JPWO2010052760A1 - チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 63
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 71
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
12 粘着シート
16 基台ステージ
17 可動ステージ
Claims (6)
- 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、
基台ステージから第1の高さ分突出した可動ステージの表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置した後、
前記基台ステージと前記粘着シートとの間に設けられる空間部に負圧を導入し、
次に前記可動ステージを前記第1の高さよりも低く、かつ、可動ステージよりは高い位置に下降させ、
前記可動ステージを、前記基台ステージに対してスライドさせることにより、前記粘着シートから前記チップを剥離させることを特徴とするチップ剥離方法。 - 前記可動ステージのスライド位置は、可動ステージを一旦第1の高さまで上昇させてから最初の位置である第2の高さまで下降させた位置とすることを特徴とする請求項1に記載のチップ剥離方法。
- 前記可動ステージのスライド位置は、可動ステージを一旦第1の高さまで上昇させてから最初の位置である第2の高さよりは高い第3の高さまで下降させた位置とすることを特徴とする請求項1に記載のチップ剥離方法。
- 前記可動ステージの下降工程終了後に、可動ステージの水平方向スライド工程を行うことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項のチップ剥離方法。
- 前記請求項1〜請求項4のいずれかのチップ剥離方法を用いて半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、
基台となる基台ステージと、
前記基台ステージから第1の高さ分突出した表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置する可動ステージと、
前記基台ステージに配設された負圧通路から、前記基台ステージと前記粘着シートとの間の空間部に負圧を導入する負圧供給手段と、
前記空間部に前記負圧供給手段から負圧が供給された状態で、前記可動ステージを前記第1の高さよりも低い高さに下降させる上下動手段と、
前記可動ステージを前記基台ステージに対してスライドさせるスライド手段を有していることを特徴とするチップ剥離装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/070059 WO2010052760A1 (ja) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010052760A1 true JPWO2010052760A1 (ja) | 2012-03-29 |
JP5214739B2 JP5214739B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=42152576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010536598A Active JP5214739B2 (ja) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5214739B2 (ja) |
KR (1) | KR101199298B1 (ja) |
WO (1) | WO2010052760A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101397356B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2014-05-19 | 세메스 주식회사 | 형광체 필름 공급 장치 |
JP7489929B2 (ja) | 2021-02-05 | 2024-05-24 | キヤノンマシナリー株式会社 | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、チップ剥離装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3209736B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2001-09-17 | エヌイーシーマシナリー株式会社 | ペレットピックアップ装置 |
US7240422B2 (en) * | 2004-05-11 | 2007-07-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus for semiconductor chip detachment |
JP4627649B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2011-02-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 |
JP4429883B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-03-10 | キヤノンマシナリー株式会社 | ペレットピックアップ方法及びピックアップ装置 |
WO2008004270A1 (fr) * | 2006-07-03 | 2008-01-10 | Canon Machinery Inc. | Méthode de ramassage et appareil de ramassage |
CN101512746B (zh) * | 2006-09-29 | 2010-08-11 | 佳能机械株式会社 | 片状器件拾取方法及片状器件拾取装置 |
JP2009064937A (ja) | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Shinkawa Ltd | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
-
2008
- 2008-11-04 JP JP2010536598A patent/JP5214739B2/ja active Active
- 2008-11-04 WO PCT/JP2008/070059 patent/WO2010052760A1/ja active Application Filing
- 2008-11-04 KR KR1020107023965A patent/KR101199298B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101199298B1 (ko) | 2012-11-09 |
JP5214739B2 (ja) | 2013-06-19 |
KR20100139087A (ko) | 2010-12-31 |
WO2010052760A1 (ja) | 2010-05-14 |
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Legal Events
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
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