KR100665481B1 - A film consecutive plating apparatus and method - Google Patents

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니시오 쇼이치
니시오 토시히로
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디엠아이텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 긴(長尺) 기재필름에 반송장력을 걸지 않고도 연속 도금을 실시할 수 있는 필름연속도금장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a film continuous gold plating apparatus capable of performing continuous plating without applying a conveying tension to a long base film.

본 발명은 폭방향의 양끝 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재(11)가 접합된 긴 기재필름(10)의 상기 지지부재(11)에 반송(搬送)장력을 인가함으로써 기재필름(10)을 반송하는 권취장치(7)와, 상기 기재필름(10)을 도금액에 통과시킴으로써 기재필름(10)에 도금을 실시하는 도금조(1)를 구비하는 것으로, 지지부재(11)에 반송장력을 인가하여 기재필름(10)을 반송하므로, 기재필름(10)에는 반송장력이 거의 걸리지 않게 되어, 기재필름(10)이 늘어나지 않은 상태에서 도금층이 형성되기 때문에, 종래와 같이 기재필름(10)에 잔류응력이 남아 FPC가 말아올려지거나 주름이 생성되거나 치수정밀도가 나빠지는 등의 문제가 일어나지 않게 된다. The present invention provides a substrate film by applying a conveying tension to the support member 11 of the long base film 10 to which the band-shaped support member 11 is bonded so as to extend in the longitudinal direction near both ends in the width direction. It is conveyed to the support member 11 by providing the winding apparatus 7 which conveys 10, and the plating tank 1 which plating the base film 10 by passing the said base film 10 through a plating liquid. Since the base film 10 is conveyed by applying a tension, the conveying tension is hardly applied to the base film 10, and the plated layer is formed in a state where the base film 10 is not stretched. ) Residual stresses remain in the) to prevent the FPC from curling up, forming wrinkles, or reducing dimensional accuracy.

Description

필름 연속 도금 장치 및 방법{A film consecutive plating apparatus and method}Film continuous plating apparatus and method

도 1은 본 발명이 적용되는 연속도금장치를 나타낸 구성도이고,1 is a block diagram showing a continuous plating apparatus to which the present invention is applied,

도 2는 가공물을 나타낸 도면으로, (a)는 단면도, (b)는 시드층 형성면을 나타낸 도면이고,2 is a view showing a workpiece, (a) is a cross-sectional view, (b) is a view showing a seed layer forming surface,

도 3은 급전롤을 나타낸 도면, (a)는 정면도, (b)는 단면도이고,3 is a view showing a feed roll, (a) is a front view, (b) is a sectional view,

도 4는 본 발명의 작용을 설명하는 도면이고,4 is a view for explaining the operation of the present invention,

도 5는 본 발명의 제 2 실시예를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a second embodiment of the present invention.

1 : 도금조 3 : 가공물(work) 4 : 양극1 Plating bath 3 Work 4 Anode

5 : 급전(給電)롤 6 : 송출장치 7 : 권취장치5 feeding roller 6 feeding device 7 winding device

8 : 틈새 10 : 기재필름 11 : 지지부재8: gap 10: base film 11: support member

12 : 시드층 13 : 급전부 14 : 절연부12 seed layer 13 feeding part 14 insulating part

15 : 싱크롤15: Sync roll

본 발명은 예를 들면 FPC(Flexible Print Circuit Board) 등에 사용되는 필 름연속도금장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to, for example, a film speed stopper device and a method for use in a flexible printed circuit board (FPC).

근래, 노트북이나 휴대전화 등과 같은 전자기기의 보급으로 인해, FPC의 수요가 대폭 증대되고 있다. 또한, 이들 전자기기의 소형화 및 고성능화가 급격하게 진행되고 있으며, FPC에 대한 품질요구도 점점 엄격해지고 있다.Recently, due to the spread of electronic devices such as laptops and mobile phones, the demand for FPC has been greatly increased. In addition, miniaturization and high performance of these electronic devices are rapidly progressing, and the quality requirements for FPC are becoming more and more strict.

종래의 FPC는 폴리이미드 등의 기재(基材)필름에 압연동박을 접착제로 적층한 것이 주류를 이루었으며, 동박의 두께가 35㎛이상이고 회로의 패턴 폭이 100 내지 200㎛이상인 것이 사용되었다. 그러나, 복잡한 회로를 고밀도로 형성하기 위해, 회로폭을 좁게 하는 파인 패턴화와 기재필름의 박막화가 진행되고 있으며, 캐스팅방법에 의한 FPC나, 나아가 도금법에 의해 기재필름에 동막을 형성시키는 FPC의 생산방법이 개시되고 있다(예를 들면, 일본 특허공개 제2000-192289호 공보 참조).In the conventional FPC, a rolled copper foil is laminated on a base film such as polyimide with an adhesive, and a main copper foil has a thickness of 35 µm or more and a circuit pattern width of 100 to 200 µm or more. However, in order to form complex circuits with high density, fine patterning for narrowing the circuit width and thinning of the base film are progressing, and production of FPC by the casting method and further FPC for forming copper film on the base film by the plating method A method is disclosed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-192289).

