JPWO2013191026A1 - Printed circuit board manufacturing apparatus and manufacturing method - Google Patents
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Abstract
メッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とするプリント回路基板及びその製造装置並びに製造方法を提供する。第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成し、第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を該第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした。Provided are a printed circuit board that performs patterning only by plating and does not require etching, a manufacturing apparatus thereof, and a manufacturing method. First and second circuit pattern plating layers are formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms, and the printed circuit board substrate is interposed between the first and second pressure transfer rollers. The material is supplied, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are pressure-bonded to both surfaces of the printed circuit board substrate by the first and second pressure-transfer rollers. The double-sided printed circuit board was formed by transferring, and the double-sided printed circuit board on which the circuit pattern was formed was stored by the printed circuit board forming and storing mechanism.
Description
本発明は、プリント回路基板、特に両面プリント回路基板及びその製造に適した製造装置並びに製造方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board, particularly a double-sided printed circuit board, a manufacturing apparatus suitable for manufacturing the same, and a manufacturing method.
プリント回路基板は、その層数によって、絶縁基板の片面にのみ回路を形成した片面プリント回路基板、両面に回路を形成した両面プリント回路基板、及び多層に回路形成した多層プリント回路基板に大別される。従来は部品素子が単純で回路パターンも簡単であって片面プリント回路基板を使用していたが、最近は回路の複雑度が増してきて高密度化及び小型化回路に対する要求も増加して両面プリント回路基板や多層プリント回路基板を使用することが一般的である。両面プリント回路基板の材料として最も多く用いられるものは、絶縁物の両側に薄く銅メッキ層を形成した銅張積層板である(特許文献1)。 Printed circuit boards are roughly classified into single-sided printed circuit boards in which circuits are formed only on one side of an insulating substrate, double-sided printed circuit boards in which circuits are formed on both sides, and multilayer printed circuit boards in which circuits are formed in multiple layers, depending on the number of layers. The Conventionally, the component elements were simple and the circuit pattern was simple, and single-sided printed circuit boards were used. Recently, however, the complexity of circuits has increased, and the demand for higher density and smaller circuits has also increased. It is common to use a circuit board or a multilayer printed circuit board. The most frequently used material for a double-sided printed circuit board is a copper clad laminate in which a thin copper plating layer is formed on both sides of an insulator (Patent Document 1).
プリント回路基板は、基材の材質によって、リジッド型、フレキシブル型及びこれら2つを混合したリジッドーフレキシブル型に分類される。リジッド型プリント回路基板とは、公知の固定されたプリント回路基板をさす。一方で、フレキシブル型プリント回路基板は、柔軟性があり、電子機器等の中で屈曲又は折曲状態でプリント回路基板を取り付ける必要がある場合に使用される。さらに、プリンタのヘッドのように駆動される部分で、電気的連結が必要な場合、一種のコネクタとしても使用される。 The printed circuit board is classified into a rigid type, a flexible type, and a rigid-flexible type in which these two are mixed depending on the material of the base material. A rigid printed circuit board refers to a known fixed printed circuit board. On the other hand, the flexible printed circuit board is flexible and is used when it is necessary to attach the printed circuit board in a bent or bent state in an electronic device or the like. Further, when electrical connection is required at a portion driven like a printer head, it is also used as a kind of connector.
リジッドーフレキシブル型プリント回路基板は、リジッド型プリント回路基板がフレキシブル型プリント回路基板によって連結されている形のプリント回路基板であって、より精巧な回路の製作が可能で電気的接続が減少でき、信頼性が高い。そのため、航空宇宙、軍事用装備に多く使用される。さらに、最近では折り畳み型携帯電話の折られる部分の電気接続のためにも使用されている。リジッドーフレキシブル型プリント回路基板は、互いに異なる材質の原板を結合させて製作するため、生産効率が低く、特殊な技術が求められるという難しさがあったが、電子製品の機能の多様化及び小型化に伴って使用の頻度が増加しつつある。 The rigid-flexible printed circuit board is a printed circuit board in which the rigid printed circuit board is connected by the flexible printed circuit board, and more elaborate circuits can be manufactured and electrical connection can be reduced. High reliability. Therefore, it is often used for aerospace and military equipment. Furthermore, recently, it is also used for electrical connection of a folded portion of a foldable mobile phone. Rigid-flexible printed circuit boards are manufactured by combining original plates made of different materials, so there is a difficulty in that production efficiency is low and special technologies are required. The frequency of use is increasing along with the shift to commercialization.
プリント回路基板の製造の際、回路パターンの設計を済ませた後、この設計済の回路パターンを基板上に形成する方法にはいろいろあるが、いずれの回路パターン形成方法もエッチングとメッキを基本とする。すなわち、この両者を適切に使用して、求められる種々の基板の性質及び経済条件に適合させるものであった(特許文献2〜4)。しかしながら、メッキを行った後にエッチングを行う場合にはエッチングの良否によって回路パターンの良否が決定されてしまうもので、非常に精密なエッチングを行う必要があり、エッチングを行う分だけ時間やコストがかかるものであった。そこでメッキのみで回路パターンを形成しエッチングを不要とする回路パターン形成方法が待望されているが、いまだメッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とするプリント回路基板の製造装置や方法は開発されていないのが現状である。 There are various methods for forming the designed circuit pattern on the substrate after designing the circuit pattern in the production of the printed circuit board, and any circuit pattern forming method is based on etching and plating. . That is, both of them are appropriately used to meet various required properties and economic conditions of the substrate (Patent Documents 2 to 4). However, when etching is performed after plating, the quality of the circuit pattern is determined by the quality of the etching, so it is necessary to perform very precise etching, and it takes time and cost to perform the etching. It was a thing. Therefore, there is a need for a circuit pattern forming method that forms a circuit pattern only by plating and does not require etching, but a printed circuit board manufacturing apparatus and method that does not require etching by patterning only by plating have been developed. There is no current situation.
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、メッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とするプリント回路基板及びその製造装置並びに製造方法を提供することを目的とする。
本願出願人は、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)によってグラビア製版ロール等にパターニングを行う方法についての研究開発を行っており、DLCを用いることによって非常に精度がよく微細なパターニングを実現することが可能となり、例えば特願2011−11141及び特願2012−120058として提案しているが、そのDLCを用いてパターニングを行う技術をプリント回路基板の製造に適用することに着眼し、鋭意研究を重ねて、本発明を完成したものである。The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide a printed circuit board, a manufacturing apparatus thereof, and a manufacturing method that do not require etching by performing patterning only by plating.
The applicant of the present application has been conducting research and development on a method for patterning gravure plate rolls using DLC (diamond-like carbon), and by using DLC, it is possible to achieve very precise and fine patterning. For example, Japanese Patent Application No. 2011-11141 and Japanese Patent Application No. 2012-120058 have been proposed. However, this technique has been studied by applying a technique for patterning using the DLC to the manufacture of printed circuit boards. The invention has been completed.
