JP7489929B2 - チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、チップ剥離装置 - Google Patents

Description

本発明は、チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、チップ剥離装置に関する。

半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ（以下、単にチップともいう）を粘着シートから剥離させてピックアップする必要がある。そして、このチップを剥離させるチップ剥離装置のうち、チップの剥離にニードルを用いないニードルレスのものが複数存在している。

例えば特許文献１のチップ剥離装置１００は、図１３に示すように、基台ステージ１０１と可動ステージ１０２とを備える。基台ステージ１０１および可動ステージ１０２の上方には、チップ１０３が貼り付けられた粘着シート１０４が配置される。可動ステージ１０２の外周側には、粘着シート１０４と基台ステージ１０１との間に空間部１０５が形成される。基台ステージ１０１には、空間部１０５に連通する図示しない吸引孔が設けられる。剥離されるチップ１０３は、可動ステージ１０２よりもその外周側に飛び出し、チップ１０３の外周端が空間部１０５上に配置されている。

チップを剥離させる際には、チップ剥離装置１００は、コレット１０６によりチップ１０３を図の上方へ吸着した状態で、基台ステージ１０１の吸引孔から吸引動作を行う。これにより、空間部１０５が負圧になって空間部１０５上の粘着シート１０４が吸引され、チップ１０３の外周端側が粘着シート１０４から剥離する（以下、この剥離を初期剥離と呼ぶ）。

初期剥離後は、可動ステージ１０２を図の左方向へ移動させる。これにより、吸引孔から吸引される粘着シート１０４の面積が増加していき、最終的にチップ１０３を粘着シート１０４から剥離させることができる。

また、例えば特許文献２の半導体製造装置１３０は、図１４に示すように、第１ブロック１３１、第２ブロック１３２、第３ブロック１３３、第４ブロック１３４、そして第５ブロック１３５と、その周辺の吸着部１３６とを備える。各ブロック１３１～１３５は図の上下方向に個別に移動可能であり、その上部に載置されたダイシングテープ１３９およびチップ１３８を突き上げることができる。また第１ブロック１３１は、図の左右方向にも移動可能である。第１ブロック１３１～第５ブロック１３５の上部に、ダイシングテープ１３９および剥離するチップ１３８が配置される。

チップを剥離する際には、まず、図１４のように、各ブロック１３１～１３５が吸着部１３６と同じ高さになる位置に配置される。この状態で、吸着部１３６に設けられた複数の吸着孔、および、各ブロックの隙間からダイシングテープ１３９を吸引する。そして、図示しないコレットによりチップ１３８を吸着すると共に、図１５に示すように、第１ブロック１３１～第５ブロック１３５を設定された高さまで上昇させていく。これにより、第１ブロック１３１～第５ブロック１３５と吸着部１３６との間に段差が生じ、ダイシングテープ１３９が変形していく。そして、ダイシングテープ１３９が一定量変形すると、チップ１３８の外周端側がダイシングテープ１３９から剥離する初期剥離が生じる。

特許第５２１４７３９号公報 特開２０１９－４７０８９号公報

特許文献１における初期剥離の方法では、吸引孔を介した粘着シートの吸引により、粘着シートにチップが剥離するだけの変形を一度に生じさせる。従って、この粘着シートの変形により、チップにも大きな圧力が加えられることになり、初期剥離時にチップの外周端側に割れが生じるおそれがあった。特に、チップの外周端側にチッピングやクラックなどがあってその強度が弱い場合には、上記の割れの問題が顕著であった。

また特許文献２における初期剥離では、第１ブロック１３１に対するチップ１３８の飛び出し量（図１４の左右方向の飛び出し量）は一定であるため、剥離時にダイに加わる衝撃を緩和しようとした場合、初期剥離時の第１ブロック１３１～第５ブロック１３５の上昇速度を緩めるしかなく、上記のようにチップの外周端側にチッピングやクラックなどがある場合には、初期剥離に大きく時間を要するという問題があった。

