JPWO2012042869A1

JPWO2012042869A1 - 拡張性フィルム、ダイシングフィルム、および半導体装置の製造方法

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Publication number: JPWO2012042869A1
Application number: JP2011552250A
Authority: JP
Inventors: 英司林下; 尾崎　勝敏; 勝敏尾崎; 充酒井; 節子大池
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2010-09-30
Filing date: 2011-09-28
Publication date: 2014-02-06
Anticipated expiration: 2031-09-28
Also published as: CN102986007B; SG187806A1; JP4945014B1; CN102986007A; TWI509042B; KR101393878B1; US8728910B2; WO2012042869A1; KR20130018886A; US20120309170A1; TW201231582A

Abstract

低汚染であり、従来のオレフィン系拡張性基材では不十分であった、高い拡張性を有し、ネッキングし難いオレフィン系拡張性基材およびダイシングフィルムを得ることを課題とする。上記課題を達成するため、２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が１０〜５０ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と、を含む基材であって、前記（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部である、拡張性フィルムとする。

Description

本発明は、拡張性フィルムおよび該拡張性フィルムを含むダイシングフィルムに関する。ダイシングフィルムは、半導体ウエハを素子小片（チップ）に切断・分割し、素子をピックアップ方式で自動回収する工程においてウエハの表面または裏面に貼り付けする固定支持用粘着シートとして有用である。また、本発明は該ダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法、及び該製造方法によって得られる半導体装置に関する。

半導体装置の製造工程において、所定の回路パターンが形成されたシリコンウエハを回転する丸刃（ブレード）によって素子小片に切断分離（ダイシング）する。その際、シリコンウエハを粘着フィルムに貼り付けて、シリコンウエハを小片状に切断し、粘着フィルムを縦横ともに延伸し、素子の間隔を拡げてピックアップする方法が一般的に用いられている（特許文献１参照）。また近年では、ブレードダイシングより熱ダメージが少なく、高精細の加工が可能であるレーザー光の光吸収アブレーションによる半導体基板のダイシング方法（レーザーアブレーションダイシング）が注目されている。この技術では、被加工物をダイシングシートに支持固定して、レーザー光線により被加工物をダイシングすること等が提案されている（特許文献２参照）。

サファイア、ガリウム、砒素などを材料とする発光ダイオード（ＬＥＤ）の製造工程においては、分断後の素子サイズが数１００ミクロン程度であるため、ダイシング用粘着フィルムの十分な拡張によって、素子の間隔を拡げることが求められる。また、ＬＥＤ用基板は、シリコンに比べて脆性が高いため、従来のブレードダイシングでは分断時に素子が欠けるなどの問題が発生しやすい。そこで、基板にダメージの少ないレーザーアブレーションダイシングに適した、低汚染かつ十分な拡張性が得られるダイシング用拡張性基材が求められている。

またダイシング用拡張性基材には、延伸の際、ネッキングを起こさず全体が均一に伸びることが要求される。なぜなら、ネッキングが生じると、フィルムの周辺部だけが伸び、フィルムの中心部が十分に伸びず、中央部の素子が個片化されない問題が発生しやすいからである。ダイシング用拡張性基材として、ネッキングが生じにくい軟質塩化ビニルが一般的に用いられている（例えば特許文献３参照）。しかし、このダイシング用拡張性基材では、軟質塩化ビニルに含まれる可塑剤が、粘着剤層を介してウエハに転写し、ウエハを汚染することが問題となっている（特許文献４参照）。塩化ビニル代替の拡張性基材として、可塑剤を含まない、熱可塑性ポリオレフィンからなる拡張性基材が提案されている。しかし、この拡張性基材は、ウエハに対する汚染は低減できるものの、塩化ビニルに比べて拡張性が低く、さらにネッキングが生じやすいため、十分な素子の間隔が得られなかった。

特許文献１には、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂とエチレン系樹脂を積層した基材と接着層とからなるダイシングフィルムが開示されている。このダイシングフィルムでは、ウエハの汚染は低減できるものの、ネッキングを引き起こすことが懸念される。

特許文献５には、エチレン、アクリル酸およびアクリル酸アルキルエステルを構成成分とする３元共重合体（アイオノマー樹脂）を拡張性基材とするダイシングフィルムが開示されている。

特許文献６には、ダイシング時に発生しやすい糸状屑を抑制できる基材として、高結晶性オレフィン系樹脂と低結晶性オレフィン系樹脂とを含む半相溶系または非相溶系のポリマーブレンドを拡張性基材とするダイシングフィルムが開示されている。低結晶性オレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が例示されている。

特許文献７〜９には、ダイシング時に発生しやすい糸状屑を抑制できる基材として、プロピレン並びにエチレンおよび／または炭素数４〜８のα-オレフィン系熱可塑性エラストマーを拡張性基材とするダイシングフィルムが開示されている。α-オレフィン系熱可塑性エラストマーが、添加成分として低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリエステル等を含んでよいことが例示されている。

特開平２−２１５５２８号公報特開２００２−３４３７４７号公報特開２００２−２３５０５５号公報特開昭５９−７４１７８号公報特許第３８４５１２９号公報特許第３３４０９７９号公報特許第３４４３１１０号公報特許第３９８４０７５号公報特許第３９８４０７６号公報

特許文献５のダイシングフィルムは、高い拡張性が得られ、ネッキングを抑制できるが、重合法に由来する異物がダイシングフィルムに残ることが懸念される。レーザーを用いたダイシングでは、異物がレーザーの散乱を招く恐れがある。
特許文献６のダイシングフィルムは拡張性が不十分であり、フィルムの延伸時に破断しやすく、拡張時にウエハの破損を招くことが懸念される。特許文献７〜９のダイシングフィルムは、熱可塑性エラストマーの含有量の好ましい範囲が８０重量％以上であり、拡張性が不十分であると懸念される。

上記問題点を考慮した本発明の目的は、低汚染のオレフィン系拡張性基材（拡張性フィルム）とそれを含むダイシングフィルムを得ること、および従来のオレフィン系拡張性基材では不十分であった、高い拡張性を有し、ネッキングし難いオレフィン系拡張性基材とそれを含むダイシングフィルムを得ることにある。

本発明者らは、高い拡張性、低いネッキング性と低汚染性とを有する拡張性基材を得ることを目的に鋭意検討を行った。その結果、以下を満たすことで前記目的が達成できることを見出し、本発明に至った。

１）１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ）を含み、その引張弾性率が１００〜５００ＭＰａであること、
２）プロピレン・ブテン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）とポリプロピレン（ｂ２）とを含むプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）を含み、その組成物（Ｂ）の引張弾性率が８〜５００ＭＰａであること、および
３）（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部であること。

すなわち、（Ａ）成分だけでは、拡張性が不足し、ネッキングが生じ易い。一方、（Ｂ）成分だけでは、拡張性が不足し、引張弾性率が低めであるためハンドリング性が悪い。（Ａ）成分と（Ｂ）成分を両方含む場合でも、（Ａ）成分が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００重量部に対して７０重量部を超えていればネッキングしやすく；（Ｂ）成分が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００重量部に対して７０重量部を超えていれば、拡張性が低下し、ハンドリング性が低下しやすい。これに対して、前記１）〜３）を満たすことにより、高い拡張性、低いネッキング性と低汚染性とを有し、ハンドリング性が良好な拡張性基材を得ることができることを見出した。

本発明の第一は、拡張性フィルムに関する。
［１］２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が８〜５００ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と、を含む基材であって、前記（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部である、拡張性フィルム。
［２］前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が１０〜５０ＭＰａである、［１］に記載の拡張性フィルム。
［３］前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）が、１００重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）に対して１〜７０重量部のポリプロピレン（ｂ２）を含む、［１］または［２］に記載の拡張性フィルム。
［４］前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）が、１００重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）に対して５〜２０重量部のポリプロピレン（ｂ２）を含む、［３］に記載の拡張性フィルム。

本発明の第二は、拡張性フィルムを含むダイシングフィルム、および半導体装置の製造方法に関する。
［５］前記［１］〜［４］に記載の拡張性フィルムを含む基材層と、粘着剤層とを有するダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、前記ダイシングフィルムの最表面に設けられ、前記粘着剤層の、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着されて６０分間放置した後、前記ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離されるときの、ＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである、ダイシングフィルム。
［６］ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して測定される、前記基材層の２３０℃におけるＭＦＲと、前記粘着剤層の２３０℃におけるＭＦＲとは、いずれも１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、［５］に記載のダイシングフィルム。

［７］前記［１］〜［４］のいずれかに記載の拡張性フィルムを含む基材層と、中間層とを有し、前記中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たし、かつ前記２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）が１〜１０ＭＰａである、ダイシングフィルム。
［８］前記基材層と前記粘着剤層との間に中間層を有し、前記中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たし、かつ前記２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）が１〜１０ＭＰａである、［５］に記載のダイシングフィルム。
［９］前記中間層が、オレフィン系共重合体を含む、［７］または［８］に記載のダイシングフィルム。
［１０］前記中間層の密度が８００〜８９０ｋｇ／ｍ^３である、［７］〜［９］のいずれかに記載のダイシングフィルム。
［１１］ダイシングフィルムは、少なくとも一方の面に段差を有する半導体ウエハの、前記段差を有する面に貼り合わせて用いられるものであり、前記中間層の厚みが、前記半導体ウエハの段差より大きい、［７］〜［１０］のいずれかに記載のダイシングフィルム。

