral edge of the liquid crystal panel P to the display region P4 side by a predetermined amount so as to exclude the functional portion on one side corresponding to the functional portion.

図１７は、貼合面の外周縁を検出する第二検出部６２の模式図である。本実施形態のフィルム貼合システム１が備える第二検出部６２は、第三貼合シートＦ２３における、液晶パネルＰと第三光学部材シートＦ３との貼合面（以下、第二貼合面ＳＡ２と称することがある。）の外周縁ＥＤの画像を撮像する撮像装置６３と、外周縁ＥＤを照明する照明光源６４と、撮像装置６３で撮像した画像を記憶し、画像に基づいて外周縁ＥＤを検出するための演算を行う制御部６５と、を有する。第二検出部６２は、上述の第一検出部６１と同様の構成を有している。   FIG. 17 is a schematic diagram of the second detection unit 62 that detects the outer peripheral edge of the bonding surface. The 2nd detection part 62 with which the film bonding system 1 of this embodiment is provided is the bonding surface (henceforth, 2nd bonding surface SA2) of liquid crystal panel P and the 3rd optical member sheet | seat F3 in the 3rd bonding sheet | seat F23. The imaging device 63 that captures an image of the outer peripheral edge ED, the illumination light source 64 that illuminates the outer peripheral edge ED, and the image captured by the imaging device 63 are stored, and the outer peripheral edge ED is based on the image. And a control unit 65 that performs a calculation for detecting. The second detection unit 62 has the same configuration as the first detection unit 61 described above.

このような第二検出部６２は、図１における第三切断装置１９のパネル搬送上流側であって、挟圧ロール１８ｂと第三切断装置１９との間に設けられている。第二検出部６２は、第三貼合シートＦ２３の搬送経路上において設定された検査領域において、上述の第一検出部６１と同様にして第二貼合面ＳＡ２の外周縁ＥＤを検出する。 Such a second detection unit 62 is provided on the upstream side of the panel conveyance of the third cutting device 19 in FIG. 1 and is provided between the pinching roll 18 b and the third cutting device 19. The 2nd detection part 62 detects the outer periphery ED of 2nd bonding surface SA2 similarly to the above-mentioned 1st detection part 61 in the test | inspection area | region set on the conveyance path | route of the 3rd bonding sheet | seat F23.

第三切断装置１９による第三光学部材シートＦ３についての切断部（切断線）は、第二貼合面ＳＡ２の外周縁ＥＤの検出結果に基づいて設定される。   The cutting part (cutting line) about the third optical member sheet F3 by the third cutting device 19 is set based on the detection result of the outer peripheral edge ED of the second bonding surface SA2.

例えば、記憶された第二貼合面ＳＡ２の外周縁ＥＤのデータに基づいて、第二検出部６２の制御部６５が、第三光学部材Ｆ１３が液晶パネルＰの外側（第二貼合面ＳＡ２の外側）にはみ出さない大きさとなるように第三光学部材シートＦ３の切断部（切断線）を設定する構成とすることができる。また、切断部（切断線）の設定は、必ずしも第二検出部６２の制御部６５で行う必要はなく、第二検出部６２で検出した外周縁ＥＤのデータを用い、別途計算部を用いて貼合面の外周縁に沿って切断部（切断線）を設定することとしても構わない。 For example, based on the stored data of the outer peripheral edge ED of the second bonding surface SA2, the control unit 65 of the second detection unit 62 causes the third optical member F13 to be outside the liquid crystal panel P (second bonding surface SA2). The cutting part (cutting line) of the third optical member sheet F3 can be set so as not to protrude beyond the outer side. Moreover, the setting of the cutting part (cutting line) is not necessarily performed by the control unit 65 of the second detection unit 62, and the data of the outer peripheral edge ED detected by the second detection unit 62 is used, and a separate calculation unit is used. You may set a cutting part (cutting line) along the outer periphery of the bonding surface.

