JPWO2013140699A1 - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents
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- C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
- C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
- C22C32/0021—Matrix based on noble metals, Cu or alloys thereof
Abstract
Description
[発明の実施の形態1]
図1乃至図5は、この発明の実施の形態1を示す。
(1)試験内容
まず、この実施の形態1に係るプローブピンを有するICソケットと、従来のプローブピン(すなわち、最表層としてのSnメッキ層を設けていないプローブピン)を有するICソケットを用いて、同時に高温試験を行った。
(2)Snメッキ層を有するプローブピンの仕様
基材としては、真鍮を使用した。
(3)Snメッキ層を有さないプローブピンの仕様
基材としては、真鍮を使用した。
(4)ICパッケージの半田ボール仕様
半田ボールの形成材料としては、Sn−3Ag−0.5Cu(質量%)の鉛フリー半田を使用した。
(5)試験方法
・半田付着量の測定法:形状測定レーザーマイクロスコープ(株式会社キーエンス製VK−9500)により形状測定を行った。
・試験条件は、以下の通りである。
試験時間:24時間
・試験の手順は、以下の通りである。
a.ICソケットにICパッケージを装着する。
b.ICソケット及びICパッケージを150℃まで昇温する。
c.ICソケット及びICパッケージを24時間150℃に保つ。
d.ICソケット及びICパッケージを室温まで降温する。
e.ICソケットからICパッケージを取り外す。
f.プローブピン接触部の半田付着量を計測する。
(6)結果
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
[発明の実施の形態2]
図6乃至図8は、この発明の実施の形態2を示す。
(1)試験内容
まず、この実施の形態2に係るプローブピンを有するICソケットと、従来のプローブピン(すなわち、最表層としてのAuメッキ層を設けていないプローブピン)を有するICソケットを用いて、同時に高温試験を行った。
(2)Auメッキ層を有するプローブピンの仕様
基材としては、真鍮を使用した。
(3)Auメッキ層を有さないプローブピンの仕様
基材としては、真鍮を使用した。
(4)ICパッケージの半田ボール仕様
半田ボールの形成材料としては、Sn−3Ag−0.5Cu(質量%)の鉛フリー半田を使用した。
(5)試験方法
・半田付着量の測定法:形状測定レーザーマイクロスコープ(株式会社キーエンス製VK−9500)により形状測定を行った。
・試験条件
周囲温度:室温〜125℃
試験時間:24時間
・試験の手順は、以下の通りである。
(6)結果
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
1a 電極
2 ICパッケージ(電気部品)
2a 半田ボール(端子)
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
13 ソケット本体
14 プローブピン(電気接触子)
15 フローティングプレート(収容部)
20 第1プランジャ
30 第2プランジャ
30a 接触部
31 基材
32 下地層
33 表層
33a Pd−Agメッキ層
33b Pdメッキ層
33c Agメッキ層
34 最表層(Sn)
35 最表層(Au)
40 筒状部材
50 コイルスプリング
Claims (9)
- 導電性を有する基材と、
該基材上に形成された、Sn又はAuを主成分とする最表層と、
を有することを特徴とする電気接触子。 - 前記基材上に、熱を加えることによりSnが溶け込んで拡散する材料を主成分とする表層が形成され、
該表層の表面と直接接するように、前記最表層が形成された、
ことを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。 - 前記表層は、Pd及びAgを主成分とすることを特徴とする請求項2に記載の電気接触子。
- 前記Agの重量は、前記Pdの重量よりも大きいことを特徴とする請求項3に記載の電気接触子。
- 前記表層は、Pd−Agメッキ層を含むことを特徴とする請求項3又は4に記載の電気接触子。
- 前記表層は、Pd−Agメッキ層とAgメッキ層との積層又はPd−Agメッキ層とPdメッキ層との積層を含むことを特徴とする請求項5に記載の電気接触子。
- 前記表層は、Agメッキ層とPdメッキ層との積層を含むことを特徴とする請求項3又は4に記載の電気接触子。
- 前記基材上に、Niを主成分とする下地層が形成され、
該下地層上に、前記表層が形成された、
ことを特徴とする請求項2乃至7の何れか一つに記載の電気接触子。 - ソケット本体と、Snを含む端子を備えた電気部品が収容される収容部と、前記ソケット本体に配設されて前記端子に接触される請求項1乃至8の何れか一つに記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
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