上記課題を解決するため、本発明の両面プリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容した第1メッキ槽を含む第1メッキユニットと、
該第1メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第1回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第1DLCパターンベルトと、
該第1DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第1回路パターンメッキ層を圧着転写する第1圧着転写ローラーを含む第1パターンベルト回動手段と、
を有する第1パターンベルトメッキ機構と;
メッキ液を収容しかつ前記第1メッキ槽から所定間隔を介して設置された第2メッキ槽を含む第2メッキユニットと、
該第2メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第2回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第2DLCパターンベルトと、
該第2DLCパターンベルトを回動させるとともに前記第1圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第2回路パターンメッキ層を圧着転写する第2圧着転写ローラーを含む第2パターンベルト回動手段と、
を有する第2パターンベルトメッキ機構と;
前記第1メッキ槽と第2メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第1及び第2圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第1及び第2圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成し、前記第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とする。In order to solve the above problems, the double-sided printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention is
A first plating unit including a first plating tank containing a plating solution;
A first DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the first plating tank to form a first circuit pattern plating layer on the surface thereof and is rotatably provided;
A first pattern belt rotating means including a first pressure transfer roller for rotating the first DLC pattern belt and pressure-transferring the first circuit pattern plating layer on one surface of a printed circuit board substrate;
A first pattern belt plating mechanism having:
A second plating unit containing a plating solution and including a second plating tank installed at a predetermined interval from the first plating tank;
A second DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the second plating tank and has a second circuit pattern plating layer formed on the surface thereof, and is rotatably provided;
A second pressure-transfer roller that rotates the second DLC pattern belt and faces the first pressure-transfer transfer roller, and that pressure-transfers the second circuit pattern plating layer to the other surface of the printed circuit board substrate. Including second pattern belt rotating means;
A second pattern belt plating mechanism having:
A printed circuit board base material supply means that is provided between the first plating tank and the second plating tank and supplies a printed circuit board base material;
Circuit patterns are formed on both sides of the printed circuit board substrate having the first and second pressure transfer rollers and supplied between the first and second pressure transfer rollers from the printed circuit board substrate supply means. A circuit pattern pressure transfer means for pressure transfer;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
First and second circuit pattern plating layers are formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms, and the printed circuit is interposed between the first and second pressure transfer rollers. The substrate for substrate is supplied, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the substrate for printed circuit board by the first and second pressure transfer rollers. A double-sided printed circuit board is formed by pressure transfer onto both sides, and the double-sided printed circuit board on which the circuit pattern is formed is stored by the printed circuit board forming and storing mechanism.
前記第1及び第2メッキ液に前記第1及び第2DLCパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記第1及び第2メッキユニットにおいて第1及び第2メッキ槽の前に離型処理剤を収容する第1及び第2離型処理剤槽並びに水洗するための第1及び第2水槽をそれぞれ設置する構成とするのが好ましい。 Before the first and second DLC pattern belts are immersed in the first and second plating solutions, the first and second plating units are subjected to a pretreatment that is immersed in a release agent and then washed with water. It is preferable that the first and second release treatment agent tanks containing the release treatment agent and the first and second water tanks for washing with water are respectively installed in front of the first and second plating tanks.
前記第1及び第2圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に表裏位置決めセンサーを設置し、前記プリント回路基板用基材の両面に第1及び第2回路パターンメッキ層が圧着転写せしめることによってプリント回路基板が形成された後に、該第1及び第2回路パターンメッキ層が形成された前記プリント回路基板用基材の両面の一方の面に予め形成された基準マークに対して該両面の他方の面の位置検出信号により、該他方の面に対してパターンベルトメッキ層を圧着転写したパターンベルト回動手段の位置補正を行うことができるようにするのが好適である。 A front and back positioning sensor is installed between the first and second pressure transfer rollers and the printed circuit board storage mechanism, and the first and second circuit pattern plating layers are pressure transferred onto both sides of the printed circuit board substrate. After the printed circuit board is formed, the other of the two surfaces of the printed circuit board substrate on which the first and second circuit pattern plating layers are formed with respect to a reference mark previously formed on one surface of the printed circuit board substrate. It is preferable that the position correction of the pattern belt rotating means obtained by pressure-transferring the pattern belt plating layer to the other surface can be performed by the position detection signal of the other surface.
また、前記プリント回路基板用基材が、その両面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記第1及び第2圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の両面に第1及び第2回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記第1及び第2回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記両面プリント回路基板を形成してなるように構成するのが好ましい。 Further, the substrate for a printed circuit board is coated with an ultraviolet curable adhesive on both surfaces thereof, and an ultraviolet irradiation device is provided between the first and second pressure-transfer transfer rollers and the printed circuit board storage mechanism, After the first and second circuit pattern plating layers are pressure-transferred onto both surfaces of the printed circuit board base material via the ultraviolet curable adhesive, the ultraviolet curable composition is irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation device. Preferably, the adhesive is cured, and the first and second circuit pattern plating layers are firmly adhered to form the double-sided printed circuit board.
本発明の両面プリント回路基板製造方法は、
本発明の両面プリント回路基板装置を用いる方法であって、
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成する工程と、
第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする。The double-sided printed circuit board manufacturing method of the present invention is
A method using the double-sided printed circuit board device of the present invention,
Forming first and second circuit pattern plating layers on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms;
The printed circuit board base material is supplied between first and second pressure transfer rollers, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the first and second circuit pattern plating layers. Forming a double-sided printed circuit board by pressure-transferring both sides of the printed circuit board base material by a second pressure-transfer roller;
It is characterized by having.
本発明の両面プリント回路基板は、本発明装置を用いて製造された両面プリント回路基板であって、
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成し、
第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって製造されたことを特徴とする。The double-sided printed circuit board of the present invention is a double-sided printed circuit board manufactured using the apparatus of the present invention,
Forming first and second circuit pattern plating layers on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms;
The printed circuit board base material is supplied between first and second pressure transfer rollers, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the first and second circuit pattern plating layers. It is manufactured by pressure-transferring both surfaces of the substrate for a printed circuit board with a second pressure-transfer roller.
本発明のプリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたDLCパターンベルトと、
該DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と;
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とする。The printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention is
A plating unit including a plating tank containing a plating solution;
A DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the plating tank to form a circuit pattern plating layer on its surface and is rotatably provided;
A pattern belt rotating means including a pressure transfer roller for rotating the DLC pattern belt and pressure-transferring the circuit pattern plating layer onto one surface of a printed circuit board substrate;
A pressing roller installed opposite the pressure-transfer roller,
A pattern belt plating mechanism having:
Printed circuit board base material supply means provided on the side of the plating tank and supplying the printed circuit board base material;
A circuit that has the pressure transfer roller and the pressure roller and that pressure-transfers the circuit pattern onto one side of the printed circuit board substrate supplied from the printed circuit board base material supply means between the pressure transfer roller and the pressure roller. Pattern crimping transfer means;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
A circuit pattern plating layer is formed on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism, the substrate for the printed circuit board is supplied between the pressure transfer roller and the pressure roller, and formed on the surface of the DLC pattern belt. A printed circuit board is formed by pressure-transferring the printed circuit pattern plating layer onto one side of the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern is formed by the printed-circuit board forming and storing mechanism. The printed circuit board is accommodated.
