JPWO2009084392A1 - 金型装置及び樹脂成型品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
樹脂(6)が充填される金型(1)と、該樹脂(6)を供給するノズル(4)と、第1電極及び第2電極と、該第1電極と該第2電極の間に設けられ、前記金型(1)の一部を構成する絶縁層(1b)と、前記第1及び前記第2の両電極に電圧を印加する複数のスイッチと、該複数のスイッチをON/OFF制御する制御部とを有し、電圧の印加により形成される静電引力により樹脂(6)が金型(1)に充填されるようにした金型装置及び該金型装置を用いた樹脂成形品の製造方法を採用したものである。
Description
本発明は静電引力を利用した金型装置及び該金型装置を利用した樹脂成型品の製造方法に関する。
光学部品や、微細流路等の微細形状の作製方法としてナノインプリント技術が注目されている。例えば、ナノインプリント技術としては、微細形状を施した金型に熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂を充填し、微細形状をした樹脂成形品を得る方法等がある。
しかし、金型の形状が微細となってくると、樹脂が充填していくことが困難となる。また、金型で微細形状を成形する場合、形状を破壊せずに金型から離形するための離型処理が重要となる。しかしながら金型に撥水性の離型処理が施されている場合は、樹脂の表面張力の影響が大きくなるため流動性が阻害される。
例えば、下記非特許文献では、上記問題を解決するものとして、静電引力(クーロン力)を利用した原理を開示している。図8aは樹脂33が絶縁層31を介して電極32と接触している様子を示す。また、図8bに示すように樹脂33と電極32の間に電圧をかけることにより、絶縁層31を介して静電引力で樹脂33の絶縁層31への接触角が小さくなることや、これを応用して樹脂33を容易に金型へ充填することが知られている。
なお、図8a、図8b中の“+”、“−”は絶縁層31を介して樹脂がプラス側に帯電している様子を模式的に示したものである。
Junghoon Leeらが雑誌『Sensors and Actuators』A 95(2002)巻の259〜268ページで2002年に発表したタイトル『Electrowetting andelectrowetting-on-dielectric for microscale liquid handling』
Junghoon Leeらが雑誌『Sensors and Actuators』A 95(2002)巻の259〜268ページで2002年に発表したタイトル『Electrowetting andelectrowetting-on-dielectric for microscale liquid handling』
ところで、粘性の低い樹脂(約200cp以下)を微細形状を施した金型へ充填する場合、樹脂が広がって行く速度が速いと気泡を巻き込んでボイド発生の原因となる。しかしながら、上記従来技術では、樹脂が金型上へ広がって行く速度は、ノズルからの噴射圧でしかコントロールできない。
上記課題を解決するために本発明では、樹脂が充填される金型と、該樹脂を供給するノズルと、第1電極及び第2電極と、該第1電極と該第2電極の間に設けられ、前記金型の一部を構成する絶縁層と、前記第1及び前記第2の両電極に電圧を印加する複数のスイッチと、該複数のスイッチをON/OFF制御する制御部とを有し、電圧の印加により形成される静電引力により樹脂が金型に充填されるようにした金型装置及び該金型装置を用いた樹脂成形品の製造方法を採用したものである。
本発明の金型装置及び樹脂成形品の製造方法によれば、金型に樹脂をノズルから供給し、第2電極のスイッチを順次ONすることで、樹脂と第2電極間に絶縁層を介して静電引力が発生し、順次樹脂が金型へ充填されていく。その際、樹脂が金型へ広がって行く速度をコントロールでき、粘性の低い樹脂(約200cp以下)を金型へ充填する場合でも、気泡を巻き込む虞がない。
以下、本発明の実施例1の形態を図1乃至図5に示す。図1は静電引力を利用した金型装置の斜視図、図2は金型の正面図、図3、図4、図5はそれぞれ図2のA−A断面図であり、図3は樹脂の充填前、図4は樹脂の金型への充填途中、図5は金型への樹脂の充填完了を示す図である。
これらの図において、金型装置は樹脂を充填し所定の形状に作製するための金型1、静電引力を発生させ樹脂を金型へ充填させるための第2電極2、第2電極2の電圧をON、OFFするためのスイッチ3、樹脂を金型1へ供給するためのノズル4などから構成され、該ノズル4は第1電極を兼用している。なお、該ノズル4が第1電極を兼用しない構成としてもよい。
