JPWO2009038152A1 - 装飾部品 - Google Patents
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Abstract
Description
2 下地層
3 基地層
4 基材
5 化合物層
6 Au合金層
7 積層部
実施の形態1に係る装飾部品は、基材4と、該基材4上の硬化層とからなる装飾部品であって、上記硬化層は基材4側から、基地層3、下地層2および仕上層1が積層されてなる(図1参照)。
基材4としては、ステンレス鋼、Ti、Ti合金、Au、Au合金、Pt、Pt合金、CuおよびCu合金の中から選ばれる少なくとも一つの金属、セラミックスまたはプラスチックが用いられる。好ましくは、ステンレス鋼、Ti、Ti合金、Au、Au合金、Pt、Pt合金、CuまたはCu合金、あるいはセラミックスが用いられる。
基地層3は、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属を有する金属層と、該金属層上の該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層とから構成される。このような基地層3を設けることにより、硬度が高くなり、装飾部品の耐傷性が向上する。
下地層2は、Au合金層6と、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層5とが交互に積層された積層構造から構成される。具体的には、基地層3側にAu合金層6が形成され、仕上層1側(最外層)に化合物層5が形成される。このような下地層2を設けることにより、装飾部品において、高い耐傷性が得られる。
仕上層1は、Au合金層から構成される。このような仕上層1を設けることにより、装飾部品において、高級感のあるピンク色の色調が得られる。
本発明に係る装飾部品は、上述したような硬化層を有し、時計ケース、時計バンド、ネックレス、イアリング、ピアス、指輪、メガネフレーム、ペンダント、ブローチ、ブレスレットなどとして使用される。
実施の形態1に係る装飾部品の製造方法は、基材と、該基材側から基地層、下地層および仕上層が積層された硬化層とからなる装飾部品の製造方法であって、上記基材上に、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属を有する金属層と、該金属層上の該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層とから構成される基地層を積層する基地層積層工程と、上記基地層上に、Au合金層と、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層とが交互に積層された積層構造から構成される下地層を積層する下地層積層工程と、上記下地層上に、Au合金層から構成される仕上層を積層する仕上層積層工程とを含む。
実施の形態2に係る装飾部品は、基本的に実施の形態1と同様であり、さらに以下の特徴を備える。
以下、本発明に関し、実施例を示して説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例で作製した装飾部品は、ステンレス鋼SUS316L材を機械加工して得られた腕時計用ケースの外表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄したものを基材として用いた。
本実施例では、ステンレス鋼SUS316L材を機械加工して得られた腕時計用ケースの外表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄したものを基材に、スタパッタリング法によって上記基地層、下地層、仕上層を連続して成膜し、耐傷性に優れた高級感のあるピンク色のAu合金色調の装飾部品を得た。
図面を参照して本発明の実施例について説明する。図1は本発明の装飾部品の一実施形態である装飾部品の硬化層を表す断面模式図である。以下、これらの実施例では、ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲット(ここで、8Cuおよび1Pdの数値は、Au合金全体を100質量%としたとき、Au合金中に含まれるCuおよびPdの含有率(質量%)を表す。)からAu-Cu-Pd合金膜0.005μmと、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.005μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、1〜11回とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層1を形成させ装飾部品とした。
比較例1として、下地層2を形成せずに、基地層3と仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層を形成させ装飾部品とした。
得られた装飾部品の表面の明度L*をコニカミノルタ(株)製色彩色差計(CM−260d)により測定した。高級感のあるピンク色を有する金合金色は明度が高い特性を有するので、L*≧80を合格(○)とし、L*<80を不合格(×)とした
(2)色差
得られた装飾部品の表面と、代表的なピンク色の色調を有するAu-8Cu-1Pd組成の合金膜のみの色差ΔE*a*b*をコニカミノルタ(株)製色彩色差計(CM−260d)により測定した。色差として、ΔE*a*b*>3の場合、暗い色調となってしまうので、ΔE*a*b*≦3を合格とし、ΔE*a*b*>3を不合格とした。
得られた装飾部品の表面硬度を硬度計((株)フィッシャーインストルメンツ製フィッッシャースコープ(R)H100)を用いて、荷重5mN、10秒間保持で測定した。硬度は1500Hv以上を合格とした。
得られた装飾部品の表面をコニカミノルタ(株)製色彩色差計(CM−260d)により、L*a*b*表色系で色調の測定を行った。
◎:ΔE*a*b*<2 (傷はほとんど視認されない)
○:2≦ΔE*a*b*<5 (傷は視認されにくく、基地層が見えない)
×:ΔE*a*b*≧5 (傷が視認され、基地層の一部または大部分が見える)
(5)耐食性
得られた装飾部品は、JIS H 8502 に記載のめっきの耐食性試験方法(CASS試験)に基づいて、酢酸と少量の塩化第二銅を加えた食塩水を噴霧し、表面の変色のあり(×)なし(○)で評価した。
得られた装飾部品の表面に、市販の粘着テープを一定面積(2.3cm×5.0cm)貼り付け、引き剥がすことにより、テープ粘着面の状態を下記の基準で評価した。
○:装飾部品表面由来の被膜が付着していない
×:装飾部品表面由来の被膜が付着している
(7)総合評価
