JPWO2012137797A1 - 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、光学部材と基板の上面及び第１面の少なくとも一方との間に液体で液浸空間が形成されている状態で、基板保持装置を移動する駆動装置と、第１空間部の流体を吸引する吸引口と、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部における吸引口の吸引力を、基板の露光が実行されない第２期間における吸引口の吸引力よりも小さくする制御装置と、を備える。

Description

本発明は、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
本願は、２０１１年４月６日に出願された日本特許出願第２０１１−０８４７０４号、２０１１年６月８日に出願された日本特許出願第２０１１−１２８５１９号、及び２０１２年２月１５日に出願された米国特許仮出願第６１／５９９，１３７号に基づき優先権を主張する。

半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。露光装置は、基板を保持して移動可能な基板ステージを備え、その基板ステージに保持された基板を露光する。

米国特許出願公開第２００６／０１３２７３７号

液浸露光装置において、例えば液体の温度や基板ステージの温度が変化すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、光学部材と基板の上面及び第１面の少なくとも一方との間に液体で液浸空間が形成されている状態で、基板保持装置を移動する駆動装置と、第１空間部の流体を吸引する吸引口と、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部における吸引口の吸引力を、基板の露光が実行されない第２期間における吸引口の吸引力よりも小さくする制御装置と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板をリリース可能に保持する第１保持部を有する基板保持装置と、少なくとも光学部材及び基板保持装置が配置される空間を形成するチャンバ部材と、空間に気体を供給する給気部を有し、空間の環境を調整する空調システムと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において給気部から気体が供給され、基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において給気部からの気体の少なくとも一部が基板保持装置に供給されることを抑制する抑制機構と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の側面が対向可能な第２面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部とを有する基板保持装置と、第１空間部の流体を吸引する吸引口と、を備え、液体に対する第２面の接触角は、基板の側面の接触角よりも小さい露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、第１空間部に配置された多孔部材と、少なくとも一部が多孔部材の上面に面し、開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２面と、を備え、光学部材と基板の上面及び第１面の少なくとも一方との間に形成され、間隙を介して第１空間部の第２面と多孔部材の上面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部が、多孔部材の孔を介して回収される露光装置が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、第１空間部に配置された多孔部材と、少なくとも一部が基板の側面に面し、開口の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する第２面と、第１面の反対方向を向き、少なくとも一部が多孔部材の上面に面する第３面と、を備え、光学部材と基板の上面、第１面、及び第２面の少なくとも一つとの間に形成され、間隙を介して第１空間部の第３面と多孔部材の上面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部が、多孔部材の孔を介して回収される露光装置が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、第１空間部に配置され、間隙に面する上面を有し、第１空間部の流体を吸引する孔を有する多孔部材と、を備え、液体に対する多孔部材の上面の接触角は、基板の上面の接触角よりも大きい露光装置が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、第１空間部に配置され、間隙に面する上面を有し、第１空間部の流体を吸引する孔を有する多孔部材と、上面の少なくとも一部に配置され、液体に対する接触角が基板の上面よりも大きい表面を有する撥液部材と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、第１空間部に配置され、第１空間部の流体を吸引する第１孔を有する第１多孔部材と、第１多孔部材の上面において間隙に面するように配置され、第１孔よりも小さい第２孔を有する第２多孔部材と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第９の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面と、基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、第１空間部に配置され、第１空間部の流体を吸引する孔を有する多孔部材と、少なくとも一部が多孔部材に接触するように間隙に配置されたワイヤ部材と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第１０の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、射出面との間に液体の液浸空間が形成される第１上面を有し、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材と、第１上面と間隙を介して配置され、射出面と間に液体の液浸空間が形成される第２上面を有し、第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材と、を備え、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光装置が提供される。

本発明の第１１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、射出面との間に液体の液浸空間が形成される第１上面を有し、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材と、第１上面と間隙を介して配置され、射出面と間に液体の液浸空間が形成される第２上面を有し、第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材と、を備え、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する露光装置が提供される。
本発明の第１２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、第１上面を有する第１部材と、第２上面を有する第２部材と、を備え、前記第１部材と前記第２部材は、前記第１上面と前記第２上面とが間隙を介して並置された状態で、前記射出面側に形成された液浸空間が前記間隙上に形成される位置へ移動可能であり、前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面は、前記第２部材に向かって上方に延びる斜面を含む露光装置が提供される。

本発明の第１３の態様に従えば、第１〜第１１のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第１４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、基板が配置可能な開口を規定し基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、及び基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の第１面と基板の上面との少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板保持装置を移動しながら、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から第１吸引力で吸引することと、基板の露光が実行されない第２期間において、第１空間部の流体を吸引口から第１吸引力よりも大きい第２吸引力で吸引することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板保持装置の第１保持部に保持された基板との間に液体で液浸空間が形成されている状態で、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、光学部材及び基板保持装置が配置される空間に空調システムの給気部から気体を供給して、空間の環境を調整することと、基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、給気部からの気体の少なくとも一部が基板保持装置に供給されることを抑制する処理を実行することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１６の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、基板が配置可能な開口を規定し基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、基板の側面が対向し、基板の側面よりも液体に対する接触角が小さい第２面、及び基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の第１面と基板の上面との少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、第１保持部に物体が保持された状態で、流体を吸引口から吸引することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１７の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、基板が配置可能な開口を規定し基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、基板の側面が対向する第２面、及び基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の第１面と基板の上面との少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、光学部材と第１面及び第１保持部に保持された物体の上面との間に液体で液浸空間が形成されている状態で、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１８の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、基板の上面と第１面との間隙を介して、間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、少なくとも一部が多孔部材の上面に面し、開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部を、多孔部材の孔を介して回収することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１９の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、及び少なくとも一部が基板の側面に面し、開口の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する第２面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、基板の上面と第１面との間隙を介して、間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、第１面の反対方向を向き、少なくとも一部が多孔部材の上面に面する第３面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部を、多孔部材の孔を介して回収することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第２０の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び第１上面と間隙を介して配置され第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、射出面との間に液浸空間を形成することと、を含み、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光方法が提供される。

本発明の第２１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び第１上面と間隙を介して配置され第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、射出面との間に液浸空間を形成することと、を含み、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する露光方法が提供される。

本発明の第２２の態様に従えば、第１３〜第２０のいずれか一つの露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第２３の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、基板が配置可能な開口を規定し基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、及び基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の第１面と基板の上面との少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板保持装置を移動しながら、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から第１吸引力で吸引することと、基板の露光が実行されない第２期間において、第１空間部の流体を吸引口から第１吸引力よりも大きい第２吸引力で吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２４の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板保持装置の第１保持部に保持された基板との間に液体で液浸空間が形成されている状態で、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、光学部材及び基板保持装置が配置される空間に空調システムの給気部から気体を供給して、空間の環境を調整することと、基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、給気部からの気体の少なくとも一部が基板保持装置に供給されることを抑制する処理を実行することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２５の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、基板が配置可能な開口を規定し基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、基板の側面が対向し、基板の側面よりも液体に対する接触角が小さい第２面、及び基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の第１面と基板の上面との少なくとも一方との間に、液体で空間が形成されている状態で、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、第１保持部に物体が保持された状態で、流体を吸引口から吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２６の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、基板が配置可能な開口を規定し基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、基板の側面が対向する第２面、及び基板の上面と第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の第１面と基板の上面との少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板の露光を実行することと、基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、光学部材と第１面及び第１保持部に保持された物体の上面との間に液体で液浸空間が形成されている状態で、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２７の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、基板の上面と第１面との間隙を介して、間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、少なくとも一部が多孔部材の上面に面し、開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部を、多孔部材の孔を介して回収することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２８の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される第１面、及び少なくとも一部が基板の側面に面し、開口の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する第２面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、基板の上面と第１面との間隙を介して、間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、第１面の反対方向を向き、少なくとも一部が多孔部材の上面に面する第３面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部を、多孔部材の孔を介して回収することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２９の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び第１上面と間隙を介して配置され第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、射出面との間に液浸空間を形成することと、を実行させ、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜するプログラムが提供される。

本発明の第３０の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び第１上面と間隙を介してされ第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、射出面との間に液浸空間を形成することと、を実行させ、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって下方に傾斜するプログラムが提供される。

本発明の第３１の態様に従えば、第２２〜第３０のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸部材及び基板ステージの一例を示す図である。 第１実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。 第１実施形態に係る露光方法の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る露光方法の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光方法の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。 第１実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。 第２実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。 第２実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。 第３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。 第４実施形態に係る基板ステージの一例を示す図である。 第４実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 第５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第８実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第８実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第９実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第９実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第９実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１０実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１０実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１２実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１４実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃ及び計測器を搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８と、制御装置８に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置８Ｒとを備えている。記憶装置８Ｒは、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８Ｒには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

また、露光装置ＥＸは、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する干渉計システム１１と、検出システム３００とを備えている。検出システム３００は、基板Ｐのアライメントマークを検出可能なアライメントシステム３０２と、基板Ｐの上面（表面）Ｐａの位置を検出可能な表面位置検出システム３０３とを含む。なお、検出システム３００が、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているような、基板ステージ２の位置を検出するエンコーダシステムを備えてもよい。検出システム３００が、干渉計システムとエンコーダシステムのどちらか一方のみを備えていてもよい。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間１０２の環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１０３を備えている。チャンバ装置１０３は、空間１０２を形成するチャンバ部材１０４と、その空間１０２の環境を調整する空調システム１０５とを有する。

空間１０２は、空間１０２Ａ及び空間１０２Ｂを含む。空間１０２Ａは、基板Ｐが処理される空間である。基板ステージ２及び計測ステージ３は、空間１０２Ａを移動する。

空調システム１０５は、空間１０２Ａ、１０２Ｂに気体を供給する給気部１０５Ｓを有し、その給気部１０５Ｓから空間１０２Ａ、１０２Ｂに気体を供給して、その空間１０２Ａ、１０２Ｂの環境を調整する。本実施形態においては、少なくとも基板ステージ２、計測ステージ３、及び投影光学系ＰＬの終端光学素子（光学部材）１２が空間１０２Ａに配置される。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ２は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。計測ステージ３は、計測部材Ｃを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２と計測ステージ３とは、ガイド面１０Ｇ上を独立して移動可能である。

基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。

本実施形態において、基板ステージ２は、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面２Ｕとを有する。

本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、第１保持部３１の周囲に配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂをリリース可能に保持する第２保持部３２を有する。カバー部材Ｔは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。本実施形態においては、カバー部材Ｔが、第１保持部３１に保持された基板Ｐが配置される開口Ｔｈを有する。本実施形態においては、カバー部材Ｔが上面２Ｕを有する。

本実施形態において、第１保持部３１は、基板Ｐの上面ＰａとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持可能である。第２保持部３２は、カバー部材Ｔの上面２ＵとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｔを保持可能である。本実施形態において、第１保持部３１に保持された基板Ｐの上面Ｐａと第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面２Ｕとは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。なお、基板Ｐの上面Ｐａとカバー部材Ｔの上面２Ｕとが同一平面内に配置されてなくてもよい。

なお、カバー部材Ｔは、基板ステージ２に一体的に形成されていてもよい。

本実施形態において、計測ステージ３は、計測部材Ｃをリリース可能に保持する第３保持部３３と、第３保持部３３の周囲に配置され、カバー部材Ｑをリリース可能に保持する第４保持部３４とを有する。第３，第４保持部３３，３４は、ピンチャック機構を有する。カバー部材Ｑは、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの周囲に配置される。なお、第３保持部３３及び第４保持部３４の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。また、計測部材Ｃ及びカバー部材Ｑの少なくとも一方は、計測ステージ３に一体的に形成されていてもよい。

本実施形態において、第３保持部３３は、計測部材Ｃの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、計測部材Ｃを保持する。第４保持部３４は、カバー部材Ｑの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｑを保持する。本実施形態において、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面と第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｑの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。

ここで、以下の説明において、第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面２Ｕを適宜、基板ステージ２の上面２Ｕ、と称し、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面及び第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｑの上面を合わせて適宜、計測ステージ３の上面３Ｕ、と称する。

干渉計システム１１は、マスクステージ１の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ａと、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ｂとを含む。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。

アライメントシステム３０２は、基板Ｐのアライメントマークを検出して、その基板Ｐのショット領域Ｓの位置を検出する。アライメントシステム３０２は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの上面（表面）Ｐａは、−Ｚ方向を向くアライメントシステム３０２の下面と対向可能である。

表面位置検出システム３０３は、例えば基板ステージ２に保持された基板Ｐの上面（表面）Ｐａに検出光を照射して、その基板Ｐの上面Ｐａの位置を検出する。表面位置検出システム３０３は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの上面Ｐａは、−Ｚ方向を向く表面位置検出システム３０３の下面と対向可能である。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果、及び検出システム３００の検出結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。

終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、射出面１３側に液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１３から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１３は、露光光ＥＬの進行方向（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、射出面１３は、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。なお、射出面１３がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

液浸部材７は、少なくとも一部が−Ｚ方向を向く下面１４を有する。本実施形態において、射出面１３及び下面１４は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間で液体ＬＱを保持することができる。液浸空間ＬＳは、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部と投影領域ＰＲに配置される物体との間に保持された液体ＬＱによって形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３と、投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸部材７は、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように物体との間で液体ＬＱを保持可能である。

本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体を含む。その物体は、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して移動可能である。その物体は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一方と対向可能な上面（表面）を有する。物体の上面は、射出面１３との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、物体の上面は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の上面（表面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つを含む。例えば、基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一部、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面（上面）Ｐａは、−Ｚ方向を向く終端光学素子１２の射出面１３、及び−Ｚ方向を向く液浸部材７の下面１４と対向可能である。もちろん、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つに限られない。また、それら物体は、検出システム３００の少なくとも一部と対向可能である。

本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐの露光時において、液浸部材７は、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持可能である。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

図２は、本実施形態に係る液浸部材７及び基板ステージ２の一例を示す側断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。なお、図２においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置されているが、上述のように、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）、及び計測ステージ３（カバー部材Ｑ、計測部材Ｃ）を配置することもできる。

図２に示すように、液浸部材７は、少なくとも一部が終端光学素子１２の射出面１３と対向する対向部７１と、少なくとも一部が終端光学素子１２の周囲に配置される本体部７２とを含む。対向部７１は、射出面１３と対向する位置に孔（開口）７Ｋを有する。対向部７１は、少なくとも一部が射出面１３とギャップを介して対向する上面７Ｕと、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面７Ｈとを有する。孔７Ｋは、上面７Ｕと下面７Ｈとを結ぶように形成される。上面７Ｕは、孔７Ｋの上端の周囲に配置され、下面７Ｈは、孔７Ｋの下端の周囲に配置される。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、孔７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。

本実施形態において、上面７Ｕ及び下面７Ｈのそれぞれは、光路Ｋの周囲に配置される。本実施形態において、下面７Ｈは、平坦面である。下面７Ｈは、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。以下の説明において、下面７Ｈを適宜、保持面７Ｈ、と称する。

また、液浸部材７は、液体ＬＱを供給可能な供給口１５と、液体ＬＱを回収可能な回収口１６とを有する。供給口１５は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを供給する。回収口１６は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを回収する。なお、供給口１５は、基板Ｐの露光時及び非露光時の一方又は両方において液体ＬＱを供給可能である。なお、回収口１６は、基板Ｐの露光時及び非露光時の一方又は両方において液体ＬＱを回収可能である。

供給口１５は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。なお、供給口１５は、射出面１３と開口７Ｋとの間の空間及び終端光学素子１２の側面の一方又は両方に面していればよい。本実施形態において、供給口１５は、上面７Ｕと射出面１３との間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口１５から供給された液体ＬＱは、その上面７Ｕと射出面１３との間の空間を流れた後、開口７Ｋを介して、基板Ｐ（物体）上に供給される。

供給口１５は、流路１７を介して、液体供給装置１８と接続されている。液体供給装置１８は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路１７Ｒ、及びその供給流路１７Ｒと液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置１８から送出された液体ＬＱは、流路１７を介して供給口１５に供給される。少なくとも基板Ｐの露光において、供給口１５は、液体ＬＱを供給する。