第三切断装置１９は、貼合面の外周縁ＥＤに沿って設定された切断部（切断線）において、第三光学部材シートＦ３を切断する。 The 3rd cutting device 19 cuts the 3rd optical member sheet | seat F3 in the cutting part (cutting line) set along the outer periphery ED of the bonding surface.

第三切断装置１９は、液晶パネルＰに貼合された第三光学部材シートＦ３のうち表示領域Ｐ４（図８参照）との対向部分と、対向部分の外側の余剰部分とを、検出された外周縁ＥＤに基づいて設定された切断部（切断線）に沿って切り離し、表示領域Ｐ４に対応する大きさの第三光学部材Ｆ１３（図９参照）を切り出す。これにより、第二片面貼合パネルＰ１２の上面に第三光学部材Ｆ１３が貼合された両面貼合パネルＰ１３が形成される。
以上のような変形例に係るフィルム貼合システムにおいても、製品加工精度に影響することなく製品表面へのヒュームの付着を効果的に抑えることができ、狭額縁化に寄与することができる。The 3rd cutting device 19 detected the opposing part with the display area P4 (refer FIG. 8) among the 3rd optical member sheets F3 bonded by liquid crystal panel P, and the excess part of the outer side of an opposing part. The third optical member F13 (see FIG. 9) having a size corresponding to the display area P4 is cut out along the cutting portion (cutting line) set based on the outer peripheral edge ED. Thereby, the double-sided bonding panel P13 by which the 3rd optical member F13 was bonded by the upper surface of the 2nd single-sided bonding panel P12 is formed.
Also in the film bonding system according to the above modification, fume adhesion to the product surface can be effectively suppressed without affecting the product processing accuracy, which can contribute to narrowing the frame.

また、上記実施形態では、レーザー光発振機１６０を含む第二切断装置１６の全体がテーブル３１に対して相対移動することとして説明したが、この構成に限らない。例えば、レーザー光発振機１６０が大きく、移動させるには不向きである場合には、レーザー光発振機１６０を固定し、走査素子（第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２）をテーブル３１に対して相対移動させる構成を採用することができる。この場合、走査素子に追随して集光レンズ１６３も移動させるとよい。   Moreover, although the said embodiment demonstrated that the whole 2nd cutting device 16 containing the laser beam oscillator 160 moved relatively with respect to the table 31, it is not restricted to this structure. For example, when the laser beam oscillator 160 is large and unsuitable for moving, the laser beam oscillator 160 is fixed and the scanning elements (the first irradiation position adjusting device 161 and the second irradiation position adjusting device 162) are moved. A configuration in which the table 31 is moved relative to the table 31 can be employed. In this case, the condenser lens 163 may be moved following the scanning element.

上記実施形態のフィルム貼合システムでは、検出部を用いて複数の液晶パネルＰごとに貼合面の外周縁を検出し、検出した外周縁に基づいて、個々の液晶パネルＰごとに貼合したシート片Ｆ１Ｓ、第二光学部材シートＦ２、第三光学部材シート３の切断位置を設定する。これにより、液晶パネルＰやシート片Ｆ１Ｓの大きさの個体差によらず所望の大きさの光学部材を切り離すことができる。そのため、液晶パネルＰやシート片Ｆ１Ｓの大きさの個体差による品質バラツキをなくし、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。 In the film bonding system of the said embodiment, the outer periphery of the bonding surface was detected for every some liquid crystal panel P using the detection part, and it bonded for every liquid crystal panel P based on the detected outer periphery. The cutting positions of the sheet piece F1S, the second optical member sheet F2, and the third optical member sheet 3 are set. Thereby, an optical member having a desired size can be separated regardless of individual differences in the sizes of the liquid crystal panel P and the sheet piece F1S. Therefore, quality variations due to individual differences in the sizes of the liquid crystal panel P and the sheet piece F1S can be eliminated, and the frame portion around the display area can be reduced to enlarge the display area and downsize the device.