以上のことから、本発明では、チップの外周端側を粘着シートから剥離させる初期剥離において、チップの外周端側に生じる割れを防止することを課題とする。

上記の課題を解決するため、本発明は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法であって、剥離させる前記チップの外周端側が第１ステージと第２ステージとの間の空間部に対応する位置に配置されるように、前記チップを貼り付けた前記粘着シートを配置した後、前記空間部を負圧にして前記粘着シートを吸引した状態で、前記第１ステージと前記第２ステージとの少なくとも一方を、前記空間部を狭める方向へ移動させることで、前記チップの外周端側を前記粘着シートから剥離させることを特徴とする。

本発明のチップ剥離方法によれば、空間部を負圧にして粘着シートを吸引した状態で、空間部を徐々に狭めることで、空間部に対応する位置において、粘着シートの変形角度を徐々に大きくすることができる。つまり、最初の吸引時にはチップが剥離しない程度に粘着シートを変形させ、その後、徐々に粘着シートの変形角度を大きくしていき、チップの外周端側を剥離させることが可能である。従って、特許文献１のように、チップが剥離する角度まで粘着シートを一気に変形させる方法と比較すると、剥離動作時にチップにかかる圧力を低減できる。従って、剥離動作時のチップの外周端側の割れを防止できる。

上記チップ剥離方法は、前記第１ステージは、前記空間部に対応する位置に、前記空間部を負圧にするための負圧通路を備え、前記第２ステージは、前記第１ステージに対して、前記空間部を広げる方向および狭める方向へスライド可能で、前記チップの外周端側を剥離させた後、前記第２ステージを、前記第1ステージに対して、前記空間部を広げる方向へスライドさせることで、前記チップを前記粘着シートからさらに剥離させる方法とすることができる。

また上記チップ剥離方法は、前記第２ステージおよび一または複数の接離ステージに対応する位置に前記剥離させるチップが配置され、前記接離ステージは、前記粘着シートに接離する方向へ移動可能であり、前記第２ステージは、前記接離ステージと前記第１ステージとの間に配置され、前記第１ステージに接近する方向で前記空間部を狭める方向、および、前記第１ステージから離間する方向で前記空間部を広げる方向へ水平移動可能であり、前記チップの外周端側を剥離させた後、前記チップの外側に配置された接離ステージから順次、前記粘着シートから離間する方向へ移動させると共に、前記第２ステージを、前記空間部が広がる方向へ水平移動させることで、前記チップを前記粘着シートからさらに剥離させる方法とすることができる。

また、以上のチップ剥離方法により、半導体装置を製造することができる。

また上記課題を解決するため、本発明は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置であって、剥離させる前記チップの外周端側がステージ同士の間の空間部に配置されるように、前記粘着シートを配置した第１ステージおよび第２ステージと、前記空間部に負圧を発生させて前記粘着シートを吸引する負圧発生機構と、前記負圧発生機構により前記空間部に負圧が発生した状態で、前記空間部を狭める方向へ前記第１ステージと前記第２ステージとの少なくとも一方を移動させ、前記チップの外周端側を前記粘着シートから剥離させる移動機構とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、チップの外周端側に割れが生じることを防止できる。

粘着シートに貼り付けたチップを示す平面図である。 本実施形態のチップ剥離装置を示す平面図である。 本実施形態のチップ剥離装置を示す断面図である。 上記チップ剥離装置によりチップを剥離させる過程を示す断面図で、チップの外周端を吸引した状態を示す図である。 上記チップ剥離装置によりチップを剥離させる過程を示す断面図で、可動ステージを移動させて空間部を狭める様子を示す図である。 上記チップ剥離装置によりチップを剥離させる過程を示す断面図で、チップが初期剥離した状態を示す図である。 上記チップ剥離装置によりチップを剥離させる過程を示す断面図で、初期剥離後にチップの剥離範囲を拡大させる様子を示す図である。 上記と異なる実施形態のチップ剥離装置を示す断面図である。 図８のチップ剥離装置によりチップを剥離する過程を示す断面図で、第１ブロックを移動させて空間部を狭める様子を示す図である。 図８のチップ剥離装置によりチップを剥離させる過程を示す断面図で、チップが初期剥離した状態を示す図である。 図８のチップ剥離装置によりチップを剥離させる過程を示す断面図で、初期剥離後にチップの剥離範囲を拡大させる様子を示す図である。 図８のチップ剥離装置の平面図である。 従来のチップ剥離装置を示す断面図である。 図１３とは異なる従来のチップ剥離装置を示す断面図である。 図１３とは異なる従来のチップ剥離装置を示す断面図である。