［１２］半導体ウエハに、［５］に記載のダイシングフィルムを、前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り付ける工程と、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体装置の製造方法。
［１３］半導体ウエハに、［８］に記載のダイシングフィルムを、４０〜８０℃の温度で、０．３〜０．５ＭＰａの圧力で前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り合せる工程と、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体製造装置の製造方法。

本発明によれば、低汚染であり、従来のオレフィン系拡張性基材では不十分であった、高い拡張性を有しネッキングしにくいオレフィン系拡張性基材（拡張性フィルム）、およびそれを含むダイシングフィルムを得ることができる。

本発明の一実施形態に係る拡張性フィルムの基材層のＭＤ方向に平行な断面ＴＥＭ写真である。本発明の一実施形態に係る拡張性フィルムの基材層のＴＤ方向に平行な断面ＴＥＭ写真である。本発明のダイシングフィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。本発明のダイシングフィルムの他の実施形態を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の一実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の一実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の一実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の一実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の他の実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の他の実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の他の実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の他の実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本発明の他の実施形態に係るダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一部を説明する図である。本例における積層フィルムの拡張試験方法を説明する上面図および側面図である。本例における積層フィルムの拡張試験方法を説明する側面図である。

１．拡張性フィルム
本発明の拡張性フィルムは、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含む。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）について
拡張性フィルムに含まれる１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、１−ブテンを主な構成成分として含む重合体である。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）におけるα−オレフィンは、１−ブテン以外の炭素数２〜１０のα−オレフィンでありうる。炭素数２〜１０のα−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、プロピレンである。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）に含まれるα−オレフィンは、１種類であってもよいし、２種類以上を組み合わせものであってもよい。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）に含まれる１−ブテン含有量は８０モル％以上が好ましく、９０モル％以上がより好ましい。８０モル％未満では十分な拡張性が得られない。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度は特に規定されないが、８９０〜９５０ｋｇ／ｍ^３であることが好ましい形態の一つである。密度が低すぎると、引張弾性率が低下し十分な拡張性が得られない場合がある。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）からなるフィルムの、２３℃における引張弾性率は１００〜５００ＭＰａであることが好ましく、１５０〜４５０ＭＰａであることがより好ましい。引張弾性率が高すぎると硬すぎて拡張し難くなり、引張弾性率が低すぎると柔らかすぎてハンドリング性が低下するからである。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と押出機内で均一に混ざりやすい範囲であれば特に規定されないが、好ましくは１〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが上記範囲であれば、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と比較的均一に押出成形しやすいからである。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、従来公知の製造方法、例えばチーグラーナッタ触媒あるいはメタロセン系触媒の存在下に、１−ブテンと、１−ブテン以外のα−オレフィンとを共重合させることにより得ることができる。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）について
拡張性フィルムに含まれるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を主成分として含み、好ましくはポリプロピレン（ｂ２）をさらに含む。

プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、プロピレンと、プロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体である。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）におけるα−オレフィンは、好ましくは炭素数２〜２０のα−オレフィンである。炭素数２〜２０のα−オレフィンの例には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネンおよび１−デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、１−ブテンである。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）に含まれるα−オレフィンは、１種類であってもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、より好ましくはプロピレン・１−ブテン・エチレン共重合体である。

プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）のプロピレンに由来する構成単位の含有量は、良好なゴム弾性を得る観点から、好ましくは５０モル％以上であり、より好ましくは６０モル％以上である。

プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、拡張性フィルムの取り扱い温度においてゴム弾性を有すればよく、好ましくはガラス転移点が２５℃以下である。ガラス転移点が２５℃を超える場合、成形後のフィルムの拡張性等の物性が、保管条件によって変化しやすくなることが懸念される。

ポリプロピレン（ｂ２）は、実質的にはプロピレンの単独重合体であるが、プロピレン以外のα−オレフィンなどを微量含んでもよく、いわゆるホモポリプロピレン（ｈＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ｒＰＰ）およびブロックポリプロピレン（ｂＰＰ）のいずれでも良い。ポリプロピレン（ｂ２）における、プロピレン以外のα−オレフィンの含有量は、好ましくは２０モル％以下であり、より好ましくは１０モル％以下である。このようなポリプロピレン（ｂ２）は、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）のブロッキングを抑制する効果やフィルム成形性を改善するなどの効果が期待できる。

ポリプロピレン（ｂ２）の含有量は、１００重量部のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の合計に対して１〜７０重量部であることが好ましく、５〜７０重量部がより好ましく、５〜３０重量部がさらに好ましく、５〜２０重量部であることが特に好ましい。ポリプロピレン（ｂ２）の含有量が１重量部未満であると、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）がブロッキングし、フィルム成形時に押出状態が不安定になる場合がある。ポリプロピレン（ｂ２）の含有量が３０重量部超であると、拡張率が小さくなる場合がある。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）からなるフィルムの、２３℃における引張弾性率は８〜５００ＭＰａであることが好ましく、１０〜５００ＭＰａがより好ましく、１０〜１００ＭＰａがさらに好ましく、１０〜５０ＭＰａが特に好ましく、１０〜４５ＭＰａがさらに好ましい。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と押出機内で均一に混ざりやすい範囲であれば特に規定されないが、好ましくは１〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが上記範囲であれば、比較的均一な膜厚に押出成形しやすい。

拡張性フィルムに含まれるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部であることが好ましく、４０〜６０重量部であることがより好ましい。

拡張性フィルムは、前述の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とをドライブレンドまたはメルトブレンドした後、押出成形して得られる。このようにして得られる拡張性フィルムは、比較的結晶性が高く、引張弾性率の高い１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、比較的結晶性が低く、引張弾性率の低いプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とが微分散している構造をもつ。

図１Ａは、拡張性フィルムのＭＤ方向に平行な断面のＴＥＭ画像の一例であり、図１Ｂは、拡張性フィルムのＴＤ方向に平行な断面のＴＥＭ画像の一例である。図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、ＭＤ方向、ＴＤ方向のフィルム断面ＴＥＭ像には、フィルム表面と平行な方向に伸びた明部（１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ））が見られる。

このような相分離構造は、拡張性フィルムの断面を薄切片化して観察した透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）画像により「明暗構造」として観察されうる。図１のＴＥＭ画像では、例えば「明部」が、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）であり；「暗部」が、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）であると考えられる。このような相分離構造は、特許文献５（特許第３３４０９７９号公報）で例示されている高結晶性のオレフィン系樹脂と低結晶性のオレフィン系樹脂では形成されないことから、本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）との組合せによって発現すると考えられる。

メカニズムは、必ずしも明らかではないが、以下のように推察される。すなわち、前記のような相分離構造を有する拡張性フィルムに応力がかけられると、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が弾性変形し、ネッキングしないうちに、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）を介して、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）にかかる応力がフィルムの断面方向に均一化される。このため、拡張性フィルム全体として１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の高次構造が等方的に変形し、ネッキングを生じずに弾性変形可能な範囲が広がるものと考えられる。

拡張性フィルムのＴＥＭ観察は、厚み１００μｍの試料片をＭＤ方向に平行方向と、ＴＤ方向に平行方向とで切り出し；得られた断面を、それぞれ透過電子顕微鏡（ＴＥＭ、日立製作所製Ｈ−７６５０）を用いて、５０００〜２００００倍の倍率で観察することにより行うことができる。

拡張性フィルムの厚みは、特に制限されない。たとえば、本発明の拡張性フィルムが半導体用ダイシングフィルムとして用いられる場合、基材層の厚みは、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。

本発明の拡張性フィルムは、各成分をブレンドした後、押出成形して製造する方法（押出成形法）により得ることができる。また拡張性フィルムがポリプロピレン（ｂ２）を含む場合は、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）とポリプロポレン（ｂ２）とを予めブレンドした混合物（プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ））と、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）などをブレンドし、押出成形法で拡張性フィルムを製造するのが好ましい。このようにポリプロピレン（ｂ２）とプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）とを予めブレンドすることで、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）との混合物の相溶性が調整され、前述の相分離構造を形成しやすくなると考えられる。

本発明の拡張性フィルムは、ハンドリング性がよく、かつ優れた拡張性を有する。このため、本発明の拡張性フィルムは、拡張性が要求される各種用途、例えば光学素子などの保護部材や、半導体装置の製造に用いられるダイシングフィルムとして用いられ、好ましくは半導体用ダイシングフィルムとして用いられる。

２．ダイシングフィルムについて
本発明のダイシングフィルムは、前述の拡張性フィルムを含む基材層を有し、必要に応じて粘着剤層や中間層、低摩擦層などをさらに有してもよい。