そして、上記実施形態及び変形例における構成は本発明の一例であり、当該発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。   And the structure in the said embodiment and modification is an example of this invention, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary of the said invention.

１ フィルム貼合システム（光学デバイスの生産システム）
１２ 第一貼合装置（貼合装置）
１５ 第二貼合装置（貼合装置）
１５ｄ 第二回収部（引き裂き装置）
１８ 第三貼合装置（貼合装置）
１６ 第二切断装置（切断装置）
１９ 第三切断装置（切断装置）
３０ レーザー光照射装置
６１ 第一検出部（検出部）
６２ 第二検出部（検出部）
Ｐ 液晶パネル（光学表示部品）
Ｐ４ 表示領域
Ｆ１ 第一光学部材シート（光学部材シート）
Ｆ２ 第二光学部材シート（光学部材シート）
Ｆ３ 第三光学部材シート（光学部材シート）
Ｆ１１ 第一光学部材（光学部材、対向部分）
Ｆ１２ 第二光学部材（光学部材、対向部分）
Ｆ１３ 第三光学部材（光学部材、対向部分）
Ｐ１１ 第一片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）
Ｐ１２ 第二片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）
Ｐ１３ 両面貼合パネル（光学表示デバイス）
ＰＸ 光学表示部品
ＦＳ 光学部材
ＦＸ 光学部材シート
Ｙ，Ｙ’ 余剰部分
Ｓ 切断部
ＳＬ 切断線
Ｓ７ 第一フィルム（最も前記光学表示部品に近い層）
Ｕ 焦点
Ｌ レーザー光
Ｔ１ 貼合面
Ｓ１ 光学層
ＥＤ 外周縁
ＳＡ１ 第一貼合面（貼合面）
ＳＡ２ 第二貼合面（貼合面）1 Film bonding system (optical device production system)
12 First bonding device (bonding device)
15 Second bonding device (bonding device)
15d Second recovery unit (tearing device)
18 Third bonding device (bonding device)
16 Second cutting device (cutting device)
19 Third cutting device (cutting device)
30 Laser beam irradiation device 61 1st detection part (detection part)
62 Second detector (detector)
P Liquid crystal panel (optical display component)
P4 display area F1 first optical member sheet (optical member sheet)
F2 Second optical member sheet (optical member sheet)
F3 Third optical member sheet (optical member sheet)
F11 first optical member (optical member, facing portion)
F12 second optical member (optical member, facing portion)
F13 Third optical member (optical member, facing portion)
P11 1st single-sided bonding panel (optical display component, bonded body)
P12 2nd single-sided bonding panel (optical display component, bonded body)
P13 Double sided panel (optical display device)
PX optical display component FS optical member FX optical member sheet Y, Y ′ surplus portion S cutting portion SL cutting line S7 first film (layer closest to the optical display component)
U focus L laser light T1 bonding surface S1 optical layer ED outer periphery SA1 first bonding surface (bonding surface)
SA2 Second bonding surface (bonding surface)

上記の目的を達成するために、本発明は以下を採用した。
（１）本発明の一態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、を備え、前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出部をさらに有し、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention employs the following.
(1) An optical display device production system according to an aspect of the present invention is an optical display device production system in which an optical member is bonded to an optical display component. The optical display component displays the optical display component on the optical display component. A laminating device that is larger than the region and includes an optical member sheet including an optical layer having a laminated structure to form a bonded body, and a cutting device having a laser light irradiation device that irradiates a laser beam for cutting processing. The cutting device separates the facing portion of the optical member sheet in the bonded body from the display region and the excess portion outside the facing portion, and has a size corresponding to the display region from the optical member sheet. The optical member is formed, and the laser beam irradiation device is directed to the cut portion between the facing portion and the surplus portion of the optical member sheet in the bonded body. The plurality of layers included in the optical layer structure, most said focused on the layer closer to the optical display component, irradiated with the laser light, in the bonded body, and the optical member sheet and the optical display components It further has a detection part which detects the outer periphery of a pasting surface, and the cutting part is set along the outer periphery .