그러나, 상기 일본 특허공개공보에 개시된 방법은 긴 기재필름에 어느 정도의 반송(搬送)장력을 걸어 권취하면서 도금액에 통과시켜 도금을 실시하도록 되어 있다. 따라서, 폴리이미드 등의 기재필름은 도금액에 침지된 상태에서 장력이 가해지기 때문에, 기재필름이 팽윤(膨潤:Swelling)되어 장력이 걸려 신장된 상태에서 도금층이 형성되게 된다. 그 후, 도금층을 형성한 기재 필름을 건조시키면, 기재필름이 신장된 상태에서 형성된 도금층과, 그 신장상태로부터 원상태로 되돌아가려고 하는 기재필름이 접합된 상태가 되어, 기재필름에 잔류응력이 남게 된다. 이와 같은 도금 시드의 도금층에 대해 회로 패턴을 형성하면, 부분적으로 도금층이 제거되 어 기재필름이 노출된 부분에 상기 잔류응력이 나타나며, 결과적으로 FPC가 말아 올려지거나 주름이 생기거나 혹은 칫수정밀도에 악영향을 미치는 결과가 되었다.However, the method disclosed in the Japanese Laid-Open Patent Publication discloses plating by passing through a plating liquid while applying a certain amount of conveying tension to a long base film. Therefore, since the base film, such as polyimide, is applied with tension in the state immersed in the plating solution, the plating layer is formed in the state where the base film is swelled and stretched under tension. Subsequently, when the base film on which the plating layer is formed is dried, the plating layer formed in the stretched state of the base film and the base film to return to its original state from the stretched state are bonded to each other, and residual stress remains in the base film. . When the circuit pattern is formed on the plating layer of such a plating seed, the plating layer is partially removed to show the residual stress in the exposed portion of the base film, and as a result, the FPC is rolled up, wrinkled, or adversely affects the dimensional accuracy. Resulted in.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 긴 기재필름에 반송장력을 걸지 않고도 연속 도금을 실시할 수 있는 필름연속도금장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the film | membrane fastening apparatus and method which can perform continuous plating, without applying a conveyance tension to a long base film.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 필름연속도금장치는, 폭방향의 끝부분(端部) 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재가 접합된 긴 기재필름의 상기 지지부재에 반송(搬送)장력을 인가함으로써 기재필름을 반송하는 반송수단과, 상기 기재필름을 도금액에 통과시킴으로써 기재필름에 도금을 실시하는 도금조를 구비한 것을 요지로 한다.In order to achieve the above object, the film speed-stop device of the present invention is conveyed to the support member of the elongated base film to which the band-shaped support member is bonded so as to extend in the longitudinal direction near the end portion in the width direction ( I) A conveying means for conveying the base film by applying tension, and a plating bath for plating the base film by passing the base film through a plating solution.

또한, 본 발명의 필름연속도금방법은, 긴 기재필름에 대해, 폭방향의 단부 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재를 접합하는 단계 및 상기 지지부재에 반송장력을 인가하여 기재필름을 반송함으로써 상기 기재필름을 도금액에 통과시켜 기재필름에 대해 도금을 실시하는 단계인 것을 요지로 한다.In addition, according to the present invention, the method of fastening the film according to the present invention comprises the steps of: bonding a band-shaped support member so as to extend in a longitudinal direction near an end portion in a width direction with respect to an elongated base film and applying a transfer tension to the support member. It is a summary that it is a step which carries out the plating to a base film by making the said base film pass through a plating liquid by conveying.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form for implementing this invention is demonstrated.

(실시예 1)(Example 1)

도 1은 본 발명의 연속도금장치의 일실시예를 나타낸 구성도로, 본 발명의 도금방법을 실현하는 것이다.1 is a block diagram showing an embodiment of the continuous plating apparatus of the present invention, to realize the plating method of the present invention.

이 연속도금장치는 FPC 등의 긴 필름형상물인 가공물(3)에 대해 동도금을 실 시하는 것으로, 상기 가공물(3)을 음극으로 하여 연속적으로 동도금하기 위한 도금조(1)를 구비하고 있다.This continuous plating apparatus performs copper plating on the workpiece | work 3 which is a long film-like thing, such as FPC, and is provided with the plating tank 1 for continuously copper-plating the said workpiece | work 3 as a cathode.

상기 도금조(1)는 조내의 바닥 부근의 중앙부에 싱크롤(15)이 배치되며, 도금조(1)의 상부에 배치된 2개의 급전롤(5)과 싱크롤(15)에 가공물(3)을 걸쳐, 가공물을 반송하면서 도금액에 통과시켜 도금을 실시하도록 되어 있다. 가공물은 도면 좌측에 도시된 송출장치(6)로부터 공급되는 상류측의 급전롤(5), 싱크롤(15), 하류측의 급전롤(5)에 걸쳐져서, 도면 우측에 도시된 권취장치(7)를 향해 반송된다.In the plating bath 1, the sink roll 15 is disposed at the center near the bottom of the tank, and the workpiece 3 is disposed on the two feed rolls 5 and the sink roll 15 disposed on the upper part of the plating bath 1. ), And the plating is carried out through the plating liquid while conveying the workpiece. The workpiece is spread over the upstream feed roll 5, the sink roll 15, and the downstream feed roll 5 supplied from the feeding device 6 shown on the left side of the drawing, and the winding apparatus shown on the right side of the drawing ( Conveyed toward 7).