(1)〜(7)の各評価で全て合格のものを合格(○)とし、一つでも不合格のあるものは不合格(×)とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.01μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.01μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、1〜6とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層1を形成させ装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.015μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.015μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、1〜4とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層1を形成させ装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.02μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.02μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、1〜3とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層1を形成させ装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.03μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.03μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、1〜2とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層1を形成させ装飾部品とした。
比較例2として、下地層2を形成せずに、基地層3と仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.01μmの仕上層を形成させ装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.01μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.01μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、4とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.005〜0.08μmの仕上層1を形成させ装飾部品とした。
本実施例では、ステンレス鋼SUS316L材を機械加工して得られた腕時計用ケースの外表面を鏡面研磨し、有機溶剤等で脱脂、洗浄したものを基材に、スタパッタリング法によって上記基地層、下地層、仕上層を連続して成膜し、次に熱処理を加えAu合金に規則格子を析出させ、析出硬化によってさらに耐傷性を増した高級感のあるピンク色のAu合金色調の装飾部品を得た。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.005μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.005μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、1および11〜13とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層を形成させた。次にこれらを、真空熱処理炉(5×10-4Pa下)に配置し、350℃で1時間の熱処理を加え装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、基地層3は、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.01μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.01μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、6〜8回とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層を形成させた。次にこれらを、真空熱処理炉(5×10-4Pa下)に配置し、350℃で1時間の熱処理を加え装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.015μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.015μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、4〜6とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層を形成させた。次にこれらを、真空熱処理炉(5×10-4Pa下)に配置し、350℃で1時間の熱処理を加え装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.02μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.02μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは、3〜5とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層を形成させた。次にこれらを、真空熱処理炉(5×10-4Pa下)に配置し、350℃で1時間の熱処理を加え装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.03μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.03μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは2〜4とした。次いで、これらの試料について、次いでArプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.02μmの仕上層を形成させた。次にこれらを、真空熱処理炉(5×10-4Pa下)に配置し、350℃で1時間の熱処理を加え装飾部品とした。
ステンレス鋼316L材を時計用ケースに機械加工し表面を鏡面研磨した基材4を用いた。基材4にDCスパッタリング法により、基地層3、下地層2、仕上層1を形成した。基地層3については、まずArプラズマ中でTiの金属層0.2μmを形成してから、Ar、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.8μmを形成した。このように1.0μmの基地層3を形成させた。次いで、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜0.01μmとAr、窒素、メタンの混合プラズマ中でTiの炭窒化物層0.01μmとを交互に繰返し被膜を形成させ、下地層2を形成させた。その繰返し数nは4回とした。次いで、これらの試料について、Arプラズマ中でAu-8Cu-1Pd組成の合金ターゲットからAu-Cu-Pd合金膜を形成し、0.005μm、0.08μm、0.09μmおよび0.10μmの仕上層を形成させた。次にこれらを、真空熱処理炉(5×10-4Pa下)に配置し、350℃で1時間の熱処理を加え装飾部品とした。