（４）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、を備え、前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、かつ前記切断部に前記最も光学表示部品に近い層が部分的に切り残された切断線を形成し、前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、前記引き裂き装置は、前記切断装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする。 (4) An optical display device production system according to another aspect of the present invention is an optical display device production system in which an optical member is bonded to an optical display component, and the optical display component includes the optical display component. A laminating device that is larger than the display area and includes an optical member sheet including an optical layer having a laminated structure, and a laminating device, and a cutting device having a laser light irradiation device that emits laser light for cutting processing, And the cutting device separates the facing portion of the optical member sheet in the bonded body from the display region and a surplus portion outside the facing portion, and corresponds to the display region from the optical member sheet. The optical member is formed, and the laser beam irradiation device is directed to a cutting portion between the facing portion and the surplus portion of the optical member sheet in the bonded body. Of the plurality of layers included in the optical layer having a laminated structure, the laser beam is irradiated while focusing on the layer closest to the optical display component, and the layer closest to the optical display component is part of the cut portion. A cutting line left uncut is formed, and the cutting device further includes a tearing device, and the tearing device includes an excess portion of the optical member sheet after the cutting device forms the cutting line, The optical display component in the optical display component is displaced toward the optical display component in a direction crossing a bonding surface to be bonded, and is torn from the facing portion.

（５）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、前記切断工程に先立ち、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出工程をさらに有し、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする。 (5) An optical display device production method according to another aspect of the present invention is an optical display device production method in which an optical member is bonded to an optical display component, and the optical display component includes the optical display component. A bonding step of bonding an optical member sheet that is larger than the display area and including an optical layer having a laminated structure to form a bonded body, and a facing portion and the facing surface of the optical member sheet in the bonded body and the display area A laser for cutting processing, focusing on a layer closest to the optical display component among a plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure, toward a cutting portion between an excess portion outside the portion irradiating light, the disconnect facing portion and a surplus portion, seen including a cutting step of forming the optical member having a size corresponding to the display region from the optical member sheet, prior to the cutting step, the bonded In the body, the optical member sheet and having the optical display component and further a detection step of detecting the outer peripheral edge of the lamination surface of the cutting unit, characterized in that it is set along the outer periphery.

（８）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、
前記切断工程は、レーザー照射工程をさらに含み、前記レーザー照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い層を部分的に切り残した切断線を形成し、前記切断工程は、引き裂き工程を含むさらに含み、前記引き裂き工程は、前記切断工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする。 (8) An optical display device production method according to another aspect of the present invention is an optical display device production method in which an optical member is bonded to an optical display component, and the optical display component includes the optical display component. A bonding step of bonding an optical member sheet that is larger than the display area and including an optical layer having a laminated structure to form a bonded body, and a facing portion and the facing surface of the optical member sheet in the bonded body and the display area A laser for cutting processing, focusing on a layer closest to the optical display component among a plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure, toward a cutting portion between an excess portion outside the portion A step of irradiating light, separating the facing portion and the surplus portion, and forming the optical member having a size corresponding to the display area from the optical member sheet,
The cutting step further includes a laser irradiation step, wherein the laser irradiation step irradiates the cutting portion with laser light to form a cutting line that partially leaves the layer closest to the optical display component, The cutting step further includes a tearing step, and the tearing step is a step of pasting an excess portion of the optical member sheet after the cutting step forms the cutting line, and bonding the optical member sheet in the optical display component. Displaced toward the optical display component side in a direction crossing the mating surface, and is torn from the facing portion.