回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口１６は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口１６は、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。少なくとも基板Ｐの露光において、回収口１６に基板Ｐが対向する。基板Ｐの露光において、回収口１６は、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する。

本実施形態において、本体部７２は、基板Ｐ（物体）に面する開口７Ｐを有する。開口７Ｐは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、開口７Ｐに配置された多孔部材１９を有する。本実施形態において、多孔部材１９は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、開口７Ｐに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。

本実施形態において、多孔部材１９は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面１９Ｈと、下面１９Ｈの反対方向を向く上面１９Ｕと、上面１９Ｕと下面１９Ｈとを結ぶ複数の孔とを有する。下面１９Ｈは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部は、保持面７Ｈ及び下面１９Ｈを含む。

本実施形態において、回収口１６は、多孔部材１９の孔を含む。本実施形態において、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材１９の孔（回収口１６）を介して回収される。なお、多孔部材１９が配置されなくてもよい。

回収口１６は、流路２０を介して、液体回収装置２１と接続されている。液体回収装置２１は、回収口１６を真空システムに接続可能であり、回収口１６を介して液体ＬＱを吸引可能である。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ｒ、及びその回収流路２０Ｒと液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口１６から回収された液体ＬＱは、流路２０を介して、液体回収装置２１に回収される。

本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口１６からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。

なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号、欧州特許出願公開第１７６８１７０号に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。

図２及び図３に示すように、基板ステージ２は、基板Ｐの上面Ｐａと基板ステージ２の上面２Ｕとの間隙Ｇａに通じる空間部２３と、空間部２３の流体を吸引する吸引口２４とを有する。吸引口２４は、空間部２３の液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。

吸引口２４は、流路２５を介して、流体吸引装置２６と接続されている。流体吸引装置２６は、吸引口２４を真空システムに接続可能であり、吸引口２４を介して液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。流路２５の少なくとも一部は、基板ステージ２の内部に形成される。吸引口２４から吸引された流体（液体及び気体の少なくとも一方）は、流路２５を介して、流体吸引装置２６に吸引される。

本実施形態において、第１保持部３１は、例えばピンチャック機構を有する。第１保持部３１は、基板Ｐの下面Ｐｂが対向可能な周壁部３５と、周壁部３５の内側に配置され、複数のピン部材を含む支持部３６と、周壁部３５の内側の底面３１Ｓに配置され、流体を吸引する吸引口３７とを有する。吸引口３７は、流体吸引装置と接続される。流体吸引装置は、制御装置８に制御される。周壁部３５の上面は、基板Ｐの下面Ｐｂと対向可能である。周壁部３５は、基板Ｐの下面Ｐｂとの間の少なくとも一部に負圧空間を形成可能である。制御装置８は、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部３５の上面とが接触された状態で、吸引口３７の吸引動作を実行することによって、周壁部３５と基板Ｐの下面Ｐｂと底面３１Ｓとで形成される空間３１Ｈを負圧にすることができる。これにより、基板Ｐが第１保持部３１に保持される。また、吸引口３７の吸引動作が解除されることによって、基板Ｐは第１保持部３１から解放される。

本実施形態において、第２保持部３２は、例えばピンチャック機構を有する。第２保持部３２は、周壁部３５を囲むように配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂが対向可能な周壁部３８と、周壁部３８を囲むように配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂが対向可能な周壁部３９と、周壁部３８と周壁部３９との間の底面３２Ｓに配置され、複数のピン部材を含む支持部４０と、底面３２Ｓに配置され、流体を吸引する吸引口４１とを有する。吸引口４１は、流体吸引装置と接続される。流体吸引装置は、制御装置８に制御される。周壁部３８、３９の上面は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂと対向可能である。周壁部３８、３９は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂとの間の少なくとも一部に負圧空間を形成可能である。制御装置８は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂと周壁部３８、３９の上面とが接触された状態で、吸引口４１の吸引動作を実行することによって、周壁部３８と周壁部３９とカバー部材Ｔの下面Ｔｂと底面３２Ｓとで形成される空間３２Ｈを負圧にすることができる。これにより、カバー部材Ｔが第２保持部３２に保持される。また、吸引口４１の吸引動作が解除されることによって、カバー部材Ｔは第２保持部３２から解放される。

空間部２３は、周壁部３５の周囲の空間を含む。本実施形態において、空間部２３は、周壁部３５と周壁部３８との間の空間を含む。

例えば図３に示すように、液浸空間ＬＳが間隙Ｇａ上に形成される可能性がある。例えば、終端光学素子１２及び液浸部材７と第１保持部３１に保持された基板Ｐ及び第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔとの間に液浸空間ＬＳが形成される可能性がある。

本実施形態において、基板Ｐの上面Ｐａは、液体ＬＱに対して撥液性である。また、カバー部材Ｔ（開口Ｔｈ）の内面と対向する基板Ｐの側面Ｐｃも、液体ＬＱに対して撥液性である。また、カバー部材Ｔの上面２Ｕは、液体ＬＱに対して撥液性である。また、基板Ｐの側面Ｐｃと対向するカバー部材Ｔ（開口Ｔｈ）の内面Ｔｃも、液体ＬＱに対して撥液性である。例えば、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面Ｐａ及び側面Ｐｃの接触角は、９０度以上である。また、液体ＬＱに対するカバー部材Ｔの上面２Ｕ及び内面Ｔｃの接触角は、９０度以上である。したがって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが間隙Ｇａを介して空間部２３に流入することが抑制される。なお、空間部２３への液体ＬＱの流入が許容される場合には、基板Ｐの側面Ｐｃとカバー部材Ｔの内面Ｔｃの一方、または両方が撥液性でなくてもよい。

液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部が、間隙Ｇａを介して空間部２３に流入する可能性がある。吸引口２４は、空間部２３に流入した液体ＬＱを吸引することができる。これにより、空間部２３から液体ＬＱが除去される。

次に、露光装置ＥＸの動作の一例について、図４、図５、及び図６を参照して説明する。図４は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を示すフローチャートである。図５は、第１保持部３１（基板ステージ２）に保持された基板Ｐの一例を示す図である。図６は、基板ステージ２及び計測ステージ３の動作の一例を示す図である。

本実施形態において、基板ステージ２は、少なくとも第１位置ＥＰと第２位置ＲＰとの間を移動可能である。第１位置ＥＰは、終端光学素子１２及び液浸部材７と第１保持部３１に保持した基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液浸空間ＬＳを形成可能な位置である。換言すれば、第１位置ＥＰは、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置である。

第２位置ＲＰは、終端光学素子１２及び液浸部材７と第１保持部３１に保持した基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液浸空間ＬＳを形成不可能な位置である。

第１位置ＥＰは、第１保持部３１に保持された基板Ｐを露光可能な位置である。また、本実施形態において、第１位置ＥＰは、射出面１３からの露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。また、第１位置ＥＰは、投影領域ＰＲを含む。本実施形態において、第２位置ＲＰは、例えば露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出する動作、及び露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入する動作の少なくとも一方が実行される基板交換位置である。

なお、第２位置ＥＰは、基板交換位置に限られない。

以下の説明において、第１位置ＥＰを適宜、露光位置ＥＰ、と称し、第２位置ＲＰを適宜、基板交換位置ＲＰ、と称する。

また、以下の説明において、基板交換位置ＲＰにおいて、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入する処理、及び露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出する処理を適宜、基板交換処理、と称する。

第１保持部３１に保持されている基板Ｐを露光するために、基板ステージ２を露光位置ＥＰに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する（ステップＳＴ１）。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐが液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに投影される。

図５に示すように、本実施形態においては、基板Ｐ上に露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置されている。制御装置８は、基板Ｐ上に定められた複数のショット領域Ｓを順次露光する。

基板Ｐのショット領域Ｓを露光するとき、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐとが対向され、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐの複数のショット領域Ｓを順次露光するとき、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、駆動システム５によって基板ステージ２がＸＹ平面内において移動される。制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ステージ２を移動しながら、基板Ｐの露光を実行する。

例えば基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域（第１のショット領域）Ｓを露光するために、制御装置８は、その第１のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、第１のショット領域Ｓ（基板Ｐ）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動しながら、その第１のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬを照射する。

第１のショット領域Ｓの露光が終了した後、次の第２のショット領域Ｓを露光するために、制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＰをＸ軸方向（あるいはＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向）に移動し、第２のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。制御装置８は、第１のショット領域Ｓと同様に、第２のショット領域Ｓを露光する。

制御装置８は、投影領域ＰＲに対してショット領域ＳをＹ軸方向に移動しながらそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する動作（スキャン露光動作）と、そのショット領域Ｓの露光が終了した後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動するための動作（ステッピング動作）とを繰り返しながら、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓを、投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して順次露光する。基板Ｐの複数のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬが順次照射される。

本実施形態において、制御装置８は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図５中、矢印Ｒ１に示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域Ｓを露光光ＥＬで順次露光する。基板Ｐの露光における基板ステージ２の移動中の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳは、間隙Ｇａ上に形成される。

基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓのうち最後のショット領域Ｓの露光が終了することによって、換言すれば、複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射が終了することによって、その基板Ｐの露光が終了する（ステップＳＴ２）。

複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射終了後（基板Ｐの露光終了後）、制御装置８は、基板交換処理を実行するために、基板ステージ２を基板交換位置ＲＰに移動する（ステップＳＴ３）。

図６に示すように、基板交換位置ＲＰに基板ステージ２が配置された後、制御装置８は、基板搬送装置（不図示）を用いて、露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出（アンロード）する（ステップＳＴ４）。

露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出（アンロード）された後、制御装置８は、基板搬送装置（不図示）を用いて、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入（ロード）する（ステップＳＴ５）。

なお、図６に示すように、基板交換処理が実行されているとき、露光位置ＥＰに計測ステージ３が配置される。制御装置８は、必要に応じて、計測ステージ３（計測部材Ｃ、計測器）を用いて、所定の計測処理を実行する。露光前の基板Ｐが第１保持部３１にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を露光位置ＥＰに移動する（ステップＳＴ６）。

本実施形態においては、制御装置８は、基板ステージ２の基板交換位置ＲＰから露光位置ＥＰへの移動期間中に、アライメントシステム３０２を用いて、基板ステージ２（第１保持部３１）に保持されている基板Ｐのアライメントマークを検出する（ステップＳＴ７）。また、制御装置８は、基板ステージ２の基板交換位置ＲＰから露光位置ＥＰへの移動期間中に、表面位置検出システム３０３を用いて、基板ステージ２（第１保持部３１）に保持されている基板Ｐの上面Ｐａの位置を検出する。

基板Ｐのアライメントマークの検出及び基板Ｐの上面Ｐａの位置の検出が終了した後、制御装置８は、その検出結果に基づいて、基板Ｐの位置を調整しつつ、その基板Ｐの露光を開始する。以下、同様の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。

本実施形態においては、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部、及び基板Ｐの露光が実行されない第２期間の少なくとも一部のそれぞれにおいて、吸引口２４の吸引動作が実行される。

本実施形態において、第１期間は、基板ステージ２Ｐが露光位置ＥＰに配置される期間を含む。また、第１期間は、基板Ｐの露光が開始されてから（ステップＳＴ１）、その基板Ｐの露光が終了するまで（ステップＳＴ２）の期間を含む。

本実施形態において、第１期間は、複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域Ｓの露光が開始されてから最後のショット領域Ｓの露光が終了するまでの期間を含む。制御装置８は、複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域Ｓの露光が開始されてから最後のショット領域Ｓの露光が終了するまで、吸引口２４の流体吸引動作を実行し続ける。これにより、例えば複数のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬが順次照射される第１期間の少なくとも一部において、間隙Ｇａ上に液浸空間ＬＳが形成され、その液浸空間ＬＳの液体ＬＱが間隙Ｇａを介して空間部２３に流入しても、空間部２３に流入した液体ＬＱは、第１期間において吸引口２４から直ちに吸引される。

本実施形態において、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後の期間を含む。本実施形態において、第２期間は、複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射終了後の期間を含む。換言すれば、第２期間は、複数のショット領域Ｓのうち最後のショット領域Ｓの露光後の期間を含む。第２期間において吸引口２４の吸引動作が実行されることによって、第１期間における吸引口２４の吸引動作によって空間部２３の液体ＬＱが吸引（回収）仕切れなくても、その第２期間における吸引口２４の吸引動作によって、空間部２３から液体ＬＱが除去される。

また、本実施形態において、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射開始前の期間を含む。本実施形態において、第２期間は、複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射開始前の期間を含む。換言すれば、第２期間は、複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域Ｓの露光前の期間を含む。第２期間において吸引口２４の吸引動作が実行されることによって、空間部２３から液体ＬＱを除去した後、基板Ｐの露光を開始することができる。

本実施形態において、制御装置８は、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、基板Ｐの露光が実行されない第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくする。すなわち、制御装置８は、第１期間の少なくとも一部において、空間部２３の流体を吸引口２４から第１吸引力で吸引し、第２期間において、空間部２３の流体を吸引口２４から第１吸引力よりも大きい第２吸引力で吸引する。換言すれば、制御装置８は、第１期間の少なくとも一部において吸引口２４から単位時間当たり第１流量で流体を吸引し、第２期間において吸引口２４から単位時間当たり第１流量よりも多い第２流量で流体を吸引する。例えば、第１期間における回収気体流量を０．３〜５．５［Ｌ／min］、第２期間における回収気体流量を５．５〜７．０［Ｌ／min］にできる。なお、空間部２３への液体ＬＱの流入を抑制したい場合には、第１期間における回収気体流量を１．０［Ｌ／min］以下、例えば、０．３〜０．７［Ｌ／min］にしてもよい。また空間部２３への液体ＬＱの流入が許容される場合には、あるいは空間部２３へ液体ＬＱを流入させたい場合には、第１期間における回収気体流量を４．０［Ｌ／min］以上、例えば、４．０〜５．５［Ｌ／min］にしてもよい。

本実施形態において、第２期間は、順次露光される複数の基板Ｐのうち、第１の基板Ｐの露光終了時（最後のショット領域Ｓの露光終了時）から次の第２の基板Ｐの露光開始時（最初のショット領域Ｓの露光開始時）までの少なくとも一部の期間を含む。

例えば、第２期間は、第１の基板Ｐの露光終了後（ステップＳＴ２）から、その露光後の第１の基板Ｐが第１保持部３１から搬出され、露光前の第２の基板Ｐが第１保持部３１に搬入され、その露光前の第２の基板Ｐのアライメントマーク検出開始（ステップＳＴ７）までの期間でもよい。すなわち、本実施形態において、第２期間は、基板Ｐの露光終了（ステップＳＴ２）から次の基板Ｐのアライメントマーク検出まで（ステップＳＴ７）の期間でもよい。

また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、露光前の基板Ｐを第１保持部３１で保持した基板ステージ２が露光位置ＥＰに移動を開始するまで（ステップＳＴ６）の期間でもよい。

また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入するまで（ステップＳＴ５）の期間でもよい。

また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、基板Ｐが第１保持部３１から搬出されるまで（ステップＳＴ４）の期間でもよい。

また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、その露光後の基板Ｐを第１保持部３１で保持した基板ステージ２が基板交換位置ＥＰに移動を開始するまで（ステップＳＴ３）の期間でもよい。

なお、第２期間は、基板ステージ２が基板交換位置ＲＰに配置される期間でもよい。また、第２期間は、第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間でもよい。第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間は、露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出されてから（ステップＳＴ４）、露光前の基板Ｐが第１保持部３１に搬入されるまで（ステップＳＴ５）の期間（基板交換処理期間）を含む。なお、第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間は、基板交換処理期間に限られない。

なお、第２期間は、ステップＳＴ３〜ＳＴ７の期間でもよいし、ステップＳＴ３〜ＳＴ６の期間でもよいし、ステップＳＴ３〜ＳＴ５の期間でもよいし、ステップＳＴ３〜ＳＴ４の期間でもよいし、ステップＳＴ４〜ＳＴ７の期間でもよいし、ステップＳＴ４〜ＳＴ６の期間でもよい。