ここで、ダイシングが行われる半導体ウエハの中には、表面にポリイミド膜、アルミニウム電極やダイシングするためのスクライブラインなどが形成され、その表面形状は起伏に富んだ凹凸形状を有しているものがある。
また、近年、標準的なＬＳＩと比較して起伏の大きな金バンプ、高周波用デバイスの実装基板接合に用いられる半田ボールなどのバンプが形成されたウエハなども多く見られる。そこで、ダイシングに際して、これらの凹凸を有する半導体ウエハの破損を防止することも、大きな課題の一つとなっている。

そこで、このような段差の大きい凹凸を有するウエハのダイシング方法としては、ダイシング時の破損やチップの欠けを抑制する観点から、ウエハの回路形成面側にダイシングフィルムを密着させて、回転するブレードで非回路形成面から切断する方法がある。ただし、凹凸追従性のないダイシングフィルムを用いた場合には、粘着面と回路形成面との間に空隙が生じ、切断時に発生する屑により回路形成面の破損が生じることがあり、汚染を十分に抑制することが困難である。

本発明のダイシングフィルムが、このような用途に用いられる場合には、半導体ウエハの表面の凹凸を吸収可能な中間層を有することが好ましい。本発明のダイシングフィルムが後述の中間層を有することにより、半導体ウエハ表面の凹凸に密着し、ダイシングによる回路形成面の汚染や、半導体ウエハの破損を防止することができる。

またダイシングに用いられるリングフレームと、ダイシングフィルムとの密着性が不足する場合、ダイシング中にダイシングフィルムがリングフレームから脱落してしまうことがある。したがって、本発明のダイシングフィルムはリングフレームに対する密着性が良好であることが好ましい。そこで、本発明のダイシングフィルムは、リングフレームに貼り合わせる側の最表面に、後述する粘着剤層を有することが好ましい。

（１）粘着剤層について
粘着剤層は、公知の粘着剤で構成されてよく、特に限定されないが、例えばゴム系、アクリル系およびシリコーン系等の粘着剤のほか、スチレン系エラストマーやオレフィン系エラストマーなど熱可塑性エラストマーで構成されても良い。さらに、粘着剤層は、放射線により粘着力を低下させる放射線硬化型粘着剤や加熱により粘着力を低下させる加熱硬化型粘着剤などにより構成されてよい。放射線硬化型粘着剤の好ましい例には、紫外線硬化型粘着剤が含まれる。

アクリル系粘着剤は、アクリル酸エステル化合物の単独重合体、またはアクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体であってよい。アクリル酸エステル化合物の例には、エチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび２−エチルヘキシルアクリレート等が含まれる。アクリル系共重合体を構成するコモノマーの例には、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレートおよび無水マレイン酸等が含まれる。

ゴム系粘着剤の例には、天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・イソプレンブロック共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、およびクロロプレンゴム等が含まれる。

ゴム系粘着剤には、粘着力を高めるために、粘着付与樹脂をさらに加えてもよい。粘着付与樹脂の例には、ロジン系樹脂およびテルペン系樹脂等が含まれ、ゴム系粘着剤との相溶性が良い点から、好ましくはテルペン系樹脂である。ロジン系樹脂の例には、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、およびロジンエステル等が含まれ；テルペン系樹脂の例には、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂およびロジンフェノール樹脂等が含まれる。粘着付与樹脂の含有量は、ゴム系粘着剤１００重量部に対して５〜１００重量部であることが好ましい。

熱可塑性エラストマーの例には、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、およびポリエステル系エラストマーなどが含まれる。なかでも、粘着性や柔軟性を調整しやすい点で、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマーが好ましい。

ポリスチレン系エラストマーには、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、他のスチレン・ジエン系ブロック共重合体およびその水素添加物（水添スチレン・ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）など）などが含まれる。

ポリオレフィン系エラストマーには、結晶性を示すポリオレフィンブロックと、非結晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が含まれる。その具体例には、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリオレフィン・ポリプロピレンブロック共重合体などが含まれる。ポリオレフィン系エラストマーは、好ましくはポリエチレン系エラストマーである。

紫外線硬化型粘着剤および加熱硬化型粘着剤は、前記アクリル系粘着剤などの粘着剤と、硬化性化合物（炭素−炭素二重結合を有する成分）と、光重合開始剤または熱重合開始剤と、を含む。

硬化性化合物は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーであればよい。そのような硬化性化合物の例には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが挙げられる。なお、粘着剤が、ポリマーの側鎖に炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーである場合は、硬化性化合物を加える必要はない。

硬化性化合物の含有量は、粘着剤１００重量部に対して５〜９００重量部が好ましく、２０〜２００重量部がより好ましい。硬化性化合物の含有量が少なすぎると、硬化する部分が少なすぎて粘着力の調整が不十分となり、硬化性化合物の含有量が多すぎると、熱や光に対する感度が高すぎて保存安定性が低下する。

光重合開始剤は、紫外線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。

熱重合開始剤は、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤などであるが、加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。熱重合開始剤の例には、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルおよびパーオキシジカーボネート等が含まれる。

粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤として、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）等のアジリジン系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネートなどのイソシアネート系化合物等が挙げられる。

粘着剤層を、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着して６０分間放置した後、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離するときの、ＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力が上記範囲であれば、ウエハとの良好な接着性を確保しつつ、チップを剥離する際の糊残りを抑制できる。粘着剤層の粘着力は、例えば架橋剤の添加量によって調整することができる。具体的には、特開２００４−１１５５９１号公報に記載の方法などにより調整することができる。

粘着剤層の厚みは基材層の拡張性を阻害しない範囲であれば特に制限はないが、通常１〜５０μｍとすることが好ましく、より好ましくは１〜２５μｍである。

（２）中間層について
中間層は、半導体ウエハの凹凸吸収性を有する層である。後述するように、中間層は、例えば基材層と粘着剤層との間に設けられる層としてもよく、また、粘着剤層の機能を兼ね備える層としてもよい。

中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１を満たすことが好ましく、特にＥ（６０）／Ｅ（２５）＜０．０８を満たすことがより好ましく、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．０５を満たすことがさらに好ましい。
２５℃及び６０℃における引張弾性率の比が上記範囲を満たすことにより、中間層は、熱溶融性を有し、塑性変形するものとできる。具体的には、シートを加温下で貼り付ける時には、半導体ウエハの回路形成面の凸凹に追従して高い密着性を示し、シートを貼り付けた後の常温下では凹凸に密着した形状を保持（固定）することが可能となる。

また、中間層の２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）は、１ＭＰａ〜１０ＭＰａとされ、２ＭＰａ〜９ＭＰａを満たすことがより好ましい。引張弾性率Ｅ（２５）が上記範囲にあれば、シートを貼り付けた後の、常温下での形状を保持でき、加工中の密着性を維持できる。
中間層の６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）は、０．００５ＭＰａ〜１．０ＭＰａが好ましく、０．０１ＭＰａ〜０．５ＭＰａがより好ましい。引張弾性率Ｅ（６０）が上記範囲にあれば、シートを加温下で貼り付ける際に、流動性を示すため、凸凹に対する良好な追従性が得られる。

樹脂の引張弾性率は、以下のようにして測定できる。１）測定サンプルとして、例えば初期長さ１４０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み７５〜１００μｍのサンプルフィルムを準備する。２）そして、測定温度２５℃、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、サンプルの伸びの変化量（ｍｍ）を測定する。３）得られたＳ−Ｓ曲線（応力−ひずみ曲線）の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線の傾きをサンプルフィルムの断面積で割って得られる値を引張弾性率とする。

中間層の密度は、８００〜８９０ｋｇ／ｍ^３が好ましく、８３０〜８９０ｋｇ／ｍ^３がより好ましく、８５０〜８９０ｋｇ／ｍ^３がさらに好ましい。中間層の密度が８００ｋｇ／ｍ^３未満であると、弾性率が低くなりすぎるため、形状固定力が低下し、密度が８９０ｋｇ／ｍ^３を超えると、弾性率が高くなり過ぎるため、凸凹に対する追従性が低下する。

中間層を構成する樹脂は、前記引張弾性率を満たすものであれば特に限定されないが、好ましくはオレフィン系共重合体である。オレフィン系共重合体は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンを主な構成単位とするα−オレフィン共重合体であることが好ましい。

炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が含まれる。

なかでも、貼り付け時の凹凸追従性に優れる点で、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、およびエチレン・プロピレン・炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの三元共重合体等のエチレン・α−オレフィン共重合体；およびプロピレン・１−ブテン共重合体・炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの三元共重合体などが好ましく、エチレン・プロピレン共重合体がより好ましい。プロピレンは、オレフィン系共重合体の中でも熱溶融性が高いためである。市販のα−オレフィン系共重合体には、三井化学製ＴＡＦＭＥＲ（登録商標）等が含まれる。

中間層の引張弾性率は、オレフィン系共重合体を構成するモノマーの種類、共重合比および変性の有無などによって調整される。例えば、オレフィン系共重合体の６０℃における引張弾性率を低くするためには、プロピレンの共重合比を多くしたり、カルボン酸等で変性したりすればよい。