前記メッキ液に前記DLCパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記メッキユニットにおいてメッキ槽の前に離型処理剤を収容する離型処理剤槽及び水洗するための水槽を設置するのが好適である。 Before immersing the DLC pattern belt in the plating solution, a pretreatment for immersing in a mold release treatment agent is performed, and then, in order to perform washing with water, a mold release treatment agent is stored in the plating unit before the plating tank. It is preferable to install a mold treatment agent tank and a water tank for washing with water.
また、前記プリント回路基板用基材が、その一面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の片面に回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記プリント回路基板を形成してなるのが好適である。 Further, the substrate for a printed circuit board is coated with an ultraviolet curable adhesive on one surface, and an ultraviolet irradiation device is provided between the pressure-transfer transfer roller and the printed circuit board storage mechanism, and the printed circuit board substrate After the circuit pattern plating layer is pressure-transferred and transferred onto one surface of the material via the ultraviolet curable adhesive, the ultraviolet curable adhesive is cured by irradiating ultraviolet rays with the ultraviolet irradiation device, and the circuit pattern plating is performed. It is preferable to form the printed circuit board by firmly bonding the layers.
本発明のプリント回路基板製造方法は、本発明のプリント回路基板製造装置を用いる方法であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする。The printed circuit board manufacturing method of the present invention is a method using the printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention,
Forming a circuit pattern plating layer on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism;
The printed circuit board substrate is supplied between the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern plating layer formed on the surface of the DLC pattern belt is transferred to the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller. Forming a printed circuit board by crimping and transferring to one side of the material;
It is characterized by having.
本発明のプリント回路基板は、本発明装置を用いて製造されたプリント回路基板であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによって製造されたことを特徴とする。The printed circuit board of the present invention is a printed circuit board manufactured using the apparatus of the present invention,
A circuit pattern plating layer is formed on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism,
The printed circuit board substrate is supplied between the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern plating layer formed on the surface of the DLC pattern belt is transferred to the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller. It was manufactured by crimping and transferring to one side of the material.
本発明によれば、プリント回路基板の製造に際し、メッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とすることが可能となり、従来の製造方法に比して時間の節約及びコストの低減を大幅に図ることができ、かつパターンの精度にも優れたプリント回路基板をえることができるという大きな効果を奏し、特に両面プリント回路基板の製造に効適である。 According to the present invention, in the production of a printed circuit board, it is possible to perform patterning only by plating and eliminate the need for etching, thereby greatly saving time and reducing costs as compared with conventional manufacturing methods. The printed circuit board having excellent pattern accuracy can be obtained, and is particularly effective for the production of double-sided printed circuit boards.
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。 Embodiments of the present invention will be described below, but these embodiments are exemplarily shown, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention.
図1において、符号10は本発明に係る両面プリント回路基板製造装置で、相対向して設置された第1パターンベルトメッキ機構12A、第2パターンベルトメッキ機構12B及びプリント回路基板形成収納機構14を有している。
In FIG. 1,
前記第1パターンベルトメッキ機構12Aはメッキ液Mを収容した第1メッキ槽20Aを含む第1メッキユニット22Aを有している。該第1メッキ槽20Aはオーバーフロー部24を有しており(図3)、メッキ処理中はメッキ液Mを常時オーバーフローさせておいて、メッキ液Mの液面を常時所定の高さに保持するように構成されている。
The first pattern
26Aは第1DLCパターンベルトで、その表面には後述する方法によって形成された凸状のDLCパターン28Aが設けられ、該DLCパターン28A以外の表面部分はメッキ液Mを収容できる凹部30Aとなっている。該第1DLCパターンベルト26Aは回動可能に設けられるとともに、該第1メッキ槽20Aのメッキ液Mに浸漬されると上記凹部30Aにメッキ液Mが収容され、図1及び図2によく示されかつ後述するように、その表面に第1回路パターンメッキ層MAが形成されるものである。
A first
32Aは第1パターンベルト回動手段で、該第1メッキ槽20Aの両側部に設けられた相対向する一対の回動ローラー34A,36A及び第1圧着転写ローラー38Aからなり、これらのローラー34A,36A,38Aに該第1DLCパターンベルト26Aを捲回しこれらのローラー34A,36A,38Aを回動することによって該第1DLCパターンベルト26Aを回動させる。該第1圧着転写ローラー38Aは後述するプリント回路基板用基材40の一面に前記第1回路パターンメッキ層MAを圧着転写するように作用する。なお、37Aは第1乾燥ユニットで、該回動ローラー36Aから第1圧着転写ローラー38A方向に回動する第1DLCパターンベルト26Aを包囲するように設置されており、該第1DLCパターンベルト26Aに形成されている第1回路パターンメッキ層MAの乾燥を促進するように作用する。
前記第2パターンベルトメッキ機構12Bは、メッキ液Mを収容しかつ前記第1メッキ槽20Aから所定間隔を介して設置された第2メッキ槽20Bを含む第2メッキユニット22Bを有している。該第2メッキ槽20Bは、図示しないが第1メッキ槽20Aの構成と同様に、オーバーフロー部を有しており、メッキ処理中はメッキ液Mを常時オーバーフローさせておいて、メッキ液Mの液面を常時所定の高さに保持するように構成されている。26Bは第2DLCパターンベルトで、その表面には後述する方法によって形成された凸状のDLCパターン28Bが設けられ、該DLCパターン28B以外の表面部分はメッキ液Mを収容できる凹部30Bとなっている。該第2DLCパターンベルト26Bは回動可能に設けられるとともに、該第2メッキ槽20Bのメッキ液Mに浸漬されると上記凹部30Bにメッキ液Mが収容され、その表面に第2回路パターンメッキ層MBが形成されるものである。
The second pattern