상기 권취장치(7)에는 회전구동수단(미도시)에 의해 회전구동되며, 가공물(3)에 권취 장력을 인가하면서 권취하도록 되어 있으며, 가공물(3)에 반송장력을 인가하여 반송하는 본 발명의 반송수단으로서의 기능을 한다. 가공물(3)은 도금조(1)내를 상하로 한번 왕복하는 동안에 도금된다.The winding device 7 is rotated by a rotation driving means (not shown), and is wound while applying a winding tension to the work piece 3, and the conveying tension is applied to the work piece 3 to convey it. It functions as a conveying means. The workpiece 3 is plated while reciprocating the plating vessel 1 up and down once.

이 실시예에서, 상기 도금조(1)에는 도금액으로서 동도금에 사용되는 황산동 수용액이 수용되어 있다. 또한, 상기 도금액에는 필요에 따라 동도금의 광택제, 평활제, 표면친수성 부여(유성:濡性) 개량제 등을 주성분으로 하는 첨가제가 첨가된다.In this embodiment, the plating bath 1 contains an aqueous copper sulfate solution used for copper plating as a plating solution. If necessary, an additive mainly containing a copper plating polisher, a smoothing agent, a surface hydrophilicity imparting agent (oiliness) improving agent, or the like is added to the plating solution.

이 실시예에서, 상기 도금조(1)에는 가공물(3)의 외측면(도금면)과 대면하도록 양극(4)이 배치되어 있다. 이 실시예에서는 2개의 급전롤(5)로부터 전기 공급을 받아 도금조(1)의 양측에서 도금을 실시하도록 도금조(1)의 양측에 2개의 양극이 마련되어 있다. 상기 각 양극(4)은 판형태이며, 가공물(3)의 도금면과 평행하게 대면하도록 배치되어 있다.In this embodiment, the plating bath 1 is arranged with the anode 4 facing the outer surface (plating surface) of the workpiece 3. In this embodiment, two anodes are provided on both sides of the plating tank 1 so as to receive electricity from two feed rolls 5 and to plate on both sides of the plating tank 1. Each said anode 4 is plate shape, It is arrange | positioned so that it may face in parallel with the plating surface of the workpiece | work 3. As shown in FIG.

상기 양극(4)으로서는 예를 들면, 티타늄판을 기재로 하여 가공물(3)의 도금면과 대면하는 면에, 산화이리듐을 주성분으로 한 피복제를 피복한 불용성 양극이나, 인을 함유한 동블록을 티타늄 바스켓에 충진한 용해성의 양극 등을 사용할 수 있지만, 특별히 한정되지는 않는다.As the positive electrode 4, for example, an insoluble positive electrode coated with a coating material containing iridium oxide as a main component on a surface facing the plating surface of the workpiece 3 based on a titanium plate, or a copper block containing phosphorus A soluble anode filled in a titanium basket can be used, but is not particularly limited.

도 2는 상기 가공물(3)을 나타내는 도면이다. 상기 가공물(3)은 이 실시예에서는 두께가 10 내지 20㎛정도인 폴리이미드 등의 수지제 기재필름(10)의 일면에, 스퍼터 처리에 의해 두께 0.1 내지 0.2㎛정도의 동피막인 전기도금의 시드층(12)을 형성한 것이다. 상기 시드층(12)에 급전롤(5)에 의해 전기를 공급하여 시드층(12)을 음극으로 사용하여 동도금이 이루어진다.2 is a diagram illustrating the workpiece 3. In this embodiment, the workpiece 3 is formed on the surface of the resin base film 10 such as polyimide having a thickness of about 10 to 20 μm, by electroplating, which is a copper film having a thickness of about 0.1 to 0.2 μm by sputtering. The seed layer 12 is formed. Copper plating is performed using the seed layer 12 as a cathode by supplying electricity to the seed layer 12 by the feed roll 5.

또한, 상기 가공물(3)은 폭방향의 양끝 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재(11)가 접합되어 있다. 상기 지지부재(11)는 기재필름(10)의 양끝부근의 전체길이에 걸쳐 접합되어 있다. 상기 지지부재(11)는 기재필름(10)의 폭방향의 양끝부에 배치되며, 기재필름(10)의 길이방향의 중심축에 대해 좌우대칭이 되도록 배치되어 있다. 이와 같이 함으로써, 급전롤(5)이나 싱크롤(15)에 걸쳐서 반송하거나 권취장치(7)로 권취하거나 할 때의 사행(蛇行)을 방지하며, 주름이 발생하거나 후술하는 급전롤(5)에 의한 전기공급불량을 방지하도록 되어 있다.In addition, the workpiece 3 is joined to a band-shaped support member 11 so as to extend in the longitudinal direction near both ends in the width direction. The support member 11 is bonded over the entire length of both ends of the base film 10. The support member 11 is disposed at both ends of the width direction of the base film 10, and is disposed to be symmetrical with respect to the central axis of the longitudinal direction of the base film 10. By doing in this way, meandering at the time of conveying over the feed roll 5 and the sink roll 15 or winding up by the winding apparatus 7 is prevented, and wrinkles generate | occur | produce or the feed roll 5 mentioned later is mentioned. It is to prevent the electricity supply failure caused by.