以下、本発明に係る実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。

本実施形態のチップは、素材であるウエハから矩形状に切り出され、粘着シートから剥離させることで、最終製品として取り出すことができる。図１に示すように、円形状をなすウエハ１０にはダイシング加工が施され、ウエハ１０が個々のチップ１１に分割されている。本実施形態では、チップ１１は正方形に切り分けられている。チップ１１はその下面側で粘着シート１２に貼り付けられている。図１では、粘着シート１２の外周側に、リング状のフレーム１３が貼着されている。すなわち、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている。

次に、図２および図３を用いて、本実施形態のチップ剥離装置１を説明する。

図３に示すように、チップ剥離装置１は、保持機構としてのコレット１５と、第１ステージとしての基台ステージ１６と、第２ステージとしての可動ステージ１７と、負圧発生機構１８、移動機構２９等を備える。

コレット１５は、チップ１１を吸着するヘッド１９を備える。ヘッド１９は、その下端面１９ａに吸着孔を有する。ヘッド１９は、この吸着孔を介して下方に配置されたチップ１１を吸着し、チップ１１を保持することができる。またヘッド１９はこの吸着動作を解除することにより、チップ１１を放すことができる。コレット１５は、例えばロボットのアームに連結され、図３の上下方向や左右方向および紙面垂直方向に移動可能である。

基台ステージ１６は凹部１６ａを備える。この凹部１６ａに、可動ステージ１７が配置される。また基台ステージ１６は、凹部１６ａに負圧通路１６ｂを備える。

可動ステージ１７は矩形状の平板である。ただし、可動ステージ１７の形状はこれに限るものではなく、例えば粘着シート１２側の面（図３の上面）に凹凸形状や湾曲部が設けられていてもよい。可動ステージ１７は、凹部１６ａ内を水平方向（図３の左右方向）に往復移動可能（スライド可能）なように、凹部１６ａに嵌め込まれている。可動ステージ１７は、移動機構２９により駆動力を伝達されて水平移動する。移動機構２９としては、ボルトナットやシリンダ機構など、適宜の機構を採用できる。可動ステージ１７の上部には、粘着シート１２から剥離されるチップ１１が載置されている。

凹部１６ａ上には、基台ステージ１６と可動ステージ１７の側面（図２の短辺１７ｃを含む側面）、そして、粘着シート１２の下面とに囲まれた空間部Ａが形成される。負圧発生機構１８は、負圧通路１６ｂを介して、空間部Ａのエアを吸引して空間部Ａに負圧を発生させる。可動ステージ１７上のチップ１１の外周端２３ｃは、空間部Ａ上（空間部Ａに対応する位置）に配置される。

図２に示すように、可動ステージ１７の幅寸法Ｗは、チップ１１の一辺の長さＷ１よりも小さく設定されている。従って、チップ１１は主に外周端２３ａ～２３ｃが可動ステージ１７からはみ出している。可動ステージ１７の一方の長辺１７ａが剥離するチップ１１の第１外周端２３ａに対応し、他方の長辺１７ｂがチップ１１の第２外周端２３ｂに（チップ１１の第１外周端２３ａに）対応する。また可動ステージ１７の先端側の短辺１７ｃがチップ１１の第３外周端２３ｃ（第１外周端２３ａおよび第２外周端２３ｂに対して直角な辺）に対応している。