中間層には、半導体ウエハに対する易貼り付け性、易剥離性などを損なわない範囲で他の樹脂または他の添加剤が含まれてもよい。そのような添加剤の例には、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤、柔軟剤、粘着性付与剤等が含まれる。

中間層の厚みは、ダイシングフィルムを接着するウエハの一方の面に設けられた段差より大きいことが好ましく、この段差（例えば、半導体ウエハの回路形成面の凸凹（半田バンプを含む））を埋め込むことができる厚みであれば、特に制限されない。例えば、凸凹の段差が１００μｍ程度であれば、中間層の厚みは１００〜３００μｍとすることができる。すなわち、ウエハ表面の段差に対して、中間層の厚みを１倍〜３倍とすることが好ましく、１倍〜２倍とすることがより好ましい。

（３）低摩擦層について
本発明のダイシングフィルムは、必要に応じて、粘着剤層とは反対側の表面に、低摩擦層をさらに有してもよい。
すなわち、ダイシングフィルムが、後述のように半導体用ダイシングフィルムとして用いられる場合、ダイシングフィルムを拡張する方法として、ダイシングフィルムの周縁部をリングフレームで固定しておき、ダイシングフィルムの中央部下側から、拡張機のステージを押し上げる方法がある（後述の図６参照）。この際、ダイシングフィルムのステージと接する側の面の摩擦が大きいと、ステージ上でフィルムが滑り難くなり、ステージと接するフィルム部分を拡張できなくなる。このため、ダイシングフィルムのうち、ステージと接する側の表面の摩擦を小さくすること；即ち、低摩擦層を配置することで、拡張機のステージを滑りやすくし、ダイシングフィルムの面全体をより均一に拡張できる。

このような低摩擦層は、ポリエチレン、エチレン系アイオノマー樹脂などの樹脂で構成される。また、低摩擦層の表面には、必要に応じて滑り性を一層高めるために、滑剤が塗布または含有されてもよい。このような滑剤の例には、エルカ酸アミドやオレイン酸アミド、シリコーンオイル等の滑剤およびそれらのマスターバッチ（滑剤マスターバッチ）が含まれる。

（４）ダイシングフィルムの層構成について
本発明のダイシングフィルムの層構成は、特に制限されず、基材層及び粘着剤層、もしくは基材層及び中間層の少なくとも２層からなるフィルムであっても良く、基材層と中間層と粘着剤層とがこの順に積層された３層からなるフィルムであっても良い。また粘着剤層や中間層の他に低摩擦層などの他の層を有する４層以上の積層フィルムであってもよい。本発明のダイシングフィルムが前記積層フィルムであり、粘着剤層と低摩擦層とを有する場合、粘着剤層は基材層の一方の面側、低摩擦層は基材層の他方の面側に配置されることが好ましい。本発明の効果を損なわない範囲で、基材層と粘着剤層との間、基材層と中間層との間、中間層と粘着剤層との間、基材層と低摩擦層との間等に、上記以外の層が積層されていてもよい。また、基材層、中間層、および粘着剤層は、それぞれ多層であってもよい。また、基材層を複数有する場合には、基材層と基材層との間に任意の層が配置されていてもよい。

図２は、本発明のダイシングフィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。図２に示されるように、拡張性を有する基材層１２と、その一方の面に配置され、ウエハと接着される粘着剤層１４と、基材層１２の、粘着剤層１４とは反対側の面に配置された低摩擦層１６とを有する。このような構成を有するダイシングフィルム１０は、基材層１２を有するため、高い拡張性を有する。

また、図３は、本発明のダイシングフィルムの他の実施形態を模式的に示す断面図である。図３に示されるように、拡張性を有する基材層１２と、その一方の面に配置され、ウエハの凹凸を吸収する中間層１３と、ウエハと接着される粘着剤層１４と、基材層１２の、粘着剤層１４とは反対側の面に配置された低摩擦層１６とを有する。このような構成を有するダイシングフィルム１０は、基材層１２を有するため、高い拡張性を有する。また中間層１３を有するため、大きな凹凸を有する半導体ウエハと貼り合わせた場合であっても、中間層１３が凹凸に密着し、ウエハ表面の汚染を防止し、ダイシング時の半導体チップの破損を防ぐことが可能となる。

中間層を有さない本発明のダイシングフィルムにおいては、総厚みは、５０〜２００μｍであることが好ましく、７０〜１５０μｍであることがより好ましい。
また、基材層と粘着剤層との間に中間層が形成されている本発明のダイシングフィルムにおいては、総厚みは、６０〜７００μｍであることが好ましく、８０〜５００μｍであることがより好ましい。

本発明のダイシングフィルムの、２３℃における引張弾性率は７０ＭＰａ以上であることが好ましい。７０ＭＰａ以下である場合、ダイシングフィルムを、ウエハに貼り付ける際に、ダイシングフィルムが皺になる等して、ハンドリング性が低下するのを抑制するためである。

本発明のダイシングフィルムの粘着剤層の表面には、粘着剤層表面を保護するために、必要に応じてセパレータがさらに設けられてもよい。セパレータの材質は、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどであってよい。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。

本発明のダイシングフィルムは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などを含まないため、塩素イオンも発生せず、環境負荷を低減できる。また、本発明のダイシングフィルムは、可塑剤を含まないため、ウエハの汚染を低減できる。さらに、本発明のダイシングフィルムは、十分な拡張性を有し、ネッキングを生じ難い。

３．ダイシングフィルムの製造方法
本発明のダイシングフィルムは、任意の方法で製造することができる。本発明のダイシングフィルムが、基材層のほか、粘着剤層や低摩擦層などを含む積層フィルムである場合には、１）各層を構成する溶融樹脂を共押出しして積層する方法（共押出し法）；２）基材層上に、他の層を構成する溶融樹脂を積層する方法（押出しラミネート法）；３）各層を構成するフィルムを熱圧着または接着剤等を介して積層する方法（ラミネート法）；および４）基材層上、もしくは基材層及び中間層が積層された樹脂積層体上に、粘着剤層を構成する樹脂組成物を塗布して積層する方法（塗布法）等、により製造されてもよい。

押出成形または共押出する前に、２種類以上の異なる樹脂をブレンドする方法は、特に制限されないが、ヘンシェルミキサーやタンブラーミキサー等の各種ミキサーにより乾式混合する方法（ドライブレンド法）；一軸押出機もしくは二軸押出機等により溶融混練する方法（メルトブレンド法）等であってよく、二軸押出機により溶融混練する方法が好ましい。

溶融混練温度は、各層を構成する樹脂が溶融し、混練するのに適した温度であればよく、基材層を構成する樹脂の溶融温度は、例えば１８０〜２６０℃とすることができる。押出方法は、特に制限されないが、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法などであってよい。

基材層を構成する樹脂組成物と、粘着剤層を構成する樹脂組成物とを、共押出するか、もしくは基材層上に、粘着剤を構成する樹脂組成物を押出ラミネートすることでダイシングフィルムを得る場合には、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して測定される、前記基材層の２３０℃におけるＭＦＲと、前記粘着剤層の２３０℃におけるＭＦＲとは、いずれも１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。このようなＭＦＲを有することにより、各層を安定した膜厚で成形することが可能となる。

同様に、基材層を構成する樹脂組成物と、中間層を構成する樹脂組成物とを、共押出するか、もしくは基材層上に、中間層を構成する樹脂組成物を押出ラミネートすることでダイシングフィルムを得る場合には、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して測定される、前記基材層の２３０℃におけるＭＦＲと、前記中間層の２３０℃におけるＭＦＲとは、いずれも１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。このようなＭＦＲを有することにより、各層を安定した膜厚で成形することが可能となる。

また、基材層を構成する樹脂組成物と、中間層を構成する樹脂組成物と、粘着剤層を構成する樹脂組成物とを共押出しするか、または前記基材層上に、前記中間層を構成する樹脂組成物及び前記粘着剤を構成する樹脂組成物を押出ラミネートすることでダイシングフィルムを得る場合には、基材層、中間層、及び粘着剤層のＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して測定される、前記基材層の２３０℃におけるＭＦＲは、いずれも１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。このようなＭＦＲを有することにより、各層を安定した膜厚で成形することが可能となる。

なお、粘着剤層を形成する粘着剤が放射線硬化性の粘着剤である場合には、基材層上に直接、もしくは基材層と中間層との樹脂積層体上に塗布後、乾燥する方法（前述の塗布法）が好ましい。基材層と中間層との樹脂積層体は、基材層を構成する樹脂組成物と、中間層を構成する樹脂組成物とを共押出しするか、または基材層上に、中間層を構成する樹脂組成物を押出ラミネートして得ることができる。

４．半導体装置の製造方法
本発明のダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法は、１）本発明のダイシングフィルムを、半導体ウエハの裏面に粘着剤層を介して貼り付ける工程、２）半導体ウエハをダイシングする工程、３）ダイシングフィルムをエクスパンド（拡張）して、ダイシングされた半導体ウエハ（半導体チップ）をピックアップする工程、４）半導体チップを、半導体装置のダイパッド（不図示）等に接着させてマウントする工程、を経て製造される。本発明のダイシングフィルムとしては、前述のダイシングフィルムを用いることができる。