本実施形態において、制御装置８は、基板Ｐ（複数のショット領域Ｓ）の露光において吸引口２４から第１吸引力で流体を吸引し、基板Ｐの最後のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射終了時（ステップＳＴ２）に、吸引口２４の吸引力を第１吸引力から第２吸引力へ変更する。その場合、第２期間は、基板Ｐ（複数のショット領域Ｓ）に対する露光光ＥＬの照射終了後、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液浸空間ＬＳが形成されている期間を含む。

なお、液浸空間ＬＳが基板ステージ２上に形成されている状態から計測ステージ３上に形成される状態へ変化するとき（例えばステップＳＴ３）に、吸引口２４の吸引力を第１吸引力から第２吸引力へ変更してもよい。その場合、露光光ＥＬの照射終了後、液浸空間ＬＳが基板Ｐの上面及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方の上に形成されている期間において吸引口２４から第１吸引力で流体が吸引される。

なお、露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出されるとき（ステップＳＴ４）に、吸引口２４の吸引力を第１吸引力から第２吸引力へ変更してもよい。

なお、露光前の基板Ｐが第１保持部３１に搬入されるとき（ステップＳＴ５）に、吸引口２４の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。

なお、液浸空間ＬＳが計測ステージ３上に形成されている状態から基板ステージ２上に形成される状態へ変化するとき（例えばステップＳＴ６）に、吸引口２４の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。

なお、基板Ｐのアライメントマークが検出されるとき（ステップＳＴ７）に、吸引口２４の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。

なお、基板Ｐの最初のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射開始時（ステップＳＴ１）に、吸引口２４の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。

なお、本実施形態において、例えば基板Ｐ（ショット領域Ｓ）に露光光ＥＬが照射されるスキャン露光動作において吸引口２４の流体吸引動作を実行し、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されないステッピング動作において吸引口２４の流体吸引動作を停止してもよい。なお、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されないステッピング動作において吸引口２４の流体吸引動作を実行し、基板Ｐ（ショット領域Ｓ）に露光光ＥＬが照射されるスキャン露光動作において吸引口２４の流体吸引動作を停止してもよい。

なお、本実施形態において、スキャン露光動作中に吸引口２４から第１吸引力で流体を吸引し、ステッピング動作中に吸引口２４から第２吸引力で流体を吸引してもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１期間及び第２期間において、空間部２３の流体を吸引口２４から吸引するようにしたので、例えば第１期間において液体ＬＱが空間部２３に流入しても、その空間部２３の液体ＬＱを吸引口２４から回収（吸引）することができる。したがって、例えば基板Ｐの露光中に、空間部２３の液体ＬＱが間隙Ｇａを介して基板Ｐの上面Ｐａ側（カバー部材Ｔの上面２Ｕ側）の空間に流出したり、その液体ＬＱが基板Ｐの上面に付着（残留）したり、液浸空間ＬＳに混入したりすることが抑制される。また、第２期間においても、空間部２３の液体ＬＱを吸引口２４から回収（吸引）することにより、その空間部２３の液体ＬＱが空間部２３から流出することが抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

また、本実施形態によれば、第１期間における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしたので、第１期間において、吸引口２４の吸引動作に伴う気化熱の発生を抑制することができる。したがって、第１期間において、例えば基板Ｐの温度変化、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）の温度変化、及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱの温度変化等を抑制することができる。そのため、露光不良が発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

なお、第１期間において、吸引口２４による吸引を常時継続してもよいが、間欠的に行ってもよい。また第２期間において、吸引口２４による吸引を常時継続してもよいが、間欠的に行ってもよい。

なお、例えば図７に示すように、空間部２３に多孔部材４２Ａが配置されてもよい。吸引口２４は、多孔部材４２Ａの孔を介して、空間部２３の流体を吸引することができる。図７に示す例では、多孔部材４２Ａの孔も、空間部２３Ａの流体を吸引する吸引口として機能し、吸引口２４は、その多孔部材４２Ａを介して、空間部２３Ａの流体を吸引する。なお、図７に示す例では、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａは、周壁部３５、３８の上面よりも低い位置に配置される。また、図７に示す例では、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａは、底面３１Ｓ、３２Ｓよりも低い位置に配置される。また、図７に示す例では、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａとカバー部材Ｔの下面Ｔｂとの間隔は、カバー部材Ｔの内面Ｔｃと基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔よりも大きい。また、図７に示す例では、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａと基板Ｐの下面Ｐｂとの間隔は、カバー部材Ｔの内面Ｔｃと基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔よりも大きい。

なお、図８に示すような多孔部材４２Ｂが空間部２３に配置されてもよい。図８に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａは、底面３１Ｓ、３２Ｓよりも高い位置に配置される。また、図８に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａは、周壁部３５、３８の上面とほぼ等しい位置に配置される。また、図8に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａとカバー部材Ｔの下面Ｔｂとの間隔は、カバー部材Ｔの内面Ｔｃと基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔よりも小さい。また、図８に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａと基板Ｐの下面Ｐｂとの間隔は、カバー部材Ｔの内面Ｔｃと基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔よりも小さい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図９は、本実施形態に係る基板ステージ２Ｂの一部を示す側断面図、図１０は、基板ステージ２Ｂの一部を上側（＋Ｚ側）から見た図である。図９及び図１０において、基板ステージ２Ｂは、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部３１Ｂと、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部３２と、基板Ｐの上面Ｐａとカバー部材Ｔの上面２Ｕとの間隙Ｇａに通じる空間部２３とを有する。空間部２３は、周壁部３５の周囲の空間を含む。本実施形態において、空間部２３は、周壁部３５と周壁部３８との間の空間を含む。

なお、図１０は、第１保持部３１Ｂ上に基板Ｐがなく、第２保持部３２上にカバー部材Ｔがない状態を示す。なお、図９及び図１０に示す例では、空間部２３に多孔部材４２Ｂが配置されているが、配置されていなくてもよい。

第１保持部３１Ｂは、周壁部３５の内側に配置され、基板Ｐの下面Ｐｂが対向可能な周壁部４３と、周壁部３５と周壁部４３との間の空間部４４に気体を供給する給気口４５とを有する。また、第１保持部３１Ｂは、空間部４４の流体（液体及び気体の一方又は両方）を排出する排出口４６を有する。

第１保持部３１Ｂの支持部３６は、周壁部４３の内側に配置される。本実施形態においては、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部４３の上面とが対向している状態において、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部４３と底面３１Ｓとの間に空間３１Ｈが形成される。

図１０に示すように、給気口４５は、周壁部４３（周壁部３５）に沿って複数配置される。排出口４６は、周壁部４３（周壁部３５）に沿って複数配置される。本実施形態においては、給気口４５の一方側及び他方側のそれぞれに排出口４６が配置されている。換言すれば、２つの排出口４６の間に給気口４５が配置されている。また、本実施形態においては、排出口４６の一方側及び他方側のそれぞれに給気口４５が配置されている。換言すれば、２つの給気口４５の間に排出口４６が配置されている。すなわち、本実施形態においては、周壁部４３の周囲において、複数の給気口４５と複数の排出口４６とが交互に配置されている。なお、複数の給気口４５と複数の排出口４６とが交互に配置されなくてもよい。例えば、給気口４５の一方側に排出口４６が配置され、他方側に給気口４５が配置されてもよい。例えば、排出口４６の一方側に給気口４５が配置され、他方側に排出口４６が配置されてもよい。

本実施形態において、給気口４５は、流路を介して給気装置と接続されている。給気装置は、例えば気体を送出可能なポンプ、供給する気体の温度を調整可能な温度調整装置、及び供給する気体中の異物を除去可能なフィルタ装置等を含む。

本実施形態において、排出口４６は、流路を介して流体吸引装置と接続されている。流体吸引装置は、例えば流体（気体及び液体の一方又は両方）を吸引可能なポンプ、及び吸引された気体と液体とを分離する気液分離装置等を含む。

給気口４５に接続される給気装置、及び排出口４６に接続される流体吸引装置は、制御装置８に制御される。制御装置８は、給気口４５からの給気動作及び排出口４６からの排気動作（吸引動作）を制御可能である。給気口４５から気体が供給されるとともに、排出口４６から流体が排気（吸引）されることによって、図１０に示すように、空間部４４において気流Ｆが生成される。例えば、空間部４４において、給気口４５から排出口４６に向かって気体が流れる。

図９に示すように、第１保持部３１Ｂに保持された基板Ｐと第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔとの間に間隙Ｇａが形成される。基板Ｐの上面Ｐａ及びカバー部材Ｔの上面２Ｕの少なくとも一方が面する空間に存在する液体ＬＱ（例えば液浸空間ＬＳの液体ＬＱ）が、間隙Ｇａを介して、空間部２３に流入する可能性がある。吸引口２４は、空間部２３の液体ＬＱを吸引可能である。

例えば、液体ＬＱが空間部４４に流入する可能性がある。例えば、空間部２３の液体ＬＱが、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部３５の上面との間を通過して空間部４４に流入する可能性がある。本実施形態において、排出口４６は、空間部４４の液体ＬＱを吸引可能である。制御装置８は、排出口４６の吸引動作を実行して、空間部４４から液体ＬＱを除去することができる。これにより、液体ＬＱが空間３１Ｈに流入することが抑制される。なお、給気口４５からの気体供給量と排出口４６の気体排出量を調整して、空間部４４の圧力が空間部２３の圧力よりも高くなるようにしてもよい。これにより、空間部２３から空間部４４への液体ＬＱの流入を抑制できる。

本実施形態に係る第１保持部３１Ｂにおいても、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくすることによって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。なお、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。
また、給気口４５，排出口４６が設けられた空間部４４を、後述の実施形態に適用してもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１１は、第３実施形態に係る基板ステージ２Ｃの一部を示す図である。図１１に示すように、空間部２３を規定する内面２３ａに、断熱材４７が配置されてもよい。図１１に示す例では、吸引口２４に通じる流路２５を規定する内面２５ａにも、断熱材４７が配置される。
なお、空間部２３を規定する内面２３ａ、及び流路２５を規定する内面２５ａのいずれか一方に断熱材が配置されていなくてもよい。

本実施形態において、断熱材４７は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜である。なお、断熱材４７が、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等の膜でもよい。また、断熱材４７が、ポリオレフィン、ウレタン等を含んでもよい。

なお、断熱材４７は、膜でなくてもよい。

断熱材４７が設けられることにより、吸引口２４から液体ＬＱを含む流体を吸引した場合でも、例えば基板ステージ２の温度変化、液浸空間ＬＳの温度変化、及び基板Ｐの温度変化等を抑制することができる。

なお、図１１に示す例において、空間部２３に多孔部材が配置されてもよい。
本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１２は、第４実施形態に係る基板ステージ２Ｄの一例を示す平面図、図１３は、基板ステージ２Ｄの一部を示す側断面図である。図１２及び図１３において、基板ステージ２Ｄは、その基板ステージ２Ｄの温度を調整する温度調整装置５０を備えている。本実施形態において、温度調整装置５０は、複数の温度調整部材５１を含む。本実施形態において、温度調整部材５１の少なくとも一部は、基板ステージ２Ｄの内部に配置される。本実施形態において、温度調整部材５１は、第１保持部３１Ｄにおける基板ステージ２Ｄの内部に配置される。図１２に示す例では、温度調整部材５１は、第１保持部３１Ｄに６つ配置される。

温度調整部材５１は、基板ステージ２Ｄを加熱可能である。なお、温度調整部材５１が、基板ステージ２Ｄを冷却可能でもよい。本実施形態において、温度調整部材５１は、例えばペルチェ素子を含む。また温度調整部材５１がヒーターを含んでいてもよい。

また、本実施形態において、基板ステージ２Ｄは、その基板ステージ２Ｄの温度を検出する温度センサ５２を備えている。本実施形態において、温度センサ５２は、基板ステージ２Ｄに複数配置されている。温度センサ５２は、基板ステージ２Ｄの複数の部位のそれぞれに配置される。図１２に示す例では、温度センサ５２は、第１保持部３１Ｄに複数配置される。また、温度センサ５２は、基板ステージ２Ｄの上面２Ｕｄに複数配置される。なお、基板ステージ２Ｄの上面２Ｕｄが、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号等に開示されているような空間像計測システムの一部を構成する部材の上面を含んでもよいし、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムによって検出されるスケール部材の上面を含んでもよい。

温度調整装置５０は、制御装置８に制御される。また、温度センサ５２の検出結果は、制御装置５０に出力される。制御装置８は、温度センサ５２の検出結果に基づいて、基板ステージ２Ｄ（第１保持部３１Ｄ）の温度が目標温度（目標値）になるように、温度調整装置５０を制御する。

吸引口２４の吸引動作によって、基板ステージ２Ｄの温度が変化する可能性がある。例えば、吸引口２４の吸引動作によって、基板ステージ２Ｄの温度が低下する可能性がある。また、基板ステージ２Ｄの温度が上昇する可能性もある。本実施形態によれば、温度調整装置５０によって基板ステージ２Ｄの温度が調整されるため、その基板ステージ２Ｄの温度変化を抑制できる。

なお、本実施形態においては、温度調整装置５０が、温度センサ５２の検出結果に基づいて基板ステージ２Ｄの温度を調整することとしたが、温度センサ５２の検出結果を用いずに基板ステージ２Ｄの温度を調整してもよいし、温度センサ５２が省略されてもよい。例えば、吸引口２４が第１吸引力で流体を吸引するときと、第１吸引力よりも大きい第２吸引力で流体を吸引するときとで、温度調整装置５０の制御量（例えばペルチェ素子に与える電流量）を変化させることによって、基板ステージ２Ｄの温度を目標温度（目標値）に近づけることができる。例えば、吸引口２４が第１吸引力で流体を吸引するときの温度調整部材５１の発熱量を、吸引口２４が第１吸引力よりも大きい第２吸引力で流体を吸引するときの温度調整部材５１の発熱量より小さくしてもよい。

なお、本実施形態においては、複数の温度調整部材５１が離散的に配置されることとしたが、例えば環状の温度調整部材が配置されてもよい。

なお、本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。
また、上述の第１〜第４実施形態において、例えば図１４に示すように、周壁部３５の外側に張り出す基板Ｐの一部分の寸法Ｗｐが、周壁部３８の内側に張り出すカバー部材Ｔの一部分の寸法Ｗｔよりも小さくてもよいし、図１５に示すように、寸法Ｗｐが寸法Ｗｔよりも大きくてもよい。また、寸法Ｗｐと寸法Ｗｔとがほぼ等しくてもよい。

なお、第１保持部３１は、基板Ｐが周壁部３５から張り出さないように、基板Ｐを保持してもよい。例えば、第１保持部３１は、寸法Ｗｐが零になるように、基板Ｐを保持してもよい。なお、第２保持部３２は、カバー部材Ｔが周壁部３８から張り出さないように、カバー部材Ｔを保持してもよい。例えば、第２保持部３２は、寸法Ｗｔが零になるように、カバー部材Ｔを保持してもよい。

なお、上述の実施形態において、図１６に示すように、例えば周壁部３５の上面に凸部４８を設けてもよい。これにより、周壁部３５の強度を維持しつつ、周壁部３５（凸部４８）と基板Ｐの下面Ｐｂとの接触面積を小さくすることができる。同様に、周壁部３８の上面に凸部４８を設けてもよい。また、図９及び図１０を参照して説明した周壁部４３の上面に凸部４８を設けてもよい。
また、本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、第５実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。図１７において、露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部において空調システム１０５の給気部１０５Ｓから空間１０２Ａに気体が供給され、基板Ｐの露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において給気部１０５Ｓからの気体の少なくとも一部が基板ステージ２に供給されることを抑制する抑制機構６０を備えている。

本実施形態において、抑制機構６０は、第２期間の少なくとも一部において給気部１０５Ｓを閉じるシャッタ部材６１を含む。本実施形態において、抑制機構６０は、シャッタ部材６１を移動可能な駆動装置６２を有する。抑制機構６０は、駆動装置６２を作動して、給気部１０５Ｓと対向する位置にシャッタ部材６１を移動可能である。