32Bは第2パターンベルト回動手段で、該第2メッキ槽20Bの両側部に設けられた相対向する一対の回動ローラー34B,36B及び第2圧着転写ローラー38Bからなり、これらのローラー34B,36B,38Bに該第2DLCパターンベルト26Bを捲回しこれらのローラー34B,36B,38Bを回動することによって該第2DLCパターンベルト26Bを回動させる。該第2圧着転写ローラー38Bは後述するプリント回路基板用基材40の一面に前記第2回路パターンメッキ層MBを圧着転写するように作用する。なお、37Bは第2乾燥ユニットで、該回動ローラー36Bから第2圧着転写ローラー38B方向に回動する第2DLCパターンベルト26Bを包囲するように設置されており、該第2DLCパターンベルト26Bに形成されている第2回路パターンメッキ層MBの乾燥を促進するように作用する。
前記プリント回路基板形成収納機構14は、前記第1メッキ槽20Aと第2メッキ槽20Bとの間に設けられかつプリント回路基板用基材40を供給するプリント回路基板用基材供給手段42を有している。44は回路パターン圧着転写手段で、前記第1圧着転写ローラー38A及び第2圧着転写ローラー38Bを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段42から該第1圧着転写ローラー38A及び第2圧着転写ローラー38Bの間に供給されるプリント回路基板用基材40の両面に第1及び第2回路パターンメッキ層MA、MBを圧着転写せしめ、回路パターンを形成するように作用する。46はプリント回路基板収納機構で、該回路パターンが形成されたプリント回路基板40Mを巻取り収納する。図1の図示例では、プリント回路基板40Mを巻取って収納する機構が示されているが、フレキシブル型のプリント回路基板であれば巻取り可能であるが、リジッド型やリジッドーフレキシブル型の場合には巻取りが困難の場合があり、その場合には巻取り構造とする必要がないことはいうまでもない。
The printed circuit board forming and storing
上記の構成により、その作用を説明する。まず、前記第1パターンベルトメッキ機構12A及び第2パターンベルトメッキ機構12Bによって前記第1DLCパターンベルト26A及び第2DLCパターンベルト26Bの表面に第1回路パターンメッキ層MA及び第2回路パターンメッキ層MBを形成する。次いで、前記第1圧着転写ローラー38A及び第2圧着転写ローラー38Bの間に前記プリント回路基板用基材40を供給する。
The operation of the above configuration will be described. First, the first circuit pattern plating layer MA and the second circuit pattern plating layer MB are formed on the surfaces of the first
該第1DLCパターンベルト26A及び第2DLCパターンベルト26Bの表面に形成された第1回路パターンメッキ層MA及び第2回路パターンメッキ層MBを前記第1圧着転写ローラー38A及び第2圧着転写ローラー38Bによって該プリント回路基板用基材40の両面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板40Mを形成する。前記プリント回路基板形成収納機構14によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板40Mを収納する。
The first circuit pattern plating layer MA and the second circuit pattern plating layer MB formed on the surfaces of the first
なお、本発明においては、該第1DLCパターンベルト26A及び第2DLCパターンベルト26Bの表面に形成された第1回路パターンメッキ層MA及び第2回路パターンメッキ層MBを前記第1圧着転写ローラー38A及び第2圧着転写ローラー38Bによって該プリント回路基板用基材40の両面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板40Mを形成するものであるが、上記した回路パターンメッキ層MA,MBをプリント回路基板用基材40に圧着転写するに際して、当該回路パターンメッキ層MA,MBが円滑に転写されるためには該前記第1及び第2DLCパターンベルト26A,26Bに予め離型処理剤によって処理しておくのが好ましい。そこで、前記第1及び第2メッキ液M,Mに前記第1及び第2DLCパターンベルト26A,26Bを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記第1及び第2メッキユニット22A,22Bにおいて第1及び第2メッキ槽20A,20Bの前に離型処理剤を収容する第1離型処理剤槽50A及び第2離型処理剤槽50B並びに水洗するための第1水槽52A及び第2水槽52Bをそれぞれ設置する構成とするのが好ましい。54Aは第1メッキ層20Aから排出される第1回路パターンメッキ層MAが形成された第1DLCパターンベルト26Aを水洗するための第1水洗槽であり、54Bは第2メッキ層20Bから排出される第2回路パターンメッキ層MBが形成された第2DLCパターンベルト26Bを水洗するための第2水洗槽である。
In the present invention, the first circuit pattern plating layer MA and the second circuit pattern plating layer MB formed on the surfaces of the first
また、前記第1及び第2圧着転写ローラー38A,38Bとプリント回路基板収納機構46の間に表裏位置決めセンサー55を設置し、前記プリント回路基板用基材40の両面に第1回路パターンメッキ層MA及び第2回路パターンメッキ層MBを圧着転写せしめることによってプリント回路基板40Mが形成された後に、該第1回路パターンメッキ層MA及び第2回路パターンメッキ層MBが形成された前記プリント回路基板用基材40の両面の一方の面(例えば、第2パターンベルトメッキ機構12Bの側の面)に予め形成された基準マーク(図示せず)に対して該両面の他方の面(例えば、第1パターンベルトメッキ機構12Aの側の面)の位置検出信号により、該他方の面に対してパターンベルトメッキ層を圧着転写したパターンベルト回動手段(例えば、第1パターンベルト回動手段32A)の位置補正を行うことができるようにするのが好適である。
Further, a front /
さらに、プリント回路基板用基材40の両面に紫外線硬化性接着剤が塗布しておき、図1に示すように、前記第1及び第2圧着転写ローラー38A,38Bとプリント回路基板収納機構46の間に紫外線照射装置60を設け、前記プリント回路基板用基材40の両面に第1及び第2回路パターンメッキ層MA,MBが前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置60によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記第1及び第2回路パターンメッキ層MA,MBを強固に接着せしめて前記プリント回路基板用基材40の両面にプリント回路基板40Mを形成するのが好適である。なお、紫外線硬化性接着剤及び紫外線照射装置60については従来公知のものが使用できる。
Further, an ultraviolet curable adhesive is applied to both surfaces of the printed
またさらに、前記紫外線硬化性接着剤が塗布されたプリント回路基板用基材40の塗布面に離型紙を貼付しておき、前記第1及び第2圧着転写ローラー38A,38Bに到達する前に前記離型紙を剥がすようにすれば、前記紫外線硬化性接着剤の塗布面が、意図していない場所などに付着することを防ぐことが出来る。
Furthermore, a release paper is pasted on the application surface of the printed circuit
また、上述のようにしてプリント回路基板40Mを形成した後も、前記プリント回路基板40Mの表面上に離型紙を貼付せしめてから前記プリント回路基板収納機構46によって収納されるようにすれば、前記プリント回路基板40Mの表面を保護することができる。
Further, even after the printed
図1において、56Aは第1メッキ槽20A内に設置された第1銅メッキ用不溶性陽極であり、56Bは第2メッキ槽20B内に設置された第2銅メッキ用不溶性陽極である。58Aは該第1銅メッキ用不溶性陽極56A及び回動ローラー34Aにそれぞれ接続する第1整流器であり、58Bは該第2銅メッキ用不溶性陽極56B及び回動ローラー34Bにそれぞれ接続する第2整流器である。
In FIG. 1, 56A is an insoluble anode for the first copper plating installed in the
本発明の両面プリント回路基板製造方法は、
本発明の両面プリント回路基板製造装置10を用いる方法であって、
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構12A,12Bによって前記第1及び第2DLCパターンベルト26A,26Bの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層MA,MBを形成する工程と、
第1及び第2圧着転写ローラー38A,38Bの間に前記プリント回路基板用基材40を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルト26A,26Bの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層MA,MBを前記第1及び第2圧着転写ローラー38A,38Bによって該プリント回路基板用基材40の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板40Mを形成する工程と、
を有するものである。The double-sided printed circuit board manufacturing method of the present invention is
A method of using the double-sided printed circuit
Forming first and second circuit pattern plating layers MA and MB on the surfaces of the first and second
The printed
It is what has.
続いて、図4を用いて本発明のプリント回路基板製造装置について説明する。
図4において、110は本発明のプリント回路基板製造装置である。該プリント回路基板製造装置110は、片面プリント回路基板を製造するものであり、図1に示した両面プリント回路基板製造装置10において、一方のパターンベルトメッキ機構(例えば、第2パターンベルトメッキ機構12B)を取り外した構成を有するものである。Then, the printed circuit board manufacturing apparatus of this invention is demonstrated using FIG.