図４Ａ〜４Ｅは、基材層３２の一方の面に粘着剤層３４を有し、他方の面に低摩擦層３６を有するダイシングフィルム３０を用いた半導体装置の製造方法の一例を示す図である。図４Ａに示されるように、ウエハ２２を準備する。次いで、図４Ｂに示されるように、ウエハ２２を、本発明のダイシングフィルム３０に貼着する（前記１）の工程）。ダイシングフィルム３０は、ウエハ２２よりも大径であり、その周縁部をリングフレーム２６で固定できる程度の大きさを有する。そして、ダイシングフィルム３０の周縁部を、リングフレーム２６で固定する。

次いで、図４Ｃに示されるように、ウエハ２２をダイシング（切断）して半導体チップ２２Ａを得る（前記２）の工程）。切断深さは、ダイシングフィルム３０の基材層３２と粘着剤層３４の界面に到達する程度に設定されてもよい。切断手段は、特に制限されず、ダイシングソーやレーザー等であってよい。

次いで、図４Ｄに示されるように、ダイシングフィルム３０を拡張（エキスパンド）する（前記３）の工程）。ダイシングフィルム３０をエクスパンド（拡張）する手段は、ダイシングフィルム３０の下側の拡張機のステージを上昇させてステージと接するダイシングフィルム３０を拡張する方法や、フィルム面と平行な方向に引っ張る（拡張する）方法などが含まれる。

これにより、図４Ｅに示されるように、ダイシングして得られる半導体チップ２２Ａ同士の間隔を広げることができる。また、ダイシングフィルム３０を拡張（エキスパンド）することで、ダイシングフィルム３０の粘着剤層３４とウエハ２２との間にずり応力が生じ、ウエハ２２と粘着剤層３４との接着力が減少するため、半導体チップ２２Ａをピックアップし易くすることができる。このように、半導体チップ２２Ａのピックアップを行うと、半導体チップ２２Ａを、ダイシングフィルム３０の粘着剤層３４から剥離することができる。

また、図５Ａ〜５Ｅは、基材層５２の一方の面に中間層５３及び粘着剤層５４をこの順に有し、他方の面に低摩擦層５６を有するダイシングフィルム５０を用いた半導体装置の製造方法の一例を示す図である。

図５Ａに示されるように、表面に回路等の凹凸を有するウエハ４２、及び上記ダイシングフィルム５０を準備する。回路が形成されたウエハ４２においては、回路を保護する回路保護層が設けられていてもよい。回路保護層は、絶縁樹脂であればよいが、例えばポリイミド、ポリベンゾオキサゾール等であってよい。

図５Ｂに示されるように、ウエハ４２の凹凸面を、本発明のダイシングフィルム５０に加温下で貼着する（前記１）の工程）。貼着は４０℃〜８０℃の温度で、０．３〜０．５ＭＰａの圧力行うことができる。貼着時の温度が４０℃未満であると、中間層５３の弾性率が低くなりにくいため、中間層５３の凹凸に対する追従性が低くなる。また、貼着時の温度が８０℃を超えると、プロセス温度として好ましくない。ダイシングフィルム５０の貼着は、公知のテープ貼り機によって行うことができる。

ウエハ４２を貼着後、ダイシングフィルム５０を冷却してもよい。ダイシングフィルム５０を貼着時の温度より冷却することにより、中間層５３の弾性率が高くなり、中間層５３とウエハ４２の凹凸とが良好に密着した状態を保持することができる。

ダイシングフィルム５０は、ウエハ４２よりも大径であり、その周縁部をリングフレーム４６で固定できる程度の大きさを有する。そして、ダイシングフィルム５０の周縁部を、リングフレーム４６で固定する。

次いで、図５Ｃに示されるように、ウエハ４２をダイシング（切断）して半導体チップ４２Ａを得る（前記２）の工程）。切断深さは、ダイシングフィルム５０の基材層５２と中間層５３との界面に到達する程度に設定されてもよい。切断手段は、特に制限されず、ダイシングソーやレーザー等であってよい。

次いで、図５Ｄに示されるように、ダイシングフィルム５０を拡張（エキスパンド）する（前記３）の工程）。ダイシングフィルム５０をエクスパンド（拡張）する手段は、ダイシングフィルム５０の下側の拡張機のステージを上昇させてステージと接するダイシングフィルム５０を拡張する方法や、フィルム面と平行な方向に引っ張る（拡張する）方法などが含まれる。

これにより、図５Ｅに示されるように、ダイシングして得られる半導体チップ４２Ａ同士の間隔を広げることができる。また、ダイシングフィルム５０を拡張（エキスパンド）することで、ダイシングフィルム５０の粘着剤層５４とウエハ４２との間にずり応力が生じ、ウエハ４２と粘着剤層５４との接着力が減少するため、半導体チップ４２Ａをピックアップし易くすることができる。このように、半導体チップ４２Ａのピックアップを行うと、半導体チップ４２Ａを、ダイシングフィルム５０の粘着剤層５４から剥離することができる。

（１）１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ）
基材層に含まれる１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、表１に示される１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）（商品名タフマーＢＬ４０００、三井化学（株）製）、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）（商品名タフマーＢＬ３４５０、三井化学（株）製）および１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ３）（商品名タフマーＢＬ２４８１、三井化学（株）製）を用いた。

さらに、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）〜（Ａ３）の、密度、引張弾性率およびＭＦＲを、以下のようにして測定した。この結果を表１に示す。

１）密度の測定
特開２００１−３３３７２に開示されている、密度勾配管法を用いて測定した。具体的には、得られた１−ブテン・α−オレフィン共重合体試料を、メルトインデクサ−によって溶融し、ストランドを得た。このストランドにアニ−リングを施した後、適当な大きさに切断して密度勾配管に投入した。

密度勾配管は、ガラス製円筒管内に、連続的な密度勾配を有する液体を充填したものを用いた。そして、投入した１−ブテン・α−オレフィン共重合体の固体試料が液体中で静止した平衡位置からその試料の密度を読み取った。ガラス製円筒管中に充填される液体は、ＪＩＳＫ７１１２の表２に規定のエタノール−水系の混合液体を用いた。

２）引張弾性率の測定
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）からなるフィルムを作製した。このフィルムの引張弾性率を、ＡＳＴＭＤ６３８に準拠した方法で測定した。すなわち、
ｉ）厚み１００μｍのフィルムをカットして、巾（ＴＤ方向）１０ｍｍ、長さ（ＭＤ方向）１００ｍｍの短冊状の試料片を準備した。
ｉｉ）次いで、ＪＩＳＫ７１６１に準拠して、引張試験機によりチャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で試料片の引張弾性率を測定した。引張弾性率の測定は、温度２３℃、相対湿度５５％の条件下で実施した。

３）ＭＦＲの測定
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のＭＦＲを、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度１９０℃ないしは２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。

（２）プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）
プロピレン・α-オレフィン共重合体（ｂ１）の合成
（合成例１）
充分に窒素置換した２０００ｍｌの重合装置に、８３３ｍｌの乾燥ヘキサン、１００ｇの１−ブテン、および１．０ｍｍｏｌのトリイソブチルアルミニウムを常温で仕込んだ後、重合装置内の温度を４０℃に昇温して、プロピレンで系内の圧力を０．７６ＭＰａになるように加圧した。次いで、重合装置内の圧力を、エチレンで０．８ＭＰａに調整した。次いで、０．００１ｍｍｏｌのジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロライドと、アルミニウム換算で０．３ｍｍｏｌのメチルアルミノキサン（東ソー・ファインケム社製）とを接触させたトルエン溶液を、重合装置内に添加し、内温４０℃、エチレンで系内圧力を０．８ＭＰａに保ちながら２０分間重合させた後、２０ｍｌのメタノールを添加して重合反応を停止させた。脱圧後、２Ｌのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出させて、真空下１３０℃で１２時間乾燥させて、３６．４ｇのプロピレン・α-オレフィン共重合体（ｂ１−１）を得た。

（合成例２〜４）
プロピレン、エチレンおよび１−ブテンの共重合比を表２に示すように変更した以外は、合成例１と同様にしてプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−２）〜（ｂ１−４）を得た。

合成例１〜４で得られたプロピレン・α-オレフィン共重合体（ｂ１−１）〜（ｂ１−４）の組成を表２にまとめた。その結果を表２に示す。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の調製
（合成例５）
合成例２で得られた８０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−２）と、２０重量部のホモポリプロピレン（ｂ２）とを２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を得た。

（合成例６）
合成例３で得られた８５重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−３）と、１５重量部のポリプロピレン（ｂ２）とを混練した以外は、合成例５と同様にしてプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ２）を得た。

（合成例７）
合成例４で得られた９０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−４）と、１０重量部のポリプロピレン（ｂ２）とを混練した以外は、合成例５と同様にしてプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ３）を得た。