本実施形態において、第２期間は、第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間を含む。第２期間は、例えば露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出されてから、露光前の基板Ｐが第１保持部３２に搬入されるまでの期間を含む。

本実施形態において、抑制機構６０は、少なくとも、基板交換処理において露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出されてから露光前の基板Ｐが第１保持部３２に搬入されるまでの第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間に、シャッタ部材６１で給気部１０５Ｓを閉じる。

これにより、例えば給気部１０５Ｓからの気体が、第１保持部３１に当たることが抑制される。したがって、第１保持部３１の温度変化（温度低下）が抑制される。

また、少なくとも基板Ｐの露光が実行される第１期間においては、給気部１０５Ｓからシャッタ部材６１が退かされる。抑制機構６０は、駆動装置６２を作動して、給気部１０５Ｓと対向する位置からシャッタ部材６１を退かすことができる。これにより、給気部１０５Ｓからの気体が空間１０２Ａに供給され、空間１０２Ａの環境が良好に調整される。

なお、図１８に示すように、例えばアイドリング中等、第２期間の少なくとも一部において、第１保持部３１を覆うようにダミー基板ＤＰ１が配置されてもよい。ダミー基板ＤＰ１の外形は、デバイスを製造するための基板Ｐの外形とほぼ等しい。ダミー基板ＤＰ１は、基板Ｐよりも異物を放出し難い基板である。第１保持部３１は、ダミー基板ＤＰ１を保持可能である。ダミー基板ＤＰ１の上面は、液体ＬＱに対して撥液性である。また、カバー部材Ｔ（開口Ｔｈ）の内面と対向するダミー基板ＤＰ１の側面も、液体ＬＱに対して撥液性である。例えば、液体ＬＱに対するダミー基板ＰＰ１の上面及び側面の接触角は、９０度以上である。

第２期間の少なくとも一部において、第１保持部３１でダミー基板ＤＰ１を保持することによって、給気部１０５Ｓからの気体が第１保持部３１に当たることが抑制される。したがって、第１保持部３１の温度変化が抑制される。

なお、図１９に示すように、抑制機構６０が、第２期間の少なくとも一部において基板ステージ２の少なくとも一部を覆うシャッタ部材６２を含んでもよい。シャッタ部材６２は、駆動装置６３により移動可能である。こうすることによっても、給気部１０５Ｓからの気体が第１保持部３１に当たることが抑制される。

なお、第２期間の少なくとも一部において、給気部１０５Ｓからの気体の供給を停止したり、気体の供給量（流速）を小さくしたりしてもよい。
また、本実施形態においても、第１期間において吸引口２４から第１吸引力で流体を吸引し、第２期間において吸引口２４から第１吸引力よりも大きい第２吸引力で気体を吸引してもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２０は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を示す。基板Ｐの露光が実行されない第２期間において、第１保持部３１にダミー基板ＤＰ２が保持される。本実施形態において、ダミー基板ＤＰ２の外形（寸法、直径）は、デバイスを製造するための基板Ｐの外形（寸法、直径）よりも小さい。

第１保持部３１に保持されたダミー基板ＤＰ２と第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔとの間には、間隙Ｇｂが形成される。間隙Ｇｂの寸法は、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間に形成される間隙Ｇａの寸法よりも大きい。

本実施形態において、ダミー基板ＤＰ２の上面Ｄａ２の周縁部Ｅａ２は、液体ＬＱに対して親液性である。ダミー基板ＤＰ２の上面Ｄａ２の周縁部Ｅａ２は、ダミー基板ＤＰ２の上面Ｄａ２の中央部Ｃａ２よりも親液性である。また、ダミー基板ＤＰ２の上面Ｄａ２の周縁部Ｅａ２は、基板Ｐの上面Ｐａよりも液体ＬＱに対する接触角が小さい。また、カバー部材Ｔの内面Ｔｃと対向するダミー基板ＤＰ２の側面Ｄｃ２も、液体ＬＱに対して親液性である。また、カバー部材Ｔの内面Ｔｃと対向するダミー基板ＤＰ２の側面Ｄｃ２も、ダミー基板ＤＰ２の上面Ｄａ２の中央部Ｃａ２よりも親液性である。また、ダミー基板ＤＰ２の側面Ｄｃ２は、基板Ｐの側面Ｐｃよりも液体ＬＱに対する接触角が小さい。例えば、液体ＬＱに対するダミー基板ＤＰ２の上面Ｄａ２の周縁部Ｅａ２及び側面Ｄｃ２の接触角は、９０度よりも小さい。

本実施形態において、第２期間は、例えば露光装置ＥＸのメンテナンス期間、あるいはアイドリング期間を含む。本実施形態の第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）の少なくとも一部において、例えば終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰ２との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。供給口１５からの液体ＬＱの供給と並行して回収口１６からの液体ＬＱの回収が実行されることによって、液浸空間ＬＳが形成される。これにより、例えば液浸部材７の少なくとも一部が液体ＬＱでクリーニングされる。また、終端光学素子１２及び液浸部材７とカバー部材Ｔとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されることによって、液浸部材７の少なくとも一部及びカバー部材Ｔの少なくとも一部が液体ＬＱでクリーニングされる。

また、本実施形態においては、第２期間の少なくとも一部において、終端光学素子１２及び液浸部材７と、ダミー基板ＤＰ２及びカバー部材Ｔとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態においては、間隙Ｇｂの寸法が間隙Ｇａの寸法よりも大きく、ダミー基板ＤＰ２の上面の周縁部及び側面が、液体ＬＱに対して親液性なので、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部は、間隙Ｇｂに通じる空間部２３に円滑に流入する。

制御装置８は、吸引口２４の吸引動作を実行する。これにより、間隙Ｇｂを介して空間部２３に流入した液体ＬＱは、吸引口２４から回収（吸引）される。したがって、空間部２３を規定する内面が液体ＬＱによってクリーニングされる。また、例えばカバー部材Ｔの内面が液体ＬＱによってクリーニングされる。

第２期間において、制御装置８は、吸引口２４から第１吸引力で空間部２３の流体（液体ＬＱ）を吸引する。すなわち、制御装置８は、基板Ｐの露光が実行される第１期間における吸引口２４の吸引力と同じ吸引力で、第２期間において吸引口２４の吸引動作を実行する。なお、第２期間において吸引口２４が第２吸引力で流体（液体ＬＱ）を吸引してもよい。なお、ダミー基板ＤＰ２が第１保持部３１に保持されているとき、吸引口２４から第１吸引力で流体（液体ＬＱ）を吸引し、ダミー基板ＤＰ２が第１保持部３１から搬出された後、吸引口２４から第２吸引力で流体（液体ＬＱ）を吸引してもよい。

本実施形態によれば、ダミー基板ＤＰ２が第１保持部３１に保持されている第２期間においても、空間部２３に液体ＬＱを流入させて、空間部２３（またはその近傍）で液体ＬＱの気化を発生させているので、第１期間（基板Ｐの露光が実行される期間）における基板ステージ２の温度と、第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）における基板ステージ２の温度とは、ほぼ同じ値に維持される。

なお、第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）の後、基板Ｐの露光が実行されてもよい。

なお、本実施形態において、ダミー基板ＤＰ２の上面の周縁部及びカバー部材Ｔの内面と対向するダミー基板ＤＰ２の側面が、液体ＬＱに対して親液性であることとしたが、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、液体ＬＱに対するダミー基板ＤＰ２の上面の周縁部及び側面の接触角が、９０度以上でもよい。ダミー基板ＤＰ２の上面の周縁部及び側面が液体ＬＱに対して撥液性でも、ダミー基板ＤＰ２の外形が基板Ｐの外形よりも小さいため、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部は、間隙Ｇｂを介して空間部２３に円滑に流入する。
また、本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を示す。基板Ｐの露光が実行されない第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）において、第１保持部３１にダミー基板ＤＰ３が保持される。本実施形態において、ダミー基板ＤＰ３の外形（寸法、直径）は、デバイスを製造するための基板Ｐの外形（寸法、直径）とほぼ等しい。第１保持部３１に保持されたダミー基板ＤＰ３と第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔとの間には、間隙Ｇａが形成される。

本実施形態において、ダミー基板ＤＰ３の上面Ｄａ３の周縁部Ｅａ３、及びカバー部材Ｔの内面Ｔｃと対向するダミー基板ＤＰ３の側面Ｄｃ３は、液体ＬＱに対して親液性である。ダミー基板ＤＰ３の上面Ｄａ３の周縁部Ｅａ３、及びカバー部材Ｔの内面Ｔｃと対向するダミー基板ＤＰ３の側面Ｄｃ３は、ダミー基板ＤＰ３の上面Ｄａ３の中央部Ｃａ３よりも、液体ＬＱに対して親液性である。また、ダミー基板ＤＰ３の上面Ｄａ３の周縁部Ｅａ３は、基板Ｐの上面Ｐａよりも液体ＬＱに対する接触角が小さい。また、ダミー基板ＤＰ３の側面Ｄｃ３は、基板Ｐの側面Ｐｃよりも液体ＬＱに対する接触角が小さい。例えば、液体ＬＱに対するダミー基板ＤＰ３の上面Ｄａ３の周縁部Ｅａ３及び側面Ｄｃ３の接触角は、９０度よりも小さい。

第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）の少なくとも一部において、終端光学素子１２及び液浸部材７と、ダミー基板ＤＰ３及びカバー部材Ｔとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

ダミー基板ＤＰ３の外形が基板Ｐの外形とほぼ等しい場合でも、ダミー基板ＤＰ３の上面Ｄａ３の周縁部Ｅａ３及び側面Ｄｃ３が液体ＬＱに対して親液性なので、第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部は、間隙Ｇａを介して空間部２３に円滑に流入する。

制御装置８は、吸引口２４の吸引動作を実行する。これにより、間隙Ｇａを介して空間部２３に流入した液体ＬＱは、吸引口２４から回収（吸引）される。したがって、空間部２３を規定する内面が液体ＬＱによってクリーニングされる。また、例えばカバー部材Ｔの内面Ｔｃが液体ＬＱによってクリーニングされる。

なお、第１保持部３１に、図１８を参照して説明したダミー基板ＤＰ１が保持され、第２保持部３２にカバー部材Ｔが保持され、終端光学素子１２及び液浸部材７とダミー基板ＤＰ１及びカバー部材Ｔとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成された状態で、吸引口２４の吸引動作が実行されてもよい。
また、本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２２は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す。本実施形態においては、第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）において、第１保持部３１に、図１８を参照して説明したダミー基板ＤＰ１が保持される。なお、第１保持部３１に、図２０を参照して説明したダミー基板ＤＰ２が保持されてもよいし、図２１を参照して説明したダミー基板ＤＰ３が保持されてもよい。

本実施形態において、第２保持部３２にカバー部材Ｕが保持される。カバー部材Ｕは、第１保持部３１に保持されたダミー基板ＤＰ１が配置される開口Ｕｈを有する。また、カバー部材Ｕは、開口Ｕｈを規定し、ダミー基板ＤＰ１の上面の周囲に配置される上面Ｕ１と、ダミー基板ＤＰ１の側面が対向する内面Ｕ２とを有する。第１保持部３１に保持されたダミー基板ＤＰ１と第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｕとの間には、間隙Ｇａが形成される。基板ステージ２は、間隙Ｇａに通じる空間部２３と、空間部２３の流体を吸引する吸引口２４とを有する。

本実施形態において、カバー部材Ｕ（開口Ｕｈ）の内面Ｕ２の少なくとも一部は、液体ＬＱに対して親液性である。例えば、液体ＬＱに対する内面Ｕ２の接触角は、９０度よりも小さい。本実施形態において、液体ＬＱに対する内面Ｕ２の接触角は、ダミー基板ＤＰ１の側面の接触角よりも小さい。また、本実施形態において、液体ＬＱに対する内面Ｕ２の接触角は、基板Ｐの側面の接触角よりも小さい。

なお、射出面１３と対向可能なカバー部材Ｕの上面Ｕ１は、液体ＬＱに対して撥液性である。例えば、液体ＬＱに対する上面Ｕ１の接触角は、９０度以上である。本実施形態において、液体ＬＱに対する内面Ｕ２の接触角は、上面Ｕ１の接触角よりも小さい。

なお、内面Ｕ２のすべてが親液性でなくてもよい。例えば、内面Ｕ２の下方部分だけ親液性であってもよい。

また、内面Ｕ２の上方部分の親液性と下方部分の親液性とが異なっていてもよい。例えば内面Ｕ２の下方部分が、上方部分よりも親液性であってもよい。すなわち、内面Ｕ２の下方部分での液体ＬＱの接触角が、上方部分での液体ＬＱの接触角より小さくてもよい。
なお、上面Ｕ１のうち、内面Ｕ２と結ばれる開口Ｕｈの周囲の輪帯状の領域が、液体ＬＱに対して親液性でもよい。

第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）の少なくとも一部において、第１保持部３１にダミー基板ＤＰ１が保持された状態で、吸引口２４の吸引動作が実行される。本実施形態においては、カバー部材Ｕの内面Ｕ２が液体ＬＱに対して親液性なので、第２期間（メンテナンス期間、アイドリング期間）において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部は、間隙Ｇａを介して空間部２３に円滑に流入する。

また、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１保持部３１に基板Ｐが保持された状態で、吸引口２４の吸引動作が実行される。図２３に示すように、第１期間において、カバー部材Ｕの内面Ｕ２と基板Ｐの側面との間に液体ＬＱの膜ＦＬが形成される可能性がある。本実施形態においては、カバー部材Ｕの内面Ｕ２が液体ＬＱに対して親液性なので、吸引口２４の吸引動作によって、その液体ＬＱの膜ＦＬは、バー部材Ｕの内面Ｕ２と基板Ｐの側面との間から円滑に除去される。この場合、図８を使って説明したような多孔部材（４２Ｂ）を配置することにより、カバー部材Ｕと基板Ｐとのギャップに流入した液体ＬＱがより円滑に除去される。

また、カバー部材Ｕの内面Ｕ２が液体ＬＱに対して親液性なので、第１期間において吸引口２４の吸引動作が実行されることによって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、基板Ｐとカバー部材Ｕとの間の間隙Ｇａを介して、空間部２３に円滑に流入する。これにより、第１期間においても、空間部２３が液体ＬＱでクリーニングされる。

また、例えば図４に示したステップＳＴ１〜ＳＴ７において吸引口２４の吸引動作が実行されることによって、ステップＳＴ１〜ＳＴ７における第１期間及び第２期間のそれぞれにおいて、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを空間部２３に流入させることができる。なお、第１期間における吸引口２４の吸引力は、第２期間における吸引力２４の吸引力よりも小さくてもよいし、第２期間における吸引力２４の吸引力と同じでもよい。

なお、本実施形態において、カバー部材Ｕは、基板ステージ２に一体的に形成されていてもよい。
また、本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２４は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す。本実施形態において、基板ステージ２は、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈ２を規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａ２と、基板Ｐの上面Ｐａと上面Ｔａ２との間隙Ｇ２に通じる空間部２３と、空間部２３に配置された多孔部材４２Ｂと、少なくとも一部が多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａに面し、開口Ｔｈ２の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する斜面Ｔｃ２とを備えている。斜面Ｔｃ２は、径方向外方に向かって下がる傾斜を有する。

また、基板ステージ２は、上面Ｔａ２の反対方向を向き、斜面Ｔｃ２の下端と結ばれる下面Ｔｂ２を備えている。斜面Ｔｃ２と下面Ｔｂ２との境界部Ｋ２は、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａと対向する。

なお、境界部Ｋ２が上面４２Ｂａと対向しなくてもよい。すなわち、図２４に示す例では、斜面Ｔｃ２及び下面Ｔｂ２の両方が上面４２Ｂａと対向しているが、斜面Ｔｃ２が上面４２Ｂａと対向し、下面Ｔｂ２が上面４２Ｂａと対向しなくてもよい。また、下面Ｔｂ２が上面４２Ｂａと対向し、斜面Ｔｃ２が上面４２Ｂａと対向しなくてもよい。

本実施形態において、基板ステージ２は、第１保持部３１の周囲に配置され、カバー部材Ｔ２をリリース可能に保持する第２保持部３２を備えている。本実施形態において、カバー部材Ｔ２が、上面Ｔａ２、斜面Ｔｃ２、及び下面Ｔｂ２を有する。

