JPWO2011125414A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施例では、上記実施形態に係る電子部品1を下記の要領で作製した。具体的には、まず、封止部材11,12に、接着剤を、スクリーン印刷法により塗布した。ここで使用した接着剤は、架橋アクリル樹脂からなる有機フィラー15と、シリカからなる、扁平形状の無機フィラー及びアルミナからなる無機フィラー16とを含む熱硬化型エポキシ樹脂からなるものであった。有機フィラー15の平均粒子径は20μmであった。無機フィラーの最小厚みは、3μmであり、無機フィラーの平面視における最大長さは14μmであった。アルミナからなる無機フィラー16の平均粒子径は、0.1μmであった。接着剤における有機フィラー15の含有量は、12.5質量%であった。接着剤における、シリカからなる無機フィラー16の含有量は、5質量%であった。アルミナからなる無機フィラー16の含有量は、25質量%であった。
有機フィラー15を含まないこと以外は同様の構成を有する接着剤を用いたこと以外は、上記実施例1と同様にして電子部品を作製した。
有機フィラー15のみを含み、無機フィラーを含まない接着剤を用いたこと以外は、上記実施例1と同様にして電子部品の作製を試みた。しかしながら、無機フィラーを含まない接着剤は、粘度が低すぎたため、好適に塗布できず、電子部品本体と封止部材とを好適に接着することができなかった。
上記実施例1及び比較例1のそれぞれにおいて作製した電子部品のリーク検査を行った。具体的には、125℃±5℃の不活性溶液に電子部品を浸漬し、電子部品から気泡が発生するか否かを目視検査することにより、リーク検査を行った。その結果、実施例1において作製した電子部品からは、気泡の発生は認められなかった。それに対して、比較例1において作製した電子部品からは、気泡が発生した。
有機フィラーとして、平均粒子径が20μmであり、アクリル樹脂からなる粒子を用い、無機フィラーとして、平均粒子径が0.1μmであるアルミナ粒子を用い、接着剤における有機フィラー及び無機フィラーの含有率を下記の表1に示す通りとしたこと以外は、上記実施例1と同様にして電子部品を200個作製した。作製した200個の電子部品につき、上記検査方法と同様の方法により、リーク検査を行った。その結果を下記の表1に示す。
有機フィラーとして、平均粒子径が20μmであり、アクリル樹脂からなる粒子を用い、無機フィラーとして、平均粒子径が0.1μmであるアルミナ粒子を用い、接着剤における有機フィラー及び無機フィラーの含有率を下記の表2に示す通りとしたこと以外は、上記実施例1と同様にして電子部品を200個作製した。作製した200個の電子部品につき、上記検査方法と同様の方法により、リーク検査を行った。その結果、を下記の表2に示す。
1a、1b…封止空間
10…電子部品本体
10a…圧電振動子
10b、10c…保持部材
11,12…封止部材
13a、13b…接着剤層
14…樹脂接着剤硬化物
15…有機フィラー
16…無機フィラー
Claims (12)
- 電子部品本体と、
前記電子部品本体を封止する封止部材と、
前記電子部品本体と前記封止部材とを接着している接着剤層とを備え、
前記電子部品本体と前記封止部材との間に封止空間が形成されており、
前記接着剤層は、前記電子部品本体と、前記封止部材との両方に接触している有機フィラーと、前記接着剤層の厚みよりも小さな最小粒子径を有する無機フィラーとを含み、
前記接着剤層の厚み方向から視たときに、前記有機フィラーと前記電子部品本体との間、及び前記有機フィラーと前記封止部材との間に前記無機フィラーが介在している、電子部品。 - 前記有機フィラーは、前記電子部品本体と前記封止部材との両方に圧接している、請求項1に記載の電子部品。
- 前記無機フィラーの最小粒子径の前記接着剤層の厚みに対する比((無機フィラーの最小粒子径)/(接着剤層の厚み))が、0.004〜0.6の範囲内にある、請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記接着剤層における前記有機フィラーの含有量は、5質量%〜30質量%の範囲内にある、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記接着剤層における前記無機フィラーの含有量は、20質量%〜45質量%の範囲内にある、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記有機フィラーは、弾性体からなる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記有機フィラーは、シリコーンゴムからなる、請求項6に記載の電子部品。
- 前記有機フィラーは、アクリル系樹脂組成物、塩化ビニル系樹脂組成物、またはポリアミドからなる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記無機フィラーは、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸カルシウムまたは窒化アルミニウムからなる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記接着剤層は、前記有機フィラーと前記無機フィラーとを含む熱硬化性樹脂が硬化してなる、請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子部品。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記電子部品本体と前記封止部材との間に、前記有機フィラーと前記無機フィラーとを含む接着剤を配置する工程と、
前記電子部品本体と前記封止部材とを、互いに近づく方向に加圧しながら、前記接着剤を熱硬化させることにより前記接着剤層を形成する硬化工程とを備える、電子部品の製造方法。 - 前記硬化工程において、前記接着剤を硬化させる際に、前記電子部品本体と前記封止部材とを、前記有機フィラーが前記電子部品本体と前記封止部材とにより押圧されて変形するように加圧する、請求項11に記載の電子部品の製造方法。
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