또한, 상기 가공물(3)은 최종적으로 지지부재(11)가 부착된 단부를 잘라내어 정규폭을 갖는 최종제품으로 만들므로, 도금할 때의 상태는 정규의 제품폭보다도 양끝의 지지부재(11)의 부착부분만큼 폭이 넓도록 설정되어 있다.In addition, since the workpiece 3 finally cuts off the end to which the support member 11 is attached to form a final product having a normal width, the state at the time of plating is greater than that of the support member 11 at both ends than the normal product width. It is set to be as wide as the attachment part.

또한, 상기 지지부재(11)는 이 실시예에서는 두께가 수십 내지 수백㎛정도인 띠형상의 동박 등과 같은 도전성부재가 사용되고, 기재필름(10) 표면의 시드층(12)상에 도전성 접착제 등에 의해 접합되며, 시드층(12)과 전기적으로 접속된 상태로 기재필름(10)에 접합되어 있다.In addition, in this embodiment, the support member 11 is a conductive member such as a strip-shaped copper foil having a thickness of about several tens to several hundreds of micrometers, and is used by a conductive adhesive or the like on the seed layer 12 on the surface of the base film 10. It is bonded, and is bonded by the base film 10 in the state electrically connected with the seed layer 12. FIG.

그리고, 상기 가공물(3)은 상기 시드층(12)측의 면이 급전롤(5)의 표면과 대면하도록 공급되어, 급전롤(5)로부터 지지부재(11)에 전기를 공급함으로써, 지지부재(11)를 통해 시드층(12)에 전기를 공급하여 가공물(3)의 도금조(1)의 바깥쪽을 향한 시드층(12) 형성면에 도금을 실시하도록 되어 있다.Then, the workpiece 3 is supplied such that the surface on the seed layer 12 side faces the surface of the feed roll 5, and supplies electricity to the support member 11 from the feed roll 5, thereby supporting the support member. Electricity is supplied to the seed layer 12 through 11, and plating is performed on the seed layer 12 formation surface facing outward of the plating tank 1 of the workpiece 3.

도 3은 상기 급전롤(5)을 나타내는 도면이다. 상기 급전롤(5)의 폭은 가공물(3)의 폭과 거의 동일하거나 그보다 약간 큰 크기로 설정되어 있다. 상기 급전롤(5)에는 그 양끝부 부근에, 상기 가공물(3)의 지지부재(11)와 접촉하며 지지부재(11)로 전기를 공급하는 급전부(13)가 형성되어 있다. 즉, 상기 급전부(13)의 간격은 가공물(3)의 지지부재(11)의 간격과 거의 동일하게 설정되어 있으며, 각 급전부(13) 자체의 폭은 띠형상의 지지부재(11)의 폭과 거의 동일하거나 그보다 약간 큰 크기로 설정되어 있다.3 is a view showing the feed roll 5. The width of the feed roll 5 is set to a size substantially equal to or slightly larger than the width of the workpiece 3. The feed roll 5 is provided with a feed portion 13 in contact with the support member 11 of the workpiece 3 and near the ends thereof to supply electricity to the support member 11. That is, the interval of the feed section 13 is set to be substantially the same as the interval of the support member 11 of the workpiece (3), the width of each feed section 13 itself is of the band-shaped support member 11 It is set to a size approximately equal to or slightly larger than the width.

상기 급전부(13)는 가공물(3)의 지지부재(11)에 대응하는 부분의 외주면에 도전성 롤 모재가 노출되게 하여 형성되어 있다. 또한, 상기 급전롤(5)은 상기 급전부(13) 이외의 가공물(3), 즉 기재필름(10)과 대면하는 표면이 절연부(14)로 형성되어 있다. 상기 절연부(14)는 예를 들면 급전롤(5)의 급전부(13) 이외의 부분이 급전부(13)보다도 조금 작은 직경으로 형성되며, 이 소경부를 절연성 시드로 덮음으로써 형성할 수 있다. 상기 절연성 시드로서는 예를 들면 시드형상의 고무재료 나 수지재료 등이 사용된다.The said electric power feed part 13 is formed so that an electroconductive roll base material may be exposed to the outer peripheral surface of the part corresponding to the support member 11 of the workpiece | work 3. In addition, the feed roll 5 is formed of an insulating portion 14 whose surface facing the workpiece 3 other than the feed portion 13, that is, the base film 10. The said insulating part 14 is formed in the diameter of the feed roll 5 other than the feed part 13, for example, with a slightly smaller diameter than the feed part 13, and can form this small diameter part by covering with an insulating seed. . As the insulating seed, for example, a seed rubber material or resin material is used.

도 4는 상기 급전롤(5)에 상기 가공물(3)이 걸쳐져서 급전 및 반송이 이루어지는 상태를 상세하게 나타낸다. 또한, 도 4(a)는 도 1의 송출측(좌측)의 급전롤(5)을 나타내고 있다. 권취측(우측)의 급전롤(5)은 도 4(a)와 좌우가 대칭이 되지만 마찬가지이다.FIG. 4 shows the state in which the workpiece 3 is spread over the feed roll 5 to feed and convey. 4 (a) has shown the feed roll 5 of the sending side (left side) of FIG. Although the feed roll 5 of the winding side (right side) becomes symmetrical with FIG.4 (a), it is the same.