（合成例８）
合成例１で得られた８０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−１）と、２０重量部のポリプロピレン（ｂ２）とを混練した以外は、合成例５と同様にしてプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ４）を得た。

（合成例９）
合成例２で得られた７０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−２）と、３０重量部のホモポリプロピレン（ｂ２）とを２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ５）を得た。

（合成例１０）
合成例２で得られた６０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−２）と、４０重量部のホモポリプロピレン（ｂ２）とを２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ６）を得た。

（合成例１１）
合成例２で得られた５０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−２）と、５０重量部のホモポリプロピレン（ｂ２）とを２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ７）を得た。

（合成例１２）
合成例２で得られた３０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−２）と、７０重量部のホモポリプロピレン（ｂ２）とを２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ８）を得た。

（合成例１３）
合成例２で得られた２０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１−２）と、８０重量部のホモポリプロピレン（ｂ２）とを２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ９）を得た。

得られたプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）〜（Ｂ９）の密度、引張弾性率、およびＭＦＲを、前述と同様にして測定した。その結果を表３に示す。

（実施例１）
フィルムの成形
基材層の原料として、前述の１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）とを、質量比６０／４０で混合した混合物を準備した。低摩擦層の原料として、商品名エボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレンビガット軟化点１０１℃）を準備した。粘着剤層の原料として、商品名ＮＯＴＩＯＰＮ３５６０（三井化学（株）製、ＭＦＲ４ｇ／１０ｍｉｎ（ＡＳＴＭＤ１２３８準拠、測定温度２３０℃）を準備した。

積層フィルムの成形方法
次いで、基材層、低摩擦層および粘着剤層の各原料を、フルフライト型のスクリューを備えた各押出機に投入し、溶融混練させた。基材層、低摩擦層および粘着剤層の押出温度を２３０℃とし、３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させて共押出し成形し、前述の図２に示されるような、低摩擦層、基材層および粘着剤層が順に積層された３層構造の積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの粘着剤層上に、セパレータ（東セロ（株）製商品名ＳＰ-ＰＥＴ）をさらに積層した後、所定の幅にスリットして巻き取った。

（実施例２〜３）
基材層における、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）との混合比率を表４に示されるように変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例４）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ２）に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例５〜６）
基材層における、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ２）の混合比率を表４に示されるように変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例７）
基材層における、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、表２記載のプロピレン・α-オレフィン共重合体（ｂ１−４）の混合比率を表５に示されるように変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例８）
粘着剤層の原料であるＮＯＴＩＯＰＮ３５６０の代わりに、商品名エボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレン）を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例９）
粘着剤層の原料であるＮＯＴＩＯＰＮ３５６０の代わりに、商品名エボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレン）を用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例１０）
低摩擦層の原料であるエボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレン）の代わりに、基材層の原料と同一の原料を用いた以外は実施例１と同様にして、基材層と粘着剤層の２層構造の積層フィルムを得た。

（実施例１１）
粘着剤層の原料であるＮＯＴＩＯＰＮ３５６０の代わりに、ＮＯＴＩＯＰＮ２０６０（三井化学（株）製、登録商標、ＭＦＲ７ｇ／１０ｍｉｎ（ＡＳＴＭＤ１２３８準拠、２３０℃））を用いた以外は実施例１０と同様にして、２層構造の積層フィルムを得た。

（実施例１２）
粘着剤層の原料であるＮＯＴＩＯＰＮ３５６０の代わりに、ダイナロンＤＲ１３２２Ｐ（登録商標）（ＪＳＲ（株）製ＨＳＢＲ水添スチレン・ブタジエンゴム）を用いた以外は実施例１０と同様にして、２層構造の積層フィルムを得た。

（実施例１３）
ＵＶ硬化型粘着剤層を構成するＵＶ硬化型粘着剤塗布液の調製
アクリル酸エチル４８重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル２７重量部、アクリル酸メチル２０重量部、メタクリル酸グリシジル５重量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．５重量部を混合した。これを、トルエン６５重量部、酢酸エチル５０重量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら８０℃で５時間かけて滴下し、さらに５時間撹拌して反応させた。反応終了後、この溶液を冷却し、これにキシレン２５重量部、アクリル酸２．５重量部、およびテトラデシルベンジルアンモニウムクロライド１．５重量部を加え、空気を吹き込みながら８０℃で１０時間反応させ、光重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル酸エステル共重合体溶液を得た。

この溶液に、共重合体（固形分）１００重量部に対して光開始剤としてベンゾイン７重量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）２重量部、１分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：アロニックスＭ−４００）１５重量部を添加し、ＵＶ硬化型粘着剤塗布液を得た。

ＵＶ粘着剤層の積層
片表面にシリコーン処理（離型処理）が施された厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（剥離フィルム、東セロ（株）製商品名ＳＰ-ＰＥＴ）の離型処理が施された側の面に、前記ＵＶ硬化型粘着剤塗布液をコンマコーターにより塗布し、１２０℃で４分間乾燥し、厚み３０μｍのＵＶ硬化型粘着剤層を得た。一方、前述の実施例１０と同じ基材フィルムの片面にコロナ処理を施したものを準備した。そして、前記ＰＥＴフィルム上に形成したＵＶ硬化型粘着剤層と、前記基材フィルムのコロナ処理が施された側の面とを、ドライラミネーターにより貼り合わせて押圧して、ＵＶ硬化型粘着剤層を基材フィルムのコロナ処理が施された側の面に転写させて、積層フィルムを得た。

（実施例１４）
低摩擦層の原料であるエボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレン）を、商品名ニュクレルＡＮ４２１３Ｃ（三井・デュポンポリケミカル（株）製エチレン・メタクリル酸共重合体ＭＦＲ１０ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳＫ７２１０１９９９準拠１９０℃））に変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例１５）
低摩擦層の原料であるエボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレン）を、商品名ニュクレルＮ１１０８Ｃ（三井・デュポンポリケミカル（株）製エチレン・メタクリル酸共重合体ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳＫ７２１０１９９９準拠１９０℃））に変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例１６）
低摩擦層の原料であるエボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレン）と、粘着剤層の原料であるＮＯＴＩＯＰＮ３５６０とを、それぞれ商品名ニュクレルＡＮ４２１３Ｃ（三井・デュポンポリケミカル（株）製エチレン・メタクリル酸共重合体ＭＦＲ１０ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳＫ７２１０１９９９準拠１９０℃））に変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例１７）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ３）に変更した以外は、実施例１０と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例１８）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ４）に変更した以外は、実施例１０と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例１）
基材層の原料として、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）のみを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例２）
基材層の原料として、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ２）のみを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例３）
基材層の原料として、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ３）のみを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例４）
基材層における、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）との混合比率を８０／２０に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例５）
基材層における、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ２）の混合比率を８０／２０に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例６）
基材層における、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ２）の混合比率を２０／８０に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例７）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、タフマーＰ０２７５（三井化学（株）製エチレン・α−オレフィン共重合体）に変更した以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例８）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、商品名ダイナロンＤＲ８６０１Ｐ（ＪＳＲ（株）製ＳＥＢＳ）に変更した以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例９）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、商品名ダイナロンＤＲ１３２２Ｐ（ＪＳＲ（株）製ＨＳＢＲ水添スチレン・ブタジエンゴム）に変更した以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例１０）
ホモポリプロピレンｈ−ＰＰ（プライムポリマー（株）製商品名Ｆ１０７ＰＶ）と、低密度ポリエチレンＬＤＰＥ（プライムポリマー（株）製、商品名ミラソン１１Ｐ）とを質量比３０／７０で混合したものを、フライト型のスクリューを備えた押出機に投入し、押出温度２３０℃で押出し、単層フィルムを得た。

（比較例１１）
高密度ポリエチレンＨＤＰＥ（プライムポリマー（株）製、商品名ハイゼックス２１００Ｊ）と、エチレンプロピレンラバーＥＰＲ（三井化学（株）製、商品名Ｐ０２７５）と、ランダムポリプロピレンｒ−ＰＰ（プライムポリマー（株）製、商品名Ｆ３２７）とを、質量比３０／１０／６０で混合したものを、フライト型のスクリューを備えた押出機に投入し、押出温度２３０℃で押出し、単層フィルムを得た。

（比較例１２）
ホモポリプロピレンｈ−ＰＰ（プライムポリマー（株）製、商品名Ｆ１０７ＰＶ）と、エチレンプロピレンラバーＥＰＲ（三井化学（株）製、商品名Ｐ０２７５）と、エチレン−メタアクリル酸共重合体ＥＭＡＡ（三井・デュポンポリケミカル（株）製、商品名Ｎ１１０８Ｃ）とを、質量比２０／１０／７０で混合したものを、フライト型のスクリューを備えた押出機に投入し、押出温度２３０℃で押出し、単層フィルムを得た。

実施例および比較例で得られたフィルムの、１）拡張性、２）ネッキングのし易さ、および３）ハンドリング性を以下のようにして評価した。また、各フィルムの４）粘着剤層の粘着力を、以下のようにして評価した。さらに一部の実施例のフィルムについて５）ＴＥＭ観察を行った。