上記実施例の基地層中において、Tiの炭窒化物では、Tiの含有率は76質量%、Nの含有率は18質量%、Cの含有率は6%であった。下地層中において、Tiの炭窒化物の含有率も同様であった。なお、これらの含有率は、基地層までを形成した基板または下地層までを形成した基板について、PHYSICL ELECTRONICS社製のXP(QUANTUM 2000)を用いて定量分析した値である。
上記実施例1および実施例35で得られた装飾部品について、AFM測定を行い、表面粗さを求めた。
Claims (17)
- 基材と、該基材上の硬化層とからなる装飾部品であって、
前記硬化層は基材側から、基地層、下地層および仕上層が積層されてなり、
前記基地層は、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属を有する金属層と、該金属層上の該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層とから構成され、
前記下地層は、Au合金層と、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層とが交互に積層された積層構造から構成され、
前記仕上層は、Au合金層から構成されることを特徴とする装飾部品。 - 前記下地層のAu合金層または前記仕上層のAu合金層が、AuおよびCuを主成分として、Pd、Pt、AgおよびNiの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属を含むAu合金からなり、規則格子を含むAu合金層であることを特徴とする請求項1に記載の装飾部品。
- 前記下地層の化合物層が、Hf、TiまたはZrと窒素とからなる化合物、あるいはHf、TiまたはZrと窒素および炭素とからなる化合物から形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の装飾部品。
- 前記基地層の金属層が、Hf、TiまたはZrから形成され、前記基地層の化合物層が、該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素とからなる化合物、または該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素および炭素とからなる化合物から形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の装飾部品。
- 前記下地層が、Au合金層一層および化合物層一層の積層構造を一単位として、該単位を1〜11回繰り返す積層構造から構成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の装飾部品。
- 前記下地層の厚さが、0.01〜0.12μmであることを特徴とする請求項1〜5に記載の装飾部品。
- 前記基材が、ステンレス鋼、Ti、Ti合金、Au、Au合金、Pt、Pt合金、CuおよびCu合金の中から選ばれる、少なくとも一つの金属であること特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の装飾部品。
- 前記基材が、セラミックスであること特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の装飾部品。
- 基材と、該基材側から基地層、下地層および仕上層が積層された硬化層とからなる装飾部品の製造方法であって、
前記基材上に、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属を有する金属層と、該金属層上の該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層とから構成される基地層を積層する基地層積層工程と、
前記基地層上に、Au合金層と、Hf、TiおよびZrの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属と窒素、炭素または酸素とを含む化合物層とが交互に積層された積層構造から構成される下地層を積層する下地層積層工程と、
前記下地層上に、Au合金層から構成される仕上層を積層する仕上層積層工程と
を含むことを特徴とする装飾部品の製造方法。 - 前記下地層のAu合金層または前記仕上層のAu合金層が、AuおよびCuを主成分として、Pd、Pt、AgおよびNiの中から選ばれる一種類または二種類以上の金属を含むAu合金からなり、
前記仕上層積層工程後に、前記硬化層が形成された基材を不活性雰囲気中または減圧下にて300〜400℃で1〜3時間加熱して、前記下地層のAu合金層または前記仕上層のAu合金層を、規則格子を含むAu合金層とする規則格子生成工程をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の装飾部品の製造方法。 - 前記下地層の化合物層が、Hf、TiまたはZrと窒素とからなる化合物、あるいはHf、TiまたはZrと窒素および炭素とからなる化合物から形成されることを特徴とする請求項9または10に記載の装飾部品の製造方法。
- 前記基地層の金属層が、Hf、TiまたはZrから形成され、前記基地層の化合物層が、該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素とからなる化合物、または該金属層を構成する金属と同一の金属と窒素および炭素とからなる化合物から形成されることを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載の装飾部品の製造方法。
- 前記下地層が、Au合金層一層および化合物層一層の積層構造を一単位として、該単位を1〜11回繰り返す積層構造から構成されることを特徴とする請求項9〜12のいずれかに記載の装飾部品の製造方法。
- 前記下地層の厚さが、0.01〜0.12μmであることを特徴とする請求項9〜13に記載の装飾部品。
- 前記基材が、ステンレス鋼、Ti、Ti合金、Au、Au合金、Pt、Pt合金、CuおよびCu合金の中から選ばれる、少なくとも一つの金属であること特徴とする請求項9〜14のいずれかに記載の装飾部品の製造方法。
- 前記基材が、セラミックスであること特徴とする請求項9〜14のいずれかに記載の装飾部品の製造方法。
- 前記基地層、前記下地層および前記仕上層が、スパッタリング法、イオンプレーティング法およびアーク式イオンプレーティング法の中から選ばれる乾式メッキ法により積層されることを特徴とする請求項9〜16のいずれかに記載の装飾部品の製造方法。
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