上記の目的を達成するために、本発明は以下を採用した。
（１）本発明の一態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、を備え、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出部をさらに有し、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention employs the following.
(1) An optical display device production system according to an aspect of the present invention is an optical display device production system in which an optical member is bonded to an optical display component. The optical display component displays the optical display component on the optical display component. comprising a laminating apparatus according to coalesce bonded by bonding the optical member sheet has a size than the region, and a cutting device having a laser beam irradiation device for irradiating a laser beam for cutting, the optical member sheet is irradiated An optical layer having a laminated structure having a high absorptivity film layer having a high average absorptance with respect to laser light and a low absorptivity film layer having a lower average absorptance than the high absorptivity film layer, of a plurality of layers included in the optical layer, the are bonded to the low absorptivity film layer is closest to the optical display component, the cutting device, the bonded body Separating the portion of the optical member sheet facing the display region and the excess portion outside the facing portion to form the optical member having a size corresponding to the display region from the optical member sheet, and The light irradiating device is the most optical display component among a plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure toward the cut portion between the facing portion and the surplus portion of the optical member sheet in the bonded body. Focusing on the low absorptivity film layer close to, irradiating the laser beam, and further detecting a detection part for detecting an outer peripheral edge of the bonding surface between the optical member sheet and the optical display component in the bonded body And the cutting portion is set along the outer peripheral edge.

（２）上記（１）の態様においては、前記レーザー光照射装置は、前記切断部における前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残された切断線を形成する構成であってもよい。
この場合、最も光学表示部品に近い層まで完全にレーザーカットする場合と比べて、光学表示部品の表面のダメージを効果的に抑えることができる。 (2) In the above configuration (1), the laser beam irradiation apparatus, configured to form a partially cut remaining cutting line to the low absorptivity film layer closer to the most optical display component definitive on the cutting portion It may be.
In this case, damage to the surface of the optical display component can be effectively suppressed as compared with the case where the laser is completely cut to the layer closest to the optical display component.

（３）上記（２）の態様においては、前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、前記引き裂き装置は、前記レーザー光照射装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂く構成であってもよい。
この構成であれば、余剰部分を引き裂きにより簡単に除去できると共に、光学表示部品に貼り残す光学部材の前記引き裂きによる剥離や切断端の乱れを抑止することができる。 (3) In the above aspect (2), the cutting device further includes a tearing device, and the tearing device is an excess portion of the optical member sheet after the laser beam irradiation device forms the cutting line. May be configured to be displaced to the optical display component side in a direction crossing a bonding surface to which the optical member sheet is bonded in the optical display component, and torn from the facing portion.
If it is this structure, while an excess part can be easily removed by tearing, the peeling by the tearing of the optical member left to affix to an optical display component, and disorder of a cut end can be suppressed.

（４）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、を備え、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、かつ前記切断部における前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残された切断線を形成し、前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、前記引き裂き装置は、前記レーザー光照射装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする。 (4) An optical display device production system according to another aspect of the present invention is an optical display device production system in which an optical member is bonded to an optical display component, and the optical display component includes the optical display component. a bonding apparatus according to bonded by bonding size have optical member sheet than the display area of the coalescing, and a cutting device having a laser beam irradiation device for irradiating a laser beam for cutting, the optical member sheet An optical layer having a laminated structure including a high absorption film layer having a high average absorption rate for irradiated laser light and a low absorption film layer having a lower average absorption rate than the high absorption film layer, the plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure, the are bonded to the low absorptivity film layer is closest to the optical display component, the cutting device, the lamination Separating the portion of the optical member sheet facing the display region and the surplus portion outside the facing portion to form the optical member having a size corresponding to the display region from the optical member sheet, The light irradiating device is the most optical display component among a plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure toward the cut portion between the facing portion and the surplus portion of the optical member sheet in the bonded body. focusing on near the low absorptivity film layer, the laser light irradiation, and partially cut remaining cutting line to the low absorptivity film layer closer to the most optical display component definitive on the cutting portion formed, the cutting device comprises a tear device further the tear device, the excess portion of the optical member sheet after the laser irradiation apparatus to form the cutting line, In a direction crossing the lamination surface for bonding the optical member sheet in serial optical display component, the by displacing the optical display component side, and wherein the tearing from the opposed portion.