１）フィルム拡張性
得られたフィルムからセパレータを剥離した後、フィルムの粘着剤層を８インチサイズのリングフレームにゴムロールで密着させた。粘着性の無いフィルム（実施例８、実施例９、比較例１０、比較例１１、比較例１２）は、リングフレームに両面テープ（ニチバン、ナイスタック）でフィルムを固定した。

次いで、フィルムの滑り性を高めるための低摩擦層の表面に、２センチ角の格子を油性ペンで記入した。このときの格子のＭＤ方向長さとＴＤ方向長さはそれぞれ１２ｃｍであった。次いで、図６Ａに示されるように、フィルム４０の基材層表面が拡張機のステージ４３に接触するように、リングフレーム４４を拡張機に固定した。拡張機は、ヒューグルエレクトロニクス製ＨＳ−１８００を用いた。

そして、図６Ｂに示されるように、拡張機のステージ４３を、６５ｍｍ上昇させて、フィルム４０を拡張したときの格子のＴＤ方向の長さとＭＤ方向の長さを測定した。得られた測定値を、下記式に当てはめて、拡張率と、拡張率の異方性とを求めた。
拡張率（ＭＤ方向、ＴＤ方向）（％）＝１００×拡張後の格子の長さ／拡張前の格子の長さ
拡張率の異方性＝（ＭＤ方向の拡張率−ＴＤ方向の拡張率）の絶対値
よって前記拡張率は、前記ステージ上の拡張性粘着フィルムの拡張率を示す。すべてのフィルムについて、前述のようにステージを６５ｍｍ上昇させているので、前記拡張率が低いフィルムは、ステージ上のフィルムが大きく拡張せず、ステージ外のフィルム、すなわちステージの端部とリングフレームの間のフィルムが拡張していることを意味する。よって、上記拡張性は、前記格子に対応する半導体チップをピックアップする半導体などのダイシング工程で必要な拡張性と対応する。

２）ネッキングし易さ
拡張時のフィルムのネッキングし易さは、ステージと接するフィルム部分と、ステージ端部と接するフィルム部分とで、それぞれ白化が生じるか否かを観察し、以下のように評価した。
○：ネッキングが生じなかった
×：ネッキングが生じた

３）ハンドリング性
フィルムのハンドリング性は、フィルムの引張弾性率によって評価した。すなわち、得られたフィルムをカットして、巾（ＴＤ方向）１０ｍｍ、長さ（ＭＤ方向）１００ｍｍの短冊状の試料片を得た。次いで、ＪＩＳＫ７１６１に準拠して、引張試験機を用いてチャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分で、試料片の引張弾性率を測定した。５つの試料片について、同様にして引張弾性率を測定し、それらの平均値を引張弾性率とした。引張弾性率の測定は、温度２３℃、湿度５５％の条件下で実施した。
フィルム全体の引張弾性率が７０ＭＰａ未満または１７０ＭＰａ以上：×
フィルム全体の引張弾性率が７０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ未満：○

４）粘着力
得られたフィルム（共押出粘着剤層付きフィルム、ＵＶ硬化型粘着剤層付きフィルム）の粘着力を、ＪＩＳＺ０２３７に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定した。得られたフィルムを、ＳＵＳ−ＢＡ板に約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら貼り付けて、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に３０分間置いた。次いで、フィルムを１８０°方向に、剥離速度３００ｍｍ／分でＳＵＳ−ＢＡ板から引き剥がす際の粘着力を測定した。この粘着力の測定を２回行った。幅２５ｍｍの試験片を用いて測定したときの粘着力の平均値を「粘着力」（Ｎ／２５ｍｍ）とした。

併せて、各実施例及び比較例に用いた低摩擦層、基材層、及び粘着剤層について、それぞれ前述と同様に、引張弾性率、およびＭＦＲを、前述と同様にして測定した。なお、表中の引張弾性率（Ａ／Ｂ）との記載は、基材層の引張弾性率を示す。
実施例１〜６の結果を表４に；実施例７〜１２の結果を表５に；実施例１３〜１８の結果を表６に示す。さらに、比較例１〜６の結果を表７に；比較例７〜９の結果を表８に；比較例１０〜１２の結果を表９に示す。

特定の１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ）と、特定のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを所定比率で混合して得られる基材層を有する実施例１〜１８のフィルムは、拡張率が１２０％以上と高く、ネッキングも生じないことがわかる。一方、特定のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）を含まない比較例１〜３のフィルム、および１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）との混合比率が本願の範囲外である比較例４〜６のフィルムは、拡張率が低く、ハンドリング性が低い、もしくはネッキングが生じ易くなることがわかる。また、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の代わりに、他のエラストマーを用いた比較例７〜９のフィルムは、拡張性はよいが、ネッキングし易かったり、ハンドリング性が低かったりすることがわかる。比較例１０〜１２のフィルムは、拡張性試験の途中で破断し、拡張性が極めて低いことがわかる。

（実施例１９）
各層の原料の準備
基材層の原料として、前述の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）とを、質量比６０／４０で混合した混合物を準備した。
中間層の原料として、三井化学（株）製ＴＡＦＭＥＲＰ０２７５（登録商標）を準備した。
粘着剤層の原料として、上述のＵＶ硬化型粘着剤塗布液を準備した。
低摩擦層の原料として、基材層と同一の混合物を準備した。

ダイシングフィルムの形成
次いで、基材層、中間層、及び低摩擦層の各原料を、フルフライト型のスクリューを備えた各押出機に投入し、溶融混練させた。基材層、中間層、及び低摩擦層の押出温度を２３０℃とし、３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させて共押出し成形した。
その後、実施例１３のＵＶ粘着剤層の積層方法と同様に、中間層上に粘着剤層を積層し、図３に示されるような、低摩擦層、基材層、中間層、および粘着剤層が順に積層された４層構造の積層フィルム（ダイシングフィルム）を得た。ダイシングフィルムの各層の厚みは、低摩擦層／基材層／中間層／粘着剤層の厚みは、１０μｍ／６０μｍ／３５０μｍ／５μｍであった。

（実施例２０及び２１）
基材層における、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）との混合比率を表１０に示されるように変更した以外は、実施例１９と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例２２）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ２）に変更した以外は、実施例１９と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例２３）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ３）に変更した以外は、実施例１９と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例２４）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ４）に変更した以外は、実施例１９と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例２５）
低摩擦層の原料を、商品名エボリューＳＰ２０４０（プライムポリマー（株）製直鎖状低密度ポリエチレンビガット軟化点１０１℃）に変更し、基材層、中間層、粘着剤層、及び低摩擦層の押出温度を２３０℃とし、４層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させて共押出し成形した以外は、実施例１９と同様にしてダイシングフィルムを得た。ダイシングフィルムの各層の厚みは、低摩擦層／基材層／中間層／粘着剤層の厚みは、１０μｍ／６０μｍ／３５０μｍ／５μｍであった。

（実施例２６）
低摩擦層の原料を、低密度ポリエチレン（三井・デュポンポリケミカル（株）製：商品名ミラソン１１Ｐ）にシリコーン樹脂（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製：商品名ＢＹ２７−００２）を５ｗｔ％混合したものに変更した以外は、実施例２５と同様にダイシングフィルムを得た。

（実施例２７）
中間層の原料を、三井化学（株）製ＴＡＦＭＥＲＰ０２８０（登録商標）に変更した以外は、実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例２８）
粘着剤層の原料を、商品名ＮＯＴＩＯＰＮ３５６０（三井化学（株）製、ＭＦＲ４ｇ／１０ｍｉｎ（ＡＳＴＭＤ１２３８準拠、測定温度２３０℃）に変更した以外は、実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例２９）
粘着剤層の原料として、ＮＯＴＩＯＰＮ２０６０（三井化学（株）製、登録商標、ＭＦＲ７ｇ／１０ｍｉｎ（ＡＳＴＭＤ１２３８準拠、２３０℃））を用いた以外は実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３０）
粘着剤層の原料として、ダイナロンＤＲ１３２２Ｐ（登録商標）（ＪＳＲ（株）製ＨＳＢＲ水添スチレン・ブタジエンゴム）を用いた以外は実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（比較例１３）
基材層の原料として、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）のみを用いた以外は実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（比較例１４）
基材層における、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）との混合比率を８０／２０に変更した以外は、実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（比較例１５）
基材層における、１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ１）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）との混合比率を２０／８０に変更した以外は、実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（比較例１６）
基材層として、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート層を用い、低摩擦層を積層しなかった以外は、実施例１９と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（比較例１７）
基材層として、厚み６０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層を用いた以外は、実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３１）
中間層として、厚み３５０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層を用いた以外は、実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３２）
粘着剤層を積層しなかった以外は、実施例２５と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３３）
基材層の厚みを６０μｍとした以外は、実施例１０と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３４）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ５）に変更した以外は、実施例３３と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３５）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ６）に変更した以外は、実施例３３と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３６）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ７）に変更した以外は、実施例３３と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（実施例３７）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ８）に変更した以外は、実施例３３と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（比較例１８）
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ９）に変更した以外は、実施例３３と同様にしてダイシングフィルムを得た。