金型1は例えばSi基板1aと、SiO2やエポキシ樹脂などの絶縁性材料で形成した絶縁層1bと、Si基板1cの三層からなる。Si基板1aには成形する樹脂製品に応じて、十数nm〜数百μmの凹凸パターンがフォトリソなどの方法で形成されている。また、Si基板1aには離型に十分耐えうる図示しない撥水性の離型層を形成している。
前記絶縁層1bの内部には第2電極2a〜2eが埋め込まれている。この第2電極2a〜2eは、Si基板1aの溝部の延伸方向に5つ並んでいる。なお第2電極はアルミニウムなどの導電性材料からなり、第2電極及び絶縁層はスパッタ装置を用いて形成する。その際、絶縁層の厚みは2000〜4000Å、第2電極の厚みは1000〜1800Åの厚さで形成する。第2電極の数は5つに限らず樹脂の広がり速度に応じて適宜決定できる。その後、Si基板1a、絶縁層1b及びSi基板1cを絶縁性の接着材などで貼り合わせることにより金型1が完成する。
金型装置は、複数の第2電極2a〜2eをON/OFF可能な複数のスイッチ3a〜3eを有している。また、スイッチ3a〜3eをON/OFF制御する図示しない制御部を有している。
ノズル4は導電性材料で形成することで第1電極として兼用し、該ノズル4と絶縁層1bの内部にある第2電極2a〜2e(以下、本実施例1では、「電極2a〜2e」と略記する。)が電気的に接続されている。また、第1電極と第2電極には電圧を供給する電源5を有する。
次に、金型装置を用いた樹脂成形品の製造方法について説明する。金型1には紫外線により硬化する樹脂6がノズル4から必要量吐出される。ノズル4から吐出した樹脂6は、図3乃至図5で示す電極2aの上部近傍から電極2eの方向へ向かって充填されることになる。
ここで図4乃至図5で示すように、スイッチ3a〜3eを3aから順にONさせることで、該電極2a〜2eとノズル4の間に電源5により100〜500Vの電圧を印加する。これにより、電極2a〜2eと樹脂6の間に静電引力が形成され、樹脂6を前記金型1の電極2aの上部近傍から電極2eの方向へ順々に充填させることができる。また、各スイッチ3a〜3eをONするタイミングは、樹脂6の広がる速度を画像カメラでセンシングし、その信号を制御部に入力し、自動で各スイッチをONする。より詳細に説明すると、最初のステップとして、樹脂の金型への供給が開始されるとスイッチ3aをONにし、電極2aとノズル4の間に電圧を印加する。次のステップとして、電極2aの近傍に樹脂が十分に広がるのを画像カメラでセンシングした後に、制御部を用いてスイッチ3bをONにする。そして、次のステップとして、電極2bの近傍に樹脂が十分に広がるのを画像カメラでセンシングした後に、制御部を用いてスイッチ3cをONにする。以下同様にスイッチ3d〜3eをONにする。各スイッチ3a〜3eをONするタイミングは、制御部で容易に変更できるので、樹脂の金型に広がる速度を速くしたり、逆に遅くしたりすることができる。その際、樹脂が金型に広がる速度は樹脂の粘性により決定されるが、樹脂の粘性が低い場合は、広がる速度を遅くすることにより、気泡を巻き込むこと虞がなくなり、ボイド発生の防止に有効である。
上述したように、本発明では、樹脂が金型へ広がって行く速度をコントロールでき、粘性の低い樹脂(数百cp以下)を十数nm〜数百μmの微細構造を有する金型へ充填する場合でも、気泡を巻込む虞がなくなり、ボイドの発生を防止できる。
なお、ノズル4をプラス極、電極2をマイナス極としているが、ノズル4をマイナス極、電極2をプラス極としても良い。
その後、金型1上部より紫外線を照射し、樹脂6を硬化する。そして、金型1から樹脂6を剥離することで樹脂成形品の製造が完了する。
ここで、材質、粘度を変化させて樹脂を充填した結果を表1に示す。材質はアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂を用意し粘度は表1の通りである。また、実験結果は電子顕微鏡(SEM)を用いて成形された樹脂成形品を観察して、ボイドの発生の有無を確認することで評価した。その結果、ボイドの発生が無いことを確認した。
以下、本発明の実施例2の形態を図6乃至図7に示す。図6は金型の正面図、図7は図6のB−B断面図である。
実施例2において、金型11はSi基板11aと、SiO2やエポキシ樹脂などの絶縁性材料で形成した絶縁層11bの2層からなり、Si基板11aと絶縁層11bは絶縁性の接着剤で貼り合せてある。また、前記Si基板11aは成形する樹脂製品に応じて、十数nm〜数百μmの凹凸パターンがエッチングなどの方法で形成されている。また、金型の表面には離型に十分耐えうる図示しない撥水性の離型層を形成している。
前記絶縁層11bの内部には第2電極12a〜12eが埋め込まれている。また、第2電極12a〜12eは、Si基板11aの溝部の延伸方向に5つ並んでいる。第2電極の数は5つに限らず樹脂の広がり速度等に応じて適宜決定できる。また、各々の第2電極は電圧をON/OFF可能なスイッチ13a〜13eをそれぞれ有している。さらに、電極のスイッチを自動的にON/OFF制御する図示しない制御部を有している。