可動ステージ１７の各辺１７ａ～１７ｃは、チップ１１の第１外周端２３ａ～第３外周端２３ｃにそれぞれ平行に配置される。可動ステージ１７は、図１の左右方向へ水平移動する。ただし、チップ剥離装置１をウエハに対して、図２から９０度回転した方向（図２の紙面に沿う方向に９０度回転させた方向）から装着することもできる。この場合、上記可動ステージ１７の水平移動の方向は図１の上下方向になる。

凹部１６ａには、第１外周端２３ａ、第２外周端２３ｂ、第３外周端２３ｃに対応して、負圧通路１６ｂ１、１６ｂ２、１６ｂ３が設けられる（図２では一例として、それぞれの外周端の中間部に対応して各負圧通路を設けているが、これに限るものではない）。図２の方向視で、各負圧通路１６ｂ１～１６ｂ３は、その一部がチップ１１からはみ出している。

次に、本実施形態のチップ剥離装置１によるチップ剥離方法について説明する。なお、以下の説明では、粘着シート１２から剥離するチップ１１をチップ１１Ａとし、チップ１１Ａに隣接するチップをチップ１１Ｂとして説明する。

まず、図３に示すように、可動ステージ１７で、粘着シート１２を介してチップ１１Ａを支持する。この際、チップ１１Ａの第１外周端２３ａ～２３ｃ側が可動ステージ１７からはみ出している（図２参照）。この状態で、図４に示すように、負圧発生機構１８が負圧通路１６ｂを介して空間部Ａに負圧を発生させる。これにより、空間部Ａ上部の粘着シート１２およびチップ１１Ａが空間部Ａ側に吸引される。本実施形態では、基台ステージ１６と可動ステージ１７の高さが略同じに設定されている。従って、基台ステージ１６側と可動ステージ１７側とで粘着シート１２に段差が生じないため、上記吸引による粘着シート１２の変形は緩やかであり、チップ１１Ａの外周端２３ｃはこの時点では粘着シート１２から剥離していない。言い換えると、初期の空間部Ａは、粘着シート１２が剥離を生じない程度に変形するように、その幅（図４の左右方向の幅）が広く設けられている。

そして図５に示すように、可動ステージ１７を、基台ステージ１６に対して、矢印Ｂ１方向へ水平移動（スライド）させていく。このスライドにより空間部Ａが徐々に狭められ、空間部Ａ上の粘着シート１２が、可動ステージ１７と基台ステージ１６（より詳細には、基台ステージ１６の高所部１６ｃ）とに挟み込まれる形になって、下方への変形角度が徐々に大きくなっていく。一方この動作時には、粘着シート１２上のチップ１１Ａは、ヘッド１９（図３参照）によって図５の上方へ吸着されている。従って、粘着シート１２の変形角度が所定の大きさになると、図６に示すように、チップ１１Ａの外周端２３ｃが粘着シート１２から剥離する（以下、この剥離を初期剥離と呼ぶ）。なお、粘着シート１２の変形角度とは、粘着シート１２の空間部Ａに対応する部分のその他の部分に対する角度のことであり、図６の左右方向の水平線に対する角度である。

このように本実施形態では、まず負圧発生機構１８による吸引によって、粘着シート１２に、チップ１１が剥離しない程度の変形を生じさせ、その後の上記スライドにより、チップ１１の外周端が剥離する角度まで、粘着シート１２の変形角度を徐々に大きくすることができる。従って、特許文献１の図１３のように、空間部の吸引によりチップが剥離する角度まで粘着シートを一気に変形させる構成と比較すると、チップ１１の外周端に加わる圧力を低減できる。従って、チップ１１の割れを防止できる。このような本実施形態の剥離方法は、特に、その外周端側にチッピングや微小クラックがある等、外周端側が強度の劣るチップを剥離させる際に好適である。