なお、カバー部材Ｔ２は、基板ステージ２に一体的に形成されていてもよい。

本実施形態において、斜面Ｔｃ２の少なくとも一部は、基板Ｐの側面Ｐｃに面する。なお、斜面Ｔｃ２が、基板Ｐの側面Ｐｃに面しなくてもよい。

図２４に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａとカバー部材Ｔ２の下面Ｔｂ２との間隔Ｖ１は、カバー部材Ｔ２の斜面Ｔｃ２と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ２よりも小さい。また、図２４に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａと基板Ｐの下面Ｐｂとの間隔Ｖ３は、カバー部材Ｔ２の斜面Ｔｃ２と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ２よりも小さい。

本実施形態において、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ２の接触角は、基板Ｐの側面Ｐｃの接触角よりも小さい。本実施形態において、斜面Ｔｃ２は、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ２の接触角は、例えば９０度よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ２の接触角が、８０度より小さくてもよいし、７０度より小さくてもよいし、６０度より小さくてもよいし、５０度より小さくてもよいし、４０度より小さくてもよいし、３０度より小さくてもよいし、２０度より小さくてもよい。一例において、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ２の接触角は、約８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５、４０、３５、３０、２５、２０、１５、１０、５度、又はそれ未満にできる。

なお、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ２の接触角は、基板Ｐの側面Ｐｃの接触角よりも大きくてもよい。例えば、斜面Ｔｃ２が、液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ２の接触角が、９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。一例において、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ２の接触角は、約９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５度、又はそれ以上にできる。
また、図２４において、上面Ｔａ２と斜面Ｔｃ２とがなす角度は、鋭角である。上面Ｔａ２と斜面Ｔｃ２とがなす角度は、例えば、４５度以下であってもよいし、３０度以下であってもよいし、２０度以下であってもよい。一例において、上面Ｔａ２と斜面Ｔｃ２との角度は、約８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５、４０、３５、３０、２５、２０、１５、１０、５度、又はそれ未満にできる。

図８等を参照して説明した実施形態と同様、基板ステージ２は、空間部２３の流体を吸引する吸引口２４を有する。吸引口２４は、多孔部材４２Ｂの孔を介して、空間部２３の流体を吸引することができる。

図２５は、間隙Ｇ２上に液浸空間ＬＳが形成されている状態の一例を示す図である。図２５に示すように、終端光学素子１２と基板Ｐの上面Ｐａ及び上面Ｔａ２の少なくとも一方との間に形成された液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、間隙Ｇ２を介して、空間部２３に流入する可能性がある。本実施形態においては、間隙Ｇ２を介して空間部２３の斜面Ｔｃ２と多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａとの間に流入した液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部が、多孔部材４２Ｂの孔を介して回収される。制御装置８は、吸引口２４の吸引動作を実行することによって、多孔部材４２Ｂの孔を介して、空間部２３の液体ＬＱを回収することができる。

本実施形態においては、斜面Ｔｃ２が形成されているため、間隙Ｇ２上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、円滑に空間部２３に流入することができる。

また、図２６に示すように、斜面Ｔｃ２が形成されているため、吸引口２４の吸引動作が実行されることによって、空間部２３の液体ＬＱ（斜面Ｔｃ２と上面４２Ｂａとの間の液体ＬＱ）は、多孔部材４２Ｂを介して、円滑に回収される。

なお、空間部２３に、図７等を参照して説明した多孔部材４２Ａが配置されてもよい。例えば、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａとカバー部材Ｔ２の下面Ｔｂ２との間隔Ｖ１が、カバー部材Ｔ２の斜面Ｔｃ２と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ２よりも大きくてもよい。また、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａと基板Ｐの下面Ｐｂとの間隔Ｖ３が、カバー部材Ｔ２の斜面Ｔｃ２と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ２よりも大きくてもよい。
また、本実施形態においても、空間部２３に多孔部材を配置しなくてもよい。

なお、図２４〜図２６においては、第１保持部３１に基板Ｐが保持されている例について説明したが、第１保持部３１に、図１８等を参照して説明したダミー基板ＤＰ１が保持されてもよいし、図２０等を参照して説明したダミー基板ＤＰ２が保持されてもよいし、図２１等を参照して説明したダミー基板ＤＰ３が保持されてもよい。
また、本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２７は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す。本実施形態において、基板ステージ２は、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈ３を規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａ３と、基板Ｐの上面Ｐａと上面Ｔａ３との間隙Ｇ３に通じる空間部２３と、空間部２３に配置された多孔部材４２Ｂと、少なくとも一部が基板Ｐの側面Ｐｃに面し、開口Ｔｈ３の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する斜面Ｔｃ３と、上面Ｔａ３の反対方向を向き、少なくとも一部が多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａに面する下面Ｔｂ３とを備えている。斜面Ｔｃ３は、径方向外方に向かって上がる傾斜を有する。

なお、斜面Ｔｃ３は、基板Ｐの側面Ｐｃと対向しなくてもよい。

本実施形態において、基板ステージ２は、第１保持部３１の周囲に配置され、カバー部材Ｔ３をリリース可能に保持する第２保持部３２を備えている。本実施形態において、カバー部材Ｔ３が、上面Ｔａ３、斜面Ｔｃ３、及び下面Ｔｂ３を有する。

なお、カバー部材Ｔ３は、基板ステージ２に一体的に形成されていてもよい。

図２７に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａとカバー部材Ｔ３の下面Ｔｂ３との間隔Ｖ４は、カバー部材Ｔ３の斜面Ｔｃ３と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ５よりも小さい。また、図２７に示す例では、多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａと基板Ｐの下面Ｐｂとの間隔Ｖ６は、カバー部材Ｔ３の斜面Ｔｃ３と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ６よりも小さい。

本実施形態において、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ３の接触角は、基板Ｐの側面Ｐｃの接触角よりも小さい。本実施形態において、斜面Ｔｃ３は、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ３の接触角は、例えば９０度よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ３の接触角が、８０度より小さくてもよいし、７０度より小さくてもよいし、６０度より小さくてもよいし、５０度より小さくてもよいし、４０度より小さくてもよいし、３０度より小さくてもよいし、２０度より小さくてもよい。一例において、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ３の接触角は、約８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５、４０、３５、３０、２５、２０、１５、１０、５度、又はそれ未満にできる。

なお、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ３の接触角は、基板Ｐの側面Ｐｃの接触角よりも大きくてもよい。例えば、斜面Ｔｃ３が、液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ３の接触角が、９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。一例において、液体ＬＱに対する斜面Ｔｃ３の接触角は、約９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５度、又はそれ以上にできる。
また、図２７において、下面Ｔｂ３と斜面Ｔｃ３とがなす角度は、鋭角である。下面Ｔｂ３と斜面Ｔｃ３とがなす角度は、例えば、４５度以下であってもよいし、３０度以下であってもよいし、２０度以下であってもよい。一例において、下面Ｔｂ３と斜面Ｔｃ３との角度は、約８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５、４０、３５、３０、２５、２０、１５、１０、５度、又はそれ未満にできる。

図８等を参照して説明した実施形態と同様、基板ステージ２は、空間部２３の流体を吸引する吸引口２４を有する。吸引口２４は、多孔部材４２Ｂの孔を介して、空間部２３の流体を吸引することができる。

図２８は、間隙Ｇ３上に液浸空間ＬＳが形成されている状態の一例を示す図である。図２８に示すように、終端光学素子１２と基板Ｐの上面Ｐａ、上面Ｔａ３、及び斜面Ｔｃ３の少なくとも一つとの間に形成された液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、間隙Ｇ３を介して、空間部２３に流入する可能性がある。本実施形態においては、間隙Ｇ３を介して空間部２３の下面Ｔｂ３と多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａとの間に流入した液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部が、多孔部材４２Ｂの孔を介して回収される。制御装置８は、吸引口２４の吸引動作を実行することによって、多孔部材４２Ｂの孔を介して、空間部２３の液体ＬＱを回収することができる。

本実施形態においては、斜面Ｔｃ３が形成されているため、間隙Ｇ２上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、円滑に空間部２３に流入することができる。空間部２３に流入した液体ＬＱは、吸引口２４の吸引動作が実行されることによって、多孔部材４２Ｂを介して、円滑に回収される。

なお、空間部２３に、図７等を参照して説明した多孔部材４２Ａが配置されてもよい。例えば、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａとカバー部材Ｔ３の下面Ｔｂ３との間隔Ｖ４が、カバー部材Ｔ３の斜面Ｔｃ３と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ５よりも大きくてもよい。また、多孔部材４２Ａの上面４２Ａａと基板Ｐの下面Ｐｂとの間隔Ｖ６が、カバー部材Ｔ３の斜面Ｔｃ３と基板Ｐの側面Ｐｃとの間隔Ｖ５よりも大きくてもよい。
また、本実施形態においても、空間部２３に多孔部材を配置しなくてもよい。

なお、図２７及び図２８においては、第１保持部３１に基板Ｐが保持されている例について説明したが、第１保持部３１に、図１８等を参照して説明したダミー基板ＤＰ１が保持されてもよいし、図２０等を参照して説明したダミー基板ＤＰ２が保持されてもよいし、図２１等を参照して説明したダミー基板ＤＰ３が保持されてもよい。
また、本実施形態においても、第１実施形態に記載したように、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしてもよいし、第１期間の少なくとも一部における吸引口２４の吸引力を、第２期間における吸引口２４の吸引力よりも小さくしなくてもよい。

＜第１１実施形態＞
次に、第１１実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２９は、第１１実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す図である。基板ステージ２は、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａと、基板Ｐの上面Ｐａと上面Ｔａとの間隙Ｇａに通じる空間部２３と、空間部２３に配置され、間隙Ｇに面する上面４２Ｂａを有し、空間部２３の流体を吸引する孔を有する多孔部材４２Ｂとを備えている。液体ＬＱに対する多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａの接触角は、基板Ｐの上面Ｐａの接触角よりも大きい。また、本実施形態において、液体ＬＱに対する上面４２Ｂａの接触角は、基板Ｐの側面Ｐｃの接触角よりも大きい。本実施形態において、液体ＬＱに対する多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａの接触角は、例えば約１００度である。なお、液体ＬＱに対する上面４２Ｂａの接触角が、約１１０度でもよいし、約１２０度でもよい。

本実施形態において、多孔部材４２Ｂは、例えばチタン製である。上面４２Ｂａに、フッ素を含む撥液性の材料がコーティングされている。すなわち、上面４２Ｂａに、撥液性の材料を含む膜４２Ｆが配置されている。撥液性の材料は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）でもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）でもよいし、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）でもよいし、テフロン（登録商標）でもよい。

液体ＬＱに対する多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａの接触角が、基板Ｐの上面Ｐａの接触角及び側面Ｐｃの接触角の少なくとも一方よりも大きいので、間隙Ｇａを介して空間部２３に流入した液体ＬＱが、カバー部材Ｔの下面Ｔｂと多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａとの間隙に浸入することが抑制される。換言すれば、空間部２３の液体ＬＱが、カバー部材Ｔの下面Ｔｂ側の空間に浸入したり、下面Ｔｂが液体ＬＱで濡れたりすることが抑制される。また、空間部２３に流入した液体ＬＱが、基板Ｐの下面Ｐｂと多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａとの間隙に浸入することが抑制される。換言すれば、空間部２３の液体ＬＱが、基板Ｐの下面Ｐｂ側の空間に浸入したり、下面Ｐｂが液体ＬＱで濡れたりすることが抑制される。

なお、上面４２Ｂａの少なくとも一部に、撥液部材が配置されてもよい。例えば、撥液部材として、シート部材（テープ部材）が配置されてもよい。液体ＬＱに対する撥液部材の表面の接触角は、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面Ｐａの接触角よりも大きい。撥液部材として、例えばテフロン（登録商標）を含むテープ（テフロンテープ）が配置されてもよいし、ゴアテックス（商品名）を含むシート（ゴアシート）が配置されてもよい。

なお、図２９には、下面Ｔｂと上面４２Ｂａとの間、及び下面Ｐｂと上面４２Ｂａとの間に間隙が形成されている例が示されているが、下面Ｔｂと上面４２Ｂａ（膜４２Ｆ、撥液部材）とが接触してもよいし、下面Ｔｂと上面４２Ｂａ（膜４２Ｆ、撥液部材）とが接触してもよい。

＜第１２実施形態＞
次に、第１２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図３０は、第１２実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す図である。図３０に示すように、空間部２３に、空間部２３の流体を吸引する孔を有する多孔部材４２Ａを配置し、その多孔部材４２Ａの上面４２Ａａに、多孔部材４２Ｃを配置してもよい。図３０において、多孔部材４２Ｃは、多孔部材４２Ａの上面において間隙Ｇａに面するように配置される。多孔部材４２Ｃの孔は、多孔部材４２Ａの孔よりも小さい。

本実施形態において、多孔部材４２Ａは、例えばチタン製である。多孔部材４２Ａは、例えば焼結法により形成可能である。多孔部材４２Ｃは、例えば布類（ウィック）である。

本実施形態によれば、間隙Ｇａを介して空間部２３に流入した液体ＬＱは、多孔部材４２Ｃによって吸収される。これにより、液体ＬＱが下面Ｔｂ側の空間、及び下面Ｐｂ側の空間に浸入することが抑制される。吸引口２４の吸引動作が実行されることによって、多孔部材４２Ｃに吸収された液体ＬＱは、多孔部材４２Ａを介して、吸引口２４から吸引される。

＜第１３実施形態＞
次に、第１３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図３１は、第１３実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す図である。図３１に示すように、間隙Ｇａにワイヤ部材４００が配置されてもよい。ワイヤ部材４００は、少なくとも一部が多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａに接触するように間隙Ｇａに配置される。なお、糸が間隙Ｇａに配置されてもよい。また、表面が液体ＬＱに対して撥液性のワイヤ部材（糸）が配置されてもよい。例えば液体ＬＱに対する接触角が９０度以上のワイヤ部材（糸）が配置されてもよい。

本実施形態によれば、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが間隙Ｇａを介して空間部２３に流入することが抑制される。また、空間部２３に液体ＬＱが流入しても、その液体ＬＱが下面Ｔｂ側の空間、及び下面Ｐｂ側の空間に浸入することが抑制される。

＜第１４実施形態＞
次に、第１４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図３２は、第１４実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す図である。図３２に示すように、本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが間隙Ｇａ上に配置されるとき、多孔部材４２Ｂを介して、吸引口２４から空間部２３に気体が供給される。本実施形態において、吸引口２４が、多孔部材４２Ｂを介して空間部２３に気体を供給する給気口として機能する。これにより、空間部２３の圧力は、間隙Ｇａ上の空間（上面Ｐａ、Ｔａが面する空間）の圧力よりも高くなる。空間部２３の圧力が高くなることによって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、間隙Ｇａを介して空間部２３に流入することが抑制される。

＜第１５実施形態＞
次に、第１５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図３３及び図３４は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているような、基板ステージ２００Ｇが有するスケール部材ＧＴを用いてその基板ステージ２００Ｇの位置を計測するエンコーダシステム６００を備えている。スケール部材ＧＴは、基板ステージ２００Ｇの位置を計測する計測部材として機能する。図３３は、エンコーダシステム６００を示す図であり、図３４は、基板ステージ２００Ｇ及び計測ステージ３を示す図である。

基板ステージ２００Ｇは、射出面１３からの露光光ＥＬが照射可能な位置（露光位置）ＥＰに移動可能である。計測ステージ３は、射出面１３からの露光光ＥＬが照射可能な位置（露光位置）ＥＰに移動可能である。

図３４において、基板ステージ２００Ｇは、基板Ｐの下面をリリース可能に保持する第１保持部３１と、第１保持部３１の周囲の少なくとも一部に配置され、液浸空間ＬＳが形成可能なスケール部材ＧＴと、スケール部材ＧＴに隣接して設けられ、液浸空間ＬＳが形成可能なカバー部材Ｔ４とを有する。