ここで、ノズル14は導電性としたことから第1電極として兼用でき、該ノズル14と絶縁層11bの内部にある第2電極12a〜12eが電気的に接続されている。その他の構成は実施例1と同様である。実施例2は、実施例1と比べた場合、金型装置が簡単な構成となり、比較的容易に金型装置を作製することができる。
なお、実施例1の表1と同じ条件で実験を行ったところ、出来上った樹脂成形品については、ボイドの発生がないことが確認された。
Claims (6)
- 樹脂が充填される金型と、
該樹脂を供給するノズルと、
第1電極及び複数個設けられた第2電極と、
該第1電極と該第2電極の間に設けられ、前記金型の一部を構成する絶縁層と、
前記第1電極及び第2電極間に電圧を印加する複数のスイッチと、
該複数のスイッチをON/OFF制御する制御部とを有し、
電圧の印加により形成される静電引力により樹脂が金型に充填されることを特徴とする金型装置。 - 前記第2電極が金型の一部を構成することを特徴とする請求項1に記載された金型装置。
- 前記第2電極は前記絶縁層に埋設されていることを特徴とする請求項1に記載された金型装置。
- 前記ノズルが第1電極を兼用していることを特徴とする請求項1に記載された金型装置。
- 前記制御部は、前記複数個設けられた第2電極のうちノズル近傍の電極から順次スイッチをONするように制御することを特徴とする請求項1に記載された金型装置。
- 請求項1に記載の金型装置を用いることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007335486 | 2007-12-27 | ||
JP2007335486 | 2007-12-27 | ||
PCT/JP2008/072426 WO2009084392A1 (ja) | 2007-12-27 | 2008-12-10 | 金型装置及び樹脂成型品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009084392A1 true JPWO2009084392A1 (ja) | 2011-05-19 |
Family
ID=40824113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009547974A Withdrawn JPWO2009084392A1 (ja) | 2007-12-27 | 2008-12-10 | 金型装置及び樹脂成型品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2009084392A1 (ja) |
WO (1) | WO2009084392A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5443103B2 (ja) * | 2009-09-10 | 2014-03-19 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
ES2664130T3 (es) * | 2013-01-25 | 2018-04-18 | Suzhou Red Maple Wind Blade Mould Co., Ltd | Eliminación electrostática de un molde |
JP2019012186A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 凹部又は凸部を有する物品の製造方法 |
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-
2008
- 2008-12-10 WO PCT/JP2008/072426 patent/WO2009084392A1/ja active Application Filing
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WO2007024323A2 (en) * | 2005-06-17 | 2007-03-01 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Nanoparticle fabrication methods, systems, and materials |
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009084392A1 (ja) | 2009-07-09 |
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