また、可動ステージ１７の移動量と移動速度は任意に変更できる。つまり、粘着シート１２の変形角度やその変形の速度を自由に制御できる。従って、チップ１１に加わる圧力を容易に制御できる。

また本実施形態では、可動ステージ１７と基台ステージ１６の高所部１６ｃとの高さを略同じに設定している。これにより、最初の粘着シート１２の吸引動作時（図４参照）における粘着シート１２の変形を抑制し、チップ１１Ａに最初に加えられる圧力を低減できる。また、チップ１１Ａの一連の剥離動作時に、隣接するチップ１１Ｂの外周端側に圧力が加わることを抑制できる。つまり、特許文献１の図１３のように、基台ステージと可動ステージとの間に段差がある構成では、段差によって粘着シートがより大きく変形し、隣接するチップにも変形の圧力が加えられるおそれがある。これに対して本実施形態では、粘着シート１２の変形部分をほとんど空間部Ａに対応する位置に限定できるため、隣接するチップ１１Ｂの外周端側に圧力が加わることを抑制できる。特に本実施形態のように、空間部Ａの上部にチップ１１Ｂが配置されない、言い換えると、チップ１１Ｂの空間部Ａ側（図６等の左側）の外周端が基台ステージ１６の高所部１６ｃ上に配置されるようにすることで、チップ１１Ｂに圧力が加わることを効果的に抑制できる。

初期剥離後は、図７に示すように、可動ステージ１７を、基台ステージ１６に対して矢印Ｂ２方向（チップ１１Ａから離間する方向）へスライドさせていく。このスライドにより、空間部Ａが図７の左方向へ拡大していき、可動ステージ１７を支持するチップ１１Ａの範囲が減少していくと共に、負圧発生機構１８によって負圧通路１６ｂを介して吸引される粘着シート１２の範囲が拡大していく。これにより、チップ１１Ａが図７の右側から順次、粘着シート１２から剥離していく。そして、上記の水平移動により可動ステージ１７がチップ１１Ａから完全に外れると、チップ１１Ａが粘着シート１２から完全に剥離される。以上により、チップ１１Ａの粘着シート１２からの剥離動作が完了する。剥離されたチップ１１Ａは、ヘッド１９（図３参照）により所定の場所へ運ばれる。

このようにチップ１１を粘着シート１２から剥離した後は、チップ１１をリードフレーム等の基板（図示省略）の所定位置にボンディングすることにより、半導体装置を製造する。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。また半導体装置は、回路が形成されたウエハ状態のものであっても、ウエハから切り出された個別の半導体チップであっても、ウエハを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを切り出して個別の半導体素子にしたものであっても構わない。

次に、異なる実施形態の剥離装置について説明する。

図８に示すように、本実施形態のチップ剥離装置１は、第１ステージとしての基台ステージ３０と、第１ブロック３１（第２ステージ３１）、第２ブロック３２、第３ブロック３３、そして第４ブロック３４からなるブロック部４０、移動機構としての押し出しブロック３９、保持機構１５等を備える。

基台ステージ３０はその上面に複数の吸着孔を有する。基台ステージ３０とブロック部４０との間には空間部Ａが設けられる。チップ剥離装置１は、負圧発生機構により、基台ステージ３０の吸着孔および空間部Ａを介して、粘着シート１２を吸引することができる。

第１ブロック３１は、第２ブロック３２側にテーパ面３１ａを有する。テーパ面３１ａは、上方から下方へ向けて、第２ブロック３２から遠ざかる方向（チップ１１Ａの外周端側の方向）に傾斜した傾斜面である。

押し出しブロック３９は、図示しない昇降機構に駆動されて、図の上下方向に移動可能である。押し出しブロック３９が図の上方向へ移動することにより、第１ブロック３１がテーパ面３１ａを押圧されて第２ブロック３２から遠ざかる方向へ押し出される（図１０参照）。この際、押し出しブロック３９がテーパ面３１ａに当接することにより、押し出しブロック３９の上方向への移動に伴って、第１ブロック３１が徐々に外側へ押し出される。