상기 급전롤(5)의 외주면과 가공물(3)의 시드층(12) 형성면이 마주보도록, 급전롤(5)에 가공물(3)이 걸쳐지게 된다. 이 때, 급전롤(5)의 급전부(13)와 가공물(3)의 지지부재(11)와의 간격이 거의 동일해지기 때문에, 급전부(13)와 지지부재(11)가 접촉되며, 급전부(13)로부터 지지부재(11)로의 전기공급이 이루어지고, 상기 지지부재(11)를 통해 시드층(12)에 전기를 공급하도록 되어 있다.The workpiece 3 is spread over the feed roll 5 so that the outer circumferential surface of the feed roll 5 and the seed layer 12 forming surface of the workpiece 3 face each other. At this time, since the interval between the feed part 13 of the feed roll 5 and the support member 11 of the workpiece | work 3 becomes substantially the same, the feed part 13 and the support member 11 contact, and The electricity is supplied from the whole 13 to the support member 11, and the electricity is supplied to the seed layer 12 through the support member 11.

상기 급전롤(5)은 전기공급 및 반송하는 상태에서는 급전롤(5)과 가공물(3)은 급전롤(5)의 급전부(13)와 가공물(3)의 지지부재(11)만이 접촉되어 있으며, 급전롤(5)의 급전부(13) 이외의 표면과 기재필름(10) 및 시드층(12)과의 사이에는 지지부재(11)의 두께만큼의 틈새(8)가 형성되어 있다.In the state in which the feed roll 5 is supplied and conveyed with electricity, the feed roll 5 and the work piece 3 are in contact only with the feed part 13 of the feed roll 5 and the support member 11 of the work piece 3. A gap 8 equal to the thickness of the supporting member 11 is formed between the surface of the feed roll 5 other than the feed portion 13 and the base film 10 and the seed layer 12.

그리고, 권취장치(7)에서는 상기 가공물(3)의 양 지지부재(11)에 권취 장력, 즉 반송장력을 인가하여 권취함으로써 기재필름(10)을 반송한다. 이 반송으로 인해, 지지부재(11)에 반송장력이 인가되어 급전롤(5)을 회전시키며, 급전롤(5)의 급전부(13)가 지지부재(11)에 전동 접촉하게 된다. 그리고, 상기와 같이 반송함으로써 기재필름(10)을 도금조(1)의 도금액에 통과시켜 기재필름(10)의 시드층(12)에 도금층이 형성된다.In the winding device 7, the base film 10 is conveyed by applying winding tension, that is, conveying tension, to both supporting members 11 of the workpiece 3. Due to this conveyance, a conveying tension is applied to the support member 11 to rotate the feed roll 5, and the feed portion 13 of the feed roll 5 is brought into electrical contact with the support member 11. And by carrying out as mentioned above, the base film 10 is made to pass through the plating liquid of the plating tank 1, and a plating layer is formed in the seed layer 12 of the base film 10. FIG.

그 후, 지지부재(11)가 부착된 양끝부를 슬릿터로 잘라내고, 부착부가 없는 상태의 정규 폭으로 슬릿터하여 최종 제품으로 만든다.Thereafter, both ends to which the supporting member 11 is attached are cut out with a slit, and slit to a normal width without the attaching portion to make a final product.

이상과 같이, 본 발명에서는 폭방향의 양끝 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재(11)가 접합된 긴 기재필름(10)의 상기 지지부재(11)에 반송장력을 인가함으로써 기재필름(10)을 반송한다. 이와 같이, 지지부재(11)에 반송장력을 인가하여 기재필름(10)를 반송하기 때문에, 기재필름(10)에는 반송장력이 거의 걸리지 않게 된다. 이 때문에, 기재필름(10)이 도금액에 침지되더라도 대부분 신장되지 않으며, 신장되지 않은 상태에서 도금층이 형성되기 때문에, 종래와 같이 기재필름(10)에 잔류응력이 남아 FPC가 말아올려지거나 주름이 생성되거나 칫수정밀도가 나빠지는 등의 문제가 일어나지 않게 된다.As described above, in the present invention, the base film by applying a conveying tension to the support member 11 of the long base film 10 to which the band-shaped support member 11 is bonded so as to extend in the longitudinal direction near both ends in the width direction. (10) is returned. As described above, since the conveying tension is applied to the support member 11 to convey the base film 10, the conveying tension is hardly applied to the base film 10. For this reason, even when the base film 10 is immersed in the plating solution, most of the base film 10 is not stretched, and since the plating layer is formed in an unstretched state, residual stress remains in the base film 10 as in the prior art, so that the FPC is rolled up or wrinkles are generated. Problems such as poor or poor precision.

또한, 급전롤(5) 등의 롤에 대해 회전구동을 수행하지 않아도, 기재필름(10)에 대한 반송장력을 걸지 않도록 할 수 있다. 따라서, 급전롤(5)에 회전구동장치를 마련할 필요가 없게 되고, 복수의 급전롤(5) 및 권취장치(7)와의 반송속도를 일치시키기 위한 회전수를 제어하기 위한 제어장치도 불필요하기 때문에, 설비비용도 절감할 수 있다. 또한, 도금조(1) 내에서 가공물(3)을 반전시키는 싱크롤(15)은 롤 자체가 도금액에 침지되어 있기 때문에, 액밀(液密)상태를 유지하면서 구동을 거는 구조가 매우 복잡해지므로, 싱크롤(15)을 구비한 도금장치에서 매우 유리하다.In addition, it is possible to prevent the transfer tension of the base film 10 from being applied even when rotation driving is not performed on the rolls such as the feed rolls 5. Therefore, it is not necessary to provide the rotary drive device in the feed roll 5, and the control device for controlling the rotation speed for matching the conveyance speed with the plurality of feed rolls 5 and the take-up device 7 is also unnecessary. Therefore, the equipment cost can also be reduced. In addition, since the roll itself is immersed in the plating liquid, the sink roll 15 for inverting the workpiece 3 in the plating tank 1 becomes very complicated in structure while driving while maintaining the liquid tight state. It is very advantageous in the plating apparatus provided with the sink roll 15.