（参考例１）
実施例２５のダイシングフィルムについて、後述の凹凸埋め込み性評価を、テーブル温度２５℃、ローラー温度２５℃、圧力０．５ＭＰａで行った。（参考例２）
実施例２５のダイシングフィルムについて、後述の凹凸埋め込み性評価を、テーブル温度６０℃、ローラー温度６０℃、圧力０．２ＭＰａで行った。（参考例３）
実施例２５のダイシングフィルムの中間層の膜厚を１８０μｍとした以外は、実施例２５と同様とした。

ダイシングフィルムの評価
下記の実施例１９〜３１、比較例１３〜１７、及び参考例１〜３について、下記の方法によりリングフレーム密着性、凹凸埋め込み性、拡張性を測定した。
なお、各層や、これを構成する材料の引張弾性率、ＭＦＲ、密度、及び粘着力については、上述の実施例１〜１８と同様に測定した。なお、中間層については、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）及び６０℃における引張弾性率（Ｅ）を測定し、さらに２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）に対する６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）の比（Ｅ（６０）／Ｅ（２５））を算出した。

また、実施例３３〜３７および比較例１８で得られたフィルムの、１）拡張性、２）ネッキングのし易さ、および３）ハンドリング性、４）粘着剤層の粘着力を実施例１〜１８と同様に測定した。

１）リングフレーム密着性
ディスコ製リングフレームとの密着性を測定した。具体的には、得られたダイシングフィルムの上記リングフレームに対する粘着力をＪＩＳＺ０２３７に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定した。得られたダイシングフィルムを、粘着剤層がリングフレーム側となるように配置し、上記リングフレームに約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら貼り付けて、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に３０分間置いた。次いで、ダイシングフィルムを１８０°方向に、剥離速度３００ｍｍ／分でリングフレームから引き剥がす際の粘着力を測定した。この粘着力の測定を２回行った。このときの粘着力の平均値を「リングフレームとの密着性」（Ｎ）とした。
リングフレームとの密着性が０．１Ｎ以上を○、０．１Ｎ未満を×とする。

２）凹凸埋め込み性
回路形成面に直径２００μｍの半田ボールが設けられたウエハ（ウェル社製、JCHIP10）を準備した。
貼付け機（テクノビジョン社製、ＦＭＰ−１１４３）使用し、テーブル温度６０℃、ローラー温度２５℃、圧力０．５ＭＰａ、ラミネート速度２ｍｍ／秒で、ディスコ製リングフレームと上記ウエハにダイシングフィルムを加熱圧着した。ダイシングフィルムを貼り付けたウエハの回路形成面を、マイクロスコープ（キーエンス社製）を用いて、５０〜２００倍で観察し、回路形成面における凹凸との間に空隙の有るものを×、空隙のないものを○とした。

３）拡張性
リングフレームにダイシングフィルムの粘着剤層をゴムロールで密着させた。粘着性のないダイシングフィルム（比較例１９）については、リングフレームに両面テープ（ニチバン、ナイスタック）でフィルムを固定した。
ついで、ダイシングフィルムの粘着剤層表面に油性ペンで２センチ角の格子を記入した。次いで、図６Ａに示されるように、ダイシングフィルム４０の基材層表面が拡張機のステージ４３に接触するように、リングフレーム４４を拡張機に固定した。拡張機は、ヒューグルエレクトロニクス製ＨＳ−１８００を用いた。

そして、図６Ｂに示されるように、拡張機のステージ４３を、６５ｍｍ上昇させて、ダイシングフィルム４０を拡張したときの格子の長さを測定した。得られた測定値を、下記式に当てはめて、拡張率と、拡張率の異方性とを求めた。
拡張率（％）＝１００×拡張後の格子の長さ／拡張前の格子の長さ
拡張率が１２０％以上であるものを○、１２０％未満のものを×とした。

実施例１９〜２４の結果を表１０に；実施例２５〜３０の結果を表１１に；比較例１３〜１７の結果を表１２に；実施例３１、３２、及び参考例１〜３の結果を表１３に；実施例３３〜３７及び比較例１８の結果を表１４に示す。

特定の１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ）と、特定のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを所定比率で混合して得られる基材層を有する実施例１９〜３２のフィルムは、拡張率が１２０％以上と高いことがわかる。一方、基材層に特定のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）を含まない比較例１３のフィルム、および１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）との混合比率が本願の範囲外である比較例１４及び１５のフィルムは、拡張率が低い。さらに、特定の１−ブテン・α-オレフィン共重合体（Ａ）と、特定のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含まない比較例１６及び１７を用いた場合にも、拡張率が低い。

また、基材層と粘着剤層との間に２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たし、かつ２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）が１〜１０ＭＰａである中間層を有することにより、凹凸埋め込み性が良好となることがわかる（実施例１９〜３０、及び３２）。
一方、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たさない実施例３１においては、凹凸埋め込み性が低くなることがわかる。

また、所定の粘着力を有する粘着剤層を設けることにより、リングフレームとの密着性が良好となる（実施例１９〜３０）。一方、粘着剤層を設けない場合（実施例３２）には、リングフレームとの密着性が低くなることがわかる。

なお、参考例１は、実施例２５のダイシングフィルムを、本発明の半導体装置の製造方法で特定する温度以下でウエハに貼着する場合を示すものであり、中間層の溶融性が十分とならず、凹凸埋め込み性が不十分となることがわかる。
また参考例２は、実施例２５のダイシングフィルムを、本発明の半導体装置の製造方法で特定する圧力以下で、ウエハに貼着する場合を示すものであり、この場合、中間層および粘着剤層が凹凸に十分追従せず、凹凸埋め込み性が不十分となることがわかる。
参考例３は、実施例２５のダイシングフィルムの中間層の厚みが、ウエハの凹凸高さより小さい場合を示すものであり、凹凸に中間層および粘着剤層が十分に入り込まず、凹凸埋め込み性が不十分となることがわかる。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）１００重量部に対して、ポリプロピレン（ｂ２）を７０重量部以下含有する実施例３３〜３７では、ネッキング性やハンドリング性にも優れたダイシングフィルムが得られた。ただし、ポリプロピレン（ｂ２）の量が増加するにつれて、拡張率がＭＤ方向及びＴＤ方向ともに低下することがわかる。また拡張率の異方性も高まる。さらにプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の引張弾性率が５００ＭＰａを超える比較例１８では、ダイシングフィルムの拡張性が不十分となり、ダイシングフィルムが破断した。

本発明によれば、低汚染であり、従来のオレフィン系拡張性基材では不十分であった、高い拡張性を有し、ネッキングし難いオレフィン系拡張性基材およびダイシングフィルムを得ることができる。

１０、３０、４０、５０ダイシングフィルム
１２、３２、５２基材層
１３、５３中間層
１４、３４、５４粘着剤層
１６、３６、５６低摩擦層
２２、４２ウエハ
４３ステージ
４４リングフレーム

Claims

２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、
プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が８〜５００ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と、を含む基材であって、
前記（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部である、拡張性フィルム。
前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が１０〜５０ＭＰａである、請求項１に記載の拡張性フィルム。
前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）が、１００重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）に対して１〜７０重量部のポリプロピレン（ｂ２）を含む、請求項１に記載の拡張性フィルム。
前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）が、１００重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）に対して５〜２０重量部のポリプロピレン（ｂ２）を含む、請求項３に記載の拡張性フィルム。
請求項１に記載の拡張性フィルムを含む基材層と、粘着剤層とを有するダイシングフィルムであって、
前記粘着剤層は、前記ダイシングフィルムの最表面に設けられ、
前記粘着剤層の、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着されて６０分間放置した後、前記ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離されるときの、ＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである、ダイシングフィルム。
ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して測定される、前記基材層の２３０℃におけるＭＦＲと、前記粘着剤層の２３０℃におけるＭＦＲとは、いずれも１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、請求項５に記載のダイシングフィルム。
請求項１に記載の拡張性フィルムを含む基材層と、中間層とを有し、
前記中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たし、かつ前記２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）が１〜１０ＭＰａである、ダイシングフィルム。
前記基材層と前記粘着剤層との間に中間層を有し、
前記中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たし、かつ前記２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）が１〜１０ＭＰａである、請求項５に記載のダイシングフィルム。
前記中間層が、オレフィン系共重合体を含む、請求項７に記載のダイシングフィルム。
前記中間層の密度が８００〜８９０ｋｇ／ｍ^３である、請求項７に記載のダイシングフィルム。
ダイシングフィルムは、少なくとも一方の面に段差を有する半導体ウエハの、前記段差を有する面に貼り合わせて用いられるものであり、
前記中間層の厚みが、前記半導体ウエハの段差より大きい、請求項７に記載のダイシングフィルム。
半導体ウエハに、請求項５に記載のダイシングフィルムを、前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、
前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体装置の製造方法。
半導体ウエハに、請求項８に記載のダイシングフィルムを、４０〜８０℃の温度で、０．３〜０．５ＭＰａの圧力で前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り合せる工程と、
前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、
前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体製造装置の製造方法。