接離ステージとしての第２ブロック３２および第３ブロック３３は、図示しない昇降機構により、それぞれ図８の上下方向（ブロック部４０上の粘着シート１２に対して接離する方向）へ移動可能である。

基台ステージ３０、および、ブロック部４０上に粘着シート１２が配置されている。基台ステージ３０とブロック部４０の上面は略同じ高さに設定されており、粘着シート１２を平坦面で受けることができる。また、粘着シート１２から剥離するチップ１１は、ブロック部４０に対応する位置に配置されており、その外周端側が第１ブロック３１よりも外側にはみ出し、空間部Ａ上（空間部Ａに対応する位置）に配置される。

次に、本実施形態のチップ剥離装置１によるチップ剥離方法について説明する。

まず、図９に示すように、基台ステージ３０およびブロック部４０上に粘着シート１２を配置した状態で、負圧発生機構が空間部Ａに負圧を発生させる（図９の空間部Ａの矢印参照）。これにより、粘着シート１２の空間部Ａに対応する部分が吸引され、下方へ緩やかに変形する。また、粘着シート１２に倣ってチップ１１Ａの外周端側が粘着シート１２側へ変形する。

その後、押し出しブロック３９が上昇して第１ブロック３１のテーパ面３１ａに当接し、第１ブロック３１を矢印Ｄ１方向へ押し出す。つまり、押し出しブロック３９の上方向の移動に伴って、第１ブロック３１は徐々に矢印Ｄ１方向へ移動し、空間部Ａを狭めていく。これにより、粘着シート１２の空間部Ａ上の部分が、基台ステージ３０と第１ブロック３１とによって挟み込まれていく形になり、その変形角度が大きくなっていく。そして、粘着シート１２の変形角度が所定以上の大きさになると、図１０に示すように、チップ１１の外周端が粘着シート１２から剥離する（以下、この剥離を初期剥離と呼ぶ）。

以上のように本実施形態でも、第１ブロック３１の矢印Ｄ１方向の移動に伴って、粘着シート１２の変形角度を徐々に大きくし、初期剥離を生じさせることができる。従って、チップ１１の外周端に加わる圧力を低減でき、チップ１１の割れを防止できる。また、押し出しブロック３９の上昇速度を制御することで、第１ブロック３１の矢印Ｄ１方向への移動速度を任意に変更でき、粘着シート１２の変形角度やその変形の速度を自由に制御できる。従って、チップ１１に加わる圧力の制御を容易にできる。

初期剥離後は、第１ブロック３１をチップ１１の内側へ移動させて剥離範囲を拡大させる。具体的には、まず、押し出しブロック３９を第１ブロック３１から退避させて、第１ブロック３１を第２ブロック３２に隣接する位置（図８の位置）まで復帰させる。第１ブロック３１は、例えば図示しないバネ機構により第４ブロック３４側へ付勢されており、押し出しブロック３９の下降に伴って自動的に元の位置に復帰する。

その後、図１１に示すように、第２ブロック３２を下降させることで、第１ブロック３１がさらに内側（矢印Ｄ２方向）へ移動する。これにより、ブロック部４０が受けるチップ１１の範囲が減って空間部Ａ上に配置されるチップ１１の範囲が拡大し、チップ１１の剥離範囲が拡大していく。その後さらに、第３ブロック３３を第２ブロック３２と同じように下降させて、その分だけ第１ブロックを矢印Ｄ２方向へ移動させ、チップ１１の剥離範囲を拡大させる。以上のように、１または複数の接離ステージのうち、空間部Ａ側（剥離させるチップ１１の外側）の接離ステージから順次、粘着シート１２から離間させると共に、第１ブロック３１をチップ１１の内側へ移動させていくことで、チップ１１を粘着シート１２から剥離させることができる。