또한, 상기 기재필름(10)은 표면에 전기도금의 시드층(12)이 형성된 것이며, 상기 지지부재(11)는 기재필름(10)의 시드층(12)과 전기적으로 접속된 상태에서 기 재필름(10)에 접합된 도전성부재이며, 상기 기재필름(10)의 시드층(12)에 전기를 공급하기 위한 급전롤(5)은 상기 지지부재(11)에 전기를 공급하는 것이기 때문에, 도금시에는 급전롤(5)과 지지부재(11)가 접촉하여 시드층(12)에 대한 전기 공급이 이루어지며, 급전롤(5)과 기재필름(10)이나 시드층(12)과의 사이에 지지부재(11)의 두께만큼의 틈새(8)가 생겨 직접 접촉하지 않게 된다. 이 때문에, 특히 권취측, 즉 도금액을 통과하여 하류측에 배치된 급전롤(5)에 있어서, 도금액이 가공물(3)에 부착되어 들어올려져서 급전롤(5)에 부착되었다고 할지라도, 시드층(12)과 급전롤(5)과의 사이에 틈새(8)가 형성되어 도금액이 흘러 떨어지기 때문에, 도금중의 급전롤(5)에 도금금속의 석출이 어느정도 방지된다.In addition, the base film 10 is formed on the surface of the seed layer 12 of the electroplating, the support member 11 is a base material in the state that is electrically connected to the seed layer 12 of the base film 10 The conductive member bonded to the film 10, the power supply roll 5 for supplying electricity to the seed layer 12 of the base film 10 is to supply electricity to the support member 11, plating At the time, the feed roll 5 and the support member 11 are in contact with each other to supply electricity to the seed layer 12, and between the feed roll 5 and the base film 10 or the seed layer 12. A gap 8 corresponding to the thickness of the supporting member 11 is generated so as not to be in direct contact. For this reason, especially in the feed roll 5 arrange | positioned downstream by passing through a plating liquid, ie, a plating liquid, even if a plating liquid adheres to the workpiece | work 3 and is lifted up and attached to the feeding roll 5, a seed layer Since the gap 8 is formed between the 12 and the feed roll 5, and a plating liquid flows down, precipitation of plating metal is prevented to some extent in the feed roll 5 during plating.

또한, 상기 급전롤(5)은 지지부재(11)에 전기를 공급하는 급전부(13) 이외의 기재필름(10)과 마주보는 표면이 절연된 절연부(14)에 형성되어 있기 때문에, 특히 권취측, 즉 도금액을 통과하여 하류측에 배치된 급전롤(5)에 있어서, 도금액이 가공물(3)에 부착되어 들어올려져서 급전롤(5)에 부착되었다고 할지라도, 상기 급전롤(5)의 기재필름(10)과 마주보는 표면이 절연되어 있기 때문에, 도금중의 급전롤(5)에 도금금속의 석출이 거의 완전히 방지된다.In addition, since the feed roll 5 is formed on the insulating portion 14 insulated from the surface facing the base film 10 other than the feed portion 13 for supplying electricity to the support member 11, In the feed roll 5 disposed on the winding side, i.e., downstream of the plating liquid, even if the plating liquid is attached to the workpiece 3 and lifted up and attached to the feed roll 5, the feed roll 5 Since the surface facing the base film 10 is insulated, deposition of the plated metal on the feed roll 5 during plating is almost completely prevented.

또한, 상기 지지부재(11)가, 기재필름(10)의 폭방향의 양끝부에 배치되며, 기재필름(10)의 길이방향의 중심축에 대해 좌우대칭이 되도록 배치되어 있기 때문에, 급전롤(5)이나 싱크롤에 가공물(3)을 걸쳐서 반송하거나 권취장치(7)에 의해 권취하거나 할 때의 사행을 방지한다. 이로써, 기재필름(10)의 주름생성을 방지함과 동시에, 지지부재(11)가 급전롤(5)상에서 사행하여 급전부(13)와의 통전이 끊어 지는 상태가 되는 것을 방지하고, 급전롤(5)에서의 급전불량을 방지하도록 되어 있다.In addition, since the support member 11 is disposed at both ends of the width direction of the base film 10 and is arranged to be symmetrical with respect to the central axis in the longitudinal direction of the base film 10, a feed roll ( 5) and meandering when conveying the workpiece | work 3 over the sink roll or winding-up by the winding-up apparatus 7 are prevented. Thereby, while preventing wrinkle formation of the base film 10, the support member 11 meanders on the feed roll 5, and prevents the electricity supply with the feed part 13 from being cut off, and the feed roll ( It is supposed to prevent feeding failure in 5).

도 5는 본 발명의 제 2 실시예를 나타낸다.5 shows a second embodiment of the present invention.