本実施形態において、カバー部材Ｔ４は、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。スケール部材ＧＴは、カバー部材Ｔ４の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、スケール部材ＧＴは、カバー部材Ｔ４の周囲に配置される。本実施形態において、スケール部材ＧＴは、開口を有し、カバー部材Ｔ４は、スケール部材ＧＴの開口に配置される。

なお、スケール部材ＧＴが、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置され、カバー部材Ｔ４が、スケール部材ＧＴの周囲に配置されてもよい。スケール部材ＧＴは、エンコーダシステム６００のエンコーダヘッドによって計測される格子を有する。カバー部材Ｔ４は、格子を有しない。

カバー部材Ｔ４は、終端光学素子１２の射出面１３及び液浸部材７の下面１４との間で液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能な上面Ｔ４ａを有する。スケール部材ＧＴは、射出面１３及び下面１４との間で液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能な上面ＧＴａを有する。

本実施形態において、スケール部材ＧＴとカバー部材Ｔ４との間に、間隙Ｇｍが形成される。上面ＧＴａは、上面Ｔ４ａと間隙Ｇｍを介して配置される。

本実施形態において、基板ステージ２００Ｇは、カバー部材Ｔ４の下面をリリース可能に保持する第２保持部３２１と、スケール部材ＧＴの下面をリリース可能に保持する第５保持部３２２とを有する。第２保持部３２１は、第１保持部３１の周囲の少なくとも一部に配置される。第５保持部３２２は、第２保持部３２１の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第２保持部３２１及び第５保持部３２２のそれぞれは、ピンチャック機構を含む。

カバー部材Ｔ４及びスケール部材ＧＴは、基板ステージ２００Ｇに保持される。基板ステージ２００Ｇが移動することによって、その基板ステージ２００Ｇに保持されたカバー部材Ｔ４及びスケール部材ＧＴは、基板ステージ２００Ｇと一緒に移動する。すなわち、基板ステージ２００Ｇが移動することによって、カバー部材Ｔ４とスケール部材ＧＴとは、露光位置ＥＰに移動可能である。第２保持部３２１に保持されたカバー部材Ｔ４と、第５保持部３２２に保持されたスケール部材ＧＴとは、間隙Ｇｍを維持した状態で、一緒に移動可能である。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、射出面１３及び下面１４とカバー部材Ｔ４の上面Ｔ４ａとの間に形成可能である。また、液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、射出面１３及び下面１４とスケール部材ＧＴの上面ＧＴａとの間に形成可能である。また、液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、間隙Ｇｍ上に形成可能である。換言すれば、液浸空間ＬＳは、上面Ｔ４ａと上面ＧＴａとに跨るように形成可能である。

また、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２００Ｇとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板ステージ２００ＧがＸＹ平面内を移動することによって、液浸空間ＬＳは、カバー部材Ｔ４の上面Ｔ４ａからスケール部材ＧＴの上面ＧＴａへ移動可能であり、スケール部材ＧＴの上面ＧＴａからカバー部材Ｔ４の上面Ｔ４ａへ移動可能である。すなわち、液浸部材ＬＳは、上面Ｔ４ａ及び上面ＧＴａの一方から他方へ移動可能である。換言すれば、本実施形態において、カバー部材Ｔ４及びスケール部材ＧＴは、液浸空間ＬＳが上面Ｔ４ａ及び上面ＧＴａの一方から他方へ移動するように、間隙Ｇｍを維持した状態で、一緒に移動可能である。また、液浸部材ＬＳは、上面Ｔ４ａ及び上面ＧＴａの一方から他方へ移動する場合、間隙Ｇｍ上を通過可能である。なお、本実施形態においては、カバー部材Ｔ４の＋Ｙ軸側に形成された間隙Ｇｍ上を通過する。

また、図３４に示すように、計測ステージ３は、液浸空間ＬＳが形成可能な計測部材Ｃと、計測部材Ｃに隣接して設けられ、液浸空間ＬＳが形成可能なカバー部材Ｑとを有する。計測部材Ｃは、例えば露光光ＥＬを計測する計測部材として機能する。計測ステージ３は、計測部材Ｃの下面をリリース可能に保持する第３保持部３３と、第３保持部３３の周囲の少なくとも一部に配置され、カバー部材Ｑの下面をリリース可能に保持する第４保持部３４とを有する。

本実施形態において、カバー部材Ｑは、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、カバー部材Ｑは、開口を有する。計測部材Ｃは、カバー部材Ｑの開口に配置される。

計測部材Ｃは、射出面１３及び下面１４との間で液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能な上面Ｃａを有する。カバー部材Ｑは、終端光学素子１２の射出面１３及び液浸部材７の下面１４との間で液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能な上面Ｑａを有する。

本実施形態において、計測部材Ｃとカバー部材Ｑとの間に、間隙Ｇｎが形成される。上面Ｃａは、上面Ｑａと間隙Ｇｎを介して配置される。

計測部材Ｃ及びカバー部材Ｑは、計測ステージ３に保持される。計測ステージ３が移動することによって、その計測ステージ３に保持された計測部材Ｃ及びカバー部材Ｑは、計測ステージ３と一緒に移動する。すなわち、計測ステージ３が移動することによって、計測部材Ｃとカバー部材Ｑとは、露光位置ＥＰに移動可能である。第３保持部３３に保持された計測部材Ｃと、第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｑとは、間隙Ｇｎを維持した状態で、一緒に移動可能である。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、射出面１３及び下面１４と計測部材Ｃの上面Ｃａとの間に形成可能である。また、液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、射出面１３及び下面１４とカバー部材Ｑの上面Ｑａとの間に形成可能である。また、液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、間隙Ｇｎ上に形成可能である。換言すれば、液浸空間ＬＳは、上面Ｃａと上面Ｑａとに跨るように形成可能である。

また、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で計測ステージ３がＸＹ平面内を移動することによって、液浸空間ＬＳは、計測部材Ｃの上面Ｃａからカバー部材Ｑの上面Ｑａへ移動可能であり、カバー部材Ｑの上面Ｑａから計測部材Ｃの上面Ｃａへ移動可能である。すなわち、液浸部材ＬＳは、上面Ｃａ及び上面Ｑａの一方から他方へ移動可能である。換言すれば、本実施形態において、計測部材Ｃ及びカバー部材Ｑは、液浸空間ＬＳが上面Ｃａ及び上面Ｑａの一方から他方へ移動するように、間隙Ｇｎを維持した状態で、一緒に移動可能である。また、液浸部材ＬＳは、上面Ｃａ及び上面Ｑａの一方から他方へ移動する場合、間隙Ｇｎ上を通過可能である。

図３５は、露光装置ＥＸの動作の一例を示す図である。本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号等に開示されているように、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２００Ｇ及び計測ステージ３の少なくとも一方との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成され続けるように、基板ステージ２００Ｇの上面（スケール部材ＧＴの上面ＧＴａ）と計測ステージ３の上面（カバー部材Ｑの上面Ｑａ）とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２００Ｇ及び計測ステージ３の少なくとも一方とを対向させつつ、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、基板ステージ２００Ｇ及び計測ステージ３をＸＹ平面内において移動させる。これにより、液体ＬＱの漏出が抑制されつつ、液浸空間ＬＳが、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に形成される状態から、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２００Ｇとの間に形成される状態へ変化する。また、制御装置８は、液浸空間ＬＳが、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２００Ｇとの間に形成される状態から、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に形成される状態へ変化させることもできる。

以下の説明において、基板ステージ２００Ｇの上面と計測ステージ３の上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、基板ステージ２００Ｇと計測ステージ３とをＸＹ平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。

スクラム移動動作において、基板ステージ２００Ｇの上面（スケール部材ＧＴの上面ＧＴａ）と、計測ステージ３の上面(カバー部材Ｑの上面Ｑａ)との間に間隙Ｇｓが形成される。スクラム移動動作において、基板ステージ２００Ｇ及び計測ステージ３は、一緒に移動する。本実施形態においては、スクラム移動動作において、基板ステージ２００Ｇと計測ステージ３とは、間隙Ｇｓを維持した状態で、一緒に移動可能である。

液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、間隙Ｇｓ上に形成可能である。換言すれば、液浸空間ＬＳは、上面ＧＴａと上面Ｑａとに跨るように形成可能である。

スクラム移動動作において、液浸空間ＬＳは、スケール部材ＧＴの上面ＧＴａからカバー部材Ｑの上面Ｑａへ移動可能であり、カバー部材Ｑの上面Ｑａからスケール部材ＧＴの上面ＧＴａへ移動可能である。すなわち、液浸部材ＬＳは、上面ＧＴａ及び上面Ｑａの一方から他方へ移動可能である。換言すれば、本実施形態において、基板ステージ２００Ｇ及び計測ステージ３は、液浸空間ＬＳが上面ＧＴａ及び上面Ｑａの一方から他方へ移動するように、間隙Ｇｓを維持した状態で、一緒に移動可能である。また、液浸部材ＬＳは、上面ＧＴａ及び上面Ｑａの一方から他方へ移動する場合、間隙Ｇｓ上を通過可能である。

図３６は、スケール部材ＧＴとカバー部材Ｔ４との間の間隙Ｇｍの近傍を示す側断面図である。図３６に示すように、本実施形態において、カバー部材Ｔ４は、スケール部材ＧＴと対向する側面Ｔ４ｃを有する。スケール部材ＧＴは、カバー部材Ｔ４と対向する側面ＧＴｃを有する。

本実施形態において、カバー部材Ｔ４の側面Ｔ４ｃは、カバー部材Ｔ４の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する。すなわち、側面Ｔ４ｃは、下面Ｔ４ｂからスケール部材ＧＴに向かって上方に延びる斜面である。側面Ｔ４ｃは、スケール部材ＧＴに向かって上がる傾斜を有する。本実施形態において、カバー部材Ｔ４の上面Ｔ４ａは、実質的にＸＹ平面と平行である。側面Ｔ４ｃは、ＸＹ平面に対して傾斜する。上面Ｔ４ａと側面Ｔ４ｃとがなす角は、鋭角である。上面Ｔ４ａと側面Ｔ４ｃとがなす角度は、例えば、４５度以下であってもよいし、３０度以下であってもよいし、２０度以下であってもよい。一例において、上面Ｔ４ａと側面Ｔ４ｃとの角度は、約８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５、４０、３５、３０、２５、２０、１５、１０、５度、又はそれ未満にできる。

本実施形態において、スケール部材ＧＴの側面ＧＴｃは、実質的にＺ軸と平行である。本実施形態において、スケール部材ＧＴの上面ＧＴａは、実質的にＸＹ平面と平行である。上面ＧＴａと側面ＧＴｃとがなす角は、実質的に直角である。

側面Ｔ４ｃが傾斜しているので、間隙Ｇｍは、カバー部材Ｔ４及びスケール部材ＧＴの上面側から下面側に向かって徐々に拡がる。

本実施形態において、液体ＬＱに対する側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃの接触角は、基板Ｐの側面Ｐｃの接触角よりも小さい。本実施形態において、側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃは、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱに対する側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃの接触角は、例えば９０度よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃの接触角が、８０度より小さくてもよいし、７０度より小さくてもよいし、６０度より小さくてもよいし、５０度より小さくてもよいし、４０度より小さくてもよいし、３０度より小さくてもよいし、２０度より小さくてもよい。一例において、液体ＬＱに対する側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃの接触角は、約８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５、４０、３５、３０、２５、２０、１５、１０、５度、又はそれ未満にできる。

なお、液体ＬＱに対する側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃの接触角は、基板Ｐの側面Ｐｃの接触角よりも大きくてもよい。例えば、側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃが、液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、液体ＬＱに対する側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃの接触角が、９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。一例において、液体ＬＱに対する側面Ｔ４ｃ、ＧＴｃの接触角は、約９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５度、又はそれ以上にできる。

基板ステージ２００Ｇは、間隙Ｇｍに通じる空間部２３０と、空間部２３０の流体を吸引する吸引口２４０を有する。例えば間隙Ｇｍを介して空間部２３０に流入した液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、吸引口２４０から吸引される。

また、本実施形態において、基板ステージ２００Ｇは、空間部２３０に配置された多孔部材４２０Ｂを有する。吸引口２４０は、多孔部材４２０Ｂの孔を介して、空間部２３０の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を吸引することができる。

なお、例えば図２４等に示した例のように、空間部２３０に配置される多孔部材４２０Ｂの上面がカバー部材Ｔ４の下面及びスケール部材ＧＴの下面に接近してもよい。

なお、多孔部材４２０Ｂは、無くてもよい。

例えば図２４及び図２５を参照して説明したように、本実施形態においても、終端光学素子１２とカバー部材Ｔの上面Ｔ４ａ及びスケール部材ＧＴの上面ＧＴａの少なくとも一方との間に形成された液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、間隙Ｇｍを介して、空間部２３０に円滑に流入することができる。制御装置８は、吸引口２４０の吸引動作を実行することによって、空間部２３０の液体ＬＱを回収することができる。

なお、本実施形態においては、スケール部材ＧＴと対向するカバー部材Ｔ４の側面Ｔ４ｃが、カバー部材Ｔ４の中心に対して外側に向かって（スケール部材ＧＴ）に向かって上方に傾斜することとしたが、例えば、カバー部材Ｔ４と対向するスケール部材ＧＴの側面ＧＴｃが、スケール部材ＧＴの中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。すなわち、側面ＧＴｃは、下面Ｇ４ｂからカバー部材４Ｔに向かって上方に延びる斜面である。この場合、側面Ｔ４ｃは、図３６のように傾斜していてもよいし、傾斜していなくてもよい。
また、スケール部材ＧＴと対向するカバー部材Ｔ４の側面Ｔ４ｃの一部だけが、図３６のように傾斜していてもよい。
なお、本実施形態において、カバー部材４Ｔと基板Ｐとの間に形成される間隙Ｇａの周辺の構造は、上述の図３，図７〜図１６、図２４〜３２を使って説明した構造の少なくとも一つを適宜適用することができる。
また、間隙Ｇａを形成するカバー部材４Ｔのエッジ部分の形状と、間隙Ｇｍを形成するカバー部材４Ｔのエッジ部分の形状が異なっていてもよい。
また、間隙Ｇａの大きさが、間隙Ｇｍの大きさと異なっていてもよいし、同じでよい。

また、計測部材Ｃと対向するカバー部材Ｑの側面が、カバー部材Ｑの中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。すなわち、カバー部材Ｑの側面が、カバー部材Ｑの下面から計測部材Ｃに向かって、上方に傾斜していてもよい。また、カバー部材Ｑと対向する計測部材Ｃの側面が、計測部材Ｃの中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。すなわち、計測部材Ｃの側面が、計測部材Ｃの下面からカバー部材Ｑに向かって、上方に傾斜していてもよい。この場合、カバー部材Ｑの側面が、上述のように上方に傾斜してもよいし、傾斜していなくてもよい。

また、スクラム移動動作において、計測ステージ３と対向する基板ステージ２００Ｇの側面（スケール部材ＧＴの側面）が、基板ステージ２００Ｇ（スケール部材ＧＴ）の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。すなわち、基板ステージ２００Ｇの側面が、計測ステージ３に向かって上方に傾斜していてもよい。また、基板ステージ２００Ｇと対向する計測ステージ３の側面（カバー部材Ｑの側面）が、計測ステージ３（カバー部材Ｑ）の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。すなわち、計測ステージ３の側面が、基板ステージ２００Ｇに向かって上方に傾斜していてもよい。この場合、基板ステージ２００Ｇの側面が、上述のように、上方に傾斜してもよいし、傾斜していなくてもよい。

なお、本実施形態においては、スケール部材ＧＴのスケール（格子）が、基板Ｐ（カバー部材Ｔ４）を囲むように配置されることとしたが、すべての間隙Ｇｍに上記のような構造（例えば、図３６の構造）を適用しなくてもよい。例えば、＋Ｙ側のスケール部材ＧＴとカバー部材（Ｔ４など）との間の間隙を上記のような構造にしなくてもよい。また、すべての間隙Ｇｍの大きさが同じでなくてもよい。また、本実施形態においては、スケール部材ＧＴのスケール（格子）が、基板Ｐ（カバー部材Ｔ４）を囲むように配置されることとしたが、例えば図３７に示すように、＋Ｘ側及び−Ｘ側だけにスケール部材ＧＴが配置される場合にも、スケール部材ＧＴとカバー部材（Ｔ６など）との間の間隙Ｇｍに上記のような構造を適用することができる。この場合、計測部材３のカバー部材Ｑの−Ｙ側の直線エッジと基板ステージ２００Ｇのカバー部材Ｔ６の＋Ｙ側の直線エッジとの間に間隙Ｇｓが形成されるようにスクラム動作が行われる。

