JPWO2013062131A1 - 流路部材、これを用いた熱交換器および半導体装置ならびに半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
このように、隙間7の形状がそれぞれ矩形状または三角形状であるときには、流路9を構成するための貫通孔5の作製工程において、セラミックグリーンシート16に流路9となる貫通孔5を形成したとき、貫通孔5の端面2aにバリ2cが発生しても、流路9に繋がる一定の奥行き7a・最大高さ7bを有する矩形状または三角形状の隙間7を有するため、バリ2cが、この隙間7の中に収まり接合部6に挟み込むことを少なくできる。したがって、蓋体部1と隔壁部2との接合部または、底板部3と隔壁部2との接合部の不具合を少なくでき、その結果、流路9の破壊の発生を抑制できる。
200:熱交換器
300:半導体装置
400:半導体製造装置
1:蓋体部
2:隔壁部、2a:端面、2b:面取り、2c:バリ
3:底板部
4:板状体
5:貫通孔
6:接合部
7:隙間、7a:奥行き、7b:最大高さ
8:障壁部
9:流路、9a:幅、9b:折り返し部、9c:中央側流路、9d:中間の流路、9e:外周側の流路
10:流体の供給口
11:流体の排出口
14:プレス成型装置
15:レーザ加工装置
16、17:セラミックグリーンシート
18:捨て代部
21:半導体素子
22:金属部材(配線層、下部電極、テーブル)
23:流体
24:プラズマ処理装置
31:流体供給パイプ
32:流体排出パイプ
33:凹凸、33a:最大の差
34a:中央部、34b:外周部
35:内側壁
また、内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と 、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセ ラミックスからなる積層体であり、前記流路の幅が底板部から蓋体部に向けて広くなって いることを特徴とする。
また、内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と 、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセ ラミックスからなる積層体であり、前記流路の前記流体が流れる方向に対して直交する断 面視において、前記流路の高さ方向の中央部における幅が、蓋体部側および底板部側にお ける幅よりも狭いことを特徴とする。
また、内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と 、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセ ラミックスからなる積層体であり、前記隔壁部は前記流路側に凹凸を有し、前記流路の前 記流体が流れる方向に対して直交する断面視において、中央部に位置する前記流路を構成 する前記隔壁部における凹凸の最大差が、外周部に位置する前記流路を構成する前記隔壁 部における凹凸の最大差よりも大きいことを特徴とする。
また、内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と 、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセ ラミックスからなる積層体であり、前記隔壁部は前記流路側に凹凸を有し、前記流路の前 記流体が流れる方向に対して直交する断面視において、前記流路の最外周に位置する前記 流路を構成する前記隔壁部における凹凸の最大差が、前記最外周以外に位置する前記流路 を構成する前記隔壁部における凹凸の最大差よりも大きいことを特徴とする。
また、内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と 、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセ ラミックスからなる積層体であり、前記蓋体部と前記隔壁部との間と、前記隔壁部と前記 底板部との間との少なくとも一方に、前記流路に繋がる隙間を有することを特徴とする。 また、内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と 、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセ ラミックスからなる積層体であり、前記積層体が複数の板状体を積層してなるとともに、 該複数の板状体の間に前記流路につながる隙間を有することを特徴とする。
また、内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と 、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセ ラミックスからなる積層体であり、前記流路に前記流体の流れを変えるための障壁部を備 え、該障壁部は、前記流体が流れる方向に沿って、かつ前記流路の高さ方向に沿って順次 ずれて配置されていることを特徴とする。
Claims (15)
- 内部に流体が流れるスパイラル状の流路を備え、該流路が、蓋体部と、底板部と、前記蓋体部と前記底板部とに繋がる隔壁部とで形成されているとともに、該隔壁部がセラミックスからなる積層体であることを特徴とする流路部材。
- 前記流路の前記流体が流れる方向に対して直交する断面視において、前記流路の幅が、前記流路の高さ方向における一端から他端に向けて広くなっていることを特徴とする請求項1に記載の流路部材。
- 前記流路の幅が底板部から蓋体部に向けて広くなっていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の流路部材。
- 前記流路の前記流体が流れる方向に対して直交する断面視において、前記流路の高さ方向の中央部における幅が、蓋体部側および底板部側における幅よりも狭いことを特徴とする請求項1に記載の流路部材。
- 前記流路は、供給口と、排出口と、前記供給口と前記排出口との間に折り返し部とを有し、前記供給口から前記折り返し部の間における流路と、前記折り返し部から前記排出口における流路とが隣接していることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の流路部材。
- 前記隔壁部は前記流路側に凹凸を有することを特徴とする請求項1乃至5に記載の流路部材。
- 前記流路の前記流体が流れる方向に対して直交する断面視において、中央部に位置する前記流路を構成する前記隔壁部における凹凸の最大差が、外周部に位置する前記流路を構成する前記隔壁部における凹凸の最大差よりも大きいことを特徴とする請求項6に記載の流路部材。
- 前記流路の前記流体が流れる方向に対して直交する断面視において、前記流路の最外周に位置する前記流路を構成する前記隔壁部における凹凸の最大差が、前記最外周以外に位置する前記流路を構成する前記隔壁部における凹凸の最大差よりも大きいことを特徴とする請求項6に記載の流路部材。
- 前記蓋体部と前記隔壁部との間と、前記隔壁部と前記底板部との間との少なくとも一方に、前記流路に繋がる隙間を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の流路部材。
- 前記積層体が複数の板状体を積層してなるとともに、該複数の板状体の間に前記流路につながる隙間を有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の流路部材。
- 前記流路に前記流体の流れを変えるための障壁部を備えることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の流路部材。
- 前記障壁部は、前記流体が流れる方向に沿って、かつ前記流路の高さ方向に沿って順次ずれて配置されていることを特徴とする請求項11に記載の流路部材。
- 請求項1乃至請求項12のいずれかに記載の流路部材の前記蓋体部の上または内部に金属部材が設けられていることを特徴とする熱交換器。
- 請求項13に記載の熱交換器であって、前記金属部材が前記蓋体部の上に設けられており、かつ前記金属部材の上に半導体素子が実装されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項13に記載の熱交換器を備えた半導体製造装置であって、前記金属部材が半導体ウエハを吸着するための電極であることを特徴とする半導体製造装置。
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