本実施形態の剥離装置１では、チップ１１の外周側の複数辺（例えば４辺全て）に対して、上記の初期剥離動作を実施できる利点がある。例えば図１２の上方向から見た断面図に示すように、チップ１１の四隅に対応する位置にそれぞれ第１ブロック３１を配置し、それぞれの第１ブロック３１を対角線方向である図１２の矢印Ｄ１方向に移動させることで、上記のように空間部Ａを狭めてチップ１１に初期剥離を生じさせることができる。また、第１ブロック３１は、前述した各ブロックの下降に伴って矢印Ｄ２方向へ移動し、チップ１１の剥離範囲を拡大させる。ただし、各第１ブロック３１の間に、図の上下方向あるいは左右方向に移動する第１ブロックをさらに設けてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。

以上の説明では、第１ステージと第２ステージに段差がない場合を示したが、必ずしもこれに限るものではなく、両者の間に段差があってもよい。

１ チップ剥離装置
１０ ウエハ
１１ チップ
１２ 粘着シート
１５ コレット（保持機構）
１６ 基台ステージ（第１ステージ）
１６ａ 凹部
１６ｂ 負圧通路
１７ 可動ステージ（第２ステージ）
１８ 負圧発生機構
２９ 移動機構
３０ 基台ステージ（第１ステージ）
３１ 第１ブロック（第２ステージ）
３２ 第２ブロック（接離ステージ）
３３ 第３ブロック（接離ステージ）
３９ 押し出しブロック（移動機構）
４０ ブロック部
Ａ 空間部

Claims (5)

1. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法であって、
   剥離させる前記チップの外周端側が第１ステージと第２ステージとの間の空間部に対応する位置に配置されるように、前記チップを貼り付けた前記粘着シートを配置した後、
   前記空間部を負圧にして前記粘着シートを吸引した状態で、前記第１ステージと前記第２ステージとの少なくとも一方を、前記空間部を狭める方向へ移動させることで、前記チップの外周端側を前記粘着シートから剥離させることを特徴とするチップ剥離方法。
2. 前記第１ステージは、前記空間部に対応する位置に、前記空間部を負圧にするための負圧通路を備え、
   前記第２ステージは、前記第１ステージに対して、前記空間部を広げる方向および狭める方向へスライド可能で、
   前記第２ステージに対応する位置に前記剥離させるチップが配置され、
   前記チップの外周端側を剥離させた後、前記第２ステージを、前記第１ステージに対して前記空間部を広げる方向へスライドさせることで、前記チップを前記粘着シートからさらに剥離させる請求項１記載のチップ剥離方法。
3. 前記第２ステージおよび一または複数の接離ステージに対応する位置に前記剥離させるチップが配置され、
   前記接離ステージは、前記粘着シートに接離する方向へ移動可能であり、
   前記第２ステージは、前記接離ステージと前記第１ステージとの間に配置され、前記第１ステージに接近する方向で前記空間部を狭める方向、および、前記第１ステージから離間する方向で前記空間部を広げる方向へ水平移動可能であり、
   前記チップの外周端側を剥離させた後、前記チップの外側に配置された接離ステージから順次、前記粘着シートから離間する方向へ移動させると共に、前記第２ステージを、前記空間部が広がる方向へ水平移動させることで、前記チップを前記粘着シートからさらに剥離させる請求項１記載のチップ剥離方法。
4. 請求項１から３いずれか１項に記載のチップ剥離方法を用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法。
5. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置であって、
   剥離させる前記チップの外周端側がステージ同士の間の空間部に配置されるように、前記粘着シートを配置した第１ステージおよび第２ステージと、
   前記空間部に負圧を発生させて前記粘着シートを吸引する負圧発生機構と、
   前記負圧発生機構により前記空間部に負圧が発生した状態で、前記空間部を狭める方向へ前記第１ステージと前記第２ステージとの少なくとも一方を移動させ、前記チップの外周端側を前記粘着シートから剥離させる移動機構とを備えたことを特徴とするチップ剥離装置。

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