In FIG. 4,
該プリント回路基板製造装置110はパターンベルトメッキ機構112及びプリント回路基板形成収納機構114を有している。
The printed circuit
前記パターンベルトメッキ機構112はメッキ液Mを収容したメッキ槽120を含むメッキユニット122を有している。該メッキ槽120は図3に示したオーバーフロー部と同様のオーバーフロー部(図示せず)を有しており、メッキ処理中はメッキ液Mを常時オーバーフローさせておいて、メッキ液Mの液面を常時所定の高さに保持するように構成されている。126はDLCパターンベルトで、その表面には後述する方法によって形成された凸状のDLCパターン128が設けられ、該DLCパターン128以外の表面部分はメッキ液Mを収容できる凹部130となっている。該DLCパターンベルト126は回動可能に設けられるとともに、該メッキ槽120のメッキ液Mに浸漬されると上記凹部130にメッキ液Mが収容され、その表面に回路パターンメッキ層MAが形成されるものである。
The pattern
132はパターンベルト回動手段で、該メッキ槽120の両側部に設けられた相対向する一対の回動ローラー134,136及び圧着転写ローラー138からなり、これらのローラー134,136,138に該DLCパターンベルト126を捲回しこれらのローラー134,136,138を回動することによって該DLCパターンベルト126を回動させる。該圧着転写ローラー138は後述するプリント回路基板用基材140の一面に前記回路パターンメッキ層MAを圧着転写するように作用する。141は該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーである。
前記プリント回路基板形成収納機構114は、前記メッキ槽120の側方(前記圧着転写ローラー138が位置する側)に設けられかつプリント回路基板用基材140を供給するプリント回路基板用基材供給手段142を有している。144は回路パターン圧着転写手段で、前記圧着転写ローラー138を有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段142から該圧着転写ローラー138及び押圧ローラー141の間に供給されるプリント回路基板用基材140の片面に回路パターンメッキ層MAを圧着転写せしめ、回路パターンを形成するように作用する。146はプリント回路基板収納機構で、該回路パターンが形成されたプリント回路基板140Mを収納する。
The printed circuit board forming and
上記構成によりその作用を説明する。前記パターンベルトメッキ機構112によって前記DLCパターンベルト126の表面に回路パターンメッキ層MAを形成し、前記圧着転写ローラー138及び押圧ローラー141の間に前記プリント回路基板用基材140を供給し、該DLCパターンベルト126の表面に形成された回路パターンメッキ層MAを前記圧着転写ローラー138及び押圧ローラー141によって該プリント回路基板用基材140の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板140Mを形成し、前記プリント回路基板形成収納機構114によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板140Mを収納するようにしたことを特徴とする。
The effect | action is demonstrated by the said structure. A circuit pattern plating layer MA is formed on the surface of the
なお、前記メッキ液Mに前記DLCパターンベルト126を浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記メッキユニット122においてメッキ槽の前に離型処理剤を収容する離型処理剤槽150及び水洗するための水槽152を設置するのが好適である。154はメッキ槽120から排出される回路パターンメッキ層MAが形成されたDLCパターンベルト126を水洗するための水洗槽である。
In addition, before the
さらに、プリント回路基板用基材140の一面に紫外線硬化性接着剤が塗布しておき、図4に示すように、前記圧着転写ローラー138とプリント回路基板収納機構146の間に紫外線照射装置60を設け、前記プリント回路基板用基材140の一面に回路パターンメッキ層MAが前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置60によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、回路パターンメッキ層MAを強固に接着せしめて前記プリント回路基板用基材140の片面にプリント回路基板140Mを形成するのが好適である。なお、紫外線硬化性接着剤及び紫外線照射装置60については従来公知のものが使用できる。
Further, an ultraviolet curable adhesive is applied to one surface of the printed
またさらに、前記紫外線硬化性接着剤が塗布されたプリント回路基板用基材140の塗布面に離型紙を貼付しておき、前記圧着転写ローラー138に到達する前に前記離型紙を剥がすようにすれば、前記紫外線硬化性接着剤の塗布面が、意図していない場所などに付着することを防ぐことが出来る。
Still further, a release paper is affixed to the application surface of the printed
また、上述のようにしてプリント回路基板140Mを形成した後も、前記プリント回路基板140Mの表面上に離型紙を貼付せしめてから前記プリント回路基板収納機構146によって収納されるようにすれば、前記プリント回路基板140Mの表面を保護することができる。
Further, even after the printed
図4において、156はメッキ槽120内に設置された銅メッキ用不溶性陽極である。158は該銅メッキ用不溶性陽極156及び回動ローラー134にそれぞれ接続する整流器である。
In FIG. 4,
本発明のプリント回路基板製造方法は、本発明のプリント回路基板製造装置を用いる方法であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有するものである。The printed circuit board manufacturing method of the present invention is a method using the printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention,
Forming a circuit pattern plating layer on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism;
The printed circuit board substrate is supplied between the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern plating layer formed on the surface of the DLC pattern belt is transferred to the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller. Forming a printed circuit board by crimping and transferring to one side of the material;
It is what has.
本発明において使用されるDLCパターンベルトの製造方法について図5及び図6によって以下に説明する。
まず、基材ベルト212の表面に感光材214を塗布する(図5(a)及び図6のステップ300)。露光・現像せしめてレジストパターン216を形成する(図5(b)及び図6のステップ302)。感光材として用いる感光性組成物はネガ型及びポジ型のいずれでも使用可能であるが、ネガ型感光性組成物を用いるのが好ましい。The manufacturing method of the DLC pattern belt used in the present invention will be described below with reference to FIGS.