상기 제 1 실시예에서는 기재필름(10)의 양끝부에 지지부재(11)를 부착하여 반송하도록 한 반면, 제 2 실시예에서는 기재필름(10)의 일단부에 지지부재(11)를 부착하고, 지지부재(11)를 위로 하여 기재필름(10)을 가로로 한 상태에서, 상단부의 지지부재(11)에 반송장력을 인가하여 반송함과 아울러, 상기 지지부재(11)를 통해 전기를 공급하는 것이다. 기재필름(10)의 하단부는 자유단으로 되어 있다. 그 이외에는 상기 제 1 실시예와 마찬가지이며, 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하고 있다. 이 실시예에서도 상기 제 1 실시예와 동일한 작용효과를 보인다.In the first embodiment, the support members 11 are attached to both ends of the base film 10 to be transported. In the second embodiment, the support members 11 are attached to one end of the base film 10. In the state in which the base film 10 is placed horizontally with the support member 11 facing up, the conveyance tension is applied to the support member 11 at the upper end, and the electricity is supplied through the support member 11. It is. The lower end of the base film 10 is a free end. Other than that is the same as that of the said 1st Example, The same code | symbol is attached | subjected to the same part. In this embodiment as well, the same effects as in the first embodiment are shown.

또한, 상기 실시예에서는 기재필름(10)과 지지부재(11)를 도전성 접착제 등으로 접합한 예를 나타내었지만, 시드층(12)과 지지부재(11)가 전기적으로 접속된 상태에서 기재필름(10)에 접합되는 것이라면, 접합방법을 한정하지 않는다.In addition, in the above embodiment, although the base film 10 and the support member 11 are bonded to each other with a conductive adhesive or the like, the base film (with the seed layer 12 and the support member 11 electrically connected) If it joins in 10), a joining method is not limited.

또한, 상기 실시예에서는 도금조(1)를 하나만 도시하여 설명하였는데, 필요에 따라 도시한 도금조(1)를 복수개 늘어놓고 도금을 실시하거나, 스트라이크 도금조를 나란하게 형성하거나 할 수도 있다. 또한, 설명은 생략하였지만, 필요에 따라 산 세정 등의 전처리 설비나 방청처리 등의 후처리 설비를 부대시키는 것도 가능하다.In addition, in the above embodiment, only one plating bath 1 is illustrated and described. If necessary, plating may be performed by arranging a plurality of plating baths 1 as illustrated, or a strike plating bath may be formed side by side. In addition, although description is abbreviate | omitted, it is also possible to provide pre-treatment facilities, such as acid washing, and post-treatment facilities, such as an rust prevention process, as needed.

또한, 상기 실시예에서는 전기동도금을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 동이외의 전기 도금에도 적용할 수 있으며, 무전해도금에 적용하는 것도 가능하다.In addition, although the above embodiment has been described by taking electrocopper as an example, the present invention can be applied to electroplating other than copper, and can also be applied to electroless plating.

즉, 본 발명에 따르면, 폭방향의 단부 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재가 접합된 긴 기재필름의 상기 지지부재에 반송장력을 인가함으로서 기재필름을 반송한다. 이와 같이, 지지부재에 반송장력을 인가하여 기재필름을 반송하기 때문에, 기재필름에는 반송장력이 거의 인가되지 않게 된다. 이 때문에, 기재필름이 도금액에 침지되더라도 거의 늘어나는 일이 없고, 늘어나지 않은 상태에서 도금층이 형성되기 때문에, 종래와 같이 기재필름에 잔류응력이 남아 FPC가 말아올려지거나 주름이 생성되거나 칫수정밀도가 나빠지는 등의 문제가 일어나지 않게 된다.That is, according to the present invention, the substrate film is conveyed by applying a conveying tension to the support member of the elongated base film to which the band-shaped support member is bonded so as to extend in the longitudinal direction near the end portion in the width direction. In this way, since the conveyance tension is applied to the support member to convey the base film, the conveyance tension is hardly applied to the base film. For this reason, even if the base film is immersed in the plating liquid, the plating layer is hardly increased, and since the plating layer is formed in the unstretched state, the residual stress remains on the base film as in the prior art, so that the FPC is rolled up, wrinkles are generated, or the dimensional accuracy is poor. Problems such as this do not occur.

또한, 가공물을 반송하기 위한 롤에 대해 회전구동을 실행하지 않더라도, 기재필름에 대한 반송장력을 걸지 않도록 할 수 있다. 이로 인해, 롤에 회전구동장치를 마련할 필요가 없어지게 되며, 복수의 롤들 끼리 및 반송수단과의 반송속도를 일치시키기 위한 회전수를 제어하기 위한 제어장치도 불필요하기 때문에, 설비비용을 절감할 수 있다. 또한, 도금조내에서 가공물을 반전시키는 싱크롤은 롤 자체가 도금액에 침지되어 있기 때문에, 액밀상태를 유지하면서 구동을 거는 구조가 극히 복잡해지므로, 싱크롤을 구비한 도금장치의 경우에 특히 유리하다.Moreover, even if rotation drive is not performed with respect to the roll for conveying a workpiece | work, it can be made not to apply the conveyance tension with respect to a base film. This eliminates the need to provide a rotary drive device on the rolls, and also eliminates the need for a control device for controlling the number of rotations between the plurality of rolls and the conveying speed of the conveying means, thereby reducing equipment costs. Can be. Moreover, since the roll itself is immersed in the plating liquid, the sink roll for inverting the workpiece in the plating bath is extremely advantageous in the case of a plating apparatus provided with the sink roll, because the structure of driving while maintaining the liquid state becomes extremely complicated.

