JPWO2011037234A1 - 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[第1の実施形態]
図1および図2は、本発明の第1の実施形態にかかる無線ICデバイスを示す。なお、図1は平面図、図2は図1のA−A’部分を示す部分断面図である。
通信可能距離が80%より大きい場合・・・湿度は70%未満
通信可能距離が80%の場合・・・・・・・湿度は70%(環境閾値)
通信可能距離が80%より小さい場合・・・湿度は70%超
というように湿度環境を察知することができる。
[第2の実施形態]
第2の実施形態における無線ICデバイスにおいては、第1の実施形態における絶縁材料7を、温度が上昇すれば静電容量が上昇する材料に置き換えた。たとえば、誘電率が温度により変化するフィラー(チタン酸バリウム系など)に樹脂材料(エポキシ等)を混合した材料を用いた。すなわち、周囲の温度が上昇すると静電容量が上昇し、給電回路基板2とアンテナ5a、5bとの電磁結合を上昇させ、この無線ICデバイスとリーダー装置との間の通信可能距離が変動する。
[第3の実施形態]
第3の実施形態における無線ICデバイスにおいては、給電回路基板2とアンテナ5a、5bとの結合を、電磁結合ではなく直接接合とし、また第1の実施形態における絶縁材料7を、環境閾値以上の圧力がかかると導通し、環境閾値未満の圧力の場合は導通しない材料に置き換えた。そのような材料としては、たとえば、イナバゴム社製、「イナストマー」(商品名)を用いることができる。無線ICデバイスとリーダー装置との間で通信が可能である場合は、圧力が設定した環境閾値以上であり、通信が不可能である場合は、圧力が設定した環境閾値未満であることを察知することができる。
2:給電回路基板
3:バンプ
4:カバー樹脂
5a、5b:アンテナ
6:ベース
7:絶縁材料
Claims (5)
- RFID用のICチップと、
前記ICチップを搭載するとともに、前記ICチップと接続された給電回路を含んでなる給電回路基板と、
前記給電回路基板と結合されたアンテナとを含んでなり、
前記アンテナを介して外部のリーダー装置との間で通信をおこなう無線ICデバイスにおいて、
前記給電回路基板と前記アンテナとの間に、所定の環境状態の変化に従って電気特性が一定に変化し、給電回路基板とアンテナとの間の前記結合の状態を変化させる絶縁材料を介在させることにより、前記環境状態を、当該無線ICデバイスと前記リーダー装置との通信特性の状態から検出可能にしたことを特徴とする無線ICデバイス。 - 前記環境状態が、湿度、温度、圧力のいずれかであることを特徴とする、請求項1に記載された無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板と前記アンテナとの結合が、電磁結合であることを特徴とする、請求項1または2に記載された無線ICデバイス。
- 前記通信特性が、当該無線ICデバイスと前記リーダー装置との間の通信可能距離であることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された無線ICデバイス。
- ICチップと、前記ICチップを搭載するとともに、前記ICチップと接続された給電回路を含んでなる給電回路基板と、前記給電回路基板と結合されたアンテナとを含んでなり、前記アンテナを介して外部のリーダー装置との間で通信をおこなう無線ICデバイスを用いた環境状態検出方法であって、
前記無線ICデバイスの前記給電回路基板と前記アンテナとの間に、所定の環境状態の変化に従って電気特性が一定に変化し、給電回路基板とアンテナとの間の前記結合の状態を変化させる絶縁材料を介在させることにより、前記環境状態を、当該無線ICデバイスと前記リーダー装置との通信特性の状態から検出するようにしたことを特徴とする環境状態検出方法。
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