First, the
次に、該基材ベルト212及びレジストパターン216の表面にDLC被覆膜218を形成する(図5(c)及び図6のステップ304)。DLC被覆膜はCVD(Chemical Vapor Deposition)法やスパッタ法によって形成すればよい。
Next, a
次いで、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面に凸条のDLCパターン220及び凹部222を形成する(図5(d)及び図6のステップ306)。このようにしてDLCパターンベルト224を製造することができる。この製造されたDLCパターンベルトを本発明におけるDLCパターンベルト26A,26B,126として用いることができる。
Next, the DLC coating film formed on the resist pattern is peeled off together with the resist pattern to form the
10: 両面プリント回路基板製造装置、12A:第1パターンベルトメッキ機構、12B:第2パターンベルトメッキ機構、14:プリント回路基板形成収納機構、20A:第1メッキ槽、20B:第2メッキ槽、22A:第1メッキユニット,22B:第2メッキユニット、24:オーバーフロー部、26A:第1DLCパターンベルト,26B:第2DLCパターンベルト、28A:第1DLCパターン、28B:第2DLCパターン、30A:第1凹部、30B:第2凹部、32A:第1パターンベルト回動手段、32B:第2パターンベルト回動手段、34A、36A、34B、36B:回動ローラー、37A:第1乾燥ユニット、37B:第2乾燥ユニット、38A:第1圧着転写ローラー,38B:第2圧着転写ローラー、40:プリント回路基板用基材、40M:プリント回路基板、42:プリント回路基板用基材供給手段、44:回路パターン圧着転写手段、46:プリント回路基板収納機構、50A:第1離型処理剤槽、50B:第2離型処理剤槽、52A:第1水槽、52B:第2水槽、54A:第1水洗槽,54B:第2水洗槽、55:表裏位置決めセンサー、56A:第1銅メッキ用不溶性陽極、56B:第2銅メッキ用不溶性陽極、58A:第1整流器、58B:第2整流器、60:紫外線照射装置、112:パターンベルトメッキ機構、114:プリント回路基板形成収納機構、120:メッキ槽、122:メッキユニット、124:オーバーフロー部、126:DLCパターンベルト、128:DLCパターン、130:凹部、134,136:回動ローラー、138:圧着転写ローラー、140:プリント回路基板用基材、140M:プリント回路基板、141:押圧ローラー、142:プリント回路基板用基材供給手段、146:プリント回路基板収納機構、150:離型処理剤槽、152:水槽、156:銅メッキ用不溶性陽極、212:基材ベルト、214:感光材、216:レジストパターン、218:DLC被覆膜、220:DLCパターン、222:凹部、224:DLCパターンベルト、M:メッキ液、MA,MB:回路パターンメッキ層。 10: Double-sided printed circuit board manufacturing apparatus, 12A: first pattern belt plating mechanism, 12B: second pattern belt plating mechanism, 14: printed circuit board formation and storage mechanism, 20A: first plating tank, 20B: second plating tank, 22A: first plating unit, 22B: second plating unit, 24: overflow portion, 26A: first DLC pattern belt, 26B: second DLC pattern belt, 28A: first DLC pattern, 28B: second DLC pattern, 30A: first recess , 30B: second recess, 32A: first pattern belt rotating means, 32B: second pattern belt rotating means, 34A, 36A, 34B, 36B: rotating roller, 37A: first drying unit, 37B: second Drying unit, 38A: first pressure transfer roller, 38B: second pressure transfer roller, 40 : Printed circuit board base material, 40M: printed circuit board, 42: printed circuit board base material supply means, 44: circuit pattern pressure transfer means, 46: printed circuit board storage mechanism, 50A: first release treatment agent tank , 50B: second release treatment agent tank, 52A: first water tank, 52B: second water tank, 54A: first water washing tank, 54B: second water washing tank, 55: front / back positioning sensor, 56A: for first copper plating Insoluble anode, 56B: Insoluble anode for 2nd copper plating, 58A: 1st rectifier, 58B: 2nd rectifier, 60: Ultraviolet irradiation apparatus, 112: Pattern belt plating mechanism, 114: Printed circuit board formation accommodation mechanism, 120: Plating Tank, 122: Plating unit, 124: Overflow part, 126: DLC pattern belt, 128: DLC pattern, 130: Recess, 134, 136: Time Roller: 138: pressure transfer roller, 140: base material for printed circuit board, 140M: printed circuit board, 141: pressure roller, 142: base material supply means for printed circuit board, 146: printed circuit board storage mechanism, 150: release Mold treatment agent tank, 152: water tank, 156: insoluble anode for copper plating, 212: substrate belt, 214: photosensitive material, 216: resist pattern, 218: DLC coating film, 220: DLC pattern, 222: recess, 224 : DLC pattern belt, M: plating solution, MA, MB: circuit pattern plating layer.
上記課題を解決するため、本発明の両面プリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容した第1メッキ槽を含む第1メッキユニットと、
該第1メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第1回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第1DLCパターンベルトと、
該第1DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第1回路パターンメッキ層を圧着転写する第1圧着転写ローラーを含む第1パターンベルト回動手段と、
を有する第1パターンベルトメッキ機構と;
メッキ液を収容しかつ前記第1メッキ槽から所定間隔を介して設置された第2メッキ槽を含む第2メッキユニットと、
該第2メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第2回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第2DLCパターンベルトと、
該第2DLCパターンベルトを回動させるとともに前記第1圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第2回路パターンメッキ層を圧着転写する第2圧着転写ローラーを含む第2パターンベルト回動手段と、
を有する第2パターンベルトメッキ機構と;
前記第1メッキ槽と第2メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第1及び第2圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第1及び第2圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成し、前記第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした両面プリント回路基板製造装置であり、
前記第1DLCパターンベルト及び第2DLCパターンベルトが、
基材ベルトの表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材ベルト及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材ベルトの表面に凸条のDLCパターン及び凹部を形成することにより製造されてなることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the double-sided printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention is
A first plating unit including a first plating tank containing a plating solution;
A first DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the first plating tank to form a first circuit pattern plating layer on the surface thereof and is rotatably provided;
A first pattern belt rotating means including a first pressure transfer roller for rotating the first DLC pattern belt and pressure-transferring the first circuit pattern plating layer on one surface of a printed circuit board substrate;
A first pattern belt plating mechanism having:
A second plating unit containing a plating solution and including a second plating tank installed at a predetermined interval from the first plating tank;
A second DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the second plating tank and has a second circuit pattern plating layer formed on the surface thereof, and is rotatably provided;
A second pressure-transfer roller that rotates the second DLC pattern belt and faces the first pressure-transfer transfer roller, and that pressure-transfers the second circuit pattern plating layer to the other surface of the printed circuit board substrate. Including second pattern belt rotating means;
A second pattern belt plating mechanism having:
A printed circuit board base material supply means that is provided between the first plating tank and the second plating tank and supplies a printed circuit board base material;
Circuit patterns are formed on both sides of the printed circuit board substrate having the first and second pressure transfer rollers and supplied between the first and second pressure transfer rollers from the printed circuit board substrate supply means. A circuit pattern pressure transfer means for pressure transfer;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
First and second circuit pattern plating layers are formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms, and the printed circuit is interposed between the first and second pressure transfer rollers. The substrate for substrate is supplied, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the substrate for printed circuit board by the first and second pressure transfer rollers. A double- sided printed circuit board manufacturing apparatus , wherein a double-sided printed circuit board is formed by pressure-transferring on both sides, and the double-sided printed circuit board on which the circuit pattern is formed by the printed circuit board forming and storing mechanism is stored .
The first DLC pattern belt and the second DLC pattern belt are
A photosensitive material is applied to the surface of the substrate belt, exposed and developed to form a resist pattern, a DLC coating film is formed on the surface of the substrate belt and the resist pattern, and the DLC formed on the resist pattern The coating film is peeled off together with the resist pattern, and is formed by forming a convex DLC pattern and a concave portion on the surface of the substrate belt .