본 발명에서는, 상기 기재필름은 표면에 전기도금의 시드층이 형성된 것이며, 상기 지지부재는 기재필름의 시드층과 전기적으로 접속된 상태에서 기재필름에 접합된 도전성부재이고, 상기 기재필름의 시드층에 전기를 공급하기 위한 급전롤은 상기 지지부재에 전기를 공급하는 것인 경우에는, 도금시에는 급전롤과 지지부재가 접촉하여 시드층에 대한 전기공급이 이루어지고, 급전롤과 기재필름이나 시드층과의 사이에 지지부재의 두께만큼의 틈새가 생겨 직접 접촉하지 않게 된다. 이 때문에, 특히 권취측, 즉 도금액을 통과하여 하류측에 배치된 급전롤에 있어서, 도금액이 기재필름에 부착되어 들어올려져 급전롤에 부착되었다고 할지라도, 시드층과 급전롤과의 사이에 틈새가 형성되어 도금액이 흘러 떨어지기 때문에, 도금중의 급전롤에 대한 도금 금속의 석출이 어느 정도 방지된다.In the present invention, the base film is formed with a seed layer of electroplating on the surface, the support member is a conductive member bonded to the base film in the state electrically connected to the seed layer of the base film, the seed layer of the base film When the feed roll for supplying electricity to the feed member is to supply electricity to the support member, during the plating, the feed roll and the support member are in contact with each other to supply electricity to the seed layer, and the feed roll and the base film or seed A gap equal to the thickness of the support member is formed between the layers and does not directly contact. For this reason, in particular, in the feed roll disposed on the winding side, i.e., through the plating liquid and downstream, even if the plating liquid adheres to the base film and is lifted up and adhered to the feeding roll, there is a gap between the seed layer and the feeding roll. Since the plating liquid is formed and flows down, precipitation of the plated metal to the feed roll during plating is prevented to some extent.

본 발명에서는, 상기 급전롤이, 지지부재에 전기를 공급하는 급전부재 이외의 기재필름과 대면하는 표면이 절연되어 있는 경우에는, 특히 권취측, 즉 도금액을 통과하여 하류측에 배치된 급전롤에 있어서, 도금액이 기재필름에 부착되어 들어올려져 급전롤에 부착되었다고 할지라도, 상기 급전롤의 급전부 이외의 기재필름과 대면하는 표면이 절연되어 있기 때문에, 도금중의 급전롤에 대한 도금 금속의 석출이 완전히 방지된다.In the present invention, when the feed roll is insulated from the surface facing the base film other than the feed member for supplying electricity to the support member, the feed roll is placed on the feed roll disposed downstream of the winding side, that is, the plating liquid. In this case, even if the plating liquid adheres to the base film and is lifted up and attached to the feed roll, the surface of the feed roll that faces the base film other than the feed portion is insulated, so that the deposition of the plated metal on the feed roll during plating is insulated. This is completely prevented.

Claims (4)

폭방향의 끝부분(端部) 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재가 접합된 긴(長尺) 기재필름의 상기 지지부재에 반송(搬送)장력을 인가함으로써 기재필름을 반송하는 반송수단과, The conveyance which conveys a base film by applying conveyance tension to the said support member of the long base film by which the strip | belt-shaped support member was joined so that it extended in the longitudinal direction to the edge part of the width direction. Sudan, 상기 기재필름을 도금액에 통과시킴으로써 기재필름에 도금을 실시하는 도금조를 구비한 것을 특징으로 하는 필름연속도금장치.And a plating bath for plating the base film by passing the base film through a plating solution. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기재필름은 표면에 전기도금의 시드층이 형성된 것이며, 상기 지지부재는 기재필름의 시드층과 전기적으로 접속된 상태에서 기재필름에 접합된 도전성 부재이고, 상기 기재필름의 시드층에 전기를 공급하기 위한 급전롤은 상기 지지부재에 전기를 공급하는 것을 특징으로 하는 필름연속도금장치.The base film is formed with a seed layer of electroplating on the surface, the support member is a conductive member bonded to the base film in the state of being electrically connected with the seed layer of the base film, supplying electricity to the seed layer of the base film The feed roll for feeding film to the device characterized in that for supplying electricity to the support member. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 급전롤은 지지부재에 전기를 공급하는 급전부 이외의 기재필름과 맞닿는(對面) 표면이 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 필름연속도금장치.And the feed roll is insulated from a surface in contact with the base film other than the feed portion for supplying electricity to the support member. 기재필름에 대해, 폭방향의 단부 부근에 길이방향으로 연장되도록 띠형상의 지지부재를 접합하는 단계; 및Bonding the band-shaped support member to the base film so as to extend in the longitudinal direction near the end portion in the width direction; And 상기 지지부재에 반송장력을 인가하여 기재필름을 반송함으로써 상기 기재필름을 도금액에 통과시켜 기재필름에 대해 도금을 실시하는 단계인 것을 특징으로 하는 필름연속도금방법.And conveying the base film by applying a transfer tension to the support member to pass the base film through a plating solution to perform plating on the base film.
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