なお、上述の実施形態においては、基板ステージと計測ステージとがスクラム移動動作をすることとしたが、例えば図３８に示すように、第１基板ステージ２００１と第２基板ステージ２００２とがスクラム移動動作を行ってもよい。この場合、第１基板ステージ２００１と第２基板ステージ２００２との間に間隙を形成する少なくとも一方の部材の端部が、上記のカバー部材（Ｔ４など）の端部と同様に傾斜してもよい。第１、第２基板ステージ２００１、２００２のそれぞれは、基板Ｐの下面をリリース可能に保持する保持部３１０を有する。また、第１、第２基板ステージ２００１、２００２のそれぞれは、露光位置ＥＰに移動可能である。図３８において、第１基板ステージ２００１と対向する第２基板ステージ２００２の側面が、上述の実施形態に従って傾斜していてもよい。また、第２基板ステージ２００２と対向する第１基板ステージ２００１の側面が、上述の実施形態に従って傾斜していてもよい。なお、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置に関する技術は、例えば米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されている。

また、図３８に示す例では、第１、第２基板ステージ２００１、２００２のそれぞれは、光センサ３２０を有する。光センサ３２０は、例えば空間像センサを含む。光センサ３２０は、第１、第２基板ステージ２００１、２００２の上面に形成された開口に配置される。第１、第２基板ステージ２００１、２００２は、カバー部材をリリース可能に保持してもよい。なお、第１、第２基板ステージ２００１、２００２が、カバー部材をリリース可能に保持する保持部を有していなくてもよい。第１基板ステージ２００１と、その第１基板ステージ２００１の開口に配置される光センサ３２０との間に間隙が形成される。また、第２基板ステージ２００２と、その第２基板ステージ２００２の開口に配置される光センサ３２０との間に間隙が形成される。第１基板ステージ２００１の開口の内面と対向する光センサ３２０の側面が、上述の実施形態に従って傾斜していてもよい。光センサ３２０と対向する第１基板ステージ２００１の開口の内面が、上述の実施形態に従って傾斜していてもよい。

以下、第１部材Ｍ１及び第２部材Ｍ２の変形例について説明する。第１部材Ｍ１と第２部材Ｍ２とは、例えば上述したカバー部材Ｔ４とスケール部材ＧＴとでもよいし、計測ステージ３と計測部材Ｃとでもよいし、スクラム移動動作における基板ステージ及び計測ステージでもよいし、スクラム移動動作における第１基板ステージ及び第２基板ステージでもよいし、基板ステージ２００１（２００２）と光センサ３２０とでもよい。また、第１部材Ｍ１と第２部材Ｍ２とは、第１保持部３１に保持された基板Ｐとその基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の一部（例えばカバー部材Ｔ）とでもよい。

また、上述の実施形態においては、カバー部材（スケール部材）がスケール（格子）を有することとしたが、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、スケール（格子）を有しないカバー部材でもよい。また、カバー部材は、プレート状でもよいし、ブロック状でもよい。また、上述の実施形態においては、基板ステージがカバー部材をリリース可能に保持することとしたが、カバー部材と基板ステージとが一体でもよい。また、上述の実施形態においては、計測ステージがカバー部材をリリース可能に保持することとしたが、カバー部材と計測ステージとが一体でもよい。

また、スクラム移動動作において、２つのステージ間にブリッジ部材を配置した状態で、一方のステージの上面から他方のステージの上面へ液浸空間ＬＳを移動させてもよい。その場合、第１部材Ｍ１及び第２部材Ｍ２は、ステージ及びブリッジ部材である。

図３９に示すように、第１部材Ｍ１と対向する第２部材Ｍ２の側面が、第２部材Ｍ２の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。すなわち、第２部材Ｍ２の側面が、第１部材Ｍ１に向かって上方に傾斜してもよい。図３９において、第２部材Ｍ２と対向する第１部材Ｍ１の側面は、実質的にＺ軸と平行である。

図４０に示すように、第１部材Ｍ１と対向する第２部材Ｍ２の側面が、第２部材Ｍ２の中心に対して外側に向かって上方に傾斜し、第２部材Ｍ２と対向する第１部材Ｍ１の側面が、第１部材Ｍ１の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。換言すれば、第１部材Ｍ１と対向する第２部材Ｍ２の側面が、第１部材Ｍ１の中心に対して外側に向かって下方に傾斜し、第２部材Ｍ２と対向する第１部材Ｍ１の側面が、第１部材Ｍ１の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。すなわち、第１部材Ｍ１の側面が、第２部材Ｍ２に向かって上方に傾斜し、第２部材Ｍ２の側面が、第１部材Ｍ１に向かって上方に傾斜してもよい。

なお、第１部材Ｍ１及び第２部材Ｍ２の少なくとも一方の上面と側面とがなす角度は、例えば図４１に示すように鋭角でもよい。上面と側面とがなす角度は、例えば、１０度〜６０度にすることができる。例えば、上面と側面とがなす角度は、４５度以下であってもよいし、３０度以下であってもよし、２０度以下であってもよい。なお、上面と側面とで形成される角の先端部は、図４１に示すように、尖っていてもよい。なお、図４２に示すように、先端部が面取り部を含んでもよい。図４２に示すような先端部を形成する場合には、例えば、面取りサイズをＣ０．０１ｍｍ〜Ｃ０．１ｍｍから選択してよい。なお、図４３に示すように、先端部が曲面を含んでもよい。図４３に示すような先端部を形成する場合には、例えば、面取りサイズをＲ０．０１ｍｍ〜Ｒ０．５ｍｍから選択してよい。なお、図４４に示すように、先端部が２つの面取り部を有してもよい。なお、図４５に示すように、先端部が３つの面取り部を有してもよい。
なお、第１部材Ｍ１及び第２部材Ｍ２の少なくとも一方の液体接触面（上面、または側面または、両方）は、撥液性であってもよい。例えば、液体接触面の液体ＬＱに対する接触角は９０度以上である。液体接触面の液体ＬＱに対する接触角は、９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。一例において、液体接触面の液体ＬＱに対する接触角は、約９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５度、又はそれ以上にできる。

なお、上述の実施形態において、第１部材Ｍ１と第２部材Ｍ２との間の間隙に通じる空間部の流体を吸引する吸引口を設けてもよい。例えば、計測部材Ｃとカバー部材Ｑとの間の間隙Ｇｎに通じる空間部の流体を吸引する吸引口を設けてもよい。また、スクラム移動動作において２つのステージの間の間隙Ｇｓに通じる空間部の流体を吸引する吸引口を設けてもよい。また、基板ステージと光センサとの間の間隙に通じる空間部の流体を吸引する吸引口を設けてもよい。この場合においても、空間部の流体を、多孔部材を介して吸引してもよい。なお、空間部において多孔部材を省略してもよい。
また、言うまでもないが、図１〜図３２を使って説明した実施形態の少なくとも一つと、図３３〜図４５を使って説明した実施形態の少なくとも一つを適宜組み合わせて使うことができる。

なお、上述したように、制御装置８は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置８は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置８Ｒは、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８Ｒには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置８に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置８Ｒに記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）８が読み取り可能である。記憶装置８Ｒには、制御装置８に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する終端光学素子１２と、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面２Ｕ、及び基板Ｐの上面と上面２Ｕとの間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する基板ステージ２の上面２Ｕと基板の上面との少なくとも一方との間に、液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ステージ２を移動しながら、基板Ｐの露光を実行することと、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、空間部２３の流体を吸引口２４から第１吸引力で吸引することと、基板Ｐの露光が実行されない第２期間において、空間部２３の流体を吸引口２４から第１吸引力よりも大きい第２吸引力で吸引することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する終端光学素子１２と、基板ステージ２の第１保持部３１に保持された基板Ｐとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐの露光を実行することと、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、終端光学素子１２及び基板ステージ２が配置される空間１０２Ａに空調システム１０５の給気部１０５Ｓから気体を供給して、空間１０２Ａの環境を調整することと、基板Ｐの露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、給気部１０５Ｓからの気体の少なくとも一部が基板ステージ２に供給されることを抑制する処理を実行することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する終端光学素子１２と、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１、基板Ｐが配置可能な開口Ｕｈを規定し基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面の周囲に配置される上面Ｕ１、基板Ｐの側面が対向し、基板Ｐの側面よりも液体ＬＱに対する接触角が小さい内面Ｕ２、及び基板Ｐの上面と上面Ｕ１との間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する基板ステージ２の上面Ｕ１と基板Ｐの上面との少なくとも一方との間に、液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐの露光を実行することと、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、空間部２３の流体を吸引口２４から吸引することと、基板Ｐの露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、第１保持部３１にダミー基板ＤＰ１等の物体が保持された状態で、流体を吸引口２４から吸引することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する終端光学素子１２と、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｕ２、基板Ｐの側面Ｐｃが対向する内面Ｔｃ、及び基板Ｐの上面Ｐａと上面２Ｕとの間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する基板ステージ２の上面２Ｕと基板Ｐの上面Ｐａとの少なくとも一方との間に、液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐの露光を実行することと、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、空間部２３の流体を吸引口２４から吸引することと、基板Ｐの露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、終端光学素子１２と上面２Ｕ及び第１保持部３１に保持されたダミー基板との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、空間部２３の流体を吸引口２４から吸引することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する終端光学素子１２と、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１に保持された基板Ｐの上面Ｐａ、及び基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈ２を規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａ２の少なくとも一方との間に、液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐを露光することと、基板Ｐの上面Ｐａと上面Ｔａ２との間隙Ｇ２を介して、間隙Ｇ２に通じる空間部２３に配置された多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａと、少なくとも一部が多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａに面し、開口Ｔｈ２の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する斜面Ｔｃ２との間に流入した液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を、多孔部材４２Ｂの孔を介して回収することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する終端光学素子１２と、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１に保持された基板Ｐの上面Ｐａ、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈ３を規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａ３、及び少なくとも一部が基板Ｐの側面Ｐｃに面し、開口Ｔｈ３の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する斜面Ｔｃ３の少なくとも一つとの間に、液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐを露光することと、基板Ｐの上面Ｐａと上面Ｔａ３との間隙Ｇ３を介して、間隙Ｇ３に通じる空間部２３に配置された多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａと、上面Ｔａ３の反対方向を向き、少なくとも一部が多孔部材４２Ｂの上面４２Ｂａに面する下面Ｔｂ３との間に流入した液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を、多孔部材４２Ｂの孔４２Ｂａを介して回収することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び第１上面と間隙を介して配置され第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、射出面との間に液浸空間を形成することと、を実行させてもよい。この場合、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する。

また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、射出面からの露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び第１上面とを介して配置され第１部材と一緒に照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、射出面との間に液浸空間を形成することと、を実行させてもよい。この場合、第２部材と対向する第１部材の第１側面、及び第１部材と対向する第２部材の第２側面の少なくとも一方は、第１部材の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する。

記憶装置８Ｒに記憶されているプログラムが制御装置８に読み込まれることにより、基板ステージ２、液浸部材７、駆動システム５、及び流体吸引装置２６等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているような、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光用の液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図４６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述の第１期間及び第２期間を含む。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、２Ｕ…上面、３…計測ステージ、５…駆動システム、６…駆動システム、７…液浸部材、８…制御装置、８Ｒ…記憶装置、１２…終端光学素子、１３…射出面、１４…下面、１５…供給口、１６…回収口、１９…多孔部材、２２…吸引口、２３…空間部、２４…吸引口、２６…流体吸引装置、３１…第１保持部、３２…第２保持部、３５…周壁部、３８…周壁部、４２Ａ…多孔部材、４２Ｂ…多孔部材、４３…周壁部、４４…空間部、４７…断熱材、５０…温度調整装置、６０…抑制機構、６１…シャッタ部材、６２…シャッタ部材、３００…検出システム、３０２…アライメントシステム、３０３…表面位置検出システム、ＤＰ１…ダミー基板、ＤＰ２…ダミー基板、ＥＬ…露光光、ＥＰ…露光位置、ＥＸ…露光装置、Ｇａ…間隙、Ｐ…基板、ＲＰ…基板交換位置、Ｔ…カバー部材、Ｔｈ…開口

Claims (80)

1. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
   前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、
   前記光学部材と前記基板の上面及び前記第１面の少なくとも一方との間に前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板保持装置を移動する駆動装置と、
   前記第１空間部の流体を吸引する吸引口と、
   前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部における前記吸引口の吸引力を、前記基板の露光が実行されない第２期間における前記吸引口の吸引力よりも小さくする制御装置と、を備える露光装置。
2. 前記液浸空間の前記液体の少なくとも一部が、前記間隙を介して前記第１空間部に流入し、
   前記吸引口は、前記第１空間部に流入した前記液体を吸引する請求項１に記載の露光装置。
3. 前記第２期間は、前記基板に対する前記露光光の照射終了後の期間を含む請求項１又は２に記載の露光装置。
4. 前記第１期間において、前記基板の複数のショット領域に対して前記露光光が順次照射され、
   前記第２期間は、複数の前記ショット領域に対する前記露光光の照射終了後の期間を含む請求項３に記載の露光装置。
5. 前記吸引口は、前記第１期間において、複数の前記ショット領域のうち最初のショット領域の露光が開始されてから最後のショット領域の露光が終了するまで前記流体を吸引し続ける請求項４に記載の露光装置。
6. 前記第２期間は、前記露光光の照射終了後、前記光学部材と前記基板の上面及び前記第１面の少なくとも一方との間に前記液浸空間が形成されている期間を含む請求項３〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
7. 前記第２期間は、前記露光光の照射終了後、前記基板が前記第１保持部から搬出されるまでの期間を含む請求項３〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
8. 前記第２期間は、前記第１保持部に基板が保持されていない期間を含む請求項１〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
9. 前記第１期間は、前記光学部材と前記基板の上面及び前記第１面の少なくとも一方との間に前記液浸空間が形成可能な第１位置に前記基板保持装置が配置される期間を含み、
   前記第２期間は、前記液浸空間が形成不可能な第２位置に前記基板保持装置が配置される期間を含む請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光装置。
10. 前記第２位置は、露光後の基板を前記第１保持部から搬出する動作、及び露光前の基板を前記第１保持部に搬入する動作の少なくとも一方が実行される基板交換位置を含む請求項９に記載の露光装置。
11. 前記第２期間は、第１の基板の露光終了後から、前記第１の基板が前記第１保持部から搬出され、露光前の第２の基板が前記第１保持部に搬入され、前記第２の基板のアライメントマーク検出開始までの少なくとも一部の期間を含む請求項１〜１０のいずれか一項に記載の露光装置。
12. 前記第１空間部に配置される多孔部材を備え、
    前記吸引口は、前記多孔部材の孔を含む請求項１〜１１のいずれか一項に記載の露光装置。
13. 前記第１空間部を規定する内面に配置される断熱材を備える請求項１〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。
14. 前記第１保持部の周囲に配置され、カバー部材をリリース可能に保持する第２保持部を備え、
    前記カバー部材が、前記第１面を有する請求項１〜１３のいずれか一項に記載の露光装置。
15. 前記第１保持部は、前記基板の下面が対向可能な第１周壁部を有し、
    前記第２保持部は、前記カバー部材の下面が対向可能な第２周壁部を有し、
    前記第１空間部は、前記第１周壁部と前記第２周壁部との間の空間を含む請求項１４に記載の露光装置。
16. 前記第１保持部は、前記基板の下面が対向し、前記基板の下面との間の少なくとも一部に負圧空間を形成可能な第１周壁部を有し、
    前記第１空間部は、前記第１周壁部の周囲の空間を含む請求項１〜１４のいずれか一項に記載の露光装置。
17. 前記第１保持部は、前記第１周壁部の内側に配置され、前記基板の下面が対向可能な第３周壁部を有し、
    前記第３周壁部と前記第１周壁部との間の第２空間部に気体を供給する給気口を備える請求項１５又は１６に記載の露光装置。
18. 前記第２空間部の流体を排出する排出口を備える請求項１７に記載の露光装置。
19. 前記基板保持装置の温度を調整する温度調整装置を備える請求項１〜１８のいずれか一項に記載の露光装置。
20. 少なくとも前記光学部材及び前記基板保持装置が配置される空間を形成するチャンバ部材と、
    前記空間に気体を供給する給気部を有し、前記空間の環境を調整する空調システムと、
    前記第２期間の少なくとも一部において、前記給気部からの気体の少なくとも一部が前記基板保持装置に供給されることを抑制する抑制機構と、を備える請求項１〜１９のいずれか一項に記載の露光装置。
21. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板をリリース可能に保持する第１保持部を有する基板保持装置と、
    少なくとも前記光学部材及び前記基板保持装置が配置される空間を形成するチャンバ部材と、
    前記空間に気体を供給する給気部を有し、前記空間の環境を調整する空調システムと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において前記給気部から気体が供給され、前記基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において前記給気部からの気体の少なくとも一部が前記基板保持装置に供給されることを抑制する抑制機構と、を備える露光装置。
22. 前記抑制機構は、前記第２期間の少なくとも一部において前記吸気部を閉じる第１シャッタ部材を含む請求項２１に記載の露光装置。
23. 前記抑制機構は、前記第２期間の少なくとも一部において前記基板保持装置の少なくとも一部を覆う第２シャッタ部材を含む請求項２１又は２２に記載の露光装置。
24. 前記第２期間は、前記第１保持部に基板が保持されていない期間を含む請求項２１〜２３のいずれか一項に記載の露光装置。
25. 前記第２期間は、露光後の基板が前記第１保持部から搬出されてから、露光前の基板が前記第１保持部に搬入されるまでの期間を含む請求項２１〜２４のいずれか一項に記載の露光装置。
26. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、前記基板の側面が対向可能な第２面と、前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部とを有する基板保持装置と、
    前記第１空間部の流体を吸引する吸引口と、を備え、
    前記液体に対する前記第２面の接触角は、前記基板の側面の接触角よりも小さい露光装置。
27. 前記第１保持部の周囲に配置され、カバー部材をリリース可能に保持する第２保持部を備え、
    前記カバー部材が、前記第１面及び前記第２面を有する請求項２６に記載の露光装置。
28. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、
    前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、
    前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部と、
    前記第１空間部に配置された多孔部材と、
    少なくとも一部が多孔部材の上面に面し、前記開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２面と、を備え、
    前記光学部材と前記基板の上面及び前記第１面の少なくとも一方との間に形成され、前記間隙を介して前記第１空間部の前記第２面と前記多孔部材の上面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部が、前記多孔部材の孔を介して回収される露光装置。
29. 前記第２面の少なくとも一部は、前記基板の側面に面する請求項２８に記載の露光装置。
30. 前記第１面の反対方向を向き、前記第２面の下端と結ばれる第３面を備え、
    前記第２面と前記第３面との境界部は、前記多孔部材の上面と対向する請求項２８又は２９に記載の露光装置。
31. 前記第１保持部の周囲に配置され、カバー部材をリリース可能に保持する第２保持部を備え、
    前記カバー部材が、前記第１面、前記第２面、及び前記第３面を有する請求項３０に記載の露光装置。
32. 前記液体に対する前記第２面の接触角は、前記基板の側面の接触角よりも小さい請求項２８〜３１のいずれか一項に記載の露光装置。
33. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、
    前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、
    前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部と、
    前記第１空間部に配置された多孔部材と、
    少なくとも一部が前記基板の側面に面し、前記開口の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する第２面と、
    前記第１面の反対方向を向き、少なくとも一部が前記多孔部材の上面に面する第３面と、を備え、
    前記光学部材と前記基板の上面、前記第１面、及び前記第２面の少なくとも一つとの間に形成され、前記間隙を介して前記第１空間部の前記第３面と前記多孔部材の上面との間に流入した液浸空間の液体の少なくとも一部が、前記多孔部材の孔を介して回収される露光装置。
34. 前記第１保持部の周囲に配置され、カバー部材をリリース可能に保持する第２保持部を備え、
    前記カバー部材が、前記第１面、前記第２面、及び前記第３面を有する請求項３３に記載の露光装置。
35. 前記液体に対する前記第２面の接触角は、前記基板の側面の接触角よりも小さい請求項３３又は３４に記載の露光装置。
36. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、
    前記第１空間部に配置され、前記間隙に面する上面を有し、前記第１空間部の流体を吸引する孔を有する多孔部材と、を備え、
    前記液体に対する前記多孔部材の上面の接触角は、前記基板の上面の接触角よりも大きい露光装置。
37. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、
    前記第１空間部に配置され、前記間隙に面する上面を有し、前記第１空間部の流体を吸引する孔を有する多孔部材と、
    前記上面の少なくとも一部に配置され、前記液体に対する接触角が前記基板の上面よりも大きい表面を有する撥液部材と、を備える露光装置。
38. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、
    前記第１空間部に配置され、前記第１空間部の流体を吸引する第１孔を有する第１多孔部材と、
    前記第１多孔部材の上面において前記間隙に面するように配置され、前記第１孔よりも小さい第２孔を有する第２多孔部材と、を備える露光装置。
39. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面と、前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部と、を有する基板保持装置と、
    前記第１空間部に配置され、前記第１空間部の流体を吸引する孔を有する多孔部材と、
    少なくとも一部が前記多孔部材に接触するように前記間隙に配置されたワイヤ部材と、を備える露光装置。
40. 前記光学部材と前記基板の上面及び前記第１面の少なくとも一方との間に前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板保持装置を移動する駆動装置と、
    少なくとも前記液浸空間が前記間隙上に配置されるとき、前記多孔部材を介して前記第１空間部に気体を供給する給気口と、を備える請求項３６〜３９のいずれか一項に記載の露光装置。
41. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記射出面との間に前記液体の液浸空間が形成される第１上面を有し、前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材と、
    前記第１上面と間隙を介して配置され、前記射出面と間に前記液体の液浸空間が形成される第２上面を有し、前記第１部材と一緒に前記照射位置に移動可能な第２部材と、を備え、
    前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面、及び前記第１部材と対向する前記第２部材の第２側面の少なくとも一方は、前記第１部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光装置。
42. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記射出面との間に前記液体の液浸空間が形成される第１上面を有し、前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材と、
    前記第１上面と間隙を介して配置され、前記射出面と間に前記液体の液浸空間が形成される第２上面を有し、前記第１部材と一緒に前記照射位置に移動可能な第２部材と、を備え、
    前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面、及び前記第１部材と対向する前記第２部材の第２側面の少なくとも一方は、前記第１部材の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する露光装置。
43. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    第１上面を有する第１部材と、
    第２上面を有する第２部材と、を備え、
    前記第１部材と前記第２部材は、前記第１上面と前記第２上面とが間隙を介して並置された状態で、前記射出面側に形成された液浸空間が前記間隙上に形成される位置へ移動可能であり、
    前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面は、前記第２部材に向かって上方に延びる斜面を含む露光装置。
44. 前記第１部材と対向する前記第２部材の第２側面は、前記第１部材に向かって上方に延びる斜面を含む請求項４３記載の露光装置。
45. 前記液浸空間が前記第１上面及び前記第２上面の一方から他方へ移動するように、前記第１部材及び前記第２部材が一緒に移動する請求項請求項４１〜４４のいずれか一項に記載の露光装置。
46. 前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部を有する第１可動部材を備え、
    前記第１部材は、前記第１可動部材に保持される請求項４１〜４５のいずれか一項に記載の露光装置。
47. 前記第２部材は、前記第１可動部材に保持される請求項４６に記載の露光装置。
48. 前記第２部材は、前記第１部材の周囲の少なくとも一部に配置される請求項４７に記載の露光装置。
49. 前記第１部材は、開口を有し、
    前記第２部材は、前記開口に配置される請求項４７又は４８に記載の露光装置。
50. 前記第２部材は、計測部材を含む請求項４７〜４９のいずれか一項に記載の露光装置。
51. 第２可動部材を備え、
    前記第２部材は、前記第２可動部材に保持される請求項４６に記載の露光装置。
52. 前記第２可動部材は、基板の下面をリリース可能に保持する第２保持部を有する請求項５１に記載の露光装置。
53. 前記間隙に通じる空間部と、
    前記空間部の流体を吸引する吸引口と、を備える請求項４１〜５２のいずれか一項に記載の露光装置。
54. 前記間隙を介して前記空間部に流入した前記液浸空間の前記液体が前記吸引口から吸引される請求項５３に記載の露光装置。
55. 前記空間部に配置された多孔部材を備え、
    前記空間部の液体が前記多孔部材の孔を介して回収される請求項５３又は５４に記載の露光装置。
56. 前記第１部材は、前記基板、前記基板を保持するとともに移動可能な基板ステージ、計測ステージ、計測部材、カバー部材、ダミー基板、スケール部材、光センサのうちの少なくともいずれか一つを含む請求項４１〜５５のいずれか一項記載の露光装置。
57. 前記第２部材は、前記基板、前記基板を保持するとともに移動可能な基板ステージ、計測ステージ、計測部材、カバー部材、ダミー基板、スケール部材、光センサのうちの少なくともいずれか一つを含む請求項４１〜５６のいずれか一項記載の露光装置。
58. 請求項１〜５７のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
59. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、前記基板が配置可能な開口を規定し前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、及び前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の前記第１面と前記基板の上面との少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板保持装置を移動しながら、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から第１吸引力で吸引することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間において、前記第１空間部の流体を前記吸引口から前記第１吸引力よりも大きい第２吸引力で吸引することと、を含む露光方法。
60. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板保持装置の第１保持部に保持された基板との間に前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、前記光学部材及び前記基板保持装置が配置される空間に空調システムの給気部から気体を供給して、前記空間の環境を調整することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、前記給気部からの気体の少なくとも一部が前記基板保持装置に供給されることを抑制する処理を実行することと、を含む露光方法。
61. 前記第２期間は、前記第１保持部に基板が保持されていない期間を含み、
    前記給気部からの気体の少なくとも一部が前記第１保持部に供給されることを抑制する請求項６０に記載の露光方法。
62. 前記抑制する処理は、前記給気部をシャッタ部材で閉じることを含む請求項６０又は６１に記載の露光方法。
63. 前記抑制する処理は、前記第１保持部でダミー基板を保持することを含む請求項６０〜６２のいずれか一項に記載の露光方法。
64. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、前記基板が配置可能な開口を規定し前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、前記基板の側面が対向し、前記基板の側面よりも前記液体に対する接触角が小さい第２面、及び前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の前記第１面と前記基板の上面との少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、前記第１保持部に物体が保持された状態で、流体を前記吸引口から吸引することと、を含む露光方法。
65. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、前記基板が配置可能な開口を規定し前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、前記基板の側面が対向する第２面、及び前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の前記第１面と前記基板の上面との少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、前記光学部材と前記第１面及び前記第１保持部に保持された物体の上面との間に前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記第１空間部の流体を前記吸引口から吸引することと、を含む露光方法。
66. 前記第２面と対向する前記物体の側面は、前記基板の側面よりも前記液体に対する接触角が小さい請求項６５に記載の露光方法。
67. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面、及び前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面の少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記基板の上面と前記第１面との間隙を介して、前記間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、少なくとも一部が多孔部材の上面に面し、前記開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２面との間に流入した前記液浸空間の液体の少なくとも一部を、前記多孔部材の孔を介して回収することと、を含む露光方法。
68. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、及び少なくとも一部が前記基板の側面に面し、前記開口の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する第２面の少なくとも一つとの間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記基板の上面と前記第１面との間隙を介して、前記間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、前記第１面の反対方向を向き、少なくとも一部が多孔部材の上面に面する第３面との間に流入した前記液浸空間の液体の少なくとも一部を、前記多孔部材の孔を介して回収することと、を含む露光方法。
69. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び前記第１上面と間隙を介して配置され前記第１部材と一緒に前記照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、前記射出面との間に前記液浸空間を形成することと、を含み、
    前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面、及び前記第１部材と対向する前記第２部材の第２側面の少なくとも一方は、前記第１部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光方法。
70. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び前記第１上面と間隙を介して配置され前記第１部材と一緒に前記照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、前記射出面との間に前記液浸空間を形成することと、を含み、
    前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面、及び前記第１部材と対向する前記第２部材の第２側面の少なくとも一方は、前記第１部材の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する露光方法。
71. 請求項５９〜７０のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
72. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、前記基板が配置可能な開口を規定し前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、及び前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の前記第１面と前記基板の上面との少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板保持装置を移動しながら、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から第１吸引力で吸引することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間において、前記第１空間部の流体を前記吸引口から前記第１吸引力よりも大きい第２吸引力で吸引することと、を実行させるプログラム。
73. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板保持装置の第１保持部に保持された基板との間に前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、前記光学部材及び前記基板保持装置が配置される空間に空調システムの給気部から気体を供給して、前記空間の環境を調整することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、前記給気部からの気体の少なくとも一部が前記基板保持装置に供給されることを抑制する処理を実行することと、を実行させるプログラム。
74. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、前記基板が配置可能な開口を規定し前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、前記基板の側面が対向し、前記基板の側面よりも前記液体に対する接触角が小さい第２面、及び前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の前記第１面と前記基板の上面との少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、前記第１保持部に物体が保持された状態で、流体を前記吸引口から吸引することと、を実行させるプログラム。
75. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部、前記基板が配置可能な開口を規定し前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、前記基板の側面が対向する第２面、及び前記基板の上面と前記第１面との間隙に通じる第１空間部を有する基板保持装置の前記第１面と前記基板の上面との少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板の露光を実行することと、
    前記基板の露光が実行される第１期間の少なくとも一部において、第１空間部の流体を吸引口から吸引することと、
    前記基板の露光が実行されない第２期間の少なくとも一部において、前記光学部材と前記第１面及び前記第１保持部に保持された物体の上面との間に前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記第１空間部の流体を前記吸引口から吸引することと、を実行させるプログラム。
76. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面、及び前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面の少なくとも一方との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記基板の上面と前記第１面との間隙を介して、前記間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、少なくとも一部が多孔部材の上面に面し、前記開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２面との間に流入した前記液浸空間の液体の少なくとも一部を、前記多孔部材の孔を介して回収することと、を実行させるプログラム。
77. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面、前記基板が配置可能な開口を規定し、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される第１面、及び少なくとも一部が前記基板の側面に面し、前記開口の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する第２面の少なくとも一つとの間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記基板の上面と前記第１面との間隙を介して、前記間隙に通じる第１空間部に配置された多孔部材の上面と、前記第１面の反対方向を向き、少なくとも一部が多孔部材の上面に面する第３面との間に流入した前記液浸空間の液体の少なくとも一部を、前記多孔部材の孔を介して回収することと、を実行させるプログラム。
78. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び前記第１上面と間隙を介して配置され前記第１部材と一緒に前記照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、前記射出面との間に前記液浸空間を形成することと、を実行させ、
    前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面、及び前記第１部材と対向する前記第２部材の第２側面の少なくとも一方は、前記第１部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜するプログラム。
79. コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された前記基板の上面との間に、前記液体で液浸空間が形成されている状態で、前記基板を露光することと、
    前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置に移動可能な第１部材の第１上面、及び前記第１上面と間隙を介して配置され前記第１部材と一緒に前記照射位置に移動可能な第２部材の第２上面の少なくとも一方と、前記射出面との間に前記液浸空間を形成することと、を実行させ、
    前記第２部材と対向する前記第１部材の第１側面、及び前記第１部材と対向する前記第２部材の第２側面の少なくとも一方は、前記第１部材の中心に対して外側に向かって下方に傾斜するプログラム。
80. 請求項７２〜７９のいずれか一項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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