本発明のプリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたDLCパターンベルトと、
該DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と;
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたプリント回路基板製造装置であり、
前記DLCパターンベルトが、
基材ベルトの表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材ベルト及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材ベルトの表面に凸条のDLCパターン及び凹部を形成することにより製造されてなることを特徴とする。
The printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention is
A plating unit including a plating tank containing a plating solution;
A DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the plating tank to form a circuit pattern plating layer on its surface and is rotatably provided;
A pattern belt rotating means including a pressure transfer roller for rotating the DLC pattern belt and pressure-transferring the circuit pattern plating layer onto one surface of a printed circuit board substrate;
A pressing roller installed opposite the pressure-transfer roller,
A pattern belt plating mechanism having:
Printed circuit board base material supply means provided on the side of the plating tank and supplying the printed circuit board base material;
A circuit that has the pressure transfer roller and the pressure roller and that pressure-transfers the circuit pattern onto one side of the printed circuit board substrate supplied from the printed circuit board base material supply means between the pressure transfer roller and the pressure roller. Pattern crimping transfer means;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
A circuit pattern plating layer is formed on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism, the substrate for the printed circuit board is supplied between the pressure transfer roller and the pressure roller, and formed on the surface of the DLC pattern belt. A printed circuit board is formed by pressure-transferring the printed circuit pattern plating layer onto one side of the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern is formed by the printed-circuit board forming and storing mechanism. Printed circuit board manufacturing apparatus adapted to store the printed circuit board
The DLC pattern belt is
A photosensitive material is applied to the surface of the substrate belt, exposed and developed to form a resist pattern, a DLC coating film is formed on the surface of the substrate belt and the resist pattern, and the DLC formed on the resist pattern The coating film is peeled off together with the resist pattern, and is formed by forming a convex DLC pattern and a concave portion on the surface of the substrate belt .
上記課題を解決するため、本発明の両面プリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容した第1メッキ槽を含む第1メッキユニットと、
該第1メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第1回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第1DLCパターンベルトと、
該第1DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第1回路パターンメッキ層を圧着転写する第1圧着転写ローラーを含む第1パターンベルト回動手段と、
を有する第1パターンベルトメッキ機構と;
メッキ液を収容しかつ前記第1メッキ槽から所定間隔を介して設置された第2メッキ槽を含む第2メッキユニットと、
該第2メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第2回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第2DLCパターンベルトと、
該第2DLCパターンベルトを回動させるとともに前記第1圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第2回路パターンメッキ層を圧着転写する第2圧着転写ローラーを含む第2パターンベルト回動手段と、
を有する第2パターンベルトメッキ機構と;
前記第1メッキ槽と第2メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第1及び第2圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第1及び第2圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成し、前記第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした両面プリント回路基板製造装置
であり、
前記第1DLCパターンベルト及び第2DLCパターンベルトが、
基材ベルトの表面に形成された凸条のDLCパターン及び凹部を有することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the double-sided printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention is
A first plating unit including a first plating tank containing a plating solution;
A first DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the first plating tank to form a first circuit pattern plating layer on the surface thereof and is rotatably provided;
A first pattern belt rotating means including a first pressure transfer roller for rotating the first DLC pattern belt and pressure-transferring the first circuit pattern plating layer on one surface of a printed circuit board substrate;
A first pattern belt plating mechanism having:
A second plating unit containing a plating solution and including a second plating tank installed at a predetermined interval from the first plating tank;
A second DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the second plating tank and has a second circuit pattern plating layer formed on the surface thereof, and is rotatably provided;
A second pressure-transfer roller that rotates the second DLC pattern belt and faces the first pressure-transfer transfer roller, and that pressure-transfers the second circuit pattern plating layer to the other surface of the printed circuit board substrate. Including second pattern belt rotating means;
A second pattern belt plating mechanism having:
A printed circuit board base material supply means that is provided between the first plating tank and the second plating tank and supplies a printed circuit board base material;
Circuit patterns are formed on both sides of the printed circuit board substrate having the first and second pressure transfer rollers and supplied between the first and second pressure transfer rollers from the printed circuit board substrate supply means. A circuit pattern pressure transfer means for pressure transfer;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
First and second circuit pattern plating layers are formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms, and the printed circuit is interposed between the first and second pressure transfer rollers. The substrate for substrate is supplied, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the substrate for printed circuit board by the first and second pressure transfer rollers. A double-sided printed circuit board manufacturing apparatus, wherein a double-sided printed circuit board is formed by pressure-transferring on both sides, and the double-sided printed circuit board on which the circuit pattern is formed by the printed circuit board forming and storing mechanism is stored.
The first DLC pattern belt and the second DLC pattern belt are
It has the DLC pattern and the concave part of the ridge formed on the surface of the base belt.
本発明のプリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたDLCパターンベルトと、
該DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と;
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたプリント回路基板製造装置であり、
前記DLCパターンベルトが、
基材ベルトの表面に形成された凸条のDLCパターン及び凹部を有することを特徴とする。
The printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention is
A plating unit including a plating tank containing a plating solution;
A DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the plating tank to form a circuit pattern plating layer on its surface and is rotatably provided;
A pattern belt rotating means including a pressure transfer roller for rotating the DLC pattern belt and pressure-transferring the circuit pattern plating layer onto one surface of a printed circuit board substrate;
A pressing roller installed opposite the pressure-transfer roller,
A pattern belt plating mechanism having:
Printed circuit board base material supply means provided on the side of the plating tank and supplying the printed circuit board base material;
A circuit that has the pressure transfer roller and the pressure roller and that pressure-transfers the circuit pattern onto one side of the printed circuit board substrate supplied from the printed circuit board base material supply means between the pressure transfer roller and the pressure roller. Pattern crimping transfer means;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
A circuit pattern plating layer is formed on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism, the substrate for the printed circuit board is supplied between the pressure transfer roller and the pressure roller, and formed on the surface of the DLC pattern belt. A printed circuit board is formed by pressure-transferring the printed circuit pattern plating layer onto one side of the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern is formed by the printed-circuit board forming and storing mechanism. Printed circuit board manufacturing apparatus adapted to store the printed circuit board
The DLC pattern belt is
It has the DLC pattern and the recessed part of the protruding item | line formed in the surface of the base material belt, It is characterized by the above-mentioned.
Claims (11)
該第1メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第1回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第1DLCパターンベルトと、
該第1DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第1回路パターンメッキ層を圧着転写する第1圧着転写ローラーを含む第1パターンベルト回動手段と、
を有する第1パターンベルトメッキ機構と;
メッキ液を収容しかつ前記第1メッキ槽から所定間隔を介して設置された第2メッキ槽を含む第2メッキユニットと、
該第2メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第2回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第2DLCパターンベルトと、
該第2DLCパターンベルトを回動させるとともに前記第1圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第2回路パターンメッキ層を圧着転写する第2圧着転写ローラーを含む第2パターンベルト回動手段と、
を有する第2パターンベルトメッキ機構と;
前記第1メッキ槽と第2メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第1及び第2圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第1及び第2圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成し、前記第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とする両面プリント回路基板製造装置。A first plating unit including a first plating tank containing a plating solution;
A first DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the first plating tank to form a first circuit pattern plating layer on the surface thereof and is rotatably provided;
A first pattern belt rotating means including a first pressure transfer roller for rotating the first DLC pattern belt and pressure-transferring the first circuit pattern plating layer on one surface of a printed circuit board substrate;
A first pattern belt plating mechanism having:
A second plating unit containing a plating solution and including a second plating tank installed at a predetermined interval from the first plating tank;
A second DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the second plating tank and has a second circuit pattern plating layer formed on the surface thereof, and is rotatably provided;
A second pressure-transfer roller that rotates the second DLC pattern belt and faces the first pressure-transfer transfer roller, and that pressure-transfers the second circuit pattern plating layer to the other surface of the printed circuit board substrate. Including second pattern belt rotating means;
A second pattern belt plating mechanism having:
A printed circuit board base material supply means that is provided between the first plating tank and the second plating tank and supplies a printed circuit board base material;
Circuit patterns are formed on both sides of the printed circuit board substrate having the first and second pressure transfer rollers and supplied between the first and second pressure transfer rollers from the printed circuit board substrate supply means. A circuit pattern pressure transfer means for pressure transfer;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
First and second circuit pattern plating layers are formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms, and the printed circuit is interposed between the first and second pressure transfer rollers. The substrate for substrate is supplied, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the substrate for printed circuit board by the first and second pressure transfer rollers. A double-sided printed circuit board manufactured by forming a double-sided printed circuit board by pressure-transferring on both sides and storing the double-sided printed circuit board on which the circuit pattern is formed by the printed circuit board forming and storing mechanism apparatus.