（５）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、前記切断工程に先立ち、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出工程をさらに有し、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断加工用のレーザー光は、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて照射され、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする。 (5) An optical display device production method according to another aspect of the present invention is an optical display device production method in which an optical member is bonded to an optical display component, and the optical display component includes the optical display component. of a bonding step to combined bonded body bonding the optical member sheet has a size than the display area, the opposing portion and the outer the excess portion of the opposed portion between the display region of the optical member sheet in the bonded body A cutting step of irradiating a cutting laser beam toward the cutting portion between the two, separating the facing portion and the surplus portion, and forming the optical member having a size corresponding to the display area from the optical member sheet wherein the door, prior to the cutting process, in the bonded body, the further comprising a detection step of detecting the outer peripheral edge of the lamination surface of the optical member sheet and the optical display component, the optical member sheet An optical layer having a laminated structure including a high-absorbance film layer having a high average absorptance with respect to irradiated laser light and a low-absorbance film layer having a lower average absorptance than the high-absorbance film layer; Of the plurality of layers included in the optical layer having the structure, the low-absorbance film layer is bonded so as to be closest to the optical display component, and the laser beam for cutting is the optical layer having the laminated structure Among the plurality of layers included in the optical display component, the low-absorbance film layer closest to the optical display component is focused and irradiated, and the cutting portion is set along the outer peripheral edge.

（６）上記（５）の態様においては、前記切断工程は、レーザー光照射工程をさらに含み、前記レーザー光照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残した切断線を形成する構成であってもよい。 In the embodiment of (6) above (5), wherein the cutting step further includes a laser beam irradiation step, the laser beam irradiation step, and irradiating a laser beam to the cutting unit, low closer to the most optical display components The structure which forms the cutting line partly left uncut in the absorptivity film layer may be sufficient.

（７）上記（６）の態様においては、前記切断工程は、引き裂き工程をさらに含み、前記引き裂き工程は、前記レーザー光照射工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂く構成であってもよい。 In the embodiment of (7) above (6), wherein the cutting step, tear further comprise the step, the tear process, the excess portion of the optical member sheet after the laser light irradiation step to form the cutting line The optical display component may be configured to be displaced to the optical display component side in a direction intersecting with the bonding surface to which the optical member sheet is bonded and torn from the facing portion.

（８）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断加工用のレーザー光は、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて照射され、前記切断工程は、レーザー光照射工程をさらに含み、前記レーザー光照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残した切断線を形成し、前記切断工程は、引き裂き工程をさらに含み、前記引き裂き工程は、前記レーザー光照射工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする。

(8) An optical display device production method according to another aspect of the present invention is an optical display device production method in which an optical member is bonded to an optical display component, and the optical display component includes the optical display component. of a bonding step to combined bonded body bonding the optical member sheet has a size than the display area, the opposing portion and the outer the excess portion of the opposed portion between the display region of the optical member sheet in the bonded body A cutting step of irradiating a cutting laser beam toward the cutting portion between the two, separating the facing portion and the surplus portion, and forming the optical member having a size corresponding to the display area from the optical member sheet wherein the door, the optical member sheet, and the average absorption rate with respect to the laser beam irradiated taller absorptivity film layer, the lower the average absorption rate than superabsorbent index film layer low absorptivity Fi An optical layer having a multilayer structure, and among the plurality of layers included in the optical layer having the multilayer structure, the low absorption film layer is bonded so as to be closest to the optical display component, The laser beam for cutting processing is irradiated while focusing on the low absorption film layer closest to the optical display component among a plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure, and the cutting step includes: The method further includes a laser light irradiation step , wherein the laser light irradiation step irradiates the cutting portion with laser light to form a cutting line partially cut off in the low absorption film layer closest to the optical display component, the cutting step may further comprise a tear process, the tear process, the excess portion of the optical member sheet after the laser light irradiation step to form the cutting line, put on the optical display components In a direction crossing the lamination surface for bonding the optical member sheet, said by displacing the optical display component side, and wherein the tearing from the opposed portion.