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成する工程と、
第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする両面プリント回路基板製造方法。A double-sided printed circuit board manufacturing method using the apparatus according to any one of claims 1 to 4,
Forming first and second circuit pattern plating layers on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms;
The printed circuit board base material is supplied between first and second pressure transfer rollers, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the first and second circuit pattern plating layers. Forming a double-sided printed circuit board by pressure-transferring both sides of the printed circuit board base material by a second pressure-transfer roller;
A method for producing a double-sided printed circuit board, comprising:
前記第1及び第2パターンベルトメッキ機構によって前記第1及び第2DLCパターンベルトの表面に第1及び第2回路パターンメッキ層を形成し、
第1及び第2圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第1及び第2DLCパターンベルトの表面に形成された第1及び第2回路パターンメッキ層を前記第1及び第2圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって製造されたことを特徴とする両面プリント回路基板。A double-sided printed circuit board manufactured using the apparatus according to any one of claims 1 to 4,
Forming first and second circuit pattern plating layers on the surfaces of the first and second DLC pattern belts by the first and second pattern belt plating mechanisms;
The printed circuit board base material is supplied between first and second pressure transfer rollers, and the first and second circuit pattern plating layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are formed on the first and second circuit pattern plating layers. A double-sided printed circuit board manufactured by pressure-transferring both sides of the substrate for a printed circuit board with a second pressure-transfer roller.
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたDLCパターンベルトと、
該DLCパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と;
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と;
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とするプリント回路基板製造装置。A plating unit including a plating tank containing a plating solution;
A DLC pattern belt that is dipped in the plating solution of the plating tank to form a circuit pattern plating layer on its surface and is rotatably provided;
A pattern belt rotating means including a pressure transfer roller for rotating the DLC pattern belt and pressure-transferring the circuit pattern plating layer onto one surface of a printed circuit board substrate;
A pressing roller installed opposite the pressure-transfer roller,
A pattern belt plating mechanism having:
Printed circuit board base material supply means provided on the side of the plating tank and supplying the printed circuit board base material;
A circuit that has the pressure transfer roller and the pressure roller and that pressure-transfers the circuit pattern onto one side of the printed circuit board substrate supplied from the printed circuit board base material supply means between the pressure transfer roller and the pressure roller. Pattern crimping transfer means;
A printed circuit board storage mechanism for storing a printed circuit board on which the circuit pattern is formed;
A printed circuit board forming and storing mechanism having:
Including
A circuit pattern plating layer is formed on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism, the substrate for the printed circuit board is supplied between the pressure transfer roller and the pressure roller, and formed on the surface of the DLC pattern belt. A printed circuit board is formed by pressure-transferring the printed circuit pattern plating layer onto one side of the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern is formed by the printed-circuit board forming and storing mechanism. An apparatus for manufacturing a printed circuit board, wherein the printed circuit board is stored.
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とするプリント回路基板製造方法。It is a printed circuit board manufacturing method using the apparatus of any one of Claims 7-9, Comprising:
Forming a circuit pattern plating layer on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism;
The printed circuit board substrate is supplied between the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern plating layer formed on the surface of the DLC pattern belt is transferred to the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller. Forming a printed circuit board by crimping and transferring to one side of the material;
A printed circuit board manufacturing method comprising:
前記パターンベルトメッキ機構によって前記DLCパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該DLCパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめること
によって製造されたことを特徴とするプリント回路基板。A printed circuit board manufactured using the apparatus according to any one of claims 7 to 9,
A circuit pattern plating layer is formed on the surface of the DLC pattern belt by the pattern belt plating mechanism,
The printed circuit board substrate is supplied between the pressure-transfer roller and the pressure roller, and the circuit pattern plating layer formed on the surface of the DLC pattern belt is transferred to the substrate for the printed circuit board by the pressure-transfer roller and the pressure roller. A printed circuit board manufactured by pressure transfer onto one side of a material.
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57132390A (en) * | 1981-02-07 | 1982-08-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS6196795A (en) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | 日本写真印刷株式会社 | Manufacture of printed circuit board |
JPS63136689A (en) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | 三菱電機株式会社 | Method and apparatus for forming double-sided circuit |
JPH01104761A (en) * | 1987-10-14 | 1989-04-21 | Ricoh Co Ltd | Manufacture of patterned diamond-like carbon film |
JPH05279854A (en) * | 1992-04-01 | 1993-10-26 | Sharp Corp | Formation of diamond film |
JPH09260809A (en) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Tokai Rubber Ind Ltd | Printed circuit and its manufacture |
JP2005206933A (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-04 | Kyocera Corp | Process for producing electronic part |
JP2008254331A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Intaglio and method for manufacturing it |
JP2012154964A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Think Laboratory Co Ltd | Roll with pattern and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3515629A1 (en) * | 1985-05-02 | 1986-11-06 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING COPPER-COATED LAMINATES |
US20060163073A1 (en) * | 2003-06-27 | 2006-07-27 | Nobuhiro Higashihara | Process for producing metal plating film, process for producing electronic part and plating film forming apparatus |
WO2005119781A1 (en) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system |
-
2013
- 2013-06-11 WO PCT/JP2013/066018 patent/WO2013191026A1/en active Application Filing
- 2013-06-11 JP JP2014521330A patent/JPWO2013191026A1/en active Pending
- 2013-06-11 KR KR1020147022616A patent/KR101603964B1/en active IP Right Grant
- 2013-06-11 CN CN201380011045.2A patent/CN104137657A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57132390A (en) * | 1981-02-07 | 1982-08-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS6196795A (en) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | 日本写真印刷株式会社 | Manufacture of printed circuit board |
JPS63136689A (en) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | 三菱電機株式会社 | Method and apparatus for forming double-sided circuit |
JPH01104761A (en) * | 1987-10-14 | 1989-04-21 | Ricoh Co Ltd | Manufacture of patterned diamond-like carbon film |
JPH05279854A (en) * | 1992-04-01 | 1993-10-26 | Sharp Corp | Formation of diamond film |
JPH09260809A (en) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Tokai Rubber Ind Ltd | Printed circuit and its manufacture |
JP2005206933A (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-04 | Kyocera Corp | Process for producing electronic part |
JP2008254331A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Intaglio and method for manufacturing it |
JP2012154964A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Think Laboratory Co Ltd | Roll with pattern and method for manufacturing the same |
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