Claims (8)

光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、
前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、
切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、
を備え、
前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、
前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射することを特徴とする光学表示デバイスの生産システム。In the production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
To the optical display component, a bonding device that is larger than the display area of the optical display component and bonds an optical member sheet including an optical layer having a laminated structure, and a bonded body;
A cutting device having a laser light irradiation device for irradiating laser light for cutting processing;
With
The cutting device separates the facing portion of the optical member sheet in the bonded body from the display region and the surplus portion outside the facing portion, and the size of the optical member sheet corresponds to the display region. Forming an optical member,
The laser beam irradiation device is the most optical among a plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure toward a cut portion between the facing portion and the surplus portion of the optical member sheet in the bonded body. A system for producing an optical display device, wherein the laser light is irradiated while focusing on a layer close to a display component. 前記レーザー光照射装置は、前記切断部に前記最も光学表示部品に近い層が部分的に切り残された切断線を形成することを特徴とする請求項１に記載の光学表示デバイスの生産システム。   2. The optical display device production system according to claim 1, wherein the laser light irradiation device forms a cutting line in which the layer closest to the optical display component is partially cut and left in the cutting portion. 前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、
前記引き裂き装置は、前記切断装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする請求項２に記載の光学表示デバイスの生産システム。The cutting device further includes a tearing device,
In the direction in which the tearing device intersects the bonding surface of the optical display component on which the optical member sheet is bonded, the excess portion of the optical member sheet after the cutting device forms the cutting line. The optical display device production system according to claim 2, wherein the optical display device is torn from the facing portion by being displaced toward the component side. 前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出部をさらに有し、
前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光学表示デバイスの生産システム。In the bonding body, further comprising a detection unit for detecting an outer peripheral edge of a bonding surface between the optical member sheet and the optical display component,
The said cutting part is set along the said outer periphery, The production system of the optical display device of any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned. 光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、
前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きく、且つ積層構造の光学層を含む光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、
前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い層に焦点を合わせて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含むことを特徴とする光学表示デバイスの生産方法。In the production method of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
The optical display component is larger than the display area of the optical display component, and a bonding step of bonding an optical member sheet including an optical layer having a laminated structure to form a bonded body,
Of the plurality of layers included in the optical layer of the laminated structure, toward the cut portion between the facing portion of the optical member sheet in the bonded body and the surplus portion outside the facing portion. Focusing on the layer closest to the optical display component, irradiating a laser beam for cutting, separating the facing portion and the surplus portion, the optical having a size corresponding to the display area from the optical member sheet A method for producing an optical display device, comprising: a cutting step of forming a member. 前記切断工程は、レーザー照射工程をさらに含み、
前記レーザー照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い層を部分的に切り残した切断線を形成することを特徴とする請求項５に記載の光学表示デバイスの生産方法。The cutting step further includes a laser irradiation step,
The optical display device according to claim 5, wherein the laser irradiation step irradiates the cut portion with laser light to form a cutting line in which a layer closest to the optical display component is partially cut off. Production method. 前記切断工程は、引き裂き工程を含むさらに含み、
前記引き裂き工程は、前記切断工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする請求項６に記載の光学表示デバイスの生産方法。The cutting step further includes a tearing step,
In the tearing step, the optical display is performed in such a direction that an excess portion of the optical member sheet after the cutting step forms the cutting line intersects a bonding surface on which the optical member sheet in the optical display component is bonded. The method for producing an optical display device according to claim 6, wherein the optical display device is torn from the facing portion by being displaced toward the component side. 前記切断工程に先立ち、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出工程をさらに有し、
前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の光学表示デバイスの生産方法。Prior to the cutting step, the bonding body further includes a detection step of detecting an outer peripheral edge of the bonding surface of the optical member sheet and the optical display component,
The method for producing an optical display device according to claim 5, wherein the cutting portion is set along the outer peripheral edge.
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